灯条组件及其制作方法与流程

1.本技术涉及灯条技术领域，特别是涉及一种灯条组件及其制作方法。


背景技术：

2.随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用led灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样，led灯具的结构也多种多样。但是基本的结构还是采用在基板上固定、封装led晶片，通过基板给led晶片供电以使led晶片发光来实现照明。但是由于基板上的电极层较薄，使得电极层存在阻抗高的问题。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是提供一种灯条组件及其制作方法，解决现有技术中电极层阻抗高的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是：提供一种灯条组件，灯条组件包括：
5.绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；
6.第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一电极层上设有多个第一焊盘，第一焊盘用于连接光源；
7.灯条组件还包括：
8.第二电极层，与第一电极层相互绝缘；
9.其中，第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。
10.其中，侧面电极至少为一个，且各侧面电极与至少一个正面电极导通。
11.其中，侧面电极为一个，且所有正面电极与侧面电极导通。
12.其中，第二电极层还包括背面电极，背面电极通过侧面电极与正面电极导通，绝缘基板具有与第一表面和第二表面不同面的第三表面，且第一表面通过第二表面与第三表面连接，背面电极设置于第三表面。
13.其中，绝缘基板为透明基板，背面电极完全覆盖绝缘基板的第三表面。
14.其中，光源为led灯，led灯的一端与第一焊盘连接，另一端与第二焊盘连接；led灯与第一电极层和第二电极层之间形成有间隙。
15.其中，光源包括第一个光源和第二个光源，第一个光源和第二个光源之间并联连接。
16.其中，光源还包括第三个光源和第四个光源，第三个光源与第一个光源之间串联，第四个光源与第二个光源之间串联，第三个光源和第一个光源与第二个光源和第四个光源之间并联连接。
17.为解决上述技术问题，本技术采用的第二个技术方案是：提供一种灯条组件的制
作方法，制作方法包括：
18.获取绝缘基板，绝缘基板包括第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；
19.在绝缘基板的部分第一表面上形成正面电极；正面电极的一端与第一表面连接第二表面的端部平齐；
20.在未覆盖正面电极的第一表面上形成绝缘层；绝缘层覆盖正面电极未与第二表面处于同一侧的端面；
21.在未覆盖正面电极和绝缘层的第一表面上形成第一电极层；
22.在绝缘基板的第二表面上形成侧面电极，侧面电极与正面电极靠近第二表面的端部连接。
23.其中，绝缘基板具有与第一表面相背设置的第三表面，且第二表面连接第一表面与第三表面的同一侧，
24.制作方法还包括：
25.在绝缘基板的第三表面上形成背面电极，背面电极通过侧面电极与正面电极连接。
26.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供一种灯条组件及其制作方法，灯条组件包括：绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一电极层上设有多个第一焊盘，第一焊盘用于连接光源；灯条组件还包括：第二电极层，与第一电极层相互绝缘；其中，第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。本技术通过在绝缘基板的第二表面设置侧面电极，以使侧面电极与正面电极导通，相比于仅在第一表面设置正面电极，本技术中导通的正面电极和侧面电极可以提高电流的导通能力，进而降低电极层的电阻，进一步降低电极层的阻抗。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1是本技术提供的灯条组件一实施例的结构示意图；
29.图2是图1中灯条组件a-a处一具体实施例的截面示意图；
30.图3是图1中灯条组件中b-b处一具体实施例的截面示意图；
31.图4是本技术提供的灯条组件一具体实施例的结构示意图；
32.图5是图1中灯条组件中b-b处另一具体实施例的截面示意图；
33.图6是本技术提供的灯条组件另一实施例的结构示意图；
34.图7是本技术提供的灯条组件的制作方法一具体实施例的流程示意图；
35.图8是图7提供的灯条组件的制作方法中步骤s5对应的结构示意图。
36.图中：灯条组件100；绝缘基板1；第一表面11；第二表面12；第三表面13；倒角结构14；斜面141；第一电极层2；第一焊盘21；第二电极层3；正面电极31；第二焊盘311；侧面电极
32；背面电极33；绝缘层4；窗口41；光源5；led灯51；第一子电极52；第二子电极53；第一导电连接层54；第二导电连接层55；第一个光源61、第二个光源62、第三个光源63、第四个光源64；导电层7；密封隔离层8；侧挡板9。
具体实施方式
37.下面结合说明书附图，对本技术实施例的方案进行详细说明。
38.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
41.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
42.请参阅图1至图5，图1是本技术提供的灯条组件一实施例的结构示意图；图2是图1中灯条组件a-a处一具体实施例的截面示意图；图3是图1中灯条组件中b-b处一具体实施例的截面示意图；图4是本技术提供的灯条组件一具体实施例的结构示意图；
43.如图1、图2和图3所示，一种灯条组件100，灯条组件100包括绝缘基板1、第一电极层2、第二电极层3、绝缘层4和光源5。第一电极层2和第二电极层3设置于绝缘基板1的同一侧表面，第一电极层2和第二电极层3之间设置有绝缘层4，以使第一电极层2和第二电极层3之间相互绝缘设置。光源5与第一电极层2和/或第二电极层3导通。
44.如图3所示，绝缘基板1具有第一表面11、第二表面12以及第三表面13，第一表面11、第二表面12和第三表面13不同面设置，且第一表面11通过第二表面12与第三表面13连接。在一实施例中，绝缘基板1可以为长条矩形块，即第一表面11与第三表面13相背且平行设置，第二表面12与第一表面11和第三表面13垂直设置，且第二表面12与第一表面11和第三表面13的同一侧连接。本实施例中，绝缘基板1为条状透明基板，例如，绝缘基板1可以为玻璃基板，也可以为透明树脂基板。例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称pet)制成绝缘
基板1。在其他实施例中，绝缘基板1也可以为非透明基板，绝缘基板1可以是其他绝缘材料制成的条状基板。
45.在一实施例中，为了便于在绝缘基板1上设置电极层，绝缘基板1的第一表面11和第二表面12的连接处以及绝缘基板1的第二表面12和第三表面13的连接处均为倒角结构14。倒角结构14可以为斜面141，也可以为曲面，曲面可以为内凹型，也可以为外凸型。在本实施例中，倒角结构14为斜面141。斜面141与第一表面11、第二夹角之间的夹角范围均为(90
°
，180
°
)。在本实施例中，斜面141与第一表面11之间的夹角为135
°
，斜面141与第二表面12之间的夹角也为135
°
。当斜面141与第一表面11之间的夹角为120
°
，斜面141与第二表面12之间的夹角为150
°
。
46.第一电极层2设置于绝缘基板1的第一表面11。具体地，第一电极层2仅覆盖绝缘基板1的部分第一表面11。本实施例中，第一电极层2可以为公共电极层。第一电极层2上设有多个第一焊盘21，第一焊盘21用于连接光源5。第一电极层2的材料可以通过金属材料制成。第一电极层2的材料可以为gu、al、ag等导电金属或合金。
47.如图3所示，第二电极层3包括正面电极31和侧面电极32，正面电极31为多个且并排设置于绝缘基板1的第一表面11。正面电极31和侧面电极32的材料可以为gu、al、ag等导电金属或合金。第二电极层3的材料可以与第一电极层2的材料相同，也可以不同。
48.在本实施例中，为了设置更多的光源5，多个正面电极31的设置方向与绝缘基板1的宽度方向非垂直设置。在本实施例中，多个正面电极31的设置方向一致，且正面电极31的设置方向与绝缘基板1的长度方向相互垂直。
49.侧面电极32设置于绝缘基板1的第二表面12，侧面电极32至少为一个，且各侧面电极32与至少一个正面电极31导通。即侧面电极32可以为多个，也可以为一个。具体地，侧面电极32的数量可以小于正面电极31的数量，也可以等于正面电极31的数量。当侧面电极32的数量为一个时，所有正面电极31均与第二表面12上设置的一个侧面电极32导通。
50.如图4所示，正面电极31和第一电极层2可以同层设置，也可以不同层设置，具体根据灯条组件100的具体结构进行设定。在本实施例中，正面电极31和第一电极层2同层且间隔设置。第一电极层2与正面电极31之间设置有绝缘层4，且第一电极层2、正面电极31和绝缘层4均覆盖绝缘基板1的第一表面11。在另一实施例中，绝缘层4延伸至正面电极31和/或第一电极层2远离绝缘基板1的表面，以保护正面电极31和第一电极层2的裸露表面。其中，覆盖正面电极31和第一电极层2的绝缘层4上设置有窗口41，以便于第一焊盘21和第二焊盘311通过窗口41裸露。正面电极31上设置有多个用于连接光源5的第二焊盘311，至少第一焊盘21和第二焊盘311远离绝缘基板1的一侧未覆盖绝缘层4。在本实施例中，绝缘层4的材料可以为sinx等。具体地，绝缘层4的厚度不低于第一电极层2和正面电极31的厚度。其中，绝缘层4的厚度范围在0.02μm～2μm，例如，绝缘层4的厚度为0.1μm。
51.在一实施例中，如图5所示，为了进一步降低阻抗，第二电极层3还包括背面电极33，背面电极33通过侧面电极32与正面电极31导通，背面电极33设置于绝缘基板1的第三表面13。其中，背面电极33可以为一个，也可以为多个。各背面电极33至少与一个正面电极31导通。在本实施例中，背面电极33为一个，正面电极31为n个，且侧面电极32也为n个，每个正面电极31分别对应一个侧面电极32，且正面电极31靠近第二表面12的端部与侧面电极32的一端连接，各侧面电极32远离正面电极31的端部均与绝缘基板1的第三表面13上设置的一
个背面电极33导通。背面电极33的材料可以为gu、al、ag等导电金属或合金。背面电极33的材料可以与正面电极31、侧面电极32的材料相同，也可以不同。
52.第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度范围在0.2μm～5μm。具体地，第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33厚度可以相同，也可以不同。在本实施例中，第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度相同。具体地，第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度均可以为0.3μm。为了提高电流导通率，第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度均可以为1μm；第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度均可以为2μm；第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度均可以为3μm；第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度均可以为4μm；第一电极层2、正面电极31、侧面电极32和背面电极33的厚度均可以为4.5μm。
53.在一实施例中，背面电极33完全覆盖绝缘基板1的第三表面13。当绝缘基板1为透明基板时，绝缘基板1的第三表面13设置的背面电极33可以避免绝缘基板1出现透光漏光的问题。
54.在本实施例中，如图2所示，光源5包括led灯51，led灯51的一端与第一焊盘21连接，另一端与第二焊盘311连接；led灯51与第一电极层2和第二电极层3之间形成有间隙。具体地，光源5还包括第一子电极52和第二子电极53，led灯51的一端连接有第一子电极52，另一端连接有第二子电极53。在一实施例中，第一子电极52通过第一导电连接层54与第一焊盘21连接，第二子电极53通过第二导电连接层55与第二焊盘311连接。其中，第一导电连接层54和第二导电连接层55的材料可以相同，也可以不相同。第一导电连接层54可以通过锡膏制成，也可以通过acf导电胶水固化形成。
55.在一实施例中，如图1所示，所有的光源5之间并联。即每个光源5分别对应一个正面电极31。光源5包括第一个光源61和第二个光源62，第一个光源61和第二个光源62之间并联连接。第一个光源61的一端与第一个第二焊盘311连接，第一个光源61的另一端与第一个第一焊盘21连接。第二个光源62的一端与第二个第二焊盘311连接，第二个光源62的另一端与第二个第一焊盘21连接。
56.在另一实施例中，如图6所示，所有的光源5中有的光源5之间串联连接，有的光源5之间并联连接。具体地，光源5还包括第三个光源63和第四个光源64，第三个光源63与第一个光源61之间串联，第四个光源64与第二个光源62之间串联，第三个光源63和第一个光源61与第二个光源62和第四个光源64之间并联连接。具体地，绝缘基板1的第一表面11上还设置有多个导电层7，导电层7与第一电极层2和第二电极层3之间同层且相互绝缘设置。具体地，导电层7与第一电极层2和第二电极层3之间设置有绝缘层4。导电层7上设置多个第三焊盘。第一个光源61的一端与第一个第二焊盘311连接，第一个光源61的另一端与第一个第三焊盘连接，第三个光源63的一端与第二个第三焊盘连接，第三个光源63的另一端与第一个第一焊盘21连接。其中，第一个第三焊盘与第二个第三焊盘导通。第二个光源62的一端与第二个第二焊盘311连接，第二个光源62的另一端与第三个第三焊盘连接，第四个光源64的一端与第四个第三焊盘连接，第四个光源64的另一端与第二个第一焊盘21连接。其中，第三个第三焊盘与第四个第三焊盘导通。且第三个第三焊盘和第四个第三焊盘与第一个第三焊盘和第二个第三焊盘之间绝缘设置。
57.本实施例提供的灯条组件，包括：绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一电极层上设有多个第一焊盘，第一焊盘用于连接光源；灯条组件还包括：第二电极层，与第一电极层相互绝缘；其中，第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。本技术通过在绝缘基板的第二表面设置侧面电极，以使侧面电极与正面电极导通，相比于仅在第一表面设置正面电极，本技术中导通的正面电极和侧面电极可以提高电流的导通能力，使得电极层的电阻降低，进一步降低电极层的阻抗。
58.请参阅图7，图7是本技术提供的灯条组件的制作方法一具体实施例的流程示意图。
59.本实施例提供一种灯条组件的制作方法，该灯条组件为上述实施例中的灯条组件。灯条组件的制作方法包括如下步骤。
60.s1：获取绝缘基板，绝缘基板包括第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面。
61.具体地，获取绝缘材料制成的绝缘基板。绝缘基板具有第一表面、第二表面、第三表面，第一表面和第三表面相背设置，且第二表面连接第一表面和第三表面，第二表面连接第一表面和第三表面的同一侧。
62.本实施例中，绝缘基板为条状透明基板，例如，绝缘基板可以为玻璃基板，也可以为透明树脂基板。例如，采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称pet)制成绝缘基板。在其他实施例中，绝缘基板也可以为非透明基板，绝缘基板可以是其他绝缘材料制成的条状基板。
63.为了避免后续步骤中第一表面和第二表面的连接处、第二表面与第三表面的连接处设置的金属层出现断裂的问题，将第一表面和第二表面的连接处和第二表面与第三表面的连接处设置为倒角结构。其中倒角结构包括斜面、内凹曲面结构和外凸曲面结构。
64.具体地，通过机械打磨的方式将第一表面和第二表面的连接处或第二表面与第三表面的连接处打磨为斜面，或将第一表面和第二表面的连接处或第二表面与第三表面的连接处打磨为内凹曲面或外凸曲面。
65.在本实施例中，倒角结构为斜面。斜面与第一表面、第二夹角之间的夹角范围均为(90
°
，180
°
)。在本实施例中，斜面与第一表面之间的夹角为135
°
，斜面与第二表面之间的夹角也为135
°
。当斜面与第一表面之间的夹角为120
°
，斜面与第二表面之间的夹角为150
°
。
66.在一实施例中，清理绝缘基板表面的杂质，以使绝缘基板的表面保持干净。
67.s2：在绝缘基板的部分第一表面上形成正面电极；正面电极的一端与第一表面连接第二表面的端部平齐。
68.具体地，通过溅射、印刷、电镀等方式在绝缘基板的部分第一表面上形成第一金属层，第一金属层部分覆盖绝缘基板的第一表面。在第一金属层上形成第一光刻胶层，通过曝光显影的方式在第一光刻胶层上形成第一开窗，通过化学蚀刻或激光刻蚀的方式对通过第一开窗裸露的第一金属层进行图案化处理，并去除第一光刻胶层以形成多个正面电极。其中，正面电极的一端与第一表面连接第二表面的端部平齐。其中，正面电极的厚度范围在0.2μm～5μm。
69.s3：在未覆盖正面电极的第一表面上形成绝缘层；绝缘层覆盖正面电极未与第二表面处于同一侧的端面。
70.具体地，在未覆盖正面电极的第一表面上涂布绝缘材料，形成绝缘层。绝缘层紧贴正面电极位于第二表面处于同一侧的其他端面。通过曝光显影的方式对绝缘层进行图案化，并刻蚀掉未与正面电极相邻的其他区域的绝缘层。其中，绝缘层的厚度范围在0.02μm～2μm，例如，绝缘层的厚度为0.1μm。
71.在另一实施例中，在正面电极远离绝缘基板的一侧表面涂覆绝缘材料，以使绝缘层延伸到正面电极的表面，以保护正面电极的裸露面。对正面电极上的绝缘层进行刻蚀，以在绝缘层上形成窗口，部分正面电极通过窗口裸露作为第二焊盘，以连接光源。
72.s4：在未覆盖正面电极和绝缘层的第一表面上形成第一电极层。
73.具体地，通过溅射、印刷、电镀等方式在未覆盖正面电极和绝缘层的第一表面上形成第二金属层，第二金属层覆盖绝缘基板裸露的第一表面。在第二金属层上形成第二光刻胶层，通过曝光显影的方式在第二光刻胶层上形成第二开窗，通过化学蚀刻或激光刻蚀的方式对通过第二开窗裸露的第二金属层进行图案化处理，并去除第二光刻胶层以形成第一电极层，以得到预制体。其中，第一电极层的一端与第一表面连接第二表面的端部平齐。其中，第一电极层的厚度范围在0.2μm～5μm。
74.s5：在绝缘基板的第二表面上形成侧面电极，侧面电极与正面电极靠近第二表面的端部连接。
75.请参阅图8，图8是图7提供的灯条组件的制作方法中步骤s5对应的结构示意图。
76.具体地，为了批量化在绝缘基板的第二表面12上形成侧面电极32，在正面电极31和第一电极层2远离绝缘基板1的表面和/或绝缘基板1的第三表面13粘贴或涂覆密封隔离层8，以便于将多个预制体依次堆叠。其中，密封隔离层8的材料可以为易刻蚀的氧化物，例如sio2等。
77.将多个预制体中绝缘基板1的第二表面12均朝上放置并对齐，以使所有绝缘基板1的第二表面12处于同一平面，各绝缘基板1上设有密封隔离层8的表面均朝向同一方向。在多个预制体的外侧设置两个侧挡板9，两个侧挡板9分别夹持多个预制体的外侧且使相邻两个预制体之间紧贴无缝隙，避免在绝缘基板1的第二表面12上形成的金属层漏至预制体的第一电极层2、正面电极31或绝缘层4远离绝缘基板1的一侧表面。其中，侧挡板9可以为玻璃板、金属板或陶瓷板等。
78.通过溅射、印刷、电镀等方式在绝缘基板的第二表面上形成第三金属层，第三金属层覆盖绝缘基板的第二表面。
79.在另一实施例中，在基板上通过溅射、印刷、电镀的方式形成第三金属层，将第三金属层从基板上剥离，在第三金属层的一表面涂覆锡膏，通过加热的方式软化锡膏，再将第三金属层涂有锡膏的表面朝向绝缘基板的第二表面并进行粘贴，再通过冷却，以使第三金属层设置在绝缘基板的第二表面。第三金属层的厚度可以根据实际情况设置，通过增大第三金属层的厚度可以提高第三金属层的导电能力，进而降低阻抗。
80.在第三金属层上形成第三光刻胶层，通过曝光显影的方式在第三光刻胶层上形成第三开窗，通过化学蚀刻或激光刻蚀的方式对通过第三开窗裸露的第三金属层进行图案化处理，并去除第三光刻胶层以形成至少一个侧面电极。其中，正面电极靠近第二表面的端部与第二表面上形成的侧面电极连接。其中，侧面电极的厚度范围在0.2μm～5μm。待侧面电极形成后，可以将绝缘基板上设置的密封隔离层去除，也可以保留绝缘基板上设置的密封隔
离层。
81.在另一实施例中，绝缘基板具有与第一表面相背设置的第三表面，且第二表面连接第一表面与第三表面的同一侧。
82.制作方法还包括如下步骤。
83.s6：在绝缘基板的第三表面上形成背面电极，背面电极通过侧面电极与正面电极连接。
84.具体的，通过溅射、印刷、电镀等方式在绝缘基板的第三表面上形成第四金属层。第四金属层作为一个背面电极，且所有的侧面电极远离正面电极的端部均与背面电极连接。
85.第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度范围在0.2μm～5μm。具体地，第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极厚度可以相同，也可以不同。在本实施例中，第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度相同。具体地，第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度均可以为0.3μm。为了提高电流导通率，第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度均可以为1μm；第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度均可以为2μm；第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度均可以为3μm；第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度均可以为4μm；第一电极层、正面电极、侧面电极和背面电极的厚度均可以为4.5μm。
86.在一实施例中，光源为led灯。将led灯的一端通过锡膏或acf导电胶水与第一焊盘连接，另一端通过锡膏或acf导电胶水与第二焊盘连接。led灯与第一电极层和第二电极层之间形成有间隙。
87.具体地，光源还包括第一子电极和第二子电极，led灯的一端连接有第一子电极，另一端连接有第二子电极。在一实施例中，第一子电极通过第一导电连接层与第一焊盘连接，第二子电极通过第二导电连接层与第二焊盘连接。其中，第一导电连接层和第二导电连接层的材料可以相同，也可以不相同。第一导电连接层可以通过锡膏制成，也可以通过acf导电胶水固化形成。
88.在一实施例中，可以将所有的光源之间并联。即将每个光源连接第一子电极的一端通过第一导电连接层与正面电极上设置的各第二焊盘分别进行连接。光源包括第一个光源和第二个光源，第一个光源和第二个光源之间并联连接。第一个光源的一端与第一个第二焊盘连接，第一个光源的另一端与第一个第一焊盘连接。第二个光源的一端与第二个第二焊盘连接，第二个光源的另一端与第二个第一焊盘连接连接。
89.在另一实施例中，所有的光源中有的光源之间串联，有的光源之间并联。具体地，光源还包括第三个光源和第四个光源，第三个光源与第一个光源之间串联，第四个光源与第二个光源之间串联，第三个光源和第一个光源与第二个光源和第四个光源之间并联连接。具体地，绝缘基板的第一表面上还设置有多个导电层，导电层与第一电极层和第二电极层之间同层且相互绝缘设置。具体地，导电层与第一电极层和第二电极层之间设置有绝缘层。导电层上设置多个第三焊盘。第一个光源的一端与第一个第二焊盘连接，第一个光源的另一端与第一个第三焊盘连接，第三个光源的一端与第二个第三焊盘连接，第三个光源的另一端与第一个第一焊盘连接。其中，第一个第三焊盘与第二个第三焊盘导通。第二个光源的一端与第二个第二焊盘连接，第二个光源的另一端与第三个第三焊盘连接，第四个光源
的一端与第四个第三焊盘连接，第四个光源的另一端与第二个第一焊盘连接。其中，第三个第三焊盘与第四个第三焊盘导通。且第三个第三焊盘和第四个第三焊盘与第一个第三焊盘和第二个第三焊盘之间绝缘设置。
90.本实施例提供的灯条组件的制作方法，通过获取绝缘基板，绝缘基板包括第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；在绝缘基板的部分第一表面上形成正面电极；正面电极的一端与第一表面连接第二表面的端部平齐；在未覆盖正面电极的第一表面上形成绝缘层；绝缘层覆盖正面电极未与第二表面处于同一侧的端面；在未覆盖正面电极和绝缘层的第一表面上形成第一电极层；在绝缘基板的第二表面上形成侧面电极，侧面电极与正面电极靠近第二表面的端部连接。本技术通过在绝缘基板的第二表面设置侧面电极、第三表面设置背面电极，以使背面电极、侧面电极与正面电极导通，相比于仅在第一表面设置正面电极，本技术中导通的正面电极和侧面电极、背面电极可以提高电流的导通能力，使得电极层的电阻降低50％以上，进一步降低电极层的阻抗。
91.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种灯条组件，所述灯条组件包括：绝缘基板，具有第一表面以及与所述第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于所述绝缘基板的第一表面，所述第一电极层上设有多个第一焊盘，所述第一焊盘用于连接光源；其特征在于，所述灯条组件还包括：第二电极层，与所述第一电极层相互绝缘；所述第二电极层包括多个正面电极以及与所述正面电极导通的侧面电极，所述正面电极设置于所述绝缘基板的第一表面，所述侧面电极设置于所述绝缘基板的第二表面，所述正面电极上设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘用于连接所述光源。2.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述侧面电极至少为一个，且各所述侧面电极与至少一个所述正面电极导通。3.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述侧面电极为一个，且所有所述正面电极与所述侧面电极导通。4.根据权利要求1至3任一项所述的灯条组件，其特征在于，所述第二电极层还包括背面电极，所述背面电极通过所述侧面电极与所述正面电极导通，所述绝缘基板具有与所述第一表面和所述第二表面不同面的第三表面，且所述第一表面通过所述第二表面与所述第三表面连接，所述背面电极设置于所述第三表面。5.根据权利要求4所述的灯条组件，其特征在于，所述绝缘基板为透明基板，所述背面电极完全覆盖所述绝缘基板的第三表面。6.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述光源为led灯，所述led灯的一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第二焊盘连接；所述led灯与所述第一电极层和所述第二电极层之间形成有间隙。7.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述光源包括第一个光源和第二个光源，所述第一个光源和所述第二个光源之间并联连接。8.根据权利要求7所述的灯条组件，其特征在于，所述光源还包括第三个光源和第四个光源，所述第三个光源与所述第一个光源之间串联，所述第四个光源与所述第二个光源之间串联，所述第三个光源和所述第一个光源与所述第二个光源和所述第四个光源之间并联连接。9.一种灯条组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：获取绝缘基板，所述绝缘基板包括第一表面以及与所述第一表面一侧连接的第二表面；在所述绝缘基板的部分所述第一表面上形成正面电极；所述正面电极的一端与所述第一表面连接所述第二表面的端部平齐；在未覆盖所述正面电极的所述第一表面上形成绝缘层；所述绝缘层覆盖所述正面电极未与所述第二表面处于同一侧的端面；在未覆盖所述正面电极和所述绝缘层的所述第一表面上形成第一电极层；在所述绝缘基板的第二表面上形成侧面电极，所述侧面电极与所述正面电极靠近所述第二表面的端部连接。10.根据权利要求9所述的灯条组件的制作方法，其特征在于，所述绝缘基板具有与所
述第一表面相背设置的第三表面，且所述第二表面连接所述第一表面与所述第三表面的同一侧，所述制作方法还包括：在所述绝缘基板的第三表面上形成背面电极，所述背面电极通过所述侧面电极与所述正面电极连接。

技术总结
本申请提供一种灯条组件及其制作方法，灯条组件包括：绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一焊盘用于连接光源；灯条组件还包括：第二电极层，与第一电极层相互绝缘；第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。本申请通过在绝缘基板的第二表面设置侧面电极，以使侧面电极与正面电极导通，相比于仅在第一表面设置正面电极，本申请中导通的正面电极和侧面电极可以提高电流的导通能力，进而降低电极层的电阻，进一步降低电极层的阻抗。低电极层的阻抗。低电极层的阻抗。


技术研发人员：万业 叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.04.27
技术公布日：2023/8/21