显示面板及其制作方法和显示装置与流程

1.本技术属于显示面板技术领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。


背景技术：

2.在制作micro-led(micro-light emitting diode，微型发光二极管)的显示面板时，需要完成巨量的micro-led的转移。在转移时，需要保证每颗micro-led的阳极和阴极能够准确定位在驱动背板的驱动电路上。但是由于micro-led数量巨大，在对位转移的过程中，容易出现错位、对位不准的现象，导致接触不良的情况。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种显示面板及其制作方法和显示装置，能够有效减少对位不准的现象，减少接触不良的情况。
4.本技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本技术的实践而习得。
5.根据本技术实施例的一个方面，本技术提供一种显示面板，所述显示面板包括发光基板和驱动基板，所述发光基板包括第一基底，所述第一基底设置多个发光区，所述发光区设置有发光单元，所述驱动基板包括第二基底，所述第二基底的表面设置有多个驱动单元，所述发光基板和所述驱动基板相对设置，所述驱动单元与所述发光单元一一对应，所述发光基板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述发光单元和所述驱动单元之间；
6.所述发光单元包括第一电极和第二电极，所述第一电极穿设于所述第一绝缘层，并与所述驱动单元驱动连接；
7.所述发光基板还包括共用电极层，所述共用电极层设于所述第一绝缘层和所述发光单元之间，每一所述发光单元的第二电极均连接所述共用电极层，所述第一电极穿设于所述第一绝缘层的位置避让所述共用电极层。
8.在其中一个方面，所述驱动基板还包括导电胶，所述导电胶设于所述第一绝缘层和所述驱动单元之间，所述导电胶覆盖所述驱动单元，所述第一电极延伸至所述导电胶，以使所述驱动单元和所述发光单元驱动连接。
9.在其中一个方面，所述导电胶为各向异性导电胶，所述各向异性导电胶整面铺设于所述第一绝缘层和所述驱动单元之间。
10.在其中一个方面，所述第一电极包括穿设部和平铺层，所述平铺层设于所述导电胶和所述第一绝缘层之间，所述穿设部穿设于所述第一绝缘层，所述穿设部一端连接所述发光单元，另一端连接所述平铺层；
11.所述驱动单元包括延伸电极，所述延伸电极向所述发光单元延伸，并延伸至所述导电胶，所述平铺层在所述驱动基板的投影位于所述延伸电极在所述驱动基板的投影面内。
12.在其中一个方面，所述驱动基板还包括信号层，所述信号层与所述驱动单元的延伸电极同层设置，所述信号层布设于所述驱动基板的边缘区域；
13.所述发光基板还包括连接层，所述连接层与所述发光单元的第一极同层设置，所述信号层和所述连接层相对延伸，并均连接于所述导电胶。
14.在其中一个方面，所述发光基板包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于共用电极层背离所述驱动基板的一侧，且所述第二绝缘层围设于所述发光单元的四周；
15.所述发光单元具有背向所述驱动基板的出光面，所述出光面显露于所述第二绝缘层，所述第二绝缘层为吸光材料。
16.此外，为了解决上述问题，本技术还提供一种制作方法，所述制作方法应用于显示面板，所述制作方法包括：
17.提供第一基底，在所述第一基底的表面设置多个发光单元，在所述发光单元的上方设置共用电极层，在所述共用电极层的上方设置第一绝缘层，所述发光单元的第一电极穿设于所述第一绝缘层，所述发光单元的第二电极均连接所述共用电极层，其中，所述第一电极穿设于所述第一绝缘层的位置避让所述共用电极层；
18.提供第二基底，在所述第二基底的表面设置多个驱动单元；
19.将所述第一基底和所述第二基底对置扣合，所述驱动单元连接所述发光单元的第一电极，以驱动对应的所述发光单元。
20.在其中一个方面，所述发光单元包括第一电极区和第二电极区，所述第一电极区和所述第二电极区其中一个为阳极区，另一个为阴极区；
21.所述发光单元的第一电极穿设于所述第一绝缘层的步骤，包括：
22.在所述第一绝缘层对应所述第一电极区的位置开设第一通孔，在所述第一通孔内沉积金属形成第一电极。
23.在其中一个方面，所述发光单元的第二电极均连接所述共用电极层的步骤，包括：
24.在所述发光单元的四周设置第二绝缘层；
25.在所述第二绝缘层对应所述第二电极区的位置设置第二通孔，在所述第二通孔内沉积金属形成第二电极；
26.在所述第二绝缘层背离所述发光单元的一侧设置共用电极层，以使所述共用电极层连接每一所述第二电极。
27.此外，为了解决上述问题，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上文所述的显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区设于所述显示区的周边，所述发光单元位于所述显示区内，所述显示装置还包括走线层，所述走线层在所述显示区内延伸，并至少部分延伸至所述非显示区，所述走线层于所述显示区内用于连接所述共用电极层。
28.本技术中，发光基板的第二电极均连接共用电极层，通过共用电极层能够同时向每个发光单元的第二电极提供信号。并且共用电极层和驱动单元之间设置第一绝缘层，通过两者的绝缘设置，避免共用电极层连接驱动单元。在将发光基板和驱动基板对置时，不需要考虑第二电极和驱动单元之间的对位连接。由此减少了发光单元的一个电极对接绑定，对接数量减少，从而有效减少了对位不准的现象，减少接触不良的情况。
29.本技术中应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性
的，并不能限制本技术。
附图说明
30.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1示意性示出了本技术第一实施例中显示面板的结构示意图。
32.图2示意性示出了本技术第二实施例制作方法的步骤示意图。
33.图3示意性示出了本技术图2中设置第一电极的步骤示意图。
34.图4示意性示出了本技术图2中设置共用电极层的步骤示意图。
35.图5示意性示出了本技术图1中第一基底和发光单元的结构示意图。
36.图6示意性示出了在本技术图5中设置第二绝缘层的结构示意图。
37.图7示意性示出了在本技术图6中设置共用电极层的结构示意图。
38.图8示意性示出了本在申请图7中设置第一电极的结构示意图。
39.图9示意性示出了本技术中第二电极和共用电极层共层的结构示意图。
40.图10示意性示出了本技术中发光基板的结构示意图。
41.图11示意性示出了本技术图2中第二基底和驱动单元的结构示意图。
42.图12示意性示出了在本技术图11设置延伸电极的结构示意图。
43.图13示意性示出了本技术中驱动基板的结构示意图。
44.图14示意性示出了本技术中发光单元的结构示意图。
45.图15示意性示出了本技术第三实施例的结构示意图。
46.图16示意性示出了本技术图14中走线层与信号层连接的结构示意图。
47.附图标记说明如下：
48.10、发光基板；20、驱动基板；30、显示面板；
49.110、第一基底；120、发光单元；130、第一绝缘层；140、共用电极层；150、连接层；160、第二绝缘层；210、第二基底；220、驱动单元；230、导电胶；240、信号层；250、第三绝缘层；310、显示区；320、非显示区；330、走线层；
50.121、第一电极；122、第二电极；123、n型氮化镓；124、p型氮化镓；125、量子阱；221、延伸电极；
51.120a、出光面；1211、穿设部；1212、平铺层。
具体实施方式
52.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本技术将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
53.实施例一
54.参阅图1、图10和图13所示，本技术提供一种显示面板，显示面板包括发光基板10和驱动基板20，发光基板10包括第一基底110，第一基底110用于支撑发光基板10的整体结
构，第一基底110设置多个发光区，发光区设置有发光单元120。发光单元120可以是micro-led，也可以是mini-led。多个发光单元120用于出射光线，形成显示画面。
55.驱动基板20包括第二基底210，第二基底210用于支撑驱动基板20的整体结构。第二基底210的表面设置有多个驱动单元220，发光基板10和驱动基板20相对设置，驱动单元220与发光单元120一一对应，驱动单元220用于和发光单元120驱动连接，向发光单元120发送驱动信号，控制发光单元120的点亮或关闭，并控制点亮亮度的大小。发光基板10还包括第一绝缘层130，第一绝缘层130设于发光单元120和驱动单元220之间。
56.发光单元120包括第一电极121和第二电极122，第一电极121穿设于第一绝缘层130，并与驱动单元220驱动连接；其中，第一电极121和第二电极122其中一个为阳极，另一个为阴极。比如，发光单元120为micro-led时，第一电极121为p极，即第一电极121为阴极，第二电极122为n极，即阳极。
57.发光基板10还包括共用电极层140，共用电极层140设于第一绝缘层130和发光单元120之间，每一发光单元120的第二电极122均连接共用电极层140，第一电极121穿设于第一绝缘层130的位置避让共用电极层140。第一电极121穿过第一绝缘层130后，连接驱动单元220，驱动单元220通过第一电极121向发光单元120提供驱动信号。其中，通过在第一电极121穿过第一绝缘层130的位置，避开共用电极层140的设置，防止第一电极121和共用电极层140连接，造成第一电极121和第二电极122之间的短路。
58.本实施例中，发光基板10的第二电极122均连接共用电极层140，通过共用电极层140能够同时向每个发光单元120的第二电极122提供信号。并且共用电极层140和驱动单元220之间设置第一绝缘层130，通过两者的绝缘设置，避免共用电极层140连接驱动单元220。在将发光基板10和驱动基板20对置时，不需要考虑第二电极122和驱动单元220之间的对位连接。由此减少了发光单元120的一个电极对接绑定，对接数量减少，从而有效减少了对位不准的现象，减少接触不良的情况。也就是说，在发光基板10和驱动基板20定位组装时，只需要考虑第一电极121的对接位置是否准确。
59.其中，共用电极层140分别向各个发单元的第二电极122提供相同的电信号。驱动单元220向发光单元120的第一电极121提供不同的驱动信号，通过驱动单元220提供的驱动信号来控制发光单元120的点亮或关闭。
60.为了便于发光基板10和驱动基板20的对接，驱动基板20还包括导电胶230，导电胶230设于第一绝缘层130和驱动单元220之间，导电胶230具有一定的粘性，能够很好的固定住第一绝缘层130和驱动单元220。另外，导电胶230中设置有导电颗粒，在导电胶230固化后，通过导电颗粒还能够传递电信号。
61.导电胶230覆盖驱动单元220，第一电极121延伸至导电胶230，以使驱动单元220和发光单元120驱动连接。导电胶230可以设置为多种图形结构，比如只在驱动单元220和发光单元120之间对应位置设置，相邻的发光单元120之间导电胶230是断开的设置，可以减少邻近的两个发光单元120信号串扰。
62.除此之外，为了防止信号串扰，还可以是导电胶230为各向异性导电胶230，各向异性导电胶230整面铺设于第一绝缘层130和驱动单元220之间。各向异性导电胶230在竖直方向上能够传递电流，在水平方向无法传递电流。驱动单元220和第一电极121之间是竖直排布的，通过各向异性导电胶230能够保证驱动单元220和第一电极121之间的信号传递。同
时，也能够减少水平相邻发光单元120之间的信号串扰。并且，通过各向异性导电胶230的整面铺设，使第一绝缘层130和驱动单元220之间的接触面积更大，粘附效果更好。为了更好的防止相邻的两个发光单元120之间出现信号串扰，可以使相邻的两个发光单元120之间的水平间隔大于或等于5um。
63.需要说明的是，第一电极121和驱动单元220不用直接连接，通过各向异性导电胶230的设置，两者保持一定的间隔依然能够传递电流。其中，第一电极121可以至少部分插设于各向异性导电胶230内。驱动单元220的结构也可以部分插设于各向异性导电胶230内。
64.为了进一降低对接精度，第一电极121包括穿设部1211和平铺层1212，平铺层1212设于导电胶230和第一绝缘层130之间，穿设部1211穿设于第一绝缘层130，穿设部1211一端连接发光单元120，另一端连接平铺层1212；在设置第一电极121时，可以先在第一绝缘层130上开孔，通过气相沉积的方式，在开孔内沉积金属，将穿设部1211设置在开孔内。也可以同步设置平铺层1212，平铺层1212与穿设部1211连接，平铺层1212和穿设部1211的材质可以相同，通过平铺层1212和穿设部1211的连接，保证信号能够经过平铺层1212传递到穿设部1211。
65.驱动单元220包括延伸电极221，延伸电极221向发光单元120延伸，并延伸至导电胶230，平铺层1212在驱动基板20的投影位于延伸电极221在驱动基板20的投影面内。驱动单元220的驱动信号通过延伸电极221传输向导电胶230，在通过导电胶230传输向第一电极121。延伸电极221可以在水平方向延伸，同时平铺层1212也可以在水平方向延伸，由此，延伸电极221和平铺层1212是面对面的连接，在进行定位绑定时，面和面的对接更容易实现线路导通。相比点对点的定位绑定，对定位精度要求更低。
66.再者，通过导电胶230的设置，还能够减少第一电极121和延伸电极221对接的表面平整性要求，通过导电胶230能够很好的包裹住第一电极121和延伸电极221，即使第一电极121和延伸电极221的表面不平整，也能够很好的实现第一电极121和延伸电极221的连接。
67.驱动单元220包括薄膜晶体管(thin film transistor，tft)，延伸电极221可以是薄膜晶体管的源极或者是漏极，也可以是自源极或者漏极延伸出的电极。
68.驱动基板20还包括第三绝缘层250，第三绝缘层250设置在驱动单元220的表面，保护好驱动单元220。
69.为了保证发光单元120的第二电极122能够顺利接收到电信号。驱动基板20还包括信号层240，信号层240与驱动单元220的延伸电极221同层设置，信号层240布设于驱动基板20的边缘区域；信号层240和延伸电极221可以采用同一步工艺完成制作加工。信号层240和延伸电极221的材料可以相同，延伸电极221用于提供驱动发光单元120的驱动信号，信号层240用于向发光单元120提供公用信号，公用信号通过导电胶230传递至连接层150，通过连接层150传递到共用电极层140，并进一步传递到发光单元120，使发光单元120形成一个完整的电信号驱动线路。
70.发光基板10还包括连接层150，连接层150与发光单元120的第一极同层设置，信号层240和连接层150相对延伸，并均连接于导电胶230。
71.参阅图9所示，需要说明的是，第二电极122可以和共用电极层140同时设置，第二电极122和共用电极层140在同一个平面内延伸。
72.在其中一个方面，发光基板10包括第二绝缘层160，第二绝缘层160设于共用电极
层140背离驱动基板20的一侧，且第二绝缘层160围设于发光单元120的四周；第二绝缘层160还能够用于保护好发光单元120，通过第二绝缘层160还能够将邻近的发光单元120隔离开，防止相邻的发光单元120之间出现信号串扰。
73.发光单元120具有背向驱动基板20的出光面120a，出光面120a显露于第二绝缘层160，第二绝缘层160为吸光材料。发光单元120在发光时，侧面可出现漏光的情况。发光单元120的侧面漏光可能影响其它发光单元120的正常显示。为了，提高显示面板30的显示效果，将第二绝缘层160围设在发光单元120的四周，发光单元120的侧面漏光被第二绝缘层160吸收掉。这样，发光单元120发射的光线通过背向驱动基板20的一侧出射，即通过发光单元120的正面出射。
74.实施例二
75.参阅图2所示，本技术还提供一种制作方法，制作方法应用于显示面板30，制作方法包括：
76.参阅图5至图8所示，步骤s10，提供第一基底110，在第一基底110的表面设置多个发光单元120，在发光单元120的上方设置共用电极层140，在共用电极层140的上方设置第一绝缘层130，发光单元120的第一电极121穿设于第一绝缘层130，发光单元120的第二电极122均连接共用电极层140，其中，第一电极121穿设于第一绝缘层130的位置避让共用电极层140；在第一绝缘层130上开孔，在开孔内气相沉积金属层，完成第一电极121的设置。
77.参阅图11至图13所示，步骤s20，提供第二基底210，在第二基底210的表面设置多个驱动单元220；驱动单元220包括薄膜晶体管，以及连接各个薄膜晶体管的线路。并且为了保护驱动单元220，在驱动单元220的表面设置第三绝缘层250。
78.步骤s30，将第一基底110和第二基底210对置扣合，驱动单元220连接发光单元120的第一电极121，以驱动对应的发光单元120。另外，为了保证第一基底110和第二基底210的对置扣合精度，可以在第一基底110和第二基底210上设置定位坐标，通过光学识别的方式，完成第一基底110和第二基底210的定位，保证定位对接精度。定位坐标可以是十字型，或者是米字型等。
79.参阅图3所示，发光单元120包括第一电极121区和第二电极122区，第一电极121区和第二电极122区其中一个为阳极区，另一个为阴极区；发光单元120可以是micro-led。第一电极121区可以为p型区，第二电极122区可以为n型区。
80.发光单元120的第一电极121穿设于第一绝缘层130的步骤，包括：
81.步骤s110，在第一绝缘层130对应第一电极121区的位置开设第一通孔，在第一通孔内沉积金属形成第一电极121。可以采用先刻蚀的方式，在第一绝缘层130上开设第一通孔，通过镀膜沉积的方式，在第一通孔内沉积金属，从而形成第一电极121。
82.参阅图4所示，发光单元120的第二电极122均连接共用电极层140的步骤，包括：
83.步骤s120，在发光单元120的四周设置第二绝缘层160；第一绝缘层130和第二绝缘层160的材质可以相同，也可以不同。比如第一绝缘层130为氮化硅，第二绝缘层160为氧化硅。或者是，第一绝缘层130和第二绝缘层160均为氮化硅或者是氧化硅。
84.步骤s130，在第二绝缘层160对应第二电极122区的位置设置第二通孔，在第二通孔内沉积金属形成第二电极122；
85.步骤s140，在第二绝缘层160背离发光单元120的一侧设置共用电极层140，以使共
用电极层140连接每一第二电极122。第二电极122可以和共用电极层140同时设置，也可以先制作第二电极122，然后制作共用电极层140。
86.参阅图14所示，发光单元120为micro-led，micro-led包括n型氮化镓123，p型氮化镓124和设于两者之间的量子阱125，在n型氮化镓123的表面设置n电极，即第二电极122。在p型氮化镓124的表面设置p电极，即第一电极121。通过调整第二电极122的高度，使第二电极122的高度低于第一电极121的高度，在同步设置共用电极层140将每个第二电极122连通。
87.需要特别说明的是，第一基底110可以根据需要进行设置，可以保留在显示面板30上，用于保护发光单元120。如果设置的柔性面板，可以将第一基底110剥离掉。
88.实施例三
89.参阅图15和图16所示，本技术还提供一种显示装置，显示装置包括如上文的显示面板30，显示面板30包括显示区310和非显示区320，非显示区320设于显示区310的周边，发光单元120位于显示区310内，显示装置还包括走线层330，走线层330在显示区310内延伸，并至少部分延伸至非显示区320，走线层330于显示区310内用于连接共用电极层140。走线层330可以和驱动单元220同层设置，或是和驱动单元220的驱动线路同层设置。共用电极层140与信号层240通过导电胶230连接，走线层330设置信号层240的下方，信号层240向走线层330延伸，并连接于走线层330。走线层330延伸到非显示区320，在非显示区320可以在走线层330上设置驱动芯片，通过驱动芯片控制向发光单元120提供电信号。
90.显示装置的实施方式和有益效果参考上述显示面板的方案，在此不再赘述。
91.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
92.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.一种显示面板，所述显示面板包括发光基板和驱动基板，所述发光基板包括第一基底，所述第一基底设置多个发光区，所述发光区设置有发光单元，所述驱动基板包括第二基底，所述第二基底的表面设置有多个驱动单元，所述发光基板和所述驱动基板相对设置，所述驱动单元与所述发光单元一一对应，其特征在于，所述发光基板还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述发光单元和所述驱动单元之间；所述发光单元包括第一电极和第二电极，所述第一电极穿设于所述第一绝缘层，并与所述驱动单元驱动连接；所述发光基板还包括共用电极层，所述共用电极层设于所述第一绝缘层和所述发光单元之间，每一所述发光单元的第二电极均连接所述共用电极层，所述第一电极穿设于所述第一绝缘层的位置避让所述共用电极层。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板还包括导电胶，所述导电胶设于所述第一绝缘层和所述驱动单元之间，所述导电胶覆盖所述驱动单元，所述第一电极延伸至所述导电胶，以使所述驱动单元和所述发光单元驱动连接。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶，所述各向异性导电胶整面铺设于所述第一绝缘层和所述驱动单元之间。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极包括穿设部和平铺层，所述平铺层设于所述导电胶和所述第一绝缘层之间，所述穿设部穿设于所述第一绝缘层，所述穿设部一端连接所述发光单元，另一端连接所述平铺层；所述驱动单元包括延伸电极，所述延伸电极向所述发光单元延伸，并延伸至所述导电胶，所述平铺层在所述驱动基板的投影位于所述延伸电极在所述驱动基板的投影面内。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板还包括信号层，所述信号层与所述驱动单元的延伸电极同层设置，所述信号层布设于所述驱动基板的边缘区域；所述发光基板还包括连接层，所述连接层与所述发光单元的第一极同层设置，所述信号层和所述连接层相对延伸，并均连接于所述导电胶。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光基板包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于共用电极层背离所述驱动基板的一侧，且所述第二绝缘层围设于所述发光单元的四周；所述发光单元具有背向所述驱动基板的出光面，所述出光面显露于所述第二绝缘层，所述第二绝缘层为吸光材料。7.一种制作方法，其特征在于，所述制作方法应用于显示面板，所述制作方法包括：提供第一基底，在所述第一基底的表面设置多个发光单元，在所述发光单元的上方设置共用电极层，在所述共用电极层的上方设置第一绝缘层，所述发光单元的第一电极穿设于所述第一绝缘层，所述发光单元的第二电极均连接所述共用电极层，其中，所述第一电极穿设于所述第一绝缘层的位置避让所述共用电极层；提供第二基底，在所述第二基底的表面设置多个驱动单元；将所述第一基底和所述第二基底对置扣合，所述驱动单元连接所述发光单元的第一电极，以驱动对应的所述发光单元。8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述发光单元包括第一电极区和第二电极区，所述第一电极区和所述第二电极区其中一个为阳极区，另一个为阴极区；
所述发光单元的第一电极穿设于所述第一绝缘层的步骤，包括：在所述第一绝缘层对应所述第一电极区的位置开设第一通孔，在所述第一通孔内沉积金属形成第一电极。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述发光单元的第二电极均连接所述共用电极层的步骤，包括：在所述发光单元的四周设置第二绝缘层；在所述第二绝缘层对应所述第二电极区的位置设置第二通孔，在所述第二通孔内沉积金属形成第二电极；在所述第二绝缘层背离所述发光单元的一侧设置共用电极层，以使所述共用电极层连接每一所述第二电极。10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至6中任一项所述的显示面板，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区设于所述显示区的周边，所述发光单元位于所述显示区内，所述显示装置还包括走线层，所述走线层在所述显示区内延伸，并至少部分延伸至所述非显示区，所述走线层于所述显示区内用于连接所述共用电极层。

技术总结
本申请公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置。显示面板包括发光基板和驱动基板，发光基板的第一基底设置多个发光区，发光区设置有发光单元，驱动基板的第二基底的表面设置有多个驱动单元，发光基板和驱动基板相对设置，驱动单元与发光单元一一对应，发光基板还包括第一绝缘层，第一绝缘层设于发光单元和至驱动单元之间；发光单元包括第一电极和第二电极，第一电极穿设于第一绝缘层，并与驱动单元驱动连接；发光基板还包括共用电极层，共用电极层设于第一绝缘层和发光单元之间，每一发光单元的第二电极均连接共用电极层，第一电极穿设于第一绝缘层的位置避让共用电极层。本申请的技术方案能够有效减少对位不准的现象，减少接触不良的情况。少接触不良的情况。少接触不良的情况。


技术研发人员：曹尚操 叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/8/23