适于芯片贴片的高效率冲压装置的制作方法

未命名 09-06 阅读:102 评论:0


1.本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为适于芯片贴片的高效率冲压装置。


背景技术:

2.芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成,主要用于表示或处理字母、数字、颜色和图形等,是各种装置的大脑,芯片通电后先产生一个启动指令启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成各种功能,芯片在生产结束后需要进行贴片工作,因此需要先利用冲压装置将芯片从条带上取下,之后通过输送结构将芯片送入贴片机内。
3.申请号为201920403412.8的一种全自动冲压芯片贴片机,涉及自动化设备技术领域,该实用新型将冲压芯片装置与贴片机结合,一台机可以完成两个工序,无需人工参与,提高工作效率,降低人工成本。
4.该装置将冲压、上料和贴片集成在一起,虽然能够提高工作效率但机器集成化相对而言较低,冲压需要冲压机构、上料需要振动上料盘和机械臂以及贴片需要贴片机,四者单独工作需要各种电器作为驱动结构,联动性较差导致结构繁琐,同时成本也较高。


技术实现要素:

5.基于此,本实用新型的目的是提供适于芯片贴片的高效率冲压装置,以解决集成化低导致结构繁琐成本高的技术问题。
6.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:适于芯片贴片的高效率冲压装置,包括底座和条带,所述底座上设置有冲压上料组件,所述冲压上料组件包括液压缸和放置架,所述液压缸输出端通过活塞杆连接有升降台,所述升降台内安装有电机,所述电机输出端连接有齿轮,所述升降台上连接有转盘,所述转盘内圈连接有齿环,所述转盘上连接有冲压臂,所述冲压臂内安装有电磁阀,所述冲压臂下安装有真空吸盘。
7.通过采用上述技术方案,液压缸驱动两个冲压臂同步下移,一个冲压臂下移后将芯片放置在贴片工位,同时另一个冲压臂下移后将芯片从条带中冲出,之后一个电磁阀关闭,使正在上料的一个冲压臂底部真空吸盘停止工作,从而将芯片放置在贴片工位上,同时另一个电磁阀开启,使正在冲压的另一个冲压臂底部真空吸盘开始工作,从而将冲下的芯片拾起。
8.进一步的,所述转盘下连接有导电滑环,所述转盘上连接有旋转接头。
9.通过采用上述技术方案,通过导电滑环的设置便于使两个电磁阀通电,避免转盘旋转扭伤电磁阀的电源线,同时通过管道将外置的真空系统与旋转接头连接,便于使真空吸盘形成负压拾起芯片,同时通过控制两个电磁阀便于控制气孔通断,以便于单独控制两个真空吸盘动作,同时旋转接头避免真空管道在转盘旋转时被扭伤。
10.进一步的,所述底座上连接有贴片工位,所述底座上连接有冲压架,且所述条带位于冲压架内部,所述条带内设置有芯片。
11.通过采用上述技术方案,电机启动后输出端通过齿轮与齿环啮合驱动转盘转动九
十度角,使两个冲压臂、真空吸盘和电磁阀转动九十度角,从而使刚被冲下的芯片与放置架对应,此时两个冲压臂远离贴片工位和冲压架,避免冲压臂影响贴片工作和条带移动。
12.进一步的,所述转盘与升降台活动连接,且所述齿环与齿轮啮合。
13.通过采用上述技术方案,电机启动后输出端通过齿轮与齿环啮合驱动两个冲压臂转动九十度,可以避免冲压臂影响贴片机工作和影响条带移动。
14.进一步的,所述冲压臂、真空吸盘和电磁阀均设置有两个,且两个所述冲压臂镜像设置。
15.通过采用上述技术方案,一个冲压臂下移后将芯片放置在贴片工位,同时另一个冲压臂下移后将芯片从条带中冲出,之后一个电磁阀关闭,使正在上料的一个冲压臂底部真空吸盘停止工作,从而将芯片放置在贴片工位上,同时另一个电磁阀开启,使正在冲压的另一个冲压臂底部真空吸盘开始工作,从而将冲下的芯片拾起。
16.进一步的,所述转盘和冲压臂内均开设有气孔,且所述真空吸盘和电磁阀均与气孔联通。
17.通过采用上述技术方案,一个冲压臂下移后将芯片放置在贴片工位,同时另一个冲压臂下移后将芯片从条带中冲出,之后一个电磁阀关闭,使正在上料的一个冲压臂底部真空吸盘停止工作,从而将芯片放置在贴片工位上,同时另一个电磁阀开启,使正在冲压的另一个冲压臂底部真空吸盘开始工作,从而将冲下的芯片拾起。
18.进一步的,所述放置架上开设有凹槽,且所述芯片与凹槽相适配。
19.通过采用上述技术方案,电机启动后输出端通过齿轮与齿环啮合驱动两个冲压臂转动,从而使九十度,一是可以避免冲压臂影响贴片机工作和影响条带移动,二是便于将刚刚拾起的芯片放置在放置架上,避免真空吸盘长时间工作吸住芯片耗费过多电能。
20.综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:
21.本实用新型通过冲压上料组件的设置,液压缸驱动两个冲压臂同步下移,一个冲压臂下移后将芯片放置在贴片工位,同时另一个冲压臂下移后将芯片从条带中冲出,之后一个电磁阀关闭,使正在上料的一个冲压臂底部真空吸盘停止工作,从而将芯片放置在贴片工位上,同时另一个电磁阀开启,使正在冲压的另一个冲压臂底部真空吸盘开始工作,从而将冲下的芯片拾起,之后液压缸驱动两个冲压臂上移,电机启动后输出端通过齿轮与齿环啮合驱动两个冲压臂转动九十度,一是可以避免冲压臂影响贴片机工作和影响条带移动,二是便于将刚刚拾起的芯片放置在放置架上,避免真空吸盘长时间工作吸住芯片耗费过多电能,将冲压与上料同步进行,效率高集成度好且结构简单成本更低。
附图说明
22.图1为本实用新型的贴片时放置架侧剖结构示意图;
23.图2为本实用新型的装置冲压上料时局部剖面结构示意图;
24.图3为本实用新型的转盘侧剖结构示意图;
25.图4为本实用新型的转盘爆炸结构示意图;
26.图5为本实用新型的图2中的a处结构放大图。
27.图中:1、底座;2、冲压架;3、条带;4、贴片工位;5、芯片;6、冲压上料组件;601、放置架;602、升降台;603、转盘;604、冲压臂;605、真空吸盘;606、旋转接头;607、电磁阀;608、液
压缸;609、电机;610、齿轮;611、齿环;612、导电滑环。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
29.下面根据本实用新型的整体结构,对其实施例进行说明。
30.适于芯片贴片的高效率冲压装置,如图1、2、3、4和5所示,包括底座1和条带3,底座1顶部中间设置有冲压上料组件6。
31.具体地,冲压上料组件6包括安装于底座1顶部中间的液压缸608和连接于底座1顶部的放置架601,液压缸608输出端通过活塞杆连接有升降台602,升降台602内部下方安装有电机609,用于驱动转盘603旋转,电机609输出端连接有齿轮610,升降台602顶部贯穿有转盘603,转盘603内圈连接有齿环611,转盘603与升降台602转动连接,且齿环611与齿轮610啮合,转盘603外表面和背部均连接有冲压臂604,冲压臂604内部安装有电磁阀607,方便单独控制两个真空吸盘605,冲压臂604底部安装有真空吸盘605,用于拾取和冲压芯片5,将冲压与上料同步进行,效率高集成度好且结构简单成本更低。
32.参阅图1、2、3和4,在上述实施例中,转盘603底部中间连接有导电滑环612,避免电磁阀607电源线被扭断,转盘603顶部中间连接有旋转接头606,避免真空管路被扭断,底座1顶部一侧连接有贴片工位4,底座1顶部另一侧连接有冲压架2,且条带3位于冲压架2内部,条带3内部镶嵌有芯片5,方便对芯片5冲压再将芯片5放置在贴片工位4上进行贴片工作。
33.参阅图1、2、3、4和5,在上述实施例中,冲压臂604、真空吸盘605和电磁阀607均设置有两个,且两个冲压臂604镜像设置,转盘603和冲压臂604内均开设有气孔,且真空吸盘605和电磁阀607均与气孔联通,放置架601上开设有凹槽,且芯片5与凹槽相适配,将冲压与上料同步进行。
34.本实施例的实施原理为:首先,通过导电滑环612的设置便于使两个电磁阀607通电,避免转盘603旋转扭伤电磁阀607的电源线,同时通过波纹管配合波纹管补偿器作为真空管道将外置的真空系统与旋转接头606连接,波纹管配合波纹管补偿器可上下伸缩,便于使真空吸盘605内形成负压拾起芯片5,同时通过控制两个电磁阀607便于控制转盘603和冲压臂604内气孔的通断,以便于单独控制两个真空吸盘605动作,同时旋转接头606避免真空管道在转盘603旋转时被扭伤;
35.冲压上料,如图2和图5所示,液压缸608输出端通过活塞杆驱动升降台602下移,从而使转盘603、两个冲压臂604和两个真空吸盘605等结构同步下移,位于左侧的冲压臂604下移后使其底部真空吸盘605所拾起的芯片5与贴片工位4接触,同时左侧冲压臂604其内部的电磁阀607关闭使真空吸盘605将芯片5放置在贴片工位4上,位于右侧的冲压臂604下移后通过其底部真空吸盘605将芯片5从条带3中冲出,同时右侧冲压臂604其内部的电磁阀607打开使真空吸盘605将芯片5拾起;
36.等待加工,如图1和图2所示,液压缸608输出端通过活塞杆驱动升降台602上移,从而使转盘603、两个冲压臂604和两个真空吸盘605等结构同步上移,此时左侧冲压臂604底部的真空吸盘605与芯片5分离,而右侧冲压臂604底部的真空吸盘605携带刚被冲下的芯片
5上移,电机609启动后输出端通过齿轮610与齿环611啮合驱动转盘603转动九十度角,使两个冲压臂604、真空吸盘605和电磁阀607转动九十度角,从而使刚被冲下的芯片5与放置架601对应,此时两个冲压臂604远离贴片工位4和冲压架2,避免冲压臂604影响贴片工作和条带3移动;
37.节能,如图1所示,当两个冲压臂604远离贴片工位4和冲压架2时,如果贴片工作耗时较长,液压缸608可通过活塞杆驱动升降台602下移,从而使转盘603、两个冲压臂604和两个真空吸盘605等结构同步下移,之后位于后方的冲压臂604下移后使其底部真空吸盘605所拾起的芯片5与放置架601接触,之后关闭真空系统使芯片5被放置在放置架601上,无需一直通过真空吸盘605抓取芯片5以达到节能的作用,如果贴片工作耗时较短,也可一直拾取芯片5无需冲压臂604下移放置芯片5,当贴片工作结束后回到冲压上料步骤往复循环此顺序。
38.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对实用新型的限制,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合,本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下,可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

技术特征:
1.适于芯片贴片的高效率冲压装置,包括底座(1)和条带(3),其特征在于:所述底座(1)上设置有冲压上料组件(6),所述冲压上料组件(6)包括液压缸(608)和放置架(601),所述液压缸(608)输出端通过活塞杆连接有升降台(602),所述升降台(602)内安装有电机(609),所述电机(609)输出端连接有齿轮(610),所述升降台(602)上连接有转盘(603),所述转盘(603)内圈连接有齿环(611),所述转盘(603)上连接有冲压臂(604),所述冲压臂(604)内安装有电磁阀(607),所述冲压臂(604)下安装有真空吸盘(605)。2.根据权利要求1所述的适于芯片贴片的高效率冲压装置,其特征在于:所述转盘(603)下连接有导电滑环(612),所述转盘(603)上连接有旋转接头(606)。3.根据权利要求1所述的适于芯片贴片的高效率冲压装置,其特征在于:所述底座(1)上连接有贴片工位(4),所述底座(1)上连接有冲压架(2),且所述条带(3)位于冲压架(2)内部,所述条带(3)内设置有芯片(5)。4.根据权利要求1所述的适于芯片贴片的高效率冲压装置,其特征在于:所述转盘(603)与升降台(602)活动连接,且所述齿环(611)与齿轮(610)啮合。5.根据权利要求1所述的适于芯片贴片的高效率冲压装置,其特征在于:所述冲压臂(604)、真空吸盘(605)和电磁阀(607)均设置有两个,且两个所述冲压臂(604)镜像设置。6.根据权利要求5所述的适于芯片贴片的高效率冲压装置,其特征在于:所述转盘(603)和冲压臂(604)内均开设有气孔,且所述真空吸盘(605)和电磁阀(607)均与气孔联通。7.根据权利要求3所述的适于芯片贴片的高效率冲压装置,其特征在于:所述放置架(601)上开设有凹槽,且所述芯片(5)与凹槽相适配。

技术总结
本实用新型公开了适于芯片贴片的高效率冲压装置,涉及芯片加工技术领域,本实用新型包括底座和条带,底座上设置有冲压上料组件,冲压上料组件包括液压缸和放置架,液压缸输出端通过活塞杆连接有升降台,升降台内安装有电机。本实用新型通过冲压上料组件的设置,液压缸驱动两个冲压臂同步下移,一个冲压臂下移后将芯片放置在贴片工位,同时另一个冲压臂下移后将芯片从条带中冲出,之后一个电磁阀关闭,使正在上料的一个冲压臂底部真空吸盘停止工作,从而将芯片放置在贴片工位上,同时另一个电磁阀开启,使正在冲压的另一个冲压臂底部真空吸盘开始工作,从而将冲下的芯片拾起,将冲压与上料同步进行,效率高集成度好且结构简单成本更低。成本更低。成本更低。


技术研发人员:雷衍岳 韩堂
受保护的技术使用者:宁夏芯卡智能科技有限公司
技术研发日:2023.02.07
技术公布日:2023/9/3
版权声明

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