转移方法及显示面板与流程

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种转移方法及显示面板。


背景技术：

2.微发光二极管(micro-led)显示器是一种在基板上集成高密度微小尺寸的led阵列来实现图像显示的显示器；其因具有高品质、机身薄、能耗低等优点，被视为下一代显示器，逐步成为显示装置中的主流。
3.在微发光二极管显示器制作过程中，一般先在原始基板(如蓝宝石基板)上生长出多个微发光二极管阵列；然后在微发光二极管与目标基板无接触的前提下，通过激光转移技术将微发光二极管从原始基板上剥离并转移至目标基板。在激光剥离的过程中，通常无法保证微发光二极管的掉落精度，从而影响产品良品率。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种转移方法及显示面板，能够提高发光器件的转移精度。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种转移方法，包括：
6.将第一基板和第二基板相对设置，第一基板朝向第二基板的表面设置有多个发光器件，第一基板和第二基板之间设置有多个限位部，发光器件通过限位部与第二基板间隔预设距离设置；
7.利用激光照射第一基板，以使发光器件由第一基板转移至第二基板。
8.在一些实施例中，将第一基板和第二基板相对设置，包括：
9.提供第一基板，并在第一基板上形成发光器件；
10.提供第二基板，并在第二基板上形成粘接部；
11.将第一基板上形成有发光器件的表面与第二基板上形成有粘接部的表面相对设置，并使发光器件在第二基板上的正投影与粘接部至少部分交叠；
12.在一些实施例中，发光器件在第二基板上的正投影位于粘接部的外轮廓内。
13.在一些实施例中，利用激光照射第一基板，以使发光器件由第一基板转移至第二基板，包括：利用激光照射第一基板，以使发光器件由第一基板转移至第二基板的粘接部上，发光器件通过粘接部粘接于第二基板。
14.在一些实施例中，限位部形成容纳腔，发光器件位于容纳腔内。
15.在一些实施例中，限位部在第一基板的正投影为环状结构。
16.在一些实施例中，提供第一基板并在第一基板上形成发光器件，包括：
17.在第一基板上形成限位部，限位部与发光器件错位设置；或，
18.提供第二基板并在第二基板上形成粘接部，包括：
19.在第二基板上形成限位部，限位部与粘接部错位设置。
20.在一些实施例中，限位部包括第一限位柱和第二限位柱，容纳腔包括由第一限位柱围合形成的第一容纳腔，以及由第二限位柱围合形成的第二容纳腔；
21.提供第一基板并在第一基板上形成发光器件，包括：
22.在第一基板上形成第一限位柱，发光器件位于第一容纳腔内；
23.提供第二基板并在第二基板上形成粘接部，包括：
24.在第二基板上形成第二限位柱，粘接部位于第二容纳腔内；
25.将第一基板上形成有发光器件的表面与第二基板上形成有粘接部的表面相对设置，包括：将第一限位柱与第二限位柱抵接，以形成限位部。
26.在一些实施例中，限位部在第一基板的厚度方向上的高度为h，其中，15μm≤h≤100μm。
27.在一些实施例中，47.5μm≤h≤52.5μm。
28.在一些实施例中，限位部包括有绝缘材料。
29.在一些实施例中，限位部包括氧化铝、氧化硅、氮化硅以及氧化镁中的至少一者。
30.第二方面，本技术实施例还提供了一种显示面板，由前述任一实施方式的转移方法制备形成。
31.在一些实施例中，显示面板包括第二基板以及发光器件层，发光器件层位于第二基板的一侧，发光器件层包括多个发光器件；
32.限位部，限位部包围形成容纳腔，发光器件嵌于各容纳腔内。
33.本技术实施例提供一种转移方法及显示面板，通过在第一基板与第二基板之间设置限位部，使得发光器件与第二基板之间的具有合适的距离尺寸，同时能够确保在激光处理过程中，第一基板与第二基板之间的距离保持恒定不变。因此提高了发光器件转移至第二基板上的精度，保证了产品的良品率。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1是本技术实施例提供的一种转移方法的流程图；
36.图2a至图2b是本技术实施例提供的一种转移方法的过程示意图；
37.图3是本技术实施例提供的又一种转移方法的流程图；
38.图4a至图4c是本技术实施例提供的又一种转移方法的过程示意图；
39.图5是本技术实施例提供的一种转移方法中步骤s100中的一种结构示意图；
40.图6是本技术实施例提供的还一种转移方法的流程图；
41.图7a至图7b是本技术实施例提供的还一种转移方法的过程示意图；
42.图8是本技术实施例提供的还一种转移方法的流程图；
43.图9a至图9b是本技术实施例提供的还一种转移方法的过程示意图；
44.图10是本技术实施例提供的还一种转移方法的流程图；
45.图11a至图11e是本技术实施例提供的还一种转移方法的过程示意图；
46.图12是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
47.图13是图12中a-a处的剖面结构示意图。
48.标记说明：
49.1、第一基板；11、发光器件；
50.2、第二基板；21、粘接部；
51.3、限位部；31、容纳腔；311、第一容纳腔；312、第二容纳腔；32、第一限位柱；33、第二限位柱；
52.4、封装层；
53.5、盖板。
具体实施方式
54.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
55.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
56.微发光二极管具有高亮度、长寿命等优点，在显示设备领域中，通常采用激光转移的方式实现微发光二极管的转移。在这个过程中，需要先将原始基板与目标基板对齐设置，并使两者中间具有一定间隙，以保证微发光二极管能够从原始基板掉落至目标基板。发明人研究发现，原始基板与目标基板之间的间隙大小会对微发光二极管掉落在目标基板上的精度产生影响，因此为了确保微发光二极管在目标基板上的位置准确，需要对原始基板与目标基板之间的间隙大小进行把控。
57.为了解决上述问题，第一方面，请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种转移方法，包括：
58.s100：将第一基板和第二基板相对设置，第一基板朝向第二基板的表面设置有多个发光器件，第一基板和第二基板之间设置有多个限位部，发光器件通过限位部与第二基板间隔预设距离设置。
59.s200：利用激光照射第一基板，以使发光器件由第一基板转移至第二基板。
60.请参阅图2a，在步骤s100中，第一基板1可以为原始基板，发光器件11可以为微发光二极管，第一基板1生长形成多个发光器件11。第二基板2可以为转移基板或者为驱动背板，第一基板1与第二基板2之间设置有限位部3，限位部3分别与第一基板1与第二基板2相接触，用于限定第一基板1与第二基板2之间的距离位置。其中，限位部3具有预设高度且预设高度大于发光器件11的高度，以使发光器件11与第二基板2之间间隔预设距离设置，限位部3的高度由后续激光工艺所需的第一基板1与第二基板2间距离的最优值决定。
61.请参阅图2b，在步骤s200中，激光照射第一基板1背离发光器件11的一侧，使得发
光器件11从第一基板1上脱落，并落到第二基板2朝向第一基板1的一侧。其中，图2b中箭头表示激光的照射路径。限位部3的设置可以保证在激光处理之前，发光器件11与第二基板2之间的距离合适且保持恒定不变，进而能够确保发光器件11精确掉落至第二基板2上的所需位置，提高产品良品率。
62.本技术实施例通过在第一基板1与第二基板2之间设置限位部3，使得发光器件11与第二基板2之间的具有合适的距离尺寸，同时能够确保在激光处理过程中，第一基板1与第二基板2之间的距离保持恒定不变。因此提高了发光器件11转移至第二基板2上的精度，保证了产品的良品率。
63.在一些实施例中，请参阅图3和图4，在步骤s100中，包括：
64.s110：提供第一基板，并在第一基板上形成发光器件。
65.s120：提供第二基板，并在第二基板上形成粘接部。
66.s130：将第一基板上形成有发光器件的表面与第二基板上形成有粘接部的表面相对设置，并使发光器件在第二基板上的正投影与粘接部至少部分交叠。
67.请参阅图4a，在步骤s110中，第一基板1通过外延生长的方式形成多个发光器件11，并且多个发光器件11可以形成对应的发光器件11阵列。具体的，发光器件11可以包括层叠设置的衬底、n型层、有源层以及p型层，n型层和p型层分别设置有n型电极和p型电极，图4a中未示出发光器件11的具体结构。其中第一基板1可以选用蓝宝石基板、硅基板、碳化硅基板或者氮化镓基板。
68.请参阅图4b，在步骤s120中，粘接部21形成在第二基板2上，粘接部21用于将发光器件11与第二基板2连接固定。其中，粘接部21可以为有粘性的金属焊料，如铅、锡、铟以及合金金属等，或者粘接部21也可以为其他胶膜结构，本技术实施例对此不作限制。需要说明的是，步骤s110和步骤s120之间并不存在有特定的加工顺序，即也可以先加工第一基板1，也可以先加工第二基板2。
69.请参阅图4c，在步骤s130中，第一基板1形成有发光器件11的表面与第二基板2上形成有粘接部21的表面相对设置，并且发光器件11在第二基板2上的正投影与粘接部21至少部分交叠，这种设计用于确保发光器件11从第一基板1剥离后能够掉落在粘接部21上。
70.在一些可选实施例中，发光器件11在第二基板2上的正投影位于粘接部21的外轮廓内。这种设计使得发光器件11能够完全通过粘接部21实现与第二基板2的粘接固定，进一步提高可靠性。此外，对于发光器件11与粘接部21的尺寸形状，本技术实施例不作限制。示例性地，发光器件11在第二基板2上的正投影外轮廓与粘接部21的外轮廓相对应。
71.在一些实施例中，在步骤s200中包括：利用激光照射第一基板1，以使发光器件11由第一基板1转移至第二基板2的粘接部21上，发光器件11通过粘接部21粘接于第二基板2。
72.本技术实施例在第二基板2上形成有粘接部21，并将粘接部21与发光器件11相对设置，当发光器件11从第一基板1剥离时，发光器件11能够落到第二基板2的粘接部21上，从而实现发光器件11与第二基板2之间的相对固定，防止发光器件11在第二基板2上相对移动，提高可靠性。
73.在一些实施例中，请参阅图5，限位部3形成容纳腔31，发光器件11位于容纳腔31内。限位部3的数量为多个，容纳腔31可以由多个限位部3共同包围形成，也可以由单一限位部3限定形成。由于容纳腔31是由限位部3形成，且限位部3分别与第一基板1与第二基板2接
触。因此在激光处理过程中，发光器件11能够一直位于容纳腔31内，容纳腔31的存在可以在一定程度上提高发光器件11转移至第二基板2上精度，减小其他因素对发光器件11转移过程的影响。
74.在一些实施例中，如图5所示，限位部3在第一基板1上的正投影为环状结构，环状结构包括但不限于圆形环、方形环等。单个限位部3限定出能够容纳发光器件11的容纳腔31，可选地，容纳腔31的形状与发光器件11的形状相匹配。
75.在一些实施例中，请参阅图6和图7，在步骤s110中，包括：
76.s111：在第一基板上形成限位部，限位部与发光器件错位设置。
77.在步骤s111中，限位部3形成在第一基板1上，限位部3可以在发光器件11形成后加工形成，也可以在发光器件11形成前加工形成。示例性地，由于限位部3的高度需要大于发光器件11设置，因此可以先在第一基板1上形成发光器件11，然后在第一基板1的其他位置设置限位部3。可以理解的是，限位部3构成的容纳腔31可以在第一基板1移动过程中，起到保护发光器件11的作用。
78.在一些其他实施例中，请参阅图8和图9，在步骤s120中，包括：
79.s121：在第二基板上形成限位部，限位部与粘接部错位设置。
80.请参阅图7b，在步骤s121中，限位部3形成在第二基板2上，限位部3可以在粘接部21形成前加工形成，也可以在粘接部21形成后加工形成，本技术实施例对此不作限制。需要说明的是，粘接部21同样可以位于限定部限定出的容纳腔31内，从而在第二基板2移动过程中，起到保护粘接部21的作用。
81.在一些实施例中，请参阅图10和图11，限位部3包括第一限位柱32和第二限位柱33，容纳腔31包括有第一限位柱32围合形成的第一容纳腔311，以及由第二限位柱33围合形成的第二容纳腔312。
82.在步骤s110中，包括：
83.s112：在第一基板上形成第一限位柱，发光器件位于第一容纳腔内。
84.在步骤s120中，包括：
85.s122：在第二基板上形成第二限位柱，粘接部位于第二容纳腔内。
86.请参阅图11b，在步骤s112中，第一限位柱32与发光器件11形成在第一基板1的同一侧，第一限位柱32围合形成第一容纳腔311，发光器件11位于第一容纳腔311内。其中，第一容纳腔311可以由单个第一限位柱32包围形成，也可以由多个第一限位柱32共同围合形成。
87.请参阅图11d，在步骤s122中，第二限位柱33与粘接部21形成在第二基板2的同一侧，第二限位柱33围合形成第二容纳腔312，粘接部21位于第二容纳腔312内。可选地，第二限位柱33在第二基板2上的位置与第一限位柱32在第一基板1上的位置相对应。
88.请参阅图11e，在步骤s130中，包括：将第一限位柱32与第二限位柱33抵接，以形成限位部3。第一限位柱32与第二限位柱33共同构成限位部3，同时第一容纳腔311和第二容纳腔312连通形成容纳发光器件11与粘接部21的容纳腔31。可以理解的是，第一限位柱32和第二限位柱33的高度可以大于发光器件11的高度，也可以小于或等于发光器件11的高度，本身申请实施例对此不作限制，只要满足第一限位柱32和第二限位柱33抵接形成的限位部3的高度大于发光器件11的高度即可，而第一限位柱32和第二限位柱33的高度可根据实际需
要进行调节。
89.在一些实施例中，限位部3在第一基板1的厚度方向上的高度为h，其中，15μm≤h≤100μm。
90.由前述内容可知，本技术实施例在第一基板1和第二基板2之间设置有限位部3，通过控制限位部3的高度实现对发光器件11与第二基板2之间距离的控制，以保证发光器件11经过激光处理后能够准确掉落至第二基板2的特定位置处，提高产品良品率。在这个基础上，本技术实施例将限位部3的高度设置在15μm至100μm之间，以确保发光器件11转移可靠性。可选地，47.5μm≤h≤52.5μm。
91.在一些实施例中，限位部3包括有绝缘材料。
92.可以理解的是，发光器件11通常形成在显示面板的显示区内，用于实现显示效果，因此发光器件11需要保证一定的性能指标。而在发光器件11的转移过程中，环境中会产生静电，静电的存在会对发光器件11造成伤害，进而影响发光器件11的性能。为了降低静电对发光器件11性能的影响，本技术实施例的限位部3包括有绝缘材料，发光器件11由限位部3包围并起到一定静电屏蔽作用。可选地，限位部3包括氧化铝、氧化硅、氮化硅以及氧化镁中的至少一者。
93.第二方面，请参阅图12，本技术实施例提供了一种显示面板，由前述任一实施方式的转移方法制备形成。
94.本技术实施例提供的显示面板，具有本技术实施例提供的转移方法的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于转移方法的具体说明，本实施例在此不再赘述。
95.在一些实施例中，请参阅图13，显示面板包括第二基板2、发光器件层以及多个限位部3，发光器件层位于第二基板2的一侧，发光器件层包括多个发光器件11；多个限位部3包围形成容纳腔31，发光器件11嵌于各容纳腔31内。
96.第二基板2位于发光器件11层背光面一侧，在本技术实施例中第二基板2为显示面板的驱动背板，包括薄膜晶体管等结构。与传统显示面板相比，本技术实施例提供的显示面板中发光器件11的周围设置有限位部3，限位部3的存在一方面可以在转移过程中提高显示面板的良品率，另一方面可以在显示面板使用过程中，对发光器件11起到支撑和保护的作用，从而提高显示面板的使用寿命。可以理解的是，显示面板除了包括第二基板2以及发光器件层外，还可以包括其他多个功能膜层，用以实现相应的功能，本技术实施例在此不作过多限定。示例性地，如图13所示，位于发光器件层背离第二基板2的一侧还可以设置有封装层4和盖板5。
97.虽然本技术所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本技术所属技术领域内的技术人员，在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
98.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的其他连接方式的替换等，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种转移方法，其特征在于，包括：将第一基板和第二基板相对设置，所述第一基板朝向所述第二基板的表面设置有多个发光器件，所述第一基板和第二基板之间设置有多个限位部，所述发光器件通过所述限位部与所述第二基板间隔预设距离设置；利用激光照射所述第一基板，以使所述发光器件由所述第一基板转移至所述第二基板。2.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述将第一基板和第二基板相对设置，包括：提供所述第一基板，并在所述第一基板上形成所述发光器件；提供所述第二基板，并在所述第二基板上形成粘接部；将所述第一基板上形成有所述发光器件的表面与所述第二基板上形成有所述粘接部的表面相对设置，并使所述发光器件在所述第二基板上的正投影与所述粘接部至少部分交叠；优选地，所述发光器件在所述第二基板上的正投影位于所述粘接部的外轮廓内。3.根据权利要求2所述的转移方法，其特征在于，所述利用激光照射所述第一基板，以使所述发光器件由所述第一基板转移至所述第二基板，包括：利用激光照射所述第一基板，以使所述发光器件由所述第一基板转移至所述第二基板的所述粘接部上，所述发光器件通过所述粘接部粘接于所述第二基板。4.根据权利要求2所述的转移方法，其特征在于，所述限位部形成容纳腔，所述发光器件位于所述容纳腔内；优选地，所述限位部在所述第一基板的正投影为环状结构。5.根据权利要求4所述的转移方法，其特征在于，所述提供所述第一基板并在所述第一基板上形成所述发光器件，包括：在所述第一基板上形成所述限位部，所述限位部与所述发光器件错位设置；或，所述提供所述第二基板并在所述第二基板上形成粘接部，包括：在所述第二基板上形成所述限位部，所述限位部与所述粘接部错位设置。6.根据权利要求4所述的转移方法，其特征在于，所述限位部包括第一限位柱和第二限位柱，所述容纳腔包括由所述第一限位柱围合形成的第一容纳腔，以及由所述第二限位柱围合形成的第二容纳腔；所述提供所述第一基板并在所述第一基板上形成所述发光器件，包括：在所述第一基板上形成所述第一限位柱，所述发光器件位于所述第一容纳腔内；所述提供所述第二基板并在所述第二基板上形成粘接部，包括：在所述第二基板上形成第二限位柱，所述粘接部位于所述第二容纳腔内；所述将所述第一基板上形成有所述发光器件的表面与所述第二基板上形成有粘接部的表面相对设置，包括：将所述第一限位柱与所述第二限位柱抵接，以形成所述限位部。7.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述限位部在所述第一基板的厚度方向上的高度为h，其中，15μm≤h≤100μm；优选地，47.5μm≤h≤52.5μm。8.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述限位部包括有绝缘材料；
优选地，所述限位部包括氧化铝、氧化硅、氮化硅以及氧化镁中的至少一者。9.一种显示面板，其特征在于，由权利要求1至8任一项所述的转移方法制备形成。10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，包括：所述第二基板；发光器件层，位于所述第二基板的一侧，所述发光器件层包括多个所述发光器件；多个所述限位部，多个所述限位部包围形成容纳腔，所述发光器件嵌于各所述容纳腔内。

技术总结
本申请提供了一种转移方法及显示面板，转移方法包括：将第一基板和第二基板相对设置，第一基板朝向第二基板的表面设置有多个发光器件，第一基板和第二基板之间设置有多个限位部，发光器件通过限位部与第二基板间隔预设距离设置；利用激光照射第一基板，以使发光器件由第一基板转移至第二基板。本申请实施例通过在第一基板与第二基板之间设置限位部，使得发光器件与第二基板之间的具有合适的距离尺寸，同时能够确保在激光处理过程中，第一基板与第二基板之间的距离保持恒定不变。因此提高了发光器件转移至第二基板上的精度，保证了产品的良品率。良品率。良品率。


技术研发人员：韩赛赛 董小彪 宋玉华 高文龙 葛泳 王程功
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2023/9/7