一种电磁屏蔽结构及制备方法与流程

1.本发明涉及电磁屏蔽技术领域，特别涉及一种种电磁屏蔽结构及制备方法。


背景技术：

2.随着电子产品的广泛应用，电磁环境污染逐渐加重，这使对电磁兼容性设计的要求越来越高，而电磁屏蔽作为电磁兼容技术的主要措施之一，在诸多应用中变得越来越重要。目前所使用的电磁屏蔽结构大部分通过在需要屏蔽的产品外侧加装具有电磁屏蔽性能的防护罩，而加装防护罩势必会对电子产品工作时的散热产生影响。
3.申请号为cn202110651711.5的中国专利，公开了一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法，该电磁屏蔽封装结构包括基板、至少两个贴装在基板上的芯片、设置在基板上的屏蔽线弧、覆盖在芯片和屏蔽线弧外的塑封体以及覆盖在塑封体表面的金属屏蔽层，其中，相邻两个芯片之间设置有屏蔽线弧，塑封体的表面设置有使得屏蔽线弧外露的沟槽，金属屏蔽层还覆盖在沟槽的内表面并与屏蔽线弧电接触。通过屏蔽线弧实现电磁屏蔽，结合金属屏蔽层，以达到更好的电磁屏蔽效果。并且，本实施例通过在塑封体上开设沟槽，无需贯穿塑封体，避免了损伤下方基板，降低了工艺难度，提高了制作效率。
4.虽然上述文件在一定程度上提高了电磁屏蔽效果，降低了工艺难度，但是在实际使用过程中，随着内部温度的提升，导致材料的热运动加剧，分子、原子和电子等粒子的热振动频率增大，导致材料的电导率增加，而高电导率会使得电磁波的屏蔽效果变差，电磁波能够更容易通过或传播。
5.因此，发明一种电磁屏蔽结构及制备方法来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽结构及制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电磁屏蔽结构，包括下壳组件，所述下壳组件的上方设有上壳组件，所述下壳组件的下方设有供风组件，所述上壳组件与下壳组件之间设有导热组件。
8.所述下壳组件包括下壳体，所述下壳体的内侧壁底端固定设置有固定框，所述固定框的内侧固定设置有底座。
9.所述上壳组件包括上壳体，所述上壳体设置于下壳体的内部，所述上壳体的顶端固定设置有与固定框相对应的固定罩。
10.所述导热组件包括导热板，所述导热板设置于上壳体的内部，所述导热板的上方设有呈阵列分布的调节组件。
11.所述供风组件包括固定座，所述固定座设置于下壳体的底端。
12.所述导热板与上壳体滑动连接，所述导热板的表面开设有通气孔，所述导热板的上方设有呈阵列分布的膨胀挤压件，所述调节组件不与膨胀挤压件相接触，所述导热板的
两端均设有活动板，所述活动板上设有上下对称的遮挡件，位于所述活动板上表面的遮挡件表面开设有呈阵列分布的出气孔。
13.所述膨胀挤压件包括与导热板上表面固定连接且为空心结构的固定部，所述固定部的内部滑动连接有活动部，所述活动部的顶部与上壳体的内表面固定连接，所述活动部的底部设有与导热板固定连接的膨胀件。
14.膨胀件在受热膨胀过程中挤压导热板向电路板的方向运动，最终使得通气孔与电路板上的电子元件相互套接，变相的减小通气孔的大小，从而使得空气在进入到上壳体与下壳体所组成的空腔后，部分空气会进入到电路板的中心区域，并与电路板的中心区域进行热交换，使得电路板中心区域的温度得以降低，同时由于通气孔的孔径减小，使得空气在从通气孔喷出时，空气的流速加快，进一步加快了电路板上热量的排出，降低上壳体与下壳体的电磁屏蔽效果变差的现象产生的可能性。
15.控制系统通过比较各个区域内压紧弹簧的拉伸系数，得到导热板的倾斜状态，若导热板的倾斜状态超出设定值，控制系统以任一个压紧弹簧的拉伸系数为基础数值，控制其余压紧弹簧所对应的驱动装置带动活动座在固定管内部轴向滑动，从而使得导热板的倾斜状态发生变化，从而使得导热板在提高散热的基础上，避免与电子元件发生剐蹭的现象产生。
16.优选的，所述底座的外侧壁四角处均固定设置有第一卡块，所述下壳体的内侧壁顶端四角处均固定设置有第二卡块，所述第一卡块和第二卡块的一侧顶端均设置为倾斜结构，所述底座的外侧壁底端固定设置有定位框，所述定位框与上壳体的底端相对应。
17.所述上壳体的内侧壁底端四角处均设置有第一卡槽，所述第一卡槽与第一卡块相对应，所述固定罩的外侧壁四角处均开设有第二卡槽，所述第二卡槽与第二卡块相对应。
18.优选的，所述底座的下表面中部设置为内凹结构，所述底座的内侧壁固定设置有多个固定块，所述固定块的内部贯穿设置有进气孔，所述进气孔设置为外大内小的锥形结构，所述进气孔的一端延伸至下壳体的内部。
19.优选的，所述固定框和固定罩的下表面均贯穿设置有多个排气槽，所述排气槽设置为条形结构，所述排气槽的槽口处固定设置有挡板，所述挡板与排气槽之间设置有间隙。
20.优选的，所述上壳体的外侧壁四角处均贯穿开设有通槽，所述通槽的内部贯穿设置有活动板，所述活动板固定设置于导热板的外侧，所述活动板的外侧固定设置有导热铜管，所述导热铜管设置于上壳体的外侧，所述导热铜管的外侧固定设置有多个散热翅片。
21.优选的，所述散热翅片设置为“s”形结构，且散热翅片的中部贯穿设置有散热孔。
22.优选的，所述调节组件包括与上壳体固定连接的固定管，所述固定管的内部轴向滑动连接有活动座，所述活动座的下表面固定设置有压紧弹簧，所述压紧弹簧的底端固定设置于导热板的上表面。
23.优选的，所述活动座的中部贯穿设置有调节螺孔，所述调节螺孔的内部贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆的顶端固定设置有驱动装置，且驱动装置通过轴承转动连接在固定管的顶端，所述固定管的内侧壁环绕开设有多个滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述滑块固定设置于活动座的外侧壁。
24.优选的，所述固定座的四角处均固定设置有安装螺栓，所述安装螺栓固定设置于下壳体下表面的螺孔内，所述固定座的中部贯穿设置有送风扇。
25.一种电磁屏蔽结构的制备方法，该制备方法根据一种电磁屏蔽结构的制备方法来实现，该制备方法包括以下步骤：步骤一、配件预制，将下壳组件、上壳组件、导热组件以及供风组件分别生产加工，其中下壳组件和上壳组件采用注塑的方式进行制备，导热组件采用焊接的方式制备。
26.步骤二、组件装配，将导热组件与上壳组件进行装配，将供风组件与下壳组件进行装配。
27.步骤三、电路板安装，将需要进行电磁屏蔽的电路板安装于下壳组件的内部，并使用螺丝或胶水进行固定。
28.步骤四、组装，将下壳组件和上壳组件卡接在一起，此时下壳组件和上壳组件实现对电路板的包裹，以达到电磁屏蔽的效果。
29.本发明的技术效果和优点：1、本发明通过设置下壳组件和上壳组件，下壳组件和上壳组件可以实现对电子产品的包裹，并通过其自身的电磁屏蔽性能达到对产品的电磁屏蔽效果，通过下壳组件和上壳组件上开设排气槽，在下壳组件的底端设置进气孔，进气孔与排气槽配合，可以实现装置内外的空气循环，以实现对电子产品散热降温的目的，通过在排气槽的槽口处设置挡板，以降低排气槽对电磁屏蔽功能的影响。
30.2、本发明通过设置导热组件，导热组件设置于下壳组件和上壳组件之间，装置在使用时，导热组件可以将电子产品的热量引导至下壳组件和上壳组件之间，并将热量散播至流动的空气中，以实现对电子产品的散热降温，同时，导热组件的位置还可以进行上下调整，以便于装置适应多种规格的电子产品。
31.3、本发明通过设置下壳组件和上壳组件，下壳组件和上壳组件的材质均为屏蔽塑料，下壳组件和上壳组件可以通过注塑的方式进行直接生产，并在生产后可以进行组装使用，以便于提升装置的生产效率。
32.4、本发明通过设置通气孔与膨胀挤压件，一方面膨胀件在受热膨胀过程中挤压导热板向电路板的方向运动，最终使得通气孔与电路板上的电子元件相互套接，变相的减小通气孔的大小，使得空气在进入空腔后，由于通气孔的孔径减小，使得部分空气与电路板的中心区域进行热交换，提高散热效果，同时由于通气孔的孔径减小，使得空气在从通气孔喷出时，空气的流速加快，进一步加快了电路板上热量的排出；另一方面，控制系统通过比较各个区域内压紧弹簧的拉伸系数，得到导热板的倾斜状态，若导热板的倾斜状态超出设定值，控制系统以任一个压紧弹簧的拉伸系数为基础数值，控制其余压紧弹簧所对应的驱动装置带动活动座在固定管内部轴向滑动，从而使得导热板的倾斜状态发生变化，从而使得导热板在提高散热的基础上，避免与电子元件发生剐蹭的现象产生。
附图说明
33.图1为本发明的整体结构示意图。
34.图2为本发明的整体结构剖视示意图。
35.图3为本发明的整体结构爆炸图。
36.图4为本发明的下壳组件结构示意图。
37.图5为本发明的下壳组件结构剖视示意图。
38.图6为本发明的图5中a处结构放大示意图。
39.图7为本发明的上壳组件结构示意图。
40.图8为本发明的导热板结构示意图。
41.图9为本发明的固定管结构剖视示意图。
42.图10为本发明的固定管结构爆炸图。
43.图11为本发明实施例二的整体结构示意图。
44.图12为本发明膨胀挤压件的结构示意图。
45.图中：1、下壳组件；2、上壳组件；3、导热组件；4、供风组件；5、通气孔；6、膨胀挤压件；7、遮挡件；8、出气孔；101、下壳体；102、固定框；103、底座；104、第一卡块；105、第二卡块；106、定位框；107、固定块；108、进气孔；109、排气槽；110、挡板；201、上壳体；202、固定罩；203、通槽；204、第一卡槽；205、第二卡槽；301、导热板；302、活动板；303、导热铜管；304、散热翅片；305、散热孔；306、固定管；307、活动座；308、压紧弹簧；309、调节螺孔；310、调节螺杆；311、驱动装置；312、滑槽；313、滑块；401、固定座；402、安装螺栓；403、送风扇；601、固定部；602、活动部；603、膨胀件。
具体实施方式
46.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.实施例一如图1至图10所示，一种电磁屏蔽结构，包括下壳组件1、上壳组件2、导热组件3以及供风组件4，下壳组件1和上壳组件2呈上下设置，导热组件3设置于下壳组件1和上壳组件2之间，供风组件4设置于下壳组件1的下方。
48.下壳组件1包括下壳体101，下壳体101的内侧壁底端固定设置有固定框102，固定框102的内侧固定设置有底座103，电子产品或电路板可以被固定在底座103上。
49.具体的，底座103的外侧壁四角处均固定设置有第一卡块104，下壳体101的内侧壁顶端四角处均固定设置有第二卡块105，第一卡块104和第二卡块105的一侧顶端均设置为倾斜结构，底座103的外侧壁底端固定设置有定位框106，且定位框106与上壳体201的底端相对应，上壳体201的底端可以插入定位框106内，以便于下壳体101与上壳体201完成装配，且下壳体101与上壳体201可以实现对电子产品或电路板的双重防护，以提升电磁屏蔽效果。
50.更为具体的，上壳体201的内侧壁底端四角处均设置有第一卡槽204，第一卡槽204与第一卡块104相对应，固定罩202的外侧壁四角处均开设有第二卡槽205，且第二卡槽205与第二卡块105相对应，卡槽与卡块结构的设置可以保证下壳体101与上壳体201之间的装配效果。
51.并且，底座103的下表面中部设置为内凹结构，底座103的内侧壁固定设置有多个固定块107，固定块107的内部贯穿设置有进气孔108，进气孔108设置为外大内小的锥形结构，锥形结构的设置使得外界的空气更容易通过进气孔108进入装置内部，而装置内部的空
气不容易通过进气孔108排出，从而保证了空气流动的顺序性，且进气孔108的一端延伸至下壳体101的内部。
52.而且，固定框102和固定罩202的下表面均贯穿设置有多个排气槽109，排气槽109设置为条形结构，外界的空气可以通过进气孔108进入装置内部，而后通过排气槽109被排出，在此过程中，空气可以将热量带走，以实现对电子产品或电路板的散热降温。
53.同时，排气槽109的槽口处固定设置有挡板110，且挡板110与排气槽109之间设置有间隙，空气可以通过排气槽109与挡板110之间的间隙排出，挡板110的设置可以一定程度上降低穿过排气槽109的电磁波量，以降低排气槽109开设对装置电磁屏蔽效果的影响。
54.上壳组件2包括上壳体201，上壳体201设置于下壳体101的内部，上壳体201的顶端固定设置有固定罩202，且固定罩202与固定框102相对应。
55.导热组件3包括导热板301，且导热板301设置于上壳体201的内部。
56.具体的，上壳体201的外侧壁四角处均贯穿开设有条形结构的通槽203，通槽203的内部贯穿设置有活动板302，且活动板302固定设置于导热板301的外侧，活动板302的外侧固定设置有导热铜管303，且导热铜管303设置于上壳体201的外侧，导热铜管303的外侧固定设置有多个散热翅片304。
57.更为具体的，散热翅片304设置为“s”形结构，且散热翅片304的中部贯穿设置有散热孔305，“s”形结构的设置使得散热翅片304与空气的接触面积得到提升，而散热孔305的设置方便了空气的流通，从而方便了热量的排出。
58.并且，上壳体201的上表面四角处均固定设置有固定管306，固定管306的内部设置有活动座307，活动座307的下表面固定设置有压紧弹簧308，且压紧弹簧308的底端固定设置于导热板301的上表面，压紧弹簧308的设置使得导热板301可以被压紧在电子产品或电路板的表面，以保证导热板301的导热效果。
59.而且，活动座307的中部贯穿设置有调节螺孔309，调节螺孔309的内部贯穿设置有调节螺杆310，调节螺杆310的顶端固定设置有驱动装置311，且驱动装置311通过轴承活动设置于固定管306的顶端，驱动装置311可以带动调节螺杆310转动，而调节螺杆310可以带动活动座307上下运动，以调整导热板301的位置。
60.同时，固定管306的内侧壁环绕开设有多个滑槽312，滑槽312的内部设置有滑块313，且滑块313固定设置于活动座307的外侧壁，滑块313与滑槽312配合，保证了活动座307可以上下滑动。
61.供风组件4包括固定座401，固定座401设置于下壳体101的底端。
62.具体的，固定座401的四角处均固定设置有安装螺栓402，且安装螺栓402固定设置于下壳体101下表面的螺孔内，安装螺栓402可以实现固定座401与下壳体101之间的装配。
63.更为具体的，固定座401的中部贯穿设置有送风扇403，送风扇403可以将外界的空气输送至下壳体101的底端，空气可以通过进气孔108进入装置内部。
64.综上，本装置在使用时，电子产品或电路板被安装在下壳组件1和上壳组件2之间，当电子产品或电路板工作发热时，供风组件4将外界的空气输送至下壳组件1与上壳组件2之间，而下壳组件1与上壳组件2之间的空气可以被排出，在此过程中，空气可以将热量带走，以实现对电子产品或电路板的散热降温处理。
65.实施例二
虽然上述实施例可以在一定程度降低下壳组件1和上壳组件2之间的温度，但是在送风扇403通过进气孔108向下壳组件1和上壳组件2进行通风散热的过程中，由于导热板301与电路板相接触，从而使得气流无法进入到电路板与导热板301接触部分的中部，造成散热不充分的效果，从而使得下壳体101与上壳体201对电路板的电磁屏蔽效果减弱。鉴于此，在实施例一的基础上对技术方案作出修改，修改后的技术方案如下。
66.如图11至图12所示，一种电磁屏蔽结构，包括下壳组件1，下壳组件1的上方设有上壳组件2，下壳组件1的下方设有供风组件4，上壳组件2与下壳组件1之间设有导热组件3。
67.下壳组件1包括下壳体101，下壳体101的内侧壁底端固定设置有固定框102，固定框102的内侧固定设置有底座103。
68.上壳组件2包括上壳体201，上壳体201设置于下壳体101的内部，上壳体201的顶端固定设置有与固定框102相对应的固定罩202。
69.导热组件3包括导热板301，导热板301设置于上壳体201的内部，导热板301的上方设有呈阵列分布的调节组件。
70.供风组件4包括固定座401，固定座401设置于下壳体101的底端。
71.导热板301与上壳体201滑动连接，导热板301的表面开设有通气孔5，导热板301的上方设有呈阵列分布的膨胀挤压件6，调节组件不与膨胀挤压件6相接触，导热板301的两端均固定连接有活动板302，活动板302上设有上下对称的遮挡件7，位于活动板302上表面的遮挡件7表面开设有呈阵列分布的出气孔8。
72.膨胀挤压件6包括与导热板301上表面固定连接且为空心结构的固定部601，固定部601的内部滑动连接有活动部602，活动部602的顶部与上壳体201的内表面固定连接，活动部602的底部设有与导热板301固定连接的膨胀件603。
73.膨胀件603在受热膨胀过程中挤压导热板301向电路板的方向运动，最终使得通气孔5与电路板上的电子元件相互套接，变相的减小通气孔5的大小，从而使得空气在进入到上壳体201与下壳体101所组成的空腔后，部分空气会进入到电路板的中心区域，并与电路板的中心区域进行热交换，使得电路板中心区域的温度得以降低，同时由于通气孔5的孔径减小，使得空气在从通气孔5喷出时，空气的流速加快，进一步加快了电路板上热量的排出，降低上壳体201与下壳体101的电磁屏蔽效果变差的现象产生的可能性。
74.控制系统通过比较各个区域内压紧弹簧308的拉伸系数，得到导热板301的倾斜状态，若导热板301的倾斜状态超出设定值，控制系统以任一个压紧弹簧308的拉伸系数为基础数值，控制其余压紧弹簧308所对应的驱动装置311带动活动座307在固定管306内部轴向滑动，从而使得导热板301的倾斜状态发生变化，从而使得导热板301在提高散热的基础上，避免与电子元件发生剐蹭的现象产生。
75.需要说明的是：本实施例中导热板301上开设的通气孔5与电路板上的电子元器件相对应，通气孔5的大小大于电子元器件的大小；导热板301的周侧与上壳体201滑动连接（空气只能从通气孔5排到导热板301的上方），导热板301上的活动板302与上壳体201侧壁上的通槽203滑动连接，遮挡件7的侧边与通槽203滑动连接，本实施中位于活动块上表面的遮挡件7可根据实际情况设置；本实施中的驱动装置311设置为电动装置，包括电动马达等。压紧弹簧308与导热板301之间设有用于检测压紧弹簧308形变量的压力传感器。
76.电路板上设有控制芯片，控制芯片内部设有控制系统，控制系统用于控制本装置
内部的电器元件。
77.使用时，先将电路板安装在底座103上的内凹槽中，通过螺钉或者胶水将电路板固定在底座103上，之后将下壳体101与上壳体201进行扣合，使得第一卡块104插入第一卡槽204中，第二卡块105插入第二卡槽205中，由于下壳体101与上壳体201采用电磁材料制作，从而在下壳体101与上壳体201完成扣合后，可以对电路板上电子元件在工作过程中所产生出的电磁波进行屏蔽；在下壳体101与上壳体201完成扣合后，此时导热板301位于电路板的上方，导热板301上的通气孔5不与电子元件相互套接，固定部601内部的膨胀件603此时处于收缩的状态。
78.电路板上电子元件在工作时，控制系统控制送风扇403旋转，送风扇403将外部的空气通过固定块107上的进气孔108输送至上壳体201与下壳体101所组成的空腔中，从而使得外部的空气与空腔的中空气产生热交换，从而使得空腔中的温度维持在一个较为平稳的状态，在外部的空气与空腔中的空气完成热交换后，通过通气孔5进入到导热板301的上方，并通过遮挡件7上的出气孔8进入到固定框102与固定罩202所围成的腔室中，并通过固定框102与固定罩202上分布的排气槽109排出，由于排气槽109上均设有挡板110，从而在热空气通过排气槽109与挡板110之间的间隙排出后，挡板110在一定程度上降低穿过排气槽109的电磁波量，以降低排气槽109开设对装置电磁屏蔽效果的影响。
79.随着装置的持续工作使得上壳体201与下壳体101所组成的空腔的温度持续上升，然而送风扇403所产生的气流在进入到空腔之后，难以对电路板的中心区域进行降温散热，从而使得电路板的中心区域与电路板的周边区域出现较大的温差，从而使得中心区域温度大于周边区域的温度，随着中心区域温度的持续上升，使得导热板301上固定部601内部的膨胀件603受热膨胀，膨胀件603包括气囊，膨胀件603在膨胀的过程中同时挤压导热板301与活动部602，由于活动部602的顶部与上壳体201固定连接，且上壳体201与下壳体101相互扣合，从而在膨胀件603膨胀的过程中通过挤压导热板301与活动部602，使得导热板301向电路板的方向运动，导热板301在向电路板方向运动的过程中，同步带动压紧弹簧308进行拉伸，控制系统通过监测压紧弹簧308与导热板301之间的压力传感器的读数数值，可以得到膨胀件603的膨胀系数，进而可得到电路板的中心温度。
80.在导热板301向电路板的方向运动时，导热板301上的通气孔5与电路板上的电子元件之间的距离逐步缩短，最终使得通气孔5与电路板上的电子元件相互套接，变相的减小通气孔5的大小，从而使得空气在进入到上壳体201与下壳体101所组成的空腔后，由于通气孔5的孔径减小，从而使得空气在经通气孔5进入到固定框102与固定罩202所围成的腔室时的阻力变大，使得部分空气会进入到电路板的中心区域，并与电路板的中心区域进行热交换，从而使得电路板中心区域的温度得以降低，同时由于通气孔5的孔径减小，使得空气在从通气孔5与电子元件之间的缝隙中喷出时，空气的流速加快，虽然空气的流速加快会对电路板上的电子元件造成一定的冲击，空气流速的提升，加快了电路板上热量的排出，降低了由于上壳体201与下壳体101内部温度的提升，导致材料的热运动加剧，分子、原子和电子等粒子的热振动频率增大，使得上壳体201与下壳体101的电磁屏蔽效果变差的现象产生的可能性。
81.同时由于膨胀挤压件6在导热板301呈阵列分布，一个膨胀挤压件6对应电路板上的一个区域，在这个区域内设置有与膨胀挤压件6相对应的调节组件；同时由于电路板上电
子元件的分布以及本装置的安装放置位置，导致电路板在工作时，电路板上各个区域间的温差各不相同，从而使得膨胀件603在膨胀后对其所对应的压紧弹簧308的拉伸力也各不相同，从而使得导热板301在向电子元件方向移动的过程中，呈现出一个倾斜的状态。
82.由于通气孔5的孔径大于电子元件的范围为一个设定值，也就是说导热板301在发生倾斜时，导热板301与底座103之间的夹角应处于一个限定的范围，从而避免呈倾斜状态的导热板301在向电子元件方向运动的过程中，导热板301与电子元件发生剐蹭的现象产生。
83.控制系统通过监测各个区域内压紧弹簧308与导热板301之间的压力传感器的读数数值，从而可得到压紧弹簧308的拉伸系数，通过比较各个压紧弹簧308的拉伸系数，从而可以导热板301上各个区域与活动座307之间的距离数值，进而得到导热板301的倾斜状（即导热板301与底座103之间的夹角数值），若导热板301的倾斜状态超出设定值，控制系统以任一个压紧弹簧308的拉伸系数为基础数值，控制其余压紧弹簧308所对应的驱动装置311进行转动，使得驱动装置311上的调节螺杆310带动活动座307在固定管306内部轴向滑动，改变导热板301的倾斜状态（需要注意的是这里的改变，并非是导热板301以与底座103相平行的状态向电子元件方向运动，而是将导热板301的倾斜角度控制在设定值，依旧以倾斜的状态，向电子元件方向运动），从而使得导热板301在提高散热的基础上，避免与电子元件发生剐蹭的现象产生。
84.实施例三一种电磁屏蔽结构的制备方法，该制备方法根据一种电磁屏蔽结构的制备方法来实现，该制备方法包括以下步骤：步骤一、配件预制，将下壳组件1、上壳组件2、导热组件3以及供风组件4分别生产加工，其中下壳组件1和上壳组件2可以采用注塑的方式进行制备，导热组件3可以采用焊接的方式制备；下壳组件1和上壳组件2中的各组件材质均为屏蔽塑料，其可以通过注塑的方式进行直接成型制备，导热组件3中导热板301、活动板302、导热铜管303、散热翅片304等组件均为金属材料，其可以分别进行冲压生产并通过焊接进行组装，同时，导热组件3中的固定管306可以在上壳组件2注塑时直接成型。
85.步骤二、组件装配，将导热组件3与上壳组件2进行装配，将供风组件4与下壳组件1进行装配；导热组件3中的导热板301可以通过放置的方式安装在上壳组件2内，而压紧弹簧308、活动座307等组件可以通过装配的方式安装在固定管306中，供风组件4可以通过安装螺栓402直接固定在下壳组件1的底端。
86.步骤三、电路板安装，将需要进行电磁屏蔽的电路板安装于下壳组件1的内部，并使用螺丝或胶水进行固定；步骤四、组装，将下壳组件1和上壳组件2卡接在一起，此时下壳组件1和上壳组件2可以实现对电路板的包裹，以达到电磁屏蔽的效果；下壳组件1和上壳组件2在进行拼接时，第一卡块104插入第一卡槽204中，第二卡块105插入第二卡槽205中，即可实现下壳组件1与上壳组件2的装配，下壳组件1和上壳组件2配合，可以实现对电子产品的包裹防护。
87.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于：包括下壳组件，所述下壳组件的上方设有上壳组件，所述下壳组件的下方设有供风组件，所述上壳组件与下壳组件之间设有导热组件；所述下壳组件包括下壳体，所述下壳体的内侧壁底端固定设置有固定框，所述固定框的内侧固定设置有底座；所述上壳组件包括上壳体，所述上壳体设置于下壳体的内部，所述上壳体的顶端固定设置有与固定框相对应的固定罩；所述导热组件包括导热板，所述导热板设置于上壳体的内部，所述导热板的上方设有呈阵列分布的调节组件；所述供风组件包括固定座，所述固定座设置于下壳体的底端；所述导热板与上壳体滑动连接，所述导热板的表面开设有通气孔，所述导热板的上方设有呈阵列分布的膨胀挤压件，所述调节组件不与膨胀挤压件相接触，所述导热板的两端均设有活动板，所述活动板上设有上下对称的遮挡件，位于所述活动板上表面的遮挡件表面开设有呈阵列分布的出气孔；所述膨胀挤压件包括与导热板上表面固定连接且为空心结构的固定部，所述固定部的内部滑动连接有活动部，所述活动部的顶部与上壳体的内表面固定连接，所述活动部的底部设有与导热板固定连接的膨胀件。2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述底座的外侧壁四角处均固定设置有第一卡块，所述下壳体的内侧壁顶端四角处均固定设置有第二卡块，所述第一卡块和第二卡块的一侧顶端均设置为倾斜结构，所述底座的外侧壁底端固定设置有定位框，所述定位框与上壳体的底端相对应；所述上壳体的内侧壁底端四角处均设置有第一卡槽，所述第一卡槽与第一卡块相对应，所述固定罩的外侧壁四角处均开设有第二卡槽，所述第二卡槽与第二卡块相对应。3.根据权利要求2所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述底座的下表面中部设置为内凹结构，所述底座的内侧壁固定设置有多个固定块，所述固定块的内部贯穿设置有进气孔，所述进气孔设置为外大内小的锥形结构，所述进气孔的一端延伸至下壳体的内部。4.根据权利要求3所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述固定框和固定罩的下表面均贯穿设置有多个排气槽，所述排气槽设置为条形结构，所述排气槽的槽口处固定设置有挡板，所述挡板与排气槽之间设置有间隙。5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述上壳体的外侧壁四角处均贯穿开设有通槽，所述通槽的内部贯穿设置有活动板，所述活动板固定设置于导热板的外侧，所述活动板的外侧固定设置有导热铜管，所述导热铜管设置于上壳体的外侧，所述导热铜管的外侧固定设置有多个散热翅片。6.根据权利要求5所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述散热翅片设置为“s”形结构，且散热翅片的中部贯穿设置有散热孔。7.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述调节组件包括与上壳体固定连接的固定管，所述固定管的内部轴向滑动连接有活动座，所述活动座的下表面固定设置有压紧弹簧，所述压紧弹簧的底端固定设置于导热板的上表面。8.根据权利要求7所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述活动座的中部贯穿设置有调节螺孔，所述调节螺孔的内部贯穿设置有调节螺杆，所述调节螺杆的顶端固定设置有
驱动装置，所述驱动装置通过轴承转动连接在固定管的顶端，所述固定管的内侧壁环绕开设有多个滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述滑块固定设置于活动座的外侧壁。9.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽结构，其特征在于：所述固定座的四角处均固定设置有安装螺栓，所述安装螺栓固定设置于下壳体下表面的螺孔内，所述固定座的中部贯穿设置有送风扇。10.一种电磁屏蔽结构的制备方法，该制备方法根据权利要求1-9任一所述的一种电磁屏蔽结构的制备方法来实现，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：步骤一、配件预制，将下壳组件、上壳组件、导热组件以及供风组件分别生产加工，其中下壳组件和上壳组件采用注塑的方式进行制备，导热组件采用焊接的方式制备；步骤二、组件装配，将导热组件与上壳组件进行装配，将供风组件与下壳组件进行装配；步骤三、电路板安装，将需要进行电磁屏蔽的电路板安装于下壳组件的内部，并使用螺丝或胶水进行固定；步骤四、组装，将下壳组件和上壳组件卡接在一起，此时下壳组件和上壳组件实现对电路板的包裹，以达到电磁屏蔽的效果。

技术总结
本发明公开了一种电磁屏蔽结构及制备方法，涉及到电磁屏蔽技术领域，包括下壳组件、上壳组件、导热组件以及供风组件。该制备方法包括以下步骤：配件预制，组件装配，电路板安装以及组装。本发明通过设置下壳组件和上壳组件，下壳组件和上壳组件可以实现对电子产品的包裹，并通过其自身的电磁屏蔽性能达到对产品的电磁屏蔽效果，通过下壳组件和上壳组件上开设排气槽，在下壳组件的底端设置进气孔，进气孔与排气槽配合，可以实现装置内外的空气循环，以实现对电子产品散热降温的目的，通过在排气槽的槽口处设置挡板，以降低排气槽对电磁屏蔽功能的影响。功能的影响。功能的影响。


技术研发人员：肖涵
受保护的技术使用者：深圳启赋科创技术有限公司
技术研发日：2023.08.01
技术公布日：2023/9/9