半切偏光片切割装置的制作方法

1.本发明涉及光学显示面板生产加工设备技术领域，尤其涉及一种半切偏光片切割装置。


背景技术：

2.在光学显示面板领域中，所使用的偏光片是由多层膜（一般是三层）组成，对这种偏光片进行切割的时候，并不是切割所有膜，而是切割三层膜其中两层，故需要专门的半切割机构来对偏光片进行多层薄膜切割处理。但在实际加工过程中，偏光片在传送过程中可能出现位移，影响偏光片的切割质量（偏光片切割不正或者切割深度有问题）。
3.因此，有必要提供一种新的半切偏光片切割装置来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种半切偏光片切割装置，旨在提高偏光片的切割质量的切割效率。
5.为实现上述目的，本发明提一种半切偏光片切割装置，所述半切偏光片切割装置包括底架、输送机构、半切割机构以及设置于所述底架上的两个定位检测机构；所述输送机构设置于所述底架上，所述输送机构用于与外部设备对接并沿第一方向传送偏光片；所述半切割机构包括切刀组件、支撑平台、压片组件和两个浮动调节组件，两个所述浮动调节组件分设于所述偏光片的两侧，各所述浮动调节组件包括第一直线电机和浮动模组，所述第一直线电机所述底架上，所述第一直线电机的输出端与所述浮动模组连接以驱动所述浮动模组沿所述第一方向反往复移动，所述浮动模组的顶部形成安装平台，所述切刀组件、所述支撑平台和所述压片组件的两端一一对应的与两个所述安装平台连接；所述支撑平台用于支撑所述偏光片，所述压片组件用于将所述偏光片压紧于所述支撑平台上，所述切刀组件用于切割所述偏光片；两个定位检测机构分别为定位机构和检测机构，所述定位机构、半切割机构和所述检测机构沿所述第一方向间隔设置，所述定位机构用于检测所述偏光片切割前的位置，所述检测机构用于检测所述偏光片切割后的切割边缘；其中，所述第一直线电机根据所述定位机构的检测结果移动浮动模组以调节所述切刀组件的倾角。
6.在一实施例中，所述浮动模组包括基板、传动板和所述安装平台，所述基板沿第一方向滑动设置于所述底架上，所述传动板沿第二方向滑动设置于所述基板上，所述传动板上设置有转台，所述转台与所述安装平台转动连接；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
7.在一实施例中，所述压片组件包括两个压板模组，两个所述压板模组沿第一方向分设于所述支撑平台的两侧，且两个所述压板模组相对设置；所述压板模组包括横梁、压板驱动件和压板，所述横梁的两端分别与两个所述安装平台连接，所述压板驱动件设置于所述横梁上，所述压板驱动件的输出端与所述压板连接，所述压板驱动件用于驱动所述压板靠近或远离所述支撑平台，所述压板朝向所述支撑平台的一侧设置有硅胶缓冲层；其中，两
个所述压板模组的所述压板之间具有间隙，所述切刀组件正对所述间隙设置。
8.在一实施例中，所述支撑平台的顶面形成有吸附孔，所述吸附孔在所述切刀组件切割所述偏光片时产生负压；和/或，所述切刀组件包括安装架、第二直线电机、第一升降驱动件和切刀，所述安装架的两端分别与两个所述安装平台连接，所述第二直线电机设置于所述安装架上，所述第二直线电机的输出端与所述第一升降驱动件连接，所述第一升降驱动件的输出端与所述切刀连接，所述第一升降驱动件用于驱动所述切刀上下移动，所述第二直线电机用于驱动所述第一升降驱动件及切刀移动以切割所述偏光片。
9.在一实施例中，所述定位检测机构包括定位机架、两个第三直线电机和两个视觉组件，所述定位机架的两端与所述底架连接；所述第三直线电机与所述定位机架连接且架设于所述偏光片上方，两个所述第三直线电机沿所述偏光片的宽度方向间隔设置；两个所述视觉组件与两个所述第三直线电机的输出端一一对应连接，两个所述视觉组件分设于所述偏光片的两端，且各所述视觉组件的检测端朝向所述偏光片设置。
10.在一实施例中，所述定位检测机构还包括压块驱动件、压膜垫板和两个压块，两个所述压块分设于所述偏光片的两侧；各所述压块对应设置至少两个压块驱动件，所述压块驱动件与所述定位机架连接，所述压块驱动件的输出端与对应的所述压块连接，所述压块驱动件用于同步驱动两个压块相互靠近或远离；两个所述压块朝向所述偏光片的一侧设置有所述压膜垫板。
11.在一实施例中，所述视觉组件包括移动板、安装立板、相机固定板、相机、光源安装板和光源，所述移动板与对应的所述第三直线电机的输出端连接；所述安装立板与所述移动板活动连接；所述相机固定板与所述安装立板连接，且所述相机固定板穿过所述移动板；所述相机设置于所述相机固定板上；所述光源安装板与所述移动板连接；所述光源设置于所述光源安装板上，且所述光源与所述相机相对设置。
12.在一实施例中，所述视觉组件还包括第一微调平台和第二微调平台，所述移动板、所述第一微调平台、所述第二微调平台和所述安装立板依次连接，所述第一微调平台沿所述偏光片的传送方向设置，所述第二微调平台沿竖直方向设置。
13.在一实施例中，所述光源安装板与移动板围成避让通道，两个所述压块自所述避让通道穿过且位于所述相机与所述光源之间；所述压块上开设有透光槽，所述压膜垫板为透明制件，所述光源的出光端正对所述透光槽设置。
14.在一实施例中，所述半切偏光片切割装置还包括第四直线电机，所述检测机构与所述底架沿所述偏光片的传送方向滑动连接，所述第四直线电机的输出端与所述检测机构连接以驱动所述检测机构沿所述偏光片的传送方向往复移动。
15.本发明技术方案中，输送机构为偏光片移动提供动力，驱动偏光片向前移动，偏光片依次经过定位机构、半切割机构和检测机构；定位可以对偏光片的两个角的标记点进行拍照处理，以让系统识别出此时偏光片的位置，利用两个第一直线电机、浮动模组以及设置于浮动模组上的切刀组件形成柔性龙门机构，柔性龙门机构根据获取到的位置信息进行调整，从而调节切割轨迹；具体来说，当支撑平台与偏光片的宽度方向不一致时，需要控制第一直线电机进行角度调节，调节过程中通过浮动模块进行角度吸收处理，避免机构卡死报警；此时切刀组件和压片组件均跟随转动一定角度。调节完第一直线电机后，压片组件将偏
光片压紧在支撑平台上，避免切割过程中偏光片发生偏移，然后通过切刀组件切割偏光片实现相应加工。切割后由检测机构对切割处进行视觉拍照，检测切割质量，从而提高切割良率及切割精度，提高生产的效率及产能。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本发明实施例中半切偏光片切割装置一视角的结构示意图；图2为本发明实施例中半切偏光片切割装置另一视角的结构示意图；图3为本发明实施例中半切割机构的结构示意图；图4为本发明实施例中半切割机构的局部结构示意图；图5为本发明实施例中定位机构的结构示意图；图6为本发明实施例中检测机构的结构示意图；图7为本发明实施例中视觉组件的结构示意图；图8为本发明实施例中底架的结构示意图。
18.附图标号说明：100、半切偏光片切割装置；1、底架；11、焊接方通架；12、底板；13、地脚支架；2、输送机构；3、半切割机构；31、切刀组件；311、安装架；312、第二直线电机；313、第一升降驱动件；314、切刀；32、支撑平台；33、压片组件；331、压板模组；3311、横梁；3312、压板驱动件；3313、压板；3314、硅胶缓冲层；34、浮动调节组件；341、第一直线电机；342、浮动模组；3421、基板；3422、传动板；3423、安装平台；4、定位检测机构；4a、定位机构；4b、检测机构；41、定位机架；42、第三直线电机；43、视觉组件；431、移动板；432、安装立板；433、相机固定板；434、相机；435、光源安装板；436、光源；437、第一微调平台；438、第二微调平台；44、压块；45、压块驱动件；46、压膜垫板；5、第四直线电机；61、支撑方通架；62、固定钣金；71、触摸屏；72、视觉控制器；200、偏光片。
19.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
23.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
24.另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
25.本发明的主要目的是提供一种半切偏光片切割装置，通过两个直线电机、浮动模组以及设置于浮动模组上的切刀组件形成柔性龙门机构，根据偏光片的位置调节切割位置，从而提高偏光片的切割质量的切割效率。
26.如图1至图3所示，本发明一实施例中，半切切割装置100包括底架1、输送机构2、半切割机构3以及设置于底架1上的两个定位检测机构4；输送机构2设置于底架1上，输送机构2用于与外部设备对接并沿第一方向传送偏光片200；半切割机构3包括切刀组件31、支撑平台32、压片组件33和两个浮动调节组件34，两个浮动调节组件34分设于偏光片200的两侧，各浮动调节组件34包括第一直线电机341和浮动模组342，第一直线电机341设置于底架1上，第一直线电机341的输出端与浮动模组342连接以驱动浮动模组342沿第一方向反往复移动，浮动模组342的顶部形成安装平台3423，切刀组件31、支撑平台32和压片组件33的两端一一对应的与两个安装平台3423连接；支撑平台32用于支撑偏光片200，压片组件33用于将偏光片200压紧于支撑平台32上，切刀组件31用于切割偏光片200；两个定位检测机构4分别为定位机构4a和检测机构4b，定位机构4a、半切割机构3和检测机构4b沿第一方向间隔设置，定位机构4a用于检测偏光片200切割前的位置，检测机构4b用于检测偏光片200切割后的切割边缘；其中，第一直线电机341根据定位机构4a的检测结果移动浮动模组342以调节切刀组件31的倾角。
27.本实施例中，输送机构2为偏光片200移动提供动力，驱动偏光片200向前移动，偏光片200依次经过定位机构4a、半切割机构3和检测机构4b；定位可以对偏光片200的两个角的标记点进行拍照处理，以让系统识别出此时偏光片200的位置，利用两个第一直线电机341、浮动模组342以及设置于浮动模组342上的切刀组件31形成柔性龙门机构，柔性龙门机构根据获取到的位置信息进行调整，从而调节切割轨迹；切割后由检测机构4b对切割处进行视觉拍照，检测切割质量，从而提高切割良率及切割精度，提高生产的效率及产能。
28.其中，当支撑平台32与偏光片200的宽度方向不一致时，需要控制第一直线电机341进行角度调节，调节过程中，两个第一直线电机341的运动不同步，通过设置浮动模组342进行角度吸收处理，避免机构卡死报警；此时切刀组件31和压片组件33均跟随转动一定角度。在调节完第一直线电机341后，压片组件33将偏光片200压紧在支撑平台32上，避免切割过程中偏光片200发生偏移，然后通过切刀组件31切割偏光片200实现相应加工。
29.输送机构2可以为辊轮，辊轮与偏光片200的底部接触，辊轮转动从而带动偏光片200移动实现偏光片200的传送。
30.在一实施例中，请结合参见图4，浮动模组342包括基板3421、传动板3422和安装平台3423，基板3421沿第一方向滑动设置于底架1上，传动板3422沿第二方向滑动设置于基板3421上，传动板3422上设置有转台，转台与安装平台3423转动连接；其中，第一方向与第二方向垂直。即基板3421能够沿前后方向移动，传动板3422能够沿左右方向移动，当两个第一直线电机341的运动不同步时，转台与安装平台3423转动的同时，传动板3422沿左右方向移动吸收距离差，从而实现切割轨迹的角度调节。
31.在实际应用中，支撑平台32与偏光片200的宽度方向角度差较小时，可以由一个第一直线电机341驱动进行调节；支撑平台32与偏光片200的宽度方向角度差较大时，两个第一直线电机341向相反的方向驱动浮动模组342，提高调节速度。当然也可仅设置一组第一直线电机341和浮动模组342，切刀组件31、支撑平台32、压片组件33的一端与浮动模组342连接，另一端与底架1转动连接。
32.在一实施例中，压片组件33包括两个压板模组331，两个压板模组331沿第一方向分设于支撑平台32的两侧，且两个压板模组331相对设置；压板模组331包括横梁3311、压板驱动件3312和压板3313，横梁3311的两端分别与两个安装平台3423连接，压板驱动件3312设置于横梁3311上，压板驱动件3312的输出端与压板3313连接，压板驱动件3312用于驱动压板3313靠近或远离支撑平台32，压板3313朝向支撑平台32的一侧设置有硅胶缓冲层3314；其中，两个压板模组331的压板3313之间具有间隙，切刀组件31正对间隙设置。通过压板驱动件3312驱动压板3313向下移动，直至压板3313将偏光片200抵紧在支撑平台32上，防止偏光片200在切割过程中发生位置变化。并且压板3313与偏光片200不直接接触，以免破坏偏光片200的表面。
33.在一实施例中，支撑平台32的顶面形成有吸附孔，吸附孔在切刀组件31切割偏光片200时产生负压；在进行压板3313下压之前，吸附孔产生负压将偏光片200吸附在支撑平台32上。当切割完成后，在进行偏光片200的传送时，吸附孔释放负压。支撑平台32选用大理石平台，能够获得较高的平面精度。支撑平台32内部形成气腔，支撑平台32的顶面阵列设置有多个与气腔连通的吸附孔，且气腔与外部气源及真空器连通，从而使吸附孔处形成负压均匀作用于偏光片200，避免局部受力过大或大面积受力造成偏光片200变形损坏。
34.在一实施例中，切刀组件31包括安装架311、第二直线电机312、第一升降驱动件313和切刀314，安装架311的两端分别与两个安装平台3423连接，第二直线电机312设置于安装架311上，第二直线电机312的输出端与第一升降驱动件313连接，第一升降驱动件313的输出端与切刀314连接，第一升降驱动件313用于驱动切刀314上下移动，第二直线电机312用于驱动第一升降驱动件313及切刀314移动以切割偏光片200。第二直线电机312的滑座上安装切刀314组合（第一升降驱动件313和切刀314），第二直线电机312可以驱动切刀314组合进行左右移动，由此来实现偏光片200的多层膜的切割功能，而切刀314组合上自带一个第一升降驱动件313来控制切刀314的切割高度，以便于精准控制多层膜的偏光片200切割深度。
35.半切切割装置100还包括设置机架一侧的安全开关，以便于有切割异常现象及时地进行急停处理。
36.在一实施例中，请结合参见图5和图6，定位检测机构4包括定位机架41、两个第三直线电机42和两个视觉组件43，定位机架41的两端与底架1连接；第三直线电机42与定位机
架41连接且架设于偏光片200上方，两个第三直线电机42沿偏光片200的宽度方向间隔设置；两个视觉组件43与两个第三直线电机42的输出端一一对应连接，两个视觉组件43分设于偏光片200的两端，且各视觉组件43的检测端朝向偏光片200设置。在定位机架41的两边都安装有第三直线电机42，来驱动视觉组件43进行左右方向的调节以适应不同产品的大小，提高半切切割装置100的适用范围。
37.每一个第三直线电机42的一边都安装有拖链钣金，以便于每一组视觉组件43的电缆的排布。
38.在一实施例中，定位检测机构4还包括压块驱动件45、压膜垫板46和两个压块44，两个压块44分设于偏光片200的两侧；各压块44对应设置至少两个压块驱动件45，压块驱动件45与定位机架41连接，压块驱动件45的输出端与对应的压块44连接，压块驱动件45用于同步驱动两个压块44相互靠近或远离；两个压块44朝向偏光片200的一侧设置有压膜垫板46。与压板3313组件类似的，压块驱动件45驱动两个压块44组件相互靠近或远离使偏光片200的拍照部位固定，避免偏光片200位移影响定位检测机构4的检测结果。并且两个压块44与偏光片200接触的位置均设置有压膜垫板46，避免压块44与偏光片200直接接触损坏偏光片200，压膜垫板46可以选用优力胶材料制成。
39.在一实施例中，请结合参见图7，视觉组件43包括移动板431、安装立板432、相机固定板433、相机434、光源安装板435和光源436，移动板431与对应的第三直线电机42的输出端连接；安装立板432与移动板431活动连接；相机固定板433与安装立板432连接，且相机固定板433穿过移动板431；相机434设置于相机固定板433上；光源安装板435与移动板431连接；光源436设置于光源安装板435上，且光源436与相机434相对设置。移动板431、安装立板432、相机固定板433和光源安装板435形成安装框架结构，用于安装相机434和光源436，并带动相机434和光源436移动至偏光片200位于相机434和光源436之间，光源436可以在相机434进行拍照定位或拍照检测的时候提供光源436环境，以免视野模糊影响视觉效果。
40.基于上述实施例，视觉组件43还包括第一微调平台437和第二微调平台438，移动板431、第一微调平台437、第二微调平台438和安装立板432依次连接，第一微调平台437沿偏光片200的传送方向设置，第二微调平台438沿竖直方向设置。在移动板431上面安装有第一微调平台437，第一微调平台437可以调整相机434的前后方向的位置，第二微调平台438通过第一平台连接块与第一微调平台437连接，第二微调平台438可以调整相机434竖直方向的高度，安装立板432通过滑台移动板431固定在第二微调平台438上。由此可以在设备调试时调整相机434检测位置，避免由于相机434检测位置与预设点位偏移形成设备误差误判为检测出的偏移误差。
41.在一实施例中，光源安装板435与移动板431围成避让通道，两个压块44自避让通道穿过且位于相机434与光源436之间；压块44上开设有透光槽，压膜垫板46为透明制件，光源436的出光端正对透光槽设置。由于在光源436与相机434之间存在压块44和压膜垫板46，通过透光槽和透明的压膜垫板46避开遮挡，使光源436能够为拍照定位提供光源436环境。
42.在一实施例中，请结合参见图1和图8，半切切割装置100还包括第四直线电机5，检测机构4b与底架1沿偏光片200的传送方向滑动连接，第四直线电机5的输出端与检测机构4b连接以驱动检测机构4b沿偏光片200的传送方向往复移动。第四直线电机5可以驱动检测机构4b进行前后方向移动，以适应不同的产品大小。检测机构4b通过第一直线导轨与底架1
滑动连接，第一直线导轨可以对检测机构4b的水平运动起导向作用。第一直线导轨的数量为两个，两个第一直线导轨位于第四直线电机5的两侧。
43.在一实施例中，半切切割装置100还包括支撑方通架61和设置于支撑方通架61上的固定钣金62，固定钣金62用于在半切切割装置100的运输过程中固定住支撑平台32，防止长途运输对支撑平台32的精度和摆放位置造成影响。在底架1的一角设置触摸屏71，以便于生产人员对设备进行控制和调试，与触摸屏71相对的另一角，设有视觉控制器72，视觉控制器72可以控制定位机构4a和检测机构4b的相机434进行拍摄定位及检测。底架1由焊接方通架11和底板12焊接形成，底板12为各零部件提供安装面，底架1还包括多个地脚支架13，多个地脚支架13设置于焊接方通架11的四周边缘，当半切切割装置100摆放位置完毕后，使用地脚支架13对半切切割装置100进行固定处理。
44.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种半切偏光片切割装置，其特征在于，所述半切偏光片切割装置包括：底架；输送机构，所述输送机构设置于所述底架上，所述输送机构用于与外部设备对接并沿第一方向传送偏光片；半切割机构，所述半切割机构包括切刀组件、支撑平台、压片组件和两个浮动调节组件，两个所述浮动调节组件分设于所述偏光片的两侧，各所述浮动调节组件包括第一直线电机和浮动模组，所述第一直线电机所述底架上，所述第一直线电机的输出端与所述浮动模组连接以驱动所述浮动模组沿所述第一方向反往复移动，所述浮动模组的顶部形成安装平台，所述切刀组件、所述支撑平台和所述压片组件的两端一一对应的与两个所述安装平台连接；所述支撑平台用于支撑所述偏光片，所述压片组件用于将所述偏光片压紧于所述支撑平台上，所述切刀组件用于切割所述偏光片；设置于所述底架上的两个定位检测机构，两个定位检测机构分别为定位机构和检测机构，所述定位机构、半切割机构和所述检测机构沿所述第一方向间隔设置，所述定位机构用于检测所述偏光片切割前的位置，所述检测机构用于检测所述偏光片切割后的切割边缘；其中，所述第一直线电机根据所述定位机构的检测结果移动浮动模组以调节所述切刀组件的倾角。2.如权利要求1所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述浮动模组包括基板、传动板和所述安装平台，所述基板沿第一方向滑动设置于所述底架上，所述传动板沿第二方向滑动设置于所述基板上，所述传动板上设置有转台，所述转台与所述安装平台转动连接；其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。3.如权利要求1所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述压片组件包括两个压板模组，两个所述压板模组沿第一方向分设于所述支撑平台的两侧，且两个所述压板模组相对设置；所述压板模组包括横梁、压板驱动件和压板，所述横梁的两端分别与两个所述安装平台连接，所述压板驱动件设置于所述横梁上，所述压板驱动件的输出端与所述压板连接，所述压板驱动件用于驱动所述压板靠近或远离所述支撑平台，所述压板朝向所述支撑平台的一侧设置有硅胶缓冲层；其中，两个所述压板模组的所述压板之间具有间隙，所述切刀组件正对所述间隙设置。4.如权利要求1所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述支撑平台的顶面形成有吸附孔，所述吸附孔在所述切刀组件切割所述偏光片时产生负压；和/或，所述切刀组件包括安装架、第二直线电机、第一升降驱动件和切刀，所述安装架的两端分别与两个所述安装平台连接，所述第二直线电机设置于所述安装架上，所述第二直线电机的输出端与所述第一升降驱动件连接，所述第一升降驱动件的输出端与所述切刀连接，所述第一升降驱动件用于驱动所述切刀上下移动，所述第二直线电机用于驱动所述第一升降驱动件及切刀移动以切割所述偏光片。5.如权利要求1至4中任一项所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述定位检测机构包括：定位机架，所述定位机架的两端与所述底架连接；
两个第三直线电机，所述第三直线电机与所述定位机架连接且架设于所述偏光片上方，两个所述第三直线电机沿所述偏光片的宽度方向间隔设置；两个视觉组件，两个所述视觉组件与两个所述第三直线电机的输出端一一对应连接，两个所述视觉组件分设于所述偏光片的两端，且各所述视觉组件的检测端朝向所述偏光片设置。6.如权利要求5所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述定位检测机构还包括：两个压块，两个所述压块分设于所述偏光片的两侧；压块驱动件，各所述压块对应设置至少两个压块驱动件，所述压块驱动件与所述定位机架连接，所述压块驱动件的输出端与对应的所述压块连接，所述压块驱动件用于同步驱动两个压块相互靠近或远离；压膜垫板，两个所述压块朝向所述偏光片的一侧设置有所述压膜垫板。7.如权利要求6所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述视觉组件包括：移动板，所述移动板与对应的所述第三直线电机的输出端连接；安装立板，所述安装立板与所述移动板活动连接；相机固定板，所述相机固定板与所述安装立板连接，且所述相机固定板穿过所述移动板；相机，所述相机设置于所述相机固定板上；光源安装板，所述光源安装板与所述移动板连接；光源，所述光源设置于所述光源安装板上，且所述光源与所述相机相对设置。8.如权利要求7所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述视觉组件还包括第一微调平台和第二微调平台，所述移动板、所述第一微调平台、所述第二微调平台和所述安装立板依次连接，所述第一微调平台沿所述偏光片的传送方向设置，所述第二微调平台沿竖直方向设置。9.如权利要求7所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述光源安装板与移动板围成避让通道，两个所述压块自所述避让通道穿过且位于所述相机与所述光源之间；所述压块上开设有透光槽，所述压膜垫板为透明制件，所述光源的出光端正对所述透光槽设置。10.如权利要求1至4中任一项所述的半切偏光片切割装置，其特征在于，所述半切偏光片切割装置还包括第四直线电机，所述检测机构与所述底架沿所述偏光片的传送方向滑动连接，所述第四直线电机的输出端与所述检测机构连接以驱动所述检测机构沿所述偏光片的传送方向往复移动。

技术总结
本发明公开一种半切偏光片切割装置，其包括底架、输送机构、半切割机构、定位机构和检测机构；半切割机构包括切刀组件、支撑平台、压片组件和两个浮动调节组件，各浮动调节组件包括第一直线电机和浮动模组，第一直线电机的输出端与浮动模组连接以驱动浮动模组沿反往复移动；定位机构、半切割机构和检测机构沿第一方向间隔设置，第一直线电机根据定位机构的检测结果移动浮动模组以调节切刀组件的倾角。本发明通过两个第一直线电机、浮动模组、切刀组件形成柔性龙门机构，柔性龙门机构根据获取到的位置信息进行调整，从而调节切割轨迹；切割后由检测机构对切割处进行视觉拍照，检测切割质量，从而提高切割良率及切割精度，提高生产的效率及产能。效率及产能。效率及产能。


技术研发人员：高军鹏 康宏刚
受保护的技术使用者：深圳市易天自动化设备股份有限公司
技术研发日：2023.06.06
技术公布日：2023/9/9