一种控制器壳体及控制器的制作方法

1.本技术涉及电梯领域，特别是涉及一种控制器壳体及控制器。


背景技术：

2.现有技术中，为了方便控制器外壳的组装和拆卸，一般会在控制器的两个互相拼接的外壳上设置相互卡接的卡接件来代替螺钉装配。
3.但是在控制器的使用过程中，由于环境湿度或者雨水的影响，尤其是控制器外壳的卡接处，会存在出现积水或渗水的风险。水流一旦从卡接处的缝隙流入控制器内部，便容易将控制器内部的器件烧坏，进而影响控制器的正常使用，且有用电安全隐患。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种控制器壳体及控制器，能够避免第二壳体卡接结构产生积水，避免水自第二壳体卡接结构处流入控制器壳体内部。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种控制器壳体，包括：相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容置空间；所述第一壳体设置有第一壳体卡接结构，所述第二壳体对应所述第一壳体卡接结构的位置设置有第二壳体卡接结构，所述第一壳体卡接结构和所述第二壳体卡接结构相互卡接固定；其中，所述第二壳体背离所述容置空间一侧设置有导流槽，所述第二壳体卡接结构设置于所述导流槽中。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种控制器，包含前述的控制器壳体。
7.区别于现有技术的情况，本技术的有益效果是：提供一种控制器壳体，包括：相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体之间形成容置空间；第一壳体设置有第一壳体卡接结构，第二壳体对应第一壳体卡接结构的位置设置有第二壳体卡接结构，第一壳体卡接结构和第二壳体卡接结构相互卡接固定；其中，第二壳体背离容置空间一侧设置有导流槽，第二壳体卡接结构设置于导流槽中。通过上述技术方案，将第二壳体卡接结构设置于导流槽中，可以及时将水从导流槽排出，从而可以避免第二壳体卡接结构处产生积水，也可以避免水从第二壳体卡接结构处流入控制器壳体内部而对内部器件造成损坏，提高了控制器使用的电气安全性。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
9.图1是本技术控制器的装配结构示意图；
10.图2是图1中的控制器的爆炸结构示意图；
11.图3是图1中的控制器在视角a下的爆炸结构示意图；
12.图4是图1中第一壳体的结构示意图；
13.图5是图1中第一壳体和控制组件的爆炸结构示意图；
14.图6是图5中第一壳体和控制组件的装配结构示意图；
15.图7是图6中区域r的放大示意图；
16.图8是图5中的控制器在视角b下的爆炸结构示意图；
17.图9是图1中的控制器在视角c下的装配结构示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.请参考图1-图3，图1为本技术控制器的装配结构示意图，图2为图1中的控制器的爆炸结构示意图，图3为图1中的控制器在视角a下的爆炸结构示意图。本技术中的控制器可以包括控制器壳体1和控制组件2，其中，控制器壳体1可以包括相互扣合的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体12之间可以形成容置空间。控制组件2可以位于控制器的该容置空间内，可以包括基板21以及设置于基板21上的器件22和按键k。其中器件22可以包括电容、功率模块、其他驱动模块、电阻模块等。该控制器可以用于电梯、门机、空调、汽车、家用电器、加工设备等。需要特别说明的是，上述控制器壳体1和控制组件2均可以单独存在并独立于上述控制器单独售卖。
21.下面将结合图1-图9，对该控制器的结构进行详细的说明。其中，图4是图1中第一壳体的结构示意图，图5是图1中第一壳体和控制组件的爆炸结构示意图，图6是图5中第一壳体和控制组件的装配结构示意图，图7是图6中区域r的放大示意图，图8是图5中的控制器在视角b下的爆炸结构示意图，图9是图1中的控制器在视角c下的装配结构示意图。
22.上述控制器壳体1可以包括：相对设置的第一壳体11和第二壳体12；第一壳体11可以设置有第一壳体卡接结构1101，第二壳体12对应第一壳体卡接结构1101的位置设置有第二壳体卡接结构1201，第一壳体卡接结构1101和第二壳体卡接结构1201相互卡接固定；其中，第二壳体12背离容置空间一侧设置有导流槽l，第二壳体卡接结构1201设置于导流槽l中。进一步地，第二壳体卡接结构1201设置于导流槽l的一端。需要说明的是，第一壳体卡接结构1101和第二壳体卡接结构1201的具体结构不限于图1中展示的结构，可以根据控制器的具体结构和工艺要求进行设计。
23.由于控制器的第一壳体11和第二壳体12通过卡接结构(即上述第一壳体卡接结构
1101和第二壳体卡接结构1201)进行固定，第一壳体11和第二壳体12的接缝处，尤其是卡接结构处易成为防水薄弱点，外部水汽凝结的水滴或者直接滴落在卡接结构的水容易在卡接结构处产生堆积，或者，从卡接结构处的缝隙流入控制器的容置空间内，有损坏内部器件22的风险，影响控制器的正常使用，降低了电气安全性。通过在第二壳体12设置导流槽l并将第二壳体卡接结构1201设置于导流槽l中，可以及时将水通过导流槽l排出，从而可以避免第二壳体卡接结构1201处产生积水，也可以避免水从第二壳体卡接结构1201处流入控制器壳体1内部而对内部器件22造成损坏，提高了控制器使用的电气安全性。
24.在一实施例中，第一壳体11包括相互连接的第一本体部111和第一延伸部112，第一本体部111与第一延伸部112相交；第二壳体12可以包括相互连接的第二本体部121和第二延伸部122，第二本体部121与第二延伸部122相交；且第一本体部111和第二本体部121可以相互层叠且间隔设置，第一延伸部112和第二延伸部122可以相互层叠且贴合设置；其中，第一延伸部112背离容置空间一侧的第一表面可以设置有第一壳体卡接结构1101，第二延伸部122背离容置空间的第二表面设置有第二壳体卡接结构1201和导流槽l。优选的，第一本体部111和第一延伸部112之间可以形成直角。第一本体部111和第二本体部112的面积一般较大，且在使用时通常竖直放置，水容易沿着第一本体部111以及第二本体部112背离容置空间的一侧表面流下，不容易有积水。而第一延伸部112和第二延伸部122在控制器使用时通常处于相对水平的状态，一旦有水形成于第一延伸部112以及第二延伸部122背离容置空间的一侧，水不容易自主排出，因此会存在积水的问题。而且，第一延伸部112和第二延伸部122分别设置有第一壳体卡接结构1101和第二壳体卡接1201，水容易从第一延伸部112和第二延伸部112的卡接缝隙处流入控制器内部，因此，在此位置处设置导流槽能够及时将水从第一延伸部112和第二延伸部122排出，提高电气安全性。当然，在其他实施例中，第二本体部121背离容置空间的表面也可以设置有导流槽。
25.在一实施例中，导流槽l的底面可以包括第一斜面a1，第一斜面a1可以自靠近第一壳体11的一侧向远离第一壳体11的一侧倾斜；当第二本体部竖直放置且底面向上设置时，第一斜面a1靠近第一壳体11的一侧高于第一斜面a1远离第一壳体11的一侧；第二壳体卡接结构1201可以设置于第一斜面a1靠近第一壳体11的一侧。将导流槽l设置成倾斜的形式可以使水流快速排出。当控制器按图1所示的方向竖直放置时，导流槽l位于控制器的顶端，且第二壳体卡接结构1201位于导流槽l中较高的一侧，当有水滴落在第二壳体卡接结构1201位置处时，水流可以通过倾斜的导流槽l排出并快速地远离第二壳体卡接结构1201，进一步避免从第二壳体卡接结构1201处的缝隙流入控制器内部。导流槽l的底面可以全部设置为第一斜面a1，也可以部分设置为第一斜面a1，均可以达到排水的有效效果。为了保证较好的排水速率，第一斜面a1与第一本体部111之间在容置空间侧的夹角可以大于或等于95度。
26.在一实施例中，第二表面可以包括位于导流槽l外部的第二斜面a2，且第二斜面a2自靠近第一壳体11的一侧向远离第一壳体11的一侧倾斜，当第二本体部121竖直放置且第二表面朝上时，第二斜面a2靠近第一壳体11的一侧高于第二斜面a2远离第一壳体11的一侧。当控制器按图1所示的方向竖直放置时，第二斜面a2位于控制器的顶端，当有水滴落在第二斜面a2上时，水流可以通过第二斜面a2快速地远离第二壳体卡接结构1201，进一步避免从第二壳体卡接结构1201处的缝隙、以及第一壳体11和第二壳体12之间的缝隙流入控制器内部，也可以在一定程度上防止水在第二表面上的堆积。第二表面可以全部设置为第二
斜面a2，也可以部分设置为第二斜面a2，均可以达到排水的有效效果，可以根据控制器的实际结构和应用场景进行设计。为了保证较好的排水速率，第二斜面a2与第一本体部111之间的夹角可以大于或等于95度。
27.在一实施例中，第一斜面a1可以与第二斜面a2平行。这样有利于壳体的加工，因为第一壳体11和第二壳体12均可以为通过压铸工艺得到，若壳体中存在过多的非平行的表面可以会影响脱模的效率，甚至会在脱模的过程中损伤壳体。将第一斜面a1与第二斜面a2平行设计可以在一定程度上降低脱模的难度，增加壳体生产的良率。当然，根据控制器及控制器壳体1的结构需求，第一斜面a1也可以不与第二斜面a2平行，即第一斜面a1和第二斜面a2所在的平面可以存在大于零度的夹角。
28.在一实施例中，第一本体部111包括与第一延伸部112连接的第一子部，第一子部背离容置空间一侧表面逐渐向第二延伸部122倾斜，当第二本体竖直设置，且与第一子部连接的第一延伸部112朝上时，第三斜面a3靠近第二延伸部122的一端高于第三斜面a3远离第二延伸部122的一端。如此，第一本体部111形成了类似屋檐的结构，当第一本体部111朝上放置时，滴落在第一本体部111上的水便可以及时通过第三斜面a3流出第一本体部111，避免水在第一本体部111表面堆积。
29.在某些实施例中，在第一壳体11指向第二壳体12的第一方向d1上，导流槽l可以包括相互连接的第一导流段l1和第二导流段l2，且第一导流段l1相对第二导流段l2靠近第一壳体11；在垂直于第一方向d1上，第一导流段l1的平均宽度可以大于第二导流段l2的平均宽度，第二壳体卡接结构1201可以位于第一导流段l1内。第一导流段l1的形状和尺寸可以根据第一壳体卡接结构1101和第二壳体卡接结构1201的形状和尺寸进行设计，可以避免阻碍第一壳体卡接结构1101与第二壳体卡接结构1201的卡接，从而保证第一壳体11和第二壳体12的卡接效果。第二导流段l2对来自第一导流段l1的水进行聚流，利用水分子之间的吸引力以及水分子与第二导流段l2内壁之间的吸引力，在一定程度上限定水的流动路径，引导水在第二导流段l2内定向流动，更有利于水的有序排出。
30.在一实施例中，在第一方向d1上，第一导流段l1的宽度可以逐渐降低，第二导流段l2的宽度不变。这样第一导流段l1也可以具有一定的聚流作用，在一定程度上避免水从第一导流段l1冲出，将水流汇聚入第二导流段l2中，进一步控制水的流向，便于水的有序排出。
31.在一实施例中，第二导流段l2中可以设置有凸棱l3，凸棱l3可以沿第一方向d1延伸。因为水分子之间以及水分子和凸棱l3之间都存在吸引力，因此凸棱l3的存在可以对水分子的流动起到牵引作用，也可以控制水分子的流动方向，更有利于水的有序排出。
32.在某些实施例中，第二壳体卡接结构1201可以为凸起，第一壳体卡接结构1101可以包括与该凸起卡接的凹槽或通孔；导流槽l内还可以设置有止挡件l4，位于同一导流槽l内凸起靠近第一壳体11的一侧，止挡件l4可以与凸起贴合；且止挡件l4高度小于凸起的高度。止挡件l4可以起到避免水流回流的效果，避免导流槽l中的水反向流向第二壳体卡接结构1201，进一步避免水从第二壳体卡接结构1201处流入控制器壳体1内部。
33.在某些实施例中，在垂直于第一壳体11指向第二壳体12的第一方向d1上，导流槽l可以包括相对设置的两个侧壁，且前述凸起与两个侧壁之间分别具有间隙，每个间隙内可以设置有止挡件l4，即止挡件l4的部分可以位于间隙中。加强了止挡件l4的止回流效果，将
水完全与第一壳体11和第二壳体12的卡接处隔绝，进一步避免了水从第一壳体和第二壳体12的卡接缝隙处流入控制器壳体1内部。
34.在某些实施例中，在靠近凸起方向上，止挡件l4的高度可以逐渐增大。进一步阻挡了水的回流，同时可以减少止挡件l4对于第一壳体卡接结构1101以及第二壳体卡接结构1201的卡接效果的不良影响。
35.在某些应用场景中，第一壳体11可以设置有按键区j，控制组件2面向第一壳体11一侧设置有至少一个按键k，按键k在第一壳体11上的正投影位于按键区j；其中，第一壳体11可以设置有第一卡接结构31，第一卡接结构31设置于第一壳体11面向控制组件2一侧表面，且第一卡接结构31设置于按键区j面向控制组件2的一侧。可以理解的，在其他实施例中，第一卡接结构31也可以设置于按键区j的周侧，即第一卡接结构31在第一壳体11上的正投影可以位于按键区j周侧。基板21对应第一卡接结构31的位置可以设置有第二卡接结构32，第一卡接结构31可以与第二卡接结构32对位卡接。为了避免外部水汽及灰尘进入控制器壳体1的内部，按键k一般不会直接暴露在操作环境中，在第一壳体11上通常设置有指示按键k位置的按键区j，按键区j中可以有与按键k位置及功能相对应的按键图案，例如，图1中所示的“op”和“cl”键，当然根据控制器的实际应用场景，可以设置各种不同功能的按键。按键区j上可以覆盖一层防水按键面膜，用以对按键k进行保护。但是控制器经过长期使用后，一方面，基板21可能会与第一壳体11发生位移，进而使得按键k与按键区j发生错位，操作人员从按键区j难以直接获得按键k的当前位置，可以会存在操作人员按压不到所需按键k或者误触其他按键k的情况，轻则影响操作体验感，重则可能会引起操作事故；另一方面，经过长期的按压之后，基板21可能会向远离第一壳体11的方向发生弯曲变形，从而使得按键k与按键区j过度分离，操作人员对按键区j的按键图案进行按压时，按键图案难以与按键k接触，导致操作人员无法顺利地按压到按键k。通过在基板21上设立第二卡接结构32，便能将按键k固定在按键区j内，避免了按键k与按键区j的过度错位与分离。
36.在某些实施例中，第一卡接结构31可以包括相互连接的本体部和勾部，本体部位于第一壳体11与勾部之间，本体部用于连接第一壳体11与勾部；第二卡接结构32可以包括卡槽，在第一壳体11指向控制组件2方向上，卡槽可以贯通基板21；其中，勾部可以穿设卡槽并与基板21背离第一壳体11一侧抵顶。该卡接方式易安装及拆卸，简单可靠，在第一壳体11指向第二壳体12的第一方向d1上，勾部可以实现对基板21进行固定，避免因基板21变形而引起的按键k与按键区j的过度分离；同时，也可以防止基板21与第一壳体11之间在垂直于第一方向d1的方向上滑动，提高了按键k与按键区j位置的稳定性。
37.在一实施例中，按键k靠近基板21的第一边b1设置，卡槽与第一边b1连通，这样可以直接通过在垂直于第一边b1的方向上对基板21进行平移以完成基板21与第一壳体11的组装或拆卸，操作简单，且可以减少在控制组件2与第一壳体11的装配和拆卸过程中对于第一卡接结构31的破坏，降低第一卡接结构31断裂的风险。当然，在其他的实施例中，卡槽也可以与第一边b1有间隔，即卡槽可以不与第一边b1连通，可以根据控制器的实际结构需求进行设计。
38.在一实施例中，在平行于第一边b1的方向上，卡槽的宽度可以大于第一卡接结构31的宽度，第一卡接结构31与卡槽可以非过盈卡接，这样可以减少在控制组件2与第一壳体11的装配和拆卸以及控制器的使用过程中对于第一卡接结构31的破坏，降低第一卡接结构
31断裂的风险。当然在其他的实施例中，在平行于第一边b1的方向上，卡槽的宽度也可以等于或略小于第一卡接结构31的宽度以实现第二卡接结构32和卡槽的过盈卡接，提高按键k与按键区j位置的稳定性。
39.在一实施例中，第一壳体11面向控制组件2的一侧可以设置有定位凸起113，定位凸起113设置于按键k周围。这样可以进一步在垂直于第一方向d1的方向上对按键k进行限位，增加了按键k与按键区j对位的稳定性。例如，在一实施例中，请参考图4和图8，按键k可以有两个，在第一壳体11的按键区j内可以设置有与该两个按键k相匹配的三个定位凸起113，定位凸起113可以为长方体，三个定位凸起113可以与按键k在按键k的排列方向上间隔设置，这样可以在按键k的排列方向上对按键k进行定位。在另外一实施例中，定位凸起113也可以在垂直于按键k排列方向的方向上与按键k间隔设置，这样可以在垂直于按键k排列方向上对按键k进行定位。当然，在另外的实施例中，按键k可以不限定为2个，其形状也不限定为长方体，可以不沿一个方向排列，定位凸起113也可以不限定为三个，其与按键k的位置关系可以根据控制器的应用场景和具体结构进行设计和调整，但是定位凸起113在第一方向d1(参考图3)的尺寸应不对第一卡接结构31与第二卡接结构32的卡接产生不良影响。
40.在一实施例中，位于按键区j的第一壳体11面向控制组件2的一侧可以设置有加强筋4，第一卡接结构31与加强筋4贴合。其中，加强筋4可以用来增加第一壳体11的强度，减少第一壳体11的形变，加强筋4可以为图4中所示的纵横交错的网格状凸起，可以与第一壳体11一体成型。通过将第一卡接结构31与加强筋4贴合，可以借助加强筋4的作用减少第一卡接结构31处第一壳体11的形变，增加第一卡接结构31的位置稳定性，有利于第一卡接结构31与第二卡接结构32的顺利配合。
41.在某些实施例中，控制组件2面向第二壳体12的一侧可以设置有器件22；第二壳体12面向控制组件2的一侧可以设置有散热组件5，且散热组件5面向控制组件2的一侧表面可以与器件22背离控制组件2的一侧表面对位贴合，散热组件5可以包括一个或多个散热件(多个包括2个及2个以上)。例如，在一实施例中，器件22可以包含电容以及ipm(智能功率模块)，第二壳体12面向控制组件2的一侧可以设置有电容散热件51以及ipm散热件52，其中电容散热件51面向控制组件2的一侧可以与电容对位贴合，ipm散热件52面向控制组件2的一侧可以与ipm对位贴合。当然，在其他实施例中，电容、ipm以及其他器件22均可以使用同一散热件。通过将散热组件5设置于第二壳体12上，可以增加控制器的紧凑度，充分利用控制器的容纳空间，减少控制器的体积。
42.在某些实施例中，控制器还包括电机组件(图未示出)，电机组件包括电机主轴6和电机磁圈(图中未示出)。其中，电机主轴6穿设于第二壳体12上，电机磁圈设置于第二壳体12与基板21之间，基板21靠近第二壳体12一侧的表面上可以设置有编码器(图中未示出)，编码器可以与电机主轴6对位设置，如此可以减少编码器与电机之间的线束，从而减少线束损坏，线束搭接不良，现场凌乱等不良影响，减少线束成本和人工成本。电机与基板21上的器件22共用壳体，还可以同步使用散热组件5，合理利用散热资源，降低散热成本。此外，当前一般电机和控制器都是不同品牌的，需要通过不停的测试来完成相互之间的配合运用，从而增加了前期操作时间，人力出现资源浪费，效率低下。将电机主轴6装配到控制器壳体1上便可以解决这个问题，不必再进行前期的测试调配，提高了效率。
43.在某些实施例中，基板21背离第一壳体11的一侧可以设置有温度传感器7，用于获
得基板21的温度，无需再额外布局温度传感器，实现降低空间，也可以使得温度的测量更为准确。
44.本技术还涉及一种控制组件2，设置于上述控制器内，可独立存在且单独售卖。该控制组件2可以用于与控制器的第一壳体11相互卡接；其中，控制组件2可以包括基板21；第一壳体11可以设置有按键区j，基板21面向第一壳体11一侧可以有至少一个按键k，按键k在第一壳体11上的正投影可以位于按键区j；其中，第一壳体11可以设置有第一卡接结构31，第一卡接结构31可以设置于第一壳体11面向控制组件2一侧表面，且第一卡接结构31可以设置于按键区j面向控制组件2的一侧；基板21对应第一卡接结构31的位置可以设置有第二卡接结构32，第一卡接结构31可以与第二卡接结构32对位卡接。
45.在一个实施例中，第二卡接结构32可以包括相互连接的本体部和勾部，本体部位于第一壳体11与勾部之间；第一卡接结构31可以包括卡槽，在第一壳体11指向控制组件2方向上，卡槽贯通基板21；
46.在一个实施例中，按键k可以靠近基板21的第一边b1设置，卡槽可以与第一边b1连通。
47.该控制组件2的结构及功能可以参考前文所述。
48.由上可知，本实用新型提供一种控制器壳体及控制器，控制器壳体包括：相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体之间形成容置空间；第一壳体设置有第一壳体卡接结构，第二壳体对应第一壳体卡接结构的位置设置有第二壳体卡接结构，第一壳体卡接结构和第二壳体卡接结构相互卡接固定；其中，第二壳体背离容置空间一侧设置有导流槽，第二壳体卡接结构设置于导流槽中。通过上述技术方案，将第二壳体卡接结构设置于导流槽中，可以及时将水从导流槽排出，从而可以避免第二壳体卡接结构处产生积水，也可以避免水从第二壳体卡接结构处流入控制器壳体内部而对内部器件造成损坏，提高了控制器使用的电气安全性。
49.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种控制器壳体，其特征在于，包括：相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成容置空间；所述第一壳体设置有第一壳体卡接结构，所述第二壳体对应所述第一壳体卡接结构的位置设置有第二壳体卡接结构，所述第一壳体卡接结构和所述第二壳体卡接结构相互卡接固定；其中，所述第二壳体背离所述容置空间一侧设置有导流槽，所述第二壳体卡接结构设置于所述导流槽中。2.根据权利要求1所述的控制器壳体，其特征在于，所述第一壳体包括相互连接的第一本体部和第一延伸部，所述第一本体部与所述第一延伸部相交；所述第二壳体包括相互连接的第二本体部和第二延伸部，所述第二本体部与所述第二延伸部相交；且所述第一本体部和所述第二本体部相互层叠且间隔设置，所述第一延伸部和所述第二延伸部相互层叠且贴合设置；其中，所述第一延伸部背离所述容置空间一侧的第一表面设置有所述第一壳体卡接结构，所述第二延伸部背离所述容置空间的第二表面设置有所述第二壳体卡接结构和所述导流槽。3.根据权利要求2所述的控制器壳体，其特征在于，所述导流槽的底面包括第一斜面，所述第一斜面自靠近所述第一壳体的一侧向远离所述第一壳体的一侧倾斜；当所述第二本体部竖直放置且所述底面朝上时，所述第一斜面靠近所述第一壳体的一侧高于所述第一斜面远离所述第一壳体的一侧；所述第二壳体卡接结构设置于所述第一斜面靠近所述第一壳体的一侧。4.根据权利要求3所述的控制器壳体，其特征在于，所述第二表面包括位于所述导流槽外部的第二斜面，且所述第二斜面自靠近所述第一壳体的一侧向远离所述第一壳体的一侧倾斜，当所述第二本体部竖直放置，且所述第二表面朝上时，所述第二斜面靠近所述第一壳体的一侧高于所述第二斜面远离所述第一壳体的一侧。5.根据权利要求4所述的控制器壳体，其特征在于，所述第一斜面与所述第二斜面平行。6.根据权利要求3所述的控制器壳体，其特征在于，所述第一本体部包括与所述第一延伸部连接的第一子部，所述第一子部背离所述容置空间一侧表面包括第三斜面，所述第三斜面自远离所述第二延伸部的一侧逐渐向所述第二延伸部的一侧倾斜，当所述第二本体部竖直设置，且与所述第一子部连接的所述第一延伸部朝上时，所述第三斜面靠近所述第二延伸部的一端高于所述第三斜面远离所述第二延伸部的一端。7.根据权利要求1所述的控制器壳体，其特征在于，在所述第一壳体指向所述第二壳体的第一方向上，所述导流槽包括相互连接的第一导流段和第二导流段，且所述第一导流段相对所述第二导流段靠近所述第一壳体；在垂直于所述第一方向上，所述第一导流段的平均宽度大于所述第二导流段的平均宽度，所述第二壳体卡接结构位于所述第一导流段内。8.根据权利要求7所述的控制器壳体，其特征在于，所述第二导流段中设置有凸棱，所述凸棱沿所述第一方向延伸。
9.根据权利要求7所述的控制器壳体，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一导流段的宽度逐渐降低，所述第二导流段的宽度不变。10.根据权利要求1所述的控制器壳体，其特征在于，所述第二壳体卡接结构为凸起，所述第一壳体卡接结构包括与所述凸起卡接的凹槽或通孔；所述导流槽内还设置有止挡件，位于同一所述导流槽内所述凸起靠近所述第一壳体的一侧，所述止挡件与所述凸起贴合；且所述止挡件高度小于所述凸起的高度。11.根据权利要求10所述的控制器壳体，其特征在于，在垂直于所述第一壳体指向所述第二壳体的第一方向上，所述导流槽包括相对设置的两个侧壁，且所述凸起与两个所述侧壁之间分别具有间隙，每个所述间隙内设置有所述止挡件。12.根据权利要求10所述的控制器壳体，其特征在于，在靠近所述凸起方向上，所述止挡件的高度逐渐增大。13.一种控制器，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的控制器壳体。

技术总结
本申请公开了一种控制器壳体及控制器，其中控制器壳体相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体之间形成容置空间；第一壳体设置有第一壳体卡接结构，第二壳体对应第一壳体卡接结构的位置设置有第二壳体卡接结构，第一壳体卡接结构和第二壳体卡接结构相互卡接固定；其中，第二壳体背离容置空间一侧设置有导流槽，第二壳体卡接结构设置于导流槽中。通过上述方式，可以避免第二壳体卡接结构产生积水，避免水自第二壳体卡接结构处流入控制器壳体内部。壳体内部。壳体内部。


技术研发人员：张国庆 高鹤
受保护的技术使用者：苏州安驰控制系统有限公司
技术研发日：2023.01.16
技术公布日：2023/9/1