一种集成电路可靠性测试设备的制作方法

1.本发明涉及半导体集成电路测试技术领域，具体是一种集成电路可靠性测试设备。


背景技术：

2.随着集成电路技术的迅速发展，对集成电路的性能和可靠性要求越来越高。为了确保集成电路的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试。
3.现有的集成电路可靠性测试设备存在一些不足，如测试效率低、测试精度不高、测试范围有限等问题。因此，需要研究一种新型的集成电路可靠性测试设备，以提高测试效率、精度和范围。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种集成电路可靠性测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种集成电路可靠性测试设备，包括：
7.测试主控模块，用于控制整个测试设备的运行；
8.信号发生器模块，用于产生各种测试信号，通过测试信号对集成电路进行性能测试；
9.信号采集分析模块，用于接收集成电路输出的信号，并将其进行数字化处理和分析，以获取集成电路的性能指标；
10.温度控制模块，用于对集成电路进行温度应力测试，通过控制温度环境，以检测集成电路在不同温度下的性能变化；
11.载板模块，用于安装待测集成电路；
12.通信接口模块，用于实现测试设备与上位机之间的通信，对测试设备进行远程控制和数据传输；
13.测试主控模块连接通信接口模块、信号发生器模块，信号发生器模块连接载板模块，载板模块连接待测集成电路，温度控制模块连接待测集成电路，信号采集分析模块连接待测集成电路，信号采集分析模块连接测试主控模块，温度控制模块连接测试主控模块，通信接口模块连接上位机。
14.作为本发明再进一步的方案：载板模块可拆卸。
15.作为本发明再进一步的方案：温度控制模块包括热电偶。
16.作为本发明再进一步的方案：测试主控模块运行包括测试参数设置、测试流程控制、测试结果分析和显示。
17.作为本发明再进一步的方案：测试信号包括时钟信号、数据信号、控制信号。
18.作为本发明再进一步的方案：各个模块之间独立。
19.作为本发明再进一步的方案：所述集成电路可靠性测试设备还包括：
20.电源管理模块，用于为集成电路提供稳定的电源，并可对电源进行监控；电源管理模块连接待测集成电路。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明测试效率高：通过对测试流程的优化，大大缩短了测试时间，提高了测试效率；
22.测试精度高：通过采用高性能的信号发生器和信号采集分析模块，确保了测试信号的精确性和稳定性，从而提高了测试精度；
23.测试范围广：测试设备可针对不同类型的集成电路进行测试，如数字、模拟、混合信号等，覆盖了广泛的集成电路种类；
24.可靠性测试全面：通过集成热电耦温度控制模块，可对集成电路在不同温度环境下的性能进行测试，从而全面评估其可靠性；
25.系统易于升级：本发明的测试设备采用模块化设计，各个模块可独立进行升级和维护，以适应不断发展的集成电路技术；
26.易于操作与维护：通过通信接口模块与上位机进行通信，方便用户进行远程控制和数据传输。
附图说明
27.图1为一种集成电路可靠性测试设备的原理图。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.实施例1，请参阅图1，一种集成电路可靠性测试设备，包括：
30.测试主控模块，用于控制整个测试设备的运行；
31.信号发生器模块，用于产生各种测试信号，通过测试信号对集成电路进行性能测试；
32.信号采集分析模块，用于接收集成电路输出的信号，并将其进行数字化处理和分析，以获取集成电路的性能指标；
33.温度控制模块，用于对集成电路进行温度应力测试，通过控制温度环境，以检测集成电路在不同温度下的性能变化；
34.载板模块，用于安装待测集成电路；
35.通信接口模块，用于实现测试设备与上位机之间的通信，对测试设备进行远程控制和数据传输；
36.测试主控模块连接通信接口模块、信号发生器模块，信号发生器模块连接载板模块，载板模块连接待测集成电路，温度控制模块连接待测集成电路，信号采集分析模块连接待测集成电路，信号采集分析模块连接测试主控模块，温度控制模块连接测试主控模块，通信接口模块连接上位机。
37.在具体实施例中：请参阅图1，首先，测试主控模块根据用户设定的测试参数，控制信号发生器模块产生相应的测试信号(现有的mcu、plc等主控装置具备相应功能，因此不涉及方法的创新，为现有技术)；测试信号通过载板模块传输至待测集成电路，待测集成电路根据输入的测试信号产生相应的输出信号(不同的输入波形信号经过待测集成电路生成不同的波形信号)；
38.输出信号经过信号采集分析模块进行数字化处理和分析(例如，模数转换芯片，将不同的波形信号转化为不同的数字信号反馈给测试主控模块)，以获取集成电路的性能指标，反馈给测试主控模块。同时，温度控制模块对集成电路进行温度应力测试，以检测其在不同温度下的性能变化(例如电压、电流等数据)，反馈给测试主控模块。
39.电源管理模块为待测集成电路提供稳定的电源，并监控电源的稳定性。测试主控模块接收分控数据，并通过通信接口模块，与上位机之间进行数据传输和远程控制。
40.在本实施例中：请参阅图1，载板模块可拆卸。
41.基于可拆卸，具有可更换和适应不同封装形式的特点。
42.在本实施例中：请参阅图1，温度控制模块包括热电偶
43.通过热电偶来完成温度变化控制。
44.在本实施例中：请参阅图1，测试主控模块运行包括测试参数设置、测试流程控制、测试结果分析和显示。
45.使用不同的控制程序，来完成不同类型的测试。
46.在本实施例中：请参阅图1，测试信号包括时钟信号、数据信号、控制信号。
47.不同的测试信号经过待测集成电路输出不同的反馈信号给信号采集分析模块。
48.在本实施例中：请参阅图1，各个模块之间独立。
49.各个模块可独立进行升级和维护，以适应不断发展的集成电路技术。
50.在本实施例中：请参阅图1，所述集成电路可靠性测试设备还包括：
51.电源管理模块，用于为集成电路提供稳定的电源，并可对电源进行监控；电源管理模块连接待测集成电路。
52.本发明的工作原理是：测试主控模块控制整个测试设备的运行；信号发生器模块产生各种测试信号，通过测试信号对集成电路进行性能测试；信号采集分析模块接收集成电路输出的信号，并将其进行数字化处理和分析，以获取集成电路的性能指标；温度控制模块对集成电路进行温度应力测试，通过控制温度环境，以检测集成电路在不同温度下的性能变化；载板模块安装待测集成电路；通信接口模块实现测试设备与上位机之间的通信，对测试设备进行远程控制和数据传输；电源管理模块为集成电路提供稳定的电源，并可对电源进行监控；电源管理模块连接待测集成电路。
53.实施例2，在实施例1的基础上，进一步优化，增加了以下功能：
54.自动化测试流程：测试主控模块可根据预设的测试计划，自动进行测试流程的切换和控制，实现无人值守的自动化测试。
55.数据处理与分析功能增强：信号采集与分析模块可进行更为复杂数字信号处理算法，如噪声分析、频谱分析等，以提高对集成电路性能的评估精度。
56.容错与自诊断功能：测试主控模块具备容错和自诊断功能，可在测试过程中检测并处理各类异常情况，确保测试的稳定性和可靠性。
57.可扩展性增强：本实施例的测试设备设计可更方便地添加或替换模块，以满足不同测试需求和适应不断更新的集成电路技术。
58.本实施例中的集成电路可靠性测试设备在保持实施例1中所述优点的基础上，进一步提高了测试的自动化程度、数据处理能力和系统稳定性，使得测试设备在实际应用中具有更广泛的适用性和更高的性价比。
59.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
60.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种集成电路可靠性测试设备，其特征在于：该集成电路可靠性测试设备包括：测试主控模块，用于控制整个测试设备的运行；信号发生器模块，用于产生各种测试信号，通过测试信号对集成电路进行性能测试；信号采集分析模块，用于接收集成电路输出的信号，并将其进行数字化处理和分析，以获取集成电路的性能指标；温度控制模块，用于对集成电路进行温度应力测试，通过控制温度环境，以检测集成电路在不同温度下的性能变化；载板模块，用于安装待测集成电路；通信接口模块，用于实现测试设备与上位机之间的通信，对测试设备进行远程控制和数据传输；测试主控模块连接通信接口模块、信号发生器模块，信号发生器模块连接载板模块，载板模块连接待测集成电路，温度控制模块连接待测集成电路，信号采集分析模块连接待测集成电路，信号采集分析模块连接测试主控模块，温度控制模块连接测试主控模块，通信接口模块连接上位机。2.根据权利要求1所述的集成电路可靠性测试设备，其特征在于，载板模块可拆卸。3.根据权利要求1所述的集成电路可靠性测试设备，其特征在于，温度控制模块包括热电偶。4.根据权利要求1所述的集成电路可靠性测试设备，其特征在于，测试主控模块运行包括测试参数设置、测试流程控制、测试结果分析和显示。5.根据权利要求1所述的集成电路可靠性测试设备，其特征在于，测试信号包括时钟信号、数据信号、控制信号。6.根据权利要求1所述的集成电路可靠性测试设备，其特征在于，各个模块之间独立。7.根据权利要求1到6任意一项所述的集成电路可靠性测试设备，其特征在于，所述集成电路可靠性测试设备还包括：电源管理模块，用于为集成电路提供稳定的电源，并可对电源进行监控；电源管理模块连接待测集成电路。

技术总结
本发明公开了一种集成电路可靠性测试设备，涉及半导体集成电路测试技术领域，该集成电路可靠性测试设备包括：测试主控模块，用于控制整个测试设备的运行；信号发生器模块，用于产生各种测试信号，通过测试信号对集成电路进行性能测试；信号采集分析模块，用于接收集成电路输出的信号，并将其进行数字化处理和分析，以获取集成电路的性能指标；温度控制模块，用于对集成电路进行温度应力测试，通过控制温度环境，以检测集成电路在不同温度下的性能变化；载板模块，用于安装待测集成电路；与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明测试效率高；测试精度高；测试范围广；可靠性测试全面；系统易于升级；易于操作与维护。易于操作与维护。易于操作与维护。


技术研发人员：万利剑 翟敏
受保护的技术使用者：上海肇芾精工电子仪器有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/9/12