一种芯片加工用抛光装置及抛光方法与流程

1.本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片加工用抛光装置及抛光方法。


背景技术：

2.在芯片的生产过程中需要对芯片的单晶硅衬底进行精密抛光，目前常常采用化学机械抛光技术，该方法具体为：抛光时，将待抛光的芯片以一定的压力进行打磨，同时抛光液在芯片与抛光垫之间流动，并在芯片表面产生化学反应，芯片表面形成的化学反应物由抛光液中磨料的机械摩擦作用去除。在化学成膜与机械去膜的交替过程中，通过化学与机械的共同作用从芯片表面去除极薄的一层材料，最终实现超精密表面加工。
3.上述现有技术存在以下不足：1、物理打磨和化学抛光的结构分开，造成化学试剂使用时针对性不强，耗费量大。2、物理打磨位置固定，造成打磨范围小，打磨效果有限，抛光效率低。3、一次只能处理同一规格的芯片，对不同厚度的芯片要分批抛光。


技术实现要素：

4.针对背景技术中存在的问题，提出一种芯片加工用抛光装置及抛光方法。本发明设置带出液、打磨、升降和平移功能的抛光件。一方面通过抛光石和抛光研磨液配合抛光。另一方面通过高度和水平位置调节控制抛光范围的调节。满足不同芯片的抛光需求。抛光范围大，灵活性强，抛光方式多样，实现批量的、高效的、节能环保的抛光加工。
5.本发明提出一种芯片加工用抛光装置，包括加工台；加工台的上端设置安装架，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽，外部设置连通管。抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘；抛光盘的转动中心设置安装柱，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽；安装柱设置在安装架上，与抛光盘转动连接，安装柱上设置升降平移组件和抛光件；抛光件具有出液和打磨功能，通过升降平移组件驱动，实现在安装柱的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽连通定位槽，内部承装抛光研磨液。连通管连通蓄液槽和抛光件，连通管上设置有抽液泵。
6.优选的，升降平移组件包括电机一；安装柱上设置槽口朝向两侧的安装槽一；安装槽一内设置丝杠一；丝杠一通过电机一的传动，实现转动，其上还螺纹连接升降板；升降板的两侧设置升降杆；升降杆穿过对应侧的槽口，横跨抛光盘，且与安装架滑动连接，升降杆上设置滑块；滑块的上端设置有驱动其水平移动的平移件，下端连接抛光件。
7.优选的，安装架上设置滑轨；滑轨上设置沿其上下移动的滑动架一；安装柱上设置有沿其上下移动的滑动架二；升降杆的一端连接滑动架一，另一端连接滑动架二。
8.优选的，平移件包括电机二；电机二设置在滑动架一上，主轴连接丝杠二；丝杠二与升降杆平行设置，转动设置在滑动架一和滑动架二之间；滑块螺纹连接丝杠二。
9.优选的，滑块上设置电机三；电机三的主轴键合连接齿轮一；抛光件包括蓄液筒；蓄液筒设置在滑块的底部，上端与连通管连通，下端设置可转动连通的出液套；出液套的上端键合连接齿轮二，下端设置安装座；齿轮一啮合连接齿轮二；安装座上设置可拆卸的抛光石。
10.优选的，蓄液筒的底部设置内出液孔；出液套上设置有外出液孔；外出液孔随着出液套与内出液孔交错/连通。
11.优选的，蓄液槽内设置过滤网；过滤网上设置电机四；电机四的主轴伸入抛光槽，连接抛光盘。
12.优选的，电机四的主轴侧壁上还设置连接杆；连接杆位于抛光盘的下方，端部设置清洁座；清洁座上设置清洁刷毛；清洁刷毛对过滤网作用。
13.优选的，定位槽内设置通过螺纹连接的定位座；定位座内部设置对芯片限位的凹槽；凹槽底部设置连通蓄液槽的通孔，还设置有抛光凸起。
14.本发明又提出一种上述的芯片加工用抛光装置的抛光方法，步骤如下：
15.s1、将待抛光的芯片一一放入定位座；
16.s2、根据芯片的厚度差异，将定位座一一旋入定位槽，使得所有芯片的高度一致；
17.s3、电机四驱动，带动抛光盘转动；
18.s4、升降平移组件带动抛光件升降和平移，使抛光石与芯片移动式接触；
19.s5、电机三驱动出液套转动，抛光石同步旋转，摩擦抛光芯片上端，同时外出液孔与内出液孔交错/连通，抛光研磨液流出；
20.s6、抛光凸起摩擦芯片下端；
21.s7、抛光研磨液进一步抛光、研磨，同时将研磨产生的碎屑通过通孔冲入蓄液槽；
22.s8、过滤网对碎屑拦截；清洁刷毛随抛光盘转动，同步旋转，对过滤网清洁；
23.s9、连通管将过滤后的抛光研磨液引流，返回蓄液筒，循环使用。
24.与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：
25.一、本发明设置带出液和打磨功能抛光件。通过出液套转动，一方面实现了抛光石的旋转打磨，另一方面实现抛光研磨液流出，两者配合抛光研磨。此外抛光研磨液与芯片、抛光石作用均匀，还可以冲刷研磨产生的碎屑，且循环使用。而抛光石通过升降平移组件进行高度调节和水平位置调节，控制抛光范围的调节。最终满足不同芯片的抛光需求。抛光范围大，灵活性强，抛光方式多样，实现批量的、高效的、节能环保的抛光加工。
26.二、本发明通过过滤网拦截碎屑，以保证抛光研磨液的清洁，便于其循环。同时连接杆随着抛光盘的转动同步旋转，清洁座的清洁刷毛即可对过滤网进行刷洗，达到疏通过滤孔的效果，保证过滤的通畅、高效。
27.三、本发明设置定位座与定位槽螺纹连接，可以通过旋转的方式，使其在定位槽内上下移动，调节凹槽内的芯片的上表面位置。使得所有待抛光芯片的顶部高度一致，以便于统一抛光。实现对不同厚度芯片的批量加工
28.四、本发明设置抛光凸起配合抛光打磨液对芯片底部进行处理。使得芯片抛光全面、高效。
29.五、本发明中的芯片加工用抛光装置的抛光方法具有抛光范围广，抛光方式多，抛光量大的特点。可以对不同厚度芯片的上下端统一抛光。加工过程自动性强，抛光研磨液耗费少。
附图说明
30.图1为本发明一种实施例的结构示意图；
31.图2为本发明一种实施例的剖视图(视角一)；
32.图3为本发明一种实施例的剖视图(视角二)；
33.图4为图2中a处的放大示意图；
34.图5为本发明一种实施例中抛光件的结构图；
35.图6为本发明一种实施例中抛光件的爆炸图；
36.图7为图3中b处的放大示意图；
37.图8为本发明一种实施例中定位座的拆卸示意图。
38.附图标记：1、加工台；2、抛光盘；3、安装架；4、安装柱；5、升降平移组件；6、抛光件；7、连通管；8、蓄液槽；9、过滤网；10、定位槽；11、丝杠一；12、升降板；13、安装槽一；14、升降杆；15、滑轨；16、滑动架一；17、滑动架二；18、丝杠二；19、滑块；20、蓄液筒；21、齿轮二；22、出液套；23、安装座；24、抛光石；25、外出液孔；26、齿轮一；27、电机三；28、电机一；29、内出液孔；30、电机四；31、连接杆；32、清洁座；33、清洁刷毛；34、定位座；35、抛光凸起；36、通孔。
具体实施方式
39.实施例一
40.如图1-3所示，本发明提出的一种芯片加工用抛光装置，包括加工台1；加工台1的上端设置安装架3，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽8，外部设置连通管7。抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘2；抛光盘2的转动中心设置安装柱4，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽10；安装柱4设置在安装架3上，与抛光盘2转动连接，安装柱4上设置升降平移组件5和抛光件6；抛光件6具有出液和打磨功能，通过升降平移组件5驱动，实现在安装柱4的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽8连通定位槽10，内部承装抛光研磨液。连通管7连通蓄液槽8和抛光件6，连通管7上设置有抽液泵。
41.本实施例设置带出液和打磨功能抛光件6，同时抛光件6可以升降和平移，通过调节抛光的位置，满足不同芯片的抛光需求。抛光范围大，灵活性强，抛光方式多样，最终实现批量的、高效的抛光加工。此外，抛光研磨液通过连通管7循环，节能环保性强。
42.实施例二
43.如图1-3所示，本发明提出的一种芯片加工用抛光装置，包括加工台1；加工台1的上端设置安装架3，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽8，外部设置连通管7。抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘2；抛光盘2的转动中心设置安装柱4，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽10；安装柱4设置在安装架3上，与抛光盘2转动连接，安装柱4上设置升降平移组件5和抛光件6；抛光件6具有出液和打磨功能，通过升降平移组件5驱动，实现在安装柱4的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽8连通定位槽10，内部承装抛光研磨液。连通管7连通蓄液槽8和抛光件6，连通管7上设置有抽液泵。
44.如图4所示，升降平移组件5包括电机一28；安装柱4上设置槽口朝向两侧的安装槽一13；安装槽一13内设置丝杠一11；丝杠一11通过电机一28的传动，实现转动，其上还螺纹连接升降板12；升降板12的两侧设置升降杆14；升降杆14穿过对应侧的槽口，横跨抛光盘2，且与安装架3滑动连接，升降杆14上设置滑块19；滑块19的上端设置有驱动其水平移动的平移件，下端连接抛光件6。
45.需要进一步说明的是，安装架3上设置滑轨15；滑轨15上设置沿其上下移动的滑动
架一16；安装柱4上设置有沿其上下移动的滑动架二17；升降杆14的一端连接滑动架一16，另一端连接滑动架二17。升降杆14带动滑动架一16和滑动架二17上下移动。
46.需要进一步说明的是，平移件包括电机二；电机二设置在滑动架一16上，主轴连接丝杠二18；丝杠二18与升降杆14平行设置，转动设置在滑动架一16和滑动架二17之间；滑块19螺纹连接丝杠二18。滑动架一16和滑动架二17带动丝杠二18上下移动。
47.本实施例中设置升降平移组件5的具体结构，工作时通过电机一28驱动，使得丝杠一11转动，升降板12带动两侧设置升降杆14过升降，进行高度调节。丝杠二18同步升降，且通过电机二带动丝杠二18转动，滑块19在升降杆14上水平移动，进行抛光范围的调节。两侧的抛光件6最终实现同步升降，独立水平移动。使得抛光范围大，灵活性强，抛光更加高效、精准。
48.实施例三
49.如图1-3所示，本发明提出的一种芯片加工用抛光装置，包括加工台1；加工台1的上端设置安装架3，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽8，外部设置连通管7。抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘2；抛光盘2的转动中心设置安装柱4，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽10；安装柱4设置在安装架3上，与抛光盘2转动连接，安装柱4上设置升降平移组件5和抛光件6；抛光件6具有出液和打磨功能，通过升降平移组件5驱动，实现在安装柱4的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽8连通定位槽10，内部承装抛光研磨液。连通管7连通蓄液槽8和抛光件6，连通管7上设置有抽液泵。
50.如图4所示，升降平移组件5包括电机一28；安装柱4上设置槽口朝向两侧的安装槽一13；安装槽一13内设置丝杠一11；丝杠一11通过电机一28的传动，实现转动，其上还螺纹连接升降板12；升降板12的两侧设置升降杆14；升降杆14穿过对应侧的槽口，横跨抛光盘2，且与安装架3滑动连接，升降杆14上设置滑块19；滑块19的上端设置有驱动其水平移动的平移件，下端连接抛光件6。
51.需要进一步说明的是，安装架3上设置滑轨15；滑轨15上设置沿其上下移动的滑动架一16；安装柱4上设置有沿其上下移动的滑动架二17；升降杆14的一端连接滑动架一16，另一端连接滑动架二17。升降杆14带动滑动架一16和滑动架二17上下移动。
52.需要进一步说明的是，平移件包括电机二；电机二设置在滑动架一16上，主轴连接丝杠二18；丝杠二18与升降杆14平行设置，转动设置在滑动架一16和滑动架二17之间；滑块19螺纹连接丝杠二18。滑动架一16和滑动架二17带动丝杠二18上下移动。
53.如图5-6所示，滑块19上设置电机三27；电机三27的主轴键合连接齿轮一26；抛光件6包括蓄液筒20；蓄液筒20设置在滑块19的底部，上端与连通管7连通，下端设置可转动连通的出液套22；出液套22的上端键合连接齿轮二21，下端设置安装座23；齿轮一26啮合连接齿轮二21；安装座23上设置可拆卸的抛光石24。
54.需要进一步说明的是，蓄液筒20的底部设置内出液孔29；出液套22上设置有外出液孔25；外出液孔25随着出液套22与内出液孔29交错/连通。
55.本实施例中设置抛光件6的具体结构，滑块19升降平移，带动蓄液筒20同步移动。接着电机三27带动齿轮一26和齿轮二21转动，出液套22即可围绕蓄液筒20进一步的转动。出液套22转动过程中，一方面实现了抛光石24的旋转打磨，另一方面实现外出液孔25与内出液孔29交错/连通。抛光研磨液流出，并和抛光石24配合，对芯片进一步的抛光研磨。且由
于抛光研磨液从抛光石24上方流出，因此可以较均匀的与芯片、抛光石24作用，还可以冲刷研磨产生的碎屑，针对性强，利用率高。
56.实施例四
57.如图1-3所示，本发明提出的一种芯片加工用抛光装置，包括加工台1；加工台1的上端设置安装架3，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽8，外部设置连通管7。抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘2；抛光盘2的转动中心设置安装柱4，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽10；安装柱4设置在安装架3上，与抛光盘2转动连接，安装柱4上设置升降平移组件5和抛光件6；抛光件6具有出液和打磨功能，通过升降平移组件5驱动，实现在安装柱4的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽8连通定位槽10，内部承装抛光研磨液。连通管7连通蓄液槽8和抛光件6，连通管7上设置有抽液泵。
58.如图4所示，升降平移组件5包括电机一28；安装柱4上设置槽口朝向两侧的安装槽一13；安装槽一13内设置丝杠一11；丝杠一11通过电机一28的传动，实现转动，其上还螺纹连接升降板12；升降板12的两侧设置升降杆14；升降杆14穿过对应侧的槽口，横跨抛光盘2，且与安装架3滑动连接，升降杆14上设置滑块19；滑块19的上端设置有驱动其水平移动的平移件，下端连接抛光件6。
59.需要进一步说明的是，安装架3上设置滑轨15；滑轨15上设置沿其上下移动的滑动架一16；安装柱4上设置有沿其上下移动的滑动架二17；升降杆14的一端连接滑动架一16，另一端连接滑动架二17。升降杆14带动滑动架一16和滑动架二17上下移动。
60.需要进一步说明的是，平移件包括电机二；电机二设置在滑动架一16上，主轴连接丝杠二18；丝杠二18与升降杆14平行设置，转动设置在滑动架一16和滑动架二17之间；滑块19螺纹连接丝杠二18。滑动架一16和滑动架二17带动丝杠二18上下移动。
61.如图5-6所示，滑块19上设置电机三27；电机三27的主轴键合连接齿轮一26；抛光件6包括蓄液筒20；蓄液筒20设置在滑块19的底部，上端与连通管7连通，下端设置可转动连通的出液套22；出液套22的上端键合连接齿轮二21，下端设置安装座23；齿轮一26啮合连接齿轮二21；安装座23上设置可拆卸的抛光石24。
62.需要进一步说明的是，蓄液筒20的底部设置内出液孔29；出液套22上设置有外出液孔25；外出液孔25随着出液套22与内出液孔29交错/连通。
63.如图7所示，蓄液槽8内设置过滤网9；过滤网9上设置电机四30；电机四30的主轴伸入抛光槽，连接抛光盘2。过滤网9可以拦截研磨产生的碎屑，过滤抛光研磨液，使其可以循环利用。
64.需要进一步说明的是，电机四30的主轴侧壁上还设置连接杆31；连接杆31位于抛光盘2的下方，端部设置清洁座32；清洁座32上设置清洁刷毛33；清洁刷毛33对过滤网9作用。连接杆31随着抛光盘2的转动同步旋转，清洁座32的清洁刷毛33即可对过滤网9进行刷洗，达到疏通过滤孔的效果，保证过滤的通畅、高效。
65.实施例五
66.如图1-3所示，本发明提出的一种芯片加工用抛光装置，包括加工台1；加工台1的上端设置安装架3，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽8，外部设置连通管7。抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘2；抛光盘2的转动中心设置安装柱4，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽10；安装柱4设置在安装架3上，与抛光盘2转动连接，安装柱4上设置升降平
移组件5和抛光件6；抛光件6具有出液和打磨功能，通过升降平移组件5驱动，实现在安装柱4的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽8连通定位槽10，内部承装抛光研磨液。连通管7连通蓄液槽8和抛光件6，连通管7上设置有抽液泵。
67.如图4所示，升降平移组件5包括电机一28；安装柱4上设置槽口朝向两侧的安装槽一13；安装槽一13内设置丝杠一11；丝杠一11通过电机一28的传动，实现转动，其上还螺纹连接升降板12；升降板12的两侧设置升降杆14；升降杆14穿过对应侧的槽口，横跨抛光盘2，且与安装架3滑动连接，升降杆14上设置滑块19；滑块19的上端设置有驱动其水平移动的平移件，下端连接抛光件6。
68.需要进一步说明的是，安装架3上设置滑轨15；滑轨15上设置沿其上下移动的滑动架一16；安装柱4上设置有沿其上下移动的滑动架二17；升降杆14的一端连接滑动架一16，另一端连接滑动架二17。升降杆14带动滑动架一16和滑动架二17上下移动。
69.需要进一步说明的是，平移件包括电机二；电机二设置在滑动架一16上，主轴连接丝杠二18；丝杠二18与升降杆14平行设置，转动设置在滑动架一16和滑动架二17之间；滑块19螺纹连接丝杠二18。滑动架一16和滑动架二17带动丝杠二18上下移动。
70.如图5-6所示，滑块19上设置电机三27；电机三27的主轴键合连接齿轮一26；抛光件6包括蓄液筒20；蓄液筒20设置在滑块19的底部，上端与连通管7连通，下端设置可转动连通的出液套22；出液套22的上端键合连接齿轮二21，下端设置安装座23；齿轮一26啮合连接齿轮二21；安装座23上设置可拆卸的抛光石24。
71.需要进一步说明的是，蓄液筒20的底部设置内出液孔29；出液套22上设置有外出液孔25；外出液孔25随着出液套22与内出液孔29交错/连通。
72.如图7所示，蓄液槽8内设置过滤网9；过滤网9上设置电机四30；电机四30的主轴伸入抛光槽，连接抛光盘2。过滤网9可以拦截研磨产生的碎屑，过滤抛光研磨液，使其可以循环利用。
73.需要进一步说明的是，电机四30的主轴侧壁上还设置连接杆31；连接杆31位于抛光盘2的下方，端部设置清洁座32；清洁座32上设置清洁刷毛33；清洁刷毛33对过滤网9作用。连接杆31随着抛光盘2的转动同步旋转，清洁座32的清洁刷毛33即可对过滤网9进行刷洗，达到疏通过滤孔的效果，保证过滤的通畅、高效。
74.如图8所示，定位槽10内设置通过螺纹连接的定位座34；定位座34内部设置对芯片限位的凹槽；凹槽底部设置连通蓄液槽8的通孔36，还设置有抛光凸起35。
75.本实施例中设置定位座34与定位槽10螺纹连接，可以通过旋转的方式，使其在定位槽10内上下移动，调节凹槽内的芯片的上表面位置。使得所有待抛光芯片的顶部高度一致，以便于统一抛光。实现对不同厚度芯片的批量加工。此外，芯片在凹槽内被上方抛光石24推动，发生移动。抛光凸起35配合抛光打磨液对芯片底部进行处理。使得芯片抛光全面、高效。
76.实施例六
77.本发明又提出一种上述的芯片加工用抛光装置的抛光方法，步骤如下：
78.s1、将待抛光的芯片一一放入定位座34；
79.s2、根据芯片的厚度差异，将定位座34一一旋入定位槽10，使得所有芯片的高度一致；
80.s3、电机四30驱动，带动抛光盘2转动；
81.s4、升降平移组件5带动抛光件6升降和平移，使抛光石24与芯片移动式接触；
82.s5、电机三27驱动出液套22转动，抛光石24同步旋转，摩擦抛光芯片上端，同时外出液孔25与内出液孔29交错/连通，抛光研磨液流出；
83.s6、抛光凸起35摩擦芯片下端；
84.s7、抛光研磨液进一步抛光、研磨，同时将研磨产生的碎屑通过通孔36冲入蓄液槽8；
85.s8、过滤网9对碎屑拦截；清洁刷毛33随抛光盘2转动，同步旋转，对过滤网9清洁；
86.s9、连通管7将过滤后的抛光研磨液引流，返回蓄液筒20，循环使用。
87.本实施例中的芯片加工用抛光装置的抛光方法具有抛光范围广，抛光方式多，抛光量大的特点。可以对不同厚度芯片的上下端统一抛光。加工过程自动性强，抛光研磨液耗费少。
88.上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本发明宗旨的前提下还可以作出各种变化。

技术特征：
1.一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，包括加工台(1)；加工台(1)的上端设置安装架(3)，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽(8)，外部设置连通管(7)；抛光槽敞口，并设置可转动的抛光盘(2)；抛光盘(2)的转动中心设置安装柱(4)，外周设置多组与待抛光芯片配合的定位槽(10)；安装柱(4)设置在安装架(3)上，与抛光盘(2)转动连接，安装柱(4)上设置升降平移组件(5)和抛光件(6)；抛光件(6)具有出液和打磨功能，通过升降平移组件(5)驱动，实现在安装柱(4)的两侧升降、平移、抛光和出液；蓄液槽(8)连通定位槽(10)，内部承装抛光研磨液；连通管(7)连通蓄液槽(8)和抛光件(6)，连通管(7)上设置有抽液泵。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，升降平移组件(5)包括电机一(28)；安装柱(4)上设置槽口朝向两侧的安装槽一(13)；安装槽一(13)内设置丝杠一(11)；丝杠一(11)通过电机一(28)的传动，实现转动，其上还螺纹连接升降板(12)；升降板(12)的两侧设置升降杆(14)；升降杆(14)穿过对应侧的槽口，横跨抛光盘(2)，且与安装架(3)滑动连接，升降杆(14)上设置滑块(19)；滑块(19)的上端设置有驱动其水平移动的平移件，下端连接抛光件(6)。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，安装架(3)上设置滑轨(15)；滑轨(15)上设置沿其上下移动的滑动架一(16)；安装柱(4)上设置有沿其上下移动的滑动架二(17)；升降杆(14)的一端连接滑动架一(16)，另一端连接滑动架二(17)。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，平移件包括电机二；电机二设置在滑动架一(16)上，主轴连接丝杠二(18)；丝杠二(18)与升降杆(14)平行设置，转动设置在滑动架一(16)和滑动架二(17)之间；滑块(19)螺纹连接丝杠二(18)。5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，滑块(19)上设置电机三(27)；电机三(27)的主轴键合连接齿轮一(26)；抛光件(6)包括蓄液筒(20)；蓄液筒(20)设置在滑块(19)的底部，上端与连通管(7)连通，下端设置可转动连通的出液套(22)；出液套(22)的上端键合连接齿轮二(21)，下端设置安装座(23)；齿轮一(26)啮合连接齿轮二(21)；安装座(23)上设置可拆卸的抛光石(24)。6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，蓄液筒(20)的底部设置内出液孔(29)；出液套(22)上设置有外出液孔(25)；外出液孔(25)随着出液套(22)与内出液孔(29)交错/连通。7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，蓄液槽(8)内设置过滤网(9)；过滤网(9)上设置电机四(30)；电机四(30)的主轴伸入抛光槽，连接抛光盘(2)。8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，电机四(30)的主轴侧壁上还设置连接杆(31)；连接杆(31)位于抛光盘(2)的下方，端部设置清洁座(32)；清洁座(32)上设置清洁刷毛(33)；清洁刷毛(33)对过滤网(9)作用。9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抛光装置，其特征在于，定位槽(10)内设置通过螺纹连接的定位座(34)；定位座(34)内部设置对芯片限位的凹槽；凹槽底部设置连通蓄液槽(8)的通孔(36)，还设置有抛光凸起(35)。10.一种根据权利要求1-9任一项所述的芯片加工用抛光装置的抛光方法，其特征在于，步骤如下：s1、将待抛光的芯片一一放入定位座(34)；
s2、根据芯片的厚度差异，将定位座(34)一一旋入定位槽(10)，使得所有芯片的高度一致；s3、电机四(30)驱动，带动抛光盘(2)转动；s4、升降平移组件(5)带动抛光件(6)升降和平移，使抛光石(24)与芯片移动式接触；s5、电机三(27)驱动出液套(22)转动，抛光石(24)同步旋转，摩擦抛光芯片上端，同时外出液孔(25)与内出液孔(29)交错/连通，抛光研磨液流出；s6、抛光凸起(35)摩擦芯片下端；s7、抛光研磨液进一步抛光、研磨，同时将研磨产生的碎屑通过通孔(36)冲入蓄液槽(8)；s8、过滤网(9)对碎屑拦截；清洁刷毛(33)随抛光盘(2)转动，同步旋转，对过滤网(9)清洁；s9、连通管(7)将过滤后的抛光研磨液引流，返回蓄液筒(20)，循环使用。

技术总结
本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片加工用抛光装置及抛光方法。装置包括包括加工台；加工台的上端设置安装架，内部由上往下依次设置抛光槽和蓄液槽，外部设置连通管。抛光槽设置可转动的抛光盘；抛光盘上设置安装柱和定位槽；安装柱上设置升降平移组件和抛光件；抛光件在安装柱的两侧升降、平移、抛光和出液。蓄液槽连通定位槽，内部承装抛光研磨液。连通管连通蓄液槽和抛光件。本发明设置带出液、打磨、升降和平移功能的抛光件。一方面通过抛光石和抛光研磨液配合抛光。另一方面通过高度和水平位置调节控制抛光范围的调节。满足不同芯片的抛光需求。抛光范围大，灵活性强，抛光方式多样，实现批量的、高效的、节能环保的抛光加工。光加工。光加工。


技术研发人员：张刚
受保护的技术使用者：安徽中科天启科技有限公司
技术研发日：2023.07.12
技术公布日：2023/9/9