一种结构件的配对方法及电子设备与流程

1.本技术涉及自动化技术领域，尤其涉及一种结构件的配对方法及电子设备。


背景技术：

2.在电子产品的生产过程中，经常需要借助配对的结构件(如显示屏和壳体)组装和固定显示组件，这就要求配对的结构件的尺寸相匹配。但是，由于配对的结构件通常是独立加工和采购的，各结构件的尺寸精度不易控制，因此在生产线批量装配结构件时，会导致各结构件的匹配性较差。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种结构件的配对方法及电子设备，用于解决配对使用的结构件的匹配性较差的问题。
4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
5.第一方面，提供了一种结构件的配对方法，应用于电子设备，该方法包括：电子设备获取多个结构件的尺寸信息；多个结构件包括多个第一结构件和多个第二结构件，结构件的尺寸信息用于指示结构件的实际尺寸；对于每个结构件，电子设备基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸，确定结构件的尺寸公差；结构件的尺寸公差用于指示结构件的实际尺寸相对于标准尺寸允许变动的范围；电子设备基于每个结构件的尺寸公差，将尺寸公差在第一预设范围内的第一目标结构件与第二目标结构件确定为配对结构件，并为结构件设置第一标签；其中，第一目标结构件为多个第一结构件中的其中一个，第二目标结构件为多个第二结构件中的其中一个；第一标签用于标识配对的第一目标结构件和第二目标结构件，第一标签用于指示将配对结构件组装为同一组件。
6.基于第一方面，在本技术实施例中，电子设备获取多个结构件的尺寸信息，由于结构件的尺寸信息用于指示结构件的实际尺寸，因此电子设备可以基于结构件的尺寸信息以及结构件的标准尺寸，确定每个结构件的尺寸公差；后续，电子设备基于每个结构件的尺寸公差，将尺寸公差在第一预设范围内的第一目标结构件与第二目标结构件确定为配对结构件，并为配对结构件设置第一标签；由于尺寸公差用于指示结构件的实际尺寸相对于标准尺寸允许变动的范围，因此配对的结构件的尺寸公差一致；在此基础上，由于第一标签用于标识配对的第一目标结构件和第二目标结构件，第一标签用于指示将配对的结构件组装为同一组件，这样一来，通过第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件，可以使得尺寸公差一致的第一目标结构件和第二目标结构件在组装在一起，从而提高了结构件的匹配性。进一步的，能够使得组装后的组件(如电子产品)的精度较高，进而提高了组件的质量。
7.在第一方面的一种可能的实现中，该方法还包括：电子设备显示第一提示信息；其中，第一提示信息用于提示用户采用第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件。
8.在该实现方式中，电子设备可以通过第一提示信息提示用户，采用第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件，在提高第一目标结构件和第二目标结构件的匹配性的
同时，还能够提高用户体验。
9.在第一方面的一种可能的实现中，第一标签为具有目标颜色的色卡。
10.在该实现方式中，通过色卡标识不同尺寸公差范围的结构件，可以使得央仓的工作人人员将同一色卡标识的结构件运送到同一工厂仓库。如此，同一工厂仓库内的第一结构件和第二结构件的尺寸公差一致，在后续组装过程中，能够提高第一结构件和第二结构件的匹配性，进而提高组装后的电子产品的精度，以提高电子产品的质量。
11.在第一方面的一种可能的实现中，电子设备预先配置有多个标签，多个标签中的每个标签对应一个预设范围；电子设备为配对结构件设置第一标签，包括：电子设备基于第一预设范围，从多个标签中选择与第一预设范围对应的第一标签。
12.在第一方面的一种可能的实现中，该方法还包括：电子设备获取第一标签的标签数据；标签数据包括标签颜色、标签尺寸以及标签形状中的一种或多种；电子设备基于标签数据，生成第一标签。
13.在第一方面的一种可能的实现中，电子设备基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸，确定结构件的尺寸公差，包括：电子设备基于结构件的尺寸信息，确定结构件的尺寸信息与预设尺寸信息是否一致；若结构件的尺寸信息与预设尺寸信息一致，电子设备基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸，确定结构件的尺寸公差。
14.在该实现方式中，在央仓接收到结构件之后，电子设备可以基于结构件的尺寸信息进行iqc检验，以验证结构件的尺寸信息与关键尺寸信息是否一致，若结构件的尺寸信息与关键尺寸信息一致，电子设备可以继续确定结构件的尺寸公差，能够确保央仓接收到的关键尺寸信息(即预设尺寸信息)与结构件的尺寸信息(即实际尺寸)的一致性。
15.在第一方面的一种可能的实现中，该方法还包括：若结构件的尺寸信息与预设尺寸信息不一致，电子设备确定结构件不合格。
16.在该实现方式中，若结构件的尺寸信息与关键尺寸信息不一致，电子设备可以对该结构件做不合格处理，以确保后续配对使用的结构件的合格性。
17.第二方面，提供一种电子设备，该电子设备具有实现上述第一方面所述的功能；该功能可以通过硬件实现，也可以通过硬件执行相应的软件实现。该硬件或软件包括一个或多个与上述功能相对应的模块。
18.第三方面，提供一种电子设备，包括显示屏、存储器以及一个或多个处理器，显示屏，存储器与处理器耦合，存储器用于存储计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令；当处理器执行计算机指令时，使得电子设备执行如下步骤：电子设备获取多个结构件的尺寸信息；多个结构件包括多个第一结构件和多个第二结构件，结构件的尺寸信息用于指示结构件的实际尺寸；对于每个结构件，电子设备基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸，确定结构件的尺寸公差；结构件的尺寸公差用于指示结构件的实际尺寸相对于标准尺寸允许变动的范围；电子设备基于每个结构件的尺寸公差，将尺寸公差在第一预设范围内的第一目标结构件与第二目标结构件确定为配对结构件，并为结构件设置第一标签；其中，第一目标结构件为多个第一结构件中的其中一个，第二目标结构件为多个第二结构件中的其中一个；第一标签用于标识配对的第一目标结构件和第二目标结构件，第一标签用于指示将配对结构件组装为同一组件。
19.在第三方面的一种可能的实现方式中，当处理器执行计算机指令时，使得电子设
备还执行如下步骤：电子设备显示第一提示信息；其中，第一提示信息用于提示用户采用第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件。
20.在第三方面的一种可能的实现方式中，第一标签为具有目标颜色的色卡。
21.在第三方面的一种可能的实现方式中，电子设备预先配置有多个标签，多个标签中的每个标签对应一个预设范围；当处理器执行计算机指令时，使得电子设备具体执行如下步骤：电子设备基于第一预设范围，从多个标签中选择与第一预设范围对应的第一标签。
22.在第三方面的一种可能的实现方式中，当处理器执行计算机指令时，使得电子设备还执行如下步骤：电子设备获取第一标签的标签数据；标签数据包括标签颜色、标签尺寸以及标签形状中的一种或多种；电子设备基于标签数据，生成第一标签。
23.在第三方面的一种可能的实现方式中，当处理器执行计算机指令时，使得电子设备具体执行如下步骤：电子设备基于结构件的尺寸信息，确定结构件的尺寸信息与预设尺寸信息是否一致；若结构件的尺寸信息与预设尺寸信息一致，电子设备基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸，确定结构件的尺寸公差。
24.在第三方面的一种可能的实现方式中，当处理器执行计算机指令时，使得电子设备还执行如下步骤：若结构件的尺寸信息与预设尺寸信息不一致，电子设备确定结构件不合格。
25.第四方面，提供一种芯片系统，包括至少一个处理器和至少一个接口电路；处理器与接口电路通过线路互联；其中，处理器用于运行计算机指令，以实现上述第一方面或第一方面中任一项所述的方法。
26.第五方面，提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面中任一项所述的方法。
27.第六方面，提供一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面中任一项所述的方法。
28.其中，第二方面至第六方面中任一种设计方式所带来的技术效果可参见第一方面中不同设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。
附图说明
29.图1为本技术实施例提供的一种it系统的组成示意图；
30.图2为本技术实施例提供的一种结构件的尺寸信息的示意图；
31.图3为本技术实施例提供的一种结构件a和结构件b对应组装的示意图；
32.图4为本技术实施例提供的一种生产线上的结构件的尺寸公差的示意图；
33.图5为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
34.图6为本技术实施例提供的一种结构件的配对方法的流程示意图；
35.图7为本技术实施例提供的一种生产线生产不同批次的结构件的示意图；
36.图8为本技术实施例提供的一种it系统组装配对结构件的流程示意图；
37.图9为本技术实施例提供的另一种生产线上的结构件的尺寸公差的示意图；
38.图10为本技术实施例提供的另一种结构件的配对方法的流程示意图；
39.图11为本技术实施例提供的又一种结构件的配对方法的流程示意图；
40.图12为本技术实施例提供的一种结构件的配对方法的界面示意图；
41.图13为本技术实施例提供的再一种结构件的配对方法的流程示意图；
42.图14为本技术实施例提供的一种芯片系统的结构示意图。
具体实施方式
43.为了使本领域技术人员更好地理解本技术实施例的方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
44.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
45.本技术实施例提供的一种结构件的配对方法，可以应用于互联网技术(internet technology，it)系统中。如图1所示，该it系统可以包括至少一个子系统，该至少一个子系统可以包括：业务系统a、业务系统b、第一仓库系统、第二仓库系统以及制造系统等。
46.其中，业务系统a例如可以为供应商a生产结构件的生产系统，业务系统b例如可以为供应商b生产结构件的生产系统。在一些实施例中，业务系统a用于生产结构件a(或称第一结构件)，业务系统b用于生产结构件b(或称第二结构件)。
47.第一仓库系统可以为电子产品的生产厂商的系统，用于接收结构件以及存储结构件。在一些实施例中，第一仓库系统例如可以为仓库管理系统(warehouse management system，wms)，wms系统可以配置在电子产品的生产厂商的仓库(可以称为央仓)中，如配置在xx生产厂商的仓库中。
48.第二仓库系统可以用于接收结构件并存储结构件。在一些实施例中，第二仓库系统例如可以为线边超市系统，线边超市系统可以配置在工厂仓库中，该工厂仓库可以为电子产品的生产厂商(如xx生产厂商)的仓库，也可以为第三方厂商的仓库。
49.制造系统可以为配置在工厂仓库对应的生产线上的系统。在一些实施例中，制造系统可以为制造执行系统(manufacturing execution system，mes)。
50.在一些实施例中，如图1所示，业务系统a可以用于接收并响应于用户制定的生产计划，进行结构件a的生产。该生产计划例如可以包括：结构件a的数量、结构件a的尺寸、结构件a的生产日期等。当然，生产计划还可以包括其他与生产结构件a的相关信息，本技术对此不作限制。
51.相应的，业务系统b可以用于接收并响应于用户制定的生产计划，进行结构件b的生产。该生产计划例如可以包括：结构件b的数量、结构件b的尺寸、结构件b的生产日期等。当然，生产计划还可以包括其他与生产结构件b的相关信息，本技术对此不作限制。
52.在此基础上，在业务系统a生产完结构件a之后，由供应商a的工作人员将结构件a运送至央仓。相应的，在业务系统b生产完结构件b之后，由供应商b的工作人员将结构件b运送至央仓。
53.在一些实施例中，仍如图1所示，央仓，即第一仓库系统，可用于接收供应商a的工
作人员运送的结构件a，以及供应商b的工作人员运送的结构件b。其中，第一仓库系统接收结构件a和结构件b的过程可以称为“收料”。在第一仓库系统接收到结构件a和结构件b之后，第一仓库系统对接收到的结构件a和结构件b进行上架。其中，第一仓库系统将结构件a和结构件b上架的过程可称为“物料上架”。
54.示例性的，在第一仓库系统执行“物料上架”的操作时，第一仓库系统会根据结构件a和结构件b的名称，推荐央仓仓库中合适的储位。比如，针对于结构件a，则推荐结构件a的库存储位；针对于结构件b，则推荐结构件b的库存储位。从而能够将同类型的结构件集中存放，方便后续寻找。
55.进一步的，若需要对结构件a和结构件b进行组装，则第一仓库系统在对应的仓库储位中寻找结构件a和结构件b，并由央仓的工作人员将结构件a和结构件b运送至工厂仓库中。
56.在一些实施例中，仍如图1所示，工厂仓库的第二仓库系统可用于接收央仓的工作人员运送的结构件a和结构件b。其中，第二仓库系统接收结构件a和结构件b的过程可以称为第二仓库系统的“收料”过程。在第二仓库系统接收到结构件a和结构件b之后，第二仓库系统对接收到的结构件a和结构件b进行上架。其中，第二仓库系统将结构件a和结构件b上架的过程可称为“物料上架”。需要说明的是，对于第二仓库系统执行“物料上架”的操作的举例说明，可以参考上述实施例，此处不再一一赘述。
57.进一步的，第二仓库系统接收到结构件a和结构件b之后，由工厂仓库的工作人员将结构件a和结构件b运送到生产线，由生产线上的制造系统对结构件a和结构件b进行组装。
58.在本技术实施例中，第一仓库系统为配置在电子产品的生产厂商(如xx生产厂商)的仓库中，该第一仓库系统用于接收电子产品的结构件。而第二仓库系统可以为配置在电子产品的生产厂商的仓库中，也可以为配置在其他产品的生产厂商的仓库中。也就是说，第二仓库系统不仅用于接收电子产品的结构件(如xx手机的显示屏和壳体)，还可以用于接收其他设备的结构件(如螺丝和螺母)，并对接收到的结构件进行组装。也就是说，本技术实施例中的第一仓库系统可以为生产厂商(如xx生产厂商)内部的仓库系统，第二仓库系统为生产厂商外部的仓库系统。
59.以上述电子产品为手机，结构件a为手机的显示屏，结构件b为手机的壳体举例，示例性的，在结构件a和结构件b进行组装时，要求结构件a和结构件b的尺寸(比如长度和/或宽度等)相匹配。如图2所示，结构件a的长度(a1)和结构件b(b1)的长度相匹配，结构件a的宽度(a2)和结构件b(b2)的宽度相匹配。在一些实施例中，结构件a和结构件b的尺寸相匹配可以表示为：结构件a的长度(a1)和结构件b(b1)的长度相等，结构件a的宽度(a2)和结构件b(b2)的宽度相等。
60.在电子产品的制造过程中，虽然对于配对使用的结构件都有标准的尺寸公差要求，但是由于配对使用的结构件来自不同的供应商，并且由于不同供应商在生产结构件时所使用的机器(如业务系统)的精度不同，因此导致配对使用的结构件的尺寸公差不同。在一些实施例中，若配对使用的结构件(如结构件a和结构件b)中，结构件a的尺寸公差偏大，结构件b的尺寸公差偏小，则会导致结构件a和结构件b的匹配性较差。进一步的，若将结构件a和结构件b配对使用之后，会导致组装后的电子产品的精度不达标，从而造成电子产品
的质量不达标的问题。
61.其中，尺寸公差用于指示结构件的实际尺寸相对于标准尺寸允许变动的范围。也就是说，尺寸公差指的是结构件在生成过程中产生的一定的误差，但是这种误差在允许的范围内。
62.在一些实施例中，假设供应商a的业务系统a生产有三种不同尺寸公差的结构件a(如结构件a1、结构件a2和结构件a3)；其中，结构件a1的尺寸公差偏大、结构件a2的尺寸公差偏小、结构件a3的尺寸公差标准。相应的，供应商b的业务系统b生产有三种不同尺寸公差的结构件b(如结构件b1、结构件b2和结构件b3)；其中，结构件b1的尺寸公差偏大、结构件b2的尺寸公差偏小、结构件b3的尺寸公差标准。在此基础上，供应商a的工作人员将结构件a1、结构件a2和结构件a3运送至央仓，供应商b的工作人员将结构件b1、结构件b2和结构件b3运送至央仓。央仓的第一仓库系统接收到结构件a1、结构件a2和结构件a3，以及结构件b1、结构件b2和结构件b3之后，第一仓库系统执行“物料上架”的操作。
63.进一步的，若结构件a和结构件b需要组装，央仓的工作人员将结构件a1、结构件a2和结构件a3，以及结构件b1、结构件b2和结构件b3运送至工厂仓库，工厂仓库的第二仓库系统接收到结构件a1、结构件a2和结构件a3，以及结构件b1、结构件b2和结构件b3之后，第二仓库系统执行“物料上架”的操作。后续，工厂仓库的工作人员可以将结构件a1、结构件a2和结构件a3，以及结构件b1、结构件b2和结构件b3运送至生产线上，由生产线上的制造系统进行结构件a和结构件b的组装。
64.在一些实施例中，如图3所示，结构件a1和结构件b3对应组装，结构件a2和结构件b1对应组装，结构件a3和结构件b2对应组装。以结构件a1和结构件b3对应组装举例，由于结构件a1的尺寸公差偏大，结构件b3的尺寸公差偏小，因此导致结构件a1和结构件b3的尺寸不匹配，从而导致结构件a1和结构件b3组装的精度不达标，进而导致组装后的电子产品的质量不达标。
65.可以看出，由于央仓的工作人员是随机将结构件a和结构件b运送至工厂仓库中的，因此，工厂仓库的工作人员运送至生产线的结构件a和结构件b也是随机的。这样一来，就会导致同一生产线上的结构件a和结构件b的尺寸公差不一致，例如，如图4所示，同一生产线上可能包括有多个不同尺寸公差的结构件a和结构件b。如此，则会导致同一生产线上的结构件a和结构件b的尺寸不匹配。进一步的，若将该生产线上两个尺寸不匹配的结构件a和结构件b组装在一起后，则会导致组装后的电子产品的精度不达标，造成电子产品的质量较差。
66.基于此，本技术实施例提供的一种结构件的配对方法，该方法可以提高结构件a和结构件b的匹配性，从而在结构件a和结构件b组装在一起后，能够使得组装后的电子产品的精度较高，进而提高电子产品的质量。具体的，该方法可以应用于第一仓库系统中，在第一仓库系统接收到结构件a和结构件b之后，第一仓库系统可以基于结构件a和结构件b的尺寸信息，确定结构件a和结构件b的尺寸公差，并确定尺寸公差最接近的结构件a和结构件b对应的第一标签，该第一标签用于标识尺寸公差最接近的结构件a和结构件b。后续，央仓的工作人员将采用第一标签标识后的结构件a和结构件b运送至工厂仓库，由工厂仓库的工作人员将具有第一标签的结构件a和结构件b分配至同一生产线上。如此，同一生成线上的结构件a和结构件b的尺寸公差最接近，即同一生产线上的结构件a和结构件b的尺寸相匹配。进
一步的，生产线上的制造系统可以将第一标签标识的结构件a和结构件b组装在一起，使得采用结构件a和结构件b组装后的电子产品的精度较高，进而提高电子产品的质量。
67.示例性的，如图1所示，第一仓库系统中除了包括“收料”过程和“物料上架”过程之外，第一仓库系统还包括“贴标签”的过程。可以理解的是，“贴标签”的过程包括第一仓库系统确定尺寸公差最接近的结构件a和结构件b对应的第一标签。
68.在一些实施例中，图1所示的it系统的第一仓库系统中可以部署有电子设备，该电子设备可以用于执行上述“贴标签”的过程。示例性的，电子设备可以为带有存储器的芯片，该芯片集成在第一仓库系统中，可以控制第一仓库系统执行上述“贴标签”的过程。又示例性的，电子设备可以为独立于第一仓库系统存在的一个外部设备，该电子设备可以与第一仓库系统通信连接，以实现上述“贴标签”的过程。
69.其中，电子设备可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等任意形态的电子设备。本技术实施例对电子设备的具体形态不作限制。
70.如图5所示，电子设备100具体可以包括：处理器110、外部存储器接口120、内部存储器130、通用串行总线(universal serial bus，usb)接口140、天线1、天线2、移动通信模块150以及无线通信模块160等。
71.可以理解的是，图5所示的电子设备100仅仅作为本技术的一种示例，并且电子设备100可以具有比图中所示的更多或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。
72.处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
73.处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。
74.在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，usb)接口等。
75.电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。
76.天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆
盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。
77.移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2g/3g/4g/5g等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，lna)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
78.无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wireless local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(blue tooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
79.在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(code division multiple access，cdma)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)，长期演进(long term evolution，lte)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技术等。所述gnss可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，gps)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，glonass)，北斗卫星导航系统(beidou navigation satellite system，bds)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，qzss)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，sbas)。
80.外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如micro sd卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。
81.内部存储器130可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器130的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。
82.下面将结合说明书附图，以第一结构件和第二结构件为例，对本技术实施例提供的技术方案进行详细描述。其中，本技术实施例提供的一种结构件的配对方法可以由具有上述硬件结构的电子设备实现。应理解，三个及三个以使结构件的配对过程可参照本技术实施例所述。
83.图6为本技术实施例提供的一种结构件的配对方法的流程示意图，如图6所示，该
方法可以包括如下步骤。
84.s201、电子设备获取多个第一结构件的尺寸信息、多个第二结构件的尺寸信息。
85.其中，结构件的尺寸信息用于指示结构件的实际尺寸，第一结构件和第二结构件支持组装为同一组件。
86.示例性的，第一结构件例如可以为上述结构件a，第二结构件例如可以为上述结构件b。
87.在一些实施例中，结合图1所示，供应商a的工作人员将多个第一结构件运送至央仓，供应商b的工作人员将多个第二结构件运送至央仓。之后，由央仓的第一仓库系统接收多个第一结构件和多个第二结构件，并测量每个第一结构件的尺寸和每个第二结构件的尺寸。示例性的，可以由第一仓库系统中的电子设备测量每个第一结构件的尺寸和每个第二结构件的尺寸，以得到多个第一结构件的尺寸信息和多个第二结构件的尺寸信息。
88.以第一结构件的尺寸信息举例，示例性的，如图2所示，第一结构件的尺寸信息可以包括第一结构件的长度和宽度。
89.s202、电子设备基于结构件的尺寸信息，确定多个第一结构件中每个第一结构件的尺寸公差，以及多个第二结构件中每个第二结构件的尺寸公差。
90.在一些实施例中，电子设备存储有第一结构件的标准尺寸，以及第二结构件的标准尺寸。在此基础上，电子设备可以基于结构件的尺寸信息和结构件的标准尺寸，确定多个第一结构件中每个第一结构件的尺寸公差，以及多个第二结构件中每个第二结构件的尺寸公差。
91.示例性的，第一结构件的尺寸公差满足如下公式(1)：其中，sa表示第一结构件的尺寸公差，a表示第一结构件的实际尺寸，表示第一结构件的标准尺寸，n表示多个第一结构件的数量。
92.相应的，第二结构件的尺寸公差满足如下公式(2)：其中，sb表示第二结构件的尺寸公差，b表示第二结构件的实际尺寸，表示第二结构件的标准尺寸，m表示多个第二结构件的数量。
93.为了最大程度的保障同一批次对应的结构件的尺寸公差的一致性，在一些实施例中，供应商a的业务系统a和供应商b的业务系统b可以基于预设条件生产不同批次的结构件，并为不同批次的结构件分配唯一的批次号。
94.其中，预设条件可以包括：同一批次号的结构件在同一生产线上的同一班次中生产，和/或，当生产结构件的业务系统调机(如维修)时，调机前生产的结构件与调机后生产的结构件的批次号不同。
95.示例性的，如图7中(1)所示，针对于生产线a，业务系统在班次1中生产的结构件对应批次1.1；业务系统在班次2中生产的结构件对应批次1.2。当业务系统在班次3中生产结构件时，由于在班次3中进行了调机，因此在调机前生产的结构件对应批次1.3，调机后生产的结构件对应批次1.4。
96.如图7中(2)所示，针对于生产线b，业务系统在班次1中生产的结构件对应批次2.1。当业务系统在班次2中生产结构件时，由于在班次2中进行了调机，因此在调机前生产的姐估计对应批次2.2，调机后生产的结构件对应批次2.3。相应的，业务系统在班次3中生产的结构件对应批次2.4。
97.需要说明的是，上述生产线a和生产线b为业务系统生产结构件的生产线。另外，班次可以包括白班和晚班；或者包括白班、中班和晚班，本技术不予限制。
98.在一些实施例中，电子设备可以针对于同一批次中的多个第一结构件，采用上述公式(1)确定每个第一结构件的尺寸公差。相应的，电子设备可以针对于同一批次中的多个第二结构件，采用上述公式(2)确定每个第二结构件的尺寸公差。
99.示例性的，供应商a的业务系统a在生产完第一批次的第一结构件之后，可以将该第一批次的批次号发送给第一仓库系统；相应的，供应商b的业务系统b在生产完第二批次的第二结构件之后，可以将第二批次的批次号发送给第一仓库系统中的电子设备。
100.之后，电子设备基于第一批次号对应的所有第一结构件的尺寸信息，采用上述公式(1)确定该第一批次中每个第一结构件的尺寸公差。相应的，电子设备基于第二批次号对应的所有第二结构件的尺寸信息，采用上述公式(2)确定该第二批次中每个第二结构件的尺寸公差。
101.在该实施例中，由于调机会导致业务系统生产的结构件的尺寸公差变化较大，因此，本技术在调机前和调机后生产的结构件分配不同的批次号，使得调机前生产的结构件在同一批次内，调机后生产的结构件在同一批次内，从而能够解决由于调机导致的结构件的尺寸公差变化较大的问题，以及因结构件的尺寸公差变化较大导致的结构件短缺和结构件呆滞的问题。
102.s203、若第一目标结构件的尺寸公差与第二目标结构件的尺寸公差在第一预设范围内，电子设备将第一目标结构件和第二目标结构件确定为配对结构件，并为配对后的结构件设置第一标签。
103.其中，第一目标结构件为多个第一结构件中的其中一个，第二目标结构件为多个第二结构件中的其中一个；第一标签用于标识第一目标结构件和第二目标结构件，第一标签用于指示第一目标结构件与第二目标结构件组装为同一组件。
104.示例性的，电子设备可以基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸确定结构件的尺寸公差。如，针对于每个第一结构件，电子设备基于第一结构件的尺寸信息和第一结构件的标准尺寸，确定每个第一结构件的尺寸公差。针对于每个第二结构件，电子设备基于第二结构件的尺寸信息和第二结构件的标准尺寸，确定每个第二结构件的尺寸公差。而后，电子设备将尺寸公差在第一预设范围内的第一目标结构件和第二目标结构件确定为配对结构件，并将设置的第一标签用来标识第一目标结构件和第二目标结构件。
105.可以理解的是，由于业务系统是基于预设条件生产不同批次的结构件，并为不同批次的结构件分配唯一的批次号，因此同一批次号对应的所有结构件的尺寸公差一致。在此基础上，第一标签可以用于标识与第一目标结构件对应的批次中的所有结构件，第二标签可以用于标识与第二目标结构件对应的批次的所有结构件。
106.在一些实施例中，与第一目标结构件对应的批次中的所有第一结构件可以包装在第一包装箱内，因此第一标签可以用于标识第一包装箱。相应的，与第二目标结构件对应的
批次中的所有第二结构件可以包装在第二包装箱内，因此第二标签可以用于标识第二包装箱。
107.综上所述，在本技术实施例中，电子设备获取多个第一结构件和多个第二结构件的尺寸信息之后，由于结构件的尺寸信息用于指示结构件的实际尺寸，因此电子设备可以基于结构件的尺寸信息，确定多个结构件中每个第一结构件的尺寸公差，以及多个第二结构件中每个第二结构件的尺寸公差；若第一目标结构件的尺寸公差与第二目标结构件的尺寸公差在第一预设范围内，电子设备可以确定第一标签；由于尺寸公差用于指示结构件的实际尺寸相对于标准尺寸允许变动的范围，因此第一目标结构件的尺寸公差与第二目标结构件的尺寸公差在第一预设范围，则表示第一目标结构件与第二目标结构件的尺寸信息一致；在此基础上，由于第一标签用于标识第一目标结构件和第二目标结构件，第一标签用于指示第一目标结构件和第二目标结构件组装为同一组件，这样一来，通过第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件，可以使得尺寸公差一致的第一目标结构件和第二目标结构件在组装在一起，从而提高了结构件的匹配性，使得组装后的组件(如电子产品)的精度较高，进而提高了组件的质量。
108.示例性的，若第一结构件为手机的显示屏，第二结构件为手机的壳体，则将第一目标结构件和第二目标结构件组装在一起后，可以提供显示屏和壳体的匹配性，使得组装后的显示组件(包括显示屏和壳体)的精度较高，进而提高了手机的质量。
109.在一些实施例中，央仓的工作人员可以将使用第一标签标识后的第一目标结构件和第二目标结构件运送至工厂仓库中，由工厂仓库的工作人员将使用第一标签标识后的第一目标结构件和第二目标结构件分配至生产线，以使得生产线上的制造系统组装第一目标结构件和第二目标结构件。也就是说，央仓的工作人员可以将使用同一标签标识的第一目标结构件和第二目标结构件运送至同一工厂仓库，再由该工厂仓库的工作人员将使用同一标签标识的第一目标结构件和第二目标结构件分配至同一生产线。这样一来，就可以确保同一生产线上的进行组装的所有结构件对应的标签相同。
110.如此，在生产线上的制造系统组装第一结构件和第二结构件时，能够确保该生产线上的第一结构件和第二结构件的尺寸公差在同一预设范围内，即第一结构件和第二结构件的尺寸信息一致，从而能够提高第一结构件和第二结构件的匹配性。
111.示例性的，如图8所示，假设供应商a的业务系统a生产有第一结构件(如结构件a1、结构件a2和结构件a3)；供应商b的业务系统b生产有第二结构件(如结构件b1、结构件b2和结构件b3)。在供应商a的工作人员将第一结构件运送至央仓，供应商b的工作人员将第二结构件运送至央仓时，由央仓的第一仓库系统的电子设备确定每个第一结构件和每个第二结构件的尺寸公差，并基于尺寸公差确定相匹配的第一结构件和第二结构件。
112.例如，如图8所示，电子设备确定结构件a1和结构件b1的尺寸公差在同一预设范围内，即结构件a1和结构件b1相匹配，之后，电子设备基于结构件a1和结构件b1的尺寸公差确定第一标签(如标签1)，以标识结构件a1和结构件b1。进一步的，央仓的工作人员将使用标签1标识后的结构件a1和结构件b1运送至工厂1仓库中，再由工厂1仓库的工作人员将结构件a1和结构件b1分配至对应的生产线上，以使该生产线上的制造系统组装结构件a1和结构件b1。
113.又例如，如图8所示，电子设备确定结构件a2和结构件b2的尺寸公差在同一预设范
围内，即结构件a2和结构件b2相匹配，之后，电子设备基于结构件a2和结构件b2的尺寸公差确定第一标签(如标签2)，以标识结构件a2和结构件b2。进一步的，央仓的工作人员将使用标签2标识后的结构件a2和结构件b2运送至工厂2仓库中，再由工厂2仓库的工作人员将结构件a2和结构件b2分配至对应的生产线上，以使该生产线上的制造系统组装结构件a2和结构件b2。
114.又例如，如图8所示，电子设备确定结构件a3和结构件b3的尺寸公差在同一预设范围内，即结构件a3和结构件b3相匹配，之后，电子设备基于结构件a3和结构件b3的尺寸公差确定第一标签(如标签3)，以标识结构件a3和结构件b3。进一步的，央仓的工作人员将使用标签3标识后的结构件a3和结构件b3运送至工厂3仓库中，再由工厂3仓库的工作人员将结构件a3和结构件b3分配至对应的生产线上，以使该生产线上的制造系统组装结构件a3和结构件b3。
115.如此，可以确保同一生产线上的结构件的尺寸公差在同一预设范围内，即同一生产线上的结构件的尺寸公差一致。示例性的，如图9所示，该生产线上的结构件的尺寸公差一致，例如该生产线上的结构件的尺寸公差偏大。
116.进一步的，相关技术是将不同尺寸公差的第一结构件和第二结构件随机发送到生产线上，由生产线上的制造系统组装第一结构件和第二结构件。而由于不同尺寸公差的第一结构件和第二结构件在同一产线上交替组装，会导致生产线上制造系统的参数随着结构件的尺寸公差的变化而调整(即停线调机)，从而导致生产工时的损失、生产效率降低以及生产成本增加的问题。而采用本技术的方案，能够使得发送到同一生产线上的第一结构件和第二结构件的尺寸公差在同一预设范围内，即第一结构件和第二结构件的尺寸信息适配，因此能够减少因停线调机造成的工时损失，提高生产效果。
117.经过多次验证，采用本技术的方案，生产线每天可以减少0.2小时的工时损失，提高1％的生产效率。
118.在一些实施例中，电子设备预先配置有多个标签，该多个标签中的每个标签对应一个预设范围。在此基础上，如图10所示，电子设备确定第一标签可以包括如下步骤。
119.s2031、电子设备基于第一预设范围，从多个标签中选择与第一预设范围对应的第一标签。
120.示例性的，电子设备可以预先存储多个标签的标签标识和多个预设范围的对应关系，每个标签标识对应一个标签。如此，电子设备可以基于该标签标识与预设范围的对应关系，确定与第一预设范围对应的第一标签标识，并基于第一标签标识从多个标签中获取与第一标签标识对应的第一标签。
121.例如，电子设备可以以表格或数组的形式保存该标签标识与预设范围的对应关系。如，该对应关系可以如下述表1所示。
[0122][0123][0124]
表1
[0125]
需要说明的是，上述表1所示的对应关系仅仅为本技术的一种示例，并不构成对本技术的限定。示例性的，电子设备可以基于上述表1，快速的获取与第一预设范围对应的第一标签。例如，若第一预设范围为预设范围1，则根据表1，电子设备可以确定预设范围1对应的标签标识为标识1。而后，电子设备基于标识1从多个标签中获取与标识1对应的第一标签(如标签1)。
[0126]
s2032、电子设备打印第一标签。
[0127]
可以理解的是，由于电子设备预先配置有多个标签，因此，电子设备可以基于上述表1所示的对应关系，获取与第一预设范围对应的第一标签，并打印获取到的该第一标签。
[0128]
在另一些实施例中，电子设备预先存储有标签信息，该标签信息记录有多个标签数据与多个预设范围的对应关系。在此基础上，如图11所示，电子设备确定第一标签可以包括如下步骤。
[0129]
s203-1、电子设备基于标签信息，确定与第一预设范围对应的标签数据。
[0130]
示例性的，电子设备存储的标签信息中记录有多个标签数据与多个预设范围的对应关系，即多个标签数据与多个预设范围一一对应。例如，电子设备可以以表格或数组的形式保存该对应关系。如，该对应关系可以如下述表2所示。
[0131]
标签数据预设范围标签数据1预设范围1标签数据2预设范围2标签数据3预设范围3
[0132]
表2
[0133]
需要说明的是，上述表2所示的对应关系仅仅为本技术的一种示例，并不构成对本技术的限定。示例性的，电子设备可以基于上述表1，快速的获取与第一预设范围对应的标签数据。例如，若第一预设范围为预设范围1，则根据表1，电子设备可以确定预设范围1对应的标签数据为标签数据1，而后，电子设备获取该标签数据1。
[0134]
在一些实施例中，标签数据可以包括标签大小、标签颜色、以及标签形状中的一种或多种。
[0135]
s203-2、电子设备基于第一预设范围对应的标签数据，生成第一标签。
[0136]
示例性的，电子设备可以基于标签数据中包括的标签大小、标签颜色、以及标签形状中的一种或多种，生成第一标签。
[0137]
在一些实施例中，第一标签为具有目标颜色的色卡。其中，不同预设范围对应的色卡的颜色不同。示例性的，可以将结构件的尺寸公差划分为五个预设范围，每个预设范围对应的标签为不同颜色的色卡。
[0138]
示例性的，可以将结构件的尺寸公差划分为预设范围1、预设范围2、预设范围3、预设范围4以及预设范围5。其中，预设范围1对应的色卡为蓝色、预设范围2对应的色卡为黄色、预设范围3对应的色卡为白色、预设范围4对应的色卡为灰色、预设范围5对应的色卡为橙色。
[0139]
在一些实施例中，所划分的五个预设范围内的尺寸公差的数值依次减小。示例性的，预设范围1的尺寸公差的最小值大于预设范围2的尺寸公差的最大值；预设范围2的尺寸公差的最小值大于预设范围3的尺寸公差的最大值；预设范围3的尺寸公差的最小值大于预
设范围4的尺寸公差的最大值；预设范围4的尺寸公差的最小值大于预设范围5的尺寸公差的最大值。也就是说，预设范围1的尺寸公差最大，预设范围5的尺寸公差最小。
[0140]
其中，电子设备可以预先存储预设范围与色卡的对应关系。例如，电子设备可以以表格或数组的形式保存该对应关系。如，该对应关系可以如下述表3所示。
[0141]
色卡预设范围蓝色预设范围1黄色预设范围2白色预设范围3灰色预设范围4橙色预设范围5
[0142]
表3
[0143]
需要说明的是，上述表3所示的对应关系仅仅为本技术的一种示例，并不构成对本技术的限定。示例性的，电子设备可以基于上述表3，快速的确定与第一预设范围对应的色卡。例如，若第一预设范围为预设范围1，则根据表3，电子设备可以确定预设范围1对应的色卡为蓝色。
[0144]
示例性的，若第一目标结构件的尺寸公差与第二目标结构件的尺寸公差在预设范围1内，则说明第一目标结构件的尺寸公差偏大，且第二目标结构件的尺寸公差偏大。在此基础上，通过蓝色色卡标识第一目标结构件和第二目标结构件，可以将尺寸公差偏大的第一目标结构件和尺寸公差偏大的第二目标结构件组装为同一组件。
[0145]
在本技术实施例中，通过色卡标识不同尺寸公差范围的结构件，可以使得央仓的工作人人员将同一色卡标识的结构件运送到同一工厂仓库。如此，同一工厂仓库内的第一结构件和第二结构件的尺寸公差一致，在后续组装过程中，能够提高第一结构件和第二结构件的匹配性，进而提高组装后的电子产品的精度，以提高电子产品的质量。
[0146]
在一些实施例中，电子设备在确定出第一标签之后，电子设备可以显示第一提示信息。其中，第一提示信息用于提示用户采用第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件。
[0147]
以第一标签为目标颜色的色卡举例，示例性的，若第一预设范围为预设范围1，则电子设备确定出的第一标签为蓝色色卡。在此基础上，如图12所示，电子设备显示的第一提示信息可以为“贴蓝色色卡”。进而，用户可以根据第一提示信息，将蓝色色卡贴附在第一目标结构件和第二目标结构件上。
[0148]
在该实施例中，电子设备可以通过第一提示信息提示用户，采用第一标签标识第一目标结构件和第二目标结构件，在提高第一目标结构件和第二目标结构件的匹配性的同时，还能够提高用户体验。
[0149]
在一些实施例中，供应商的业务系统在生产完结构件之后，供应商的业务系统将结构件对应的关键尺寸信息(或称预设尺寸信息)发送给央仓的第一仓库系统，如发送该电子设备。其中，关键尺寸信息用于指示结构件需要满足指定尺寸公差的尺寸信息。
[0150]
为了进一步确保央仓接收到的关键尺寸信息与结构件的尺寸信息(即实际尺寸)的一致性。在一些实施例中，央仓接收到结构件之后，进行来料质量检验(incoming quality control，iqc)，以验证结构件的关键尺寸信息与实际尺寸信息是否一致。
[0151]
示例性的，如图13所示，电子设备基于结构件的尺寸信息，确定多个第一结构件中每个第一结构件的尺寸公差，以及多个第二结构件中每个第二结构件的尺寸公差包括如下步骤，即s202包括如下步骤。
[0152]
s2021、电子设备基于结构件的尺寸信息，确定结构件的尺寸信息与关键尺寸信息是否一致。
[0153]
在一些实施例中，电子设备基于结构件的尺寸信息，将每个第一结构件的尺寸信息与每个第一结构件的关键尺寸信息进行检验，以确定第一结构件的尺寸信息与第一结构件的关键尺寸信息是否一致。相应的，电子设备将每个第二结构件的尺寸信息与每个第二结构件的关键尺寸信息进行检验，以确定第二结构件的尺寸信息与第二结构件的关键尺寸信息是否一致。
[0154]
在另一些实施例中，电子基于结构件的尺寸信息，对第一结构件的尺寸信息与第一结构件的关键尺寸信息进行抽检，以确定第一结构件的尺寸信息与第一结构件的关键尺寸信息是否一致。相应的，电子设备对第二结构件的尺寸信息与第二结构件的关键尺寸信息进行抽检，以确定第二结构件的尺寸信息与第二结构件的关键尺寸信息是否一致。
[0155]
s2022、若结构件的尺寸信息与关键尺寸信息一致，电子设备确定多个第一结构件中每个第一结构件的尺寸公差，以及多个第二结构件中每个第二结构件的尺寸公差。
[0156]
s2023、若结构件的尺寸信息与关键尺寸信息不一致，电子设备确定结构件不合格。
[0157]
示例性的，在电子设备确定结构件不合格之后，可以对相应结构件做不合格处理。在一些实施例中，电子设备可以采用相应标签标识不合格的结构件，由央仓的工作人员将不合格的结构件返回至供应商，即做退货处理。
[0158]
在该实施例中，在央仓接收到结构件之后，电子设备可以基于结构件的尺寸信息进行iqc检验，以验证结构件的尺寸信息与关键尺寸信息是否一致，若结构件的尺寸信息与关键尺寸信息一致，电子设备可以继续确定结构件的尺寸公差；若结构件的尺寸信息与关键尺寸信息不一致，电子设备可以对该结构件做不合格处理，以确保后续配对使用的结构件的合格性。
[0159]
需要说明的是，本技术的各个实施例所记载的内容可以解释、说明本技术的其他实施例中的技术方案，各个实施例中记载的技术特征也可以在其他实施例中应用，与其他实施例中的技术特征进行结合形成新的方案，本技术只是示例性地列举几个实施例进行说明，并不代表本技术局限于此。
[0160]
本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备包括显示屏、存储器以及一个或多个处理器；存储器中存储有计算机程序代码，计算机程序代码包括计算机指令，当计算机指令被处理器执行时，使得电子设备可以执行上述实施例中电子设备执行的各个功能或者步骤。该电子设备的结构可以参考图5所示的电子设备的结构。
[0161]
本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，包括计算机指令，当计算机指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述实施例中电子设备执行的各个功能或者步骤。
[0162]
本技术实施例还提供一种芯片系统，如图14所示，该芯片系统1800包括至少一个处理器1801和至少一个接口电路1802，处理器与接口电路互联。其中，处理器1801可以是上
述实施例中图5所示的处理器110。接口电路1802例如可以为处理器110和外部存储器之间的接口电路；或者为处理器110和内部存储器之间的接口电路。
[0163]
上述处理器1801和接口电路1802可通过线路互联。例如，接口电路1802可用于从其它装置(例如电子设备的存储器)接收信号。又例如，接口电路1802可用于向其它装置(例如处理器1801)发送信号。示例性的，接口电路1802可读取存储器中存储的指令，并将该指令发送给处理器1801。当所述指令被处理器1801执行时，可使得电子设备执行上述实施例中电子设备执行的各个步骤。当然，该芯片系统还可以包含其他分立器件，本技术实施例对此不作具体限定。
[0164]
通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0165]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0166]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0167]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0168]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0169]
以上内容，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种结构件的配对方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：所述电子设备获取多个结构件的尺寸信息；所述多个结构件包括多个第一结构件和多个第二结构件，所述结构件的尺寸信息用于指示结构件的实际尺寸；对于每个结构件，所述电子设备基于所述结构件的尺寸信息，以及所述结构件的标准尺寸，确定所述结构件的尺寸公差；所述结构件的尺寸公差用于指示所述结构件的实际尺寸相对于标准尺寸允许变动的范围；所述电子设备基于每个结构件的尺寸公差，将尺寸公差在第一预设范围内的第一目标结构件与第二目标结构件确定为配对结构件，并为所述结构件设置第一标签；其中，所述第一目标结构件为所述多个第一结构件中的其中一个，所述第二目标结构件为所述多个第二结构件中的其中一个；所述第一标签用于标识配对的所述第一目标结构件和所述第二目标结构件，所述第一标签用于指示将配对结构件组装为同一组件。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述电子设备显示第一提示信息；其中，所述第一提示信息用于提示用户采用所述第一标签标识所述第一目标结构件和所述第二目标结构件。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一标签为具有目标颜色的色卡。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子设备预先配置有多个标签，所述多个标签中的每个标签对应一个预设范围；所述电子设备为所述配对结构件设置第一标签，包括：所述电子设备基于所述第一预设范围，从所述多个标签中选择与所述第一预设范围对应的第一标签。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述电子设备获取所述第一标签的标签数据；所述标签数据包括标签颜色、标签尺寸以及标签形状中的一种或多种；所述电子设备基于所述标签数据，生成所述第一标签。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子设备基于所述结构件的尺寸信息，以及所述结构件的标准尺寸，确定所述结构件的尺寸公差，包括：所述电子设备基于所述结构件的尺寸信息，确定所述结构件的尺寸信息与预设尺寸信息是否一致；若所述结构件的尺寸信息与所述预设尺寸信息一致，所述电子设备基于所述结构件的尺寸信息，以及所述结构件的标准尺寸，确定所述结构件的尺寸公差。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述结构件的尺寸信息与所述预设尺寸信息不一致，所述电子设备确定所述结构件不合格。8.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和一个或多个处理器，所述存储器与所述处理器耦合，所述存储器用于存储计算机程序代码，所述计算机程序代码包括计算机指令；当所述处理器执行所述计算机指令时，使得电子设备执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。
9.一种芯片系统，其特征在于，包括至少一个处理器和至少一个接口电路；所述处理器与所述接口电路通过线路互联；其中，所述处理器用于运行计算机指令，以实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括计算机指令；当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结
本申请提供一种结构件的配对方法及电子设备，涉及自动化技术领域，用于解决配对使用的结构件的匹配性较差的问题，该方法包括：电子设备获取多个结构件的尺寸信息；多个结构件包括多个第一结构件和多个第二结构件，对于每个结构件，电子设备基于结构件的尺寸信息，以及结构件的标准尺寸，确定结构件的尺寸公差；电子设备基于每个结构件的尺寸公差，将尺寸公差在第一预设范围内的第一目标结构件与第二目标结构件确定为配对结构件，并为结构件设置第一标签；第一标签用于标识配对的第一目标结构件和第二目标结构件，第一标签用于指示将配对结构件组装为同一组件。对结构件组装为同一组件。对结构件组装为同一组件。


技术研发人员：谢炳奎
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2022.11.30
技术公布日：2023/9/7