一种功率半导体器清洗系统的制作方法

1.本发明涉及功率半导体生产领域，特别涉及一种功率半导体器清洗系统。


背景技术：

2.功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，而随着电子产品行业的快速发展，其控制设备都会使用到半导体结构，半导体的质量显得尤为重要。
3.半导体器件在生产过程中，需要对其表面上的杂质进行清洗，通常将半导体器件叠放在放置架上，再将放置架放入清洗装置的内部，将半导体器件浸入清洗液中，利用清洗装置内腔中的清洗液对半导体器件表面的杂志进行清洗，而冲洗后的杂质容易残留在放置架和半导体器件上，不便于对杂质进行去除，降低对半导体器件的清洗效果。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种功率半导体器清洗系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种功率半导体器清洗系统，包括清洗机箱，所述清洗机箱的顶部开设有清洗腔，所述清洗机箱的顶部呈矩形阵列固定穿插连接有多个喷头，所述清洗机箱的一侧固定穿插连接有排水管，所述清洗腔的内腔中设置有放置机构，其用于对功率半导体器件进行放置固定，所述清洗机箱的中部设置有清洗机构，其用于对半导体器件进行快速清洗。
6.优选的，所述放置机构包括两个放置架，两个所述放置架设置于清洗腔的内腔中，所述放置架上表面的一边侧固定连接有两个固定块，所述固定块上转动穿插连接有连接轴，两个所述连接轴之间固定连接有活动板。
7.优选的，所述活动板上表面的中部固定连接有连接块，所述连接块上螺纹穿插连接有螺栓，所述放置架正面的中部固定连接有安装块，所述安装块的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内腔与螺栓的底部螺纹穿插连接。
8.优选的，所述活动板的正面均匀遍布固定连接有多个套筒，所述套筒的内腔中滑动穿插连接有挤压杆，所述挤压杆的一端固定连接有挤压块，所述挤压块与套筒的内腔滑动穿插连接，所述套筒的内腔中设置有压簧。
9.优选的，所述清洗机构包括转动盘，所述转动盘设置于两个放置架的下方，所述转动盘的上表面开设有连接槽，所述连接槽内壁的底部开设有卡槽，所述卡槽的内腔中滑动穿插连接有卡块，所述卡块外壁的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆与连接槽的内腔滑动穿插连接。
10.优选的，所述连接杆的顶部转动穿插连接有活动杆，所述连接杆的顶部螺纹穿插连接有螺母，所述螺母的底端与活动杆一端的上表面相贴合，所述活动杆的另一端固定穿
插连接有安装轴，所述安装轴的两端均转动穿插连接有定位块，所述定位块的一侧与放置架外壁的一侧固定连接。
11.优选的，所述清洗腔内壁的正面与背面均开设有两个安装槽，所述安装槽内壁的底部开设有活动槽，所述放置架下表面两边侧的中部均固定连接有活动块，所述活动块与安装槽和活动槽的内腔滑动穿插连接。
12.优选的，所述清洗机箱上表面的中部固定连接有固定架，所述固定架上表面的中部固定安装有液压油缸，所述液压油缸的输出端传动连接有活塞杆，所述活塞杆的底端固定连接有电机，所述电机的输出端与转动盘上表面的中部传动连接。
13.优选的，所述放置架内壁的底部与活动板上均匀遍布开设有多个通孔，所述放置架的上表面与活动板的下表面相贴合，所述安装块与连接块的位置相对应。
14.优选的，所述转动盘上表面的两侧分别与两个放置架下表面的一侧相贴合，所述连接槽呈椭圆状设置，所述卡块呈球形设置，所述连接杆顶部的外壁上开设有外螺纹。
15.本发明的技术效果和优点：本发明利用转动盘、连接槽、连接杆、活动杆和放置架相配合的设置方式，通过转动盘的转动，连接杆的底部和卡块在连接槽的内腔中移动，连接槽的内壁对连接杆进行挤压，活动杆的一端随着连接杆运动，随着转动盘的转动，活动杆的另一端带动两个放置架在水平方向往复移动，方便对放置架和半导体器件上的杂质进行去除；本发明利用放置架、活动板、挤压杆和压簧相配合的设置方式，通过将多个半导体器件设置在放置架的内腔中，再向下转动活动板，带动多个挤压杆移动到半导体器件的上表面，使得挤压杆带动挤压块对压簧压缩形变，利用压簧的弹性作用，推动挤压杆的另一端对半导体器件压紧固定，保证多个半导体器件的稳定；本发明利用放置架、活动块、安装槽和活动槽相配合的设置方式，通过移动放置架，将两边侧的活动块滑动穿插到活动槽的内腔中，使得放置架和转动盘连接，随着转动盘带动放置架进行移动，带动活动块沿着活动槽的内腔滑动，对放置架的运动进行限位，保证放置架在水平方向上稳定移动。
附图说明
16.图1为本发明整体结构示意图。
17.图2为本发明清洗机箱处背面剖视结构示意图。
18.图3为本发明图1的a处放大结构示意图。
19.图4为本发明图1的b处放大结构示意图。
20.图5为本发明活动板处侧面剖视结构示意图。
21.图6为本发明图2的c处放大结构示意图。
22.图7为本发明转动盘处正面剖视结构示意图。
23.图中：1、清洗机箱；2、清洗腔；3、喷头；4、排水管；5、放置机构；51、放置架；52、固定块；53、活动板；54、连接块；55、螺栓；56、安装块；57、套筒；58、挤压杆；59、挤压块；510、压簧；6、清洗机构；61、转动盘；62、连接槽；63、卡槽；64、卡块；65、连接杆；66、活动杆；67、螺母；68、定位块；69、安装槽；610、活动槽；611、活动块；612、固定架；613、液压油缸；614、活塞杆；615、电机。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.本发明提供了如图1-7所示的一种功率半导体器清洗系统，包括清洗机箱1，清洗机箱1用于对功率半导体器件进行清洗处理，清洗机箱1的顶部开设有清洗腔2，通过在清洗腔2的内腔中注入清洗液，将半导体器件放入清洗腔2的内腔，使得半导体器件浸入清洗液中，对半导体器件进行清洗处理，清洗机箱1的顶部呈矩形阵列固定穿插连接有多个喷头3，喷头3通过输送管道与外部水泵进行连接，通过喷头3将清洗液喷洒在清洗腔2内腔中，清洗机箱1的一侧固定穿插连接有排水管4，排水管4上固定安装有控制阀，通过控制阀对排水管4的通断进行控制，对清洗腔2内腔中的清洗液进行排出，清洗腔2的内腔中设置有放置机构5，其用于对功率半导体器件进行放置固定，通过放置机构5对多个半导体器件进行固定，并且将半导体器件稳定浸入到清洗液中，清洗机箱1的中部设置有清洗机构6，其用于对半导体器件进行快速清洗，通过清洗机构6带动多个半导体器件在清洗腔2的内腔中移动，便于对半导体器件进行清洗；放置机构5包括两个放置架51，放置架51呈抽屉状设置，放置架51的内腔用于放置多个半导体器件，两个放置架51设置于清洗腔2的内腔中，两个放置架51对称设置在清洗腔2内腔的两侧，放置架51上表面的一边侧固定连接有两个固定块52，固定块52用于安装活动板53，固定块52上转动穿插连接有连接轴，两个连接轴之间固定连接有活动板53，活动板53的底部通过连接轴和固定块52与放置架51上表面的一边侧转动连接，使得活动板53绕着连接轴进行转动；活动板53上表面的中部固定连接有连接块54，连接块54随着活动板53一起转动，用于安装螺栓55，连接块54上螺纹穿插连接有螺栓55，螺栓55随着连接块54一起转动，在连接块54上螺纹转动，用于对活动板53进行固定，放置架51正面的中部固定连接有安装块56，安装块56用于连接螺栓55，安装块56的上表面开设有螺纹孔，螺纹孔的内腔与螺栓55的底部螺纹穿插连接，通过绕着连接轴向下转动活动板53，使得活动板53的下表面与放置架51的上表面相贴合，再转动螺栓55，使其底部与安装块56上螺纹孔的内嵌螺纹穿插连接，对活动板53和放置架51固定连接，对放置架51内腔中的多个半导体器件进行固定；活动板53的正面均匀遍布固定连接有多个套筒57，套筒57用于安装挤压杆58，套筒57的内腔中滑动穿插连接有挤压杆58，挤压杆58在套筒57的内腔中滑动，套筒57和挤压杆58随着活动板53一起转动，挤压杆58的另一端呈半球体状，使得挤压杆58对半导体器件的上表面挤压固定，挤压杆58另一端与半导体器件的上表面之间点接触，挤压杆58的一端固定连接有挤压块59，挤压块59随着挤压杆58一起移动，用于对挤压杆58进行限位，防止挤压杆58与套筒57脱离，并且挤压块59对压簧510挤压形变，挤压块59与套筒57的内腔滑动穿插连接，套筒57的内腔中设置有压簧510，当挤压杆58带动挤压块59向着套筒57的内腔移动，挤压块59对压簧510压缩形变，并且利用压簧510的弹性作用，推动挤压块59和挤压杆58向着外部移动，使得挤压杆58的另一端对放置架51内腔中的半导体器件压紧固定，保证多个半导体器件的稳定；
清洗机构6包括转动盘61，转动盘61设置于两个放置架51的下方，转动盘61用于对放置架51进行支撑和安装，带动放置架51进行移动，转动盘61的上表面开设有连接槽62，连接槽62用于安装连接杆65和卡块64，连接槽62内壁的底部开设有卡槽63，卡槽63的内腔呈球形曲面状设置，用于安装卡块64，卡槽63的内腔中滑动穿插连接有卡块64，卡块64用于安装连接杆65，卡块64在卡槽63的内腔中滑动，卡块64外壁的顶部固定连接有连接杆65，连接杆65通过卡块64与连接槽62和卡槽63进行连接，使得连接杆65在转动盘61上运动，连接杆65用于安装活动杆66，连接杆65与连接槽62的内腔滑动穿插连接；连接杆65的顶部转动穿插连接有活动杆66，活动杆66用于连接放置架51和转动盘61，活动杆66的一端通过连接杆65和卡块64与转动盘61转动连接，活动杆66的一端绕着连接杆65进行转动，通过活动杆66带动放置架51进行平移，连接杆65的顶部螺纹穿插连接有螺母67，螺母67的底端与活动杆66一端的上表面相贴合，通过转动拧紧螺母67，螺母67对活动杆66的一端进行限位，使得活动杆66随着转动盘61一起移动，便于将放置架51与转动盘61进行连接，活动杆66的另一端固定穿插连接有安装轴，活动杆66的另一端通过安装轴与放置架51的一侧转动连接，安装轴的两端均转动穿插连接有定位块68，定位块68的一侧与放置架51外壁的一侧固定连接；清洗腔2内壁的正面与背面均开设有两个安装槽69，安装槽69呈竖直设置，安装槽69内壁的底部开设有活动槽610，活动槽610呈横向设置，安装槽69与活动槽610之间呈l字型设置，用于安装活动块611，放置架51下表面两边侧的中部均固定连接有活动块611，活动块611与安装槽69和活动槽610的内腔滑动穿插连接，通过移动放置架51，将两边侧的活动块611滑动穿插到活动槽610的内腔中，使得放置架51和转动盘61连接，随着转动盘61带动放置架51进行移动，带动活动块611沿着活动槽610的内腔滑动，对放置架51的运动进行限位，保证放置架51在水平方向上稳定移动；清洗机箱1上表面的中部固定连接有固定架612，固定架612呈c字型设置，用于安装液压油缸613，固定架612上表面的中部固定安装有液压油缸613，液压油缸613通过外接的第一开关与外部电源电性连接，液压油缸613的输出端传动连接有活塞杆614，通过液压油缸613的运行，带动活塞杆614和电机615在竖直方向上移动，进而带动转动盘61和放置架51一起向下进入清洗腔2的内腔中，活塞杆614的底端固定连接有电机615，电机615通过外接的第二开关与外部电源电性连接，电机615的输出端与转动盘61上表面的中部传动连接，通过电机615运行，带动转动盘61进行转动，转动盘61带动活动杆66的一端和连接杆65一起运动，连接杆65的底部和卡块64在连接槽62的内腔中移动，当连接杆65的底部运动到连接槽62宽度小的位置处，拉动活动杆66的一端，活动杆66的另一端拉动放置架51向一侧平移，当连接杆65的底部运动到连接槽62宽度大的位置处，推动活动杆66的一端，活动杆66的另一端推动放置架51向另一侧平移，随着转动盘61的转动，带动两个放置架51在水平方向往复移动；放置架51内壁的底部与活动板53上均匀遍布开设有多个通孔，通孔便于清洗液与半导体器件相接触，放置架51的上表面与活动板53的下表面相贴合，安装块56与连接块54的位置相对应，转动盘61上表面的两侧分别与两个放置架51下表面的一侧相贴合，连接槽62呈椭圆状设置，卡块64呈球形设置，连接杆65顶部的外壁上开设有外螺纹。
26.本发明工作原理：通过转动盘61的转动，带动活动杆66的一端和连接杆65一起运
动，连接杆65的底部和卡块64在连接槽62的内腔中移动，当连接杆65的底部运动到连接槽62宽度小的位置处，拉动活动杆66的一端，活动杆66的另一端拉动放置架51向一侧平移，当连接杆65的底部运动到连接槽62宽度大的位置处，推动活动杆66的一端，活动杆66的另一端推动放置架51向另一侧平移，随着转动盘61的转动，带动两个放置架51在水平方向往复移动，方便对放置架51和半导体器件上的杂质进行去除，同时通过将多个半导体器件设置在放置架51的内腔中，再绕着连接轴向下转动活动板53，带动多个挤压杆58移动到半导体器件的上表面，使得挤压杆58带动挤压块59对压簧510压缩形变，并且利用压簧510的弹性作用，推动挤压块59和挤压杆58向着外部移动，使得挤压杆58的另一端对放置架51内腔中的半导体器件压紧固定，保证多个半导体器件的稳定。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，包括清洗机箱（1），所述清洗机箱（1）的顶部开设有清洗腔（2），所述清洗机箱（1）的顶部呈矩形阵列固定穿插连接有多个喷头（3），所述清洗机箱（1）的一侧固定穿插连接有排水管（4），所述清洗腔（2）的内腔中设置有放置机构（5），其用于对功率半导体器件进行放置固定，所述清洗机箱（1）的中部设置有清洗机构（6），其用于对半导体器件进行快速清洗。2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述放置机构（5）包括两个放置架（51），两个所述放置架（51）设置于清洗腔（2）的内腔中，所述放置架（51）上表面的一边侧固定连接有两个固定块（52），所述固定块（52）上转动穿插连接有连接轴，两个所述连接轴之间固定连接有活动板（53）。3.根据权利要求2所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述活动板（53）上表面的中部固定连接有连接块（54），所述连接块（54）上螺纹穿插连接有螺栓（55），所述放置架（51）正面的中部固定连接有安装块（56），所述安装块（56）的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内腔与螺栓（55）的底部螺纹穿插连接。4.根据权利要求2所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述活动板（53）的正面均匀遍布固定连接有多个套筒（57），所述套筒（57）的内腔中滑动穿插连接有挤压杆（58），所述挤压杆（58）的一端固定连接有挤压块（59），所述挤压块（59）与套筒（57）的内腔滑动穿插连接，所述套筒（57）的内腔中设置有压簧（510）。5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述清洗机构（6）包括转动盘（61），所述转动盘（61）设置于两个放置架（51）的下方，所述转动盘（61）的上表面开设有连接槽（62），所述连接槽（62）内壁的底部开设有卡槽（63），所述卡槽（63）的内腔中滑动穿插连接有卡块（64），所述卡块（64）外壁的顶部固定连接有连接杆（65），所述连接杆（65）与连接槽（62）的内腔滑动穿插连接。6.根据权利要求5所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述连接杆（65）的顶部转动穿插连接有活动杆（66），所述连接杆（65）的顶部螺纹穿插连接有螺母（67），所述螺母（67）的底端与活动杆（66）一端的上表面相贴合，所述活动杆（66）的另一端固定穿插连接有安装轴，所述安装轴的两端均转动穿插连接有定位块（68），所述定位块（68）的一侧与放置架（51）外壁的一侧固定连接。7.根据权利要求2所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述清洗腔（2）内壁的正面与背面均开设有两个安装槽（69），所述安装槽（69）内壁的底部开设有活动槽（610），所述放置架（51）下表面两边侧的中部均固定连接有活动块（611），所述活动块（611）与安装槽（69）和活动槽（610）的内腔滑动穿插连接。8.根据权利要求1所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述清洗机箱（1）上表面的中部固定连接有固定架（612），所述固定架（612）上表面的中部固定安装有液压油缸（613），所述液压油缸（613）的输出端传动连接有活塞杆（614），所述活塞杆（614）的底端固定连接有电机（615），所述电机（615）的输出端与转动盘（61）上表面的中部传动连接。9.根据权利要求3所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述放置架（51）内壁的底部与活动板（53）上均匀遍布开设有多个通孔，所述放置架（51）的上表面与活动板（53）的下表面相贴合，所述安装块（56）与连接块（54）的位置相对应。10.根据权利要求5所述的一种功率半导体器清洗系统，其特征在于，所述转动盘（61）
上表面的两侧分别与两个放置架（51）下表面的一侧相贴合，所述连接槽（62）呈椭圆状设置，所述卡块（64）呈球形设置，所述连接杆（65）顶部的外壁上开设有外螺纹。

技术总结
本发明公开了一种功率半导体器清洗系统，包括清洗机箱，清洗机箱的顶部开设有清洗腔，清洗机箱的顶部呈矩形阵列固定穿插连接有多个喷头，清洗机箱的一侧固定穿插连接有排水管，清洗腔的内腔中设置有放置机构，其用于对功率半导体器件进行放置固定，清洗机箱的中部设置有清洗机构，其用于对半导体器件进行快速清洗。本发明通过转动盘的转动，连接杆的底部和卡块在连接槽的内腔中移动，连接槽的内壁对连接杆进行挤压，活动杆的一端随着连接杆运动，随着转动盘的转动，活动杆的另一端带动两个放置架在水平方向往复移动，便于清洗液对半导体器件进行冲洗，方便对放置架和半导体器件上的杂质进行去除。上的杂质进行去除。上的杂质进行去除。


技术研发人员：翟露青 彭宝刚 马青翠
受保护的技术使用者：淄博美林电子有限公司
技术研发日：2023.05.29
技术公布日：2023/9/6