一种线路板制备方法以及线路板与流程

1.本技术涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板制备方法以及线路板。


背景技术：

2.随着5g技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对线路板的要求也越来越高，并带动pcb行业向高密度、高集成和多层化的方向发展。
3.现有技术中，通常利用高解析度干膜与超薄铜箔配合，使用高解析度曝光机进行解析，再通过高阶显影-蚀刻-去膜等方式在超薄铜箔上完成线路转移以形成高密线路。
4.然而，现有技术必须要压合铜箔并配合高精度线路蚀刻设备进行显影蚀刻才能形成高密线路，制备工艺较复杂，制备成本也较高。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决使用铜箔制备高密线路导致的工艺复杂以及成本较高的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种线路板制备方法，包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的至少一个导电孔；分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层；其中，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应；对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。
7.其中，对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤后，包括：在第一绝缘介质层与第一导电线路远离第一表面的一侧表面上形成第三绝缘介质层，以及在第二绝缘介质层与第二导电线路远离第二表面的一侧表面上形成第四绝缘介质层；分别对第三绝缘介质层上的第三预设位置与第四绝缘介质层上的第四预设位置进行表面处理，以去除第三预设位置的第三绝缘介质层与第四预设位置的第四绝缘介质层；其中，第三预设位置至少部分与第一导电线路对应，第四预设位置至少部分与第二导电线路对应；对形成有第三绝缘介质层与第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第三预设位置与第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路；其中，第三导电线路与第四导电线路通过第一导电线路、导电孔以及第二导电线路互连。
8.其中，对形成有第三绝缘介质层与第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第三预设位置与第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路的步骤后，进一步包括：重复以上增层步骤，直至获得所需要的层数后，对多次增层后的待处理板材的最外侧的绝缘介质层上的预设位置进行表面处理，以去除预设位置的最外侧的绝缘介质层；其
中，预设位置至少部分与靠近最外侧的绝缘介质层的导电线路部分对应；对多次增层后的待处理板材进行整板电镀，以在最外侧的绝缘介质层的预设位置形成最外侧的导电线路，获取线路板。
9.其中，对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤中，具体包括：对进行表面处理后的待处理板材进行孔化处理，以在第一预设位置以及第二预设位置上形成导体薄膜；分别在除第一预设位置的第一绝缘介质层与除第二预设位置的第二绝缘介质层上贴附抗镀感光膜；对贴附有抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；去除抗镀感光膜。
10.其中，分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层的步骤中，具体包括：通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层。
11.其中，在获取待处理板材的步骤前，还包括：获取到覆铜板，覆铜板包括依次层叠设置的第一铜层、绝缘基板以及第二铜层；其中，第一铜层设置在绝缘基板的第一表面上，第二铜层设置在绝缘基板的第二表面上；在覆铜板的第五预设位置上形成至少一个孔；其中，孔贯穿绝缘基板；对孔进行孔化处理，以得到至少一个导电孔；去除第一铜层与第二铜层；对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材。
12.其中，去除第一铜层与第二铜层的步骤中，具体包括：通过微蚀、铲平刷板以及陶瓷刷板中的一种或多种方式去除第一铜层与第二铜层。
13.其中，对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材的步骤中，具体包括：通过喷砂、喷等离子、喷高锰酸钾以及刷板中的一种或多种方式分别对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材。
14.其中，用于形成绝缘基板、第一绝缘介质层以及第二绝缘介质层的绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类以及陶瓷基类中的一种或多种。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是提供一种线路板，包括：绝缘基板，绝缘基板包括相对设置的第一表面与第二表面；至少一个导电孔，导电孔贯穿绝缘基板；第一绝缘介质层，第一绝缘介质层设置于绝缘基板的第一表面上；第二绝缘介质层，第二绝缘介质层设置于绝缘基板的第二表面上；第一导电线路，第一导电线路设置于绝缘基板的第一表面上，且被第一绝缘介质层包围；第二导电线路，第二导电线路设置于绝缘基板的第二表面上，且被第二绝缘介质层包围；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术提供一种线路板制备方法以及线路板，通过在绝缘基板上设置导电孔，以及在绝缘介质层上去除预设位置的绝缘介质层并对预设位置进行电镀，能够在预设位置形成通过导电孔互连的导电线路，由于制备过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了线路板的制备难度与制备成本。进一步地，由于导电线路是形成在绝缘介质层内部，不仅能够降低整体印制电路板厚度，还能够降低导电线路受外力时出现线路浮离或拉脱的可能，提升
了导电线路的可靠性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术线路板制备方法一实施方式的流程示意图；
19.图2是获取s11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图；
20.图3是s111中覆铜板一实施方式的示意图；
21.图4是s113中形成有导电孔的覆铜板一实施方式的示意图；
22.图5是s11中获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
23.图6是s13中进行表面处理后的待处理板材一实施方式的结构示意图；
24.图7是s14一具体实施方式的流程示意图；
25.图8是s14中进行整板电镀后的待处理板材一实施方式的结构示意图；
26.图9是本技术进行增层操作的方法一实施方式的流程示意图；
27.图10是s24中进行整板电镀后的待处理板材一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
29.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
30.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
31.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
32.现有技术中，通常利用高解析度干膜与超薄铜箔配合，使用高解析度曝光机进行解析，再通过高阶显影-蚀刻-去膜等方式在超薄铜箔上完成线路转移以形成高密线路。然而，现有技术必须要压合铜箔并配合高精度线路蚀刻设备进行显影蚀刻才能形成高密线路，制备工艺较复杂，制备成本也较高。
33.基于上述情况，本技术提供一种线路板制备方法以及线路板，能够解决使用铜箔制备高密线路导致的工艺复杂以及成本较高的问题。
34.下面结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。
35.请参阅图1，图1是本技术线路板制备方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，在本实施方式中，该方法包括：
36.s11：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的至少一个导电孔。
37.本实施方式中，导电孔为金属化孔，孔内壁镀有导电物质。其中，可以对导电孔进行沉铜电镀以形成导电铜柱，也可以在导电孔内填充铜浆、银浆等导电材料，还可以在内壁镀有导电物质的导电孔内填充树脂等非导电材料，本技术对此不作限定。
38.本实施方式中，用于形成绝缘基板的绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类以及陶瓷基类中的一种或多种。
39.本实施方式中，待处理板材可以通过覆铜板制备而成，也可以通过未镀铜的绝缘基板制备而成。本实施方式中，将以覆铜板为例进行说明如何制备待处理板材。
40.具体地，请参阅图2，图2是获取s11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图。如图2所示，在本实施方式中，该方法包括：
41.s111：获取到覆铜板，覆铜板包括依次层叠设置的第一铜层、绝缘基板以及第二铜层；其中，第一铜层设置在绝缘基板的第一表面上，第二铜层设置在绝缘基板的第二表面上。
42.本实施方式中，覆铜板为双面覆铜板，在其他实施方式中，还可以通过单面覆铜板制备待处理板材。
43.具体地，请参阅图3，图3是s111中覆铜板一实施方式的示意图。如图3所示，覆铜板100包括层叠设置的第一铜层1011、绝缘基板10与第二铜层1021。其中，第一铜层1011设置在绝缘基板10的第一表面101上，第二铜层1021设置在绝缘基板的第二表面102上。
44.s112：在覆铜板的第五预设位置上形成至少一个孔；其中，孔贯穿绝缘基板。
45.本实施方式中，可以通过机械钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板的第五预设位置上钻出至少一个孔。在其他实施方式中，也可以通过激光钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔，本技术对此不作限定。
46.本实施方式中，覆铜板包括第一铜层以及第二铜层，钻出的孔需要贯穿覆铜板的绝缘基板，以使后续制备过程中，绝缘基板上下的导电线路能够导通互联。
47.其中，孔包括微盲孔和/或通孔。微盲孔是指连接相邻两层而不贯通的导通孔；通孔是指贯通两层或多层，上下贯通的孔。在本步骤中，覆铜板上的微盲孔和/或通孔都贯穿覆铜板的绝缘基板，微盲孔贯穿覆铜板一侧的铜层和中间的绝缘基板，不贯穿覆铜板另一侧的铜层，通孔贯穿整个覆铜板，从而用于导通覆铜板绝缘基板两侧的铜。
48.本实施方式中，对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。其中，孔的数量可以为3个、5个或10个，孔的具体数量可以根据印制线路板的导通需求而设置，本技术对此不做限定。
49.s113：对孔进行孔化处理，以得到至少一个导电孔。
50.具体地，当对覆铜板进行激光钻孔或机械钻孔，并在覆铜板的第五预设位置上钻
出至少一个孔后，覆铜板上的孔内可能残留树脂渣、铜渣等钻污，因此，还需对覆铜板上的孔进行去钻污处理，以对覆铜板上的孔进行清洁。
51.进一步地，对覆铜板上的孔进行孔化处理。其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。通过对覆铜板上的孔进行孔化处理，以在孔的孔壁或/和孔底上覆盖一层导电材质，便于后续对其填孔电镀。其中，黑孔处理是指是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔的孔壁或/和孔底上形成导电层；黑影处理是指将成份含有独特的添加剂及导电胶状物质的黑影液浸涂在孔的孔壁或/和孔底上，使孔壁或/和孔底上形成导电层；而沉铜处理是指用化学的方法在孔的孔壁或/和孔底沉积上一层薄薄的化学铜，以作为电镀的基底。
52.进一步地，在孔内电镀铜柱，以形成导电孔。在其他实施方式中，还可以在孔内填充铜浆或银浆等导电材料或是填充树脂等非导电材料，本技术对此不作限定。
53.具体地，请参阅图4，图4是s113中形成有导电孔的覆铜板一实施方式的示意图。如图4所示，覆铜板200包括层叠设置的第一铜层1011、绝缘基板10与第二铜层1021。多个导电孔11，导电孔11设置于绝缘基板10上并贯穿绝缘基板10。
54.s114：去除第一铜层与第二铜层。
55.本实施方式中，通过微蚀、铲平刷板以及陶瓷刷板中的一种或多种方式去除第一铜层与第二铜层。
56.具体地，第一铜层或第二铜层只是为了方便形成导电孔，并不形成导电线路，因而在制作出导电孔后需要去除绝缘基板两侧的铜层。
57.s115：对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材。
58.本实施方式中，通过喷砂、喷等离子、喷高锰酸钾以及刷板中的一种或多种方式分别对第一表面与第二表面进行粗化处理，以获取待处理板材。
59.可以理解地，绝缘基板的第一表面与第二表面比较光滑，对第一表面与第二表面进行粗化处理，是为了增强后续与其余基材的结合力，提升器件整体的可靠性。
60.具体地，请参阅图5，图5是s11中获取的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图5所示，待处理板材300包括绝缘基板10以及贯穿绝缘基板10的多个导电孔11。
61.s12：分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层。
62.本实施方式中，将绝缘材料分别与绝缘基板的第一表面与第二表面进行高温压合，通过压合使绝缘材料融化，变成半固化的流体，以完成对待处理板材表面各位置的填充，继而在待处理板材的表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层。
63.其中，绝缘材料的表面设置有离型膜，能够避免绝缘材料与高温压机直接接触。其中，离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性、或具有轻微的粘性。
64.本实施方式中，用于形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类以及陶瓷基类中的一种或多种。
65.s13：分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层；其中，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应。
66.本实施方式中，通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层。
67.本实施方式中，第一预设位置为第一绝缘介质层上需要形成导电线路的位置，第二预设位置为第二绝缘介质层上需要形成导电线路的位置。
68.可以理解地，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应，能够使后续绝缘基板两侧形成的第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。
69.可以理解地，本实施方式采用的表面处理方式中不包括化学蚀刻，可不受材料厚度的限制，无需使用厚铜层以及对厚铜层进行腐蚀，且还能避免蚀刻中出现的数据不均的问题，从而提高了线路一致性以及降低了整体印制电路板厚度。
70.进一步地，有别于现有技术中需要配合高精度线路蚀刻设备，本实施方式无需压合铜箔，所采取的表面处理方式所需要的配置成本也较低，能够降低高密线路的制备成本。
71.具体地，请参阅图6，图6是s13中进行表面处理后的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图6所示，待处理板材400包括绝缘基板10，绝缘基板10包括相对设置的第一表面101与第二表面102。多个导电孔11，导电孔11贯穿绝缘基板10。第一绝缘介质层21，第一绝缘介质层21设置于绝缘基板10的第一表面101上。第二绝缘介质层22，第二绝缘介质层22设置于绝缘基板10的第二表面102上。其中，第一绝缘介质层21包括第一预设位置210，第一预设位置210上的第一绝缘介质层21被去除，以便后续形成第一导电线路。第二绝缘介质层22包括第二预设位置220，第二预设位置220上的第二绝缘介质层22被去除，以便后续形成第二导电线路。其中，第一预设位置210与第二预设位置220均至少部分与导电孔11对应。
72.s14：对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。
73.具体地，请参阅图7，图7是s14一具体实施方式的流程示意图。如图7所示，在本实施方式中，对形成有第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤中，具体包括：
74.s141：对进行表面处理后的待处理板材进行孔化处理，以在第一预设位置以及第二预设位置上形成导体薄膜。
75.本实施方式中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
76.具体地，通过对待处理板材进行孔化处理，能够在第一预设位置与第二预设位置处覆盖一层导电材质，便于后续对其进行填孔电镀。
77.s142：分别在除第一预设位置的第一绝缘介质层与除第二预设位置的第二绝缘介质层上贴附抗镀感光膜。
78.其中，抗镀感光膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面上，从而达到阻挡电镀的功能。其中，聚合反应是一种由单体合成聚合物的反应过程。
79.s143：对贴附有抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路。
80.其中，对贴附有抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，是为了在第一预设位置与第二预设位置填充导体铜层，从而形成第一导电线路与第二导电线路。
81.可以理解地，由于制备第一导电线路与第二导电线路的过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了线路板的制备难度与制备成本。
82.进一步地，由于第一导电线路与第二导电线路是分别设置在第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的凹槽内，相当于是设置在第一绝缘介质层与第二绝缘介质层的内部，而不是形成于第一绝缘介质层与第二绝缘介质层上方，因而不仅能够降低整体印制电路板厚度，还能够降低第一导电线路与第二导电线路受外力出现线路浮离或拉脱的可能，继而提升了第一导电线路与第二导电线路的可靠性。
83.s144：去除抗镀感光膜。
84.整板抗镀完成后，去除抗镀感光膜。
85.具体地，请参阅图8，图8是s14中进行整板电镀后的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图8所示，待处理板材500包括绝缘基板10。多个导电孔11贯穿绝缘基板10。第一绝缘介质层21，第一绝缘介质层21设置于绝缘基板10的第一表面101上。第二绝缘介质层22，第二绝缘介质层22设置于绝缘基板10的第二表面102上。第一导电线路211，第一导电线路211设置于绝缘基板10的第一表面101上，且被第一绝缘介质层21包围。第二导电线路221，第二导电线路221设置于绝缘基板10的第二表面102上，且被第二绝缘介质层22包围。其中，第一导电线路211与第二导电线路221通过导电孔11互连。
86.进一步地，为了获取所需要的层数，还需要进行增层操作。具体地，请参阅图9，图9是本技术进行增层操作的方法一实施方式的流程示意图。如图9所示，本实施方式中，具体增层操作如下：
87.s21：获取到上述形成有第一导电线路与第二导电线路的待处理板材。
88.本实施方式中，通过喷砂、喷等离子、喷高锰酸钾以及刷板中的一种或多种方式分别对第一绝缘介质层与第一导电线路远离第一表面的一侧表面以及第二绝缘介质层与第二导电线路远离第二表面的一侧表面进行粗化处理。
89.可以理解地，第一绝缘介质层与第一导电线路远离第一表面的一侧表面以及第二绝缘介质层与第二导电线路远离第二表面的一侧表面比较光滑，对其进行粗化处理，是为了增强后续与其余基材的结合力，提升器件整体的可靠性。
90.s22：在第一绝缘介质层与第一导电线路远离第一表面的一侧表面上形成第三绝缘介质层，以及在第二绝缘介质层与第二导电线路远离第二表面的一侧表面上形成第四绝缘介质层。
91.本实施方式中，将绝缘材料与第一绝缘介质层与第一导电线路远离第一表面的一侧表面进行高温压合，通过压合使绝缘材料融化，变成半固化的流体，以完成对上述表面各位置的填充，继而形成第三绝缘介质层。同理形成第四绝缘介质层。
92.其中，用于形成第三绝缘介质层与第四绝缘介质层的绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类以及陶瓷基类中的一种或多种。
93.s23：分别对第三绝缘介质层上的第三预设位置与第四绝缘介质层上的第四预设位置进行表面处理，以去除第三预设位置的第三绝缘介质层与第四预设位置的第四绝缘介
质层；其中，第三预设位置至少部分与第一导电线路对应，第四预设位置至少部分与第二导电线路对应。
94.本实施方式中，通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式分别对第三绝缘介质层上的第三预设位置与第四绝缘介质层上的第四预设位置进行表面处理，以去除第三预设位置的第三绝缘介质层与第四预设位置的第四绝缘介质层。
95.本实施方式中，第三预设位置为第三绝缘介质层上需要形成导电线路的位置，第四预设位置为第二绝缘介质层上需要形成导电线路的位置。
96.可以理解地，第三预设位置至少部分与第一导电线路对应，能够使后续第三绝缘介质层上形成的第三导电线路与第一导电线路互连，第四预设位置至少部分与第二导电线路对应，能够使后续第四绝缘介质层上形成的第四导电线路与第二导电线路互连，从而实现高密线路的互连。
97.s24：对形成有第三绝缘介质层与第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在第三预设位置与第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路；其中，第三导电线路与第四导电线路通过第一导电线路、导电孔以及第二导电线路互连。
98.具体的整板电镀过程请参阅步骤s141～s144，此处不再赘述。
99.可以理解地，由于制备第三导电线路与第四导电线路的过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，进一步降低了线路板的制备难度与制备成本。
100.具体地，请参阅图10，图10是s24中进行整板电镀后的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图10所示，待处理板材600包括绝缘基板10，绝缘基板10包括相对设置的第一表面101与第二表面102。多个导电孔11，导电孔11贯穿绝缘基板10。第一绝缘介质层21，第一绝缘介质层21设置于绝缘基板10的第一表面101上。第二绝缘介质层22，第二绝缘介质层22设置于绝缘基板10的第二表面102上。第一导电线路211，第一导电线路211设置于绝缘基板10的第一表面101上，且被第一绝缘介质层21包围。第二导电线路221，第二导电线路221设置于绝缘基板10的第二表面102上，且被第二绝缘介质层22包围。第三绝缘介质层23，第三绝缘介质层23设置于第一绝缘介质层21与第一导电线路211远离第一表面101的一侧表面上。第四绝缘介质层24，第四绝缘介质层24设置于第二绝缘介质层22与第二导电线路221远离第二表面102的一侧表面上。第三导电线路231，第三导电线路231设置于第一绝缘介质层21与第一导电线路211远离第一表面101的一侧表面上，且被第三绝缘介质层23包围。第四导电线路241，第四导电线路241设置于第二绝缘介质层22与第二导电线路221远离第二表面102的一侧表面上，且被第四绝缘介质层24包围。其中，第三导电线路231与第四导电线路241通过第一导电线路211、导电孔11以及第二导电线路221互连。
101.s25：重复以上增层步骤，直至获得所需要的层数后，对多次增层后的待处理板材的最外侧的绝缘介质层上的预设位置进行表面处理，以去除预设位置的最外侧的绝缘介质层；其中，预设位置至少部分与靠近最外侧的绝缘介质层的导电线路部分对应。
102.s26：对多次增层后的待处理板材进行整板电镀，以在最外侧的绝缘介质层的预设位置形成最外侧的导电线路，获取线路板。
103.区别于现有技术，本技术通过在绝缘基板上设置导电孔，以及在绝缘介质层上去除预设位置的绝缘介质层并对预设位置进行电镀，能够在预设位置形成通过导电孔互连的
导电线路，由于制备过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了线路板的制备难度与制备成本。进一步地，由于导电线路是形成在绝缘介质层内部，不仅能够降低整体印制电路板厚度，还能够降低导电线路受外力时出现线路浮离或拉脱的可能，提升了导电线路的可靠性。
104.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取待处理板材；其中，所述待处理板材包括绝缘基板以及贯穿所述绝缘基板的至少一个导电孔；分别在所述绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对所述第一绝缘介质层上的第一预设位置与所述第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除所述第一预设位置的所述第一绝缘介质层与所述第二预设位置的所述第二绝缘介质层；其中，所述第一预设位置与所述第二预设位置均至少部分与所述导电孔对应；对形成有所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过所述导电孔互连。2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对形成有所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤后，包括：在所述第一绝缘介质层与所述第一导电线路远离所述第一表面的一侧表面上形成第三绝缘介质层，以及在所述第二绝缘介质层与所述第二导电线路远离所述第二表面的一侧表面上形成第四绝缘介质层；分别对所述第三绝缘介质层上的第三预设位置与所述第四绝缘介质层上的第四预设位置进行表面处理，以去除所述第三预设位置的所述第三绝缘介质层与所述第四预设位置的所述第四绝缘介质层；其中，所述第三预设位置至少部分与所述第一导电线路对应，所述第四预设位置至少部分与所述第二导电线路对应；对形成有所述第三绝缘介质层与所述第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第三预设位置与所述第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路；其中，所述第三导电线路与所述第四导电线路通过所述第一导电线路、所述导电孔以及所述第二导电线路互连。3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对形成有所述第三绝缘介质层与所述第四绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第三预设位置与所述第四预设位置形成第三导电线路与第四导电线路的步骤后，进一步包括：重复以上增层步骤，直至获得所需要的层数后，对多次增层后的待处理板材的最外侧的绝缘介质层上的预设位置进行表面处理，以去除所述预设位置的所述最外侧的绝缘介质层；其中，所述预设位置至少部分与靠近所述最外侧的绝缘介质层的导电线路部分对应；对所述多次增层后的待处理板材进行整板电镀，以在所述最外侧的绝缘介质层的所述预设位置形成最外侧的导电线路，获取所述线路板。4.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对形成有所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路的步骤中，具体包括：对进行表面处理后的待处理板材进行孔化处理，以在所述第一预设位置以及所述第二预设位置上形成导体薄膜；分别在除所述第一预设位置的所述第一绝缘介质层与除所述第二预设位置的所述第
二绝缘介质层上贴附抗镀感光膜；对贴附有所述抗镀感光膜的待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一预设位置与所述第二预设位置形成所述第一导电线路与所述第二导电线路；去除所述抗镀感光膜。5.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述分别对所述第一绝缘介质层上的第一预设位置与所述第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除所述第一预设位置的所述第一绝缘介质层与所述第二预设位置的所述第二绝缘介质层的步骤中，具体包括：通过激光烧蚀、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种方式分别对所述第一绝缘介质层上的所述第一预设位置与所述第二绝缘介质层上的所述第二预设位置进行表面处理，以去除所述第一预设位置的所述第一绝缘介质层与所述第二预设位置的所述第二绝缘介质层。6.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述获取待处理板材的步骤前，还包括：获取到覆铜板，所述覆铜板包括依次层叠设置的第一铜层、所述绝缘基板以及第二铜层；其中，所述第一铜层设置在所述绝缘基板的所述第一表面上，所述第二铜层设置在所述绝缘基板的所述第二表面上；在所述覆铜板的第五预设位置上形成至少一个孔；其中，所述孔贯穿所述绝缘基板；对所述孔进行孔化处理，以得到至少一个所述导电孔；去除所述第一铜层与所述第二铜层；对所述第一表面与所述第二表面进行粗化处理，以获取所述待处理板材。7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，所述去除所述第一铜层与所述第二铜层的步骤中，具体包括：通过微蚀、铲平刷板以及陶瓷刷板中的一种或多种方式去除所述第一铜层与所述第二铜层。8.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一表面与所述第二表面进行粗化处理，以获取所述待处理板材的步骤中，具体包括：通过喷砂、喷等离子、喷高锰酸钾以及刷板中的一种或多种方式分别对所述第一表面与所述第二表面进行粗化处理，以获取所述待处理板材。9.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，用于形成所述绝缘基板、所述第一绝缘介质层以及所述第二绝缘介质层的绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类以及陶瓷基类中的一种或多种。10.一种线路板，其特征在于，包括：绝缘基板，所述绝缘基板包括相对设置的第一表面与第二表面；至少一个导电孔，所述导电孔贯穿所述绝缘基板；第一绝缘介质层，所述第一绝缘介质层设置于所述绝缘基板的所述第一表面上；第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层设置于所述绝缘基板的所述第二表面上；第一导电线路，所述第一导电线路设置于所述绝缘基板的所述第一表面上，且被所述第一绝缘介质层包围；
第二导电线路，所述第二导电线路设置于所述绝缘基板的所述第二表面上，且被所述第二绝缘介质层包围；其中，所述第一导电线路与所述第二导电线路通过所述导电孔互连。

技术总结
本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的导电孔；分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理；其中，第一预设位置与第二预设位置均至少部分与导电孔对应；对待处理板材进行整板电镀，以分别在第一预设位置与第二预设位置形成第一导电线路与第二导电线路；其中，第一导电线路与第二导电线路通过导电孔互连。本申请的导电线路制备过程无需压合铜箔，也无需进行显影蚀刻等工艺，因而无需配合高精度线路蚀刻设备，降低了制备难度与制备成本。了制备难度与制备成本。了制备难度与制备成本。


技术研发人员：唐昌胜
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2022.03.04
技术公布日：2023/9/12