显示装置和显示装置的制造方法与流程

1.本发明涉及显示装置和显示装置的制造方法，更详细而言涉及可通过简单的方式连接多个端子的显示装置和显示装置的制造方法。


背景技术：

2.近几年，电子设备被广泛使用。如移动型电子设备和固定型电子设备这样，正在以各种方式利用电子设备，这种电子设备为了支持各种功能而包括可将如图像或视频这样的视觉信息提供给使用者的显示装置。
3.显示装置包括被划分为显示区域和周边区域的基板。在所述显示区域中彼此绝缘地形成扫描线和数据线且包括多个像素。此外，在所述显示区域中与所述多个像素分别对应地具备薄膜晶体管以及与所述薄膜晶体管电连接的像素电极。此外，在所述显示区域中可包括所述多个像素公共地具备的对置电极。在所述周边区域中可具备向所述显示区域传递电信号的各种布线、扫描驱动部、数据驱动部、控制部、焊盘部等。
4.前述的背景技术是发明人为了导出本发明而保有或者在本发明的导出过程中习得的技术信息，并不一定是在本发明的申请之前已向公众公开的公知技术。


技术实现要素：

5.本发明的实施例的目的在于，提供一种可通过简单的方式连接多个端子的显示装置和显示装置的制造方法。
6.但是，这种课题是例示，本发明要解决的课题并不限于此。
7.本发明的一实施例公开一种显示装置，包括：基板；显示层，配置于所述基板的前表面；覆盖面板，配置于所述基板的背面；印刷电路基板，配置于所述覆盖面板的配置有所述基板的面的相反面；多个第一端子和多个第二端子，所述多个第一端子在所述印刷电路基板上配置在一侧，所述多个第二端子被配置成与所述多个第一端子间隔开；覆盖部，覆盖所述印刷电路基板；以及连接图案，配置在所述覆盖部的与所述印刷电路基板相向的面，在平面上配置在所述印刷电路基板的外周内。
8.在本实施例中，可以是，所述连接图案连接所述多个第一端子与所述多个第二端子之间。
9.在本实施例中，可以是，所述连接图案包括彼此间隔开且平行的多个线形图案，所述多个线形图案分别连接所述多个第一端子中的一个第一端子以及与所述一个第一端子相向的所述多个第二端子中的一个第二端子。
10.在本实施例中，可以是，各个所述线形图案的宽度被设置成完全覆盖对应的所述第一端子和所述第二端子。
11.在本实施例中，可以是，各个所述线形图案的宽度小于所述多个第一端子之间的间隔和所述多个第二端子之间的间隔。
12.在本实施例中，可以是，各个所述线形图案的长度长于对应的所述第一端子与所
述第二端子之间的距离。
13.在本实施例中，可以是，所述第一端子和所述第二端子中的所述连接图案的厚度厚于所述第一端子与所述第二端子之间的所述连接图案的厚度。
14.在本实施例中，可以是，所述覆盖部包括绝缘性物质，所述连接图案包括导电性物质。
15.在本实施例中，可以是，所述连接图案被设置为包括铜和铝中的至少一种的膜。
16.在本实施例中，可以是，在所述覆盖部与所述连接图案之间配置有粘接层。
17.本发明的其他实施例公开一种显示装置的制造方法，包括：弯曲与基板连接的柔性电路基板来将所述柔性电路基板配置成朝向所述基板的背面的步骤；使与所述柔性电路基板连接的印刷电路基板位于配置在所述基板的所述背面的覆盖面板上的步骤；在覆盖部形成连接图案使得在将所述覆盖部附着于所述印刷电路基板时连接所述印刷电路基板的间隔开的多个端子之间的步骤；以及将所述覆盖部配置成覆盖所述印刷电路基板的步骤。
18.在本实施例中，可以是，所述连接图案连接配置在所述印刷电路基板的一侧的多个第一端子与被配置成与所述多个第一端子间隔开的多个第二端子之间。
19.在本实施例中，可以是，所述连接图案包括彼此间隔开且平行的多个线形图案。
20.在本实施例中，可以是，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：将各个所述线形图案的宽度形成为小于所述多个第一端子之间的间隔和所述多个第二端子之间的间隔的步骤。
21.在本实施例中，可以是，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：将各个所述线形图案的长度形成为长于所述第一端子与所述第二端子之间的距离的步骤。
22.在本实施例中，可以是，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：将所述第一端子和所述第二端子中的所述连接图案的厚度形成为厚于所述第一端子与所述第二端子之间的所述连接图案的厚度的步骤。
23.在本实施例中，可以是，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：在所述覆盖部中在与所述印刷电路基板相向的面粘接所述连接图案的步骤。
24.在本实施例中，可以是，所述覆盖部包括绝缘性物质，所述连接图案包括导电性物质。
25.在本实施例中，可以是，所述连接图案被设置为包括铜和铝中的至少一种的膜。
26.在本实施例中，可以是，将所述覆盖部配置成覆盖所述印刷电路基板的步骤包括：在所述覆盖部中在与所述印刷电路基板相向的整个面形成粘接层来粘接到所述印刷电路基板的步骤。
27.通过以下的用于实施发明的具体内容、权利要求书以及附图，前述以外的其他侧面、特征以及优点会变得明确。
28.(发明效果)
29.根据本发明的实施例，可提供即使不安装附加的部件也可通过简单的方式连接多个端子的显示装置和显示装置的制造方法。
30.此外，可由此在显示装置的制造中降低部件费用。
31.本发明的效果并不限于以上提及的效果，本领域技术人员应当能够通过权利要求书的记载明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
32.图1是示意性地示出本发明的一实施例涉及的显示装置的平面图。
33.图2是示意性地示出包括图1所示的构成元件的显示装置的侧面图。
34.图3是示意性地示出沿着图1的a-a
′
线的显示面板的剖视图。
35.图4是示意性地示出本发明的一实施例涉及的显示装置的仰视图。
36.图5是示出本发明的一实施例涉及的覆盖部的内侧面的图。
37.图6a是放大示出图4的vi部分的图。
38.图6b是示出本发明的其他实施例涉及的连接图案的与图6a类似的图。
39.图7是沿着vii-vii
′
线截取了图6a的印刷电路基板的剖视图。
40.符号说明：
41.1：显示装置；10：显示面板；20：柔性电路基板；30：集成电路芯片；40：印刷电路基板；41：第一端子；42：第二端子；50：处理器和/或存储器；60：覆盖窗；70：覆盖面板；80：覆盖部；81：连接图案。
具体实施方式
42.本发明可以具有各种变换以及各种实施例，在附图中例示特定实施例，在此进行详细说明。参照与附图一起详细后述的实施例，本发明的效果、特征以及达成这些效果和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的实施例，可以以各种形态实现本发明。
43.以下，参照附图详细说明本发明的实施例，在参照附图进行说明时，对于相同或对应的构成元件赋予相同的符号并省略对其的重复说明。
44.在以下的实施例中，第一、第二等用语并不是限定性用语，是为了将一个构成元件区别于其他构成元件而使用。
45.在以下的实施例中，单数的表述在文中没有明确相反意思时包括多个的表述。
46.在以下的实施例中，包括或者具有等用语应理解为是指代说明书上记载的特征或构成元件的存在，并不是事先排除一个以上的其他特征或构成元件的附加可能性。
47.在以下的实施例中，膜、区域、构成元件等部分位于其他部分上或者上方时，不仅包括直接位于其他部分上的情况，还包括其间存在其他膜、区域、构成元件等的情况。
48.在附图中，为了便于说明，构成元件其大小可能会有所放大或缩小。例如，图示的各构成的大小以及厚度是为了便于说明而任意示出的，本发明并不一定限于图示的情况。
49.在以下的实施例中，x轴、y轴和z轴并不限于直角坐标系上的三轴，可解释为包括其的更宽泛的意义。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此正交，但是也可以指代彼此不正交的彼此不同的方向。
50.在某一实施例可以以不同方式实现的情况下，特定的工序顺序也可以与所说明的顺序不同地被执行。例如，连续说明的两个工序实质上可以同时被执行，也可以以与所说明的顺序相反的顺序被执行。
51.显示装置是显示图像的装置，可为有机发光显示装置(organic light emitting display apparatus)、无机el显示装置(inorganic light emitting display apparatus)、量子点发光显示装置(quantum dot light emitting display apparatus)
等。
52.以下，以有机发光显示装置为例说明本发明的一实施例涉及的显示装置，但是本发明的显示装置并不限于此，可使用各种方式的显示装置。
53.图1是示意性地示出本发明的一实施例涉及的显示装置的平面图。
54.如图1所示，显示装置1可具备显示面板10、柔性电路基板20和印刷电路基板40。当然，显示装置1还可具备除此以外的各种构成元件，还可具备例如集成电路芯片(integrated circuit chip)30。
55.显示面板10包括显示区域da和周边区域pa。显示区域da是显示图像的部分，显示区域da周边的周边区域pa是配置用于生成和/或传递施加到显示区域da的各种信号的电路和/或信号线的部分。周边区域pa可包围显示区域da。在图1中用虚线表示了显示区域da与周边区域pa的边界。
56.在显示面板10的显示区域da中可配置多个像素px。在显示区域da中可配置如第一扫描线121、第二扫描线122、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和/或初始化电压线174这样的信号线。第一扫描线121和第二扫描线122可大致在第一方向(图1的x方向)上延伸。数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174可大致在第二方向(图1的y方向)上延伸。第二方向可与第一方向交叉。当然，本发明并不限于此。例如，驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174中的至少一个也可包括大致在第一方向(图1的x方向)上延伸的部分以及大致在第二方向(图1的y方向)上延伸的部分而具有网格(mesh)形状。
57.各个像素px可连接到第一扫描线121、第二扫描线122、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和/或初始化电压线174等而从这些信号线接收第一扫描信号、第二扫描信号、数据电压、驱动电压、公共电压和/或初始化电压等。像素px可包括如发光二极管这样的发光元件(light emitting element)。
58.在显示面板10的显示区域da中可配置多个触摸电极而感知使用者的手指等的触摸。
59.在显示面板10的周边区域pa中可设置有配置从外部向显示面板10的布线传递信号的连接布线的连接部cp。在一实施例中，连接部cp可被设置成沿着显示面板10的一侧边缘位置(例如，图1的
–
y方向侧)与显示区域da间隔开。
60.柔性电路基板20的第一端部可与这种连接部cp连接。由此，柔性电路基板20的布线可通过连接布线而电连接到显示面板10的布线。柔性电路基板20可如图1所示那样被设置为一个柔性电路基板20，但是在其他实施例中，柔性电路基板20可被设置为在第一方向(图1的x方向)上间隔开的多个柔性电路基板20。以下，以如图1所示那样具备一个柔性电路基板20的情况为中心进行说明。
61.印刷电路基板40可与柔性电路基板20连接。具体而言，输出焊盘部op可被设置成沿着印刷电路基板40的一侧边缘位置(例如，图1的+y方向侧)与连接部cp间隔开。柔性电路基板20的第二端部可为柔性电路基板20的第一端部的相反侧部分，柔性电路基板20的第二端部可与印刷电路基板40的输出焊盘部op连接。由此，柔性电路基板20的布线可电连接到印刷电路基板40的输出焊盘。
62.在显示面板10的周边区域pa中可设置有用于生成和/或处理用于驱动显示面板10
的各种信号的驱动部(driving unit)。驱动部可包括向数据线171施加数据信号的数据驱动部、向第一扫描线121和第二扫描线122施加栅极信号的栅极驱动部以及控制数据驱动部和栅极驱动部的信号控制部。可向像素px根据由栅极驱动部生成的扫描信号而在预定时刻施加数据信号等。
63.栅极驱动部可集成在显示面板10中，可位于显示区域da的至少一侧。数据驱动部可为与集成电路芯片30相同的形态。集成电路芯片30可被安装在柔性电路基板20或印刷电路基板40中。以下，以集成电路芯片30安装在印刷电路基板40中的情况为中心进行说明。从集成电路芯片30输出的信号可从印刷电路基板40通过与连接布线连接的柔性电路基板20的布线而被传递到同样与连接布线连接的显示面板10的布线。
64.显示装置1可包括多个集成电路芯片30，多个集成电路芯片30可被安装在印刷电路基板40中。当然，也可以与此不同地将集成电路芯片30安装在显示面板10的周边区域pa中。在该情况下，集成电路芯片30可位于连接部cp与显示区域da之间。
65.如前所述，集成电路芯片30可输出提供给显示区域da的信号。例如，集成电路芯片30可输出数据电压、驱动电压、公共电压和/或初始化电压等。在周边区域pa中可设置有用于分别将从集成电路芯片30输出的数据电压、驱动电压、公共电压和/或初始化电压传递到显示区域da的数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和/或初始化电压线174的数据电压传递线、驱动电压传递线、公共电压传递线和/或初始化电压传递线。集成电路芯片30还可输出用于控制栅极驱动部的信号。
66.集成电路芯片30可从印刷电路基板40接收作为生成如上所述的信号的基础的信号(例如，图像数据以及与其相关的信号或电源等)。即，印刷电路基板40可将控制部(未图示)的信号或电源传递到集成电路芯片30，集成电路芯片30可将信号再次通过印刷电路基板40的布线并经由柔性电路基板20而传递到显示面板10的布线。
67.此外，在印刷电路基板40中可设置有处理器和/或存储器50等。例如，在显示装置1适用于移动通信终端机的情况下，处理器可为包括中央处理装置、图形处理装置和/或调制解调器等的应用处理器。
68.图2是示意性地示出包括图1所示的构成元件的显示装置的侧面图。
69.参照图1和图2，显示装置1可包括显示面板10、柔性电路基板20、集成电路芯片30、印刷电路基板40和覆盖窗60。图2示出了从侧面观察在图1中柔性电路基板20被弯曲的显示装置1的剖视图。
70.显示面板10可包括显示元件de(参照图3)。例如，显示面板10可为利用有机发光二极管(organic light emitting diode)的有机发光显示面板、利用超小型发光二极管(micro led)的超小型发光二极管显示面板、利用包括量子点发光层的量子点发光元件(quantum dot light emitting diode)的量子点发光显示面板、或者利用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。此外，显示面板10可为如液晶显示面板(liquid crystal display panel，lcd panel)、电泳显示面板(electro-phoretic display panel，epd panel)和电润湿显示面板(electro-wetting display panel，ewd panel)这样的不发光型显示面板。如上所述，在显示面板10为不发光型显示面板的情况下，显示装置1可具备向显示面板10供给光的背光单元。以下，以显示面板10为利用有机发光二极管作为显示元件de(参照图3)的有机发光显示面板的情况为中心进行详细说明。
71.显示面板10可包括基板100以及配置在基板100上的多层膜。在一实施例中，显示面板10可包括在第三方向(图1或图2的z方向)依次层叠的基板100、显示层dsl、薄膜封装层tfe、触摸传感器层tsl和光学功能层ofl。第三方向可与第一方向及第二方向交叉。
72.基板100可包括如聚醚砜(polyethersulfone)、聚芳酯(polyarylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、三醋酸纤维素、乙酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)等这样的高分子树脂。在一实施例中，基板100可为包括前述的高分子树脂的基底层和阻挡层(未图示)的多层结构。包括高分子树脂的基板100可具有柔性、可卷曲、可弯曲的特性。
73.显示层dsl可配置在基板100的前表面上。显示层dsl可包括像素电路和显示元件de(参照图3)。此时，各个像素电路可与各个显示元件de(参照图3)连接。像素电路可包括薄膜晶体管tft(参照图3)和储能电容器cst(参照图3)。因此，显示层dsl可包括多个显示元件de(参照图3)、多个薄膜晶体管tft(参照图3)和多个储能电容器cst(参照图3)。此外，显示层dsl还可包括介于它们之间的绝缘层。
74.薄膜封装层tfe可配置在显示层dsl上。薄膜封装层tfe可配置在显示元件de(参照图3)上，可覆盖显示元件de(参照图3)。在一实施例中，薄膜封装层tfe可包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。至少一个无机封装层可包括铝氧化物(al2o3)、钛氧化物(tio2)、钽氧化物(ta2o5)、氧化锌(zno)、硅氧化物(sio2)、硅氮化物(sin
x
)和硅氮氧化物(sion)中的一种以上的无机物。至少一个有机封装层可包括聚合物(polymer)系物质。作为聚合物系物质可包括丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂和聚乙烯系树脂等。作为一实施例，至少一个有机封装层可包括丙烯酸酯(acrylate)树脂。
75.触摸传感器层tsl可配置在薄膜封装层tfe上。触摸传感器层tsl可感测与外部输入(例如，触摸事件)相关的坐标信息。触摸传感器层tsl可包括传感器电极以及与传感器电极连接的触摸布线。触摸传感器层tsl可通过自电容方式或互电容方式感测外部输入。
76.触摸传感器层tsl可形成在薄膜封装层tfe上。或者，触摸传感器层tsl可在单独形成于触摸基板上之后通过如光学透明粘接剂这样的粘合层而结合到薄膜封装层tfe上。在一实施例中，触摸传感器层tsl可直接形成在薄膜封装层tfe上，在该情况下，粘合层可不介于触摸传感器层tsl与薄膜封装层tfe之间。
77.光学功能层ofl可配置在触摸传感器层tsl上。光学功能层ofl可减少从外部朝向显示装置1入射的光(外部光)的反射率，和/或，可提高从显示装置1射出的光的色纯度。作为一实施例，光学功能层ofl可包括相位延迟器(retarder)和偏振器(polarizer)。相位延迟器可为膜类型或液晶涂敷类型，可包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可为膜类型或液晶涂敷类型。膜类型可包括拉伸型合成树脂膜，液晶涂敷类型可包括以预定排列排列的液晶。相位延迟器和偏振器还可包括保护膜。
78.作为其他实施例，光学功能层ofl可包括黑色矩阵和滤色器。滤色器可考虑分别从显示装置1的多个像素px(参照图1)射出的光的颜色来排列。各个滤色器可包括红色、绿色或蓝色的颜料或染料。或者，各个滤色器除了前述的颜料或染料以外还可包括量子点。或者，多个滤色器中的一部分可不包括前述的颜料或染料，可包括如氧化钛这样的散射粒子。
79.作为其他实施例，光学功能层ofl可包括相消干涉结构物。相消干涉结构物可包括配置在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可被相消干涉，由此可减少外部光反射率。
80.覆盖窗60可配置在显示面板10上。覆盖窗60可保护显示面板10。在一实施例中，覆盖窗60可为柔性窗。覆盖窗60可在不产生裂痕(crack)等的情况下通过外力容易被弯曲的同时保护显示面板10。覆盖窗60可包括玻璃、蓝宝石和塑料中的至少一种。覆盖窗60例如可为超薄型钢化玻璃(ultra thin glass)、透明聚酰亚胺(colorless polyimide，cpi)。在一实施例中，覆盖窗60可具有在玻璃基板的一面配置了具有柔性的高分子层的结构、或者可仅由高分子层构成。
81.覆盖窗60可通过粘接部件附着于显示面板10。粘接部件可为如光学透明粘接剂(optically clear adhesive，oca)膜这样的透明粘接部件。除此以外，粘接部件也可由公知的各种粘接物质构成。这种粘接部件可形成为膜形态而附着于显示面板10的上部(例如，薄膜封装层tfe的上部)，或者形成为物质形态而通过涂布在显示面板10的上部等各种方式形成在显示面板10的上部。
82.在显示面板10的下部(或基板100的背面)可配置覆盖面板70。覆盖面板70可吸收外部冲击来防止显示面板10的破损。
83.覆盖面板70可包括如聚氨酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯(polypropylene)、聚乙烯(polyethylene)等这样的高分子树脂，或者可包括橡胶、将氨基甲酸乙酯系物质或丙烯酸系物质发泡成型的海绵等具有弹性的物质。或者，覆盖面板70还可包括如铜这样的金属物质。即，例如，覆盖面板70可通过由高分子树脂或具有弹性的物质构成的第一层以及配置在第一层的下部的由金属物质构成的第二层形成。
84.柔性电路基板20可被弯曲而朝向覆盖面板70的下部面。即，柔性电路基板20可被配置成包围覆盖面板70的一侧且隔着覆盖面板70相向。由此，与柔性电路基板20连接的印刷电路基板40也可被配置在覆盖面板70的下部面。
85.图3是示意性地示出沿着图1的a-a
′
线的显示面板的剖视图。
86.参照图3，显示面板10可包括基板100、显示层dsl、薄膜封装层tfe、触摸传感器层tsl(参照图2)和光学功能层ofl(参照图2)。以下，以显示层dsl为中心进行说明。
87.在显示区域da(参照图2)中可配置显示层dsl。显示层dsl可包括缓冲层111、像素电路层pcl以及显示元件层del。
88.缓冲层111可配置在基板100上。缓冲层111可包括如硅氮化物、硅氮氧化物和硅氧化物这样的无机绝缘物，可为包括前述的无机绝缘物的单层或多层。
89.像素电路层pcl可配置在缓冲层111上。像素电路层pcl可包括像素电路所具备的薄膜晶体管tft以及配置在薄膜晶体管tft的构成元件的下方和/或上方的无机绝缘层iil、第一平坦化层115和第二平坦化层116。无机绝缘层iil可包括第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113以及层间绝缘层114。
90.薄膜晶体管tft可包括半导体层a，半导体层a可包括多晶硅。或者，半导体层a可包括非晶(amorphous)硅、或者包括氧化物半导体、或者包括有机半导体等。半导体层a可包括沟道区域以及分别配置在沟道区域的两侧的漏极区域和源极区域。栅电极g可与沟道区域重叠。
91.栅电极g可包括低电阻金属物质。栅电极g可包括含有钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)等的导电物质，可由包括上述的材料的多层或单层形成。
92.半导体层a与栅电极g之间的第一栅极绝缘层112可包括如硅氧化物(sio2)、硅氮化物(sin
x
)、硅氮氧化物(sion)、铝氧化物(al2o3)、钛氧化物(tio2)、钽氧化物(ta2o5)、铪氧化物(hfo2)或锌氧化物(zno
x
)等这样的无机绝缘物。此时，锌氧化物(zno
x
)可为氧化锌(zno)和/或过氧化锌(zno2)。
93.第二栅极绝缘层113可被设置为覆盖栅电极g。与第一栅极绝缘层112类似地，第二栅极绝缘层113可包括如硅氧化物(sio2)、硅氮化物(sin
x
)、硅氮氧化物(sion)、铝氧化物(al2o3)、钛氧化物(tio2)、钽氧化物(ta2o5)、铪氧化物(hfo2)或锌氧化物(zno
x
)等这样的无机绝缘物。此时，锌氧化物(zno
x
)可为氧化锌(zno)和/或过氧化锌(zno2)。
94.在第二栅极绝缘层113的上部可配置储能电容器cst的上部电极ce2。上部电极ce2可与其下方的栅电极g重叠。此时，夹着第二栅极绝缘层113重叠的栅电极g和上部电极ce2可形成像素电路的储能电容器cst。即，栅电极g可起到储能电容器cst的下部电极ce1的功能。如上所述，储能电容器cst可与薄膜晶体管tft重叠地形成。在部分实施例中，储能电容器cst也可形成为不与薄膜晶体管tft重叠。
95.上部电极ce2可包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)，可为前述的物质的单层或多层。
96.层间绝缘层114可覆盖上部电极ce2。层间绝缘层114可包括硅氧化物(sio2)、硅氮化物(sin
x
)、硅氮氧化物(sion)、铝氧化物(al2o3)、钛氧化物(tio2)、钽氧化物(ta2o5)、铪氧化物(hfo2)或锌氧化物(zno
x
)等。此时，锌氧化物(zno
x
)可为氧化锌(zno)和/或过氧化锌(zno2)。层间绝缘层114可为包括前述无机绝缘物的单层或多层。
97.漏电极d和源电极s可分别位于层间绝缘层114上。漏电极d和源电极s可包括传导性出色的材料。漏电极d和源电极s可包括含有钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)等的导电物质，可由包括上述的材料的多层或单层形成。作为一实施例，漏电极d和源电极s可具有ti/al/ti的多层结构。
98.第一平坦化层115可被配置成覆盖漏电极d和源电极s。第一平坦化层115可包括有机绝缘层。第一平坦化层115可包括如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)或聚苯乙烯(polystyrene，ps)这样的一般通用高分子、具有酚基的高分子衍生物、如丙烯酸系高分子、酰亚胺系高分子、芳基醚系高分子、酰胺系高分子、氟系高分子、对二甲苯系高分子、乙烯醇系高分子和它们的混合物这样的有机绝缘物。
99.连接电极cml可配置在第一平坦化层115上。此时，连接电极cml可通过第一平坦化层115的接触孔而与漏电极d或源电极s连接(图3示出了与漏电极d连接的情况)。连接电极cml可包括传导性出色的材料。连接电极cml可包括含有钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)等的导电物质，可由包括上述的材料的多层或单层形成。作为一实施例，连接电极cml可具有ti/al/ti的多层结构。
100.第二平坦化层116可被配置成覆盖连接电极cml。第二平坦化层116可包括有机绝缘层。第二平坦化层116可包括如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，pmma)或聚苯乙烯(polystyrene，ps)这样的一般通用高分子、具有酚基的高分子衍生物、如丙烯酸系
高分子、酰亚胺系高分子、芳基醚系高分子、酰胺系高分子、氟系高分子、对二甲苯系高分子、乙烯醇系高分子和它们的混合物这样的有机绝缘物。
101.显示元件层del可配置在像素电路层pcl上。显示元件层del可包括显示元件de。显示元件de可为有机发光二极管(oled)。显示元件de的像素电极211可通过第二平坦化层116的接触孔而与连接电极cml电连接。
102.像素电极211可包括如铟锡氧化物(ito；indium tin oxide)、铟锌氧化物(izo；indium zinc oxide)、氧化锌(zno；zinc oxide)、铟氧化物(in2o3：indium oxide)、铟镓氧化物(igo；indium gallium oxide)或铝锌氧化物(azo；aluminum zinc oxide)这样的导电性氧化物。作为其他实施例，像素电极211可包括含有银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)或它们的化合物的反射膜。作为又一实施例，像素电极211还可包括在前述的反射膜下方/上方由ito、izo、zno或in2o3形成的膜。
103.在像素电极211上可配置具有使像素电极211的中央部露出的开口118op的像素定义膜118。像素定义膜118可包括有机绝缘物和/或无机绝缘物。开口118op可定义从显示元件de射出的光的发光区域(以下，称为发光区域)ea。例如，开口118op的宽度可相当于显示元件de的发光区域ea的宽度。
104.在像素定义膜118上可配置间隔件119。间隔件119可在制造显示装置1的制造方法中用于防止基板100的破损。在制造显示面板10时可使用掩模片，此时可防止所述掩模片进入像素定义膜118的开口118op的内部或者在与像素定义膜118密接来将沉积物质沉积到基板100时因所述掩模片使得基板100的一部分受损或破损的不良。
105.间隔件119可包括如聚酰亚胺这样的有机绝缘物。或者，间隔件119可包括如硅氮化物或硅氧化物这样的无机绝缘物、或者包括有机绝缘物和无机绝缘物。
106.在一实施例中，间隔件119可包括与像素定义膜118不同的物质。或者，在其他实施例中，间隔件119可包括与像素定义膜118相同的物质，在该情况下，像素定义膜118和间隔件119可在利用半色调掩模等的掩模工序中一同形成。
107.在像素定义膜118上可配置中间层212。中间层212可包括配置在像素定义膜118的开口118op中的发光层212b。发光层212b可包括射出预定颜色的光的高分子有机物或低分子有机物。
108.在发光层212b的下方和上方可分别配置第一功能层212a和第二功能层212c。第一功能层212a例如可包括空穴传输层(htl：hole transport layer)、或者可包括空穴传输层和空穴注入层(hil：hole injection layer)。第二功能层212c是配置在发光层212b上的构成元件，可为选择性的(optional)元件。第二功能层212c可包括电子传输层(etl：electron transport layer)和/或电子注入层(eil：electron injection layer)。与后述的对置电极213相同地，第一功能层212a和/或第二功能层212c可为以整体覆盖基板100的方式形成的公共层。
109.对置电极213可由功函数低的导电性物质构成。例如，对置电极213可包括含有银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)或它们的合金等的(半)透明层。或者，对置电极213还可在包括前述的物质的(半)透明层上包括如ito、izo、zno或in2o3这样的层。
110.在部分实施例中，在对置电极213上还可配置盖层(未图示)。盖层可包括lif、无机
物和/或有机物。
111.薄膜封装层tfe可配置在对置电极213上。在一实施例中，薄膜封装层tfe包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层，图3示出了薄膜封装层tfe包括依次叠层的第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330的情况。
112.第一无机封装层310和第二无机封装层330可包括铝氧化物、钛氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锌氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物中的一种以上的无机物。有机封装层320可包括聚合物(polymer)系物质。作为聚合物系物质，可包括丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂和聚乙烯系树脂等。作为一实施例，有机封装层320可包括丙烯酸酯(acrylate)树脂。
113.如图2中所述，在薄膜封装层tfe上可配置触摸传感器层tsl，在触摸传感器层tsl上可配置光学功能层ofl。
114.图4是示意性地示出本发明的一实施例涉及的显示装置的仰视图。具体而言，图4示出了显示装置1的与图1中的面相反的面，示出了柔性电路基板20如图2所示那样被弯曲的状态。
115.参照图4，如前所述，柔性电路基板20可被弯曲，由此印刷电路基板40可配置在覆盖面板70的配置有基板100的面的相反面(例如，图4的
–
z方向上的面)。在一实施例中，在印刷电路基板40与覆盖面板70之间可夹设粘接层来将印刷电路基板40固定于覆盖面板70。
116.在所述印刷电路基板40上可配置覆盖部80。具体而言，覆盖部80可形成为比印刷电路基板40的尺寸大而覆盖印刷电路基板40。由此，在平面上(即，在与基板100的一面垂直的方向上观察时)，覆盖部80可与印刷电路基板40重叠。在一实施例中，覆盖部80可包括绝缘性物质，在覆盖印刷电路基板40而对其进行保护的同时使印刷电路基板40与外部绝缘。此外，可屏蔽从印刷电路基板40发射的电磁波。覆盖部80可包括绝缘带、绝缘网、涂布有绝缘物质的绝缘膜中的至少一种。以下，以覆盖部80包括绝缘带的情况为中心进行说明。
117.覆盖部80的内侧面(即，与覆盖面板70相向的面)可包括粘接性物质。由此，覆盖部80可与印刷电路基板40及覆盖面板70粘接而覆盖印刷电路基板40，由此可容易进行固定。
118.图5是示出本发明的一实施例涉及的覆盖部的内侧面的图。图6a是放大示出图4的vi部分的图。图6b是示出本发明的其他实施例涉及的连接图案的与图6a类似的图。此外，图5示出了覆盖部80中与覆盖面板70相向的面，为了便于说明，图6a和图6b用虚线表示了覆盖部80。
119.参照图4至图6b，覆盖部80可在内侧面(即，与覆盖面板70(参照图4)相向的面)配置有连接图案81。在一实施例中，连接图案81可包括如铜、铝这样的导电性物质。此外，连接图案81可被设置为膜形态。由于覆盖部80在内侧面包括粘接性物质，因此膜形态的连接图案81可被设置为通过简单的方式附着于覆盖部80的内侧面。连接图案81可连接后述的印刷电路基板40的多个端子。
120.参照图6a，在印刷电路基板40的一侧(例如，图6a的+y方向侧)可配置第一端子41。第一端子41可与在印刷电路基板40的一侧(例如，图6a的+y方向)方向上延伸的印刷电路基板40的第一布线连接。所述第一布线可连接到控制部等。即，从控制部等传递的信号或电源可通过第一布线被传递到第一端子41。
121.在与印刷电路基板40的一侧对置的另一侧(例如，图6a的
–
y方向侧)可配置第二端
子42。第二端子42可与在印刷电路基板40的另一侧(例如，图6a的
–
y方向)方向上延伸的印刷电路基板40的第二布线连接。所述第二布线可连接到输出焊盘部op(参照图1)。即，从第二端子42传递的信号或电源可通过输出焊盘部op被传递到柔性电路基板20以及基板100的布线。
122.第一端子41可被配置为多个，而且第二端子42也可被配置为多个。多个第一端子41例如可被配置成在第一方向(图6a的x方向)上彼此间隔开。此时，多个第一端子41可在第一方向上具有间隔d1。多个第二端子42可在第一方向上彼此被间隔开而具有间隔d2。在一实施例中，多个第一端子41之间的间隔d1和多个第二端子42之间的间隔d2可实质上相同。当然，在其他实施例中，多个第一端子41之间的间隔d1和多个第二端子42之间的间隔d2可不同，但是以下以多个第一端子41之间的间隔d1和多个第二端子42之间的间隔d2相同的情况为中心进行说明。
123.多个第二端子42可被设置为与多个第一端子41的数量对应的数量。此外，第一端子41以及与其对应的第二端子42可被配置成彼此相向且在第二方向(图6a的y方向)上间隔开。作为其他实施例，第一端子41和第二端子42可在从第二方向倾斜了预定角度的方向上被间隔开。即，连接第一端子41和第二端子42的虚拟线可为相对于第二方向倾斜了预定角度的直线。
124.或者，在其他实施例中，多个第一端子41可被配置成在第二方向(图6a的y方向)上彼此间隔开，可在第二方向上具有间隔d1。多个第二端子42可被配置成在第二方向上彼此间隔开，可在第二方向上具有间隔d2。此时，第一端子41以及与其对应的第二端子42可被配置成彼此相向且在第一方向(图6a的x方向)上间隔开。此外，本发明并不限于如上所述的多个第一端子41和多个第二端子42的配置，可以各种方式进行配置，例如可配置成锯齿形。
125.以下，为了便于说明，以多个第一端子41在第一方向上彼此被间隔开且多个第二端子42在第一方向上彼此被间隔开而且多个第一端子41和多个第二端子42彼此相向且在第二方向上被间隔开的情况为中心进行说明。
126.当覆盖部80附着于印刷电路基板40时，连接图案81可连接第一端子41与第二端子42之间。因此，在平面上观察时，连接图案81可配置在印刷电路基板40的外周内。连接图案81可连接第一端子41与第二端子42之间来进行通电。基于此的连接图案81可包括与第一端子41及第二端子42的数量对应的多个线形图案81-1。多个线形图案81-1可彼此平行，多个线形图案81-1之间的间隔可对应于第一端子41之间的间隔d1和/或第二端子42之间的间隔d2。
127.此外，线形图案81-1的长度可与第一端子41及第二端子42之间的距离实质上相同。或者，考虑覆盖部80附着于印刷电路基板40时的公差，线形图案81-1的长度可形成为比第一端子41与第二端子42之间的距离长。由此，可提高线形图案81-1与第一端子41及第二端子42的接触性。
128.如上所述，随着设置在覆盖部80的内侧面的连接图案81使第一端子41与第二端子42之间通电，可通过简单的方式连接印刷电路基板40的端子之间。通常，第一端子41与第二端子42之间例如可为配置有0欧姆电阻或配置有珠子(bead)而被连接的区域。即，为了单纯连接在印刷电路基板40中间隔开的多个端子之间而安装了0欧姆电阻或珠子进行了连接，从而产生了部件费用。根据本发明的一实施例，当附着用于保护印刷电路基板40且屏蔽电
磁波的覆盖部80时，在覆盖部80的内侧面可形成连接图案81，从而通过简单的方式连接多个端子之间。由此，无需安装0欧姆电阻或珠子，可节省部件费用。
129.此外，在一实施例中，各线形图案81-1的宽度w可小于第一端子41之间的间隔d1和/或第二端子42之间的间隔d2。这考虑了覆盖部80附着于印刷电路基板40时的公差，可防止连接图案81未能连接期望的端子而是连接了其他端子引起的短路的产生。
130.在一实施例中，各线形图案81-1的宽度w可为完全覆盖第一端子41和第二端子42的宽度。即，线形图案81-1的宽度w可比第一端子41的半径和第二端子42的半径还大。
131.或者，参照图6b，在其他实施例中，对于各线形图案81-1的宽度w而言，第一端子41和第二端子42中的宽度w1可不同于第一端子41与第二端子42之间的宽度w2。即，第一端子41和第二端子42中的宽度w1可大于第一端子41与第二端子42之间的宽度w2。这考虑了覆盖部80附着于印刷电路基板40时的公差，可在多个端子中始终维持线形图案81-1的接触。由此，可确保多个端子与线形图案81-1的接触面积来防止接触电阻的增加。
132.图7是沿着vii-vii
′
线截取了图6a的印刷电路基板的剖视图。
133.参照图7，在一实施例中，连接图案81的厚度t可不恒定。例如，连接图案81的厚度t可为第一端子41和第二端子42中的厚度厚于第一端子41与第二端子42之间的厚度。由于覆盖部80附着于印刷电路基板40的同时连接图案81朝向印刷电路基板40施压，因此可改善第一端子41和第二端子42中的接触电阻。但是，应理解本实施例是例示，并不限于此，连接图案81的厚度t可形成为恒定。
134.另一方面，当简单观察如上所述的显示装置1的制造过程时，如前所述，柔性电路基板20可被弯曲，从而将印刷电路基板40配置成与覆盖面板70相向，印刷电路基板40例如可通过粘接部件而粘接到覆盖面板70的一面。
135.接着，可准备覆盖部80。此时，可在覆盖部80的内侧面(即，与印刷电路基板40相向的面)配置连接图案81。作为一实施例，连接图案81可包括导电性物质，例如，可由导电性膜形成而附着于覆盖部80的内侧面。此时，由于覆盖部80的内侧面被涂布粘接性物质，因此可容易附着连接图案81。此外，此时，连接图案81可被配置在当覆盖部80附着于印刷电路基板40时能够连接第一端子41与第二端子42之间的对应的位置处。
136.由此，覆盖部80可附着于印刷电路基板40上而保护印刷电路基板40且屏蔽电磁波，同时可通过设置在覆盖部80的内侧面的连接图案81以简单的方式连接多个端子之间。由此，无需安装0欧姆电阻或珠子，可节省部件费用。
137.如上所述，参照图示的实施例说明了本发明，但是这仅仅是例示。本领域技术人员应当能够充分理解可从实施例实现各种变形和等同的其他实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应基于权利要求书来确定。

技术特征：
1.一种显示装置，包括：基板；显示层，配置于所述基板的前表面；覆盖面板，配置于所述基板的背面；印刷电路基板，配置于所述覆盖面板的配置有所述基板的面的相反面；多个第一端子和多个第二端子，所述多个第一端子在所述印刷电路基板上配置在一侧，所述多个第二端子被配置成与所述多个第一端子间隔开；覆盖部，覆盖所述印刷电路基板；以及连接图案，配置在所述覆盖部的与所述印刷电路基板相向的面，在平面上配置在所述印刷电路基板的外周内。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接图案连接所述多个第一端子与所述多个第二端子之间。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述连接图案包括彼此间隔开且平行地配置的多个线形图案，所述多个线形图案分别连接所述多个第一端子中的一个第一端子以及与所述一个第一端子相向的所述多个第二端子中的一个第二端子。4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，各个所述线形图案的宽度被设置成完全覆盖对应的所述第一端子和所述第二端子。5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，各个所述线形图案的宽度小于所述多个第一端子之间的间隔和所述多个第二端子之间的间隔。6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，各个所述线形图案的长度长于对应的所述第一端子与所述第二端子之间的距离。7.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一端子和所述第二端子中的所述连接图案的厚度厚于所述第一端子与所述第二端子之间的所述连接图案的厚度。8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置，其中，所述覆盖部包括绝缘性物质，所述连接图案包括导电性物质。9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述连接图案被设置为包括铜和铝中的至少一种的膜。10.根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置，其中，在所述覆盖部与所述连接图案之间配置有粘接层。11.一种显示装置的制造方法，包括：弯曲与基板连接的柔性电路基板来将所述柔性电路基板配置成朝向所述基板的背面的步骤；使与所述柔性电路基板连接的印刷电路基板位于配置在所述基板的所述背面的覆盖面板上的步骤；在覆盖部形成连接图案使得在将所述覆盖部附着于所述印刷电路基板时连接所述印刷电路基板的间隔开的多个端子之间的步骤；以及
将所述覆盖部配置成覆盖所述印刷电路基板的步骤。12.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，所述连接图案连接配置在所述印刷电路基板的一侧的多个第一端子与被配置成与所述多个第一端子间隔开的多个第二端子之间。13.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，所述连接图案包括彼此间隔开且平行的多个线形图案。14.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法，其中，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：将各个所述线形图案的宽度形成为小于所述多个第一端子之间的间隔和所述多个第二端子之间的间隔的步骤。15.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法，其中，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：将各个所述线形图案的长度形成为长于所述第一端子与所述第二端子之间的距离的步骤。16.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：将所述第一端子和所述第二端子中的所述连接图案的厚度形成为厚于所述第一端子与所述第二端子之间的所述连接图案的厚度的步骤。17.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，在所述覆盖部形成所述连接图案的步骤包括：在所述覆盖部中在与所述印刷电路基板相向的面粘接所述连接图案的步骤。18.根据权利要求11至17中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，所述覆盖部包括绝缘性物质，所述连接图案包括导电性物质。19.根据权利要求18所述的显示装置的制造方法，其中，所述连接图案被设置为包括铜和铝中的至少一种的膜。20.根据权利要求11至17中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，将所述覆盖部配置成覆盖所述印刷电路基板的步骤包括：在所述覆盖部中在与所述印刷电路基板相向的整个面形成粘接层来粘接到所述印刷电路基板的步骤。

技术总结
本发明公开一种显示装置和显示装置的制造方法。一实施例涉及的显示装置包括：基板；显示层，配置于所述基板的前表面；覆盖面板，配置于所述基板的背面；印刷电路基板，配置于所述覆盖面板的配置有所述基板的面的相反面；多个第一端子和多个第二端子，所述多个第一端子在所述印刷电路基板上配置在一侧，所述多个第二端子被配置成与所述多个第一端子间隔开；覆盖部，覆盖所述印刷电路基板；以及连接图案，配置在所述覆盖部的与所述印刷电路基板相向的面，在平面上配置在所述印刷电路基板的外周内。在平面上配置在所述印刷电路基板的外周内。在平面上配置在所述印刷电路基板的外周内。


技术研发人员：宋贤燮 南映周 金柱永 朴永珍 申秉澈
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2023.02.06
技术公布日：2023/8/24