改性环氧固化剂、中温固化环氧灌封胶及其制备方法与流程

1.本发明涉及密封胶领域，特别是涉及一种改性环氧固化剂、中温固化环氧灌封胶及其制备方法。


背景技术：

2.随着消费类电子产品升级，中温固化环氧灌封胶的市场需求将进一步呈现快速增长的趋势。电子元器件灌封的应用场景多样化对中温固化环氧灌封胶提出了更高的质量要求，不仅要求具有耐高湿热、良好的粘接性能和电学性能，而且还必须具有良好的冲击性能和阻燃性能。
3.目前，提高中温固化环氧灌封胶阻燃性能的最常用方法主要有外添加型阻燃，即在胶体中添加阻燃剂，而添加阻燃剂是通过物理分散方式与胶体原料混合，不仅相容性差，阻燃效率低，还影响了材料的力学性能和电学性能。


技术实现要素：

4.基于此，本发明的目的在于提供一种阻燃中温固化环氧灌封胶，使其具有良好阻燃性能的同时，具有良好的力学性能，较低的吸水率、介电常数和介电损耗。
5.为了达到上述发明目的，本发明首先提供了一种改性环氧固化剂，以该改性环氧固化剂制备的中温固化环氧灌封胶在具有良好阻燃性能的同时，具有良好的力学性能，较低的吸水率、介电常数和介电损耗。包括如下技术方案：
6.一种改性环氧固化剂，由180-420重量份的溴化酸酐、100-500重量份的端羟基聚二甲基硅氧烷和0.2-0.6重量份的促进剂反应得到。
7.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂由200-350重量份的溴化酸酐、180重量份的端羟基聚二甲基硅氧烷和0.2-0.4重量份的促进剂反应得到。
8.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂由250-330重量份的溴化酸酐、180重量份的端羟基聚二甲基硅氧烷和0.2-0.4重量份的促进剂反应得到。
9.在其中一些实施例中，所述溴化酸酐为溴化丁二酸酐和/或溴化十二烷基琥珀酸酐。
10.在其中一些实施例中，所述溴化酸酐由摩尔比为1：0.8-1.2的溴化丁二酸酐和溴化十二烷基琥珀酸酐组成。
11.在其中一些实施例中，所述溴化酸酐由溴和不饱和酸酐反应得到。
12.在其中一些实施例中，所述不饱和酸酐选自顺丁烯二酸酐、4-甲基-4-环己烯-1,2-二甲酸酐、辛烯基琥珀酸酐和十二烯基琥珀酸酐中的至少一种。例如，所述溴化丁二酸酐由溴和顺丁烯二酸酐反应得到；所述溴化十二烷基琥珀酸酐由溴和十二烯基琥珀酸酐反应得到；其反应摩尔比优选为1：0.8-1.2。
13.在其中一些实施例中，所述不饱和酸酐为顺丁烯二酸酐和十二烯基琥珀酸酐的组合。
14.在其中一些实施例中，所述不饱和酸酐为摩尔比为1：0.8-1.2的顺丁烯二酸酐和十二烯基琥珀酸酐的组合。
15.在其中一些实施例中，所述端羟基聚二甲基硅氧烷的分子量为100-700。
16.在其中一些实施例中，所述端羟基聚二甲基硅氧烷由分子量为200和分子量为600的端羟基聚二甲基硅氧烷组成。
17.在其中一些实施例中，所述分子量为200的端羟基聚二甲基硅氧烷和分子量为600的端羟基聚二甲基硅氧烷的质量比为1:0.5-5。
18.在其中一些实施例中，所述分子量为200的端羟基聚二甲基硅氧烷和分子量为600的端羟基聚二甲基硅氧烷的质量比为1:0.8-1.2。
19.在其中一些实施例中，所述促进剂为n,n-二甲基苄胺。
20.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂在23℃的粘度为200mpa.s-1200mpa.s。
21.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂在23℃的粘度为200mpa.s-700mpa.s。
22.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂在23℃的粘度为400mpa.s-600mpa.s。
23.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂中的溴含量为22-53％，酐基含量为24-60％。
24.在其中一些实施例中，所述改性环氧固化剂中的溴含量为22-30％，酐基含量为25-35％。
25.本发明还提供了上述的改性环氧固化剂的制备方法，包括如下技术方案。
26.一种所述改性环氧固化剂的制备方法，包括如下步骤：
27.将所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷在一定温度下反应；冷却后加入所述促进剂，即得所述改性环氧固化剂。
28.在其中一些实施例中，所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷反应的温度为105℃～125℃，反应的时间为1h～2h。
29.在其中一些实施例中，所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷在惰性气体或者氮气氛围下，压力为0.08mpa-0.12mpa的条件下反应。
30.在其中一些实施例中，所述溴化酸酐的制备方法包括如下步骤：将溴和所述不饱和酸酐在一定温度下反应，再将反应液用烯碱溶液洗涤，弃去上层稀碱液，再用水洗涤至中性，弃去水层，即得所述溴化酸酐。
31.在其中一些实施例中，所述溴和所述不饱和酸酐反应的温度为58℃～62℃，反应时间为5h～7h。
32.在其中一些实施例中，所述烯碱溶液为质量浓度为2-5％的naoh溶液。
33.本发明还提供了一种中温固化环氧灌封胶，所述中温固化环氧灌封胶在具有良好阻燃性能的同时，具有良好的力学性能，较低的吸水率、介电常数和介电损耗。包括如下技术方案：
34.一种中温固化环氧灌封胶，包括a组分和b组分；
35.所述a组分由如下重量份的组分制备而成：
[0036][0037]
所述b组分为所述改性环氧固化剂。
[0038]
在其中一些实施例中，所述a组分由如下重量份的组分制备而成：
[0039][0040]
在其中一些实施例中，所述a组分和b组分的质量比为100：33-55。
[0041]
在其中一些实施例中，所述a组分和b组分的质量比为100：36-45。
[0042]
在其中一些实施例中，所述环氧树脂为e-51环氧树脂。
[0043]
在其中一些实施例中，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚。
[0044]
在其中一些实施例中，所述硅微粉的粒径为15μm-25μm。
[0045]
在其中一些实施例中，所述锑酸钠的粒径为0.3μm-0.6μm。
[0046]
本发明还提供了所述中温固化环氧灌封胶的制备方法，包括如下技术方案。
[0047]
一种所述中温固化环氧灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
[0048]
制备b组分：将所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷在一定温度下反应；冷却后加入所述促进剂，即得；
[0049]
制备a组分：将所述环氧树脂、稀释剂、硅微粉和锑酸钠混合，抽真空，搅拌，即得。
[0050]
在其中一些实施例中，所述抽真空的真空度为-0.09mpa以上，所述搅拌的时间为25min-40min。
[0051]
本发明采用溴与含有碳碳双键的不饱和酸酐发生加成反应，再用适合分子量的端羟基聚二甲基硅氧烷中的活性基团与溴代酸酐发生反应，制备得到了改性环氧固化剂。该改性环氧固化剂中引入了有机硅柔性链段，将其作为固化剂与环氧树脂等原料制备成中温固化环氧灌封胶，可以兼顾良好的粘接性能，同时改善了灌封胶产品的阻燃性能，冲击性能和电学性能，降低了吸水率、介电常数和介电损耗，提高了中温固化环氧灌封胶的电学性能可靠性，可适用于不同应用场景电子元器件的灌封。
具体实施方式
[0052]
下面通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
[0053]
除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域
的技术人员通常理解的含义相同。本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不用于限制本发明。
[0054]
本发明的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤的过程、方法、装置、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括没有列出的步骤，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。
[0055]
在本发明中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0056]
以下实施例中改性环氧固化剂中的溴含量通过1h-核磁共振(1h-nmr)法进行测试：傅里叶变换核磁共振波谱仪(bruker avance500)，氚代氯仿为溶剂，tms为内标，室温测定；其酸酐(酐基)含量采用酸碱反滴定法测定。
[0057]
以下为具体实施例。
[0058]
实施例1
[0059]
本实施例提供的改性环氧固化剂的制备方法如下：
[0060]
(1)首先将159份溴加入烧杯中，加入少量的水以封闭溴液面，防止其挥发，然后加入98份顺丁烯二酸酐，在60℃温度下反应，反应6.0h，停止反应。然后将反应液用稀碱(3％naoh)溶液洗涤，弃去上层稀碱液(3％naoh)，再用清水洗涤至中性后分层，弃去洗水，得到250份溴化丁二酸酐。
[0061]
(2)在四口烧瓶中，加入250份溴化丁二酸酐和180份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)，在氮气的氛围中加热至115℃，减压至0.1mpa，保温1.5h，冷却至25℃，加入0.3份n,n-二甲基苄胺，并在该温度下恒温30min，即得改性环氧固化剂，粘度为262mpa.s(23℃)，溴含量为30％，酐基含量为35％。
[0062]
本实施例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中b组分为本实施例制备的改性环氧固化剂；a组分的制备方法如下：
[0063]
将26份e-51环氧树脂、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，观察外观，停机出料。
[0064]
a组分和b组分是分开贮存的，使用时再混合，混合质量比为100:36，混合后抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0065]
实施例2:
[0066]
本实施例提供的改性环氧固化剂的制备方法如下：
[0067]
(1)首先将159份溴加入烧杯中，加入少量的水以封闭溴液面，防止其挥发，然后加入98份顺丁烯二酸酐，在60℃温度下反应，反应6.0h，停止反应。然后将反应液用稀碱(3％naoh)溶液洗涤，弃去上层稀碱液(3％naoh)，再用清水洗涤至中性后分层，弃去洗水，得到250份溴化丁二酸酐。
[0068]
(2)在四口烧瓶中，加入250份溴化丁二酸酐和180份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量600)，在氮气的氛围中加热至115℃，减压至0.1mpa，保温1.5h，冷却至25℃，加入0.3份n,n-二甲基苄胺，并在该温度下恒温30min，即得改性环氧固化剂，粘度为647mpa.s(23℃)，溴含量为30％，酐基含量为35％。
[0069]
本实施例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中b组分为本实施例制备的改性环氧固化剂；a组分的制备方法如下：
[0070]
将26份e-51环氧树脂、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，观察外观，停机出料。
[0071]
a组分和b组分是分开贮存的，使用时再混合，混合质量配比为100:36，混合后抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0072]
实施例3:
[0073]
本实施例提供的改性环氧固化剂的制备方法如下：
[0074]
(1)首先将两个80份溴分别加入两个烧杯中，加入少量的水以封闭溴液面，防止其挥发，然后分别加入49份顺丁烯二酸酐和133份十二烯基琥珀酸酐，在60℃温度下反应，反应6.0h，停止反应。然后将反应液用稀碱溶液(3％naoh)洗涤，弃去上层稀碱液(3％naoh)，再用清水洗涤至中性后分层，弃去洗水，得到125份溴化丁二酸酐和205份溴化十二烷基琥珀酸酐。
[0075]
(2)在四口烧瓶中，加入125份溴化丁烯酸酐、205份溴化十二烷基琥珀酸酐和180份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)，在氮气的氛围中加热至115℃，减压至0.1mpa，保温1.5h，冷却至25℃，加入0.3份n,n-二甲基苄胺，并在该温度下恒温30min，即得改性环氧固化剂，粘度为535mpa.s(23℃)，溴含量为25％，酐基含量为28％。
[0076]
本实施例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中b组分为本实施例制备的改性环氧固化剂；a组分的制备方法如下：
[0077]
将26份e-51环氧树脂、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，观察外观，停机出料。
[0078]
a组分和b组分是分开贮存的，使用时再混合，混合质量比为100:44，混合后抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0079]
实施例4:
[0080]
本实施例提供的改性环氧固化剂的制备方法如下：
[0081]
(1)首先将159份溴加入烧杯中，加入少量的水以封闭溴液面，防止其挥发，然后加入98份顺丁烯二酸酐，在60℃温度下反应，反应6.0h，停止反应。然后将反应液用稀碱溶液(3％naoh)洗涤，弃去上层稀碱液(3％naoh)，再用清水洗涤至中性后分层，弃去洗水，得到250份溴化丁二酸酐。
[0082]
(2)在四口烧瓶中，加入250份溴化丁二酸酐和90份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)和90份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量600)，在氮气的氛围中加热至115℃，减压至0.1mpa，保温1.5h，冷却至25℃，加入0.3份n,n-二甲基苄胺，并在该温度下恒温30min，即得改性环氧固化剂，粘度为483mpa.s(23℃)，溴含量为30％，酐基含量为35％。
[0083]
本实施例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中b组分为本实施例制备的改性环氧固化剂；a组分的制备方法如下：
[0084]
将26份e-51环氧树脂、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，观察外观，停机出料。
[0085]
a组分和b组分是分开贮存的，使用时再混合，混合质量比为100:36，混合后抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0086]
实施例5:
[0087]
本实施例提供的改性环氧固化剂的制备方法如下：
[0088]
(1)首先将两个80份溴分别加入两个烧杯中，加入少量的水以封闭溴液面，防止其挥发，然后分别加入49份顺丁烯二酸酐和133份十二烯基琥珀酸酐，在60℃温度下反应，反应6.0h，停止反应。然后将反应液用稀碱溶液(3％naoh)洗涤，弃去上层稀碱液(3％naoh)，再用清水洗涤至中性后分层，弃去洗水，得到125份溴化丁二酸酐和205份溴化十二烷基琥珀酸酐。
[0089]
(2)在四口烧瓶中，加入125份溴化丁二酸酐、205份溴化十二烷基琥珀酸酐和90份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)和90份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量600)，在氮气的氛围中加热至115℃，减压至0.1mpa，保温1.5h，冷却至25℃，加入0.3份n,n-二甲基苄胺，并在该温度下恒温30min，即得改性环氧固化剂，粘度为495mpa.s(23℃)，溴含量为25％，酐基含量为28％。
[0090]
本实施例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中b组分为本实施例制备的改性环氧固化剂；a组分的制备方法如下：
[0091]
将26份e-51环氧树脂、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，观察外观，停机出料。
[0092]
a组分和b组分是分开贮存的，使用时再混合，混合质量配比是为100:44，混合后抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0093]
对比例1:
[0094]
本对比例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中a组分的制备方法如下：
[0095]
将26份e-51环氧树脂、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，，观察外观，停机出料。
[0096]
b组分由顺丁烯二酸酐和n,n-苄基二甲胺组成。
[0097]
将35.95份顺丁烯二酸酐和0.05份n,n-苄基二甲胺加入本实施例制备的100份a组分中，抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0098]
对比例2
[0099]
本对比例提供的中温固化环氧灌封胶，由a组分和b组分组成；其中a组分的制备方法如下：
[0100]
将26份e-51环氧树脂、15份端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)、6份苄基缩水甘油醚、61份硅微粉(20μm)、7份锑酸钠(0.5μm)混合，缓慢抽真空，真空度达到-0.09mpa以上后继续搅拌30min，观察外观，停机出料。
[0101]
b组分由顺丁烯二酸酐和n,n-苄基二甲胺组成。
[0102]
将21份顺丁烯二酸酐和0.03份n,n-苄基二甲胺加入本实施例制备的100份a组分中，抽真空搅拌10分钟，制备测试样品。
[0103]
对实施例1-5和对比例1-2制备的中温固化环氧灌封胶进行如下性能测试：
[0104]
1、冲击强度：按gb/t2571-1995进行，样条尺寸10mmx15mmx120mm，无缺口。
[0105]
2、拉伸剪切强度测试：按gb/t 7124规定进行试验(abs-abs)。
[0106]
3、阻燃性能测试：按ul94-2015垂直燃烧法的规定测试。
[0107]
4、吸水率测试：按gb t 1034-2008，沸水100
±
2℃/1h)测试。
[0108]
5、介电常数和介电损耗测试：按gb1409-2006进行，样条尺寸：50mmx2mm(圆片状试样)。
[0109]
以上测试样品在100℃固化60min，110℃固化120min后进行测试。
[0110]
测试结果如表1所示。
[0111]
表1、中温固化环氧灌封胶的性能测试结果
[0112][0113]
对比例1和2采用未改性的顺丁二烯酸酐为固化剂制备中温固化环氧灌封胶，所得中温固化环氧灌封胶没有阻燃效果，并且冲击强度低，吸水率较高，介电常数和介电耗损均较高。
[0114]
实施例1采用了端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)与溴化丁二酸酐反应形成的嵌段共聚物为改性环氧固化剂制备中温固化环氧灌封胶。用此固化剂制备的灌封胶冲击强度、阻燃性能、吸水率、介电常数和介电损耗都得到明显改善，但由于引入了有机硅，其拉伸剪切强度稍有下降。
[0115]
实施例2采用了端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量600)与溴化丁二酸酐反应形成的嵌段共聚物为改性环氧固化剂制备中温固化环氧灌封胶。与实施例1相比，随着端羟基聚二甲基硅氧烷分子链的延长，用此固化剂制备的灌封胶的冲击强度进一步提高，吸水率、介电常数和介电损耗与实施例1基本相当，拉伸剪切强度有所下降。
[0116]
实施例3采用了端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200)与溴化丁二酸酐和溴化十二烷基琥珀酸酐反应形成的嵌段共聚物为改性环氧固化剂制备中温固化环氧灌封胶。与实施例1相比，采用两种不同的酸酐混合改性，用此固化剂制备的灌封胶的冲击强度进一步提高，同时拉伸剪切强度也得到提升。
[0117]
实施例4采用了端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200和分子量600)与溴化丁二酸酐反应形成的嵌段共聚物为改性环氧固化剂制备中温固化环氧灌封胶。与实施例1相比，采用
两种不同链长的端羟基聚二甲基硅氧烷与同一种酸酐改性，用此固化剂制备的灌封胶的冲击强度进一步提高，拉伸剪切强度有所下降。
[0118]
实施例5采用了端羟基聚二甲基硅氧烷(分子量200和分子量600)与溴化丁二酸酐和溴化十二烷基琥珀酸酐反应形成的嵌段共聚物为改性环氧固化剂制备中温固化环氧灌封胶。采用两种不同链长的端羟基聚二甲基硅氧烷与两种酸酐复合改性，用此固化剂制备的灌封胶的冲击强度提高，且具有较高的拉伸剪切强度。所制备的灌封胶可适用于冷热交替频繁的苛刻环境。
[0119]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0120]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种改性环氧固化剂，其特征在于，由180-420重量份的溴化酸酐、100-500重量份的端羟基聚二甲基硅氧烷和0.2-0.6重量份的促进剂反应得到。2.根据权利要求1所述的改性环氧固化剂，其特征在于，所述溴化酸酐为溴化丁二酸酐和/或溴化十二烷基琥珀酸酐；优选地，所述溴化酸酐由摩尔比为1：0.8-1.2的溴化丁二酸酐和溴化十二烷基琥珀酸酐组成。3.根据权利要求1所述的改性环氧固化剂，其特征在于，所述溴化酸酐由溴和不饱和酸酐反应得到；优选地，所述溴和不饱和酸酐的反应投料摩尔比为1：0.9-1.2，优选为1：1；优选地，所述不饱和酸酐选自顺丁烯二酸酐、4-甲基-4-环己烯-1,2-二甲酸酐、辛烯基琥珀酸酐和十二烯基琥珀酸酐中的至少一种；优选地，所述不饱和酸酐为顺丁烯二酸酐和十二烯基琥珀酸酐的组合；优选地，所述不饱和酸酐为摩尔比为1：0.8-1.2的顺丁烯二酸酐和十二烯基琥珀酸酐的组合。4.根据权利要求1-3任一项所述的改性环氧固化剂，其特征在于，所述端羟基聚二甲基硅氧烷的分子量为100-700；优选地，所述端羟基聚二甲基硅氧烷由分子量为200和分子量为600的端羟基聚二甲基硅氧烷组成；优选地，所述分子量为200的端羟基聚二甲基硅氧烷和分子量为600的端羟基聚二甲基硅氧烷的质量比为1:0.5-5；优选地，所述分子量为200的端羟基聚二甲基硅氧烷和分子量为600的端羟基聚二甲基硅氧烷的质量比为1:0.8-1.2。5.根据权利要求1-3任一项所述的改性环氧固化剂，其特征在于，所述促进剂为n,n-二甲基苄胺；和/或，所述改性环氧固化剂在23℃的粘度为200mpa.s-1200mpa.s；和/或，所述改性环氧固化剂中的溴含量为22-53％，酐基含量为24-60％。6.根据权利要求1-3任一项所述的改性环氧固化剂，其特征在于，所述改性环氧固化剂在23℃的粘度为200mpa.s-700mpa.s，优选为400mpa.s-600mpa.s；和/或，所述改性环氧固化剂中的溴含量为22-30％，酐基含量为25-35％。7.一种权利要求1-6任一项所述的改性环氧固化剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷在一定温度下反应；冷却后加入所述促进剂，即得所述改性环氧固化剂；优选地，所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷反应的温度为105℃～125℃，反应的时间为1h～2h。8.根据权利要求7所述的改性环氧固化剂的制备方法，其特征在于，所述溴化酸酐的制备方法包括如下步骤：将溴和所述不饱和酸酐在一定温度下反应，再将反应液用烯碱溶液洗涤，弃去上层稀碱液，再用水洗涤至中性，弃去水层，即得所述溴化酸酐；优选地，所述溴和所述不饱和酸酐反应的温度为58℃～62℃，反应时间为5h～7h。
9.一种中温固化环氧灌封胶，其特征在于，包括a组分和b组分；所述a组分由如下重量份的组分制备而成：所述a组分由如下重量份的组分制备而成：所述b组分为权利要求1-6任一项所述的改性环氧固化剂；优选地，所述a组分和b组分的质量比为100：33-55，优选为100：36-45；优选地，所述稀释剂为苄基缩水甘油醚。10.一种权利要求9所述的中温固化环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：制备b组分：将所述溴化酸酐和所述端羟基聚二甲基硅氧烷在一定温度下反应；冷却后加入所述促进剂，即得；制备a组分：将所述环氧树脂、稀释剂、硅微粉和锑酸钠混合，抽真空，搅拌，即得。

技术总结
本发明公开了一种改性环氧固化剂、中温固化环氧灌封胶及其制备方法。该改性环氧固化剂由180-420重量份的溴化酸酐、100-500重量份的端羟基聚二甲基硅氧烷和0.2-0.6重量份的促进剂反应得到。所述溴化酸酐由溴和不饱和酸酐反应得到。该改性环氧固化剂中引入了有机硅柔性链段，将其作为固化剂与环氧树脂等原料制备成中温固化环氧灌封胶，可以兼顾良好的粘接性能，同时改善了灌封胶产品的阻燃性能，冲击性能和电学性能，降低了吸水率、介电常数和介电损耗，提高了中温固化环氧灌封胶的电学性能可靠性，可适用于不同应用场景电子元器件的灌封。封。


技术研发人员：冯朝波 黎灿光 娄星原 陈建军
受保护的技术使用者：广东白云科技有限公司
技术研发日：2023.06.08
技术公布日：2023/9/12