一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备的制作方法

1.本发明涉及三维集成封装技术领域，特别是涉及一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备及加工方法。


背景技术：

2.三维封装转接板需要满足特定需求的高密度玻璃通孔，以改善高频信号隔离，提高集成密度，最终实现性能大幅提升。因此玻璃通孔（tgv）技术在实现更小的通孔直径，更大的深径比，更好的形貌特征，更光洁的表面质量和更高的孔密度方面提出了更高的要求。
3.已知的玻璃微孔技术包括机械钻孔、喷砂钻孔、电化学放电成孔、等离子干法蚀刻成孔、光敏玻璃蚀刻成孔等只能做出30μm以上的微孔，并且加工效率低下，微孔形貌特征也不好。采用超快激光单脉冲穿孔、多脉冲叩击、自上而下或自下而上环切或螺旋加工，借助微爆炸和烧蚀直接制备微通道结构，可加工最小直径为20
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m左右的微孔，但几乎无法获得直径低于10
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m的无锥度微孔，激光直接烧蚀获得微孔的技术要求激光能量达到材料的烧蚀阈值，导致所形成的玻璃通孔表面仍然十分粗糙。因此，通过激光直接烧蚀方式在玻璃材料上形成的微孔的质量及深径比等指标不够理想。
4.采用高斯光束扫描的方式对玻璃进行改性，随后在hf溶液中刻蚀获得玻璃微孔，称为激光辅助化学湿法刻蚀。此方法虽然可以加工直径≤10
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m的微孔，但由于微孔入口刻蚀时间较长且该位置的刻蚀液易于交换，而微孔底部刻蚀时间较短且刻蚀液交换困难，最终只能获得入口直径较大、底部直径较小的锥形微孔。在此方法基础上采用扫描补偿或功率补偿的方式在深度方向上形成了锥形改性区域，可以很大程度改善微孔形貌，获得锥度较小的微孔。
5.基于光束整形的超快激光精密加工技术为tgv技术升级提供了新方案：高斯光束可以通过光束整形技术调制为具有长焦深的无衍射光束，且其轴向能量分布可控，结合高速高精度同轴对焦系统和同步运动控制系统，可实现在玻璃内的能量可控沉积与改性加工区域的精确控制，再结合湿法刻蚀工艺，可实现孔径和孔型均高度可控的高深径比微孔的高效加工。对比其他tgv加工工艺，加工过程不会产生任何机械力作用，热效应小，孔型可调控，且在大气环境中就可以加工，完全可以满足转接板的工业批量制备的可行性，对比传统工艺具有明显的技术先进性，其关键技术包括激光通道成型技术及湿法化学蚀刻技术。


技术实现要素：

6.本发明针对上述问题，提供了一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备及加工方法，用于实现三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔技术提升。
7.本发明的技术方案为一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，包括机架、运动组件、与所述运动组件分别连接的光路组件和上下料组件，以及与所述光路组件、所述上下料组件分别连接的电控及操作系统，所述运动组件、所述光路组件、所述上下料组件和所述电控及操作系统均统一安装在所述机架上；
所述电控及操作系统包括主控机、acs运动控制器、陶瓷电机驱动器、高度采集卡、激光电源及控制器，其中，所述主控机用于总体协调整机功能，包括处理光栅编码反馈信号、处理激光位移信号、规划打孔路径、规划激光自动对焦、规划焦点跟随以及控制激光同步输出，所述acs运动控制器用于驱动伺服xy轴组件、z轴组件和r轴组件、用于执行打孔路径以及用于接收晶圆位置反馈信号；所述陶瓷电机驱动器驱动陶瓷电机做上下快速运动用于焦点跟随；所述高度采集卡用于采集激光位移信号，所述激光电源及控制器用于为激光器提供电源、控制激光器功率及频率以及接收所述主控机的同步信号实现激光与位置同步输出；所述运动组件包括大理石组件、xy轴组件、z轴组件和r轴组件，所述大理石组件用于固定所述xy轴组件、所述z轴组件和所述r轴组件，所述xy轴组件用于移动晶圆到上下料位以及移动晶圆到对焦工位和打孔工位，所述z轴组件用于对晶圆进行自动对焦和焦点跟随，所述r轴组件配有十字滑台上下料工位，用于对晶圆通过旋转进行方向矫正；所述光路组件包括激光器、与所述激光器连接的整形光路和与所述整形光路连接的激光头组件，所述激光器用于产生高速激光脉冲，并与所述xy轴组件位置同步输出，所述整形光路用于激光光束整形，所述激光头组件配有对焦工位和打孔工位，用于激光打孔；所述上下料组件包括晶圆搬运机构、与所述晶圆搬运机构动作关联的夹料机构、矫正机构和升降机构，所述夹料机构分别与所述矫正机构、所述升降机构动作关联，所述晶圆搬运机构用于运载晶圆，所述矫正机构配有轨道上下料工位，用于晶圆位置矫正，所述升降机构配有料仓工位，利用伺服运行晶圆到所述料仓工位进行自动供料，所述夹料机构配合所述晶圆搬运机构用于晶圆上下料。
8.本发明的进一步技术方案为：所述大理石组件包括台板、立柱、定位块和横梁，所述台板向上平面相对边缘两侧平行立置两个所述立柱，所述横梁两头各对应一个所述立柱并安装在所述立柱上，所述立柱与所述台板、所述立柱与所述横梁均采用所述定位块辅助安装固定；所述z轴组件安装在所述横梁一侧，所述xy轴组件和所述r轴组件平置于与所述z轴组件同一侧的所述台板上。
9.本发明的进一步技术方案为：所述xy轴组件包括缓冲器、限位开关、风琴罩、光栅尺、线性导轨副、底板、直线电机、滑台板、端板和拖链，所述光栅尺、所述线性导轨副，所述直线电机、所述端板配合安装在所述底板上，所述滑台板通过所述线性导轨副配合安装在所述底板上，所述缓冲器和所述限位开关配合控制所述滑台板的行程，所述拖链用于电器元件布线和气动元件布管。
10.本发明的进一步技术方案为：所述z轴组件包括伺服电机、z轴底板、直线导轨副、滚珠丝杠副、 z轴滑台板、限位开关、缓冲块、轴承座和电机座，所述z轴底板呈竖直方向两边均安装有所述直线导轨副，所述两边直线导轨副上一体式安装了可在所述直线导轨副上下滑动的z轴滑台板，所述z轴滑台板一侧安装了可使所述z轴滑台板可变位置地固定在所述z轴底板的所述限位开关，所述z轴底板竖直方向的中间位置安装有所述电机座，所述伺服电机安装在所述电机座上，所述电机座下方连接有所述轴承座，所述轴承座下方连接有所述缓冲块，所述缓冲块和所述轴承座中空连通并内置有所述滚珠丝杠副，所述缓冲块通过螺丝固定在所述z轴底板上，所述缓冲块侧面紧贴所述轴承座。
11.本发明的进一步技术方案为：所述r轴组件包括底板、真空表、限位开关、dd马达、
转台底座、端子台、激光功率计、真空转台和真空吸盘，所述底板安装在所述xy轴组件的所述滑台板上，所述dd马达安装在所述底板上，所述转台底座安装在所述dd马达上，所述dd马达一侧安装有所述限位开关用于控制dd马达旋转行程，所述真空表用于监控真空吸盘的真空度，所述dd马达上方安装有所述转台底座，所述转台底座上方安装有所述真空转台和所述真空吸盘，所述真空转台和所述真空吸盘用于在上下料和打孔过程中固定晶圆，所述真空转台一侧的底板上装有所述激光功率计，所述端子台固定在所述底板上方一侧。
12.本发明的进一步技术方案为：所述整形光路包括激光入口、激光出口、光闸、反射镜、三维调整架、二维调整架、扩束镜、波片、六维调整架和光路密封板，所述光闸连接在所述激光入口后，用于在工作空闲时遮挡，防止激光泄漏，与所述光闸对应的所述反射镜用于反射光闸处的激光，所述反射镜安装在所述三维调整架上，所述扩束镜与所述反射镜相对设置用于将激光器出口光束直径扩大，所述扩束镜安装在所述二维调整架，所述波片接收所述扩束镜扩束后的光并将光束调制为左旋圆偏振光，所述波片安装在所述六维调整架上，所述光路密封板用于密封除所述激光入口和所述激光出口外的所有整形光路组件。
13.本发明的进一步技术方案为：所述激光头组件包括第一反射镜组件、风琴罩、第二反射镜组件、筒镜组件、对焦ccd、二维调整架、位移传感器、陶瓷电机、物镜、低倍相机、高倍相机、点光源和密封板，所述第一反射镜组件用于接收并反射经过所述整形光路处理后的激光，与所述第一反射镜组件通过所述风琴罩连通所述第二反射镜组件，所述点光源、所述筒镜组件、所述对焦ccd和所述第二反射镜组件配合设置，所述第一反射镜组件、第二反射镜组件、所述筒镜组件以及所述对焦ccd均用所述密封板密封，所述密封板外一侧与所述筒镜组件连接安装有所述二维调整架、所述位移传感器、所述陶瓷电机和所述物镜，所述位移传感器下方配有所述对焦工位和打孔工位，所述密封板外另一侧与所述筒镜组件连接安装有所述低倍相机和所述高倍相机。
14.本发明的进一步技术方案为：所述晶圆搬运机构包括伺服电机，与所述伺服电机配合的同步带，所述同步带和所述直线导轨副两端安装有限位开关，所述直线导轨副上安装有滑台气缸，所述滑台气缸上安装有两组吸盘架以及分别安装在所述两组吸盘架上的吸盘、真空表和油压缓冲器，所述直线导轨副上方安装有拖链。
15.本发明的进一步技术方案为：所述夹料机构包括底板、同步带、限位开关、直线导轨副、拖链、气缸、夹爪、同步带轮和伺服电机，所述底板侧方安装有所述伺服电机，与所述伺服电机配合安装有所述同步带轮和同步带，所述同步带上方安装有直线导轨副，所述直线导轨副两端上方安装有限位开关，所述同步带下方安装有配合所述同步带运动的所述拖链，所述伺服电机带动所述同步带轮、所述同步带、所述气缸和所述夹爪沿所述直线导轨副做直线运动，所述夹爪与所述气缸链接。
16.本发明的进一步技术方案为：所述矫正机构包括支架、限位开关、对位滑轨、直线导轨副、同步带轮、同步带、晶圆sensor、限位挡块和伺服电机，所述支架上安装有伺服电机，与所述伺服电机配合安装有所述同步带和所述同步带轮，所述支架上方安装有一对直线导轨副，所述直线导轨副上相对安装有一对对位滑轨，所述对位滑轨形成轨道上下料工位，所述轨道上下料工位上安装有晶圆sensor用于检测晶圆，所述限位挡块安装在所述直线导轨副一端用于阻止导轨副滑块脱落。
17.本发明的进一步技术方案为：所述升降机构包括限位开关、伺服电机、升降模组、
拖链、支架、晶圆sensor、防护板、卡塞挡块、卡塞sensor和滑台，所述升降模组上配有所述伺服电机、所述限位开关、所述拖链，所述升降模组安装在所述支架上，所述滑台与所述升降模组配合在所述升降模组上滑动，所述滑台为料仓工位，所述料仓工位配有所述晶圆sensor用于检测晶圆，所述滑台还配有所述1108卡塞挡块和1109卡塞sensor，用于固定卡塞和检测卡塞，所述滑台外部配有所述防护板。
18.本发明的另一技术方案为一种采用上述玻璃晶圆激光微孔加工设备进行加工的方法，所述加工方法包括以下步骤：s1、料仓位置初始化：装满料的料仓工位由伺服升降机构带动，完成初始化，其中料仓第一片料与夹料机构的夹爪平齐；s2、夹料机构取出晶圆：夹料机构夹爪取出晶圆并平移到轨道上下料工位，跳转到s23；s3、夹料机构放下晶圆：夹料机构夹爪松开，把晶圆放在轨道上下料工位并继续平移一段距离做合理避让，此时晶圆的左右方向具有比较确定的位置精度；s4、矫正机构矫正晶圆：轨道上下料工位可以跟随矫正机构做夹紧松开的动作，轨道距离和矫正机构行程事先根据晶圆型号调整好，夹料机构夹爪松开后，矫正机构夹紧，完成晶圆前后位置矫正;s5、搬运机构拾取晶圆：搬运机构的两组吸盘可以做左右平移及升降取放料动作，针对经过矫正后有确定位置的晶圆，搬运机构的上料吸盘拾取晶圆；s6、搬运机构平移：搬运机构平移，上料吸盘抵达十字滑台上下料工位正上方；s7、搬运机构放下晶圆：搬运机构把晶圆放置到十字滑台上下料工位的r轴吸盘上，r轴吸盘启动，吸住晶圆；s8、全局拍照：全局相机拍摄整个晶圆；s9、初步方向矫正：以晶圆缺口为判定特征，r轴伺服电机旋转完成晶圆初步方向矫正；s10、晶圆抵达对焦工位：xy轴组件带动r轴组件及晶圆水平运动，抵达对焦工位；s11、对焦：z轴上下运动完成对焦；s12、精确方向矫正：借助高精度ccd，以晶圆上更精确的结构为判定特征，r轴旋转完成晶圆精确方向矫正；s13、ccd定位：采用两点或多点定位法确定晶圆mark的精确位置；s14、测高扫描：位移传感器沿着打孔路径扫描，以50khz的频率采集测量点高度数据，并每个测量点采集16组数据取平均值；s15、生成焦距补偿文件：打孔软件根据测高扫描得到的测高结果生成焦距补偿文件，焦距补偿文件是以（x,y,z)坐标形式所组成的点的集合，用来实时调整激光焦点位置；s16、打孔：激光器以位置同步输出的方式对在打孔工位上的晶圆完成打孔；s17、晶圆抵达滑台上下料工位：xy轴组件带动r轴组件及晶圆水平运动抵达十字滑台上下料工位；s18、下料吸盘拾取已打孔晶圆：搬运机构的下料吸盘位于十字滑台上下料工位正上方，下料吸盘下行拾取已打孔晶圆；s19、搬运机构平移：搬运机构向左平移，使上料吸盘处于十字滑台上下料工位正
上方；s20、上料吸盘下行把未打孔新晶圆放十字滑台上下料工位r轴上，下料吸盘同步下行把已打孔晶圆放在轨道上下料工位上，其中一个分支流程由十字滑台上下料工位带动晶圆跳转到s7开始新一轮打孔流程，另一个分支流程跳转到s21；s21、夹料机构送回晶圆：夹料机构把轨道上下料工位上的已打孔晶圆送回到料仓内；s22、晶圆回到料仓工位，主流程结束；s23、料仓下降一格：料仓工位自动下降一格，待上一取料循环完执行完s5后，重复执行s2-s4，完毕之后之后料仓工位自动上升一格，等待s22；s24、夹料机构平移：继s5后，搬运机构取走轨道上的晶圆，夹料机构即可平移取料；s25、夹料机构取出晶圆：夹料机构取出下一块晶圆，准备开始第二轮循环；s26、夹料机构放下晶圆，步骤同s3；s27、搬运机构拾取晶圆，步骤同s5；s28、搬运机构平移，步骤同s6，但需多平移左右吸盘间隔的距离，实现s29；s29、搬运机构左吸盘在十字滑台上下料工位上方等待。
19.本发明提供的提供了一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备及利用改设备进行加工的方法，通过设备各结构组件的综合应用，克服了传统微孔加工设备的不足，实现了三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔技术的本质提升，所制作的玻璃微孔孔径小、深径比高、外观形貌好、表面质量光洁、制作微孔阵列效率高。
附图说明
20.图1为本发明实施例的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备整体结构示意图；图2为本发明实施例的运动组件结构示意图；图3为本发明实施例的大理石组件结构示意图；图4为本发明实施例的 xy轴组件结构示意图；图5为本发明实施例的z轴组件结构示意图；图6为本发明实施例的r轴组件结构示意图；图7为本发明实施例的光路组件结构示意图；图8为本发明实施例的整形光路结构示意图；图9为本发明实施例的激光头组件结构示意图；图10为本发明实施例的上下料组件结构示意图；图11为本发明实施例的晶圆搬运机构结构示意图；图12为本发明实施例的夹料机构结构示意图；图13为本发明实施例的矫正机构结构示意图；图14为本发明实施例的升降机构结构示意图；图15为本发明实施例的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备原理示意图；
图16为本发明实施例的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备的工位示意图；图17为本发明实施例的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备的加工方法流程示意图；其中附图标记说明：1、运动组件，2、光路组件，3、上下料组件，4、电控及操作系统，5、激光器，6、整形光路，7、激光头组件，8、晶圆搬运机构，9、夹料机构，10、矫正机构，11、大理石组件，12、xy轴组件，13、z轴组件，14、r轴组件，15、机架，101、台板，102、立柱，103、定位块，104、横梁，201、缓冲器，202、限位开关，203、风琴罩，204、光栅尺，205、线性导轨副，206、底板，207、直线电机，208、滑台版，209、端板，210、拖链，301、伺服电机，302、z轴底板，303、直线导轨副，304、滚珠丝杠副，305、z轴滑台板，306、限位开关，307、缓冲块，308、轴承座，309、电机座，401、底板，402、真空表，403、限位开关，404、dd马达，405、转台底座，406、端子台，407、激光功率计，408、真空转台，409、真空吸盘，601、激光入口，602、激光出口，603、光闸，604、反射镜，605、三维调整架，606、二维调整架，607、扩束镜，608、拨片，609、六维调整架，701、反射镜组件，702、风琴罩，703、反射镜组件，704、筒镜组件，705、对焦ccd，706、二维调整架，707、位移传感器，708、陶瓷电机，709、物镜，710、低倍相机，711、高倍相机，712、密封板，713、点光源，801、伺服电机，802、同步带，803、直线导轨副，804、滑台气缸，805、吸盘，806、吸盘架，807、真空表，808、拖链，809、限位开关、810、油压缓冲器，901、底板，902、同步带，903、限位开关，904、直线导轨副，905、拖链，906、气缸，907、夹爪，908、同步带轮，909、伺服电机，1001、支架，1002、限位开关，1003、对位滑轨，1004、直线导轨副，1005、同步带轮，1006、同步带，1007、晶圆sensor，1008、限位挡块，1009、伺服电机，1101、限位开关，1102、伺服电机，1103、升降模组，1104、拖链，1105、支架，1106、晶圆sensor，1107、防护板，1108、卡塞挡块，1109、卡塞sensor，1110、滑台。
具体实施方式
21.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内，外”通常是指相应物体轮廓的内和外。使用的方位词如“上下左右，前后，顶部底部”通常是指相应物体的上下左右、前后、顶部底部。
22.本发明实施例针对用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，设备适用于加工肖特bf33、af32、石英、eagle-x、蓝宝石等多种玻璃基板激光诱导蚀刻工艺的tgv诱导孔；玻璃厚度≤0.9mm；玻璃尺寸：直径≥450 mm晶圆基板或510 mm*510 mm玻璃面板；孔壁可调锥度：0
°‑ꢀ7°
；平台定位精度：
±
1 μm；最小孔径及精度：3μm
±
1μm；孔壁光洁度：200 nm；最大深径比：150：1；微孔真圆度：≤100 nm；蚀刻后良率：99.9999%；加工速度：≥10000孔/秒。本发明设备提供了如下实施例：如图1至图3、图7、图10所示，用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备由机构、光学、电控、软件等四大部分构成，设备包括机架15、运动组件1、与所述运动组件1分别连接的光路组件2和上下料组件3，以及与所述光路组件2、所述上下料组件3分别连接的电控及操作系统4，所述运动组件1、所述光路组件2、所述上下料组件3和所述电控及操作系统4均统一安装在所述机架15上；
如图15所示，电控及操作系统4包括主控机、acs运动控制器、陶瓷电机驱动器、高度采集卡、激光电源及控制器，所述主控机用于总体协调整机功能，包括处理光栅编码反馈信号、处理激光位移信号、规划打孔路径、规划激光自动对焦、规划焦点跟随以及控制激光同步输出；所述acs运动控制器利用微米级运动控制用于驱动伺服xy轴组件12、z轴组件13和r轴组件14、用于执行打孔路径以及用于接收晶圆位置反馈信号；所述陶瓷电机驱动器驱动陶瓷电机做上下快速运动用于焦点跟随；所述高度采集卡用于采集激光位移信号，所述激光电源及控制器用于为激光器提供电源、控制激光器功率及频率以及接收所述主控机的同步信号实现激光与位置同步输出。激光器用于接收激光控制器信号、输出高速激光脉冲以及实现激光与位置同步输出；整形光路用于传输激光、激光整形以及径向能量选择；激光头组件利用3d结构光调制技术用于激光轴向匀化、激光打孔、自动对焦和焦点跟踪；xy轴组件和r轴组件用于按规划路径运动、晶圆吸附、晶圆角度补正以及发送光栅编码信号；z轴组件用于自动对焦。本发明同时结合无氟湿法化学蚀刻工艺，通过上述结构组件以及相应技术的综合应用，使玻璃晶圆激光微孔加工设备实现了更小的通孔直径，更大的深径比，更好的形貌特征，更光洁的表面质量和更高的孔密度。
23.所述运动组件1包括大理石组件11、xy轴组件12、z轴组件13和r轴组件14，所述大理石组件11用于固定所述xy轴组件12、所述z轴组件13和所述r轴组件14，所述xy轴组件12用于移动晶圆到上下料位以及移动晶圆到对焦工位和打孔工位，所述z轴组件13用于对晶圆进行自动对焦和焦点跟随，所述r轴组件14配有十字滑台上下料工位，用于对晶圆通过旋转进行方向矫正；所述光路组件2包括激光器5、与所述激光器5连接的整形光路6和与所述整形光路6连接的激光头组件7，所述激光器5用于产生高速激光脉冲，并与所述xy轴组件12实现位置同步输出，所述整形光路6用于激光光束整形，所述激光头组件7所述激光头组件配有对焦工位和打孔工位，用于激光打孔；所述上下料组件3包括晶圆搬运机构8、与所述晶圆搬运机构8动作关联的的夹料机构9、矫正机构10和升降机构（未画出），所述夹料机构9分别与所述矫正机构10、所述升降机构动作关联，所述晶圆搬运机构8用于运载晶圆，所述矫正机构10配有轨道上下料工位，用于晶圆位置矫正，所述升降机构配有料仓工位，利用伺服运行晶圆到所述料仓工位进行自动供料，所述夹料机构9配合所述晶圆搬运机构8用于晶圆上下料。
24.在一些优选实施例中，参见图3，所述大理石组件11包括台板101、立柱102、定位块103和横梁104，所述台板101向上平面相对边缘两侧平行立置两个所述立柱102，所述横梁104两头各对应一个所述立柱102并安装在所述立柱102上，所述立柱102与所述台板101、所述立柱102与所述横梁104均采用所述定位块103辅助安装固定；所述z轴组件13安装在所述横梁104一侧，所述xy轴组件12和所述r轴组件14平置于与所述z轴组件13同一侧的所述台板101上。
25.在一些优选实施例中，参见图4，所述xy轴组件12包括缓冲器201、限位开关202、风琴罩203、光栅尺204、线性导轨副205、底板206、直线电机207、滑台板208、端板209和拖链210，所述光栅尺204、所述线性导轨副205，所述直线电机207、所述端板209配合安装在所述底板206上，所述滑台板208通过所述线性导轨副205配合安装在所述底板206上，所述缓冲器201和所述限位开关202配合控制所述滑台板208的行程，所述拖链210用于电器元件布线
和气动元件布管。
26.在一些优选实施例中，参见图5，所述z轴组件13包括伺服电机301、z轴底板302、直线导轨副303、滚珠丝杠副304、 z轴滑台板305、限位开关306、缓冲块307、轴承座308和电机座309，所述z轴底板302呈竖直方向两边均安装有所述直线导轨副303，所述两边直线导轨副303上一体式安装了可在所述直线导轨副303上下滑动的z轴滑台板305，所述z轴滑台板305一侧安装了可使所述z轴滑台板305可变位置地固定在所述z轴底板302的所述限位开关306，所述z轴底板302竖直方向的中间位置安装有所述电机座309，所述伺服电机301安装在所述电机座309上，所述电机座309下方连接有所述轴承座308，所述轴承座308下方连接有所述缓冲块307，所述缓冲块307和所述轴承座308中空连通并内置有所述滚珠丝杠副304，所述缓冲块307通过螺丝固定在所述z轴底板302上，侧面紧贴所述轴承座308。
27.在一些优选实施例中，参见图6，所述r轴组件14包括底板401、真空表402、限位开关403、dd马达404、转台底座405、端子台406、激光功率计407、真空转台408和真空吸盘409，所述底板401安装在所述xy轴组件12的所述滑台板208上，所述dd马达404安装在所述底板401上，所述转台底座405安装在所述dd马达404上，所述dd马达404一侧安装有所述限位开关403用于控制dd马达404旋转行程，所述真空表402用于监控真空吸盘的真空度，所述dd马达404上方安装有所述转台底座405，所述转台底座405上方安装有所述真空转台408和所述真空吸盘409，所述真空转台408和所述真空吸盘409用于在上下料和打孔过程中固定晶圆，所述真空转台408一侧的底板上装有所述激光功率计407，所述端子台406固定在所述底板401上方一侧。
28.在一些优选实施例中，参见图8，所述整形光路6包括激光入口601、激光出口602、光闸603、反射镜604、三维调整架605、二维调整架606、扩束镜607、波片608、六维调整架609和光路密封板（未画出），所述光闸603连接在所述激光入口601后，用于在工作空闲时遮挡，防止激光泄漏，与所述光闸603对应的所述反射镜604用于反射光闸603处的激光，所述反射镜604安装在所述三维调整架605上，所述扩束镜607与所述反射镜604相对设置用于将激光器出口光束直径扩大，所述扩束镜607安装在所述二维调整架606，所述波片608接收所述扩束镜604作用后的光并将光束调制为左旋圆偏振光，所述波片608安装在所述六维调整架609上，所述光路密封板用于密封除所述激光入口601和所述激光出口602外的所有整形光路6组件。
29.在一些优选实施例中，参见图9，所述激光头组件7包括第一反射镜组件701、风琴罩702、第二反射镜组件703、筒镜组件704、对焦ccd705、二维调整架706、位移传感器707、陶瓷电机708、物镜709、低倍相机710、高倍相机711、点光源713和密封板712，所述第一反射镜组件701用于接收并反射经过所述整形光路6处理后的激光，与所述第一反射镜组件701通过所述风琴罩702连通所述第二反射镜组件703，所述点光源713、所述筒镜组件704、所述对焦ccd705与所述第二反射镜组件703配合设置，所述第一反射镜组件701、第二反射镜组件703、所述筒镜组件704以及所述对焦ccd705均用所述密封板712密封，所述密封板712外一侧与所述筒镜组件704连接安装有所述二维调整架706、所述位移传感器707、所述陶瓷电机708和所述物镜709，所述位移传感器707下方配有所述对焦工位和打孔工位，所述密封板712外另一侧与所述筒镜组件704连接安装有所述低倍相机710和所述高倍相机711。
30.在一些优选实施例中，参见图11，所述晶圆搬运机构8包括伺服电机801，与所述伺
服电801机配合的同步带802，所述同步带802和直线导轨副803两端安装有限位开关809，所述直线导轨副803上安装有滑台气缸804，所述滑台气缸上安装有两组吸盘架806以及分别安装在所述两组吸盘架806上的吸盘805、真空表807和油压缓冲器810，所述直线导轨副803上方安装有拖链808。
31.在一些优选实施例中，参见图12，所述夹料机构9包括底板901、同步带902、限位开关903、直线导轨副904、拖链905、气缸906、夹爪907、同步带轮908和伺服电机909，所述底板901侧方安装有所述伺服电机909，与所述伺服电机909配合安装有所述同步带轮908和所述同步带902，所述同步带902上方安装有直线导轨副904，所述直线导轨副904两端上方安装有限位开关903，所述同步带902下方安装有配合所述同步带902运动的所述拖链905，所述伺服电机909带动所述同步带轮908、所述同步带902、所述气缸906、所述夹爪907等沿所述直线导轨副904做直线运动，所述夹爪907与所述气缸906链接。
32.在一些优选实施例中，参见图13，所述矫正机构10包括支架1001、限位开关1002、对位滑轨1003、直线导轨副1004、同步带轮1005、同步带1006、晶圆sensor1007、限位挡块1008和伺服电机1009，所述支架1001上安装有伺服电机1009，与所述伺服电机1009配合安装有所述同步带1006和所述同步带轮1005，所述支架1001上方安装有一对直线导轨副1004，所述直线导轨副1004上相对安装有一对对位滑轨1003，所述对位滑轨1003形成轨道上下料工位，所述轨道上下料工位上安装有晶圆sensor1007用于检测晶圆有无，所述限位挡块1008安装在所述直线导轨副1004一端用于阻止导轨副滑块脱落。
33.在一些优选实施例中，参见图14，所述升降机构包括限位开关1101、伺服电机1102、升降模组1103、拖链1104、支架1105、晶圆sensor1106、防护板1107、卡塞挡块1108、卡塞sensor1109和滑台1110，所述升降模组1103上配有所述伺服电机1102、所述限位开关1101、所述拖链1104，所述升降模组1103安装在所述支架1105上，所述滑台1110与所述升降模组1103配合在所述升降模组1103上滑动，所述滑台1110为料仓工位，所述料仓工位配有所述晶圆sensor1106用于检测晶圆有无，所述滑台1110还配有所述卡塞挡块1108和卡塞sensor1109，用于固定卡塞和检测卡塞有无，所述滑台1110外部配有所述防护板1107。
34.本发明实施例还提供一种如上所述用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备的加工方法，参见图16，加工方法中根据功能区域将所述加工设备分为五个工位，分别为：ⅰ料仓工位，晶圆上下料场所；ⅱ轨道上下料工位，晶圆初步位置矫正场所；ⅲ十字滑台上下料工位，晶圆在xyr平台上的上下料场所；ⅳ对焦工位，晶圆在此工位完成对焦；
ⅴ
打孔工位，晶圆在此工位完成诱导通道制作。
35.参见图17，所述加工方法如下：s1、料仓位置初始化：装满料的料仓工位由伺服升降机构带动，完成初始化，其中料仓第一片料与夹料机构的夹爪平齐；s2、夹料机构取出晶圆：夹料机构夹爪取出晶圆并平移到轨道上下料工位，跳转到s23；s3、夹料机构放下晶圆：夹料机构夹爪松开，把晶圆放在轨道上下料工位并继续平移一段距离做合理避让，此时晶圆的左右方向具有比较确定的位置精度；s4、矫正机构矫正晶圆：轨道上下料工位可以跟随矫正机构做夹紧松开的动作，轨道距离和矫正机构行程事先根据晶圆型号调整好，夹料机构夹爪松开后，矫正机构夹紧，完
成晶圆前后位置矫正;s5、搬运机构拾取晶圆：搬运机构的两组吸盘可以做左右平移及升降取放料动作，针对经过矫正后有确定位置的晶圆，搬运机构的上料吸盘拾取晶圆；s6、搬运机构平移：搬运机构平移，上料吸盘抵达十字滑台上下料工位正上方；s7、搬运机构放下晶圆：搬运机构把晶圆放置到十字滑台上下料工位的r轴吸盘上，r轴吸盘启动，吸住晶圆；s8、全局拍照：全局相机拍摄整个晶圆；s9、初步方向矫正：以晶圆缺口为判定特征，r轴伺服电机旋转完成晶圆初步方向矫正；s10、晶圆抵达对焦工位：xy轴组件带动r轴组件及晶圆水平运动，抵达对焦工位；s11、对焦：z轴上下运动完成对焦；s12、精确方向矫正：借助高精度ccd，以晶圆上更精确的结构为判定特征，r轴旋转完成晶圆精确方向矫正；s13、ccd定位：采用两点或多点定位法确定晶圆mark的精确位置；s14、测高扫描：位移传感器沿着打孔路径扫描，以50khz的频率采集测量点高度数据，并每个测量点采集16组数据取平均值；s15、生成焦距补偿文件：打孔软件根据测高扫描得到的测高结果生成焦距补偿文件，焦距补偿文件是以（x,y,z)坐标形式所组成的点的集合，用来实时调整激光焦点位置；s16、打孔：激光器以位置同步输出的方式对在打孔工位上的晶圆完成打孔；s17、晶圆抵达滑台上下料工位：xy轴组件带动r轴组件及晶圆水平运动抵达十字滑台上下料工位；s18、下料吸盘拾取已打孔晶圆：搬运机构的下料吸盘位于十字滑台上下料工位正上方，下料吸盘下行拾取已打孔晶圆；s19、搬运机构平移：搬运机构向左平移，使上料吸盘处于十字滑台上下料工位正上方；s20、上料吸盘下行把未打孔新晶圆放十字滑台上下料工位r轴上，下料吸盘同步下行把已打孔晶圆放在轨道上下料工位上，其中一个分支流程由十字滑台上下料工位带动晶圆跳转到s7开始新一轮打孔流程，另一个分支流程跳转到s21；s21、夹料机构送回晶圆：夹料机构把轨道上下料工位上的已打孔晶圆送回到料仓内；s22、晶圆回到料仓工位，主流程结束；s23、料仓下降一格：料仓工位自动下降一格，待上一取料循环完执行完s5后，重复执行s2-s4，完毕之后之后料仓工位自动上升一格，等待s22；s24、夹料机构平移：继s5后，搬运机构取走轨道上的晶圆，夹料机构即可平移取料；s25、夹料机构取出晶圆：夹料机构取出下一块晶圆，准备开始第二轮循环；s26、夹料机构放下晶圆，步骤同s3；s27、搬运机构拾取晶圆，步骤同s5；s28、搬运机构平移，步骤同s6，但需多平移左右吸盘间隔的距离，实现s29;
s29、搬运机构左吸盘在十字滑台在上下料工位上方等待。
36.综合上述各实施例提供的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备及利用改设备进行加工的方法，通过设备组件的综合应用，克服了传统微孔加工设备的不足，实现了三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔技术的本质提升，所制作的玻璃微孔孔径小、深径比高、外观形貌好、表面质量光洁、制作微孔阵列效率高。
37.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

技术特征：
1.一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，包括机架、运动组件、与所述运动组件分别连接的光路组件和上下料组件，以及与所述光路组件、所述上下料组件分别连接的电控及操作系统，所述运动组件、所述光路组件、所述上下料组件和所述电控及操作系统均统一安装在所述机架上；所述电控及操作系统包括主控机、acs运动控制器、陶瓷电机驱动器、高度采集卡、激光电源及控制器，其中，所述主控机用于总体协调整机功能，包括处理光栅编码反馈信号、处理激光位移信号、规划打孔路径、规划激光自动对焦、规划焦点跟随以及控制激光同步输出，所述acs运动控制器用于驱动伺服xy轴组件、z轴组件和r轴组件、用于执行打孔路径以及用于接收晶圆位置反馈信号；所述陶瓷电机驱动器驱动陶瓷电机做上下快速运动用于焦点跟随；所述高度采集卡用于采集激光位移信号，所述激光电源及控制器用于为激光器提供电源、控制激光器功率及频率以及接收所述主控机的同步信号实现激光与位置同步输出；所述运动组件包括大理石组件、xy轴组件、z轴组件和r轴组件，所述大理石组件用于固定所述xy轴组件、所述z轴组件和所述r轴组件，所述xy轴组件用于移动晶圆到上下料位以及移动晶圆到对焦工位和打孔工位，所述z轴组件用于对晶圆进行自动对焦和焦点跟随，所述r轴组件配有十字滑台上下料工位，用于对晶圆通过旋转进行方向矫正；所述光路组件包括激光器、与所述激光器连接的整形光路和与所述整形光路连接的激光头组件，所述激光器用于产生高速激光脉冲，并与所述xy轴组件位置同步输出，所述整形光路用于激光光束整形，所述激光头组件配有对焦工位和打孔工位，用于激光打孔；所述上下料组件包括晶圆搬运机构、与所述晶圆搬运机构动作关联的夹料机构、矫正机构和升降机构，所述夹料机构分别与所述矫正机构、所述升降机构动作关联，所述晶圆搬运机构用于运载晶圆，所述矫正机构配有轨道上下料工位，用于晶圆位置矫正，所述升降机构配有料仓工位，利用伺服运行晶圆到所述料仓工位进行自动供料，所述夹料机构配合所述晶圆搬运机构用于晶圆上下料。2.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述大理石组件包括台板、立柱、定位块和横梁，所述台板向上平面相对边缘两侧平行立置两个所述立柱，所述横梁两头各对应一个所述立柱并安装在所述立柱上，所述立柱与所述台板、所述立柱与所述横梁均采用所述定位块辅助安装固定；所述z轴组件安装在所述横梁一侧，所述xy轴组件和所述r轴组件平置于与所述z轴组件同一侧的所述台板上。3.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述xy轴组件包括缓冲器、限位开关、风琴罩、光栅尺、线性导轨副、底板、直线电机、滑台板、端板和拖链，所述光栅尺、所述线性导轨副，所述直线电机、所述端板配合安装在所述底板上，所述滑台板通过所述线性导轨副配合安装在所述底板上，所述缓冲器和所述限位开关配合控制所述滑台板的行程，所述拖链用于电器元件布线和气动元件布管。4.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述z轴组件包括伺服电机、z轴底板、直线导轨副、滚珠丝杠副、 z轴滑台板、限位开关、缓冲块、轴承座和电机座，所述z轴底板呈竖直方向两边均安装有所述直线导轨副，所述两边直线导轨副上一体式安装了可在所述直线导轨副上下滑动的z轴滑台板，所述z轴滑台板一侧安装了可使所述z轴滑台板可变位置地固定在所述z轴底板的所述限位开关，所述z轴
底板竖直方向的中间位置安装有所述电机座，所述伺服电机安装在所述电机座上，所述电机座下方连接有所述轴承座，所述轴承座下方连接有所述缓冲块，所述缓冲块和所述轴承座中空连通并内置有所述滚珠丝杠副，所述缓冲块通过螺丝固定在所述z轴底板上，所述缓冲块侧面紧贴所述轴承座。5.根据权利要求3所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述r轴组件包括底板、真空表、限位开关、dd马达、转台底座、端子台、激光功率计、真空转台和真空吸盘，所述底板安装在所述xy轴组件的所述滑台板上，所述dd马达安装在所述底板上，所述转台底座安装在所述dd马达上，所述dd马达一侧安装有所述限位开关用于控制dd马达旋转行程，所述真空表用于监控真空吸盘的真空度，所述dd马达上方安装有所述转台底座，所述转台底座上方安装有所述真空转台和所述真空吸盘，所述真空转台和所述真空吸盘用于在上下料和打孔过程中固定晶圆，所述真空转台一侧的底板上装有所述激光功率计，所述端子台固定在所述底板上方一侧。6.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述整形光路包括激光入口、激光出口、光闸、反射镜、三维调整架、二维调整架、扩束镜、波片、六维调整架和光路密封板，所述光闸连接在所述激光入口后，用于在工作空闲时遮挡，防止激光泄漏，与所述光闸对应的所述反射镜用于反射光闸处的激光，所述反射镜安装在所述三维调整架上，所述扩束镜与所述反射镜相对设置用于将激光器出口光束直径扩大，所述扩束镜安装在所述二维调整架，所述波片接收所述扩束镜扩束后的光并将光束调制为左旋圆偏振光，所述波片安装在所述六维调整架上，所述光路密封板用于密封除所述激光入口和所述激光出口外的所有整形光路组件。7.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述激光头组件包括第一反射镜组件、风琴罩、第二反射镜组件、筒镜组件、对焦ccd、二维调整架、位移传感器、陶瓷电机、物镜、低倍相机、高倍相机、点光源和密封板，所述第一反射镜组件用于接收并反射经过所述整形光路处理后的激光，与所述第一反射镜组件通过所述风琴罩连通所述第二反射镜组件，所述点光源、所述筒镜组件、所述对焦ccd和所述第二反射镜组件配合设置，所述第一反射镜组件、第二反射镜组件、所述筒镜组件以及所述对焦ccd均用所述密封板密封，所述密封板外一侧与所述筒镜组件连接安装有所述二维调整架、所述位移传感器、所述陶瓷电机和所述物镜，所述位移传感器下方配有所述对焦工位和打孔工位，所述密封板外另一侧与所述筒镜组件连接安装有所述低倍相机和所述高倍相机。8.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述晶圆搬运机构包括伺服电机，与所述伺服电机配合的同步带，所述同步带和所述直线导轨副两端安装有限位开关，所述直线导轨副上安装有滑台气缸，所述滑台气缸上安装有两组吸盘架以及分别安装在所述两组吸盘架上的吸盘、真空表和油压缓冲器，所述直线导轨副上方安装有拖链。9.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述夹料机构包括底板、同步带、限位开关、直线导轨副、拖链、气缸、夹爪、同步带轮和伺服电机，所述底板侧方安装有所述伺服电机，与所述伺服电机配合安装有所述同步带轮和同步带，所述同步带上方安装有直线导轨副，所述直线导轨副两端上方安装有限位开关，所述同步带下方安装有配合所述同步带运动的所述拖链，所述伺服电机带动所述同步带
轮、所述同步带、所述气缸和所述夹爪沿所述直线导轨副做直线运动，所述夹爪与所述气缸连接。10.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述矫正机构包括支架、限位开关、对位滑轨、直线导轨副、同步带轮、同步带、晶圆sensor、限位挡块和伺服电机，所述支架上安装有伺服电机，与所述伺服电机配合安装有所述同步带和所述同步带轮，所述支架上方安装有一对直线导轨副，所述直线导轨副上相对安装有一对对位滑轨，所述对位滑轨形成轨道上下料工位，所述轨道上下料工位上安装有晶圆sensor用于检测晶圆，所述限位挡块安装在所述直线导轨副一端用于阻止导轨副滑块脱落。11.根据权利要求1所述的用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备，其特征在于，所述升降机构包括限位开关、伺服电机、升降模组、拖链、支架、晶圆sensor、防护板、卡塞挡块、卡塞sensor和滑台，所述升降模组上配有所述伺服电机、所述限位开关、所述拖链，所述升降模组安装在所述支架上，所述滑台与所述升降模组配合在所述升降模组上滑动，所述滑台为料仓工位，所述料仓工位配有所述晶圆sensor用于检测晶圆，所述滑台还配有所述1108卡塞挡块和1109卡塞sensor，用于固定卡塞和检测卡塞，所述滑台外部配有所述防护板。12.一种采用权利要求1-11任一项所述玻璃晶圆激光微孔加工设备进行加工的方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：s1、料仓位置初始化：装满料的料仓工位由伺服升降机构带动，完成初始化，其中料仓第一片料与夹料机构的夹爪平齐；s2、夹料机构取出晶圆：夹料机构夹爪取出晶圆并平移到轨道上下料工位，跳转到s23；s3、夹料机构放下晶圆：夹料机构夹爪松开，把晶圆放在轨道上下料工位并继续平移一段距离做合理避让，此时晶圆的左右方向具有比较确定的位置精度；s4、矫正机构矫正晶圆：轨道上下料工位可以跟随矫正机构做夹紧松开的动作，轨道距离和矫正机构行程事先根据晶圆型号调整好，夹料机构夹爪松开后，矫正机构夹紧，完成晶圆前后位置矫正;s5、搬运机构拾取晶圆：搬运机构的两组吸盘可以做左右平移及升降取放料动作，针对经过矫正后有确定位置的晶圆，搬运机构的上料吸盘拾取晶圆；s6、搬运机构平移：搬运机构平移，上料吸盘抵达十字滑台上下料工位正上方；s7、搬运机构放下晶圆：搬运机构把晶圆放置到十字滑台上下料工位的r轴吸盘上，r轴吸盘启动，吸住晶圆；s8、全局拍照：全局相机拍摄整个晶圆；s9、初步方向矫正：以晶圆缺口为判定特征，r轴伺服电机旋转完成晶圆初步方向矫正；s10、晶圆抵达对焦工位：xy轴组件带动r轴组件及晶圆水平运动，抵达对焦工位；s11、对焦：z轴上下运动完成对焦；s12、精确方向矫正：借助高精度ccd，以晶圆上更精确的结构为判定特征，r轴旋转完成晶圆精确方向矫正；s13、ccd定位：采用两点或多点定位法确定晶圆mark的精确位置；s14、测高扫描：位移传感器沿着打孔路径扫描，以50khz的频率采集测量点高度数据，
并每个测量点采集16组数据取平均值；s15、生成焦距补偿文件：打孔软件根据测高扫描得到的测高结果生成焦距补偿文件，焦距补偿文件是以（x,y,z)坐标形式所组成的点的集合，用来实时调整激光焦点位置；s16、打孔：激光器以位置同步输出的方式对在打孔工位上的晶圆完成打孔；s17、晶圆抵达滑台上下料工位：xy轴组件带动r轴组件及晶圆水平运动抵达十字滑台上下料工位；s18、下料吸盘拾取已打孔晶圆：搬运机构的下料吸盘位于十字滑台上下料工位正上方，下料吸盘下行拾取已打孔晶圆；s19、搬运机构平移：搬运机构向左平移，使上料吸盘处于十字滑台上下料工位正上方；s20、上料吸盘下行把未打孔新晶圆放十字滑台上下料工位r轴上，下料吸盘同步下行把已打孔晶圆放在轨道上下料工位上，其中一个分支流程由十字滑台上下料工位带动晶圆跳转到s7开始新一轮打孔流程，另一个分支流程跳转到s21；s21、夹料机构送回晶圆：夹料机构把轨道上下料工位上的已打孔晶圆送回到料仓内；s22、晶圆回到料仓工位，主流程结束；s23、料仓下降一格：料仓工位自动下降一格，待上一取料循环完执行完s5后，重复执行s2-s4，完毕之后之后料仓工位自动上升一格，等待s22；s24、夹料机构平移：继s5后，搬运机构取走轨道上的晶圆，夹料机构即可平移取料；s25、夹料机构取出晶圆：夹料机构取出下一块晶圆，准备开始第二轮循环；s26、夹料机构放下晶圆，步骤同s3；s27、搬运机构拾取晶圆，步骤同s5；s28、搬运机构平移，步骤同s6，但需多平移左右吸盘间隔的距离，实现s29；s29、搬运机构左吸盘在十字滑台上下料工位上方等待。

技术总结
本发明提供了一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备及加工方法，设备集成机构、光学、电控、软件四大部分，包括机架、运动组件、与所述运动组件分别连接的光路组件和上下料组件，以及与所述光路组件、所述上下料组件分别连接的电控及操作系统。本发明设备通过组件结构的综合应用，实现了三维集成封装玻璃晶圆激光微孔技术的本质提升，所制作的玻璃微孔孔径小、深径比高、外观形貌好、表面质量光洁、制作微孔阵列效率高。洁、制作微孔阵列效率高。洁、制作微孔阵列效率高。


技术研发人员：潘红日 张立 周建红
受保护的技术使用者：深圳市圭华智能科技有限公司
技术研发日：2023.06.28
技术公布日：2023/9/9