一种半导体器件封装结构的制作方法

1.本实用新型是一种半导体器件封装结构，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.半导体封装是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体，封装时，芯片被贴装在一个金属板上，这个金属板能够通过热传导的方式传递芯片运行产生的热量，然而上述的散热结构，pcb板完全与金属板接触，金属板无法与空气充分接触，从而无法通过与空气换热的方式以及热对流的方式进行散热，散热效果较差。
3.为此，中国专利号cn215988723u公开了一种半导体器件封装结构，该半导体封装结构通过热传导的方式将热量导向pcb板，再通过散热翅片以及散热板与空气换热和热对流，加大与空气的接触面积从而使热量更快的散出，热传导散热方式更加高效，但是该半导体封装结构并没有对防护外壳处进行封装处理，不方便对内部芯片的检测和更换，因此，现急需一种半导体器件封装结构来解决上述出现的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体器件封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，操作简单，使用方便，不仅能够有效进行热传导，对半导体器件进行散热，提高散热效率，还可以便捷地打开器件主体外壳，对芯片进行检测更换。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体器件封装结构，包括器件主体外壳、底部板、缓冲板、散热组件、封装组件、芯片主体、引脚、密封垫以及转动辊，所述器件主体外壳底部设置有底部板，并且器件主体外壳上安装有封装组件，所述底部板左右两侧均装配有密封垫，并且底部板下方设置有缓冲板，所述芯片主体安装在器件主体外壳内部，所述引脚设置有多个，并且多个引脚均装配在缓冲板前后两侧，所述转动辊设置在底部板表面，并且转动辊与器件主体外壳外侧相连接，所述散热组件包括侧边散热槽、底部散热板以及导热柱，所述侧边散热槽设置有多个，并且侧边散热槽均安装在缓冲板左右两端，所述底部散热板设置在底部板中间部分，所述导热柱与芯片主体左右两侧相连接，并且导热柱均通向缓冲板内部，所述封装组件包括按压块、垫板、承接柱、弹簧圈、限位架、橡胶软垫、限制块以及限位槽，所述按压块表面与垫板相连接，并且垫板设置在器件主体外壳左右两侧，左端的承接柱与右端的承接柱之间通过弹簧圈相互连接，所述弹簧圈上装配有限位架，所述限制块安装在底部板后侧表面，并且限制块上设置有限位槽。
6.进一步地，所述限位架尺寸大小与限位槽尺寸大小应相互匹配。
7.进一步地，所述弹簧圈通过设置固定卡扣连接在左右两侧的承接柱表面。
8.进一步地，所述限位架底部表面添加有橡胶软垫。
9.进一步地，所述缓冲板左右两端的侧边散热槽尺寸大小均保持一致。
10.进一步地，所述转动辊外圈焊接在底部板上，并且转动辊内圈连接有器件主体外壳。
11.进一步地，所述密封垫通过粘连方式固定连接在底部板左右两侧。
12.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种半导体器件封装结构，因本实用添加了密封垫、转动辊、侧边散热槽、底部散热板、导热柱、弹簧圈、限位架以及限位槽，通过在器件主体外壳两侧添加密封垫，有助于增强器件主体外壳和底部板之间的封闭性，提高对芯片主体的保护，同时设置导热柱以及底部散热板，不断吸收芯片主体产生的热量，再通过侧边散热槽散出，达到散热降温效果，利用弹簧圈形变控制限位架和限位槽的闭合以及脱出，结构简单，便于使用人员检测芯片主体时使用。
附图说明
13.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
14.图1为本实用新型一种半导体器件封装结构的结构示意图；
15.图2为本实用新型一种半导体器件封装结构的内部结构示意图；
16.图3为本实用新型一种半导体器件封装结构的封装组件结构示意图；
17.图中：1-器件主体外壳、2-底部板、3-缓冲板、4-散热组件、5-封装组件、6-芯片主体、7-引脚、8-密封垫、9-转动辊、41-侧边散热槽、42-底部散热板、43-导热柱、51-按压块、52-垫板、53-承接柱、54-弹簧圈、55-限位架、56-橡胶软垫、57-限制块、58-限位槽。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件封装结构，包括器件主体外壳1、底部板2、缓冲板3、散热组件4、封装组件5、芯片主体6、引脚7、密封垫8以及转动辊9，器件主体外壳1底部设置有底部板2，并且器件主体外壳1上安装有封装组件5，底部板2左右两侧均装配有密封垫8，并且底部板2下方设置有缓冲板3，芯片主体6安装在器件主体外壳1内部，引脚7设置有多个，并且多个引脚7均装配在缓冲板3前后两侧，转动辊9设置在底部板2表面，并且转动辊9与器件主体外壳1外侧相连接，散热组件4包括侧边散热槽41、底部散热板42以及导热柱43，侧边散热槽41设置有多个，并且侧边散热槽41均安装在缓冲板3左右两端，底部散热板42设置在底部板2中间部分，导热柱43与芯片主体6左右两侧相连接，并且导热柱43均通向缓冲板3内部，封装组件5包括按压块51、垫板52、承接柱53、弹簧圈54、限位架55、橡胶软垫56、限制块57以及限位槽58，按压块51表面与垫板52相连接，并且垫板52设置在器件主体外壳1左右两侧，左端的承接柱53与右端的承接柱53之间通过弹簧圈54相互连接，弹簧圈54上装配有限位架55，限制块57安装在底部板2后侧表面，并且限制块57上设置有限位槽58。
20.作为本实用新型的第一个实施例：密封垫8通过粘连方式固定连接在底部板2左右两侧，该设计利用密封垫8有助于增强器件主体外壳1与底部板2之间连接的密封性，进一步防护了内部的芯片主体6，转动辊9外圈焊接在底部板2上，并且转动辊9内圈连接有器件主
体外壳1，该设计通过转动辊9的转动来带动器件主体外壳1翻折，结构简单，便于操作，缓冲板3左右两端的侧边散热槽41尺寸大小均保持一致，该设计进一步加强了半导体器件内部的散热功能，有利于芯片主体6热量的散发，限位架55底部表面添加有橡胶软垫56，该设计通过橡胶软垫56对限位架55底部进行防护，有助于提高限位架55对限位槽58表面的附着力，弹簧圈54通过设置固定卡扣连接在左右两侧的承接柱53表面，该设计有利于通过弹簧圈54的弹性势能实现器件主体外壳1的自动开关，方便使用人员对半导体器件进行处理，限位架55尺寸大小与限位槽58尺寸大小应相互匹配，该设计通过限位槽58与限位架55之间相互连接实现器件主体外壳1的固定，结构简单，实用性强。
21.作为本实用新型的第二个实施例：在使用人员对半导体器件进行芯片主体6检测时，首先向器件主体外壳1内部挤压按压块51，器件主体外壳1左右两侧的按压块51会推动左右两侧的承接柱53靠拢，进而弹簧圈54会被挤压产生形变，弹簧圈54上的限位架55会从限制块57上的限位槽58中脱出，这时器件主体外壳1失去限制，使用人员就可以向上拉开器件主体外壳1，通过转动辊9的作用打开器件主体外壳1，漏出芯片主体6对其进行检测，检测完成后，将器件主体外壳1复位，利用弹簧圈54的弹性势能，限位架55会自动插进限位槽58中，当然在半导体器件运行过程中，芯片主体6产生的热量会通过导热柱43向外传递，芯片主体6底部的底部散热板42也会吸收一定热量，最后传递出的热量会从缓冲板3两边的侧边散热槽41中散发出去，防止半导体器件内部温度过高，损坏芯片主体6。
22.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
23.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种半导体器件封装结构，包括器件主体外壳(1)、底部板(2)、缓冲板(3)、散热组件(4)、封装组件(5)、芯片主体(6)、引脚(7)、密封垫(8)以及转动辊(9)，其特征在于，所述器件主体外壳(1)底部设置有底部板(2)，并且器件主体外壳(1)上安装有封装组件(5)，所述底部板(2)左右两侧均装配有密封垫(8)，并且底部板(2)下方设置有缓冲板(3)，所述芯片主体(6)安装在器件主体外壳(1)内部，所述引脚(7)设置有多个，并且多个引脚(7)均装配在缓冲板(3)前后两侧，所述转动辊(9)设置在底部板(2)表面，并且转动辊(9)与器件主体外壳(1)外侧相连接；所述散热组件(4)包括侧边散热槽(41)、底部散热板(42)以及导热柱(43)，所述侧边散热槽(41)设置有多个，并且侧边散热槽(41)均安装在缓冲板(3)左右两端，所述底部散热板(42)设置在底部板(2)中间部分，所述导热柱(43)与芯片主体(6)左右两侧相连接，并且导热柱(43)均通向缓冲板(3)内部；所述封装组件(5)包括按压块(51)、垫板(52)、承接柱(53)、弹簧圈(54)、限位架(55)、橡胶软垫(56)、限制块(57)以及限位槽(58)，所述按压块(51)表面与垫板(52)相连接，并且垫板(52)设置在器件主体外壳(1)左右两侧，左端的承接柱(53)与右端的承接柱(53)之间通过弹簧圈(54)相互连接，所述弹簧圈(54)上装配有限位架(55)，所述限制块(57)安装在底部板(2)后侧表面，并且限制块(57)上设置有限位槽(58)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述密封垫(8)通过粘连方式固定连接在底部板(2)左右两侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述转动辊(9)外圈焊接在底部板(2)上，并且转动辊(9)内圈连接有器件主体外壳(1)。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述缓冲板(3)左右两端的侧边散热槽(41)尺寸大小均保持一致。5.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述限位架(55)底部表面添加有橡胶软垫(56)。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述弹簧圈(54)通过设置固定卡扣连接在左右两侧的承接柱(53)表面。7.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于：所述限位架(55)尺寸大小与限位槽(58)尺寸大小应相互匹配。

技术总结
本实用新型提供一种半导体器件封装结构，包括器件主体外壳、底部板、缓冲板、散热组件、封装组件、芯片主体、引脚、密封垫以及转动辊，器件主体外壳底部设置有底部板，并且器件主体外壳上安装有封装组件，底部板左右两侧均装配有密封垫，并且底部板下方设置有缓冲板，芯片主体安装在器件主体外壳内部，引脚设置有多个，并且多个引脚均装配在缓冲板前后两侧，转动辊设置在底部板表面，并且转动辊与器件主体外壳外侧相连接，本实用不仅能够有效进行热传导，对半导体器件进行散热，提高散热效率，还可以便捷地打开器件主体外壳，对芯片进行检测更换。换。换。


技术研发人员：陈娟
受保护的技术使用者：深圳安森德半导体有限公司
技术研发日：2023.03.07
技术公布日：2023/8/26