一种检测阵列测试点开短路的测试方法与流程

1.本发明涉及电子检测相关技术领域，具体为一种检测阵列测试点开短路的测试方法。


背景技术：

2.双主板技术是现阶段电子产品主要的应用技术之一，其最主要的有点是可以提高电子产品的内部的空间利用率，可以节约更多的空间给电池以增加电子产品的续航时间，在双主板技术中，两块主板通过相应的电子元器件进行连接导通，两块主板的对应连接位置阵列着需要连接的点，这些点一方面需要位置相互对应，另一方面更需要导通。
3.在传统的生产中，都是在一组主板中间铺放一层蓝膜，然后进行针刺按压，会在蓝膜上留有印记，在通过检测蓝膜上的印记，如果两主板上的连接点的位置对应，则会出现对应印记，如果位置不对应则不会留下印记。
4.通过了解上述技术，我们不难看出，这一种检测方法只能检测两主板上的连接点位置是否对应，一方面无法检测两块主板上的连接点是否可以对应导通，另一方面无法检测出同一块主板上连接点是否短路，目前对于多点双面测试点还不能同时检测其开短路情况，如果能解决这个问题，对于电子电路测试方面具有很大突破。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.本发明要解决的技术问题是：传统检测方法只能检测两主板上的连接点位置是否对应，一方面无法检测两块主板上的连接点是否可以对应导通，另一方面无法检测出同一块主板上连接点是否短路，目前对于多点双面测试点还不能同时检测其开短路情况，如果能解决这个问题，对于电子电路测试方面具有很大突破。
7.(二)技术方案
8.为了解决上述问题，本发明提供如下技术方案：一种检测阵列测试点开短路的测试方法，包括power1供电电源、switch1切换模块、r1电阻、mcu1主控模块、power2供电电源、switch2切换模块、r2电阻、mcu2主控模块、pcb1板和pcb2板，所述pcb1板和所述pcb2板上设有若干位置相对应的待测点，所述power1供电电源用于给所述switch1切换模块供电，所述switch1切换模块通过所述r1电阻与所述pcb1板上的待测点相连接，所述pcb1板上的待测点与所述pcb2板上的待测点通过探针形成回路，所述mcu1主控模块通过io口控制所述switch1切换模块进行高低电平切换，所述power2供电电源用于给所述switch2切换模块供电，所述switch2切换模块通过所述r2电阻与所述pcb2板上的待测点相连，且所述pcb2板上的待测点通过探针与所述pcb1板上的待测点形成回路，所述mcu2主控模块通过io口控制所述switch2切换模块进行高低电平切换。
9.进一步的，还包括有adc1转换芯片和adc2转换芯片，所述adc1转换芯片用于检测所述pcb1板上待测点的电平状态并转换为数字信号反馈给所述mcu1主控模块，所述adc2转
换芯片用于检测所述pcb2板上待测点的电平状态并转换为数字信号反馈给所述mcu2主控模块。
10.进一步的，还包括pc上的上机位判断和显示模块，所述mcu1主控模块和所述mcu2主控模块分别通过两个usb与所述上机位判断和显示模块通信，所述机位判断和显示模块进行判断和显示结果。
11.进一步的，检测方法如下：
12.步骤一：开路状态测试时，通过所述mcu1主控模块和所述mcu2主控模块分别控制所述switch1切换模块和所述switch2切换模块切换测点的高低电平输出状态为测点进行高低电平设置，所述mcu1主控模块和所述mcu2主控模块分别通过io口把所述pcb1板和pcb2板上的待测点设置为高电平输入状态，同时把所述pcb1板和pcb2板上的对应的待测点输入端同时设置为power高电平状态时，然后读取此时被测点的电平状态，此时待测点都应为高电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，所述上机位判断和显示模块接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；如果所述pcb1板和pcb2板上的待测点输入端同时设置为gnd低电平状态时，然后读取此时待测点的电平状态，此时待测点都应为低电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，所述上机位判断和显示模接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；
13.步骤二：短路测试时，所述mcu1主控模块和所述mcu2主控模块分别通过io口把所述switch1切换模块和所述switch2切换模块输出状态设置为power高电平状态，把所述pcb1板上的待测点处设置为低电平，把pcb2板上对应的待测点处设置为高电平输入状态，然后读取所述adc1转换芯片和所述adc2转换芯片io口状态，正确的只有所述pcb1板上的待测点为低电平为低电平，所述pcb2板上对应的待测点处应为高电平，如果两对应待测点都为低电平，则两待测点短路，所述上机位判断和显示模块接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail。
14.(三)有益效果
15.本发明的有益效果在于：通过mcu控制switch模块切换测点的高低电平输出状态为测点进行高低电平设置，通过adc转换并反馈每个测点的电平状态给mcu，然后用mcu读取判断再反馈给pc上的上位机进行检测判断，整体电路构思简单，可在双面测试点多和测试点少都可以进行操作，而且可以在显示屏端进行显示判断，方便快捷。
附图说明
16.图1为本发明结构示意图；
17.图中：1-power1供电电源、2-switch1切换模块、3-r1电阻、4-mcu1主控模块、5-power2供电电源、6-switch2切换模块、7-r2电阻、8-mcu2主控模块、9-pcb1板、10-pcb2板、11-adc1转换芯片、12-adc2转换芯片、13-上机位判断和显示模块。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1，一种检测阵列测试点开短路的测试方法，包括power1供电电源1、switch1切换模块2、r1电阻3、mcu1主控模块4、power2供电电源5、switch2切换模块6、r2电阻7、mcu2主控模块8、pcb1板9和pcb2板10，pcb1板9和pcb2板10上设有若干位置相对应的待测点，power1供电电源1用于给switch1切换模块2供电，switch1切换模块2通过r1电阻3与pcb1板9上的待测点相连接，pcb1板9上的待测点与pcb2板10上的待测点通过探针形成回路，mcu1主控模块4通过io口控制switch1切换模块2进行高低电平切换，power2供电电源5用于给switch2切换模块6供电，switch2切换模块6通过r2电阻7与pcb2板10上的待测点相连，且pcb2板10上的待测点通过探针与pcb1板9上的待测点形成回路，mcu2主控模块8通过io口控制switch2切换模块6进行高低电平切换。
20.进一步的，还包括有adc1转换芯片11和adc2转换芯片12，adc1转换芯片11用于检测pcb1板9上待测点的电平状态并转换为数字信号反馈给mcu1主控模块4，adc2转换芯片12用于检测pcb2板10上待测点的电平状态并转换为数字信号反馈给mcu2主控模块8。
21.进一步的，还包括pc上的上机位判断和显示模块13，mcu1主控模块4和mcu2主控模块8分别通过两个usb与上机位判断和显示模块13通信，上机位判断和显示模块13进行判断和显示结果。
22.进一步的，检测方法如下：
23.步骤一：开路状态测试时，通过mcu1主控模块4和mcu2主控模块8分别控制switch1切换模块2和switch2切换模块6切换测点的高低电平输出状态为测点进行高低电平设置，mcu1主控模块4和mcu2主控模块8分别通过io口把pcb1板9和pcb2板10上的待测点设置为高电平输入状态，同时把pcb1板9和pcb2板10上的对应的待测点输入端同时设置为power高电平状态时，然后读取此时被测点的电平状态，此时待测点都应为高电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，上机位判断和显示模块13接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；如果pcb1板9和pcb2板10上的待测点输入端同时设置为gnd低电平状态时，然后读取此时待测点的电平状态，此时待测点都应为低电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，上机位判断和显示模块13接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；
24.步骤二：短路测试时，mcu1主控模块4和mcu2主控模块8分别通过io口把switch1切换模块2和switch2切换模块6输出状态设置为power高电平状态，把pcb1板9上的待测点处设置为低电平，把pcb2板10上对应的待测点处设置为高电平输入状态，然后读取adc1转换芯片11和adc2转换芯片12io口状态，正确的只有pcb1板9上的待测点为低电平为低电平，pcb2板10上对应的待测点处应为高电平，如果两对应待测点都为低电平，则两待测点短路，上机位判断和显示模块13接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail。
25.为了便于表述，现在图1中对pcb1板9和pcb2板上的待测点进行标号，分别为tp1、tp2、tp3、tp4，并做如下具体解释：pcb1板9上tp1点一端通过r1电阻3与switch1切换模块2输出端相连，另一端tp3直接与pcb2板10上的adc2转换芯片12相连；pcb1板9上tp2点一端直接与adc1转换芯片11相连，另一端通过r2电阻7与switch2切换模块6输出端相连；adc1转换芯片11与mcu1主控模块4以及adc2转换芯片12与mcu2主控模块8均通过i2c方式通讯；mcu1主控模块4和mcu2主控模块8通过usb与pc上的上机位判断和显示模块13连接；
26.开路状态测试时：通过mcu1主控模块4和mcu2主控模块8控制switch1切换模块2和
switch2切换模块6切换测点的高低电平输出状态为测点进行高低电平设置，mcu1主控模块4和mcu2主控模块8通过io口把tp2，tp3测点设置为高电平输入状态，如果把测点tp1，tp4输入端同时设置为power高电平状态时，然后读取此时tp2，tp3的电平状态，此时tp2，tp3都应为高电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，pc上的上机位判断和显示模块13接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；如果把测点tp1，tp4输入端同时设置为gnd低电平状态时，然后读取此时tp2，tp3的电平状态，此时tp2，tp3都应为低电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，pc上的上机位判断和显示模块13接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail。
27.短路测试时：mcu1主控模块4和mcu2主控模块8通过io口把switch1切换模块2和switch2切换模块6输出状态设置为power高电平状态，把tp2测点处设置为低电平，把tp3测点处设置为高电平输入状态，然后读取adc1转换芯片11或adc2转换芯片12io口状态，正确的只有tp2为低电平，tp3应为高电平，如果tp2，tp3都为低电平，则tp2与tp3短路；把tp3测点设置为低电平，把tp2测点设置为高电平输入状态，然后读取adc1转换芯片11或adc2转换芯片12io口状态，正确的只有tp3为低电平，tp2应为高电平，如果tp2，tp3都为低电平，则tp2与tp3短路；pc上的上机位判断和显示模块13接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail。
28.在以上两者基础上pcb1板9和pcb2板10上有很多测试点时可采用同样的方法进行检测。当相邻测试点io口检测状态一样时即同时为高或低时，则反馈此信号给pc上的上机位判断和显示模块13判断pass，fail状态，此测试点之间开路和短路，pc上的上机位判断和显示模块13通过usb与mcu通讯和发送指令，pc端显示屏可以显示是那几个测试点开路或短路，维修检测人员可根据此显示结果正确判断和维修，同时switch1切换模块2和switch2切换模块6输出口为多个，可以一次性对多组监测点进行检测，更加快捷。
29.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种检测阵列测试点开短路的测试方法，其特征在于：包括power1供电电源(1)、switch1切换模块(2)、r1电阻(3)、mcu1主控模块(4)、power2供电电源(5)、switch2切换模块(6)、r2电阻(7)、mcu2主控模块(8)、pcb1板(9)和pcb2板(10)，所述pcb1板(9)和所述pcb2板(10)上设有若干位置相对应的待测点，所述power1供电电源(1)用于给所述switch1切换模块(2)供电，所述switch1切换模块(2)通过所述r1电阻(3)与所述pcb1板(9)上的待测点相连接，所述pcb1板(9)上的待测点与所述pcb2板(10)上的待测点通过探针形成回路，所述mcu1主控模块(4)通过io口控制所述switch1切换模块(2)进行高低电平切换，所述power2供电电源(5)用于给所述switch2切换模块(6)供电，所述switch2切换模块(6)通过所述r2电阻(7)与所述pcb2板(10)上的待测点相连，且所述pcb2板(10)上的待测点通过探针与所述pcb1板(9)上的待测点形成回路，所述mcu2主控模块(8)通过io口控制所述switch2切换模块(6)进行高低电平切换。2.根据权利要求1所述的一种检测阵列测试点开短路的测试方法，其特征在于：还包括有adc1转换芯片(11)和adc2转换芯片(12)，所述adc1转换芯片(11)用于检测所述pcb1板(9)上待测点的电平状态并转换为数字信号反馈给所述mcu1主控模块(4)，所述adc2转换芯片(12)用于检测所述pcb2板(10)上待测点的电平状态并转换为数字信号反馈给所述mcu2主控模块(8)。3.根据权利要求2所述的一种检测阵列测试点开短路的测试方法，其特征在于：还包括pc上的上机位判断和显示模块(13)，所述mcu1主控模块(4)和所述mcu2主控模块(8)分别通过两个usb与所述上机位判断和显示模块(13)通信，所述上机位判断和显示模块(13)进行判断和显示结果。4.根据权利要求3所述的一种检测阵列测试点开短路的测试方法，其特征在于：检测方法如下：步骤一：开路状态测试时，通过所述mcu1主控模块(4)和所述mcu2主控模块(8)分别控制所述switch1切换模块(2)和所述switch2切换模块(6)切换测点的高低电平输出状态为测点进行高低电平设置，所述mcu1主控模块(4)和所述mcu2主控模块(8)分别通过io口把所述pcb1板(9)和pcb2板(10)上的待测点设置为高电平输入状态，同时把所述pcb1板(9)和pcb2板(10)上的对应的待测点输入端同时设置为power高电平状态时，然后读取此时被测点的电平状态，此时待测点都应为高电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，所述上机位判断和显示模块(13)接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；如果所述pcb1板(9)和pcb2板(10)上的待测点输入端同时设置为gnd低电平状态时，然后读取此时待测点的电平状态，此时待测点都应为低电平状态，如果其中一个不一样，则此测点线路开路，所述上机位判断和显示模块(13)接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail；步骤二：短路测试时，所述mcu1主控模块(4)和所述mcu2主控模块(8)分别通过io口把所述switch1切换模块(2)和所述switch2切换模块(6)输出状态设置为power高电平状态，把所述pcb1板(9)上的待测点处设置为低电平，把pcb2板(10)上对应的待测点处设置为高电平输入状态，然后读取所述adc1转换芯片(11)和所述adc2转换芯片(12)io口状态，正确的只有所述pcb1板(9)上的待测点为低电平为低电平，所述pcb2板(10)上对应的待测点处应为高电平，如果两对应待测点都为低电平，则两待测点短路，所述上机位判断和显示模块(13)接收到反馈回来的指令进行判断pass与fail。

技术总结
本发明提出一种检测阵列测试点开短路的测试方法，包括POWER1供电电源、SWITCH1切换模块、R1电阻、MCU1主控模块、POWER2供电电源、SWITCH2切换模块、R2电阻、MCU2主控模块、PCB1板和PCB2板，PCB1板和PCB2板上设有若干位置相对应的待测点，POWER1供电电源用于给SWITCH1切换模块供电，SWITCH1切换模块通过R1电阻与PCB1板上的待测点相连接，PCB1板上的待测点与PCB2板上的待测点通过探针形成回路，MCU1主控模块通过IO口控制SWITCH1切换模块进行高低电平切换，通过MCU控制SWITCH模块切换测点的高低电平输出状态为测点进行高低电平设置，通过ADC转换并反馈每个测点的电平状态给MCU，然后用MCU读取判断再反馈给PC上的上位机进行检测判断。判断。判断。


技术研发人员：魏善磊 徐欢夏 唐朝亮 古召用 翁天莉 唐朝阳
受保护的技术使用者：江苏联康信息股份有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/8/23