一种半导体元器件包装设备的制作方法

1.本发明属于半导体包装技术领域，尤其涉及一种半导体元器件包装设备。


背景技术：

2.在对半导体元器件生产的过程中，会因为半导体本身材质以及其他原因产生大量静电附着在半导体的表面，静电会吸附大量灰尘和细小纤维，进入到半导体内侧影响其正常的使用，降低其使用寿命的，同时静电会使得后续包装出现问题。因此在半导体元器件生产完毕进行包装前便需要对元器件进行除静电以及除尘处理，但元器件表面由于焊接点与各个精密器件的设置，表面沟壑极多，若是常规除尘装置可能对其进行清理，但在清理过程中容易使精密器件与焊接点发生脱落导致元器件无法使用。借此，设计一种能够在半导体元器件进行包装的过程中在保障其不会损坏的情况下对其进行除静电以及除尘处理的设备具有重要意义。


技术实现要素：

3.本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体元器件包装设备。本发明能够在半导体元器件进行包装的过程中，在保障元器件不会发生损坏的情况对其进行高效的除尘除静电处理。
4.本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体元器件包装设备，包括机架,传动框，所述机架端面上设置有传动框，所述传动框内一侧对称转动设置有两个第一传动轮轴，所述第一传动轮轴上传动设置有第一传动带，所述第一传动带一侧于传动框内对称转动设置有两个第二传动轮轴，两个所述第二传动轮轴上传动设置有第二传动带，所述第一传动带端面上沿直线方向均匀设置有多个传动槽，所述传动槽底面上沿轮廓线方向均匀设置有多个落尘口，每个所述落尘口内沿直线方向均匀设置有多个弹性绳，所述第一传动带上方于机架端面靠近第二传动带一侧设置有两端呈开口状的处理箱，所述处理箱内顶部设置有过滤空气杂质的空气过滤器，所述空气过滤器底部端面上设置有喷气喇叭管，所述喷气喇叭管内沿直线方向均匀设置有多个吸入并电离形成离子体的离子风机，所述处理箱下方于两个第一传动轮轴之间的第一传动带内设置有托动板，所述托动板端面上设置有上端面呈喇叭口状的集渣盘，所述集渣盘两侧于托动板端面上设置有推动座，所述推动座上方于第一传动带内滑动设置有转动轴，所述转动轴外圆面上设置有转动轮，所述转动轮外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个与第一传动带内壁面接触的顶动杆。离子风机会在元器件移动到其下方时喷出离子体气体，通过离子体气体与元器件的接触，从而将其表面的静电去除。
5.优选的，所述第一传动带与第二传动带之间于机架底部端面上对称设置有两个转动连板，两个所述转动连板之间转动设置有放置包装袋的放带轮，所述第二传动带上方于机架端面上设置有朝向第二传动带倾斜向内的导向锥仓，所述导向锥仓倾斜一端于机架端面上设置有啮合框，所述啮合框下端面对称转动设置有多个相互啮合的啮合轮。啮合轮用
于将包装袋两侧贴合粘黏，使得包装袋可将元器件包裹住。
6.优选的，所述啮合轮一侧于机架上端面两侧设置有第一推缸，所述第一推缸内滑动设置有第一推杆，所述第一推杆上端面伸出第一推缸顶部端面，所述第一推杆伸出第一推缸顶部端面一端连接设置有切断刀，所述切断刀刃口滑动抵接于第二传动带外圆面上。切断刀在包装袋在将元器件包裹住后将其两端切断粘合。
7.优选的，靠近所述第二传动带的所述第一传动轮轴一端伸出机架侧壁，所述机架侧壁上固定设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机输出端连接设置于第一传动轮轴伸出机架侧壁的端面上，远离所述第一传动带的所述第二传动轮轴一端伸出机架侧壁，所述机架侧壁上固定设置有第三驱动电机，所述第三驱动电机输出端连接设置于第二传动轮轴伸出机架侧壁的端面上。
8.优选的，所述推动座内滑动设置有推动滑板，所述推动滑板靠近处理箱一端两侧设置有两个连接推板，两个所述连接推板靠近处理箱一端均伸出推动座顶部端面，两个所述连接推板伸出推动座顶部的端面之间转动设置有转动轴，所述转动轴一端伸出连接推板端面，所述连接推板端面上固定设置有第四驱动电机，所述第四驱动电机输出端连接设置于转动轴伸出连接推板的端面上，两个所述连接推板之间于推动滑板端面上设置有振动器，所述推动滑板远离连接推板的端面上连接设置有多个第二弹簧，多个所述第二弹簧另一端均连接设置于推动座底部上。振动器与转动状态下的顶动杆可使得第一传动带在进行元器件传送的过程中可使其抖动，从而使得等离子气体可更好的包裹在元器件外部对其做除静电处理。
9.优选的，所述第一传动带上方于处理箱内壁上对称转动设置有两个转动筒，所述转动筒外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个橡胶连接板，每个所述橡胶连接板均与传动槽向对应，所述橡胶连接板端面上沿直线方向均匀设置有多个弹性杆，多个所述弹性杆端面上均连接设置有弹动勾板，所述弹动勾板端面上设置有多个球面状的橡胶接触球，所述橡胶接触球球面转动时与落尘口接触并将其向上勾起，所述转动筒一端伸出处理箱端面，所述转动筒伸出处理箱端面的外圆面上设置有第一齿环，所述第一齿环一侧于处理箱端面上转动设置有第一齿轮，所述第一齿轮与第一齿环作啮合传动，所述第一齿轮一端固定设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机输出端连接设置于第一齿轮端面圆心处。弹性杆与橡胶勾板均有弹性橡胶制成，在转动过程中，弹性勾板端面上设置的多个球面状的橡胶接触球用于将落尘口处的弹性绳勾起，使其上下抖动，从而使得上方的元气件上下跳动，从而可将表面的纤维绒毛抖落。
10.优选的，所述集渣盘开口处设置有向两侧倾斜向下的导向锥板，所述导向锥板靠近空气过滤器的端面上沿直线方向均匀设置有多个第二离子风板，所述第二离子风板上方于导向锥仓内设置有第一离子风板，所述第一离子风板一侧于处理箱远离导向锥仓的开口上方设置有视觉检测器。导向锥板用于将抖落的灰尘脏物排出，第二离子风板会产生正电负荷从而使得元器件表面的静电进一步去除。
11.优选的，所述转动筒圆心处设置有供气内管，所述供气内管靠近第一传动带的内壁上设置有供气口，所述供气口外部于转动筒外圆面于多个橡胶连接板之间沿圆周方向均匀设置有多个弹动气管，所述弹动气管转动至供气口区域时与之连通，所述弹动气管内壁上设置有固定密封环，所述固定密封环圆心处滑动配合设置有滑动密封块，所述滑动密封
块远离供气内管圆心一端连接设置有联动杆，所述联动杆底部一端伸出弹动气管外端面，所述联动杆伸出弹动气管外端面一端连接设置有锥形向外的限位锥块，所述限位锥块向外锥面端连接设置有橡胶弹动块。在橡胶弹动块与第一传动带表面接触时会向内回缩，使得固定密封环与滑动密封块之间的密封配合打开，此时供气内管内的气体便会向外喷出，在橡胶弹动块与第一传动带接触时，弹性勾板也会与弹性绳接触，此时元器件刚好处于跳动状态，此时喷出的气体可有效的将元气件表面的灰尘去除。
12.优选的，所述弹动气管外端面上设置有与限位锥块形状相同的喷气喇叭口，所述限位锥块锥面上设置有多个可与喷气喇叭口抵接的抵接块，所述抵接块抵接于喷气喇叭口内壁后限位锥块与喷气喇叭口之间存在空隙，所述限位锥块上方于滑动密封块远离联动杆的一端上连接设置有第一弹簧，所述第一弹簧另一端连接设置于弹动气管内顶部。抵接块可避免限位锥块锥面整体贴合在喷气喇叭口内壁上，其产生的空隙使得喷出的气体可更大范围的扩散，使得气体与元器件接触的部分更多，从而提高除尘效果。
13.与现有技术相比，本一种半导体元器件包装设备有以下优点：
14.1.本发明通过离子风机与推动座以及振动器与顶动杆等零件的设计，使得第一传动带在对元器件进行长距离输送时可进行长时间的抖动，使得离子风机产生的离子体气体能够更好的流动在元器件表面使得静电可有效的去除。
15.2.本发明通过弹动勾板与橡胶接触球以及弹性绳与弹动气管等零件的设计，在保障元器件不会发生损坏的情况使得大幅度跳动使其表面灰尘抖落的过程中还可喷出高压气体使得表面灰尘进一步吹落，有效的保障除尘效果。
16.3.本发明通过橡胶弹动块与限位锥块以及抵接块与喷气喇叭口等零件的设计，在橡胶弹动块与第一传动带接触并喷出气体的过程中，使得喷气喇叭口喷出的气压与喷气范围大大提高，有效的提高了设备对元器件的除尘效果。
附图说明
17.图1为本发明的立体图；
18.图2为本发明的俯视图；
19.图3为图2中a-a处的剖视图；
20.图4为图2中b-b处的剖视图；
21.图5为图3中c-c处的剖视图；
22.图6为图3中d处的局部放大图；
23.图7为图3中e处的局部放大图；
24.图8为图3中f处的局部放大图；
25.图9为图4中g处的局部放大图；
26.图10为图5中h处的局部放大图；
27.图中：机架10,传动框11，第一传动轮轴39，第一传动带12，第二传动轮轴40，第二传动带13，传动槽25，落尘口26，弹性绳27，处理箱14，空气过滤器28，喷气喇叭管29，离子风机30，托动板38，集渣盘32，推动座43，转动轴59，转动轮58，顶动杆60，转动连板34，放带轮35，导向锥仓20，啮合框21，啮合轮36，第一推缸22，第一推杆23，切断刀24，第二驱动电机18，第三驱动电机19，推动滑板54，连接推板57，第四驱动电机65，振动器56，第二弹簧55，转
动筒41，橡胶连接板61，弹性杆62，弹动勾板63，橡胶接触球64，第一齿环16，第一齿轮17，第一驱动电机15，导向锥板33，第二离子风板66，第一离子风板37，视觉检测器31，供气内管52，供气口53，弹动气管44，固定密封环46，滑动密封块47，联动杆48，限位锥块50，橡胶弹动块42，喷气喇叭口49，抵接块51，第一弹簧45。
具体实施方式
28.本发明的核心是提供一种半导体元器件包装设备，相对于背景技术，本发明能够在半导体元器件进行包装的过程中，在保障元器件不会发生损坏的情况对其进行高效的除尘除静电处理。
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
30.这里需要说明的是，本文中所涉及的上和下等方位词是以图1至图10中零部件位于图中及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，本文所采用的方位词不应限制本技术请求保护的范围。
31.实施例一：
32.如图1、图2、图3、图7和图9所示，一种半导体元器件包装设备，包括机架10,传动框11，机架10端面上设置有传动框11，传动框11内一侧对称转动设置有两个第一传动轮轴39，第一传动轮轴39上传动设置有第一传动带12，第一传动带12一侧于传动框11内对称转动设置有两个第二传动轮轴40，两个第二传动轮轴40上传动设置有第二传动带13，第一传动带12端面上沿直线方向均匀设置有多个传动槽25，传动槽25底面上沿轮廓线方向均匀设置有多个落尘口26，每个落尘口26内沿直线方向均匀设置有多个弹性绳27，第一传动带12上方于机架10端面靠近第二传动带13一侧设置有两端呈开口状的处理箱14，处理箱14内顶部设置有过滤空气杂质的空气过滤器28，空气过滤器28底部端面上设置有喷气喇叭管29，喷气喇叭管29内沿直线方向均匀设置有多个吸入并电离形成离子体的离子风机30，处理箱14下方于两个第一传动轮轴39之间的第一传动带12内设置有托动板38，托动板38端面上设置有上端面呈喇叭口状的集渣盘32，集渣盘32两侧于托动板38端面上设置有推动座43，推动座43上方于第一传动带12内滑动设置有转动轴59，转动轴59外圆面上设置有转动轮58，转动轮58外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个与第一传动带12内壁面接触的顶动杆60。
33.进一步的，如图1和图3所示，第一传动带12与第二传动带13之间于机架10底部端面上对称设置有两个转动连板34，两个转动连板34之间转动设置有放置包装袋的放带轮35，第二传动带13上方于机架10端面上设置有朝向第二传动带13倾斜向内的导向锥仓20，导向锥仓20倾斜一端于机架10端面上设置有啮合框21，啮合框21下端面对称转动设置有多个相互啮合的啮合轮36。
34.进一步的，如图1和图3所示，啮合轮36一侧于机架10上端面两侧设置有第一推缸22，第一推缸22内滑动设置有第一推杆23，第一推杆23上端面伸出第一推缸22顶部端面，第一推杆23伸出第一推缸22顶部端面一端连接设置有切断刀24，切断刀24刃口滑动抵接于第二传动带13外圆面上。
35.进一步的，如图1和图3所示，靠近第二传动带13的第一传动轮轴39一端伸出机架10侧壁，机架10侧壁上固定设置有第二驱动电机18，第二驱动电机18输出端连接设置于第
一传动轮轴39伸出机架10侧壁的端面上，远离第一传动带12的第二传动轮轴40一端伸出机架10侧壁，机架10侧壁上固定设置有第三驱动电机19，第三驱动电机19输出端连接设置于第二传动轮轴40伸出机架10侧壁的端面上。
36.进一步的，如图5、图7和图10所示，推动座43内滑动设置有推动滑板54，推动滑板54靠近处理箱14一端两侧设置有两个连接推板57，两个连接推板57靠近处理箱14一端均伸出推动座43顶部端面，两个连接推板57伸出推动座43顶部的端面之间转动设置有转动轴59，转动轴59一端伸出连接推板57端面，连接推板57端面上固定设置有第四驱动电机65，第四驱动电机65输出端连接设置于转动轴59伸出连接推板57的端面上，两个连接推板57之间于推动滑板54端面上设置有振动器56，推动滑板54远离连接推板57的端面上连接设置有多个第二弹簧55，多个第二弹簧55另一端均连接设置于推动座43底部上。
37.进一步的，如图1、图4和图9所示，第一传动带12上方于处理箱14内壁上对称转动设置有两个转动筒41，转动筒41外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个橡胶连接板61，每个橡胶连接板61均与传动槽25向对应，橡胶连接板61端面上沿直线方向均匀设置有多个弹性杆62，多个弹性杆62端面上均连接设置有弹动勾板63，弹动勾板63端面上设置有多个球面状的橡胶接触球64，橡胶接触球64球面转动时与落尘口26接触并将其向上勾起，转动筒41一端伸出处理箱14端面，转动筒41伸出处理箱14端面的外圆面上设置有第一齿环16，第一齿环16一侧于处理箱14端面上转动设置有第一齿轮17，第一齿轮17与第一齿环16作啮合传动，第一齿轮17一端固定设置有第一驱动电机15，第一驱动电机15输出端连接设置于第一齿轮17端面圆心处。
38.进一步的，如图3和图8所示，集渣盘32开口处设置有向两侧倾斜向下的导向锥板33，导向锥板33靠近空气过滤器28的端面上沿直线方向均匀设置有多个第二离子风板66，第二离子风板66上方于导向锥仓20内设置有第一离子风板37，第一离子风板37一侧于处理箱14远离导向锥仓20的开口上方设置有视觉检测器31。
39.在包装开始前，工作人员将包装袋筒装在放带轮35上，随后将包装袋纸向外抽出，包装一端拉动至第一离子风板37下方，随后将其两侧端面并住使其处于两侧的啮合轮36之间，两侧的啮合轮36将其啮合便可。在工作时，啮合轮36会带动包装袋向一侧移动，在移动的过程中会将包装熔接在一起。
40.当包装袋放置完毕后，工作人员将元器件放置于各个传动槽25之间的落尘口26上，随后第二驱动电机18启动，第二驱动电机18输出端带动第一传动轮轴39转动，从而带动设置于第一传动轮轴39上的第一传动带12向一侧移动，从而带动放置于第一传动带12于落尘口26上的元器件向着处理箱14方向移动，当其移动到处理箱14一侧时，处理箱14开口内的视觉检测器31会对元器件进行检测，判断其好坏，若是存在问题，会报警并暂停第一传动带12移动，使得工作人员可将其去除。
41.当元器件即将移动到托动板38下方时，推动座43底部灌入气体，从而推动内部的推动滑板54向上移动，从而推动设置于推动滑板54顶部两端的连接推板57向上移动，从而使得连接推板57之间的转动轮58外圆面上的顶动杆60得以与第一传动带12内表面接触，随后第四驱动电机65启动，第四驱动电机65输出端带动转动轴59转动，从而带动设置于转动轴59外圆面的转动轮58以及转动轮58外圆面的顶动杆60转动，顶动杆60的转动便会使得与之接触的第一传动带12会上下跳动，从而使得第一传动带12上的元器件上下震动，使得其
表面可减少与其他物体的接触，在转动轮58转动的过程中，振动器56也会启动，振动器56会对推动滑板54震动，从而使得推动滑板54上的连接推板57以及转动轮58等均会开始震动，此时接触的第一传动带12便会处于高频震动，从而使得元器件表面各个沟壑处的脏物得以震出。
42.元器件处于集渣盘32上方震出的脏物均会通过落尘口26掉落到集渣盘32内，在掉落的过程中会先掉落到导向锥板33的倾斜面上，随后通过导向锥板33的倾斜排入到集渣盘32内。
43.当元器件移动到空气过滤器28下方时，空气过滤器28会启动，从而将空气吸入到内部，随后对空气进行过滤后便会将其灌入到喷气喇叭管29内，设置于喷气喇叭管29内的离子风机30会吸入并电离形成离子体，随后喷气喇叭管29便会将离子体喷在元器件表面，从而将元器件表面的静电去除，在去除的过程中，设置于导向锥板33上的多个第二离子风板66也会启动，第二离子风板66会产生正电负荷，从而对元器件表面的静电做进一步的中和，使得静电得以完全去除，由于元器件在第一传动带12抖动的情况下上下抖动，此时喷气喇叭管29吹出的风可有效的包裹在其外部，使得元器件表面各处的静电均可去除。
44.在第二离子风板66以及喷气喇叭管29对元器件进行静电去除的过程中，第一驱动电机15也会启动，第一驱动电机15输出端带动第一齿轮17转动，从而带动与之啮合的第一齿环16转动，从而带动设置于第一齿环16圆心处的转动筒41转动，从而带动设置于转动筒41外圆面上的多个橡胶连接板61以及橡胶连接板61一端的弹性杆62转动，从而带动设置于弹性杆62一侧的弹动勾板63以及橡胶接触球64等转动，弹动勾板63以及橡胶接触球64在转动的过程中其端部会转动到落尘口26处，橡胶接触球64球面会与弹性绳27接触并将其向上勾起，但由于橡胶接触球64球面的设置弹性绳27会在勾起一定高度后自行脱落，在此过程中，放置在落尘口26以及弹性绳27上的元器件便会被上下大幅度抛动，从而可将其外部的脏物抖落处理，在此关系中，当弹动勾板63以及橡胶接触球64与元器件接触时，弹动勾板63表面的凸起颗粒以及橡胶接触球64可对元器件表面进行搓动，使得脏物得以完全脱离。
45.当元器件经过静电处理以及除尘处理后，便会移动到第二传动带13上的包装袋上，此时第三驱动电机19启动，第三驱动电机19输出端带动第二传动轮轴40转动，从而带动设置于第二传动轮轴40外圆面上的第二传动带13向一侧移动，从而使得移动到第二传动带13上的元器件在第二传动带13以及包装袋的作用下向着啮合轮36一侧移动，在移动的过程中第一离子风板37会始终打开，使得元器件在包装前仍处于无静电的状态，当包装袋外部粘合完毕，元器件以及包装袋移动到切断刀24下方时，第一推缸22启动，第一推缸22带动内部的第一推杆23向下移动，从而带动设置于第一推杆23一端的切断刀24向下移动，切断刀24便会将装有元器件的包装袋切断，随后第二传动带13会将其送至一侧，工作人员拿取便可。
46.实施例二：
47.在实施例一的基础上，作进一步的实施例，如图3和图6所示，转动筒41圆心处设置有供气内管52，供气内管52靠近第一传动带12的内壁上设置有供气口53，供气口53外部于转动筒41外圆面于多个橡胶连接板61之间沿圆周方向均匀设置有多个弹动气管44，弹动气管44转动至供气口53区域时与之连通，弹动气管44内壁上设置有固定密封环46，固定密封环46圆心处滑动配合设置有滑动密封块47，滑动密封块47远离供气内管52圆心一端连接设
置有联动杆48，联动杆48底部一端伸出弹动气管44外端面，联动杆48伸出弹动气管44外端面一端连接设置有锥形向外的限位锥块50，限位锥块50向外锥面端连接设置有橡胶弹动块42。
48.进一步的，如图3和图6所示，弹动气管44外端面上设置有与限位锥块50形状相同的喷气喇叭口49，限位锥块50锥面上设置有多个可与喷气喇叭口49抵接的抵接块51，抵接块51抵接于喷气喇叭口49内壁后限位锥块50与喷气喇叭口49之间存在空隙，限位锥块50上方于滑动密封块47远离联动杆48的一端上连接设置有第一弹簧45，第一弹簧45另一端连接设置于弹动气管44内顶部。
49.在转动筒41转动使得橡胶接触球64将弹性绳27勾起将元器件抛动时，设置于转动筒41上的多个弹动气管44也会随之转动，从而带动设置于弹动气管44内的联动杆48以及限位锥块50等转动，此时设置转动筒41内的供气内管52会灌入气体，灌入到供气内管52内的气体会流动到供气口53处，当弹动气管44以及限位锥块50等转动到供气口53处时，供气口53便会将气体灌入到弹动气管44内，此时弹动气管44也会处于第一传动带12上方，设置于限位锥块50底部端面的橡胶弹动块42会与第一传动带12端面接触，在接触的过程中，橡胶弹动块42会因为高度原因向内回缩，从而带动设置于橡胶弹动块42一端的限位锥块50以及联动杆48向内移动，从而带动设置于联动杆48一端的滑动密封块47朝向供气内管52方向移动，此时固定密封环46与滑动密封块47之间的缺口打开，气体便会通过缺口从弹动气管44一端的喷气喇叭口49向外喷出，在此关系中，限位锥块50回缩时其外锥面本是要与喷气喇叭口49内锥面接触，使得喷气喇叭口49处于密封状态，但由于抵接块51的关系，因此喷气喇叭口49与限位锥块50之间存在流动的气道，其气道向外扩开，喷出的气体会向外扩散的同时气压也会增强，而此时橡胶接触球64也会刚将元器件抛动，向外扩散的气体便可有效的将元器件表面的灰尘脏物清除掉。
50.当弹动气管44移动到供气口53一侧时，第一弹簧45便会将滑动密封块47顶回去，从而使得弹动气管44重新密封。
51.以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

技术特征：
1.一种半导体元器件包装设备，包括机架(10),传动框(11)，其特征在于，所述机架(10)端面上设置有传动框(11)，所述传动框(11)内一侧对称转动设置有两个第一传动轮轴(39)，所述第一传动轮轴(39)上传动设置有第一传动带(12)，所述第一传动带(12)一侧于传动框(11)内对称转动设置有两个第二传动轮轴(40)，两个所述第二传动轮轴(40)上传动设置有第二传动带(13)，所述第一传动带(12)端面上沿直线方向均匀设置有多个传动槽(25)，所述传动槽(25)底面上沿轮廓线方向均匀设置有多个落尘口(26)，每个所述落尘口(26)内沿直线方向均匀设置有多个弹性绳(27)，所述第一传动带(12)上方于机架(10)端面靠近第二传动带(13)一侧设置有两端呈开口状的处理箱(14)，所述处理箱(14)内顶部设置有过滤空气杂质的空气过滤器(28)，所述空气过滤器(28)底部端面上设置有喷气喇叭管(29)，所述喷气喇叭管(29)内沿直线方向均匀设置有多个吸入并电离形成离子体的离子风机(30)，所述处理箱(14)下方于两个第一传动轮轴(39)之间的第一传动带(12)内设置有托动板(38)，所述托动板(38)端面上设置有上端面呈喇叭口状的集渣盘(32)，所述集渣盘(32)两侧于托动板(38)端面上设置有推动座(43)，所述推动座(43)上方于第一传动带(12)内滑动设置有转动轴(59)，所述转动轴(59)外圆面上设置有转动轮(58)，所述转动轮(58)外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个与第一传动带(12)内壁面接触的顶动杆(60)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述第一传动带(12)与第二传动带(13)之间于机架(10)底部端面上对称设置有两个转动连板(34)，两个所述转动连板(34)之间转动设置有放置包装袋的放带轮(35)，所述第二传动带(13)上方于机架(10)端面上设置有朝向第二传动带(13)倾斜向内的导向锥仓(20)，所述导向锥仓(20)倾斜一端于机架(10)端面上设置有啮合框(21)，所述啮合框(21)下端面对称转动设置有多个相互啮合的啮合轮(36)。3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述啮合轮(36)一侧于机架(10)上端面两侧设置有第一推缸(22)，所述第一推缸(22)内滑动设置有第一推杆(23)，所述第一推杆(23)上端面伸出第一推缸(22)顶部端面，所述第一推杆(23)伸出第一推缸(22)顶部端面一端连接设置有切断刀(24)，所述切断刀(24)刃口滑动抵接于第二传动带(13)外圆面上。4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，靠近所述第二传动带(13)的所述第一传动轮轴(39)一端伸出机架(10)侧壁，所述机架(10)侧壁上固定设置有第二驱动电机(18)，所述第二驱动电机(18)输出端连接设置于第一传动轮轴(39)伸出机架(10)侧壁的端面上，远离所述第一传动带(12)的所述第二传动轮轴(40)一端伸出机架(10)侧壁，所述机架(10)侧壁上固定设置有第三驱动电机(19)，所述第三驱动电机(19)输出端连接设置于第二传动轮轴(40)伸出机架(10)侧壁的端面上。5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述推动座(43)内滑动设置有推动滑板(54)，所述推动滑板(54)靠近处理箱(14)一端两侧设置有两个连接推板(57)，两个所述连接推板(57)靠近处理箱(14)一端均伸出推动座(43)顶部端面，两个所述连接推板(57)伸出推动座(43)顶部的端面之间转动设置有转动轴(59)，所述转动轴(59)一端伸出连接推板(57)端面，所述连接推板(57)端面上固定设置有第四驱动电机(65)，所述第四驱动电机(65)输出端连接设置于转动轴(59)伸出连接推板(57)的端面上，两个所述连接推板(57)之间于推动滑板(54)端面上设置有振动器(56)，所述推动滑板(54)远离连接
推板(57)的端面上连接设置有多个第二弹簧(55)，多个所述第二弹簧(55)另一端均连接设置于推动座(43)底部上。6.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述第一传动带(12)上方于处理箱(14)内壁上对称转动设置有两个转动筒(41)，所述转动筒(41)外圆面上沿圆周方向均匀设置有多个橡胶连接板(61)，每个所述橡胶连接板(61)均与传动槽(25)向对应，所述橡胶连接板(61)端面上沿直线方向均匀设置有多个弹性杆(62)，多个所述弹性杆(62)端面上均连接设置有弹动勾板(63)，所述弹动勾板(63)端面上设置有多个球面状的橡胶接触球(64)，所述橡胶接触球(64)球面转动时与落尘口(26)接触并将其向上勾起，所述转动筒(41)一端伸出处理箱(14)端面，所述转动筒(41)伸出处理箱(14)端面的外圆面上设置有第一齿环(16)，所述第一齿环(16)一侧于处理箱(14)端面上转动设置有第一齿轮(17)，所述第一齿轮(17)与第一齿环(16)作啮合传动，所述第一齿轮(17)一端固定设置有第一驱动电机(15)，所述第一驱动电机(15)输出端连接设置于第一齿轮(17)端面圆心处。7.根据权利要求1所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述集渣盘(32)开口处设置有向两侧倾斜向下的导向锥板(33)，所述导向锥板(33)靠近空气过滤器(28)的端面上沿直线方向均匀设置有多个第二离子风板(66)，所述第二离子风板(66)上方于导向锥仓(20)内设置有第一离子风板(37)，所述第一离子风板(37)一侧于处理箱(14)远离导向锥仓(20)的开口上方设置有视觉检测器(31)。8.根据权利要求6所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述转动筒(41)圆心处设置有供气内管(52)，所述供气内管(52)靠近第一传动带(12)的内壁上设置有供气口(53)，所述供气口(53)外部于转动筒(41)外圆面于多个橡胶连接板(61)之间沿圆周方向均匀设置有多个弹动气管(44)，所述弹动气管(44)转动至供气口(53)区域时与之连通，所述弹动气管(44)内壁上设置有固定密封环(46)，所述固定密封环(46)圆心处滑动配合设置有滑动密封块(47)，所述滑动密封块(47)远离供气内管(52)圆心一端连接设置有联动杆(48)，所述联动杆(48)底部一端伸出弹动气管(44)外端面，所述联动杆(48)伸出弹动气管(44)外端面一端连接设置有锥形向外的限位锥块(50)，所述限位锥块(50)向外锥面端连接设置有橡胶弹动块(42)。9.根据权利要求8所述的一种半导体元器件包装设备，其特征在于，所述弹动气管(44)外端面上设置有与限位锥块(50)形状相同的喷气喇叭口(49)，所述限位锥块(50)锥面上设置有多个可与喷气喇叭口(49)抵接的抵接块(51)，所述抵接块(51)抵接于喷气喇叭口(49)内壁后限位锥块(50)与喷气喇叭口(49)之间存在空隙，所述限位锥块(50)上方于滑动密封块(47)远离联动杆(48)的一端上连接设置有第一弹簧(45)，所述第一弹簧(45)另一端连接设置于弹动气管(44)内顶部。

技术总结
本发明属于半导体包装技术领域，尤其涉及一种半导体元器件包装设备，包括机架,传动框，机架端面上设置有传动框，传动框内一侧传动设置有第一传动带，第一传动带一侧于传动框内传动设置有第二传动带，第一传动带端面上设置有多个传动槽，传动槽上设置有多个落尘口，落尘口内设置有多个弹性绳，第一传动带上方于机架端面靠近第二传动带一侧设置有两端呈开口状的处理箱，处理箱内顶部设置有空气过滤器，空气过滤器底部端面上设置有喷气喇叭管，喷气喇叭管内设置有离子风机，处理箱下方于第一传动带内设置有托动板，托动板端面上设置有集渣盘。本发明能够在半导体元器件进行包装的过程中在保障其不会损坏的情况下对其进行除静电以及除尘处理。以及除尘处理。以及除尘处理。


技术研发人员：刘万熙 叶杨俊
受保护的技术使用者：汉中砺芯半导体有限责任公司
技术研发日：2023.06.09
技术公布日：2023/8/21