一种芯片打线设备及方法与流程

1.本发明涉及芯片打线设备技术领域，尤其涉及一种芯片打线设备及方法。


背景技术：

2.现有的芯片打线设备在对芯片进行打线时，通常只能对单个芯片进行打线，从而影响芯片的生产进度。
3.现有公布号cn114582752a公开了一种芯片打线装置及方法，包括底座、操作台、打线箱、传送带、支撑组件、移动组件和打线组件，利用传送带将多个支撑组件传送至打线箱的内部，启动打线组件和移动组件对支撑组件上方放置的芯片进行打线，支撑组件包括稳定块、支撑板和放置块，两块稳定块设置于传送带的上方，两块稳定块能够将固定连接的支撑板进行支撑，支撑板上方设置多个放置块，将芯片放置在放置块上方设置的放置槽的内部，放置槽将芯片进行固定，从而便对多个芯片进行支撑和打线，提高芯片生产效率。
4.但是，上述芯片打线装置及方法中的放置块结构是固定的，只能放置一种尺寸的芯片，当生产不同尺寸芯片时，还需要定制不同的放置块，适用性不强。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种芯片打线设备及方法，解决了上述芯片打线装置及方法中的放置块结构是固定的，只能放置一种尺寸的芯片，当生产不同尺寸芯片时，还需要定制不同的放置块，适用性不强的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种芯片打线设备，包括工作台、输送带和打线箱，所述输送带位于所述工作台的顶部，所述打线箱与所述工作台固定连接，并位于所述输送带的上方，还包括打线组件和定位组件；
7.所述定位组件包括支撑构件、限位框、滑杆、挡板和连接弹簧，所述支撑构件位于所述输送带的顶部，所述限位框位于所述支撑构件的顶部，所述限位框具有限位槽，所述限位槽位于所述限位框的上表面，所述滑杆与所述限位框滑动连接，所述挡板与所述滑杆固定连接，并位于所述限位槽内，所述连接弹簧的两端分别与所述限位框和所述挡板抵接，所述打线组件位于所述打线箱的内部。
8.其中，所述支撑构件包括支撑座和支撑板，所述支撑座位于所述输送带的顶部；所述支撑板分别与所述支撑座和所述限位框固定连接。
9.其中，所述打线组件包括移动构件、连接板和升降构件，所述移动构件与所述打线箱连接；所述连接板与所述移动构件连接；所述升降构件与所述连接板连接。
10.其中，所述移动构件包括传动丝杠和滑块，所述传动丝杠与所述打线箱转动连接，并位于所述打线箱的内部；所述滑块与所述传送丝杠连接，并与所述连接板固定连接。
11.其中，所述升降构件包括伸缩推杆、安装板和打线针，所述伸缩推杆与所述连接板固定连接；所述安装板与所述伸缩推杆的输出端固定连接；所述打线针与所述安装板连接。
12.一种芯片打线方法，包括以下步骤：
13.拉开滑杆，并将芯片放置于限位槽内，之后松开滑杆；
14.将支撑构件放置在输送带上，并启动输送带；
15.所述支撑构件进入打线箱后，启动打线组件，对芯片进行打线处理；
16.打线处理完毕后，所述输送带将所述支撑构件输送出所述打线箱；
17.取出芯片，完成芯片打线。
18.其中，完成芯片打线，所述步骤还包括：
19.拉开所述滑杆，向上推动推杆，抵出芯片，并取出芯片。
20.本发明的一种芯片打线设备及方法，所述工作台支撑起所述输送带和所述打线箱，所述打线组件设置在所述打线箱的内部，用于芯片打线，所述支撑构件放置在所述输送带的顶部，由所述输送带将其输送进所述打线箱内，所述限位框的数量为多个，固定在所述支撑构件的顶部，每个所述限位框的相邻两边滑动连接有所述滑杆，所述滑杆贯穿所述限位框的一端固定有所述挡板，相邻两个所述挡板与所述限位槽的内壁两边相配合，围绕在芯片的四周，所述连接弹簧设置在所述挡板与所述限位框之间，放置芯片时，拉动所述滑杆，将芯片放置在所述限位槽内，松开所述滑杆，所述连接弹簧的弹力带动所述挡板将芯片抵持在所述限位框的内壁上，进而固定住芯片，利用两个可移动所述挡板和所述限位框的内壁配合，使其适用于多种尺寸芯片的夹持固定，进而适用性更强。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
22.图1是本发明第一实施例的芯片打线设备的整体结构示意图。
23.图2是本发明第一实施例的定位组件的结构示意图。
24.图3是本发明第二实施例的辅助组件的剖视图。
25.图4是本发明第三实施例的芯片打线设备的整体结构示意图。
26.图5是本发明第三实施例的芯片打线设备的剖视图。
27.图6是本发明第四实施例的芯片打线方法的步骤图。
28.图中：101-工作台、102-输送带、103-打线箱、104-限位框、105-滑杆、106-挡板、107-连接弹簧、108-支撑座、109-支撑板、110-导向板、111-限位槽、201-推杆、202-抵持块、301-连接板、302-传动丝杠、303-滑块、304-伸缩推杆、305-安装板、306-打线针。
具体实施方式
29.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
30.本技术第一实施例为：
31.请参阅图1和图2，其中，图1是本发明第一实施例的芯片打线设备的整体结构示意图。图2是本发明第一实施例的定位组件的结构示意图。
32.本发明提供一种芯片打线设备：包括工作台101、输送带102、打线箱103、打线组件和定位组件，所述定位组件包括支撑构件、限位框104、滑杆105、挡板106、连接弹簧107和导向板110，所述支撑构件包括支撑座108和支撑板109。通过前述方案解决了背景技术中芯片
打线装置及方法中的放置块结构是固定的，只能放置一种尺寸的芯片，当生产不同尺寸芯片时，还需要定制不同的放置块，适用性不强的问题，可以理解的是，前述方案可以用在多个芯片打线时使用，还可以用于物体输送问题的解决上。
33.针对本具体实施方式，所述输送带102位于所述工作台101的顶部，所述打线箱103与所述工作台101固定连接，并位于所述输送带102的上方，所述输送带102为皮带输送机，设置在所述工作台101上，所述打线箱103安装在所述工作台101上，并位于所述输送带102的上方。
34.其中，所述支撑构件位于所述输送带102的顶部，所述限位框104位于所述支撑构件的顶部，所述限位框104具有限位槽111，所述限位槽111位于所述限位框104的上表面，所述滑杆105与所述限位框104滑动连接，所述挡板106与所述滑杆105固定连接，并位于所述限位槽111内，所述连接弹簧107的两端分别与所述限位框104和所述挡板106抵接，所述打线组件位于所述打线箱103的内部。所述支撑构件放置在所述输送带102上，由所述输送带102传送，所述限位框104的数量为多个，固定在所述支撑构件的顶部，每个所述限位框104的相邻两边滑动设置有所述滑杆105，所述滑杆105伸入所述限位槽111内，并位于所述限位槽111内的一侧固定有所述挡板106，所述连接弹簧107的数量为多个，分别分布于所述挡板106和所述限位框104之间，所述限位框104、所述滑杆105、所述挡板106、所述连接弹簧107和所述支撑构件等进入所述打线箱103内的部件，均涂覆有绝缘胶，保障芯片的打线效果。
35.其次，所述支撑座108位于所述输送带102的顶部；所述支撑板109分别与所述支撑座108和所述限位框104固定连接。所述支撑座108呈凹型，中间具有穿孔，所述支撑座108的顶部固定所述支撑板109，所述支撑板109的顶部固定所述限位框104。
36.同时，所述导向板110的数量为两个，两个所述导向板110分别与所述工作台101固定连接，两个所述导向板110分别位于所述支撑板109的两侧。两个所述导向板110固定在所述工作台101上，并相对分布在所述支撑板109的两侧，在所述支撑板109移动过程中进行导向，使其进准进入所述打线箱103内，保障打线的进准度。
37.使用本实施例的一种芯片打线设备，放置芯片时，拉开两个所述滑杆105，将芯片放置在所述限位槽111内，松开所述滑杆105，所述连接弹簧107的弹力带动所述挡板106向芯片处利用，利用两个所述挡板106和所述限位框104的另外两个内壁，将芯片的四个方向抵持，进而将芯片固定，然后将所述支撑座108放置在所述输送带102上，由所述输送带102将其传送至所述打线箱103内，由所述打线组件进行打线，利用两个可移动所述挡板106和所述限位框104的另外两个内壁，可将不同尺寸的芯片固定，促使适用性更强。
38.本技术第二实施例为：
39.在第一实施例的基础上，请参阅图3，其中，图3是本发明第二实施例的辅助组件的剖视图。
40.本实施例的所述芯片打线设备还包括辅助组件，所述辅助组件包括推杆201和抵持块202。
41.针对本具体实施方式，所述推杆201与所述限位框104滑动连接，并贯穿所述限位框104和所述支撑板109；所述抵持块202与所述推杆201固定连接，并位于所述推杆201靠近所述限位框104的一侧。每个所述限位框104内滑动设置有所述推杆201，所述推杆201上固定连接有所述抵持块202，所述抵持块202的顶部与所述限位框104内部的底壁水平，不会妨
碍芯片的水平放置。
42.使用本实施例的一种芯片打线设备，需要取出芯片时，拉开所述滑杆105，推动所述推杆201，利用所述抵持块202将芯片从所述限位槽111内抵出，方便取出芯片，使用方便，适合较小尺寸的芯片取出，促使适用性更强。
43.本技术第三实施例为：
44.在第二实施例的基础上，请参阅图4和图5，其中，图4是本发明第三实施例的芯片打线设备的整体结构示意图。图5是本发明第三实施例的芯片打线设备的剖视图。
45.本实施例的所述打线组件包括移动构件、连接板301和升降构件，所述移动构件包括传动丝杠302和滑块303，所述升降构件包括伸缩推杆304、安装板305和打线针306。
46.针对本具体实施方式，所述移动构件与所述打线箱103连接；所述连接板301与所述移动构件连接；所述升降构件与所述连接板301连接。所述移动组件设置在所述打线箱103的内部，连接有所述连接板301，带动所述连接板301移动，所述升降构件连接在所述连接板301上，跟随移动，并具有升降功能。
47.其中，所述传动丝杠302与所述打线箱103转动连接，并位于所述打线箱103的内部；所述滑块303与所述传送丝杠连接，并与所述连接板301固定连接。所述传动丝杠302转动设置在所述打线箱103的内部，由所述打线箱103上设置的电机驱动转动，所述滑块303与所述传动丝杠302相对螺纹配合设置，跟随所述传动丝杠302正转和反转而左右移动。
48.其次，所述伸缩推杆304与所述连接板301固定连接；所述安装板305与所述伸缩推杆304的输出端固定连接；所述打线针306与所述安装板305连接。所述伸缩推杆304为型号pyt-120的电动推杆201，固定在所述连接板301上，输出端贯穿所述连接板301，连接所述安装板305，带动所述安装板305上下移动，所述打线针306安装在所述安装板305上，用于芯片打线。
49.使用本实施例的一种芯片打线设备，所述输送带102将芯片输送进所述打线针306的下方，启动所述传动丝杠302，利用所述滑块303的移动，带动所述连接板301、所述安装板305和所述打线针306的移动，使其对准芯片进行打线，同时，利用所述伸缩推杆304的量程设置，使所述打线针306的高度适用于不同厚度尺寸的芯片使用，促使适用性更强。
50.本技术第四实施例为：
51.在第三实施例的基础上，请参阅图6，其中，图6是本发明第四实施例的芯片打线方法的步骤图。
52.一种芯片打线方法，包括以下步骤：
53.s101：拉开滑杆105，并将芯片放置于限位槽111内，之后松开滑杆105；
54.s102：将支撑构件放置在输送带102上，并启动输送带102；
55.s103：所述支撑构件进入打线箱103后，启动打线组件，对芯片进行打线处理；
56.s104：打线处理完毕后，所述输送带102将所述支撑构件输送出所述打线箱103；
57.s105：取出芯片，完成芯片打线。
58.使用本实施例的一种芯片打线方法，进行芯片打线时，首先拉开两个所述滑杆105，将芯片放置在所述限位框104的所述限位槽111内，然后松开所述滑杆105，所述连接弹簧107的弹力恢复，带动所述挡板106将芯片的两侧抵持在所述限位框104的内壁的一个角上，并两个所述挡板106将芯片的另外两侧抵持，进而将芯片固定，在一个所述支撑板109上
放置多个所述限位框104，进而一次性固定多个芯片，然后将所述支撑座108放置在所述输送带102上，并位于两个所述导向板110之间，所述输送带102输送所述支撑座108，同时依次在所述输送带102上放上所述支撑板109，实现多个芯片依次传送，芯片传送进所述打线箱103，并位于所述打线针306的下方时进行打线，此时所述输送带102暂停，所述伸缩推杆304带动所述打线针306下移，使其贴近芯片，并所述传动丝杠302启动，带动所述打线针306移动，依次对芯片进行打线，打线结束后，所述输送带102启动，将打线完毕的芯片输出，同时输入进新的芯片，对打线完毕的芯片，拉动所述滑杆105，向上推动所述推杆201，利用所述抵持块202抵出芯片，方便芯片取出，利用可滑动的所述挡板106和所述推杆201，使其适用于多种尺寸的芯片固定和取出，促使适用性更强。
59.以上所揭露的仅为本技术一种或多种较佳实施例而已，不能以此来限定本技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。

技术特征：
1.一种芯片打线设备，包括工作台、输送带和打线箱，所述输送带位于所述工作台的顶部，所述打线箱与所述工作台固定连接，并位于所述输送带的上方，其特征在于，还包括打线组件和定位组件；所述定位组件包括支撑构件、限位框、滑杆、挡板和连接弹簧，所述支撑构件位于所述输送带的顶部，所述限位框位于所述支撑构件的顶部，所述限位框具有限位槽，所述限位槽位于所述限位框的上表面，所述滑杆与所述限位框滑动连接，所述挡板与所述滑杆固定连接，并位于所述限位槽内，所述连接弹簧的两端分别与所述限位框和所述挡板抵接，所述打线组件位于所述打线箱的内部。2.如权利要求1所述的芯片打线设备，其特征在于，所述支撑构件包括支撑座和支撑板，所述支撑座位于所述输送带的顶部；所述支撑板分别与所述支撑座和所述限位框固定连接。3.如权利要求1所述的芯片打线设备，其特征在于，所述打线组件包括移动构件、连接板和升降构件，所述移动构件与所述打线箱连接；所述连接板与所述移动构件连接；所述升降构件与所述连接板连接。4.如权利要求3所述的芯片打线设备，其特征在于，所述移动构件包括传动丝杠和滑块，所述传动丝杠与所述打线箱转动连接，并位于所述打线箱的内部；所述滑块与所述传送丝杠连接，并与所述连接板固定连接。5.如权利要求3所述的芯片打线设备，其特征在于，所述升降构件包括伸缩推杆、安装板和打线针，所述伸缩推杆与所述连接板固定连接；所述安装板与所述伸缩推杆的输出端固定连接；所述打线针与所述安装板连接。6.一种芯片打线方法，适用于如权利要求1所述的芯片打线设备，其特征在于，包括以下步骤：拉开滑杆，并将芯片放置于限位槽内，之后松开滑杆；将支撑构件放置在输送带上，并启动输送带；所述支撑构件进入打线箱后，启动打线组件，对芯片进行打线处理；打线处理完毕后，所述输送带将所述支撑构件输送出所述打线箱；取出芯片，完成芯片打线。7.如权利要求6所述的芯片打线方法，其特征在于，取出芯片，完成芯片打线，所述步骤还包括：拉开所述滑杆，向上推动推杆，抵出芯片，并取出芯片。

技术总结
本发明涉及芯片打线设备技术领域，具体涉及一种芯片打线设备及方法，包括工作台、输送带、打线箱、打线组件和定位组件，定位组件包括支撑构件、限位框、滑杆、挡板和连接弹簧，支撑构件位于输送带的顶部，限位框位于支撑构件的顶部，限位框具有限位槽，滑杆与限位框滑动连接，挡板与滑杆固定连接，并位于限位槽内，连接弹簧的两端分别与限位框和挡板抵接，打线组件位于打线箱的内部，放置芯片时，拉动滑杆，将芯片放置在限位槽内，松开滑杆，连接弹簧的弹力带动挡板将芯片抵持在限位框的内壁上，进而固定住芯片，利用两个可移动挡板和限位框的内壁配合，使其适用于多种尺寸芯片的夹持固定，进而适用性更强。而适用性更强。而适用性更强。


技术研发人员：黄祥恩 屈显波 李晓峰 王波 刘达超
受保护的技术使用者：桂林芯飞光电子科技有限公司
技术研发日：2023.06.19
技术公布日：2023/9/9