巨量转移装置、巨量转移方法、显示面板及显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种巨量转移装置、一种巨量转移方法、一种由巨量转移装置制作形成的显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。


背景技术：

2.近年来，随着显示行业不断的发展，微米发光二极管(microlight-emitting diode，micro led)显示装置因其具有高分辨率、高对比度、高色域范围以及低功耗等优点，在显示领域得到了广泛的应用。
3.micro led的尺寸一般在10um至50um左右，而且micro led显示装置往往包括上大量的micro led。目前，主要通过液态流体组装技术将数量巨大的micro led转移到驱动基板上，但是，流体容易泄漏到驱动基板上，而且，流体通常包括卤素与烃类等物质，会损坏驱动基板。
4.因此，如何解决现有技术中在将micro led转移到驱动基板上时泄漏的流体损坏驱动基板是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种巨量转移装置、一种巨量转移方法、一种由巨量转移装置制作形成的显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置，其旨在解决现有技术中在将micro led转移到驱动基板上时泄漏的流体损坏驱动基板的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种巨量转移装置，所述巨量转移装置用于将发光元件转移至驱动基板，所述驱动基板上开设有多个灯槽。所述巨量转移装置包括至少一个容置箱体、至少一个加压组件、多个传输管路与多个覆盖元件，所述容置箱体内设置有多个所述发光元件，并与所述加压组件连通。多个所述覆盖元件设置于所述驱动基板上，并遮盖多个所述灯槽，每个所述覆盖元件与所述驱动基板围成气道，且多个所述气道的一端通过多个所述传输管路与所述容置箱体连通。其中，所述加压组件用于向所述容置箱体提供气体，所述容置箱体内的多个所述发光元件在所述气体的驱动下通过多个所述传输管路移动至所述气道内，且部分数量的所述发光元件移动至所述驱动基板的灯槽内。
7.综上所述，本技术实施例提供的巨量转移装置通过所述气体驱动多个所述发光元件通过多个所述传输管路移动至所述气道内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
8.在示例性实施方式中，所述巨量转移装置还包括振动组件，所述驱动基板设置于所述振动组件上，所述振动组件用于振动所述驱动基板。
9.在示例性实施方式中，所述巨量转移装置还包括感应装置，所述感应装置设置于所述覆盖元件背对所述驱动基板的一侧，所述感应装置用于感应所述气道内的所述发光元件是否移动。所述感应装置还分别与所述加压组件以及所述振动组件电连接，当所述感应
装置感应到所述气道内的所述发光元件没有移动时，所述感应装置向所述加压组件输出第一感应信号以及向所述振动组件输出第二感应信号，所述加压组件根据所述第一感应信号增大所述气体的气压，所述振动组件根据所述第二感应信号增强对所述驱动基板的振动。
10.在示例性实施方式中，所述巨量转移装置还包括循环组件以及过渡箱体，所述循环组件分别与多个所述气道背对所述传输管路的一端连通以及所述过渡箱体连通，所述过渡箱体还选择性地与所述容置箱体连通，其中，所述气道内的部分数量的所述发光元件通过所述循环组件进入所述过渡箱体。
11.在示例性实施方式中，所述巨量转移装置还包括收集箱体和导引管路，所述导引管路分别与所述收集箱体连通以及与所述过渡箱体选择性地连通，多个所述发光元件依次通过所述收集箱体以及所述导引管路进入所述过渡箱体。
12.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种巨量转移方法，所述巨量转移方法由上述的巨量转移装置执行，所述巨量转移方法包括：
13.提供多个覆盖元件与驱动基板，所述驱动基板上开设有多个灯槽，每个所述覆盖元件设置于所述驱动基板上并遮盖多个所述灯槽，且与所述驱动基板围成气道；
14.提供包括有多个发光元件的发光元件组件，并将多个所述发光元件转移至所述容置箱体内；
15.向所述容置箱体提供气体以驱动所述容置箱体内的多个所述发光元件进入所述气道内，使得部分数量的所述发光元件移动至所述灯槽内。
16.综上所述，本技术实施例提供的巨量转移方法通过所述气体驱动多个所述发光元件通过多个所述传输管路移动至所述气道内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
17.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括驱动基板与多个发光元件，多个所述发光元件通过上述的巨量转移装置或通过上述的巨量转移方法转移至所述驱动基板的灯槽内，并与所述驱动基板电连接，所述驱动基板用于驱动多个所述发光元件发光。
18.综上所述，本技术实施例提供的显示面板包括驱动基板以及多个所述发光元件，多个所述发光元件设置于所述驱动基板的一侧，并与所述驱动基板电连接，所述驱动基板用于驱动多个所述发光元件发光。所述发光元件通过在所述气体的驱动下移动至所述驱动基板的所述灯槽内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
19.在示例性实施方式中，所述发光元件包括发光层、第一电极以及第二电极，所述发光层包括第一表面与第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对且间隔设置，所述第一电极与所述第二电极连接于所述第二表面，其中，所述灯槽的开口所在的平面的尺寸大于所述第二表面的尺寸，且小于所述第一表面的尺寸。
20.在示例性实施方式中，所述发光层还包括至少一个倒角端，所述灯槽包括与所述倒角端相对应设置的至少一个装配壁，在所述发光元件位于所述灯槽内，所述倒角端与所述装配壁相匹配。
21.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括壳体以及上述的显示面板，所述显示面板位于所述壳体内，且所述显示面板的出光侧露出所
述壳体。
22.综上所述，本技术实施例提供的显示装置包括壳体与显示面板，所述显示面板包括驱动基板以及多个所述发光元件，多个所述发光元件设置于所述驱动基板的一侧，并与所述驱动基板电连接，所述驱动基板用于驱动多个所述发光元件发光。所述发光元件通过在所述气体的驱动下移动至所述驱动基板的所述灯槽内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本技术实施例公开的巨量转移装置的整体结构示意图；
25.图2为本技术实施例公开的驱动基板的俯视结构示意图；
26.图3为图1中驱动基板与覆盖元件的侧视结构示意图；
27.图4为本技术实施例公开的发光元件的正视结构示意图；
28.图5为本技术实施例公开的巨量转移装置的振动组件的结构示意图；
29.图6为本技术实施例公开的巨量转移方法的流程示意图；
30.图7为图6所示的巨量转移方法中步骤s20的流程示意图；
31.图8为本技术实施例公开的显示面板的层结构示意图；
32.图9为图8所示的显示面板中结构viiii的放大示意图；
33.图10为本技术实施例公开的发光元件的俯视结构示意图；
34.图11为图2所示的驱动基板中结构xi的放大示意图；
35.图12为本技术实施例公开的显示装置的层结构示意图。
36.附图标记说明：
37.10-容置箱体；20-加压组件；30-传输管路；40-覆盖元件；50-第一连通管路；60-振动组件；61-电机；62-振动机构；70-感应装置；80-循环组件；81-第一循环管路；82-第二循环管路；90-过渡箱体；95-第二连通管路；100-巨量转移装置；110-收集箱体；120-导引管路；200-驱动基板；201-灯槽；201a-装配壁；210-阳极；220-阴极；230-驱动电路层；240-像素阻挡层；300-发光元件；310-发光层；311-第一表面；312-第二表面；313-周侧面；315-倒角端；320-第一电极；330-第二电极；400-发光元件组件；600-显示面板；700-壳体；800-显示装置；a-气道；s10-s40-巨量转移方法的步骤；s21-s23-步骤s20的步骤。
具体实施方式
38.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
39.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施
例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本技术所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
40.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，本技术中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。还需要理解的是，本文中描述的“至少一个”的含义是一个及其以上，例如一个、两个或三个等，而“多个”的含义是至少两个，例如两个或三个等，除非另有明确具体的限定。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
42.请参阅图1，图1为本技术实施例公开的巨量转移装置的整体结构示意图。在本技术实施例中，所述巨量转移装置100用于向驱动基板200提供发光元件300。请参阅图2，图2为本技术实施例公开的驱动基板的俯视结构示意图，所述驱动基板200上开设有多个灯槽201，所述灯槽201用于容置所述发光元件300。
43.在本技术实施方式中，请参阅图1，所述巨量转移装置100包括至少一个容置箱体10、至少一个加压组件20、多个传输管路30以及多个覆盖元件40。所述容置箱体10内设置有多个所述发光元件300，并与所述加压组件20连通。请一并参阅图1和图3，图3为图1中驱动基板与覆盖元件的侧视结构示意图。多个所述覆盖元件40设置于所述驱动基板200上，并遮盖多个所述灯槽201，每个所述覆盖元件40与所述驱动基板200均围成一个气道a，且多个所述气道a的一端通过多个所述传输管路30与所述容置箱体10连通。即所述传输管路30的一端与所述气道a的一端连通，所述传输管路30的另一端与所述容置箱体10连通。所述加压组件20用于向所述容置箱体10提供气体。其中，所述容置箱体10内的多个所述发光元件300在所述气体的驱动下通过多个所述传输管路30移动至所述气道a内，且部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内。
44.可以理解的是，本技术通过所述气体驱动多个所述发光元件300移动至所述驱动基板200的所述灯槽201内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将发光元件转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。同时，本技术的技术方案相较于现有技术中转移发光元件的压印印章拾取技术，可以极大地提高所述发光元件300的
转移量与转移效率。而且，现有技术中采用压印印章拾取技术转移发光元件，发光元件上具有龙骨，因此，会使用溶剂或刻蚀液将龙骨去除，增加了转移的工序，且溶剂或刻蚀液可能会损伤驱动基板；通过本技术的技术方案转移所述发光元件300，所述发光元件300无需设置龙骨，简化了转移的工序且不会损伤所述驱动基板200。本技术所述覆盖元件40与所述驱动基板200围成气道a，使所述发光元件300可以定向移动，有利于所述发光元件300准确地移至所述灯槽201内并提升了所述发光元件300的转移效率。
45.在示例性实施方式中，所述加压组件20可以包括存储容器以及加压器，所述存储容器内存储有所述气体，所述加压器分别与所述存储容器以及所述容置箱体10连通。所述加压器用于抽取所述存储容器内的所述气体并给所述气体增压。其中，所述加压器可为压缩机。
46.在示例性实施方式中，所述巨量转移装置100还包括第一连通管路50，所述第一连通管路50分别与所述加压组件20的所述加压器以及所述容置箱体10连通。所述第一连通管路50用于将所述加压器内的所述气体传输至所述容置箱体10内。
47.在本技术实施方式中，所述气体可为惰性气体，惰性气体的化学性质稳定不会与其他的物质反应。进一步地，惰性气体包括但不限于氮气、氦气等。氮气在空气中含量大约有78％，其成本较低，但是氮气在一定条件下可能会与碱金属发生反应，且氮气浓度过高时也会对人体造成危害，因此，在保证所述巨量转移装置100具有优良密封性能的情况下，可以选择氮气作为本技术的所述气体。氦气的制备方法简单且化学性质，一般不会与其他物质发生反应，氦气无色无味无毒，在常温下可用任意容器存储，存储条件简单且成本较低。因此，也可以选择氦气作为本技术的所述气体。
48.在本技术实施方式中，请参阅图3，所述覆盖元件40侧视的形状可为“u”型，即所述覆盖元件40具有一凹槽，所述覆盖元件40的凹槽的开口侧朝向所述驱动基板200，以形成所述气道a。
49.在示例性实施方式中，所述覆盖元件40放置于所述驱动基板200前，应当使用带清洁剂的毛毡在所述驱动基板200上轻压滑动，以清洁所述驱动基板200与所述覆盖元件40接触的位置，避免所述驱动基板200上有污染物。同时，使用带清洁剂的毛毡在所述驱动基板200上轻压滑动也可以在所述驱动基板200上形成清洁剂水膜，当所述覆盖元件40放置于所述驱动基板200上，清洁剂水膜可作为密封层，避免所述气道a内的所述气体泄漏出来。
50.在示例性实施方式中，所述发光元件300可为微米发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)或次毫米发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)，本技术对此不作具体限制。
51.在本技术实施方式中，请参阅图4，图4为本技术实施例公开的发光元件的正视结构示意图。所述发光元件300包括发光层310、第一电极320以及第二电极330，所述第一电极320与所述第二电极330连接于所述发光层310的同一侧，并与所述发光层310电连接。所述第一电极320与所述第二电极330用于向所述发光层310传输电流，所述发光层310用于接收电流并发光。
52.在本技术实施方式中，请参阅图2，所述驱动基板200包括多个阳极210与多个阴极220，每个所述灯槽201内设置一个所述阳极210与一个所述阴极220。所述发光元件300的所述第一电极320与所述第二电极330容置于所述灯槽201内，所述第一电极320与所述阳极
210接触以电连接，所述第二电极330与所述阴极220接触以电连接。
53.在示例性实施方式中，请参阅图2，多个所述灯槽201呈阵列排布，即多个所述灯槽201呈多行多列排布，所述覆盖元件40覆盖于一行的多个所述灯槽201上。
54.在本技术实施方式中，所述发光元件300具有三种发光颜色的发光元件，即第一发光元件、第二发光元件以及第三发光元件。所述第一发光元件用于发出红光，所述第二发光元件用于发出绿光，所述第三光元件用于发光蓝光。其中，一个所述容置箱体10内只有一种发光颜色的所述发光元件300，每一行的多个所述灯槽201内只容置一种发光颜色的所述发光元件300。每一行的多个所述灯槽201内容置的所述发光元件300的发光颜色与相邻行的多个所述灯槽201内容置的所述发光元件300的发光颜色不同。每一行的多个所述灯槽201内容置的所述发光元件300的发光颜色与间隔两行的多个所述灯槽201内容置的所述发光元件300的发光颜色相同。
55.在本技术一实施方式中，当所述容置箱体10的数量为1个时，所述容置箱体10内设置有所述第一发光元件、所述第二发光元件或所述第三发光元件。相应地，一个所述气道a内的所述发光元件300为同一发光颜色的发光元件。即所述巨量转移装置100只能向所述驱动基板200提供一种发光颜色的所述发光元件300。在转移其他发光颜色的所述发光元件300时，所述覆盖元件40在所述驱动基板200上移动位置，以形成新的所述气道a，进而再通过所述巨量转移装置100向所述驱动基板200提供其他发光颜色的所述发光元件300。
56.在本技术其他实施方式中，当所述容置箱体10的数量为多个时，每个所述容置箱体10内的所述发光元件300的发光颜色可不相同，所述巨量转移装置100可同时向所述驱动基板200提供三种发光颜色的所述发光元件300，进而提升了所述巨量转移装置100的转移速度。本技术对所述容置箱体10的数量以及所述加压组件20的数量不作具体限制。
57.综上所述，本技术实施例提供的巨量转移装置100包括至少一个容置箱体10、至少一个加压组件20、多个传输管路30以及多个覆盖元件40。所述容置箱体10内设置有多个所述发光元件300，并与所述加压组件20连通。所述覆盖元件40设置于所述驱动基板200上，并遮盖多个所述灯槽201，所述覆盖元件40与所述驱动基板200围成气道a，且多个所述气道a的一端通过多个所述传输管路30与所述容置箱体10连通。所述加压组件20用于向所述容置箱体10提供气体。其中，所述容置箱体10内的多个所述发光元件300在所述气体的驱动下通过多个所述传输管路30移动至所述气道a内，且部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内。因此，通过所述气体驱动多个所述发光元件300通过多个所述传输管路30移动至所述气道a内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。而且，本技术的巨量转移装置100还具有工艺和设备简单，实施可行性高的优点。
58.在本技术实施方式中，请参阅图5，图5为本技术实施例公开的巨量转移装置的振动组件的结构示意图。所述巨量转移装置100还包括振动组件60，所述驱动基板200设置于所述振动组件60上，所述振动组件60用于振动所述驱动基板200，以使所述气道a内的多个所述发光元件300移动通畅。
59.可以理解的是，当所述发光元件300在所述气道a内倾斜时，容易导致所述气道a被堵塞。因此，设置了所述振动组件60，所述振动组件60带动所述驱动基板200规律振动，以将倾斜的所述发光元件300调整为水平，使得所述气体可以驱动所述气道a内的所述发光元件
300移动，避免所述气道a堵塞。
60.在示例性实施方式中，所述振动组件60可以包括电机61与振动机构62，所述驱动基板200设置于所述振动机构62上，所述振动机构62与所述电机61传动连接。所述电机61用于驱动所述振动机构62振动。其中，所述振动机构62可左右、前后或上下往复振动，以更好地调整所述发光元件300的姿态，本技术对此不作具体限制。
61.在示例性实施方式中，所述传动连接包括带传动连接、链传动连接、齿轮传动连接、涡轮蜗杆传动连接以及螺杆传动连接，本技术对此不作具体限制。
62.请参阅图5，在本技术实施方式中，所述巨量转移装置100还包括感应装置70，所述感应装置70设置于所述覆盖元件40背对所述驱动基板200的一侧，即所述感应装置70设置于所述气道a的上方。所述感应装置70用于感应所述气道a内的所述发光元件300是否移动，即所述感应装置70用于感应所述气道a是否堵塞。
63.在示例性实施方式中，所述感应装置70还分别与所述加压组件20以及所述振动组件60电连接。当所述感应装置70感应到所述气道a内的所述发光元件300没有移动时，即所述气道a堵塞，所述感应装置70用于向所述加压组件20输出第一感应信号以及向所述振动组件60输出第二感应信号，所述加压组件20根据所述第一感应信号增大所述气体的气压，所述振动组件60根据所述第二感应信号增强对所述驱动基板200的振动，以将所述气道a疏通。在所述气道a疏通后，所述感应装置停止输出所述第一感应信号与所述第二感应信号。
64.在示例性实施方式中，所述感应装置70可为激光感应器。
65.在示例性实施方式中，所述感应装置70可分别与所述加压组件20的所述加压器电连接以及所述振动组件60的所述电机61电连接。
66.在本技术实施方式中，请参阅图1，所述巨量转移装置100还包括循环组件80以及过渡箱体90，所述循环组件80分别与多个所述气道a背对所述传输管路30的一端连通以及所述过渡箱体90连通，所述过渡箱体90还选择性地与所述容置箱体10连通。所述气道a内的部分数量的所述发光元件300通过所述循环组件80进入所述过渡箱体90。
67.可以理解的是，进入所述气道a的多个所述发光元件300并不会全部移动至所述灯槽201内，因此，设置了所述循环组件80来回收从所述气道a出来的所述发光元件300。为了节约工序，从所述气道a出来的所述发光元件300会再通入所述容置箱体10内。但是，进入所述循环组件80内的所述发光元件300具有一定的动能，为避免从所述循环组件80进入所述容置箱体10内的所述发光元件300与所述容置箱体10内已存在的所述发光元件300发生碰撞造成的所述发光元件300损坏，设置了所述过渡箱体90。当所述过渡箱体90内具有一定数量的所述发光元件300时，所述过渡箱体90与所述容置箱体10连通，以将所述过渡箱体90内的所述发光元件300传输至所述容置箱体10内。
68.在示例性实施方式中，请参阅图1，所述循环组件80包括多个第一循环管路81以及第二循环管路82。多个所述第一循环管路81分别与多个所述气道a背对所述传输管路30的一端一一连通，多个所述第一循环管路81背对所述气道a的一端均与所述第二循环管路82连通，所述第二循环管路82还与所述过渡箱体90连通。也即为，多个所述第一循环管路81内的所述发光元件300通过所述第二循环管路82传输至所述过渡箱体90内。
69.在本技术其他实施方式中，所述循环组件80可以不包括所述第二循环管路82，即多个所述第一循环管路81直接与所述过渡箱体90连通。
70.在本技术实施方式中，所述巨量转移装置100还包括第二连通管路95，所述第二连通管路95的一端与所述容置箱体10连通，所述第二连通管路95相对的另一端通过开关组件与所述过渡箱体90连接。所述过渡箱体90通过所述开关组件选择性地与所述容置箱体10连通。即所述开关组件打开，所述过渡箱体90与所述容置箱体10连通；所述开关组件关闭，所述过渡箱体90与所述容置箱体10不连通。
71.在示例性实施方式中，当所述过渡箱体90内具有一定数量的所述发光元件300时，所述过渡箱体90与所述容置箱体10连通。所述过渡箱体90内多个所述发光元件在重力的作用下移动至所述容置箱体10内。
72.在示例性实施方式中，所述开关组件可为隔板。
73.在本技术实施方式中，所述过渡箱体90还可选择性地与所述加压组件20的所述存储容器连通，以将所述过渡箱体90内所述气体传输至所述存储容器内，实现了所述气体的循环使用，节约了成本。
74.在本技术实施方式中，请继续参阅图1，所述巨量转移装置100还包括收集箱体110和导引管路120，所述导引管路120分别与所述收集箱体110连通以及与所述过渡箱体90选择性地连通。所述收集箱体110上设置有发光元件组件400，所述发光元件组件400包括多个所述发光元件300，多个所述发光元件300依次通过所述收集箱体110以及所述导引管路120进入所述过渡箱体90中。
75.在示例性实施方式中，所述导引管路120的一端与所述收集箱体110连通，其另一端通过开关组件与所述过渡箱体90连接。所述过渡箱体90通过所述开关组件选择性地与所述收集箱体110连通。即所述开关组件打开，所述过渡箱体90与所述收集箱体110连通；所述开关组件关闭，所述过渡箱体90与所述收集箱体110不连通。当所述过渡箱体90具有所述气体时，所述开关组件关闭，避免所述过渡箱体90内的所述气体泄漏。
76.在示例性实施方式中，所述收集箱体110的整体形状可为漏斗形状，所述收集箱体110包括第一开口与第二开口，所述第一开口的尺寸大于所述第二开口的尺寸，所述第一开口朝向所述发光元件组件400，所述第二开口与所述导引管路120连通。所述导引管路120的整体形状可为螺旋形。
77.可以理解的是，所述收集箱体110用于将进入所述收集箱体110的多个所述发光元件300导向所述导引管路120。所述导引管路120可以将多个所述发光元件300依次排序以避免所述导引管路堵塞，并减缓多个所述发光元件300通过所述导引管路120的速度以避免多个所述发光元件300碰撞。
78.在示例性实施方式中，所述发光元件组件400包括衬底、固定介质以及多个所述发光元件300。多个所述发光元件300设置于所述衬底的一侧，所述固定介质连接于所述衬底与多个所述发光元件300之间，以将多个所述发光元件300固定至所述衬底。在将所述发光元件组件400置于所述收集箱体110上方时，所述发光元件组件400上的多个所述发光元件300朝向所述收集箱体110，将所述衬底加热，所述固定介质蒸发气化，多个所述发光元件300脱落进入所述收集箱体110中，并在重力的作用下通过所述导引管路120进入所述过渡箱体90。
79.可以理解的是，多个所述发光元件300在所述巨量转移装置100内的移动顺序为：所述收集箱体110、所述导引管路120、所述过渡箱体90、所述第二连通管路95、所述容置箱
体10、所述传输管路30、所述气道a，部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内，另一部分数量的所述发光元件300的移动顺序为：所述第一循环管路81、所述第二循环管路82、所述过渡箱体90。
80.综上所述，本技术实施例提供的巨量转移装置100包括至少一个容置箱体10、至少一个加压组件20、多个传输管路30以及多个覆盖元件40。所述容置箱体10内设置有多个所述发光元件300，并与所述加压组件20连通。所述覆盖元件40设置于所述驱动基板200上，并遮盖多个所述灯槽201，所述覆盖元件40与所述驱动基板200围成气道a，且多个所述气道a的一端通过多个所述传输管路30与所述容置箱体10连通。所述加压组件20用于向所述容置箱体10提供气体。其中，所述容置箱体10内的多个所述发光元件300在所述气体的驱动下通过多个所述传输管路30移动至所述气道a内，且部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内。因此，通过所述气体驱动多个所述发光元件300通过多个所述传输管路30移动至所述气道a内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。而且，本技术的巨量转移装置100还具有工艺和设备简单，实施可行性高的优点。
81.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种巨量转移方法，所述巨量转移方法由图1所示的巨量转移装置100执行。所述巨量转移方法与是巨量转移装置相同之处的描述，请参阅所述巨量转移装置100的描述，在此不再赘述。请参阅图6，图6为本技术实施例公开的巨量转移方法的流程示意图，所述巨量转移方法可以包括以下步骤。
82.s10、提供多个覆盖元件40与驱动基板200，所述驱动基板200上开设有多个灯槽201，每个所述覆盖元件40设置于所述驱动基板200上并遮盖多个所述灯槽201，且与所述驱动基板200围成气道a。
83.具体为，在所述覆盖元件40与所述驱动基板200围成所述气道a后，将多个所述气道a的一端与多个所述传输管路30的一端一一对应连通，将多个所述气道a背对所述传输管路30的一端与多个所述第一循环管路81的一端一一对应连通。
84.在示例性实施方式中，多个所述灯槽201呈阵列分布，即多个所述灯槽201呈多行多列分布。一个所述覆盖元件40覆盖一行的所述灯槽201。
85.在示例性实施方式中，所述覆盖元件40放置于所述驱动基板200前，使用带清洁剂的毛毡在所述驱动基板200上轻压滑动，以清洁所述驱动基板200与所述覆盖元件40接触的位置，同时也会在所述驱动基板200上形成清洁剂水膜。当所述覆盖元件40放置于所述驱动基板200后，清洁剂水膜用于在所述覆盖元件40与所述驱动基板200之间实现密封。
86.s20、提供包括有多个发光元件300的发光元件组件400，并将多个所述发光元件300转移至所述容置箱体10内。
87.s30、向所述容置箱体10提供气体以驱动所述容置箱体10内的多个所述发光元件300进入所述气道a内，使得部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内。
88.具体为，所述加压组件20通过所述第一连通管路50向所述容置箱体10提供所述气体，以驱动所述容置箱体10内的多个所述发光元件300经过多个所述传输管路30进入所述气道a内，使得部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内。所述振动组件60振动所述驱动基板200，所述感应装置70用于感应所述气道a是否堵塞。
89.s40、将部分数量的所述发光元件300从所述气道a内转移至所述过渡箱体90。
90.具体为，将部分数量的所述发光元件300从所述气道a内依次经过所述第一循环管路81与所述第二循环管路82转移至所述过渡箱体90。
91.在本技术实施方式中，请参阅图7，图7为图6所示的巨量转移方法中步骤s20的流程示意图，所述步骤s20可以包括以下步骤。
92.s21、提供发光元件组件400。
93.具体为，提供所述发光元件组件400，所述发光元件组件400包括衬底、固定介质以及多个所述发光元件300，多个所述发光元件300设置于所述衬底的一侧，所述固定介质连接于所述衬底与多个所述发光元件300之间。
94.s22、将多个所述发光元件300从所述发光元件组件400的衬底脱落，并将脱落的所述发光元件300依次通过收集箱体110以及导引管路120转移至所述过渡箱体90。
95.具体为，将所述发光元件组件400放置于所述收集箱体110上，且所述发光元件组件400上的多个所述发光元件300朝向所述收集箱体110。将所述衬底加热，使所述固定介质蒸发气化，将多个所述发光元件300从所述发光元件组件400的衬底并将脱落的所述发光元件300依次通过收集箱体110以及导引管路120转移至所述过渡箱体90。
96.s23、将多个所述发光元件300从所述过渡箱体90转移至所述容置箱体10。
97.具体为，当所述过渡箱体90内具有一定数量的所述发光元件300，将所述过渡箱体90通过所述第二连通管路95与所述容置箱体10连通，使所述过渡箱体90内的所述发光元件300经过所述第二连通管路95转移至所述容置箱体10内。
98.在示例性实施方式中，所述过渡箱体90选择性地与所述容置箱体10连通。
99.在本技术实施方式中，在所述驱动基板200的所述灯槽201都容置有所述发光元件300后，可在所述驱动基板200上涂覆助焊剂。加热助焊剂使助焊剂融化并流入所述灯槽201内，然后降低所述助焊剂的温度，使助焊剂凝固，以将所述发光元件300固定至所述灯槽201内。
100.综上所述，本技术实施例提供的巨量转移方法包括：提供多个覆盖元件40与驱动基板200，所述驱动基板200上开设有多个灯槽201，所述覆盖元件40设置于所述驱动基板200上并遮盖多个所述灯槽201，且与所述驱动基板200围成气道a；提供包括有多个发光元件300的发光元件组件400，并将多个所述发光元件300转移至所述容置箱体10内；向所述容置箱体10提供气体以驱动所述容置箱体10内的多个所述发光元件300进入所述气道a内，使得部分数量的所述发光元件300移动至所述灯槽201内。因此，通过所述气体驱动多个所述发光元件300通过多个所述传输管路30移动至所述气道a内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
101.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种显示面板，请参阅图8，图8为本技术实施例公开的显示面板的层结构示意图。在本技术实施例中，所述显示面板600包括驱动基板200以及多个所述发光元件300，多个所述发光元件300通过上述的巨量转移装置或通过上述的巨量转移方法转移至所述驱动基板200的灯槽201内，多个所述发光元件300的至少部分设置于所述驱动基板200的灯槽201内，并与所述驱动基板200电连接，所述驱动基板200用于驱动多个所述发光元件300发光。所述显示面板与所述巨量转移装置100以及与所述巨量转移方法相同之处的描述，请参阅所述巨量转移装置100以及所述巨量转移方法的
描述，在此不再赘述。
102.在本技术实施方式中，所述驱动基板200包括多个阳极210、多个阴极220、驱动电路层230以及像素阻挡层240。所述像素阻挡层240设置于所述驱动电路层230的一侧，所述像素阻挡层240开设有多个贯穿所述像素阻挡层240的多个所述灯槽201，即所述灯槽201的底壁为所述驱动电路层230，所述灯槽201的周壁为所述像素阻挡层240。每个所述灯槽201内设置有一个所述阳极210与一个所述阴极220，所述阳极210与所述阴极220均与所述驱动电路层230连接以实现电连接。
103.在本技术实施方式中，请参阅图9，图9为图8所示的显示面板中结构viiii的放大示意图。所述发光元件300包括发光层310、第一电极320以及第二电极330，所述第一电极320与所述第二电极330可连接于所述发光层310的一侧。所述第一电极320与第二电极330位于所述灯槽201内，且所述第一电极320与所述阳极210连接以电连接，所述第二电极330与所述阴极220连接以电连接，所述驱动电路层230用于驱动所述发光元件300发光。
104.在本技术实施方式中，请参阅图9，所述发光层310包括第一表面311与第二表面312，所述第一表面311与所述第二表面312相对且间隔设置，所述第一电极320与所述第二电极330连接于所述发光层310的所述第二表面312。所述第一表面311的尺寸大于所述第二表面312的尺寸，即所述第二表面312在所述驱动电路层230上的正投影位于所述第一表面311在所述驱动电路层230的正投影内。
105.在本技术实施方式中，所述灯槽201的开口所在的平面的尺寸大于所述第二表面312的尺寸，且小于所述第一表面311的尺寸。也即为，所述第二表面312在所述驱动电路层230上的正投影位于所述灯槽201的开口所在的平面在所述驱动电路层230上的正投影内，所述灯槽201的开口所在的平面在所述驱动电路层230上的正投影位于所述第一表面311在所述驱动电路层230的正投影内，可以保证所述发光元件300正确地落入所述灯槽201中。
106.可以理解的是，所述灯槽201的开口所在的平面的尺寸大于所述第二表面312的尺寸，使所述发光元件300的所述第二表面312所在的一端可以落入所述灯槽201内，所述灯槽201的开口所在的平面的尺寸小于所述第一表面311的尺寸，使所述发光元件300的所述第一表面311所在的一端不能落入所述灯槽201内，进而保证所述发光元件300正确地落入所述灯槽201中。
107.在本技术实施方式中，所述发光元件300还包括周侧面313，所述周侧面313连接于所述第一表面311与所述第二表面312之间。在所述第一表面311指向所述第二表面312的方向上，至少部分所述周侧面313向内侧倾斜。也即为，在所述第一表面311指向所述第二表面312的方向上，所述发光元件300的尺寸减小。
108.可以理解的是，通过所述周侧面313向内侧倾斜有利于将所述发光元件300准确地导向所述灯槽201内。
109.在示例性实施方式中，在所述第一表面311指向所述第二表面312的方向上，所述发光元件300的尺寸先不变，然后再逐渐减小。
110.在本技术实施方式中，请参阅图10与图11，图10为本技术实施例公开的发光元件的俯视结构示意图，图11为图2所示的驱动基板中结构xi的放大示意图。所述发光层310还包括至少一个倒角端315，所述灯槽201包括与所述倒角端315相对应设置的至少一个装配壁201a。在所述发光元件300位于所述灯槽201内，所述倒角端315与所述装配壁201a相互面
对且相互匹配。
111.可以理解的是，通过所述倒角端315与所述装配壁201a相配合，可以使所述发光元件300正确地落入所述灯槽201中。例如，所述发光层310具有直角端与倒角端315，当所述直角端与装配壁201a装配时，所述装配壁201a会抵持所述直角端，则所述发光元件300不能落入所述灯槽201内；当所述倒角端315与所述装配壁201a装配时，所述装配壁201a与所述倒角端315存在一定间隙，则所述发光元件300可以落入所述灯槽201内。
112.在本技术实施方式中，所述发光元件300可以是正装、倒装或垂直结构，本技术对此不作具体限制。所述发光元件300的尺寸为10um至50um，例如，10um、20um、25um、35um、42um、50um、或其他数值，本技术对此不作具体限制。
113.在本技术实施方式中，形成所述发光元件300要过基板制程、磊晶制程、磊晶片制程、清洗、蒸镀、黄光制程、化学刻蚀、熔合、研磨、切割、测试等工序。
114.在示例性实施方式中，所述周侧面313向内侧倾斜及所述倒角端315可在化学刻蚀工序中形成。
115.在示例性实施方式中，本技术对所述显示面板600的所述发光元件300的数量不作具体限制。例如，所述显示面板600的分辨率可为1920
×
1080，则所述显示面板600的所述发光元件300的数量可为1920
×
1080
×
3个。
116.综上所述，本技术实施例提供的显示面板600包括驱动基板200以及多个所述发光元件300，多个所述发光元件300设置于所述驱动基板200的一侧，并与所述驱动基板200电连接，所述驱动基板200用于驱动多个所述发光元件300发光。所述发光元件300通过在所述气体的驱动下移动至所述驱动基板200的所述灯槽201内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
117.基于同样的发明构思，本技术实施例还提供一种显示装置，请参阅图12，图12为本技术实施例公开的显示装置的层结构示意图。本技术实施例提供的显示装置800可以包括壳体700以及上述的显示面板600，所述显示面板600位于所述壳体700内，且所述显示面板600的出光侧露出所述壳体700，所述壳体700用于保护所述显示面板600。图8至图11所示的实施例对所述显示面板600进行了较为详细的介绍，在此不再赘述。
118.在示例性实施方式中，所述显示装置800可为微米发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)显示装置。
119.可以理解地，所述显示装置800可用于包括但不限于电视、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、移动电话、车载显示器、智能手表、智能手环、智能眼镜等电子设备。根据本技术的实施例，所述显示装置800的具体种类不受特别的限制，本领域技术人员可根据所述显示装置800的具体使用要求进行相应地设计，在此不再赘述。
120.在示例性实施方式中，所述显示装置800还可以包括电源板、高压板以及按键控制板等其他必要的部件和组成部分，本领域技术人员可根据所述显示装置800的具体类型和实际功能进行相应地补充，在此不再赘述。
121.综上所述，本技术实施例提供的显示装置包括壳体700与显示面板600，所述显示面板600包括驱动基板200以及多个所述发光元件300，多个所述发光元件300设置于所述驱动基板200的一侧，并与所述驱动基板200电连接，所述驱动基板200用于驱动多个所述发光
元件300发光。所述发光元件300通过在所述气体的驱动下移动至所述驱动基板200的所述灯槽201内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将micro led转移到驱动基板上，进而避免了液体泄漏以及泄漏的液体损坏驱动基板。
122.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
123.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种巨量转移装置，用于将发光元件转移至驱动基板，所述驱动基板上开设有多个灯槽，其特征在于，所述巨量转移装置包括：至少一个容置箱体与至少一个加压组件，所述容置箱体内设置有多个所述发光元件，并与所述加压组件连通；多个传输管路与多个覆盖元件，多个所述覆盖元件设置于所述驱动基板上，并遮盖多个所述灯槽，每个所述覆盖元件与所述驱动基板围成气道，且多个所述气道的一端通过多个所述传输管路与所述容置箱体连通；其中，所述加压组件用于向所述容置箱体提供气体，所述容置箱体内的多个所述发光元件在所述气体的驱动下通过多个所述传输管路移动至所述气道内，且部分数量的所述发光元件移动至所述驱动基板的灯槽内。2.如权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括振动组件，所述驱动基板设置于所述振动组件上，所述振动组件用于振动所述驱动基板。3.如权利要求2所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括感应装置，所述感应装置设置于所述覆盖元件背对所述驱动基板的一侧，所述感应装置用于感应所述气道内的所述发光元件是否移动；所述感应装置还分别与所述加压组件以及所述振动组件电连接，当所述感应装置感应到所述气道内的所述发光元件没有移动时，所述感应装置向所述加压组件输出第一感应信号以及向所述振动组件输出第二感应信号，所述加压组件根据所述第一感应信号增大所述气体的气压，所述振动组件根据所述第二感应信号增强对所述驱动基板的振动。4.如权利要求1-3任一项所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括循环组件以及过渡箱体，所述循环组件分别与多个所述气道背对所述传输管路的一端连通以及所述过渡箱体连通，所述过渡箱体还选择性地与所述容置箱体连通，其中，所述气道内的部分数量的所述发光元件通过所述循环组件进入所述过渡箱体。5.如权利要求4任一项所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括收集箱体和导引管路，所述导引管路分别与所述收集箱体连通以及与所述过渡箱体选择性地连通，多个所述发光元件依次通过所述收集箱体以及所述导引管路进入所述过渡箱体。6.一种巨量转移方法，其特征在于，由权利要求1-5任一项所述的巨量转移装置执行，所述巨量转移方法包括：提供多个覆盖元件与驱动基板，所述驱动基板上开设有多个灯槽，每个所述覆盖元件设置于所述驱动基板上并遮盖多个所述灯槽，且与所述驱动基板围成气道；提供包括有多个发光元件的发光元件组件，并将多个所述发光元件转移至所述容置箱体内；向所述容置箱体提供气体以驱动所述容置箱体内的多个所述发光元件进入所述气道内，使得部分数量的所述发光元件移动至所述灯槽内。7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括驱动基板与多个发光元件，多个所述发光元件通过权利要求1-5任一项所述的巨量转移装置或通过权利要求6所述的巨量转移方法转移至所述驱动基板的灯槽内，并与所述驱动基板电连接，所述驱动基板用于驱动多个所述发光元件发光。8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述发光元件包括发光层、第一电极以
及第二电极，所述发光层包括第一表面与第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对且间隔设置，所述第一电极与所述第二电极连接于所述第二表面，其中，所述灯槽的开口所在的平面的尺寸大于所述第二表面的尺寸，且小于所述第一表面的尺寸。9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述发光层还包括至少一个倒角端，所述灯槽包括与所述倒角端相对应设置的至少一个装配壁，在所述发光元件位于所述灯槽内，所述倒角端与所述装配壁相匹配。10.一种显示装置，其特征在于，包括壳体以及如权利要求7-9任一项所述的显示面板，所述显示面板位于所述壳体内，且所述显示面板的出光侧露出所述壳体。

技术总结
本申请提供一种巨量转移装置，巨量转移装置包括容置箱体、加压组件、多个传输管路与覆盖元件，容置箱体内设置有多个发光元件，覆盖元件设置于驱动基板上，并遮盖多个灯槽，每个覆盖元件与驱动基板围成气道，且气道的一端通过多个传输管路与容置箱体连通。加压组件向容置箱体提供气体，容置箱体内的多个发光元件在气体的驱动下通过多个传输管路移动至气道内，且部分数量的发光元件移动至驱动基板的灯槽内。因此，通过气体驱动发光元件通过传输管路移动至气道内，而不是现有技术中通过液态流体组装技术将Micro LED转移到驱动基板上，避免了液体泄漏与泄漏的液体损坏驱动基板。本申请还提供一种巨量转移方法、一种显示面板及一种显示装置。显示装置。显示装置。


技术研发人员：黄佩迪 扶伟 古涛 康报虹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.04.28
技术公布日：2023/8/21