一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺的制作方法

1.本发明涉及刚挠结合板技术领域，特别涉及一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺。


背景技术：

2.挠性板压铜箔设计的刚挠结合板，层压后容易出现铜皮起皱、刚挠结合区铜箔压裂、变形、溢胶严重等一系列问题。
3.现有的方案为pp片正常开窗，层压前处理pp片时，通过机械铣孔方式，除去挠性区相应位置pp片，防止粘连。层压后通过干膜保护图形，蚀刻挠性区槽内铜，完成开盖。
4.但是现有技术方案压合后挠性区板面容易出现因pp溢胶导致的板面余胶问题，原因是在压合过程中，pp片具有一定的流动性，而挠性区内无阻胶，导致溢胶至挠性区。同时，刚挠结合处容易出现压裂、变形，板面容易出现不平整问题，原因是pp开窗后，挠性区上方为空腔状态，而铜箔很薄、很软，无法填充挠性区位置。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺，能够避免挠性区溢胶，同时避免刚挠结合处出现压裂、变形、板面不平整等问题。
6.根据本发明的第一方面，提供一种刚挠板的挠性板层压结构，包括挠性芯板、pp片以及铜箔，所述pp片位于所述挠性芯板两侧，所述铜箔贴设在所述pp片的另一侧，所述挠性芯板上有挠性区，所述挠性区两侧覆盖有覆盖膜，所述pp片靠近所述芯板的一侧，对应所述挠性区的位置设有pi保护膜。
7.根据本发明的第二方面，提供一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，应用了第一方面的一种刚挠板的挠性板层压结构，包括以下步骤：pp片开料
→
pp片单面贴保护膜
→
保护膜加工
→
揭下保护膜废料
→
层压芯板
→
图形蚀刻
→
挠性区开盖。
8.根据本发明第二方面所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，在保护膜加工步骤中，先通过激光铣孔加工定位孔，随后通过激光定位控深铣加工pi保护膜将挠性区处对应的pi保护膜和其他区域的pi保护膜分割。
9.根据本发明第二方面所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，在揭下保护膜废料步骤中，将挠性区处对应的pi保护膜保留，揭下其他区域的pi保护膜。
10.根据本发明第二方面所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，在层压芯板步骤中，将pp片上贴有pi保护膜的一面与挠性芯板贴合。
11.根据本发明第二方面所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，所述图形蚀刻步骤之前，通过干膜保护图形区，露出挠性区对应位置上方的铜箔。
12.根据本发明第二方面所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，在挠性区开盖步骤中，将挠性区对应两侧的pp片与其余区域的pp片分割后取下，pp片上的pi保护膜被连带取
下。
13.本发明至少具有如下有益效果：一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板、pp片以及铜箔。pp片位于挠性芯板两侧。铜箔贴设在pp片的另一侧。挠性芯板上有挠性区。挠性区两侧覆盖有覆盖膜。pp片靠近芯板的一侧，对应挠性区的位置设有pi保护膜。一种刚挠板的挠性板层压结构包括以下步骤：pp片开料
→
pp片单面贴保护膜
→
保护膜加工
→
揭下保护膜废料
→
层压芯板
→
图形蚀刻
→
挠性区开盖。pp片在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过pi保护膜贴在pp片上，可以隔离pp片与挠性区，既防止挠性区与pp片粘连，也起到了阻胶作用值得说明的是，外层采用蚀刻槽内铜+激光盲槽方式开盖，板面平整，蚀刻时侧蚀焊盘的可能性小。
附图说明
14.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
15.图1为本发明第一方面实施例的结构示意图；
16.图2为本发明第二方面实施例的工艺流程图。
[0017][0018]
挠性芯板10，挠性区11，覆盖膜12；pp片20，pi保护膜21；铜箔30。
具体实施方式
[0019]
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
[0020]
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0021]
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0022]
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
[0023]
参照图1，一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板10、pp片20以及铜箔30。pp片20位于挠性芯板10两侧。铜箔30贴设在pp片20的另一侧。挠性芯板10上有挠性区11。挠性区11两侧覆盖有覆盖膜12。pp片20靠近挠性芯板10的一侧，对应挠性区11的位置设有pi保护膜21。
[0024]
值得说明的是，本发明中的pp片20又名半固化片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。
[0025]
值得说明的是，本发明中的pi保护膜21又名聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。pi膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。
[0026]
参照图2，一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，本发明第一方面的一种刚挠板的挠性板层压结构，包括以下步骤：pp片开料
→
pp片单面贴保护膜
→
保护膜加工
→
揭下保护膜废料
→
层压芯板
→
图形蚀刻
→
挠性区开盖。
[0027]
值得说明的是，pp片20在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过pi保护膜21贴在pp片20上，可以隔离pp片20与挠性区11，既防止挠性区11与pp片20粘连，也起到了阻胶作用。
[0028]
作为上述方案的进一步改进，在保护膜加工步骤中，先通过激光铣孔加工定位孔，随后通过激光定位控深铣加工pi保护膜21将挠性区11处对应的pi保护膜21和其他区域的pi保护膜21分割。
[0029]
可以理解的是，通过激光铣孔加激光定位控深铣加工pi保护膜21，精准度高，降低加工误差带来的产品质量风险。
[0030]
作为上述方案的进一步改进，在揭下保护膜废料步骤中，将挠性区11处对应的pi保护膜21保留，揭下其他区域的pi保护膜21。
[0031]
作为上述方案的进一步改进，在层压芯板步骤中，将pp片20上贴有pi保护膜21的一面与挠性芯板10贴合。
[0032]
可以理解的是，通过pi保护膜21进行阻胶，防止溢胶至挠性区11。
[0033]
作为上述方案的进一步改进，图形蚀刻步骤之前，通过干膜保护图形区，露出挠性区11对应位置上方的铜箔30。
[0034]
值得说明的是，外层采用蚀刻槽内铜+激光盲槽方式开盖，板面平整，蚀刻时侧蚀焊盘的可能性小。
[0035]
作为上述方案的进一步改进，在挠性区开盖步骤中，将挠性区11对应两侧的pp片20与其余区域的pp片20分割后取下，pp片20上的pi保护膜21被连带取下。
[0036]
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.一种刚挠板的挠性板层压结构，其特征在于，包括：挠性芯板、pp片以及铜箔，所述pp片位于所述挠性芯板两侧，所述铜箔贴设在所述pp片的另一侧，所述挠性芯板上有挠性区，所述挠性区两侧覆盖有覆盖膜，所述pp片靠近所述芯板的一侧，对应所述挠性区的位置设有pi保护膜。2.一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，应用了权利要求1所述的一种刚挠板的挠性板层压结构，其特征在于，包括以下步骤：pp片开料
→
pp片单面贴保护膜
→
保护膜加工
→
揭下保护膜废料
→
层压芯板
→
图形蚀刻
→
挠性区开盖。3.根据权利要求2所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，其特征在于：在保护膜加工步骤中，先通过激光铣孔加工定位孔，随后通过激光定位控深铣加工pi保护膜将挠性区处对应的pi保护膜和其他区域的pi保护膜分割。4.根据权利要求2所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，其特征在于：在揭下保护膜废料步骤中，将挠性区处对应的pi保护膜保留，揭下其他区域的pi保护膜。5.根据权利要求2所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，其特征在于：在层压芯板步骤中，将pp片上贴有pi保护膜的一面与挠性芯板贴合。6.根据权利要求2所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，其特征在于：所述图形蚀刻步骤之前，通过干膜保护图形区，露出挠性区对应位置上方的铜箔。7.根据权利要求2所述的一种刚挠板的挠性板压铜箔工艺，其特征在于：在挠性区开盖步骤中，将挠性区对应两侧的pp片与其余区域的pp片分割后取下，pp片上的pi保护膜被连带取下。

技术总结
本发明公开了一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够避免挠性区溢胶，同时避免刚挠结合处出现压裂、变形、板面不平整等问题。一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板、PP片以及铜箔。PP片位于挠性芯板两侧。铜箔贴设在PP片的另一侧。挠性芯板上有挠性区。挠性区两侧覆盖有覆盖膜。PP片靠近芯板的一侧，对应挠性区的位置设有PI保护膜。PP片在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过PI保护膜贴在PP片上，可以隔离PP片与挠性区，既防止挠性区与PP片粘连，也起到了阻胶作用。了阻胶作用。了阻胶作用。


技术研发人员：王萌辉 纪瑞琦 黄章农 吴爱国 何家添
受保护的技术使用者：广州杰赛电子科技有限公司 中电科普天科技股份有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/9/9