层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造的制作方法

1.本发明涉及层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造。


背景技术：

2.以往，作为为了使向高速动作的集成电路部件(ic)供给的电源电压稳定化而使用的去耦电容器，已知有三端子型层叠陶瓷电容器。
3.三端子型层叠陶瓷电容器通常具备具有外形形状呈长方体的外表面的陶瓷主体，该陶瓷主体包括在厚度方向上对置的上表面及下表面、在宽度方向上相互对置的两侧面以及在长度方向上相互对置的两端面。
4.在陶瓷主体的内部，多个第一内部电极及第二内部电极分别在层叠方向上交替地配置。而且，第一内部电极的两端沿着与层叠方向正交的方向延伸而在陶瓷主体的两端面露出，第一内部电极在陶瓷主体的两端面分别与外部电极连接。另外，第二内部电极的两端沿着与层叠方向正交的方向延伸而在第一侧面及第二侧面露出，第二内部电极在陶瓷主体的两侧面分别与外部电极连接(例如参照专利文献1)。
5.在先技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2013-201417号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.为了使三端子型层叠陶瓷电容器获得良好的性能，优选将等效串联电感(以下，称为esl)的值抑制得较低(以下称为低esl特性)。
10.为此，本发明的主要目的在于，提供一种能够提高低esl特性的层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造。
11.用于解决问题的手段
12.本发明的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，其包括层叠的多个电介质层以及层叠在电介质层上的多个内部电极层，具有在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面以及在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；第一外部电极，其配置在第一端面上；第二外部电极，其配置在第二端面上；第三外部电极，其配置在第一侧面上；以及第四外部电极，其配置在第二侧面上，其中，层叠体具有多个内部电极层对置的内层部，多个内部电极层具有第一内部电极层和第二内部电极层，第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置电极部、从第一对置电极部延伸且向第一端面引出的第一引出电极部以及从第一对置电极部延伸且向第二端面引出的第二引出电极部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置电极部、从第二对置电极部延伸且向第一侧面引出的第三引出电极部以及从第二对置电极部延伸且向第二侧面引出的第四引出电极部，第一引出电极部具有第一弯曲部，
第二引出电极部具有第二弯曲部，通过第一弯曲部，将第一引出电极部的一部分或全部配置为朝向第一主面或第二主面中的任意一方，通过第二弯曲部，将第二引出电极部的一部分或全部配置为朝向第一主面或第二主面中的任意一方。
13.本发明的三端子型层叠陶瓷电容器，在第一内部电极层中，第一引出电极部具有第一弯曲部，第二引出电极部具有第二弯曲部，通过第一弯曲部，将第一引出电极部的一部分或全部配置为朝向第一主面或第二主面中的任意一方，通过第二弯曲部，将第二引出电极部的一部分或全部配置为朝向第一主面或第二主面中的任意一方，由此，与现有例相比，能够缩短从第一内部电极层到安装基板的电流路径。
14.由此，能够提高三端子型层叠陶瓷电容器中的低esl特性。
15.另外，本发明的层叠陶瓷电容器的安装构造具备安装基板以及安装于安装基板的层叠陶瓷电容器，层叠陶瓷电容器是本发明的层叠陶瓷电容器，安装基板具有：基板的芯材；第一连接导体，其配置在芯材上且与第一外部电极连接；第二连接导体，其配置在芯材上且与第二外部电极连接；第三连接导体，其配置在芯材上且与第三外部电极连接；以及第四连接导体，其配置在芯材上且与第四外部电极连接，层叠陶瓷电容器被安装为，第一主面或第二主面朝向安装基板侧，使得最靠第一主面或最靠第二主面的向第一端面及第二端面引出的第一引出电极部及第二引出电极部与安装基板的安装面之间的距离成为最短距离。
16.另外，本发明的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造直接反映出本发明的三端子型层叠陶瓷电容器的各种作用，与现有例相比，能够缩短从三端子型层叠陶瓷电容器的第一内部电极层到安装基板的电流路径。其结果是，起到反映出本发明的三端子型层叠陶瓷电容器的各种效果且提高三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造中的低esl特性的效果。
17.发明效果
18.根据本发明，可提供能够提高低esl特性的层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造。
19.本发明的上述目的、其他目的、特征及优点，通过参照附图进行的以下的具体实施方式的说明而变得更加清楚。
附图说明
20.图1是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的外观立体图。
21.图2是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的俯视图。
22.图3是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的主视图。
23.图4是图1的线iv-iv处的剖视图。
24.图5是图1的线v-v处的剖视图。
25.图6是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的第一内部电极层的结构的俯视图。
26.图7是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的第二内部电极层的结构的俯视图。
27.图8是图4的线viii-viii处的剖视图。
28.图9的(a)是示出图4的区域r1的放大图，是对本发明的第一实施方式的三端子型
层叠陶瓷电容器的作用进行说明的剖面示意图，图9的(b)是示出图4的区域r2的放大图，是对本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的作用进行说明的剖面示意图。
29.图10是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的另一例的结构的俯视图。
30.图11是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的另一例的结构的俯视图。
31.图12是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的另一例的结构的俯视图。
32.图13是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造的一例的剖视图。
33.图14是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造的一例的剖视图。
34.图15是示出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的外观立体图。
35.图16是图15的线xvi-xvi处的剖视图。
36.图17是图15的线xvii-xvii处的剖视图。
37.图18是示出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的第二内部电极层的结构的俯视图。
38.图19的(a)是示出图17的区域r3的放大图，是对本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的其他作用进行说明的剖面示意图，图19的(b)是示出图17的区域r4的放大图，是对本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的其他作用进行说明的剖面示意图。
39.图20是示出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造的一例的剖视图。
40.图21是示出以往的三端子型层叠陶瓷电容器的结构的剖视图。
41.附图标记说明
42.100、200三端子型层叠陶瓷电容器；
43.500、600三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造；
44.10层叠体；
45.10a第一主面；
46.10b第二主面；
47.10c第一侧面；
48.10d第二侧面；
49.10e第一端面；
50.10f第二端面；
51.12电介质层；
52.14内层部；
53.16a第一主面侧外层部；
54.16b第二主面侧外层部；
55.16c第一侧面侧外层部；
56.16d第二侧面侧外层部；
57.16e第一端面侧外层部；
58.16f第二端面侧外层部；
59.20内部电极层；
60.21、21a、21b、21c、21d第一内部电极层；
61.23a、23b、23c、23d第一对置电极部；
62.25a、25b、25c、25d第一端面侧引出电极部；
63.27a、27b、27c、27d第二端面侧引出电极部；
64.22、22a、22b、22c、22d第二内部电极层；
65.24a、24b、24c、24d第二对置电极部；
66.26a、26b、26c、26d第一侧面侧引出电极部；
67.28a、28b、28c、22d第二侧面侧引出电极部；
68.29a第一弯曲部；
69.29b第二弯曲部；
70.29c第三弯曲部；
71.29d第四弯曲部；
72.30外部电极；
73.30a第一外部电极；
74.30b第二外部电极；
75.30c第三外部电极；
76.30d第四外部电极；
77.32基底电极层；
78.32a第一基底电极层；
79.32b第二基底电极层；
80.32c第三基底电极层；
81.32d第四基底电极层；
82.34镀覆层；
83.34a第一镀覆层；
84.34b第二镀覆层；
85.34c第三镀覆层；
86.34d第四镀覆层；
87.36下层镀覆层；
88.36a第一下层镀覆层；
89.36b第二下层镀覆层；
90.36c第三下层镀覆层；
91.36d第四下层镀覆层；
92.38上层镀覆层；
93.38a第一上层镀覆层；
94.38b第二上层镀覆层；
95.38c第三上层镀覆层；
96.38d第四上层镀覆层；
97.50安装基板；
98.51芯材；
99.51a基板侧安装面；
100.52导体焊盘；
101.52a第一导体焊盘；
102.52b第二导体焊盘；
103.52c第三导体焊盘；
104.52d第四导体焊盘；
105.x层叠方向；
106.y宽度方向；
107.z长度方向。
具体实施方式
108.a.第一实施方式
109.a.三端子型层叠陶瓷电容器
110.作为本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的例子，对三端子型层叠陶瓷电容器100进行说明。
111.图1是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的外观立体图。图2是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的俯视图。图3是示出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的主视图。图4是图1的线iv-iv处的剖视图。图5是图1的线v-v处的剖视图。
112.如图1至图5所示，三端子型层叠陶瓷电容器100包括层叠体10、以及配置于层叠体10的表面的外部电极30。
113.层叠体10呈长方体状，具有层叠的多个电介质层12、以及层叠在电介质层12上的多个内部电极层20。多个内部电极层20分别单独地配置在多个电介质层12的各个电介质层上。因此，多个内部电极层20分别配置在层叠的多个电介质层12的各个层之间。
114.此外，层叠体10具有相互对置的第一主面10a及第二主面10b、连结第一主面10a与第二主面10b之间且相互对置的第一侧面10c及第二侧面10d、以及连结第一主面10a与第二主面10b之间且在与第一侧面10c及第二侧面10d正交的方向上相互对置的第一端面10e及第二端面10f。该层叠体10的角部及棱线部带有圆度。需要说明的是，角部是指层叠体10的相邻的三个面相交的部分，棱线部是层叠体10的相邻的两个面相交的部分。
115.第一主面10a及第二主面10b、第一侧面10c及第二侧面10d、以及第一端面10e及第二端面10f也可以在它们的全部或一部分形成凹凸等。
116.这里，将连结层叠体10的第一主面10a与第二主面10b的方向定义为层叠方向x，将与层叠方向x正交的方向中的连结第一侧面10c与第二侧面10d的方向定义为宽度方向y，将与层叠方向x及宽度方向y正交的连结第一端面10e与第二端面10f的方向定义为长度方向
z。另外，在以下的说明中，关于包括层叠体10、第一外部电极30a及第二外部电极30b的三端子型层叠陶瓷电容器100，将其长度方向z的尺寸称为l尺寸，将其层叠方向x的尺寸称为t尺寸，以及将其宽度方向y的尺寸称为w尺寸。在以下的说明中，使用这些用语。
117.在层叠体10中，多个电介质层12与多个内部电极层20沿着层叠方向x层叠。
118.层叠体10具有内层部14，该内层部14包括单张或多张电介质层12和配置在电介质层12上的多张内部电极层20。内部电极层20具有向第一端面10e及第二端面10f分别引出的第一内部电极层21、以及向第一侧面10c及第二侧面10d分别引出的第二内部电极层22，在内层部14中，多张第一内部电极层21及第二内部电极层22隔着电介质层12而对置，显现出蓄积电荷的电容器的特性。
119.层叠体10具有第一主面侧外层部16a，该第一主面侧外层部16a位于第一主面10a侧，由位于第一主面10a与第一主面10a侧的内层部14的最表面及包括该最表面的平面之间的多个电介质层12形成。
120.同样地，层叠体10具有第二主面侧外层部16b，该第二主面侧外层部16b位于第二主面10b侧，由位于第二主面10b与第二主面10b侧的内层部14的最表面及包括该最表面的平面之间的多个电介质层12形成。
121.层叠体10具有第一侧面侧外层部16c，该第一侧面侧外层部16c位于第一侧面10c侧，由位于第一侧面10c与第一侧面10c侧的内层部14的最表面之间的多个电介质层12形成。
122.同样地，层叠体10具有第二侧面侧外层部16d，该第二侧面侧外层部16d位于第二侧面10d侧，由位于第二侧面10d与第二侧面10d侧的内层部14的最表面之间的多个电介质层12形成。
123.层叠体10具有第一端面侧外层部16e，该第一端面侧外层部16e位于第一端面10e侧，由位于第一主面侧外层部16a与第二主面侧外层部16b之间且位于第一端面10e与第一端面10e侧的内层部14的最表面之间的多个电介质层12形成。
124.层叠体10具有第二端面侧外层部16f，该第二端面侧外层部16f位于第二端面10f侧，由位于第一主面侧外层部16a与第二主面侧外层部16b之间且位于第二端面10f与第二端面10f侧的内层部14的最表面之间的多个电介质层12形成。
125.层叠体10的尺寸没有特别限定。
126.电介质层12例如能够由作为陶瓷材料的电介质材料形成。作为这样的电介质材料，例如能够使用包含batio3、catio3、srtio3或cazro3等成分的电介质陶瓷。在作为主成分而包含上述的电介质材料的情况下，也可以根据所希望的层叠体10的特性，使用例如添加了mn化合物、fe化合物、cr化合物、co化合物、ni化合物等含量比主成分少的副成分而得到的材料。
127.烧成后的电介质层12的厚度优选为0.40μm以上且5.0μm以下(例如0.59μm等)。所层叠的电介质层12的张数优选为30张以上且2000张以下(例如为234张等)。其中，该电介质层12的张数是构成内层部14的电介质层12的张数与构成第一主面侧外层部16a及第二主面侧外层部16b的电介质层12的张数的总数。
128.层叠体10具有多个第一内部电极层21及多个第二内部电极层22作为多个内部电极层20。多个第一内部电极层21及多个第二内部电极层22被埋设为，沿着层叠体10的层叠
方向x隔着电介质层12等间隔地交替配置。
129.需要说明的是，在各图中，为了简化说明，假设多个第一内部电极层21具有沿着层叠方向x从上向下依次排列的四张第一内部电极层21a、21b、21c及21d，多个第二内部电极层22具有沿着层叠方向x从上向下依次排列的四张第二内部电极层22a、22b、22c及22d。但是，这些是例子，第一内部电极层21及第二内部电极层22的张数也可以是后述的例子之外的任意的张数。
130.第一内部电极层21配置在多个电介质层12的各个电介质层上，位于层叠体10的内部。
131.以下，对第一内部电极层21的结构进行说明。其中，在以下的说明中，主要将第一内部电极层21a及与其关联的电极层等的结构作为例子，但第一内部电极层21b～21d及与其关联的电极层等也具有同样的结构。
132.如图6所示，第一内部电极层21a在层叠方向x观察时为大致矩形形状，具有：与第二内部电极层22对置的第一对置电极部23a；沿着第一内部电极层21a的长度方向z而位于左侧，并且从第一对置电极部23a向层叠体10的第一端面10e的表面引出而从层叠体10露出的第一端面侧引出电极部25a；以及沿着第一内部电极层21a的长度方向z而位于右侧，并且从第一对置电极部23a向层叠体10的第二端面10f的表面引出而从层叠体10露出的第二端面侧引出电极部27a。因此，第一内部电极层21a未在层叠体10的第一侧面10c及第二侧面10d的表面露出。
133.此外，在第一内部电极层21a中，第一端面侧引出电极部25a具有第一弯曲部29a，第二端面侧引出电极部27a具有第二弯曲部29b。
134.这里，适当参照图9的示出图4中的区域r1及区域r2的主要部分放大图，对第一弯曲部29a及第二弯曲部29b进行说明。
135.通过第一弯曲部29a，将第一端面侧引出电极部25a弯曲配置为朝向第二主面10b。
136.通过第二弯曲部29b，将第二端面侧引出电极部27a弯曲配置为朝向第二主面10b。
137.需要说明的是，第一端面侧引出电极部25a也可以通过第一弯曲部29a弯曲配置为朝向第一主面10a，第二端面侧引出电极部27a也可以通过第二弯曲部29b弯曲配置为朝向第一主面10a。
138.因此，在将三端子型层叠陶瓷电容器100安装到安装基板的情况下，在层叠体10中，第一内部电极层21a的第一端面侧引出电极部25a通过第一弯曲部29a弯曲为，相对于与层叠方向x正交的平面沿着层叠方向x朝向下方而朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器100的安装基板的安装面。
139.由此，第一端面侧引出电极部25a的端部与第一外部电极30a的连接点cn在层叠方向x上向比第一弯曲部29a靠下的方向偏移。位于第一端面侧外层部16e内的其他电极层也同样，连接第一内部电极层21b～21d的第一对置电极部23b～23d与第一端面10e的第一端面侧引出电极部25b～25d均具有第一弯曲部29a，由此，弯曲为朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器100的安装基板的安装面。
140.另外，在将三端子型层叠陶瓷电容器100安装到安装基板的情况下，在层叠体10中，第一内部电极层21a的第二端面侧引出电极部27a通过第二弯曲部29b弯曲为，相对于与层叠方向x正交的平面沿着层叠方向x朝向下方而朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器
100的安装基板的安装面。
141.由此，第二端面侧引出电极部27a的端部与第二外部电极30b的连接点cn在层叠方向x上向比第二弯曲部29b靠下的方向偏移。位于第二端面侧外层部16f内的其他电极层也同样，连接第一内部电极层21b～21d的第一对置电极部23b～23d与第二端面10f的第二端面侧引出电极部27b～27d均具有第二弯曲部29b，由此，弯曲为朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器100的安装基板的安装面。
142.由此，使通过第一弯曲部29a及第二弯曲部29b而形成的、朝向电容器的安装基板的安装面侧倾斜地形成的第一端面侧引出电极部25a及第二端面侧引出电极部27a的全长成为最大，以最短距离形成从第一内部电极层21a～21d到安装基板的电流路径，能够提高三端子型层叠陶瓷电容器100中的低esl特性。
143.此外，第一内部电极层21a～21d具有的第一弯曲部29a位于比第一端面10e与第一端面10e侧的内层部14的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置靠内层部14侧的位置。
144.另外，第一内部电极层21a～21d具有的第二弯曲部29b位于比第二端面10f与第二端面10f侧的内层部14的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置靠内层部14侧的位置。
145.由此，使第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d在较早的阶段弯曲，将这些引出电极部引出至更接近安装基板的安装面的位置，容易实现本发明的上述效果。
146.因此，如图10所示，如第一弯曲部29a形成于第一端面侧引出电极部25a～25d上的边界la以及第二弯曲部29b形成于第二端面侧引出电极部27a～27d上的边界lb那样，只要满足上述的条件即可，也可以分别形成于第一端面侧引出电极部25a～25d上及第二端面侧引出电极部27a～27d上的任意位置。
147.此外，在层叠体10中，在相邻的一对第一内部电极层21、位于其层间的第二内部电极层22、以及位于它们的层间的电介质层12之间，具有以下的关系。
148.即，将位于第一端面10e与第一端面10e侧的内层部14的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度设为a1，将位于第二端面10f与第二端面10f侧的内层部14的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层的厚度设为a2，将位于内层部14的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21与第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为b，将位于内层部14的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21或第二内部电极层22的厚度设为c，此时，处于a1》2
×
b+c、a2》2
×
b+c的关系。
149.由此，在层叠体10中，能够使配置于第一端面侧外层部16e内的第一端面侧引出电极部25a～25d及配置于第二端面侧外层部16f内的第二端面侧引出电极部27a～27d朝向安装基板的安装面侧从内层部14以较大的弯曲角倾斜，能够更加容易地得到本发明的上述效果。
150.(a1的测定方法)
151.在将位于第一端面侧外层部16e的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方
向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度设为a1时，通过以下所示的方法来测定a1。
152.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器100的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器100的1/2w的位置，与第一侧面10c或第二侧面10d大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，来测定研磨剖面中的位于第一端面侧外层部16e的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度。此时，测定从第一端面侧外层部16e的位于相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的最靠第一主面10a侧或最靠第二主面10b侧开始连续的计10层的电介质层12的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器100的a1的尺寸。
153.(a2的测定方法)
154.在将位于第二端面侧外层部16f的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度设为a2时，通过以下所示的方法测定a2。
155.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器100的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器100的1/2w的位置，与第一侧面10c或第二侧面10d大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，来测定研磨剖面中的位于第二端面侧外层部16f的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度。此时，测定从第二端面侧外层部16f的位于相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的最靠第一主面10a侧或最靠第二主面10b侧开始连续的计10层的电介质层12的厚度，将使这些厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器100的a2的尺寸。
156.(b的测定方法)
157.在将位于内层部14的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21与第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为b时，通过以下所示的方法来测定b。
158.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器100的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器100的1/2w的位置，与第一侧面10c或第二侧面10d大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，来测定研磨剖面中的在内层部14的中央部位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21与第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度。此时，测定位于内层部14的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21与第二内部电极层22之间的电介质层12的连续的计10层的电介质层12的厚度，将使这些厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的b的尺寸。
159.(c的测定方法)
160.在将位于内层部的中央部且在层叠方向上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c时，通过以下所示的方法来测定c。
161.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器100的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器100的1/2w的位置，与第一侧面10c或第二侧面10d大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，来测定研磨剖面中的在内层部14的中央部在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21或第二内部电极层22的厚度。此时，测定
第一内部电极层21或第二内部电极层22的相邻的计10层的内部电极层的厚度，将使这些平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器100的c的尺寸。
162.需要说明的是，说明了第一内部电极层21各自具有的第一弯曲部29a及第二弯曲部29b全部向相同的方向弯曲的情况，但针对构成第一内部电极层21的一部分电极层，本发明的弯曲部也可以为向不同的方向弯曲的结构。
163.另外，在上述的说明中，说明了第一弯曲部29a及第二弯曲部29b具有单一的弯曲点的情况，但本发明的弯曲点也可以由多个弯曲点构成。此外，在该情况下，也可以将弯曲部配置为在中途改变(第一及/或第二)端面侧引出电极部的方向。
164.此外，在上述的说明中，在与第一侧面10c或第二侧面10d平行的剖面(lt剖面)中观察时，第一弯曲部29a及第二弯曲部29b的角度也可以随着接近第一主面10a及第二主面10b中的任意一方而变大，也可以变小。
165.需要说明的是，当满足上述厚度a1、b及c的条件的同时在与第一侧面10c或第二侧面10d平行的剖面(lt剖面)中观察时，层叠体10所具有的多个第一弯曲部29a的角度也可以变化为，位于接近第二主面10b的一侧的第一弯曲部29a的角度更大或更小。
166.由此，在层叠体10中，配置在第一端面侧外层部16e内的第一端面侧引出电极部25a～25d配置为从内层部14呈辐射状地扩宽，它们的相互间隔比配置在内层部14内的第一对置电极部23a～23d的相互间隔大。
167.当满足上述厚度a2、b及c的条件的同时在与第一侧面10c或第二侧面10d平行的剖面(lt剖面)中观察时，在上述厚度a2在第二端面侧引出电极部27a～27d中相同的情况下，层叠体10所具有的多个第二弯曲部29b的角度也可以变化为，位于接近第二主面10b的一侧的第二弯曲部29b的角度更大或更小。
168.由此，在层叠体10中，配置在第二端面侧外层部16f内的第二端面侧引出电极部27a～27d配置为从内层部14呈辐射状地扩宽，它们的相互间隔比配置在内层部14内的第一对置电极部23a～23d的相互间隔大。
169.第一对置电极部23a～23d与第一端面侧引出电极部25a～25d通过第一弯曲部29a而形成的角度优选为0.1
°
以上且40.0
°
以下。
170.第一对置电极部23a～23d与第二端面侧引出电极部27a～27d通过第二弯曲部29b而形成的角度优选为0.1
°
以上且40.0
°
以下。
171.需要说明的是，在层叠方向x观察时，如图8所示，第一弯曲部29a显现为由交叉的第一对置电极部23a及第一端面侧引出电极部25a形成的一对棱线部kl。
172.另外，在层叠方向x观察时，如图8所示，第二弯曲部29b显现为由交叉的第一对置电极部23a及第二端面侧引出电极部27a形成的一对棱线部kl。
173.接着，第一内部电极层21a的第一对置电极部23a的形状没有特别限定，但如图6所示，优选为在层叠方向x观察时呈矩形状。不过可以是，在层叠方向x观察时角部带有圆度，或者在层叠方向x观察时角部倾斜地形成(锥状)。另外，也可以是在层叠方向x观察时随着沿着长度方向朝向任意的方向倾斜的锥状。
174.第一内部电极层21a的第一端面侧引出电极部25a及第二端面侧引出电极部27a的形状没有特别限定，但如图6所示，优选在层叠方向x观察时呈矩形状。不过可以是，在层叠方向x观察时角部带有圆度，或者在层叠方向x观察时角部倾斜地形成(锥状)。另外，也可以
是在层叠方向x观察时随着沿着长度方向朝向任意的方向倾斜的锥状。
175.此外，在第一内部电极层21a中，第一对置电极部23a与第一端面侧引出电极部25a及第二端面侧引出电极部27a可以形成为相同宽度，也可以形成为任意一方的宽度较窄。
176.接着，对第二内部电极层22的结构进行说明。如图7所示，第二内部电极层22在层叠方向x观察时呈大致十字形状，在长度方向z及宽度方向y观察时呈平板形状，以该第二内部电极层22a为例，具备与第一内部电极层21的第一对置电极部23a对置的第二对置电极部22a1、从第二对置电极部24a平行地向层叠体10的第一侧面10c的表面引出的第一侧面侧引出电极部26a、以及从第二对置电极部24a平行地向层叠体10的第二侧面10d的表面引出的第二侧面侧引出电极部28a。
177.具体而言，第二对置电极部24a在层叠方向x观察时呈矩形状，第一侧面侧引出电极部26a从与第二对置电极部24a的靠第一侧面10c的边一致的边界bc被引出，在层叠体10的第一侧面10c的表面露出。第二侧面侧引出电极部28a从与第二对置电极部24a的靠第二侧面10d的边一致的边界bd被引出，在层叠体10的第二侧面10d的表面露出。因此，第二内部电极层22未在层叠体10的第一端面10e的表面及第二端面10f的表面露出。
178.需要说明的是，第二内部电极层22a中的第二对置电极部24a的四个角部在图7中表示为没有被倒角的形状，但也可以为进行了倒角的形状，第二对置电极部24a的角部避免与第一内部电极层21的第一对置电极部23a那样的第一内部电极层所具有的对置电极部的角部重叠，能够抑制电场集中。其结果是，能够抑制可能通过电场集中而产生的陶瓷电容器的绝缘破坏。
179.第二内部电极层22a的第二对置电极部24a的形状没有特别限定，但优选为在层叠方向x观察时呈矩形状。不过可以是，在层叠方向x观察时角部带有圆度，或者在层叠方向x观察时角部倾斜地形成(锥状)。另外，也可以是在层叠方向x观察时随着沿着长度方向朝向任意的方向倾斜的锥状。
180.第二内部电极层22a的第一端面侧引出电极部25a及第二侧面侧引出电极部28a的形状没有特别限定，但如图7所示，优选在层叠方向x观察时呈矩形状。不过可以是，在层叠方向x观察时角部带有圆度，或者在层叠方向x观察时角部倾斜地形成(锥状)。另外，也可以是在层叠方向x观察时随着沿着长度方向朝向任意的方向倾斜的锥状。
181.在第二内部电极层22中，第二对置电极部24a与第一端面侧引出电极部25a及第二侧面侧引出电极部28a可以形成为相同宽度，也可以形成为任意一方的宽度较窄。
182.构成第二内部电极层22的第二内部电极层22b、22c及22d也具有与第二内部电极层22a同样的结构。即，第二内部电极层22b、22c及22d分别具有与第一内部电极层21对置的第二对置电极部24b、24c及24d。另外，第二内部电极层22b、22c及22d分别具有从第二对置电极部24b、24c及24d共面地到达层叠体10的第一端面10e的第一侧面侧引出电极部26b、26c及26d。另外，第二内部电极层22b、22c及22d分别具有从第二对置电极部24b、24c及24d共面地到达层叠体的第二端面10f的第二侧面侧引出电极部28b、28c及28d。
183.第一内部电极层21及第二内部电极层22例如能够由ni、cu、ag、pd、au等金属、或者ag-pd合金等包含这些金属中的至少一种的合金等适当的导电材料构成。
184.第一内部电极层21的厚度没有特别限定，但例如优选为0.4μm以上且5.0μm以下的程度。第二内部电极层22的厚度没有特别限定，但例如优选为0.4μm以上且5.0μm以下的程
度。
185.第一内部电极层21及第二内部电极层22的张数没有特别限定，但优选为合计30张以上且2000张以下。
186.第一内部电极层21与第二内部电极层22可以隔着电介质层12交替地层叠，也可以在层叠了多张配置有第一内部电极层21的电介质层12之后，层叠配置有第二内部电极层22的电介质层12。这样，能够根据在三端子型层叠陶瓷电容器100中想要实现的电容值，来变更第一内部电极层21与第二内部电极层22的层叠图案。
187.如图1至图3所示，在层叠体10的第一侧面10c及第二侧面10d、以及第一端面10e侧及第二端面10f侧，配置有外部电极30。
188.外部电极30在三端子型层叠陶瓷电容器100中是独立的四个电极，构成为具有第一外部电极30a、第二外部电极30b、第三外部电极30c及第四外部电极30d。
189.第一外部电极30a与第一内部电极层21电连接，配置于第一端面10e的表面。另外，第一外部电极30a还从层叠体10的第一端面10e沿着层叠体10的轮廓延伸而配置于第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分、以及第一侧面10c的一部分及第二侧面10d的一部分。在该情况下，第一外部电极30a与第一内部电极层21a～21d的第一端面侧引出电极部25a～25d电连接。
190.第二外部电极30b与第一内部电极层21电连接，配置于第二端面10f的表面。另外，第二外部电极30b还从层叠体10的第一端面10e沿着层叠体10的轮廓延伸而配置于第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分、以及第一侧面10c的一部分及第二侧面10d的一部分。在该情况下，第二外部电极30b与第一内部电极层21a～21d的第二端面侧引出电极部27a～27d电连接。
191.第三外部电极30c与第二内部电极层22电连接，配置于第一侧面10c的表面。另外，第三外部电极30c还从层叠体10的第一侧面10c沿着层叠体10的轮廓延伸而配置于第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分。在该情况下，第三外部电极30c与第二内部电极层22a～22d的第一侧面侧引出电极部26a～26d电连接。
192.第四外部电极30d与第二内部电极层22电连接，配置于第二侧面10d的表面。另外，第四外部电极30d还从层叠体10的第二侧面10d沿着层叠体10的轮廓延伸而配置于第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分。在该情况下，第四外部电极30d与第二内部电极层22a～22d的第二侧面侧引出电极部28a～28d电连接。
193.在层叠体10内，如上所述，作为内层部14，第一内部电极层21的第一对置电极部23a～23d与第二内部电极层22的第二对置电极部24a～24d隔着电介质层12而分别对置。由此，层叠体10作为在连接有第一内部电极层21的第一外部电极30a及第二外部电极30b与连接有第二内部电极层22的第三外部电极30c及第四外部电极30d之间蓄积电荷的电容器的主体部分发挥功能。
194.作为外部电极30的内部结构的例子，外部电极30至少包括包含金属成分及陶瓷成分的基底电极层32、以及镀覆层34。镀覆层34包括配置于基底电极层32的表面的下层镀覆层36。此外，外部电极30的镀覆层34如本实施方式那样优选包括配置于下层镀覆层36的表面的上层镀覆层38。
195.基底电极层32包括第一外部电极30a中的第一基底电极层32a、第二外部电极30b
中的第二基底电极层32b、第三外部电极30c中的第三基底电极层32c、第四外部电极30d中的第四基底电极层32d。
196.基底电极层32优选包括从烧附层、导电性树脂层、薄膜层中选出的至少一种。以下，说明基底电极层32为烧附层的情况。
197.烧附层是通过将包含玻璃成分及金属的导电性糊剂涂敷于层叠体10并进行烧附而得到的。烧附层的玻璃成分包含从b、si、ba、mg、al、li等中选出的至少一种。烧附层的金属例如包含从cu、ni、ag、pd、ag-pd合金、au等中选出的至少一种。
198.烧附层也可以通过同时烧成成为层叠体10的基础的层叠小片和涂敷于该层叠小片的导电性糊剂而得到，该层叠小片具有第一内部电极层21、第二内部电极层22以及电介质层12。另外，烧附层也可以通过在对层叠小片进行烧成而得到层叠体10之后向该层叠体10涂敷导电性糊剂并进行烧附而得到。需要说明的是，在同时烧成层叠小片和涂敷于该层叠小片的导电性糊剂的情况下，优选使用代替玻璃成分而添加了电介质材料的烧附层。
199.烧附层可以是单层，也可以是多层。
200.在将烧附层构成为位于第一端面10e的第一外部电极30a的情况下，层叠方向x的中央部的长度方向z的厚度例如优选为3μm以上且70μm以下的程度。
201.在将烧附层构成为位于第二端面10f的第二外部电极30b的情况下，层叠方向x的中央部的长度方向z的厚度例如优选为3μm以上且70μm以下的程度。
202.此外，在将烧附层构成为位于第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分的第一外部电极30a的一部分的情况下，长度方向z的中央部的层叠方向x的厚度例如优选为3μm以上且40μm以下的程度。
203.此外，在将烧附层构成为位于第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分的第二外部电极30b的一部分的情况下，长度方向z的中央部的层叠方向x的厚度例如优选为3μm以上且40μm以下的程度。
204.接着，说明基底电极层32为导电性树脂层的情况。
205.在将导电性树脂层用作基底电极层32的情况下，导电性树脂层也可以配置为进一步覆盖已经设置的烧附层。另外，也可以不设置烧附层而直接配置在层叠体10上。在该情况下，导电性树脂层可以完全覆盖烧附层上，也可以覆盖烧附层的一部分。
206.导电性树脂层的材料例如包括导电性粒子和热固化性树脂。由于导电性树脂层包括热固化性树脂，因此，例如与包括镀覆膜或导电性糊剂的烧成物的导电层相比富有柔软性。因此，即便在向三端子型层叠陶瓷电容器100施加了物理冲击或者由热循环引起的冲击的情况下，导电性树脂层也作为缓冲层发挥功能，能够抑制三端子型层叠陶瓷电容器100中的裂纹的产生。
207.另一方面，导电性树脂层中包含的导电性粒子主要负责导电性树脂层的通电性。具体而言，通过导电性填料彼此接触而在导电性树脂层内部形成通电路径。
208.作为导电性树脂层中包含的导电性粒子，能够使用金属粒子。此外，作为适合于金属粒子的金属，能够使用ag、cu、ni、sn、bi、或者包含它们的全部或一部分的合金。
209.此外，作为导电性粒子，也能够使用利用ag对金属粒子的表面进行了涂敷的导电性粒子。在该情况下，作为金属，优选使用cu、ni、sn、bi或者包含它们的合金。作为导电性粒子而使用对金属涂敷了ag的导电性粒子的原因是因为，ag在金属中的电阻率最低，因此适
合于电极材料，并且由于是贵金属，因此不会氧化，耐候性高。另外是因为，能够在保证上述的ag的特性的同时使母材的金属更加便宜。
210.此外，作为导电性树脂层中包含的金属，也能够使用对cu、ni实施了防氧化处理的金属。
211.此外，作为导电性树脂层中包含的金属，也能够使用在金属粉的表面涂敷了sn、ni、cu的金属粉。在使用在金属粉的表面涂敷了sn、ni、cu的金属粉时，作为母材的金属粉优选使用ag、cu、ni、sn、bi或者它们的合金粉。
212.接着，导电性树脂层中包含的金属粉的外形能够使用球形状、扁平状等，但优选混合地使用球形状的金属粉和扁平状的金属粉。
213.接着，作为适合于导电性树脂层的树脂，例如能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种热固化性树脂。其中，耐热性、耐湿性、紧贴性等优异的环氧树脂是最合适的树脂之
214.此外，导电性树脂层优选在包括热固化性树脂的同时还包括固化剂。在将环氧树脂用作基础的热固化性树脂的情况下，作为固化剂，能够使用苯酚系、胺系、酸酐系、咪唑系、活性酯系、酰胺酰亚胺系等公知的各种化合物。
215.此外，导电性树脂层可以由单层形成，也可以由多层形成。
216.此外，导电性树脂层的厚度优选为，最厚的部分处于10μm以上且150μm以下的范围。
217.接着，说明基底电极层32为薄膜层的情况。
218.在将基底电极层32设置为薄膜层的情况下，薄膜层通过金属粒子的堆积而形成为平均厚度1μm以下的层。另外，薄膜层通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法来制作。
219.接着，对镀覆层34进行说明。
220.镀覆层34包括下层镀覆层36、以及配置于下层镀覆层36的表面的上层镀覆层38。
221.镀覆层34包括配置于第一基底电极层32a的表面的第一镀覆层34a、配置于第二基底电极层32b的表面的第二镀覆层34b、配置于第三基底电极层32c的表面的第三镀覆层34c、以及配置于第四基底电极层32d的表面的第四镀覆层34d。
222.下层镀覆层36包括第一外部电极30a中的第一下层镀覆层36a、第二外部电极30b中的第二下层镀覆层36b、第三外部电极30c中的第三下层镀覆层3632c、第四外部电极30d中的第四下层镀覆层36d。
223.另外，上层镀覆层38包括第一外部电极30a中的第一上层镀覆层38a、第二外部电极30b中的第二上层镀覆层38b、第三外部电极30c中的第三上层镀覆层38c、第四外部电极30d中的第四上层镀覆层38d。
224.下层镀覆层36及上层镀覆层38也可以均具有共同的结构，例如包含从cu、ni、sn、ag、pd、ag-pd合金、au等中选出的至少一种金属即可。优选的是，下层镀覆层36形成为ni镀覆层，上层镀覆层38形成为sn镀覆层。
225.ni镀覆层能够抑制在将三端子型层叠陶瓷电容器100安装于安装基板上时基底电极层32被焊料侵蚀的情况。另外，sn镀覆层能够提高将三端子型层叠陶瓷电容器100安装于安装基板上时的焊料的润湿性，能够容易地安装。
226.关于各个下层镀覆层36及各个上层镀覆层38，每一层的厚度优选为2μm以上且15μ
m以下。
227.需要说明的是，也可以不设置基底电极层32，仅通过镀覆层而形成外部电极30。
228.以下，对不设置基底电极层32而设置镀覆层的构造进行说明，对此未图示。
229.第一外部电极30a及第二外部电极30b分别也可以是，不设置基底电极层，将镀覆层直接形成于层叠体10的表面。即，三端子型层叠陶瓷电容器100也可以是包括与第一内部电极层21或第二内部电极层22电连接的镀覆层的构造。
230.在得到这样的构造的情况下，也可以作为预处理而在层叠体10的表面配设催化剂之后，形成镀覆层。
231.需要说明的是，在不设置基底电极层而在层叠体上直接形成镀覆层的情况下，能够实现与削减了基底电极层的厚度的量对应的低背化即薄型化，或者转化成层叠体厚度即内层部的厚度，因此，能够提高层叠体10的厚度的设计自由度。
232.镀覆层优选包括形成于层叠体10的表面的下层镀覆电极和形成于下层镀覆电极的表面的上层镀覆电极。下层镀覆电极及上层镀覆电极分别优选例如包括从cu、ni、sn、pb、au、ag、pd、bi或zn等中选出的至少一种金属或包含该金属的合金。
233.此外，下层镀覆电极优选使用具有阻焊性能的ni而形成，上层镀覆电极优选使用焊料润湿性良好的sn或au而形成。
234.另外，例如在第一内部电极层21及第二内部电极层22使用ni而形成的情况下，下层镀覆电极优选使用与ni接合性好的cu而形成。需要说明的是，上层镀覆电极根据需要而形成即可，第一外部电极30a及第二外部电极30b分别也可以仅由下层镀覆电极构成。镀覆层可以将上层镀覆电极作为最外层，也可以在上层镀覆电极的表面进一步形成其他的镀覆电极。
235.这里，在不设置基底电极层32而仅通过镀覆层形成外部电极30的情况下，在不设置基底电极层32的状态下配置的镀覆层的每一层的厚度优选为1.0μm以上且15.0μm以下。
236.此外，镀覆层优选不包含玻璃。镀覆层的每单位体积的金属比例优选为99体积％以上。
237.需要说明的是，也可以不设置基底电极层32而仅通过下层镀覆层36及上层镀覆层38形成外部电极30。即，构成外部电极30的第一外部电极30a至第四外部电极30d的全部或一部分能够采用不设置基底电极层32而将下层镀覆层36及上层镀覆层38直接形成于层叠体10的表面的结构。在该情况下，三端子型层叠陶瓷电容器100成为包括与第一内部电极层21及第二内部电极层22直接电连接的下层镀覆层36以及配置在下层镀覆层36上的上层镀覆层38的构造。
238.需要说明的是，在该构造中，下层镀覆层36及上层镀覆层38分别优选例如包括从cu、ni、sn、pb、au、ag、pd、bi或zn等中选出的至少一种金属或包含该金属的合金。下层镀覆层36优选使用具有阻焊性能的ni而形成，上层镀覆层38优选使用焊料润湿性良好的sn或au而形成。
239.另外，例如，在第一内部电极层21及第二内部电极层22使用ni而形成的情况下，下层镀覆层36优选使用与ni接合性好的cu而形成。此外，上层镀覆层38根据需要形成即可，第一外部电极至第四外部电极分别也可以仅由下层镀覆层36构成。
240.此外，外部电极30可以如本实施方式那样将上层镀覆层38作为最外层，也可以在
上层镀覆层38的表面进一步形成其他镀覆电极。
241.在不设置基底电极层32的状态下配置的下层镀覆层36及上层镀覆层38的每一层的厚度优选为1μm以上且15μm以下。
242.此外，下层镀覆层36及上层镀覆层38分别优选组成中不包含玻璃。另外，下层镀覆层36及上层镀覆层38各自的每单位体积的金属比例优选为99体积％以上。
243.将包括层叠体10、第一外部电极30a及第二外部电极30b的三端子型层叠陶瓷电容器100的长度方向z的尺寸设为l尺寸，将包括层叠体10、第一外部电极30a及第二外部电极30b的三端子型层叠陶瓷电容器100的层叠方向x的尺寸设为t尺寸，将包括层叠体10、第一外部电极30a及第二外部电极30b的三端子型层叠陶瓷电容器100的宽度方向y的尺寸设为w尺寸。
244.关于三端子型层叠陶瓷电容器100的尺寸，长度方向z的l尺寸为1.00mm以上且1.20mm以下，宽度方向y的w尺寸为0.50mm以上且0.70mm以下，层叠方向x的t尺寸为0.30mm以上且0.39mm以下。另外，三端子型层叠陶瓷电容器100的尺寸能够通过显微镜来测定。
245.这里，在图21中，示出现有例的三端子型层叠陶瓷电容器1。
246.以往的三端子型层叠陶瓷电容器具有层叠体2、设置于层叠体2的两端面的外部电极3a、3b、以及设置于层叠体2的两侧面的外部电极3c、3d。而且，在层叠体2的内部，隔着电介质层4交替地层叠配置有在两端面露出的多个第一内部电极层5和在两侧面露出的第二内部电极层6。
247.构成为第一内部电极层5的第一端面侧引出电极5a笔直地被引出到第一端面2a，第二端面侧引出电极5b笔直地被引出到第二端面2b。
248.在该情况下，从第一内部电极层5与第二内部电极层6对置的区域即内层部7到未图示的安装基板的电流路径成为从内层部7到第一端面侧引出电极5a与第一端面2a中的外部电极3a连接的连接点cn的距离与从连接点cn到未图示的安装基板上的导体焊盘的距离的总和。
249.与此相对，如图9(a)所示，本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的情况下的电流路径、即从内层部14到未图示的安装基板的电流路径成为从第一弯曲部29a到朝向未图示的安装基板上的导体焊盘倾斜的第一端面侧引出电极部25a与第一外部电极30a连接的连接点的距离与从连接点cn到未图示的安装基板上的导体焊盘的距离的总和。同样地，如图9(b)所示，本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的情况下的电流路径、即从内层部14到未图示的安装基板的电流路径成为从第二弯曲部29b到朝向未图示的安装基板上的导体焊盘倾斜的第二端面侧引出电极部27a与第二外部电极30b连接的连接点的距离与从连接点cn到未图示的安装基板上的导体焊盘的距离的总和。
250.因此，与现有例相比，本发明的第一实施方式能够进一步缩短电流路径。
251.这样，在图1所示的三端子型层叠陶瓷电容器100的第一内部电极层21a～21d中，第一端面侧引出电极部25a～25d具有第一弯曲部29a，第二端面侧引出电极部27a～27d具有第二弯曲部29b，通过第一弯曲部29a，将第一端面侧引出电极部25a～25d中的一部分或全部配置为朝向第一主面10a或第二主面10b中的任意一方，通过第二弯曲部29b，将第二端面侧引出电极部27a～27d中的一部分或全部配置为朝向第一主面10a或第二主面10b中的任意一方，由此，与现有例相比，能够进一步缩短从第一内部电极层21a～21d到安装基板的
电流路径。
252.由此，能够提高三端子型层叠陶瓷电容器100中的低esl特性。
253.如上所述，在本实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的第一内部电极层21a中，第一端面侧引出电极部25a具有第一弯曲部29a，第二端面侧引出电极部27a具有第二弯曲部29b。
254.而且，通过第一弯曲部29a，将第一端面侧引出电极部25a弯曲地配置为朝向第二主面10b，通过第二弯曲部29b，将第二端面侧引出电极部27a弯曲地配置为朝向第二主面10b。
255.因此，如图11所示，第一弯曲部29a及第二弯曲部29b也可以在第一内部电极层21中，在第一对置电极部23a～23d与第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d相同且等间隔地进行配置。在该情况下，除了上述所期待的效果之外，还能够使第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d的间隔变得均等，抑制品质的偏差，得到稳定的低esl特性。
256.另外，如图12所示，第一弯曲部29a及第二弯曲部29b也可以在第一内部电极层21中，使第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d的相互间隔比第一对置电极部23a～23d的相互间隔小。在该情况下，除了上述所期待的效果之外，能够将第一端面侧引出电极部25a～25d分别与第一外部电极30a的连接点、以及第二端面侧引出电极部27a～27d分别与第一外部电极30a的连接点配置于更接近安装面的位置，进一步缩短内层部14与安装面之间的电流路径，进一步提高低esl特性。
257.b.三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造
258.接下来，参照图13及14对本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造进行说明。
259.如图13及图14所示，本实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造500包括第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100和安装基板50。安装基板50包括基板的芯材51及导体焊盘52。基板的芯材51例如由包括以下材料的基板或者对混合了陶瓷与玻璃的片材进行烧附而制造的陶瓷基板构成，该材料通过使环氧树脂或聚酰亚胺树脂含浸于混合了玻璃布(布)和玻璃无纺布的基材而得到。需要说明的是，基板的芯材51可以是单层的基板，也可以构成为将多层层叠而成的基板。
260.基板的芯材51的厚度没有特别限定，但例如优选为200μm以上且800μm以下。
261.基板的芯材51的一个主面构成配设导体焊盘52且成为三端子型层叠陶瓷电容器100的安装面的基板侧安装面51a。
262.导体焊盘52包括第一导体焊盘52a、第二导体焊盘52b、第三导体焊盘52c及第四导体焊盘52d。
263.第一导体焊盘52a是通过接合材料而与三端子型层叠陶瓷电容器100的第一外部电极30a电连接且机械接合的部位。第二导体焊盘52b是通过接合材料而与三端子型层叠陶瓷电容器100的第二外部电极30b电连接且机械接合的部位。第三导体焊盘52c是通过接合材料而与三端子型层叠陶瓷电容器100的第三外部电极30c电连接且机械接合的部位。第四导体焊盘52d是通过接合材料而与三端子型层叠陶瓷电容器100的第四外部电极30d电连接且机械接合的部位。
264.需要说明的是，导体焊盘52也可以设置于基板的芯材51的基板侧安装面51a的相反侧的主面。
265.导体焊盘52的材质没有特别限定，但例如能够使用铜、金、钯、铂等金属。另外，导体焊盘52的厚度即层叠方向x上的尺寸没有特别限定，但例如优选为20μm以上且200μm以下。接合材料例如能够使用高耐热用环氧系粘接剂。
266.需要说明的是，在上述的说明中，安装基板50相当于本发明的安装基板。基板的芯材51相当于本发明的基板的芯材。基板侧安装面51a相当于本发明的安装面。多个导体焊盘52相当于本发明的多个连接导体。其中，本发明的连接导体除了所谓的焊盘之外，只要是设置在层叠陶瓷电容器与安装基板之间且能够将两者电连接的导体即可，不通过其他的用途、功能、形状、名称等来限定。
267.图13及图14所示的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造500在安装基板50上安装为，使三端子型层叠陶瓷电容器100的第二主面10b与基板侧安装面51a相对。由此，在从第一端面10e及第二端面10f引出的第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d与安装基板50的基板侧安装面51a之间的距离成为最短的状态下，实现了三端子型层叠陶瓷电容器100与安装基板50的电连接。
268.因此，图13及图14所示的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造500直接反映出上述的本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的各种作用，与现有例相比，能够缩短从三端子型层叠陶瓷电容器100的第一内部电极层21a～21d到安装基板50的电流路径。其结果是，起到反映出本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的各种效果并提高三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造中的低esl特性的效果。
269.需要说明的是，在上述的说明中，在安装基板50上安装为使三端子型层叠陶瓷电容器100的第二主面10b与基板侧安装面51a相对。但是，在从第一端面10e及第二端面10f引出的第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d各自的端部位于靠第一主面10a的位置的情况下，即，在通过第一内部电极层21的第一弯曲部29a及第二弯曲部29b使第一端面侧引出电极部25a～25d及第二端面侧引出电极部27a～27d朝向第一主面10a弯曲的情况下，在安装基板50上安装为使三端子型层叠陶瓷电容器100的第一主面10a与基板侧安装面51a相对。由此，实现了与使上述第二主面10b与基板侧安装面51a相对时同样的结构，起到反映出图1所示的三端子型层叠陶瓷电容器100的各种效果的各种效果。
270.c.三端子型层叠陶瓷电容器的制造方法
271.接下来，作为本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法，对上述第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的制造方法进行说明。
272.(准备)
273.首先，准备电介质层用的电介质片、内部电极层用的导电性糊剂、以及电介质层用的电介质糊剂。需要说明的是，分别准备配置有第一内部电极层的电介质片、配置有第二内部电极层的电介质片、以及未配置内部电极层的电介质片。电介质片及导电性糊剂、以及电介质糊剂分别包含粘合剂及溶剂。粘合剂及溶剂也可以是公知的。
274.(层叠片的制作)
275.接着，在电介质片上，例如通过丝网印刷、凹版印刷、使用了喷墨打印机的印刷等
方法，以与内部电极层的各形状对应的规定图案对导电性糊剂进行印刷。由此，在电介质片上的成为第一内部电极层的部分涂敷导电性糊剂(以下，将这样的电介质片称为第一涂敷完毕电介质片)。另外，在电介质片上的成为第二内部电极层的部分涂敷导电性糊剂(以下，将这样的电介质片称为第二涂敷完毕电介质片)。
276.具体而言，在通过丝网印刷涂敷内部电极层用的导电性糊剂的情况下，分别准备用于印刷第一内部电极层的网版和用于印刷第二内部电极层的网版，可使用能够将这两种网版分别印刷于不同的电介质片的印刷机，来印刷与内部电极层分别对应的规定的图案。
277.接着，在成为层叠体的第一端面侧外层部及第二端面侧外层部的位置处，针对第二涂敷完毕电介质片的未涂敷内部电极层用的导电性糊剂的部分，例如通过丝网印刷或凹版印刷、使用了喷墨打印机的印刷等方法来涂敷电介质层用的电介质糊剂。具体而言，参照图7所示的第二内部电极层及配置该第二内部电极层的电介质层的布局，在第二涂敷完毕电介质片中的比第二对置电极部的第一端面侧的端边靠第一端面侧的涂敷区域ara涂敷电介质层用的电介质糊剂。同样地，在第二涂敷完毕电介质片中的比第二对置电极部的第二端面侧的端边靠第二端面侧的涂敷区域arb涂敷电介质层用的电介质糊剂。
278.由此，能够增加第二涂敷完毕电介质片中的比相当于边界ba的部位靠第一端面侧的涂敷区域ara的厚度、以及比相当于边界bb的部位靠第二端面侧的涂敷区域arb的厚度，该边界ba与第二对置电极部的第一端面侧的端边一致，该边界bb与第二对置电极部的第二端面侧的端边一致。
279.接下来，通过将未印刷内部电极层的图案的外层用的电介质片层叠规定张数，形成第二主面侧的成为第二主面侧外层部的部分。然后，在成为第二主面侧外层部的部分上依次层叠印刷有第一内部电极层的图案的第一涂敷完毕电介质片、以及印刷有第二内部电极层的图案的第二涂敷完毕电介质片，使得成为本发明的构造，由此，形成包括内层部的部分。在包括该内层部的部分上，将未印刷内部电极层的图案的外层用的电介质片层叠规定张数，由此，形成第一主面侧的成为第一主面侧外层部的部分。
280.在形成包括内层部的部分时，在向第二涂敷完毕电介质片层叠第一涂敷完毕电介质片时，第一涂敷完毕电介质片的两端面侧的部分沿着位于第二涂敷完毕电介质片的成为第二对置电极部的部分的两端面侧的边界ba、bb在层叠方向x上弯曲。由此，在层叠体的第一内部电极层形成与第一弯曲部及第二弯曲部对应的部位。
281.此时，通过设为向构成层叠体的全部的第二涂敷完毕电介质片涂敷了电介质糊剂的结构，从而涂敷有电介质糊剂的部分的厚度比未涂敷电介质糊剂的部分的厚度大，并且根据层叠张数而渐增。其结果是，在图9所示的完成后的层叠体的第一端面侧外层部及第二端面侧外层部中，在将第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c、将内层部中的电介质层的厚度设为b、将由上述电介质糊剂形成的电介质层、即沿着层叠方向x被相邻的一对第一端面侧引出电极部夹着的电介质层的厚度设为a1、将沿着层叠方向x被相邻的一对第二端面侧引出电极部夹着的电介质层的厚度设为a2时，在厚度a1、a2、b及c之间，能够具有a1》2
×
b+c、a2》2
×
b+c的关系。
282.通过以上的工序，制作出层叠片。
283.(层叠块的制作)
284.接着，通过流体静压机等机构，沿着电介质片的层叠方向对层叠片进行按压而制
作层叠块。
285.(层叠小片的制作)
286.通过将层叠块切割为规定的尺寸而切出多个层叠小片。此时，也可以通过滚筒研磨等而使层叠小片的角部及棱线部带有圆度。
287.(层叠体的制作)
288.通过对层叠小片进行烧成而制作层叠体10。烧成温度由电介质片的材料或内部电极层的材料决定，但优选为900℃以上且1400℃以下。
289.(外部电极的形成)
290.(烧附层的情况)
291.在以下的说明中，设为基底电极层由烧附层形成。在形成烧附层的情况下，涂敷包含玻璃成分和金属的导电性糊剂，之后，进行烧附处理而形成基底电极层。此时的烧附处理的温度优选为700℃以上且900℃以下。
292.在层叠体10的第一侧面10c及第二侧面10d上形成第三外部电极30c的第三基底电极层31c、第四外部电极30d的第四基底电极层32d。这里，作为烧附层的形成方法，能够使用各种方法。例如，能够使用从狭缝中挤出导电性糊剂来涂敷的方法(所谓的浸渍法)。在该方法的情况下，通过增加导电性糊剂的挤出量，不仅能够将基底电极层形成在第一侧面10c上及第二侧面10d上，还能够将基底电极层形成至第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分。
293.另外，也能够使用辊转印法来形成烧附层。在辊转印法的情况下，通过增强辊转印时的按压压力，不仅能够将基底电极层形成在第一侧面10c上及第二侧面10d上，还能够将基底电极层形成至第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分。
294.接着，在层叠体10的第一端面10e上及第二端面10f上形成第一外部电极30a的第一基底电极层32a、第二外部电极30b的第二基底电极层32b。
295.在本实施方式中，使用浸渍法，将第一基底电极层32a及第二基底电极层32b分别形成为，不仅在第一端面10e、第二端面10f延伸，还延伸至第一主面10a的一部分及第二主面10b的一部分、以及第一侧面10c的一部分及第二侧面10d的一部分。
296.关于烧附处理的顺序，不限于上述。可以同时烧附第三外部电极30c的第三基底电极层32c、第四外部电极30d的第四基底电极层32d、第一外部电极30a的第一基底电极层32a、第二外部电极30b的第二基底电极层32b，也可以在侧面侧和端面侧分别进行烧附。
297.(导电性树脂层的情况)
298.需要说明的是，在由导电性树脂层形成第一基底电极层32a～第四基底电极层32d的情况下，能够通过以下的方法而形成。导电性树脂层可以形成于烧附层的表面，也可以不形成烧附层，而将导电性树脂层以单体的形式直接形成到层叠体10上。
299.导电性树脂层的形成通过以下方式进行：将包含热固化性树脂及金属成分的导电性树脂糊剂涂敷到烧附层上或层叠体10上，以250℃以上且550℃以下的温度进行热处理，使树脂热固化。此时的热处理时的气氛优选为n2气氛。另外，为了防止树脂的飞散并且防止各种金属成分的氧化，优选将氧浓度抑制为100ppm以下。
300.作为导电性树脂糊剂的涂敷方法，能够与由烧附层形成基底电极层的方法同样地，例如使用从狭缝中挤出导电性糊剂来涂敷的方法或辊转印法而形成。
301.(薄膜层的情况)
302.在由薄膜层形成第一基底电极层32a～第四基底电极层32d的情况下，通过利用掩模等覆盖想要形成外部电极30的所希望的部位以外的部位，并在露出的该所希望的部位实施溅射法或蒸镀法等薄膜形成法而进行。由薄膜层形成的第三基底电极层32c成为堆积有金属粒子的1μm以下的层。
303.(镀覆层的制作)
304.最后，形成第一下层镀覆层36a～第四下层镀覆层36d及第一上层镀覆层38a～第四上层镀覆层38d。需要说明的是，镀覆层可以形成于第三基底电极层32c的表面，也可以直接形成到层叠体10上。在本实施方式中，镀覆层形成于第一基底电极层32a～第四基底电极层32d的表面。更详细而言，在第一基底电极层32a～第四基底电极层32d上形成ni镀覆层作为第一下层镀覆层36a～第四下层镀覆层36d，在ni镀覆层的表面上形成sn镀覆层作为第一上层镀覆层38a～第四上层镀覆层38d。在进行镀覆处理时，也可以采用电解镀覆、无电解镀覆中的任意一方。但是，无电解镀覆为了提高镀覆析出速度而需要进行基于催化剂等的预处理，工序复杂化。因此，通常优选采用电解镀覆。
305.如上述那样得到第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器。
306.b.第二实施方式
307.a.三端子型层叠陶瓷电容器
308.接下来，对本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器进行说明。
309.图15是示出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的一例的外观立体图。图16是图15的线xvi-xvi处的剖视图。图17是图15的线xvii-xvii处的剖视图。图18是示出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的第二内部电极层的结构的俯视图，对应于与图7相同方向的俯视图。其中，针对与上述第一实施方式相同或相当的结构标注相同的标记，关于与上述第一实施方式相同的结构及动作，省略详细的说明。
310.本实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200的特征在于，在第一实施方式1的三端子型层叠陶瓷电容器100中，第二内部电极层22具备不同的结构。即，如图16及17所示，以第二内部电极层22a为例，三端子型层叠陶瓷电容器200具备与第一内部电极层21对置的第二对置电极部24a、从第二对置电极部24a向层叠体10的第一侧面10c的表面引出的第一侧面侧引出电极部26a、以及从第二对置电极部24a向层叠体10的第二侧面10d的表面引出的第二侧面侧引出电极部28a。
311.此外，在第二内部电极层22a中，第一侧面侧引出电极部26a具有第三弯曲部29c，第二侧面侧引出电极部28a具有第四弯曲部29d。
312.这里，适当参照图19的示出图17中的区域r3及区域r4的主要部分放大图，对第三弯曲部29c及第四弯曲部29d进行说明。
313.通过第三弯曲部29c，将第一侧面侧引出电极部26a弯曲地配置为朝向第二主面10b。
314.通过第四弯曲部29d，将第二侧面侧引出电极部28a弯曲地配置为朝向第二主面10b。
315.需要说明的是，第一侧面侧引出电极部26a也可以通过第三弯曲部29c弯曲地配置为朝向第一主面10a，第二侧面侧引出电极部28a也可以通过第四弯曲部29d弯曲地配置为
第一主面10a。
316.因此，在将三端子型层叠陶瓷电容器200安装于安装基板的情况下，在层叠体10中，第二内部电极层22a的第一侧面侧引出电极部26a通过第三弯曲部29c弯曲为，相对于与层叠方向x正交的平面沿着层叠方向x朝向下方而朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器200的安装基板的安装面。
317.由此，第一侧面侧引出电极部26a的端部与第三外部电极30c的连接点cn在层叠方向x上向比第三弯曲部29c靠下方的方向偏移。位于第一侧面侧外层部16c内的其他电极层也同样，连接第二内部电极层22b～22d的第二对置电极部24b～24d与第一侧面10c的第一侧面侧引出电极部26b～26d均具有第三弯曲部29c，由此，弯曲为朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器100的安装基板的安装面。
318.另外，在将三端子型层叠陶瓷电容器200安装于安装基板的情况下，在层叠体10中，第二内部电极层22a的第二侧面侧引出电极部28a通过第四弯曲部29d弯曲为，相对于与层叠方向x正交的平面沿着层叠方向x朝向下方而朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器200的安装基板的安装面。
319.由此，第二侧面侧引出电极部28a的端部与第四外部电极30d的连接点cn在层叠方向x上向比第四弯曲部29d靠下的方向偏移。位于第二侧面侧外层部16d内的其他电极层也同样，连接第二内部电极层22b～22d的第二对置电极部24b～24d与第二侧面10d的第二侧面侧引出电极部28b～28d均具有第四弯曲部29d，由此，弯曲为朝向用于安装三端子型层叠陶瓷电容器200的安装基板的安装面。
320.由此，使通过第三弯曲部29c及第四弯曲部29d而形成的、朝向电容器的安装基板的安装面侧倾斜地形成的第一侧面侧引出电极部26a及第二侧面侧引出电极部28a的全长成为最大，以最短距离形成从第二内部电极层22a～22d到安装基板的电流路径，能够提高三端子型层叠陶瓷电容器200中的低esl特性。
321.此外，第二内部电极层22a～22d具有的第三弯曲部29c位于比第一侧面10c与第一侧面10c侧的内层部14的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置靠内层部14侧的位置。
322.另外，第二内部电极层22a～22d具有的第四弯曲部29d位于比第二侧面10d与第二侧面10d侧的内层部14的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置靠内层部14侧的位置。
323.由此，使第一侧面侧引出电极部26a～26d及第二侧面侧引出电极部28a～28d在较早的阶段弯曲，将这些引出电极部引出至更接近安装基板的安装面的位置，容易实现本发明的上述效果。
324.此外，在层叠体10中，在相邻的一对第二内部电极层22、位于其层间的第一内部电极层21、以及位于它们的层间的电介质层12之间，具有以下的关系。
325.即，将位于第一侧面10c与第一侧面10c侧的内层部14的最表面之间的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为a3，将位于第二侧面10d与第二侧面10d侧的内层部14的最表面之间的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度设为a4，将位于内层部14的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21与
第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为b，将位于内层部14的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21或第二内部电极层22的厚度设为c，此时，处于a3》2
×
b+c、a4》2
×
b+c的关系。
326.由此，在层叠体10中，能够使配置于第一侧面侧外层部16c内的第一侧面侧引出电极部26a～26d及配置于第二侧面侧外层部16d内的第二侧面侧引出电极部28a～28d朝向安装基板的安装面侧从内层部14以较大的弯曲角倾斜，能够更加容易地得到本发明的上述效果。
327.(a3的测定方法)
328.在将位于第一侧面侧外层部16c的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为a3时，通过以下所示的方法来测定a3。
329.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器200的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器200的1/2l的位置，与第一端面10e或第二端面10f大致平行地进行研磨，使wt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，来测定研磨剖面中的位于第一侧面侧外层部16c的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度。此时，测定从第一侧面侧外层部16c的位于相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的最靠第一主面10a侧或最靠第二主面10b侧开始连续的计10层的电介质层12的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器200的a3的尺寸。
330.(a4的测定方法)
331.在将位于第二侧面侧外层部16d的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为a4时，通过以下所示的方法来测定a4。
332.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器200的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器200的1/2l的位置，与第一端面10e或第二端面10f大致平行地进行研磨，使wt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，来测定研磨剖面中的位于第一侧面侧外层部16c的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度。此时，测定从第二侧面侧外层部16d的位于相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的最靠第一主面10a侧或最靠第二主面10b侧开始连续的计10层的电介质层12的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器200的a4的尺寸。
333.需要说明的是，说明了第一内部电极层21各自具有的第一弯曲部29a及第二弯曲部29b全部向相同的方向弯曲的情况，但针对构成第一内部电极层21的一部分电极层，本发明的弯曲部也可以为向不同的方向弯曲的结构。
334.另外，在上述的说明中，说明了第一弯曲部29a及第二弯曲部29b具有单一的弯曲点的情况，但本发明的弯曲点也可以由多个弯曲点构成。
335.此外，在上述的说明中，在与第一侧面10c或第二侧面10d平行的剖面(lt剖面)中观察时，第一弯曲部29a及第二弯曲部29b的角度也可以随着接近第一主面10a及第二主面10b中的任意一方而变大，也可以变小。
336.需要说明的是，当满足上述厚度a3、b及c的条件的同时在与第一端面10e或第二端面10f平行的剖面(wt剖面)中观察时，层叠体10所具有的多个第三弯曲部29c的角度也可以变化为，位于接近第二主面10b的一侧的第三弯曲部29c的角度更大或更小。
337.由此，在层叠体10中，配置在第一侧面侧外层部16c内的第一侧面侧引出电极部26a～26d配置为从内层部14呈辐射状地扩宽，它们的相互间隔比配置在内层部14内的第二对置电极部24a～24d的相互间隔大。
338.当满足上述厚度a4、b及c的条件的同时在与第一端面10e或第二端面10f平行的剖面(wt剖面)中观察时，层叠体10所具有的多个第四弯曲部29d的角度也可以变化为，位于接近第二主面10b的一侧的第二弯曲部29b的角度更大或更小。
339.由此，在层叠体10中，配置在第二侧面侧外层部16d内的第二侧面侧引出电极部28a～28d配置为从内层部14呈辐射状地扩宽，它们的相互间隔比配置在内层部14内的第二对置电极部24a～24d的。
340.第二对置电极部24a～24d与第一侧面侧引出电极部26a～26d通过第三弯曲部29c而形成的角度优选为0.1
°
以上且40.0
°
以下。
341.第二对置电极部24a～24d与第二侧面侧引出电极部28a～28d通过第四弯曲部29d而形成的角度优选为0.1
°
以上且40.0
°
以下。
342.需要说明的是，在层叠方向x观察时，如图18所示，第三弯曲部29c显现为由交叉的第二对置电极部24a及第一侧面侧引出电极部26a形成的一对棱线部kl。
343.另外，在层叠方向x观察时，如图18所示，第四弯曲部29d显现为由交叉的第二对置电极部24a及第二侧面侧引出电极部28a形成的一对棱线部kl。
344.本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200通过具备以上的结构，除了第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100的效果之外，还起到基于与第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100同样的作用的同样的各种效果。
345.即，本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器100通过形成第三弯曲部29c及第四弯曲部29d，使第一侧面侧引出电极部26a～26d及第二侧面侧引出电极部28a～28d朝向三端子型层叠陶瓷电容器200的安装基板的安装面侧倾斜，由此，与现有例相比，能够缩短从第二内部电极层22a～22d到安装基板的电流路径。由此，能够进一步提高三端子型层叠陶瓷电容器200中的低esl特性。
346.需要说明的是，在第一实施方式中说明的关于三端子型层叠陶瓷电容器100的第一弯曲部29a及第二弯曲部29b的各种变形例也应用于第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200，起到与该变形例同样的效果。
347.b.三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造
348.接下来，参照图20对本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造进行说明。其中，针对与图14相同或相当的结构标注相同的标记，关于与参照该图的第三实施方式共同的结构及动作，省略详细的说明。
349.如图20所示，三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造600包括第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200和安装基板50。
350.具有以上那样的结构的本发明的第四实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造600在安装基板50上安装为，使三端子型层叠陶瓷电容器200的第二主面10b与基板
侧安装面51a相对。由此，在从第一侧面10c及第二侧面10d引出的第一侧面侧引出电极部26a～26d及第二侧面侧引出电极部28a～28d与安装基板50的基板侧安装面51a之间的距离成为最短的状态下，实现了三端子型层叠陶瓷电容器100与安装基板50的电连接。
351.由此，本发明的第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造600直接反映出上述的本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200的各种作用。即，与现有例相比，能够缩短从三端子型层叠陶瓷电容器200的第一内部电极层21a～21d及第二内部电极层22a～22d到安装基板50的电流路径。
352.由此，起到反映出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200的各种效果并提高三端子型层叠陶瓷电容器的安装构造中的低esl特性的效果。
353.需要说明的是，在上述的说明中，在安装基板50上安装为，使三端子型层叠陶瓷电容器200的第二主面10b与基板侧安装面51a相对。但是，在从第一侧面10c及第二侧面10d引出的第一侧面侧引出电极部26a～26d及第二侧面侧引出电极部28a～28d各自的端部位于靠第一主面10a的位置的情况下，即在第二内部电极层22的第三弯曲部29c及第四弯曲部29d朝向第一主面10a弯曲的情况下，在安装基板50上安装为使三端子型层叠陶瓷电容器200的第一主面10a与基板侧安装面51a相对。由此，实现了与使上述第一主面10a与基板侧安装面51a相对时同样的结构，起到反映出本发明的第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器200的各种效果的各种效果。
354.c.三端子型层叠陶瓷电容器的制造方法
355.接下来，对上述第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。其中，本实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的制造方法与第一实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的制造方法的不同点是层叠片的制作工序的一部分，关于与第一实施方式的层叠陶瓷电容器的制造方法共同的层叠片的制作的剩余工序及其他各部分的制作工序，省略详细的说明。
356.第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器的制造方法中的层叠片的制作工序如下所述。
357.在本实施方式中，在成为层叠体的第一侧面侧外层部及第二侧面侧外层部的位置处，针对第一涂敷完毕电介质片的未涂敷内部电极层用的导电性糊剂的部分，例如通过丝网印刷或凹版印刷、使用了喷墨打印机的印刷等方法来涂敷电介质层用的电介质糊剂。具体而言，参照图18所示的第一内部电极层及配置该第一内部电极层的电介质层的布局，在第一涂敷完毕电介质片中的比第一对置电极部的第一侧面侧的端边靠第一侧面侧的涂敷区域arc涂敷电介质层用的电介质糊剂。同样地，在第一涂敷完毕电介质片中的比第一对置电极部的第二侧面侧的端边靠第二侧面侧的涂敷区域ard涂敷电介质层用的电介质糊剂。
358.由此，能够增加第一涂敷完毕电介质片中的比相当于边界bc的部位靠第一侧面侧的涂敷区域arc的厚度、以及比相当于边界bd的部位靠第二侧面侧的涂敷区域ard的厚度，该边界bc与第一对置电极部的第一侧面侧的端边一致，该边界bd与第一对置电极部的第二侧面侧的端边一致。
359.接下来，通过将未印刷内部电极层的图案的外层用的电介质片层叠规定张数，形成第二主面侧的成为第二主面侧外层部的部分。然后，在成为第二主面侧外层部的部分上依次层叠印刷有第一内部电极层的图案的第一涂敷完毕电介质片、以及印刷有第二内部电
极层的图案的第二涂敷完毕电介质片，使得成为本发明的构造，由此，形成包括内层部的部分。在包括该内层部的部分上，将未印刷内部电极层的图案的外层用的电介质片层叠规定张数，由此，形成第一主面侧的成为第一主面侧外层部的部分。
360.在形成包括内层部的部分时，在向第二涂敷完毕电介质片层叠第一涂敷完毕电介质片时，第一涂敷完毕电介质片的两端部分沿着位于第二涂敷完毕电介质片的成为第二对置电极部的部分的两端面侧的边界ba、bb在层叠方向x上弯曲。由此，在层叠体的第一内部电极层形成与第一弯曲部及第二弯曲部对应的部位。
361.此外，在形成包括内层部的部分时，在向第二涂敷完毕电介质片层叠第一涂敷完毕电介质片时，第二涂敷完毕电介质片的两侧面侧的部分沿着位于第一涂敷完毕电介质片的成为第一对置电极部的部分的两侧面侧的边界bc、bd在层叠方向x上弯曲。由此，在层叠体的第二内部电极层形成与第三弯曲部及第四弯曲部对应的部位。
362.此时，通过设为向构成层叠体的全部的第二涂敷完毕电介质片涂敷了电介质糊剂的结构，从而涂敷有电介质糊剂的部分的厚度比未涂敷电介质糊剂的部分的厚度大，并且根据层叠张数而渐增。其结果是，在图9所示的完成后的层叠体的第一端面侧外层部及第二端面侧外层部中，在将第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c、将内层部中的电介质层的厚度设为b、将由上述电介质糊剂形成的电介质层、即沿着层叠方向x被相邻的一对第一端面侧引出电极部夹着的电介质层的厚度设为a1、将沿着层叠方向x被相邻的一对第二端面侧引出电极部夹着的电介质层的厚度设为a2时，在厚度a1、a2、b及c之间，能够具有a1》2
×
b+c、a2》2
×
b+c的关系。
363.另外，通过设为向构成层叠体的全部的第一涂敷完毕电介质片涂敷了电介质糊剂的结构，从而涂敷有电介质糊剂的部分的厚度比未涂敷电介质糊剂的部分的厚度大，并且根据层叠张数而渐增。其结果是，在图19所示的完成后的层叠体的第一侧面侧外层部及第二侧面侧外层部中，在将第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c、将内层部中的电介质层的厚度设为b、将由上述电介质糊剂形成的电介质层、即沿着层叠方向x被相邻的一对第一侧面侧引出电极部夹着的电介质层的厚度设为a3、将沿着层叠方向x被相邻的一对第二侧面侧引出电极部夹着的电介质层的厚度设为a4时，在厚度a1、a2、b及c之间，能够具有a3》2
×
b+c、a4》2
×
b+c的关系。
364.如上述那样，得到第二实施方式的三端子型层叠陶瓷电容器。
365.d.实验例1
366.按照上述的制造方法，如以下那样制作出图1所示的三端子型层叠陶瓷电容器，测定了esl。
367.(a)实验例1的试料的规格
368.作为实验例1，准备了以下规格的三端子型层叠陶瓷电容器。准备的试料的规格如下所述。
369.·
三端子型层叠陶瓷电容器的尺寸(设计值)：l
×w×
t＝1.136mm
×
0.632mm
×
0.361mm
370.·
电介质层的主成分的材料：batio3371.·
电容：7.29μf
372.·
额定电压：4v
373.·
电介质层的层厚度(厚度b)：参照表1
374.·
第一内部电极层的电极材料：ni
375.·
第一内部电极层的张数：117张
376.·
第一内部电极层的厚度(厚度c)：0.56μm
377.·
在第一端面侧引出电极部(总计117张)及第二端面侧引出电极部(总计117张)形成了在宽度方向y观察时朝向安装基板侧弯曲的第一弯曲部及第二弯曲部。
378.在试料编号1的试料中，将位于第一端面与第一端面侧的内层部的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a1，将位于第二端面与第二端面侧的内层部的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a2，将位于内层部的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层与第二内部电极层22之间的电介质层的厚度设为b，将位于内层部的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c，此时，成为a1》2
×
b+c、a2》2
×
b+c的关系。
379.在试料编号2的试料中，针对上述厚度a1、a2、b及c，成为a1≈2
×
b+c、a2≈2
×
b+c的关系。
380.在试料编号3的试料中，针对上述厚度a1、a2、b及c，成为a1《2
×
b+c、a2《2
×
b+c的关系。
381.(b)厚度a1，a2，b及c的测定方法
382.上述a、b及c的各厚度如以下那样进行了测定。
383.(a1的测定方法)
384.位于第一端面侧外层部的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度a1通过以下的方法进行了测定。
385.即，首先，使作为试料的三端子型层叠陶瓷电容器的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器的1/2w的位置，与侧面大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，测定了研磨剖面中的位于第一端面侧外层部的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度。此时，测定从第一端面侧外层部的位于相邻的第一内部电极层之间的电介质层的最靠第一主面侧或最靠第二主面侧开始连续的计10层的电介质层的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的a1的尺寸。
386.(a2的测定方法)
387.位于第二端面侧外层部的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度a2通过以下的方法进行了测定。
388.即，首先，使作为试料的三端子型层叠陶瓷电容器的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器的1/2w的位置，与侧面大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，测定了研磨剖面中的位于第二端面侧外层部的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度。此时，测定从第二端面侧外层部的位于相邻的第一内部电极层之间的电介质层的最靠第一主面侧或最靠第二主面侧开始连续的计10层的电介质层的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的a2的尺寸。
389.(b的测定方法)
390.位于内层部的中央部且位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层与第二内部电极层之间的电介质层的厚度b通过以下的方法进行了测定。
391.即，首先，使作为试料的三端子型层叠陶瓷电容器的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器的1/2w的位置，与侧面大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，测定了研磨剖面中的在内层部中央部位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层与第二内部电极层之间的电介质层的厚度。此时，测定位于内层部的中央部且位于在层叠方向上相邻的第一内部电极层与第二内部电极层之间的电介质层的连续的计10层的电介质层的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的b的尺寸。
392.(c的测定方法)
393.位于内层部的中央部的在层叠方向上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度c通过以下的方法进行了测定。
394.即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器的1/2w的位置，与侧面大致平行地进行研磨，使lt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，测定了研磨剖面中的在内层部中央部在层叠方向上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度。此时，测定第一内部电极层或第二内部电极层的相邻的计10层的内部电极层的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的c的尺寸。
395.(c)esl的测定方法
396.将实验例1的各试料编号的试料分别安装于具有安装面的安装基板，制作出电路基板的样本。经由这些电路基板的焊盘向各外部电极施加电压，测定了esl值。具体而言，向各外部电极施加电压，使用网络分析仪(社名：agilent公司制，型号：e5071b)，测定了频率为100mhz的情况下的各样本的esl值。各试料编号的试料数分别为5个。而且，各试料编号的试料的esl值作为5个平均值而计算出。需要说明的是，合格品的判定基准为110ph以下。
397.(d)结果
398.表1示出针对试料编号1至试料编号3的试料的esl测定结果。
399.[表1]
[0400][0401]
根据表1的结果，在试料编号1的试料中，在将位于第一端面与第一端面侧的内层部的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电
极层之间的电介质层的厚度设为a1，将位于第二端面与第二端面侧的内层部的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a2，将位于内层部的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层及第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为b，将位于内层部的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c时，试料编号1的试料具备a1》2
×
b+c及a2》2
×
b+c的条件，因此，得到试料编号1至试料编号3的试料的最好的esl。
[0402]
另外，在试料编号1至试料编号3的端面侧引出电极部均设置有弯曲部的情况下，根据试料编号1至试料编号3的各试料的esr的结果，确认出“a1及a2”与“2
×
b+c”之间的关系可以影响到层叠陶瓷电容器的esl。
[0403]
e.实验例2
[0404]
按照上述的制造方法，如以下那样制作图15所示的三端子型层叠陶瓷电容器，测定了esl。
[0405]
(a)实验例2的试料的规格
[0406]
作为实验例2，准备了以下规格的三端子型层叠陶瓷电容器。准备的试料的规格如以下所述。
[0407]
·
三端子型层叠陶瓷电容器的尺寸(设计值)：l
×w×
t＝1.136mm
×
0.632mm
×
0.361mm
[0408]
·
电介质层的主成分的材料：batio3[0409]
·
容量：7.29μf
[0410]
·
额定电压：4v
[0411]
·
电介质层的层厚度(厚度b)：参照表1
[0412]
·
第一内部电极层的电极材料：ni
[0413]
·
第一内部电极层的张数：117张
[0414]
·
第一内部电极层的厚度(厚度c)：0.56μm
[0415]
·
关于位于相邻的一对第一端面侧引出电极部(总计117张)之间的电介质层的厚度，第一端面侧的厚度a1固定为1.94μm，第二端面侧的厚度a2固定为1.97μm。
[0416]
·
在第一端面侧引出电极部(总计117张)及第二端面侧引出电极部(总计117张)形成了在宽度方向y观察时朝向安装基板侧弯曲的第一弯曲部及第二弯曲部，此外，在第一侧面侧引出电极部(总计117张)及第二侧面侧引出电极部(总计117张)形成了在宽度方向y观察时朝向安装基板侧弯曲的第三弯曲部及第四弯曲部。
[0417]
在试料编号4的试料中，将位于第一侧面10c与第一侧面10c侧的内层部14的最表面之间的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为a3，将位于第二侧面10d与第二侧面10d侧的内层部14的最表面之间的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21之间的电介质层12的厚度设为a4，将位于内层部14的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21与第二内部电极层22之间的电介质层12的厚度设为b，将位于内层部14的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层21或第二内部电极层22的厚度设为c时，成为a3》2
×
b+c、a4》2
×
b+c的关系。
[0418]
在试料编号5的试料中，针对上述厚度a3、a4、厚度b及厚度c，成为a3≈2
×
b+c、a4
≈2
×
b+c的关系。
[0419]
在试料编号6中，针对上述厚度a3、a4、厚度b及厚度c，成为a3《2
×
b+c、a4《2
×
b+c的关系。
[0420]
(b)厚度a3及a4的测定方法
[0421]
上述a3及a4的各厚度如以下那样进行了测定。需要说明的是，厚度a1、a2、b、c分别与实验例1所记载的测定方法相同。
[0422]
(a3的测定方法)
[0423]
位于第一侧面侧外层部的宽度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第二内部电极层之间的电介质层的厚度a3通过以下的方法进行了测定。
[0424]
即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器的1/2l的位置，与端面大致平行地进行研磨，使wt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，测定了研磨剖面中的位于第一侧面侧外层部的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第二内部电极层之间的电介质层的厚度。此时，测定从第一侧面侧外层部的位于相邻的第二内部电极层之间的电介质层的最靠第一主面侧或最靠第二主面侧开始连续的计10层的电介质层的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的a3的尺寸。
[0425]
(a4的测定方法)
[0426]
位于第二侧面侧外层部的宽度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第二内部电极层之间的电介质层的厚度a4通过以下的方法进行了测定。
[0427]
即，首先，使三端子型层叠陶瓷电容器的剖面露出。具体而言，进行研磨直至三端子型层叠陶瓷电容器的1/2l的位置，与端面大致平行地进行研磨，使wt剖面露出。接着，使用扫描型电子显微镜(sem)，测定了研磨剖面中的位于第一侧面侧外层部的长度方向尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向上相邻的第二内部电极层之间的电介质层的厚度。此时，测定从位于第二侧面侧外层部的相邻的第二内部电极层之间的电介质层的最靠第一主面侧或最靠第二主面侧开始连续的计10层的电介质层的厚度，将使这厚度平均值化而得到的尺寸设为一个三端子型层叠陶瓷电容器的a4的尺寸。
[0428]
(c)esl的测定方法
[0429]
将实验例2的各试料编号的试料分别安装于具有安装面的安装基板，制作出电路基板的样本。经由这些电路基板的焊盘向各外部电极施加电压，测定了esl值。具体而言，向各外部电极施加电压，使用网络分析仪(社名：agilent公司制，型号：e5071b)，测定了频率为100mhz的情况下的各样本的esl值。各试料编号的试料数分别为5个。而且，各试料编号的试料的esl值作为5个平均值而计算出。需要说明的是，合格品的判定基准为110ph以下。
[0430]
(d)结果
[0431]
表2示出针对试料编号4至试料编号6的试料的esl测定结果。
[0432]
[表2]
[0433][0434]
根据表2的结果，在试料编号6的试料中，在将位于第一端面与第一端面侧的内层部的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电
极层之间的电介质层的厚度设为a1，将位于第二端面与第二端面侧的内层部的最表面之间的长度方向z的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a2，将位于内层部的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层与第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为b，将位于内层部的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c时，试料编号1的试料具备a1》2
×
b+c及a2》2
×
b+c的条件，并且，在将位于第一侧面10c与第一侧面侧的内层部14的最表面之间的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为a3，将位于第二侧面与第二侧面侧的内层部的最表面之间的宽度方向y的尺寸的1/2的位置且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a4，将位于内层部的中央部且位于在层叠方向x上相邻的第一内部电极层与第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为b，将位于内层部的中央部的在层叠方向x上相邻的第一内部电极层或第二内部电极层的厚度设为c时，具备a3》2
×
b+c、a4》2
×
b+c条件，因此，得到试料编号1至试料编号6的试料中的最好的esl。
[0435]
另外，在试料编号1至试料编号3的端面侧引出电极部均设置有弯曲部且在侧面侧引出电极部设置有弯曲部的情况下，根据试料编号4至试料编号6的各试料的esr的结果，确认出“a3及a4”与“2
×
b+c”之间的关系可以影响到层叠陶瓷电容器的esl。
[0436]
需要说明的是，如以上那样，本发明的实施方式在所述记载中被公开，但本发明不限于此。
[0437]
此外，第一内部电极层21a～21d的第一端面侧引出电极部25a～25d的组及第二端面侧引出电极部27a～27d的组也可以是任意一方的一组具有弯曲部。
[0438]
同样地，第二内部电极层22a～22d的第一侧面侧引出电极部26a～26d的组及第二侧面侧引出电极部28a～28d的组也可以是任意一方的一组具有弯曲部。
[0439]
此外，关于第一内部电极层21a～21d的第一端面侧引出电极部25a～25d的组及第二端面侧引出电极部27a～27d的组，分别也可以是该组中包含的一部分的引出电极部具有弯曲部。
[0440]
同样地，关于第二内部电极层22a～22d的第一侧面侧引出电极部26a～26d的组及第二侧面侧引出电极部28a～28d的组，分别也可以是该组中包含的一部分的引出电极部具有弯曲部。
[0441]
这样，本发明的弯曲部在层叠体具有的多个内部电极层的全部或一部分形成为在从对置电极部与引出电极部的边界到引出电极部之间朝向连接外部电极的安装面弯曲即可，不被其他具体的结构限定。
[0442]
如以上那样，本发明在不脱离本发明的技术思想及目的范围的情况下能够对以上说明的实施方式关于机制、形状、材质、数量、位置或配置等加以各种变更，它们也包含在本发明中。

技术特征：
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，其包括层叠的多个电介质层以及层叠在所述电介质层上的多个内部电极层，具有在层叠方向上相对的第一主面及第二主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面以及在与所述层叠方向及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；第一外部电极，其配置在所述第一端面上；第二外部电极，其配置在所述第二端面上；第三外部电极，其配置在所述第一侧面上；以及第四外部电极，其配置在所述第二侧面上，其中，所述层叠体具有所述多个内部电极层对置的内层部，所述多个内部电极层具有第一内部电极层和第二内部电极层，所述第一内部电极层具有与所述第二内部电极层对置的第一对置电极部、从所述第一对置电极部延伸且向所述第一端面引出的第一引出电极部以及从所述第一对置电极部延伸且向所述第二端面引出的第二引出电极部，所述第二内部电极层具有与所述第一内部电极层对置的第二对置电极部、从所述第二对置电极部延伸且向所述第一侧面引出的第三引出电极部以及从所述第二对置电极部延伸且向所述第二侧面引出的第四引出电极部，所述第一引出电极部具有第一弯曲部，所述第二引出电极部具有第二弯曲部，通过所述第一弯曲部，将所述第一引出电极部的一部分或全部弯曲地配置为朝向所述第一主面或所述第二主面中的任意一方，通过所述第二弯曲部，将所述第二引出电极部的一部分或全部弯曲地配置为朝向所述第一主面或所述第二主面中的任意一方。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述第一弯曲部位于比所述第一端面与所述第一端面侧的所述内层部的最表面之间的长度方向的尺寸的1/2的位置靠所述内层部侧的位置，所述第二弯曲部位于比所述第二端面与所述第二端面侧的所述内层部的最表面之间的长度方向的尺寸的1/2的位置靠所述内层部侧的位置。3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，将位于所述第一端面与所述第一端面侧的所述内层部的最表面之间的所述长度方向的尺寸的1/2的位置且位于在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a1，将位于所述第二端面与所述第二端面侧的所述内层部的最表面之间的所述长度方向的尺寸的1/2的位置且位于在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a2，将位于所述内层部的中央部且位于在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层及所述第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为b，将位于所述内层部的中央部的在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层或所述
第二内部电极层的厚度设为c，此时，处于a1>2
×
b+c、a2>2
×
b+c的关系。4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述第三引出电极部具有第三弯曲部，所述第四引出电极部具有第四弯曲部，通过所述第三弯曲部，将所述第三引出电极部的一部分或全部弯曲地配置为朝向所述第一主面或所述第二主面中的任意一方，通过所述第四弯曲部，将所述第四引出电极部的一部分或全部弯曲地配置为朝向所述第一主面或所述第二主面中的任意一方。5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠陶瓷电容器，其中，所述第三弯曲部位于比所述第一侧面与所述第一侧面侧的所述内层部的最表面之间的所述宽度方向的尺寸的1/2的位置靠所述内层部侧的位置，所述第四弯曲部位于比所述第二侧面与所述第二侧面侧的所述内层部的最表面之间的所述宽度方向的尺寸的1/2的位置靠所述内层部侧的位置。6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，将位于所述第一侧面与所述第一侧面侧的所述内层部的最表面之间的所述宽度方向的尺寸的1/2的位置且位于在所述层叠方向上相邻的所述第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为a3，将位于所述第二侧面与所述第二侧面侧的所述内层部的最表面之间的所述宽度方向的尺寸的1/2的位置且位于在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层之间的电介质层的厚度设为a4，将位于所述内层部的中央部且位于在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层与所述第二内部电极层之间的电介质层的厚度设为b，将位于所述内层部的中央部的在所述层叠方向上相邻的所述第一内部电极层或所述第二内部电极层的厚度设为c，此时，处于a3>2
×
b+c、a4>2
×
b+c的关系。7.一种层叠陶瓷电容器的安装构造，具备：安装基板；以及安装于所述安装基板的层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器是权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电容器，所述安装基板具有：基板的芯材；第一连接导体，其配置在所述芯材上且与所述第一外部电极连接；第二连接导体，其配置在所述芯材上且与所述第二外部电极连接；第三连接导体，其配置在所述芯材上且与所述第三外部电极连接；以及第四连接导体，其配置在所述芯材上且与所述第四外部电极连接，所述层叠陶瓷电容器被安装为，所述第一主面或所述第二主面朝向所述安装基板侧，使得最靠所述第一主面或最靠所述第二主面的向所述第一端面及所述第二端面引出的所述第一引出电极部及所述第二引出电极部与所述安装基板的安装面之间的距离成为最短
距离。8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电容器的安装构造，其中，所述层叠陶瓷电容器是权利要求4至6中任一项所述的层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器被安装为，所述第一主面或所述第二主面朝向所述安装基板侧，使得最靠所述第一主面或最靠所述第二主面的向所述第一侧面及所述第二侧面引出的所述第三引出电极部及所述第四引出电极部与所述安装基板的安装面之间的距离成为最短距离。

技术总结
提供一种层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造，能够提高低ESL特性。层叠陶瓷电容器具备层叠体和第一至第四外部电极。第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置电极部、从第一对置电极部延伸且向第一端面引出的第一引出电极部和从第一对置电极部延伸且向第二端面引出的第二引出电极部，第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置电极部、从第二对置电极部延伸且向第一侧面引出的第三引出电极部和从第二对置电极部延伸且向第二侧面引出的第四引出电极部，第一第二引出电极部分别具有第一第二弯曲部，通过第一第二弯曲部，分别将第一第二引出电极部的一部分或全部弯曲地配置为朝向第一主面或第二主面中的任意一方。主面中的任意一方。主面中的任意一方。


技术研发人员：西林和博
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2022.12.01
技术公布日：2023/9/7