智能锁及智能锁调温方法与流程

1.本发明涉及智能锁技术领域，具体涉及智能锁及智能锁调温方法。


背景技术：

2.智能锁是一种机电锁，它通过电子信号实现对开关的无线控制。它不仅更加便捷、安全，而且还可以提供智能控制的功能，为现代智能家居提供必要的核心防护功能。
3.智能锁的基本结构包括电子部件、电源、信号模块以及控制板等。其中，电源主要是由电池供电，以保证智能锁正常运行，信号模块主要是实现信号传输，以实现远程安全控制，控制板则负责提供数据处理、存储以及操作系统等功能，以满足无线控制要求。
4.现有技术中，智能锁在如暴晒或严寒等极端环境下，由于环境温度超出了智能锁内部电子元器件的极限温度，使得电子元器件损坏，从而导致智能锁无法正常工作。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明提供了一种智能锁及智能锁调温方法，以解决环境温度超出智能锁内部电子元器件的极限温度，会导致智能锁无法正常工作的问题。
6.第一方面，本发明提供了一种智能锁，包括：
7.待调温部件；
8.第一测温件，与所述待调温部件相抵接，适于检测所述待调温部件温度；
9.半导体热电模块，与所述第一测温件相抵接，适于制冷或制热；
10.外壳，设置在远离所述待调温部件的一侧；
11.第二测温件，设置在所述外壳与所述半导体热电模块之间，适于检测所述外壳温度；
12.锁体面板，所述待调温部件设置所述锁体面板上。
13.有益效果：通过设置半导体热电模块，当第一测温件检测到外壳所处的环境温度超出了第二测温件检测到待调温部件的极限温度时，可通过调节输入半导体热电模块的直流电流方向对待调温部件进行制冷或制热，以使待调温部件在的温度在极限温度内，从而保证了智能锁可在外部环境温度超出待调温部件的极限温度时可正常工作。
14.在一种可选的实施方式中，还包括：
15.导热件，设置在所述待调温部件与所述半导体热电模块之间和/或所述外壳件与所述半导体热电模块之间。
16.有益效果：通过设置导热件，增加了第一测温件与所述半导体热电模块之间和/或所述第二测温件和所述半导体热电模块之间的导热性。
17.在一种可选的实施方式中，所述待调温部件包括：
18.主控芯片，与所述第一测温件和所述第二测温件电连接；
19.驱动芯片，与所述主控芯片和所述半导体热电模块电连接，适于对将所述主控芯片中调温信号输送至所述半导体热电模块；
20.电源芯片，与所述主控芯片和所述驱动芯片电连接，适于对所述主控芯片和所述驱动芯片供电。
21.有益效果：通过将驱动芯片与半导体热电模块相连接，当第一测温件与第二测温件将测得的温度信号输入主控芯片中，主控芯片处理后将调温信号输送至驱动芯片中，驱动芯片再将调温信号输送至半导体热电模块中，从而控制流向半导体热电模块的电流方向，以实现半导体热电模块的制冷与制热。
22.在一种可选的实施方式中，还包括：
23.电源，与所述电源芯片电连接。
24.在一种可选的实施方式中，还包括：
25.电路板，设在所述锁体面板上，所述电路板与所述待调温部件电连接，所述电路板位于所述待调温部件远离所述第一测温件的一侧。
26.在一种可选的实施方式中，还包括：
27.通信模块，与所述主控芯片电连接。
28.在一种可选的实施方式中，还包括：
29.外围设备，与所述主控芯片电连接。
30.第二方面，本发明还提供了一种智能锁调温方法，包括上述的智能锁，调温方法包括：
31.对所述第一测温件和所述第二测温件供电；
32.所述第一测温件检测所述待调温部件温度，所述第二测温件检测所述外壳温度；
33.对比所述待调温部件温度与所述外壳温度；
34.启动所述半导体热电模块。
35.当所述待调温部件温度超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，启动所述半导体热电模块；
36.当所述待调温部件温度未超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块；
37.当所述待调温部件温度和/或所述外壳温度超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块。
38.在一种可选的实施方式中，还包括：
39.设定限定温度范围与极限温度范围，所述限定温度范围小于等于所述待调温部件、所述第一测温件、所述第二测温件和所述半导体热电模块的工作温度范围，所述极限温度范围大于所述待调温部件、所述第一测温件、所述第二测温件和所述半导体热电模块的工作温度范围。
40.在一种可选的实施方式中，所述启动所述半导体热电模块包括：
41.当所述待调温部件温度超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，启动所述半导体热电模块；
42.当所述待调温部件温度未超出所述限定温度范围，且所述外壳温度未超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块；
43.当所述待调温部件温度和/或所述外壳温度超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块。
44.因为智能锁调温方法包括了智能锁，具有与智能锁相同的效果，在此不再赘述。
附图说明
45.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
46.图1为本发明实施例的一种智能锁的爆炸图；
47.图2为本发明实施例的一种智能锁中待调温部件的结构示意图；
48.图3为本发明实施例的智能锁调温方法的流程示意图。
49.附图标记说明：
50.1、待调温部件；101、主控芯片；102、驱动芯片；103、电源芯片；2、第一测温件；3、半导体热电模块；4、外壳；5、第二测温件；6、锁体面板；7、导热件；8、电源；9、电路板；10、通信模块；11、外围设备。
具体实施方式
51.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
52.下面结合图1至图3，描述本发明的实施例。
53.根据本发明的实施例，一方面，提供了一种智能锁，如图1所示，包括待调温部件1、第一测温件2、半导体热电模块3、外壳4、第二测温件5和锁体面板6，第一测温件2与待调温部件1相抵接，适于检测待调温部件1温度，半导体热电模块3与第一测温件2相抵接，适于制冷或制热，外壳4设置在远离待调温部件1的一侧，第二测温件5设置在外壳4与半导体热电模块3之间，适于检测外壳4温度，待调温部件1设置锁体面板6上。
54.具体地，本实施例中第一测温件2与第二测温件5采用负温度系数(negative temperature coefficient，ntc)热敏电阻传感器，其电阻值可随温度增大而减小；在其他一些实施例中也可采用(resistance temperature detector，rtd)电阻温度传感器。
55.本实施例中，待调温部件1为芯片，在其他一些实施例中待调温部件1也可以是智能锁内部的其他关键器件。
56.本实施例中，半导体热电模块3为具备“加热”和“冷却”两种效果的热控制模块，通过电流使表面温度变化，可以持续保持在设定的目标温度(或对温度调节)，其可采用将纵向排列的两种半导体材料夹在铜基板之间的构造，通电时一种材料的电子移动，而另一种材料则会通过空穴移动来使热量移动，因此根据电流的方向，基板的一面吸热，另一面会放热，可实现冷热面切换。
57.本实施例中，外壳4采用金属制成，金属外壳4可与环境进行热量交换，无需使用体积过大的散热片。
58.通过设置半导体热电模块3，当第一测温件2检测到外壳4所处的环境温度超出了
第二测温件5检测到待调温部件1的极限温度时，可通过调节输入半导体热电模块3的直流电流方向对待调温部件1进行制冷或制热，以使待调温部件1在的温度在极限温度内，从而保证了智能锁可在外部环境温度超出待调温部件1的极限温度时可正常工作。
59.在一个实施例中，智能锁还包括设置在待调温部件1与半导体热电模块3之间和/或外壳4和半导体热电模块3之间的导热件7。
60.具体地，本实施例中导热件7采用导热硅脂，其具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性和较宽的使用温度。
61.本实施例中，在待调温部件1与半导体热电模块3之间和外壳4与半导体热电模块3之间均设有导热件7，即在半导体热电模块3的两面均设置导热件7。
62.通过设置导热件7，增加了待调温部件1与半导体热电模块3之间和/或外壳4和半导体热电模块3之间的导热性，便于将半导体热电模块3的热量传导至待调温部件1和/或外壳4，从而实现对待调温部件1和/或外壳4进行调温。
63.在一个实施例中，如图2所示，待调温部件1包括主控芯片101、驱动芯片102和电源芯片103，主控芯片101与第一测温件2和第二测温件5电连接，驱动芯片102与主控芯片101和半导体热电模块3电连接，适于对将主控芯片101中调温信号输送至半导体热电模块3，电源芯片103与主控芯片101和驱动芯片102电连接，适于对主控芯片101和驱动芯片102供电。
64.具体地，本实施例中对主控芯片101数量不做具体限定，主控芯片101可以是一片也可以是多片。
65.本实施例中，驱动芯片102用于接收来自主控芯片101的信号并给半导体热电模块3提供所需的不同方向的电流。
66.本实施例中，电源8供电后通过电源芯片103为电路提供所需电压。
67.通过将驱动芯片102与半导体热电模块3相连接，当第一测温件2与第二测温件5将测得的温度信号输入主控芯片101中，主控芯片101处理后将调温信号输送至驱动芯片102中，驱动芯片102再将调温信号输送至半导体热电模块3中，从而控制流向半导体热电模块3的电流方向，以实现半导体热电模块3的制冷与制热。
68.在一个实施例中，智能锁还包括与电源芯片103电连接的电源8。
69.具体地，本实施例中电源8可采用锂电池，在其他一些实施例中电源8也可是碱性电池或普通电池。
70.在一个实施例中，智能锁还包括设在锁体面板6上的电路板9，电路板9与待调温部件1电连接，电路板9位于待调温部件1远离第一测温件2的一侧。
71.具体地，本实施例中电路板9采用印制电路板(printed circuit board，pcb)。
72.在一个实施例中，智能锁还包括与主控芯片101电连接的通信模块10。
73.具体地，本实施例中通信模块10采用射频模块，用于与网络通信连接。
74.在一个实施例中，智能锁还包括与主控芯片101电连接的外围设备11。
75.具体地，本实施例中外围设备11包括键盘、指纹头、麦克风、语音模块、人脸识别模块、猫眼、喇叭等锁端外围电路设备。
76.根据本发明的实施例，另一方面，还提供了一种智能锁调温方法，包括本实施例中的智能锁，如图3所示，调温方法包括：
77.对第一测温件2和第二测温件5供电；
78.具体地，本实施例中智能锁运行时保持对第一测温件2和第二测温件5间歇式短暂的供电，以此实时监测待调温部件1表面的内部温度和外壳4表面的外部温度，同时可保持较小功耗。
79.优选的，第一测温件2和第二测温件5供电频率为每秒1次，每次0.01秒。
80.第一测温件2检测待调温部件1温度，第二测温件5检测外壳4温度；
81.对比待调温部件1温度与外壳4温度；
82.启动半导体热电模块3。
83.具体地，根据对比温度为过冷或过热来决定半导体热电模块3的电流方向，来为待调温部件1加热或冷却。
84.在一个实施例中，调温方法还包括：
85.设定限定温度范围与极限温度范围，限定温度范围小于等于待调温部件1、第一测温件2、第二测温件5和半导体热电模块3的工作温度范围，极限温度范围大于待调温部件1、第一测温件2、第二测温件5和半导体热电模块3的工作温度范围。
86.在一个实施例中，启动半导体热电模块3包括：
87.当待调温部件1温度超出限定温度范围，且外壳4温度未超出极限温度范围时，启动半导体热电模块3；
88.当待调温部件1温度未超出限定温度范围，且外壳4温度未超出极限温度范围时，关闭半导体热电模块3；
89.当待调温部件1温度和/或外壳4温度超出极限温度范围时，关闭半导体热电模块3。
90.具体地，当检测到智能锁内部温度与外部环境温度中至少一个超出极限温度范围时，关闭半导体热电模块3，并通过通讯模块将报警信号发送至用户智能终端设备报警。
91.优选的，通讯模块将报警信号发送至用户手机app报警。
92.本实施例提供的智能锁调温方法，通过设置半导体热电模块3，当第一测温件2检测到外壳4所处的环境温度超出了第二测温件5检测到待调温部件1的极限温度时，可通过调节输入半导体热电模块3的直流电流方向对待调温部件1进行制冷或制热，以使待调温部件1在的温度在极限温度内，从而保证了智能锁可在外部环境温度超出待调温部件1的极限温度时可正常工作。
93.虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

技术特征：
1.一种智能锁，其特征在于，包括：待调温部件(1)；第一测温件(2)，与所述待调温部件(1)相抵接，适于检测所述待调温部件(1)温度；半导体热电模块(3)，与所述第一测温件(2)相抵接，适于制冷或制热；外壳(4)，设置在远离所述待调温部件(1)的一侧；第二测温件(5)，设置在所述外壳(4)与所述半导体热电模块(3)之间，适于检测所述外壳(4)温度；锁体面板(6)，所述待调温部件(1)设置所述锁体面板(6)上。2.根据权利要求1所述的智能锁，其特征在于，还包括：导热件(7)，设置在所述待调温部件(1)与所述半导体热电模块(3)之间和/或所述外壳(4)与所述半导体热电模块(3)之间。3.根据权利要求1或2所述的智能锁，其特征在于，所述待调温部件(1)包括：主控芯片(101)，与所述第一测温件(2)和所述第二测温件(5)电连接；驱动芯片(102)，与所述主控芯片(101)和所述半导体热电模块(3)电连接，适于对将所述主控芯片(101)中调温信号输送至所述半导体热电模块(3)；电源芯片(103)，与所述主控芯片(101)和所述驱动芯片(102)电连接，适于对所述主控芯片(101)和所述驱动芯片(102)供电。4.根据权利要求3所述的智能锁，其特征在于，还包括：电源(8)，与所述电源芯片(103)电连接。5.根据权利要求4所述的智能锁，其特征在于，还包括：电路板(9)，设在所述锁体面板(6)上，所述电路板(9)与所述待调温部件(1)电连接，所述电路板(9)位于所述待调温部件(1)远离所述第一测温件(2)的一侧。6.根据权利要求5所述的智能锁，其特征在于，还包括：通信模块(10)，与所述主控芯片(101)电连接。7.根据权利要求6所述的智能锁，其特征在于，还包括：外围设备(11)，与所述主控芯片(101)电连接。8.一种智能锁调温方法，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的智能锁，调温方法包括：对所述第一测温件(2)和所述第二测温件(5)供电；所述第一测温件(2)检测所述待调温部件(1)温度，所述第二测温件(5)检测所述外壳(4)温度；对比所述待调温部件(1)温度与所述外壳(4)温度；启动所述半导体热电模块(3)。9.根据权利要求8所述的智能锁调温方法，其特征在于，还包括：设定限定温度范围与极限温度范围，所述限定温度范围小于等于所述待调温部件(1)、所述第一测温件(2)、所述第二测温件(5)和所述半导体热电模块(3)的工作温度范围，所述极限温度范围大于所述待调温部件(1)、所述第一测温件(2)、所述第二测温件(5)和所述半导体热电模块(3)的工作温度范围。10.根据权利要求9所述的智能锁调温方法，其特征在于，所述启动所述半导体热电模
块(3)包括：当所述待调温部件(1)温度超出所述限定温度范围，且所述外壳(4)温度未超出所述极限温度范围时，启动所述半导体热电模块(3)；当所述待调温部件(1)温度未超出所述限定温度范围，且所述外壳(4)温度未超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块(3)；当所述待调温部件(1)温度和/或所述外壳(4)温度超出所述极限温度范围时，关闭所述半导体热电模块(3)。

技术总结
本发明涉及智能锁技术领域，公开了智能锁及智能锁调温方法，智能锁包括待调温部件、第一测温件、第二测温件、半导体热电模块、外壳和锁体面板，第一测温件与待调温部件相抵接，半导体热电模块与第一测温件相抵接，适于制冷或制热，外壳设置在远离待调温部件的一侧，第二测温件设置在外壳与热电模块之间，待调温部件设置锁体面板上，本发明通过设置半导体热电模块，当第一测温件检测到外壳所处的环境温度超出了第二测温件检测到待测温部件的极限温度时，可通过调节输入半导体热电模块的直流电流方向对待调温部件进行制冷或制热，以使待调温部件在的温度在极限温度内，从而保证了智能锁可在外部环境温度超出待调温部件的极限温度时可正常工作。时可正常工作。时可正常工作。


技术研发人员：孙瀚 祝志凌 桑胜伟 黄兴主 宋超 赵晨
受保护的技术使用者：浙江德博曼智能制造有限公司
技术研发日：2023.06.12
技术公布日：2023/9/12