电子元件的制作方法

1.本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种电子元件。


背景技术：

2.现有5g天线基板结构主要是把天线设计整合进同一个电路机板，但由于天线设计需求需要用到多层线路(》10层)，因而具有较大的封装尺寸(package size)，且制程良率低。
3.为解决前述问题，已开发将天线基板与射频(radio frequency，rf)基板分开设计，再结合在一起的技术。然而，为了缩小封装尺寸，天线基板通常采用相对rf基板而言介电常数(dielectric constant，dk)较低的材料，但通常低dk材料的硬度较低，容易导致天线基板刚性不足，翘曲(warpage)较严重，且处理(handle)不易，容易因翘曲而影响切割，进而影响天线基板与rf基板之间电性连接、物理连接的可靠性(reliability)。


技术实现要素：

4.本公开提出了一种电子元件。
5.第一方面，本公开提供一种电子元件，包括：第一天线层；第二天线层，配置于所述第一天线层下方；所述第二天线层包括第二天线图案和第二载体，所述第二载体包括包覆所述第二天线图案的第二载体连接部，和从所述第二载体连接部延伸并支撑所述第一天线层的第二载体支撑部。
6.在一些可选的实施方式中，所述第二载体支撑部具有多个且彼此间隔开。
7.在一些可选的实施方式中，至少两个所述第二载体支撑部具有不同的截面积。
8.在一些可选的实施方式中，所述第二载体为具有多个顶点的多边形，部分或全部所述第二载体支撑部设置于所述第二载体的顶点。
9.在一些可选的实施方式中，所述第一天线层通过粘结层连接所述第二载体支撑部。
10.在一些可选的实施方式中，所述第一天线层与所述第二天线层之间形成有空腔。
11.在一些可选的实施方式中，所述第一天线层包括暴露于所述空腔的第一天线图案。
12.在一些可选的实施方式中，所述第一天线层包括包覆所述第一天线图案的第一载体，所述第一天线图案穿透所述第一载体。
13.在一些可选的实施方式中，所述电子元件还包括：第三天线层，配置于所述第二天线层下方；电连接件，信号连接所述第二天线层与所述第三天线层。
14.在一些可选的实施方式中，所述电子元件还包括：射频基板，设置于天线基板下方，并与所述天线基板电性连接；其中，所述天线基板包括所述第一天线层和所述第二天线层。
15.为了解决低dk(介电常数)材料的天线基板刚性不足的问题，本公开提供一种电子
元件，通过将第二天线层配置于第一天线层下方，并配置第二天线层的载体部分除了包括包覆其天线图案的载体连接部，还包括支撑第一天线层的载体支撑部，以利用载体支撑部在第一天线层与第二天线层之间形成空腔。空腔内空气介质的dk较低，可以取代低dk材料的设置；而载体可以由材料强度较一般低dk材料高的模封材料制成，结构强度较高；以此可提高电子元件的刚性，使得电子元件能在尺寸微小化的同时具有足够的刚性。
16.因而，本公开的电子元件用作天线基板，可在实现天线基板设计要求，满足封装尺寸微小化需求的同时，使得天线基板满足刚性方面的要求，且有利于制程。另外，该电子元件可以利用预成型引线框架(pre-mold lead-frame，pre-mold lf)工艺制作，制作方法简单容易实现。
附图说明
17.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
18.图1a是根据本公开的电子元件的一个实施例1a的俯视结构示意图；
19.图1b是图1a的aa剖视图；
20.图2a是根据本公开一个实施例2
×
2个电子元件组合的俯视结构示意图；
21.图2b是根据本公开一个实施例2
×
3个电子元件组合的俯视结构示意图；
22.图3a是根据本公开的电子元件的一个实施例3a的俯视结构示意图；
23.图3b是图3a的aa剖视图；
24.图4a是根据本公开的电子元件的一个实施例4a的纵向截面结构示意图；
25.图4b是根据本公开的电子元件的一个实施例4a的原理示意图；
26.图5a-5d分别是根据本公开的制造电子元件的方法在制造一层天线层过程中各个阶段制造的天线层的纵向截面结构示意图。
27.附图标记/符号说明：
28.10-天线层；101-天线图案；102-载体；103-载体连接部；104-载体支撑部；105-镂空孔；106-防氧化层；11-第一天线层；111-第一天线图案；112-第一载体；113-第一载体连接部；12-第二天线层；121-第二天线图案；122-第二载体；123-第二载体连接部；124-第二载体支撑部；13-第三天线层；131-接地图案；132-第三载体；133-第三载体连接部；134-第三载体支撑部；14-第四天线层；141-第四天线图案；142-第四载体；143-第四载体连接部；144-第四载体支撑部；20-天线基板；21-粘结层；22-电连接件；23-空腔；30-射频基板；41-顶层天线；42-底层天线；43-第一接地层；44-馈电线路；45-第二接地层。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
30.应容易理解，本公开中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者
之间的中间部件或层的“在某物上”。
31.此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
32.本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结构上延伸，或者可以具有小于下层或上层结构的范围的程度。此外，层可以是均质或不均质连续结构的区域，其厚度小于连续结构的厚度。例如，层可以位于连续结构的顶表面和底表面之间或在其之间的任何一对水平平面之间。层可以水平地、垂直地和/或沿着锥形表面延伸。基板(substrate)可以是一层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以在其上、之上和/或之下具有一个或多个层。一层可以包括多层。例如，半导体层可以包括一个或多个掺杂或未掺杂的半导体层，并且可以具有相同或不同的材料。
33.本文中使用的术语“基板(substrate)”是指在其上添加后续材料层的材料。基板本身可以被图案化。添加到基板顶部的材料可以被图案化或可以保持未图案化。此外，基板可以包括各种各样的半导体材料，诸如硅、碳化硅、氮化镓、锗、砷化镓、磷化铟等。可替选地，基板可以由非导电材料制成，诸如玻璃、塑料或蓝宝石晶片等。进一步可替选地，基板可以具有在其中形成的半导体装置或电路。
34.需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本公开可实施的范畴。
35.还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，水平截面可以为对应上视图方向截面。
36.另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
37.参考图1a和1b，图1a是根据本公开的电子元件的一个实施例1a的俯视结构示意图，图1b是图1a的aa剖视图。
38.如图1a和1b所示，本公开的电子元件1a包括至少两个天线层10，每个天线层10主要由天线图案101和包覆天线图案101的载体102构成。这里所说的包覆可以理解为至少部分包覆，例如上下表面及侧面全部包覆，或者仅仅从侧面部分包覆，上方和/或下方表面暴露出来。各个天线层10的载体102，至少包括用来包覆天线图案101的载体连接部103，还可能包括从载体连接部103延伸的载体支撑部104。载体支撑部104是起支撑作用的间隔件(spacer)，用来将上下两层天线层10间隔开。
39.这里，天线图案101可以为铜或其它金属材料。每个天线层10上的天线图案101可以在一个以上。
40.这里，载体102可以为模封材料(molding compound)。模封材料可包括环氧树脂(epoxy resin)等。
41.本公开的电子元件1a，其天线层10包括：第一天线层11和第二天线层12；
42.第一天线层11，可以包括第一天线图案111和第一载体112；第一载体112包覆第一天线图案111，并包括包覆第一天线图案111的第一载体连接部113；
43.第二天线层12，配置于第一天线层11下方，包括第二天线图案121和第二载体122；第二载体122包括包覆第二天线图案121的第二载体连接部123，和从第二载体连接部123延伸并支撑第一天线层11的第二载体支撑部124。
44.这里，第一天线层11与第二天线层12可以依靠辐射达到信号连接。
45.这里，第二载体支撑部124高于第二载体连接部123，将第一天线层11和第二天线层12间隔开，使得第一天线层11与第二天线层12之间形成有空腔23，空腔23内具有空气介质，空气介质具有较低的dk(介电常数)。因为第二载体122是由模封材料制成，材料强度较一般低介电常数材料高，所以结构强度较高，故可提升电子元件1a的刚性，而空腔23中的空气介质能取代低dk材料的设置，因此，使本公开的电子元件1a能在尺寸微小化的同时具有足够的刚性。
46.这里，电子元件1a由于包括空腔23结构，空腔23内具有低dk的空气介质，因而是一种空气天线组件。
47.这里，当天线层10不为最上面一层，例如为第二天线层12时，为了支撑更上面的天线层10，其第二载体122除了包括第二载体连接部123，还需要包括第二载体支撑部124；当天线层10为最上面一层，例如为第一天线层11时，由于更上面没有其它结构需要支撑，其第一载体112只需要包括第一载体连接部113即可。
48.这里，电子元件1a从俯视方向看的形状可以是多边形，例如矩形。
49.在一些可选的实施方式中，第二载体支撑部124具有多个且彼此间隔开，以更好的起到支撑和间隔作用，加强整体结构，同时，彼此间隔开的间隙可以提升散热效果，同时，还可以减少模封材料对天线特性的影响。
50.第二载体支撑部124也可以不彼此间隔开，而是封闭空腔23的侧面，但后续的热制程将使位在空腔23中的空气介质膨胀，可能使整体结构发生变形，且将使电子元件1a的散热性较差。
51.在一些可选的实施方式中，第二载体122为具有多个顶点的多边形，部分或全部第二载体支撑部124设置于第二载体122的顶点。例如图1a所示，电子元件1a的形状，即第二载体122(见图中的载体102)的形状，为矩形，其具有四个顶点。相应的，可以设置四个第二载体支撑部124(见图中的载体支撑部104)于矩形的四个顶点。通过将第二载体支撑部124设置于第二载体122的各个顶点，可以增加第二天线层12的布线(layout)面积，并有利于提升天线层10设计弹性。
52.在一些可选的实施方式中，至少两个第二载体支撑部124具有不同的截面积。例如图1a所示，载体支撑部104可以为四分之一圆形，上方的两个的截面积小于下方的两个的截面积。实际应用中，载体支撑部104的截面积可以适应于设计和制程需要而确定。
53.在一些可选的实施方式中，电子元件1a还包括粘结层21，第一天线层11可以通过粘结层21连接第二载体支撑部124，从而设置在第二天线层12上面。利用粘结层21实现不同
天线层10之间的牢固连接，可确保电子元件1a的稳固性。还可以借由粘结层21的厚度调整弥补载体102的制造公差，以提高电子元件1a的制作精度。
54.在一些可选的实施方式中，第一天线层11所包括的第一天线图案111暴露于空腔23，以确保第一天线层11的性能。可选的，第一天线图案111穿透包覆它的第一载体112，以此方式实现暴露于空腔23。
55.在一些可选的实施方式中，第二天线层12所包括的第二天线图案121亦暴露于空腔23，以确保第二天线层12的性能。换句话说，通过使第一天线图案111和第二天线图案121直接通过空腔23相对，且之间没有模封材料，以确保两者之间可以依靠辐射达到良好的信号连接。
56.在一些可选的实施方式中，参考图1b，电子元件1a还包括：
57.第三天线层13，配置于第二天线层12下方；
58.电连接件22，信号连接第二天线层12与第三天线层13。
59.这里，第三天线层13例如为电子元件1a的最下面一层，其包括接地图案131和第三载体132，第三载体132包括包覆接地图案131的第三载体连接部133，和从第三载体连接部133延伸并支撑第二天线层12的第三载体支撑部134。这里，第三天线层13包括大面积的接地图案131(面积大于其它天线层10中的天线图案101)，可用作接地层，起到信号屏蔽作用。
60.第三天线层13能与第一天线层11及第二天线层12一起预先制作，故接地图案131同样可以暴露于空腔23。各个天线层10也可以各自分别预先制作，使各个天线层10的配置设计均不相同。
61.这里，电连接件22可以与第二天线层12的第二天线图案121电性连接，用作传递馈电信号(或者说射频信号)的导体，用来将馈电信号馈入第二天线层12。以此可以加强信号传递效果。
62.这里，电连接件22穿过第三天线层13，且与第三天线层13上的接地图案131绝缘隔离。一些可选的实施方式中，电连接件22可以从接地图案131的开窗位置穿过，从而与接地图案131绝缘隔离。另一些可选的实施方式中，第三天线层13上可以设计有与接地图案131绝缘隔离的电极，电连接件22与电极电性连接，馈电信号可通过电极传递到电连接件22。
63.这里，第三天线层13和第二天线层12之间，同样可以通过粘结层21连接。
64.在一些可选的实施方式中，电子元件1a中的第三天线层13如果不作为接地层，则第二天线层12与第三天线层13之间可以没有电连接件22，此时第二天线层12与第三天线层13可以依靠辐射达到信号连接，此时第三天线层13不再包括接地图案131，而是可以设计有天线图案101。
65.本公开的电子元件1a，其每个天线层10，均可以通过预成型引线框架(pre-mold lead-frame，pre-mold lf)工艺制作成型，制作方法简单容易实现。
66.本公开的电子元件1a，利用载体支撑部104可以在第一天线层11与第二天线层12之间形成空腔23，空腔23内空气的dk(介电常数)较低。因为载体102是由模封材料制成，材料强度较一般低介电常数材料高，所以结构强度较高，故可提升电子元件1a的刚性，而空腔23中的空气介质能取代低介电常数材料的设置，因此，使本实施例的电子元件1a能在尺寸微小化的同时具有足够的刚性。因而，本公开的电子元件1a用作天线基板，可在实现天线基板设计要求，满足封装尺寸微小化需求的同时，使得天线基板满足刚性方面的要求，且有利
于制程。
67.参考图2a和2b，图2a和2b分别是根据本公开一个实施例2
×
2个和2
×
3个电子元件组合的俯视结构示意图。
68.在一些可选的实施方式中，本公开的电子元件1a可以作为一个单元，多个单元一起共同制造而成。例如，图2a示出了2
×
2个电子元件1a组合，图2b示出了2
×
3个电子元件1a组合。其中，对于相邻的两个或四个电子元件1a，可以在制作过程中形成供两者或四者共用的载体支撑部104，在后续全部制作完成后再通过切割工艺分隔开。这里，如果共用的载体支撑部104的截面为圆形，则切割后，每个电子元件1a中的载体支撑部104的截面则为半圆形或者四分之一圆形。当然，共用的载体支撑部104的截面也可以是十字形或方形等其他形状，不以圆形为限，但圆形和十字型对于增加天线层10的布线面积有较显著的效果。另外，减少载体支撑部104的体积可提升信号传递的效果。
69.如上所述，对于一个电子元件1a来说，形成于其各个顶点或其它位置的多个载体支撑部104，各自的截面形状可以不同，各自的截面积也可以不同。
70.参考图3a和3b，图3a是根据本公开的电子元件的一个实施例3a的俯视结构示意图，图3b是图3a的aa剖视图。
71.图3a和3b所示的电子元件3a类似于图1a和1b所示的电子元件1a，不同之处在于，电子元件3a还包括：
72.第四天线层14，配置于第二天线层12下方，且配置于第三天线层13上方。
73.第四天线层14，包括第四天线图案141和第四载体142，第四载体142包括包覆第四天线图案141的第四载体连接部143，和从第四载体连接部143延伸并支撑第二天线层12的第四载体支撑部144。
74.另外，电子元件3a中，第三天线层13的第三载体支撑部134用来支撑第四天线层14。
75.在一些可选的实施方式中，某些相邻的天线层10之间，还可以设置有位于载体102中间部位而不是位于顶点的载体支撑部104。例如，第二天线层12可以包括位于中间部位的第二载体支撑部124，和/或，第三天线层13也可以包括位于中间部位的第三载体支撑部134。以此可以加强电子元件3a的整体结构。
76.而且，在一些可选的实施方式中，这些位于不同天线层10的中间部位的载体支撑部104，例如位于中间部位的第二载体支撑部124和位于中间部位的第三载体支撑部134，在竖直方向上除了可以是重叠的以外，也可以是相互错开的，以适应于天线层10的设计，并可能有助于减少模封材料对天线特性的影响。
77.进一步的，在一些可选的实施方式中，为满足不同需求，第二天线层12和第三天线层13之间除了设置有第四天线层14之外，还可以设置更多层天线层10。
78.参考图4a，图4a是根据本公开的电子元件的一个实施例4a的剖视图。
79.图4a所示的电子元件4a类似于图1a和1b所示的电子元件1a，不同之处在于，电子元件4a还包括：
80.射频基板30，设置于多个天线层10构成的天线基板20的下方，并与天线基板20电性连接；其中，天线基板20是指多个天线层10构成的结构，其包括第一天线层11和第二天线层12，进一步的，还可以包括第三天线层13，或者包括更多天线层10。
81.也就是说，电子元件1a仅示出了天线基板20部分，而电子元件4a除了包括天线基板20部分，还包括设置于其下方的射频基板30。
82.参考图4b，图4b是根据本公开的电子元件的一个实施例4a的原理示意图。如图4b所示，射频基板30包括馈电线路44，馈电线路44可连接天线基板20(参见图4a)中的电连接件22，通过电连接件22向天线基板20中的底层天线42传递馈电信号。
83.参考图4a和4b，这里，天线基板20的各个天线层10，可分别作为：顶层天线41、底层天线42以及第一接地层43。例如，顶层天线41由位于最上层的第一天线层11充当，第一接地层43由位于最下层的第三天线层13充当，底层天线42由位于第三天线层13上方且最接近第三天线层13的一个天线层10，例如第二天线层12充当。
84.这里，用来传递馈电信号的电连接件22穿过第一接地层43，且与第一接地层43绝缘隔离。
85.这里，射频基板30还可以进一步包括第二接地层45，配置于馈电线路44的下方，用来实现信号屏蔽作用。
86.本公开的电子元件4a用于发射信号时，馈电线路44通过电连接件22传递馈电信号(或者说射频信号)到底层天线42，底层天线42则通过辐射方式将信号耦合到它上面的一层天线并最终耦合到顶层天线41，实现将信号发射出去。用于接收信号时，信号流向反过来，这里不再赘述。
87.为便于理解和实施本公开方案，本公开还提供制造电子元件的方法。
88.参考图5a-5d，图5a-5d分别是根据本公开的制造电子元件的方法在制造一层天线层过程中各个阶段制造的天线层的纵向截面结构示意图。
89.1.1)参考图5a，使用铜材(例如c7025,c194
…
等)以蚀刻工艺制作天线图案(pattern)101。
90.1.2)参考图5b，使用模封(molding)材料与模具槽(mold chase)，制作把天线图案101包覆起来的载体102。其中，载体102可以包括：包覆天线图案101、与天线图案101高度相当的部分，即载体连接部103；以及，还可以包括：高出天线图案101铜面的部分，即载体支撑部104。这里，天线图案101以及将其包覆起来的载体102，一起构成一天线层10。
91.1.3)可选的，如果有模封材料将天线图案101的上表面和/或下表面覆盖起来，则可以通过研磨工艺把天线图案101表面的模封材料去除以暴露出天线图案101的上表面和/或下表面的铜面。此时，天线图案101的侧面被模封材料成型锁住(molding lock)，呈现出上、下表面与空气接触的结果。
92.1.4)参考图5c，可选的，若部分需做镂空结构，以作为上下电磁波之通路,可以用二次蚀刻(2
nd etching)等方式成型镂空孔105。
93.1.5)参考图5d，可选的，可依需求在天线图案101的表面进行表面处理，例如通过电镀ag或ppf(pre-plating frame finish，预电镀)等表面处理方式设置上一层防氧化层106。目前ppf一般采用nipdau(镍钯金)这三层，也有采用镍钯金银的。
94.以上，介绍了利用预成型引线框架(pre-mold lead-frame，pre-mold lf)工艺制作一层天线层10的制作流程。
95.接下来，介绍如何利用制作好的天线层10制作成本公开的电子元件。
96.参考图1b，以制作电子元件1a为例进行介绍。
97.1)依照前述流程1.1-1.5制作完成所需要的各个天线层10，包括第一天线层11、第二天线层12和第三天线层13。
98.2)可选的，可以以打线/植球/植铜管脚(cu pin)/或电镀铜柱(piller)等方式，制作完成层间的导通结构，例如在第三天线层13上设置电连接件22。
99.3)可选的，例如以粘胶制程(如采用epoxy(环氧树脂))在天线层10的载体支撑部104上，例如第三载体支撑部134上，设置粘结层21。其中，可以通过胶量控制高度与平面度需求。
100.4)将第二天线层12浮贴于第三天线层13上方(可以预先印刷焊料(solder print)于电连接件22和第二天线图案121的对应位置之间)，通过回流焊(reflow)完成焊料结合(solder joint)，实现电连接件22与第二天线层12的电性连接。
101.5)可通过重复步骤1-4，在第二天线层12上设置第一天线层11，或者设置更多层天线层10，堆叠出多层的三明治结构的电子元件1a。
102.6)可选的，可以进一步依照标准封装流程,比如在第三天线层13的下表面镀锡或植球,并最终切割形成单颗的独立的空气天线组件(air antenna component)，作为电子元件1a，或者说，作为天线基板20。
103.其中，可选的，单颗电子元件1a的大小可为4～8mm左右，载体支撑部104的宽度(或直径)例如为1mm左右。
104.以上，对制造图1b所示的电子元件1a的流程进行了说明。
105.参考图1b以及图5a-5d，结合以上步骤1.1-1.5以及步骤1-6，本公开提供一种制造天线元件的方法，该方法包括以下步骤：
106.s1、提供预成型(pre-mold)的第一天线层11；这里，预成型是指利用预成型引线框架(pre-mold lf)工艺制作成型；
107.s2、提供预成型的第二天线层12，第二天线层12包括第二天线图案121和第二载体122，第二载体122包括包覆第二天线图案121的第二载体连接部123，和从第二载体连接部123延伸的第二载体支撑部124；
108.s3、将第一天线层11配置于第二天线层12上方，使第二载体支撑部124支撑第一天线层11。
109.其中，将第一天线层11配置于第二天线层12上方之前，方法还可以包括：在第二载体支撑部124上设置粘结层21。
110.本公开方法运用pre-mold lf制程工艺,做出一独立的空气天线组件，作为本公开的电子元件1a(或者说天线基板20)，简化了封装流程，可以实现标准化封装，降低成本,提高良率与效率等目的。
111.pre-mold lf制程工艺可以做出四周高中央低的形状(参考图5b)的天线层10,以利与另外一天线层10粘结与保有空气流通，且粘结部位的载体支撑部104可设计成圆柱形状，减少介电材质区域，以提升空气天线组件的封装效益，得到更佳的散热与信号效益。
112.尽管已参考本公开的特定实施例描述并说明本公开，但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解，可进行各种改变，且可在实施例内替代等效元件而不脱离如由所附权利要求书限定的本公开的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等，本公开中的技术再现与实际实施之间可能存在区别。可
存在未特定说明的本公开的其它实施例。应将说明书和图示视为说明性的，而非限制性的。可作出修改，以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并不限制本公开。

技术特征：
1.一种电子元件，包括：第一天线层；第二天线层，配置于所述第一天线层下方；所述第二天线层包括第二天线图案和第二载体，所述第二载体包括包覆所述第二天线图案的第二载体连接部，和从所述第二载体连接部延伸并支撑所述第一天线层的第二载体支撑部。2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述第二载体支撑部具有多个且彼此间隔开。3.根据权利要求2所述的电子元件，其中，至少两个所述第二载体支撑部具有不同的截面积。4.根据权利要求2所述的电子元件，其中，所述第二载体为具有多个顶点的多边形，部分或全部所述第二载体支撑部设置于所述第二载体的顶点。5.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述第一天线层通过粘结层连接所述第二载体支撑部。6.根据权利要求1所述的电子元件，其中，所述第一天线层与所述第二天线层之间形成有空腔。7.根据权利要求6所述的电子元件，其中，所述第一天线层包括暴露于所述空腔的第一天线图案。8.根据权利要求7所述的电子元件，其中，所述第一天线层包括包覆所述第一天线图案的第一载体，所述第一天线图案穿透所述第一载体。9.根据权利要求1所述的电子元件，还包括：第三天线层，配置于所述第二天线层下方；电连接件，信号连接所述第二天线层与所述第三天线层。10.根据权利要求1所述的电子元件，还包括：射频基板，设置于天线基板下方，并与所述天线基板电性连接；其中，所述天线基板包括所述第一天线层和所述第二天线层。

技术总结
本公开提出了一种电子元件，通过将第二天线层配置于第一天线层下方，并配置第二天线层的载体部分除了包括包覆其天线图案的载体连接部，还包括支撑第一天线层的载体支撑部，以利用载体支撑部在第一天线层与第二天线层之间形成空腔。空腔内空气介质的介电常数较低，可以取代低DK材料的设置；而载体可以由材料强度较一般低DK材料高的模封材料制成，结构强度较高；以此，可提高电子元件的刚性，使得电子元件能在尺寸微小化的同时具有足够的刚性。因而，本公开的电子元件用作天线基板，可在实现天线基板设计要求，满足封装尺寸微小化需求的同时，使得天线基板满足刚性方面的要求，且有利于制程。利于制程。利于制程。


技术研发人员：詹峻棋 廖国成
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2022.03.03
技术公布日：2023/9/13