一种多角度安装的贴片二极管的制作方法

1.本实用新型涉及贴片二极管技术领域，具体涉及到一种多角度安装的贴片二极管。


背景技术：

2.二极管又称为晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想象成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗当中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为p型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为n型半导体。在p型和n型半导体的交界处形成一个pn结。一个pn结就是一个二极管，p区的引线称为阳极，n去的引线称为阴极。
3.现有技术当中，贴片二极管通常是通过引脚焊接固定在电路基板表面，但是由于电路基板的集成化程度较高，留给贴片二极管的安装空间较小，并且贴片二极管的引脚均是固定安装在贴片二极管封装体的底部，无法根据电路基板来调整引脚的安装角度，只有弯折引脚才能将贴片二极管安装到位。这无疑加剧了引脚的疲劳度，增大了引脚损坏的概率。
4.有鉴于此，亟待设计出一种多角度安装的贴片二极管，通过接触通电的原理，将引脚套接在电连柱上，电连柱直接与贴片二极管芯片电性连接。从而使得引脚与二极管芯片始终保持电性连接，而引脚可相对于封装体旋转，从而改变引脚的方向，保证引脚能够多角度安装。以此适配电路基板，防止常规技术当中对引脚的折弯，降低引脚损坏概率。


技术实现要素：

5.为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种多角度安装的贴片二极管，通过接触通电的原理，将引脚套接在电连柱上，电连柱直接与贴片二极管芯片电性连接。从而使得引脚与二极管芯片始终保持电性连接，而引脚可相对于封装体旋转，从而改变引脚的方向，保证引脚能够多角度安装。以此适配电路基板，防止常规技术当中对引脚的折弯，降低引脚损坏概率。
6.为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种多角度安装的贴片二极管，包括：封装体、二极管芯片、电连柱、引脚和引脚调节机构，所述封装体内固定安装有所述二极管芯片，所述二极管芯片与所述电连柱电性连接，所述引脚穿过所述封装体套接在所述电连柱上，所述引脚调节机构转动安装在所述封装体的两侧，所述引脚调节机构与所述引脚相啮合，所述引脚调节机构可带动所述引脚相对于所述封装体旋转。
7.进一步的，所述封装体包括：芯片安装槽、引脚安装孔和调节孔，所述芯片安装槽开设在所述封装体的内壁面，所述引脚安装孔开设在所述封装体的底部，所述调节孔开设在所述封装体两侧壁面，所述引脚孔与所述引脚相配合，所述调节孔与所述引脚调节机构相配合。
8.进一步的，所述二极管芯片嵌合在所述芯片安装槽当中，所述电连柱穿过所述芯片安装槽与所述二极管芯片电性连接，所述电连柱沿竖直方向与所述引脚孔同轴芯设置。
9.进一步的，所述引脚包括：连接桥、焊接片和套接环，所述连接桥的顶面固定安装有所述套接环，所述套接环套接在所述电连柱的外径面，所述焊接片固定安装在所述连接桥的末端，所述套接环上刻制有啮合齿。
10.进一步的，所述引脚调节机构包括：传动杆、啮合齿轮和拨齿轮，所述传动杆穿过所述调节孔与所述啮合齿轮固定连接，所述传动杆的另一端与所述拨齿轮固定连接，所述拨齿轮设置在所述封装体两侧壁面。
11.有益效果：
12.本实用新型提供的一种多角度安装的贴片二极管，通过接触通电的原理，将引脚套接在电连柱上，电连柱直接与贴片二极管芯片电性连接。从而使得引脚与二极管芯片始终保持电性连接，而引脚可相对于封装体旋转，从而改变引脚的方向，保证引脚能够多角度安装。以此适配电路基板，防止常规技术当中对引脚的折弯，降低引脚损坏概率。
附图说明
13.图1为本实用新型一种多角度安装的贴片二极管结构示意图。
14.图中：1-封装体，2-二极管芯片，3-电连柱，4-引脚，5-引脚调节机构，11-芯片安装槽，12-引脚安装孔，13-调节孔，41-连接桥，42-焊接片，43-套接环，51-传动杆，52-啮合齿轮，53-拨齿轮。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
16.如图1所示，本实用新型公开一种多角度安装的贴片二极管，包括：封装体1、二极管芯片2、电连柱3、引脚4和引脚调节机构5，所述封装体1内固定安装有所述二极管芯片2，所述二极管芯片2与所述电连柱3电性连接，所述引脚4穿过所述封装体1套接在所述电连柱3上，所述引脚调节机构5转动安装在所述封装体1的两侧，所述引脚调节机构5与所述引脚4相啮合，所述引脚调节机构5可带动所述引脚4相对于所述封装体1旋转。
17.本实施例中，所述封装体1包括：芯片安装槽11、引脚安装孔12和调节孔13，所述芯片安装槽11开设在所述封装体1的内壁面，所述引脚安装孔12开设在所述封装体1的底部，所述调节孔13开设在所述封装体1两侧壁面，所述引脚4孔与所述引脚4相配合，所述调节孔13与所述引脚调节机构5相配合。
18.本实施例中，所述二极管芯片2嵌合在所述芯片安装槽11当中，所述电连柱3穿过所述芯片安装槽11与所述二极管芯片2电性连接，所述电连柱3沿竖直方向与所述引脚4孔同轴芯设置。
19.本实施例中，所述引脚4包括：连接桥41、焊接片42和套接环43，所述连接桥41的顶面固定安装有所述套接环43，所述套接环43套接在所述电连柱3的外径面，所述焊接片42固
定安装在所述连接桥41的末端，所述套接环43上刻制有啮合齿。
20.本实施例中，所述引脚调节机构5包括：传动杆51、啮合齿轮52和拨齿轮53，所述传动杆51穿过所述调节孔13与所述啮合齿轮52固定连接，所述传动杆51的另一端与所述拨齿轮53固定连接，所述拨齿轮53设置在所述封装体1两侧壁面。
21.工作原理：
22.由于封装体1内开设有芯片安装槽11，二极管芯片2嵌合在芯片安装槽11当中，电连柱3穿过芯片安装槽11与二极管芯片2固定连接，由此电连柱3分别与二极管芯片2的正负极电性连接。
23.由于封装体1的底面设置有引脚安装孔12，引脚4的连接桥41穿过引脚安装孔12与套接环43固定连接，套接环43套接在电连柱3的外径面，而对应的连接桥41的底面端部固定安装有焊接片42。由此，电连柱3与套接环43电性始终处于接触通电的状态，连接桥41与焊接片42电性连接，连接桥41使得焊接片42、套接环43、电连柱3以及二极管芯片2构成电性通路。焊接片42与电路基板焊接，焊接片42可使得二极管芯片2通过电连柱3以及整个引脚4与电路构成通路。
24.其中，由于封装体1的两侧开设有调节孔13，引脚调节机构5的传动杆51穿过调节孔13与啮合齿轮52固定连接，而传动杆51的另一端固定安装有拨齿轮53，转动拨齿轮53带动传动杆51旋转，从而带动啮合齿轮52旋转。
25.其中，由于套接环43的顶面刻制有啮合齿，啮合齿轮52的外径面与啮合齿相互啮合，随着啮合齿轮52的旋转，套接环43同步旋转。而套接环43的旋转，在始终与电连柱3接触通电的情况下，套接环43带动连接桥41以及焊接片42旋转，从而改变焊接片42的方向，以此调节引脚4的角度，实现多角度安装。
26.本实用新型提供的一种多角度安装的贴片二极管，通过接触通电的原理，将引脚4套接在电连柱3上，电连柱3直接与贴片二极管芯片2电性连接。从而使得引脚4与二极管芯片2始终保持电性连接，而引脚4可相对于封装体1旋转，从而改变引脚4的方向，保证引脚4能够多角度安装。以此适配电路基板，防止常规技术当中对引脚4的折弯，降低引脚4损坏概率。
27.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种多角度安装的贴片二极管，包括：封装体(1)、二极管芯片(2)、电连柱(3)、引脚(4)和引脚调节机构(5)，其特征在于，所述封装体(1)内固定安装有所述二极管芯片(2)，所述二极管芯片(2)与所述电连柱(3)电性连接，所述引脚(4)穿过所述封装体(1)套接在所述电连柱(3)上，所述引脚调节机构(5)转动安装在所述封装体(1)的两侧，所述引脚调节机构(5)与所述引脚(4)相啮合，所述引脚调节机构(5)可带动所述引脚(4)相对于所述封装体(1)旋转。2.根据权利要求1所述的一种多角度安装的贴片二极管，其特征在于，所述封装体(1)包括：芯片安装槽(11)、引脚安装孔(12)和调节孔(13)，所述芯片安装槽(11)开设在所述封装体(1)的内壁面，所述引脚安装孔(12)开设在所述封装体(1)的底部，所述调节孔(13)开设在所述封装体(1)两侧壁面，所述引脚(4)孔与所述引脚(4)相配合，所述调节孔(13)与所述引脚调节机构(5)相配合。3.根据权利要求2所述的一种多角度安装的贴片二极管，其特征在于，所述二极管芯片(2)嵌合在所述芯片安装槽(11)当中，所述电连柱(3)穿过所述芯片安装槽(11)与所述二极管芯片(2)电性连接，所述电连柱(3)沿竖直方向与所述引脚(4)孔同轴芯设置。4.根据权利要求3所述的一种多角度安装的贴片二极管，其特征在于，所述引脚(4)包括：连接桥(41)、焊接片(42)和套接环(43)，所述连接桥(41)的顶面固定安装有所述套接环(43)，所述套接环(43)套接在所述电连柱(3)的外径面，所述焊接片(42)固定安装在所述连接桥(41)的末端，所述套接环(43)上刻制有啮合齿。5.根据权利要求4所述的一种多角度安装的贴片二极管，其特征在于，所述引脚调节机构(5)包括：传动杆(51)、啮合齿轮(52)和拨齿轮(53)，所述传动杆(51)穿过所述调节孔(13)与所述啮合齿轮(52)固定连接，所述传动杆(51)的另一端与所述拨齿轮(53)固定连接，所述拨齿轮(53)设置在所述封装体(1)两侧壁面。

技术总结
本实用新型涉及贴片二极管技术领域，具体涉及到一种多角度安装的贴片二极管，包括：封装体、二极管芯片、电连柱、引脚和引脚调节机构，封装体内固定安装有二极管芯片，二极管芯片与电连柱电性连接，引脚穿过封装体套接在电连柱上，引脚调节机构转动安装在封装体的两侧，引脚调节机构与引脚相啮合，引脚调节机构可带动引脚相对于封装体旋转。通过接触通电的原理，将引脚套接在电连柱上，电连柱直接与贴片二极管芯片电性连接。从而使得引脚与二极管芯片始终保持电性连接，而引脚可相对于封装体旋转，从而改变引脚的方向，保证引脚能够多角度安装。以此适配电路基板，防止常规技术当中对引脚的折弯，降低引脚损坏概率。降低引脚损坏概率。降低引脚损坏概率。


技术研发人员：李振兴
受保护的技术使用者：河源创基电子科技有限公司
技术研发日：2023.02.24
技术公布日：2023/9/3