一种双独立风道装置及包埋盒打号机的制作方法

1.本技术涉及结构散热技术领域，特别是涉及一种双独立风道装置及包埋盒打号机。


背景技术：

2.包埋盒是一种储存病理标本的容器。为了对包埋盒进行识别，需要在包埋盒上标记二维码、病理号、病人身份信息等字符。包埋盒打号机是一种针对包埋盒进行批量打印编号的机器，通过对每一个包埋盒进行打号，以便于对包埋盒进行区分，从而防止包埋盒之间相互混淆。
3.包埋盒打号机的体积较大，内部具有多个发热机构，故而内部需要设置散热风道对发热机构进行散热。传统的散热装置通常只有一个风道，多个发热机构散发出来的热量容易在风道内部交汇，造成热量交汇处的温度过高，影响包埋盒打号机的使用寿命。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对包埋盒打号机内部的发热机构散热交汇的问题，提供一种双独立风道装置及包埋盒打号机。
5.本技术提供的一种双独立风道装置及包埋盒打号机采用如下的技术方案：
6.一种双独立风道装置，包括：壳体，内部设置有发热量相对较大的第一发热机构、第二发热机构及第三发热机构；第一散热机构，包括第一进风口、第二进风口及第一出风口，所述第一进风口被配置为能够对第一发热机构进行散热，所述第二进风口被配置为能够对第二发热机构进行散热，壳体内部设置有与所述第一出风口相对应的风机，所述第一进风口的风道与所述第二进风口的风道在所述第一出风口处交汇形成第一散热风道；第二散热机构，包括第三进风口及第二出风口，所述第三进风口被配置为能够对第三发热机构进行散热，所述第三进风口到所述第二出风口形成第二散热风道，所述第三发热机构内部设置有用以散热的风扇，外侧设置有挡风板，以隔开第二散热风道与第一散热风道。
7.通过采用上述技术方案，第一散热机构及第二散热机构可以对壳体内部设置的第一发热机构、第二发热机构及第三发热机构进行散热。风可以从第一进风口进入壳体内部，对第一发热机构进行散热。风还可以从第二进风口进入到壳体内部，对第二发热机构进行散热。第三进风口上设置的风机向着第一出风口的方向抽气，使得壳体内部产生负压。从第一进风口及第二进风口进入的风会在负压的作用向着第一出风口的方向移动，第一进风口的风道与第二进风口的风道在第一出风口处交汇形成第一散热风道，从而将第一发热机构及第二发热机构工作时产生的热量从第一散热风道输出壳体。
8.第三发热机构内部设置有风扇对第三发热机构进行散热，风还可以从第三进风口进入到壳体内部，经过第三发热机构，对第三发热机构进行散热，然后第三发热机构产生的热量从第二出风口排出。第三进风口到第二出风口形成第二散热风道，而挡风板能够将第一散热通道与第三散热通道隔绝开，防止多个散热机构产生的热量交汇而导致内交汇处温
度过高，提高了散热效果，从而延长了包埋盒打号机的使用寿命。
9.在本技术一实施例中，所述挡风板具有入口及出口，所述入口与所述第三进风口相对应，所述出口与所述第二出风口相对应。
10.通过采用上述技术方案，第三进风口进风穿过挡风板的入口，经过第三散热机构以带走第三散热机构产生的热量，热量从挡风板的出口排出，最后从第二出风口排出壳体。当第三发热机构开始工作时，内部风扇开始启动散热，挡风板能够将第三发热机构产生的热量挡住而不与第一发热机构及第二发热机构产生的热量交汇。
11.在本技术一实施例中，所述第一进风口开设于靠近所述第一发热机构的所述壳体的一侧。
12.通过采用上述技术方案，第一发热机构的散热效果更佳。风机使得壳体内部产生负压，风从第一进风口进入壳体。而第一进风口开设于靠近第一发热机构的壳体的一侧，能够使得风吹过第一发热机构，对第一发热机构进行有效散热。
13.在本技术一实施例中，所述第二进风口开设于相对靠近所述第二发热机构的所述壳体的一侧。
14.通过采用上述技术方案，第二发热机构的散热效果更佳。风机使得壳体内部产生负压，风从第二进风口进入壳体。而第二进风口开设于靠近第二发热机构的壳体的一侧，能够使得风吹过第二发热机构，对第二发热机构进行有效散热。
15.在本技术一实施例中，所述第一出风口开设于靠近所述第二发热机构的所述壳体的一侧，所述第一出风口与所述第二进风口开设于所述壳体的不同侧面。
16.通过采用上述技术方案，第一发热机构与第二发热机构产生的热量在第一出风口处交汇，并由第一出风口排出。以达到对第一发热机构及第二发热机构进行散热的效果。
17.在本技术一实施例中，所述第三进风口开设于靠近所述第三发热机构的发所述壳体的一侧。
18.通过采用上述技术方案，第三发热机构的散热效果更佳。风从第三进风口进入壳体。而第三进风口开设于靠近第二发热机构的壳体的一侧，能够使得风吹过第三发热机构，对第二发热机构进行有效散热。
19.在本技术一实施例中，所述第二出风口开设于靠近所述第三发热机构的所述壳体的一侧，所述第二出风口与所述第三进风口开设于所述壳体的不同侧面。
20.通过采用上述技术方案，第三发热机构内部设置有风扇，第三发热机构工作时，风扇启动。第三进风口与第二出风口形成对流，风扇对第三发热机构进行散热，第三发热机构产生的热量能够在第三进风口与第二出风口对流的作用下从第二出风口被排出。
21.一种包埋盒打号机，包括如上所述的双独立风道装置。
22.综上所述，本技术提供的技术方案至少有以下一种技术效果：
23.1.通过在靠近第一发热机构处设置第一进风口，在靠近第二发热机构处设置第二进风口，并设置于第一进风口及第二进风口对流的第一出风口，第一进风口、第二进风口与第三进风口形成第一散热风道。第一出风口上设置有风机，风机工作时，向第一出风口抽气，使得壳体内部产生负压，第一发热机构及第二发热机构产生的热量从第一出风口排出。
24.2.通过在第三发热机构处设置第三进风口，并设置于第三进风口对流的第二出风口，第三进风口与第二出风口形成第二散热风道。第三发热机构的热量从第二出风口排出。
第三发热机构的内部设置有风扇，外侧设置有挡风板。挡风板能够将第一散热风道与第二散热风道隔绝开来，以防热量交汇而造成局部温度过高，提高了散热的效果。
附图说明
25.图1绘示本技术一些实施例中双独立风道的结构示意图；
26.图2绘示本技术一些实施例中第一散热风道的第一结构示意图；
27.图3绘示本技术一些实施例中散热机构的结构示意图；
28.图4绘示本技术一些实施例中散热机构的另一结构示意图；
29.附图标记说明：
30.10、壳体；20、第一散热机构；30、第二散热机构；11、第一发热机构；12、第二发热机构；13、第三发热机构；14、第四发热机构；21、第一进风口；22、第二进风口；23、第一出风口；24、风机；31、第三进风口、32、第二出风口；33、挡风板，331、入口；332、出口。
具体实施方式
31.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
32.参阅图1、图2及图3，图1绘示本技术一些实施例中双独立风道的结构示意图；图2绘示本技术一些实施例中第一散热风道的第一结构示意图；图3绘示本技术一些实施例中散热机构的结构示意图。本技术一实施例提供的双独立风道装置，包括壳体10、第一散热机构20及第二散热机构30。壳体10内部设置有第一发热机构11、第二发热机构12及第三发热机构13。第一散热机构20形成第一散热风道用于对第一发热机构11及第二发热机构12进行散热。第二散热机构30形成第二散热风道用于对第三发热机构13进行散热。第二散热风道在挡风板内部。第三发热机构13外侧设置有挡风板，以将第一散热风道和第二散热风道隔绝成相互独立的风道，防止热量交汇而导致局部温度过高，提高了散热效果。
33.第一散热机构20包括第一进风口21、第二进风口22及第一出风口23。具体地，第一进风口21、第二进风口22及第一出风口23均开设与壳体10上，以对壳体10内部的第一发热机构11及第二发热机构12进行散热，使得热量排出。
34.请继续参阅图3，壳体10的内部还设置有与第一出风口23相对应的风机24。风机24启动时，向着第一出风口23的方向抽气，使得壳体10内部形成负压。风能够从第一进风口21及第二进风口22流动至第一出风口23排出。
35.第一进风口21靠近设置于第一发热机构11的壳体10的一侧，风机24启动后，第一进风口21进风经过第一发热机构11，并流向第一出风口23进而被排出。
36.第二进风口22靠近设置于第二发热机构12的壳体10的一侧，风机24启动后，第二进风口22进风经过第二发热机构12，并流向第一出风口23进而被排出。
37.双独立风道装置还包括第四发热机构14。第四发热机构14设置于所述壳体开设有第一出风口23的一侧。第一进风口21及第二进风口22进风，分别经过第一发热机构11及第二发热机构12，最终在靠近第一出风口23处汇集并带走第四发热机构14产生的热量。第一
发热机构11、第二发热机构12及第四发热机构14产生的发亮都从第一出风口23排出。
38.第一出风口23与第一进风口21及第二进风口22分别设置在壳体10的不同侧面，以使得壳体10内部形成对流，第一散热机构20与第二散热机构30的热量能够顺利排出。
39.请继续参阅图1及图2，第二散热机包括第三进风口31及第二出风口32。具体地，第三进风口31与第二出风口32均开设与壳体10上。以对壳体10内部的第三发热机构13进行散热，使得热量排出。
40.第三发热机构13内部设置有风扇（图未示）。第三发热机构13启动时，风扇也同步启动，风扇能够使得第三发热机构13的热量更加快速地散发出来。风扇也能够加强第三进风口31与第二出风口32形成的对流，使得风能够从第三进风口31流至第二出风口32被排出。
41.设置于第三散热机构30外侧的挡风板能够隔绝第三散热机构30与其他散热机构的热量交汇，以防局部温度过高。具体地，挡风板具有入口及出口。入口与第三进风口31对应设置，出口与第二出风口32对应设置。
42.在风扇的作用下，风能够从第三进风口31进到壳体10内，再穿过挡风板的入口，经过第三散热机构30，并将热量带走，穿过挡风板的出口，最终从第二出风口32被排出，实现了第二散热风道的独立散热。
43.第一发热机构11主要为包埋盒打号机的主控显示板，第二发热机构12主要为包埋盒打号机的工控机，第四发热机构14主要为包埋盒打号机的开关电源，第三发热机构13主要为包埋盒打号机的激光器。激光器的发热量相对较大，故而将激光器的散热风道单独设置，防止热量交汇。
44.一种包埋盒打号机，包括如上所述的双独立风道装置。双独立风道装置设置于包埋盒打号机的内部。包埋盒打号机对包埋盒进行打号时，各个模块会产生热量，双独立风道装置能够提高包埋盒打号机的散热效果。
45.本技术提供的双独立风道装置的实施原理为：第一进风口21、第二进风口22与第三进风口31形成第一散热风道。第一出风口23上设置有风机24，风机24工作时，向第一出风口23抽气，使得壳体10内部产生负压，第一发热机构11及第二发热机构12产生的热量从第一出风口23排出。第三进风口31与第二出风口32形成第二散热风道。第三发热机构13的热量从第二出风口32排出。第三发热机构13的内部设置有风扇，外侧设置有挡风板。挡风板能够将第一散热风道与第二散热风道隔绝开来，以防热量交汇而造成局部温度过高，提高了散热的效果。
46.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
47.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
48.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
49.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
50.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
51.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
52.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种双独立风道装置，其特征在于，包括：壳体(10)，内部设置有用于发热的第一发热机构(11)、第二发热机构(12)及第三发热机构(13)；第一散热机构(20)，包括第一进风口(21)、第二进风口(22)及第一出风口(23)，所述第一进风口(21)被配置为能够对第一发热机构(11)进行散热，所述第二进风口(22)被配置为能够对第二发热机构(12)进行散热，壳体(10)内部设置有与所述第一出风口(23)相对应的风机(24)，所述第一进风口(21)的风道与所述第二进风口(22)的风道在所述第一出风口(23)处交汇形成第一散热风道；第二散热机构(30)，包括第三进风口(31)及第二出风口(32)，所述第三进风口(31)被配置为能够对第三发热机构(13)进行散热，所述第三进风口(31)到所述第二出风口(32)形成第二散热风道，所述第三发热机构(13)内部设置有用以散热的风扇，外侧设置有挡风板，以隔开第二散热风道与第一散热风道。2.根据权利要求1所述的双独立风道装置，其特征在于，所述挡风板具有入口及出口，所述入口与所述第三进风口(31)相对应，所述出口与所述第二出风口(32)相对应。3.根据权利要求1所述的双独立风道装置，其特征在于，所述第一进风口(21)开设于靠近所述第一发热机构(11)的所述壳体(10)的一侧。4.根据权利要求1所述的双独立风道装置，其特征在于，所述第二进风口(22)开设于相对靠近所述第二发热机构(12)的所述壳体(10)的一侧。5.根据权利要求1所述的双独立风道装置，其特征在于，所述第一出风口(23)开设于靠近所述第二发热机构(12)的所述壳体(10)的一侧，所述第一出风口(23)与所述第二进风口(22)开设于所述壳体(10)的不同侧面。6.根据权利要求1所述的双独立风道装置，其特征在于，所述第三进风口(31)开设于靠近所述第三发热机构(13)的发所述壳体(10)的一侧。7.根据权利要求1所述的双独立风道装置，其特征在于，所述第二出风口(32)开设于靠近所述第三发热机构(13)的所述壳体(10)的一侧，所述第二出风口(32)与所述第三进风口(31)开设于所述壳体(10)的不同侧面。8.一种包埋盒打号机，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的双独立风道装置。

技术总结
本申请涉及一种一种双独立风道装置及包埋盒打号机，包括壳体、第一散热机构及第二散热机构。壳体内部设置有第一发热机构、第二发热机构及第三发热机构。第一散热机构形成第一散热风道用于对第一发热机构及第二发热机构进行散热。第二散热机构形成第二散热风道用于对第三发热机构进行散热。第二散热风道在挡风板内部。第三发热机构外侧设置有挡风板，以将第一散热风道和第二散热风道隔绝成相互独立的风道，防止热量交汇而导致局部温度过高，提高了散热效果。高了散热效果。高了散热效果。


技术研发人员：贾增光 尹绪峰 王有发 李长鑫 廖昌友 唐玉豪 何俊峰
受保护的技术使用者：达科为（深圳）医疗设备有限公司
技术研发日：2023.03.27
技术公布日：2023/9/1