具有部分玻璃层的交易卡的制作方法

具有部分玻璃层的交易卡
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年10月30日提交的题为transaction card with partial glass layer的美国临时申请序列第63/107,698号的优先权，通过引用并入本文。


背景技术：

3.信用卡发行人持续寻找包括具有期望重量和外观以及最佳性能的材料的交易卡。近年来，已经开发了各种类型的具有强的抗断裂性和耐刮擦性的共形玻璃(conformable glass)或高强度玻璃，并为卡片增加重量和现代外观。然而，玻璃构件比其它类型的材料可能仍然稍微更弱或易于损坏，因此该领域需要使损坏的风险最小化、优化功能并且最大限度地增强卡的整体外观和手感的构造。


技术实现要素：

4.本发明的一个方面包括具有限定外周界和面积的侧向尺寸的交易卡。交易卡具有部分玻璃层，所述部分玻璃层包括连接至非玻璃框架的内玻璃构件。玻璃构件可以为共形玻璃。该框架限定相反的平面表面，并且具有与卡的外周界共同延伸的框架外周界，和从框架外周界径向向内间隔开的框架内周界。框架内周界限定由玻璃构件占据的内面积。交易卡还包括具有与卡的周界共同延伸的周界的至少一个另外的层、和被配置用于无接触操作或双接口接触/无接触操作的支付模块。
5.另外的层可以包括一对相对的覆盖层，所述覆盖层例如由以下形成：聚合物材料、陶瓷或玻璃，其中部分玻璃层设置在这对相对的覆盖层之间。另外的层可以具有印刷信息或图形。
6.在一些实施方案中，对于框架的至少第一部分，框架限定框架外周界与框架内周界之间的第一宽度，以及对于框架的至少第二部分，翼片限定大于第一宽度的第二宽度，其中支付模块嵌入在翼片中。
7.在一些实施方案中，玻璃构件可以具有第一厚度，以及框架具有大于第一厚度的第二厚度。在这样的实施方案中，还可以具有在由交易卡的玻璃构件、框架和至少一个另外的层界定的区域中的粘合剂层。
8.在一些实施方案中，框架可以包括金属。框架的金属可以具有限定从框架的外周界延伸至框架的内周界的间隙的至少一个中断部分，并且可以任选地具有设置在由中断部分限定的间隙内的非金属填充物。具有这样的中断部分的金属框架可以包括物理地或感应地耦接至支付模块的增益天线。在一些实施方案中，另外的层可以包括包括物理地或感应地连接至支付模块的增益天线的增益天线层。在这样的实施方案中，另外的层可以包括至少非金属基础层和一个或更多个印刷层和/或设置在增益天线与金属框架之间的非rf阻碍层。在一个金属框架实施方案中(其中部分玻璃层为交易卡的最外层)，框架的厚度可以大于玻璃构件的厚度，其中框架相对于另外的层的在卡的表面上限定了比由玻璃构件限定的高度更大的高度。
9.在另一些实施方案中，框架可以包含非金属材料，例如但不限于环氧化合物、fr4陶瓷、碳纤维和基于植物的材料。在这样的实施方案中，物理地或感应地耦接至支付模块的增益天线可以包括设置在框架中设置的凹槽内的绕组。凹槽可以设置在框架的顶表面或底表面或其组合上，并且从框架的外周界缘径向嵌入。填充物可以设置在凹槽中的增益天线上方。
10.在一些实施方案中，框架的内周界限定框架的顶平面表面与底平面表面之间的非阶梯状边缘，例如垂直于顶平面表面和底平面表面的直边缘。在这样的实施方案中，玻璃构件限定与由框架的内周界限定的非阶梯状边缘对齐且粘合地连接的非阶梯状外周界缘。
11.在另一些实施方案中，框架的内周界限定框架的顶平面表面与底平面表面之间的阶梯状边缘，阶梯状边缘限定框架的顶平面表面与底平面表面中间的凸缘，其中玻璃构件的表面由凸缘(例如限定平行于框架的顶平面表面和底平面表面的平面表面的凸缘)支撑。在这样的实施方案中，玻璃构件可以具有第一厚度，框架具有大于第一厚度的第二厚度，以及凸缘可以具有等于第一厚度与第二厚度之差的厚度。由框架限定的凸缘可以设置在玻璃构件与另外的层之间。具有由凸缘的内周界限定的周界的中间层可以设置在玻璃构件与另外的层(例如粘合剂层或诸如玻璃的透明层)之间。玻璃构件可以设置在另外的层与由框架限定的凸缘之间，特别是在其中框架由金属组成的实施方案中。
12.至少一个保护层可以设置在部分玻璃层上方，或者部分玻璃层可以构成交易卡的最外层。部分玻璃层可以具有附着于其上的构成交易卡的最外层的外保护层。
附图说明
13.图1描绘了具有玻璃构件和非玻璃框架的示例性交易卡实施方案的透视示意性分解图。
14.图2a描绘了具有玻璃构件和夹在覆盖层之间的金属框架的示例性交易卡实施方案的透视示意性分解图。
15.图2b描绘了图2a的卡实施方案的示意性平面图。
16.图3a描绘了其中玻璃构件和框架具有不同的厚度的示例性卡实施方案的示意性截面图。
17.图3b描绘了其中玻璃构件和框架具有不同的厚度的示例性卡实施方案的示意性截面图，其中在比框架的高度低的高度处插入的玻璃构件限定卡的外表面。
18.图4描绘了在卡的其他堆叠层中具有增益天线层的示例性卡实施方案的示意性截面图。
19.图5a描绘了其中框架包括在卡的顶表面或底表面上的嵌入式增益天线的示例性卡实施方案的示意性平面图。
20.图5b描绘了其中框架包括在从卡的顶表面与底表面之间的框架外周界延伸的凹槽中的嵌入式增益天线的示例性卡实施方案的示意性截面图。
21.图6a描绘了其中框架具有形成支撑玻璃构件的凸缘的阶梯状内周界的示例性卡实施方案的示意性截面图。
22.图6b描绘了其中框架具有形成径向地与玻璃构件重叠的悬突部分的阶梯状内周界的示例性卡实施方案的示意性截面图。
具体实施方式
23.现在参照附图，其中没有一个是旨在按比例或成比例，在图1中示出了示例性交易卡实施方案100，其具有限定卡外周界cop和面积(l1
×
w1)的侧向尺寸(长度l1和宽度w1)。虽然在图1中描绘了l1通常大于w1的尺寸，例如符合iso/iec 7810id-1标准，其中l1
×
w1＝85.60
×
53.98mm(3又3/8英寸
×
2又1/8英寸)，圆角的半径为2.88mm至3.48mm(约1/8英寸)，总厚度为0.76毫米(1/32英寸)，但是本发明不限于具有任何特定尺寸、形状或比例的卡。部分玻璃层102包括连接至非玻璃框架106的内玻璃构件104。框架106限定相反的平面表面(如图1中定位的上表面107和下表面108)。框架外周界(fop)与卡外周界cop共同延伸。框架内周界(fip)与框架外周界(fop)向内间隔开。框架内周界具有限定由玻璃构件104占据的内面积(l2
×
w2)的侧向尺寸(长度l2和宽度w2)。至少一个另外的层110具有与框架外周界fop对齐的周界alp，其一起限定卡100的外周界。在一个实施方案中，框架106包括金属，以及至少一个另外的层包括塑料。用于框架的合适的金属可以包括不锈钢、铝、钨、贵金属或奇异金属(exotic metal)例如金、钛等，以及任何前述物质的组合或合金。也可以在框架中使用材料的组合，包括金属和非金属的组合(例如具有陶瓷涂层的金属；具有金属箔层的非金属；具有金箔覆层的钢)。用于至少一个另外的层的合适的塑料层包括已知用于卡的任何类型的塑料，包括但不限于pvc、聚酯、pet、hdpe等，及其共混物或共聚物。玻璃层104具有被配置为接收支付模块(图1中未示出)的凹口105(其可以为通孔或仅向一个表面开口的袋)。如本领域中公知的，可以为本领域中已知的任何类型的支付模块的支付模块通常包括被配置用于至少无接触(例如，射频(rf)识别—rfid(radio frequency identification))操作的集成电路(ic)芯片，并且优选地包括被配置用于双接口(接触和无接触)操作的ic芯片。
24.玻璃构件104优选地包括高强度、柔性或共形玻璃，例如但不限于铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、硼-铝硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃或离子交换强化玻璃。这样的柔性或共形玻璃的许多实例在本领域中是已知的，并且由于其抗碎裂特性和强度而受到青睐。这样类型的玻璃也比在一些交易卡中发现的常规塑料层更致密，并因此为卡的整体外观和手感增加了另外的分量或重量。尽管优选实施方案包括柔性或共形玻璃成分，但是如本文使用的术语“玻璃”是指具有任何非聚合物化学成分(即非塑料)、通常是无机的、并且通常包含sio2或al2o3作为主要组分(但不限于此)的任何材料，其为透明的或半透明的，包括无定形的非结晶化合物以及结晶化合物(有时也被称为“晶体”)。另外，可接受的玻璃层可以包括被称为“安全玻璃”的玻璃品种，包括层合玻璃(包括各自为玻璃和塑料的一个或更多个层，通常由间层保持在一起)、强化(回火)玻璃和雕刻玻璃。虽然具有透明性或半透明性的玻璃可能具有某些优点，但是本发明的实施方案可以包括其中内构件104包含不透明或仅半透明的其他非金属或非塑料材料(例如陶瓷)的实施方案。尽管被描绘为整体式层，但是部分玻璃层可以包括多个材料层的复合材料，包括相同或不同类型玻璃的多个玻璃层。在一些实施方案中，至少一个另外的层110可以包括至少一个金属层。在一些实施方案中，玻璃可以涂覆有粘合剂或涂层，例如装饰性的、结构性的或设计成控制光学(例如红外(ir)阻隔剂)或射频(rf)(例如rf阻隔剂)的涂层。
25.在图2a和2b中描绘的示例性交易卡实施方案200中，包括内玻璃构件204和非玻璃框架206的部分玻璃层202设置在一对相对的覆盖层210、212之间。在优选实施方案中，相对的覆盖层可以包括聚合物材料、陶瓷和/或玻璃。在图1和图2a、2b的两个实施方案中，层
110、210、212中的一者或更多者，或者其他另外的层(未示出)可以包括信息或图形。信息/图形可以使用任何已知的技术(例如蚀刻、激光处理等)直接印刷或设置在覆盖层或部分玻璃层上，或者可以设置在一个或更多个其它层上。在一些实施方案中，层110、210、212中的任何层可以各自包括复数个层，例如层合在一起的层。如本文所公开的任何的卡实施方案可以没有限制地包括已知用于信用卡的任一尺寸与卡的侧向尺寸共同延伸或更小的任何类型的层，包括装饰层(例如，木材、皮革、陶瓷、金属)、包括磁条的层、包括签名块的层等。
26.在图2a和2b中描绘的实施方案中，对于框架的至少第一部分，框架206限定框架外周界与框架内周界之间的第一环形宽度aw1，以及对于框架的至少第二部分，翼片230限定大于第一宽度的第二宽度aw2。框架可以在卡的整个周界具有相同的环形宽度(除了在翼片的位置，在具有翼片的实施方案中)，或者环形宽度可以在卡的不同侧上有所不同。例如，框架可以具有沿着卡的相对较长侧的第一宽度和沿着卡的相对较短侧的第二宽度，卡的每一侧可以具有与其它侧不同的环形宽度，或者卡的一侧可以具有与其它侧不同的环形宽度。环形宽度沿着卡的一个或更多个边缘可以是可变的。卡实施方案不仅限于单个翼片，翼片也不限于为支付模块提供支撑。在另一些实施方案中，还可以提供另外的或交替定位的翼片(未示出)，以对准卡的其他方面(例如显示屏或生物传感器)或为卡的其他方面提供支撑。支付模块220嵌入在翼片230中。
27.在一些实施方案中，例如图2a和2b中描绘的实施方案，框架206可以包括金属。框架的金属可以包括至少一个中断部分240，所述中断部分240限定了这样的间隙：其在z方向上延伸穿过框架的整个厚度并且从框架的外周界上的起点o侧向地延伸至位于用于容纳支付模块220的翼片230中的开口的内周界上的终点t。非金属填充物(未示出)，例如非rf干扰的填充物，可以设置在由中断部分限定的间隙内。尽管被描绘为具有斜的、直的几何形状，但中断部分240可以具有本领域中已知的任何几何形状，包括阶梯状、弯曲状、正弦状、锯齿状或其组合。起点(o)和终点(t)的相对位置不限于特定位置。其可以沿着平行于卡的限定卡的长度的长边的线彼此对齐，或者终点或起点中的一者可以比另一者相对更靠近卡的长边之一。中断部分的示例性、非限制性几何形状可以符合题为di capacitive embedded metal card的美国专利第10,762,412号中示出或描述的任何几何形状，其通过引用并入本文。
28.可以在卡的其它位置设置中断部分，包括从框架的外周界延伸至框架的内周界的一个或更多个中断部分，或者在外周界或内周界中的一者上不具有终点或起点的一个或更多个中断部分。这样的中断部分的示例性、非限制性的几何形状可以符合题为di metal transaction devices and processes for the manufacture thereof的美国临时专利申请序列第62/971,439号中示出或描述的任何几何形状，其通过引用整体并入本文。在具有金属框架，特别是具有任何前述的中断部分(填充的或未填充的)的金属框架的构造中，金属框架可以用作物理地或感应地耦接至支付模块的增益天线。值得注意的是，尽管未描绘并且不是优选的，但是当框架106包括金属时，图1中的构造也可以具有如上所述的一个或更多个中断部分。
29.参照图4，在具有金属框架(通常但不总是没有中断部分)的另一些实施方案中，卡400的另外的层410可以包括增益天线层440，所述增益天线层440包括物理地或感应地连接至支付模块的增益天线445(例如包括复数个金属绕组，如本领域所公知的)。在这样的实施
方案中，另外的层可以包括第一堆叠体410，所述第一堆叠体410包括至少非金属(例如塑料)基础层412和一个或更多个印刷层414。非rf阻碍层(例如铁氧体)416可以设置在增益天线层440与金属框架406之间，尽管结合一些天线设计可能不是必需的。多个层可以热层合或冷层合在一起，和/或可以在功能层之间包括粘合剂层和/或粘合剂载体片。还描绘了顶层415，其可以包括透明层(例如，聚合物、包含树脂中的无机颗粒或纳米颗粒的硬涂层等，没有限制)，所述透明层保护玻璃和金属层免受刮擦，并且其上可以具有印刷物或图形，例如识别卡类型(例如，visa、american express等)、发行人(例如银行名称)、持卡人姓名等的印刷物或图形。可以存在比所示的层更少或另外的层。
30.在一些实施方案中，框架包含非金属材料，例如但不限于环氧化合物、fr4、陶瓷、碳纤维、或基于植物的材料，如木材。包括非金属框架的实施方案，例如图5a中描绘的卡实施方案500，可以特别良好地适合于包括物理地或感应地耦接至支付模块的增益天线，其中增益天线包括设置在限定在框架内的凹槽542内的一个或更多个绕组545。如图5所示，框架506限定框架外周界(fop)，并且凹槽542从fop径向嵌入。填充物(未示出)可以设置在凹槽542中的绕组545上方。另外的一个或更多个层可以覆盖框架以将凹槽和/或填充物隐藏。绕组和凹槽可以设置在框架的一个表面或两个表面上，并且可以包括从一侧的凹槽到另一侧的凹槽的一个或更多个通孔。在图5b中以截面描绘的卡实施方案501中，凹槽542在框架的顶表面507和底表面508之间从框架外周界fop径向向内延伸，并且绕组545在卡的截面体积内围绕周界缠绕。在这样的实施方案中，填充物(未示出)通常施加在绕组上方，使得所得的fop具有在框架的上表面和下表面之间的光滑的边缘。具有金属框架的实施方案还可以包括如本文所述的任何设计的嵌入式增益天线，其中凹槽衬有和/或绕组覆盖有非金属、非rf阻碍材料，例如铁氧体，以使干扰最小化。
31.现在参照图3a中描绘的截面，卡300中的层302的玻璃构件304可以具有在z方向上的第一厚度t1，以及框架306可以具有大于第一厚度的第二厚度t2。诸如粘合剂层的填充物可以作为填充物设置在由玻璃构件304、框架306和至少一个另外的层310界定的体积305中。玻璃构件304和框架306的上表面307优选位于同一平面上。在图3b所描绘的实施方案中，部分玻璃层302构成交易卡301的最外(暴露的)层。框架306的表面307是暴露的表面，其限定了这样的平面：所述平面相对于至少一个另外的层310在卡的表面上具有比对应于由玻璃构件限定的平面的高度e2更大的高度e1。玻璃构件的插入高度允许框架保护玻璃。
32.在例如图3b所描绘的实施方案中，框架306的内周界限定框架的顶平面表面307与底平面表面308之间的直边缘309，其中直边缘垂直于顶平面表面和底平面表面。类似地，玻璃构件304限定与由框架的内周界限定的直边缘309对齐并粘合地连接的直的外周界缘303。在另一些实施方案中，内周界可以限定如下进一步描述的具有非直线几何形状的边缘，并且即使在具有相对直的边缘的实施方案中，半径也可以是弯曲的，并且可以存在一个或更多个突起或凹陷。与图6a和6b中描绘的对应的边缘相比，图3b中描绘的几何形状也可以被称为“非阶梯状”边缘，其中非阶梯状是指不包括阶梯状的几何形状，但是可以具有除直线以外的几何形状。
33.在另一些实施方案中，例如在图6a和6b中描绘的并且对于具有金属框架的实施方案特别有用的卡600和601中，框架606的内周界限定框架的顶平面表面607与底平面表面608之间的阶梯状边缘609。阶梯状边缘609限定框架的顶平面表面与底平面表面中间的凸
缘650或悬突部分651，该凸缘或悬突部分与玻璃构件604的表面相接。如图6a和6b所描绘的，凸缘650或悬突部分651限定平行于框架的顶平面表面和底平面表面的面向玻璃层的平面表面，但是凸缘不限于这样的构造，并且玻璃层可以定轮廓成与凸缘或悬突部分的轮廓表面匹配。如图6a和6b所描绘的，玻璃构件604具有在z方向上的第一厚度t1，框架606具有大于第一厚度的第二厚度t2，以及凸缘650或悬突部分651具有等于第一厚度与第二厚度之差(t2-t1)的厚度t3。体积605可以包括未填充的体积，或者可以例如用粘合剂或其他类型的可流动或可固化填充物，如透明或半透明填充物填充，或者可以包括预形成层，例如玻璃或非玻璃透明材料的另外的层。体积605的材料可以包括本领域中已知的任何其他材料。
34.如图7a所描绘的，卡装配有设置在玻璃构件704与另外的层710之间的凸缘750。如图7b所描绘的，卡装配有设置在层110与凸缘750之间的玻璃构件704，并且层702构成交易卡700的最外层。在图7b所描绘的构造中，框架优选包括金属材料、由金属材料组成或基本上由金属材料组成。
35.虽然本文参考特定实施方案来说明并描述了本发明，但本发明并不旨在受限于所示的细节。相反，在不脱离本发明的情况下，可以在权利要求的等同方案的范围和限度内在细节上进行各种修改。

技术特征：
1.一种交易卡，所述交易卡具有限定外周界和面积的侧向尺寸，所述交易卡包括：部分玻璃层，所述部分玻璃层包括连接至非玻璃框架的内玻璃构件，所述框架限定相反的平面表面、与所述卡的所述外周界共同延伸的框架外周界、和从所述框架外周界径向向内间隔开的框架内周界，所述框架内周界限定由所述玻璃构件占据的内面积；至少一个另外的层，所述至少一个另外的层具有与所述卡的所述周界共同延伸的周界；以及支付模块，所述支付模块被配置用于无接触操作或者双接口接触/无接触操作。2.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述玻璃构件包括共形玻璃。3.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述至少一个另外的层包括一对相对的覆盖层，其中所述部分玻璃层设置在所述一对相对的覆盖层之间。4.根据权利要求3所述的交易卡，其中所述相对的覆盖层包括选自由以下组成的组的材料：聚合物材料、陶瓷和玻璃。5.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中所述至少一个另外的层包括印刷信息或图形。6.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中对于所述框架的至少第一部分，所述框架限定所述框架外周界与所述框架内周界之间的第一宽度，以及对于所述框架的至少第二部分，翼片限定大于所述第一宽度的第二宽度，其中所述支付模块嵌入在所述翼片中。7.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中所述玻璃构件具有第一厚度，以及所述框架具有大于所述第一厚度的第二厚度。8.根据权利要求7所述的交易卡，还包括在由所述交易卡的所述玻璃构件、所述框架和所述至少一个另外的层界定的区域中的粘合剂层。9.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中所述框架包括金属。10.根据权利要求9所述的交易卡，其中所述框架的所述金属包括至少一个中断部分，所述中断部分限定从所述框架的所述外周界延伸至所述框架的所述内周界的间隙。11.根据权利要求10所述的交易卡，包括设置在由所述中断部分限定的所述间隙内的非金属填充物。12.根据权利要求10或11所述的交易卡，其中具有所述至少一个中断部分的所述金属框架包括物理地或感应地耦接至所述支付模块的增益天线。13.根据权利要求9所述的交易卡，其中所述至少一个另外的层包括增益天线层，所述增益天线层包括物理地或感应地连接至所述支付模块的增益天线。14.根据权利要求13所述的交易卡，其中所述至少一个另外的层还包括至少非金属基础层和一个或更多个印刷层。15.根据权利要求13或14所述的交易卡，还包括在所述增益天线与所述金属框架之间的非rf阻碍层。16.根据权利要求9至15中任一项所述的交易卡，其中所述玻璃构件具有第一厚度，以及所述框架具有大于所述第一厚度的第二厚度，其中所述部分玻璃层构成所述交易卡的最外层，以及所述框架相对于所述至少一个另外的层在所述卡的表面上限定了比由所述玻璃构件限定的高度更大的高度。17.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述框架包括非金属材料。
18.根据权利要求17所述的交易卡，其中所述非金属材料包括选自由以下组成的组的材料：环氧化合物、fr4陶瓷、碳纤维和基于植物的材料。19.根据权利要求17或18所述的交易卡，还包括物理地或感应地耦接至所述支付模块的增益天线，其中所述框架包括至少一个凹槽，以及所述增益天线包括设置在所述至少一个凹槽内的绕组。20.根据权利要求17所述的交易卡，其中所述框架限定外周界缘、顶表面和底表面，以及所述至少一个凹槽设置在所述顶表面、所述底表面或其组合上，并且从所述外周界缘径向嵌入。21.根据权利要求19或20所述的交易卡，还包括设置在所述凹槽中的所述增益天线上方的填充物。22.根据前述权利要求中任一项所述的交易卡，其中所述框架的所述内周界限定所述框架的顶平面表面与底平面表面之间的非阶梯状边缘。23.根据权利要求22所述的交易卡，其中所述非阶梯状边缘包括垂直于所述顶平面表面和所述底平面表面的直边缘。24.根据权利要求22所述的交易卡，其中所述玻璃构件限定与由所述框架的所述内周界限定的所述非阶梯状边缘对齐且粘合地连接的非阶梯状外周界缘。25.根据权利要求1至21中任一项所述的交易卡，其中所述框架的所述内周界限定所述框架的所述顶平面表面与所述底平面表面之间的阶梯状边缘，所述阶梯状边缘限定所述框架的所述顶平面表面与所述底平面表面中间的凸缘，其中所述玻璃构件的表面由所述凸缘支撑。26.根据权利要求25所述的交易卡，其中所述凸缘限定平行于所述框架的所述顶平面表面和所述底平面表面的平面表面。27.根据权利要求26所述的交易卡，其中所述玻璃构件具有第一厚度，以及所述框架具有大于所述第一厚度的第二厚度。28.根据权利要求27所述的交易卡，其中所述凸缘的厚度等于所述第一厚度与所述第二厚度之差。29.根据权利要求25至28中任一项所述的交易卡，其中由所述框架限定的所述凸缘设置在所述玻璃构件和所述具有与所述卡的所述周界共同延伸的周界的至少一个另外的层之间。30.根据权利要求29所述的交易卡，还包括中间层，所述中间层具有由所述凸缘的内周界限定的周界，所述凸缘设置在所述玻璃构件和所述具有与所述卡的所述周界共同延伸的周界的至少一个另外的层之间。31.根据权利要求30所述的交易卡，其中所述中间层包括粘合剂层。32.根据权利要求30所述的交易卡，其中所述中间层包括透明层。33.根据权利要求32所述的交易卡，其中所述中间层包括玻璃。34.根据权利要求25至28中任一项所述的交易卡，其中所述玻璃构件设置在所述至少一个另外的层与由所述框架限定的所述凸缘之间。35.根据权利要求34所述的交易卡，其中所述部分玻璃层构成所述交易卡的最外层。36.根据权利要求34所述的交易卡，其中所述部分玻璃层具有附着于其上的构成所述
交易卡的最外层的外保护层。37.根据权利要求34所述的交易卡，其中所述框架由金属材料组成。38.根据权利要求1至34中任一项所述的交易卡，还包括在所述部分玻璃层上方的至少一个保护层。

技术总结
一种交易卡，所述交易卡具有包括连接至非玻璃框架的内玻璃构件的部分玻璃层。框架限定相反的平面表面，具有与卡的外周界共同延伸的外周界，并且具有从框架外周界径向向内间隔开的框架内周界。框架内周界限定由玻璃构件占据的内面积。交易卡还包括具有与卡的周界共同延伸的周界的至少一个另外的层，和被配置用于无接触操作或双接口接触/无接触操作的支付模块。块。块。


技术研发人员：亚当
受保护的技术使用者：安全创造有限责任公司
技术研发日：2021.10.28
技术公布日：2023/8/1