一种触控模组及触控装置的制作方法

1.本技术一般涉及触控技术领域，具体涉及一种触控模组及触控装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，触控显示一体化(flexible metal layer on cell，简称fmloc)结构的显示装置逐渐进入市场，fmloc显示装置中需要将触控tfpc邦定(bonding)显示面板上以实现两者间的电连接和固定。
3.然而对于中大尺寸项目为保证tfpc中金手指与显示面板的bonding良率，需要保证显示面板上的pin的pitch(间距)宽度不能过窄(≥80μm)，否则会存在tfpc与显示面板的bonding不良现象，影响产品良率。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种触控模组及触控装置，可以提高触控邦定效果，提高产品良率。
5.第一方面，本技术提供了一种触控模组，包括触控面板，所述触控面板包括相对设置的第一邦定端和第二邦定端，所述第一邦定端上设置有至少一个触控邦定区，所述第二邦定端上设置有至少一个功能邦定区；所述触控邦定区上设置有至少一个第一引脚；
6.与所述至少一个触控邦定区邦定连接的触控电路板，所述触控电路板上设置有与所述第一引脚一一对应的第二引脚；
7.所述触控电路板包括基板以及设置在所述基板两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层上设置有所述触控邦定区一一对应的邦定开窗区，所述第二引脚设置在所述邦定开窗区；
8.所述第一导电层与所述第二导电层之间通过贯穿所述基板的第一过孔电连接，所述第一过孔在所述基板上正投影与所述邦定开窗区在所述基板上的正投影未交叠；所述第二导电层通过贯穿所述基板的第二过孔与所述第二引脚电连接，所述第二过孔在所述基板的正投影位于所述第二引脚在所述基板上的正投影范围内。
9.可选地，所述第二引脚上设置有隔离槽以形成间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分靠近所述触控电路板的边缘的一侧，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积，所述第一部分与所述第一引脚邦定连接且所述第一引脚在所述触控面板上的正投影与所述第二部分未交叠，所述第二过孔设置在所述第一部分。
10.可选地，所述触控面板在所述第一邦定端的位置处设置有至少部分围绕所述触控邦定区的切割边；
11.所述切割边在所述触控电路板上正投影位于所述隔离槽的范围内或者位于所述第二部分的范围内。
12.可选地，所述第一引脚与所述第二引脚通过各向异性导电胶电连接；
13.所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影至少覆盖所述第一部分。
14.可选地，所述触控电路板包括位于多个所述第二引脚两侧的对位标记，去除对应所述对位标记的位置处的部分所述第二导电层以形成避让区。
15.可选地，所述导电层与所述第二引脚接触并电连接，所述切割边在所述触控电路板上的正投影位于所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影范围内。
16.可选地，所述切割边在所述触控电路板上的正投影与所述第二引脚未交叠，且所述切割边与第二引脚远离所述触控电路板边缘的一侧之间设置有预设距离；所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影至少覆盖所述第二引脚。
17.可选地，所述切割边在所述触控电路板上的正投影位于所述第二导电层上的覆盖层范围内，且所述切割边与该覆盖层的边缘之间设置有预设距离。
18.可选地，所述触控面板包括间隔设置的至少两个触控邦定区，且相邻两触控邦定区之间设置有切割区，所述切割区包括分别靠近所述触控邦定区的两个所述切割边。
19.第二方面，本技术提供了一种触控装置，包括如以上任一所述的触控模组。
20.本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21.本技术实施例提供的触控模组，通过将与触控电路板进行邦定的第一引脚与其他非触控的功能引脚分别设置在触控面板的两端，以及通过设置多层导电层的方式，通过将与第二引脚直接电连接的导电层设置在基板的远离第二引脚的一侧背面，防止切割时产生的碳化物积累在触控邦定区上导致邦定短路，以提高触控引脚的邦定效果。
附图说明
22.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
23.图1为本技术的实施例提供的一种触控面板的结构示意图；
24.图2为本技术的实施例提供的一种触控模组的结构示意图；
25.图3为本技术的实施例提供的一种触控模组的检测图；
26.图4为本技术的实施例提供的一种触控面板的切割示意图；
27.图5为本技术的实施例提供的一种触控电路板的结构示意图；
28.图6为本技术的实施例提供的一种触控电路板的结构示意图；
29.图7为本技术的实施例提供的一种触控模组的结构示意图；
30.图8为本技术的实施例提供的另一种触控电路板的结构示意图；
31.图9为本技术的实施例提供的另一种触控模组的结构示意图；
32.图10为本技术的实施例提供的又一种触控电路板的结构示意图；
33.图11为本技术的实施例提供的另一种触控模组的结构示意图；
34.图12为本技术的实施例提供的又一种触控模组的结构示意图。
具体实施方式
35.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
36.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相
互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
37.请详见图1-图2，本技术提供了一种触控模组，包括触控面板100，所述触控面板100包括相对设置的第一邦定端200和第二邦定端300，所述第一邦定端200上设置有至少一个触控邦定区400，所述第二邦定端300上设置有至少一个功能邦定区310；所述触控邦定区400上设置有至少一个第一引脚110；
38.与所述至少一个触控邦定区400邦定连接的触控电路板500，所述触控电路板500上设置有与所述第一引脚110一一对应的第二引脚120。
39.在本技术的实施例中，触控面板100可以是集成了显示功能和触控功能的一体化结构。本技术中第一邦定端200上的各个触控邦定区400均与触控电路板500邦定连接以实现触控功能，第二邦定端300上的各个功能邦定区310可以用于实现触控以外的其他功能，例如显示功能；功能邦定区310可以设置有用于接入显示相关信号的信号端，并与显示驱动相关的电路板进行邦定连接。因为第一引脚110的数量远少于功能邦定区310内的功能pin的数量(例如，170：1700)，通过将第一引脚110设置在第一邦定端200可以有效控制pitch宽度，保证触控功能良好实现。
40.尤其对于以下实施例中第二引脚120通过第二过孔150与第二导电层103电连接的方式，通过将第一引脚110设置在第一邦定端200的方式，可以使得与第一引脚110邦定的第二引脚120可以有足够的间距满足第二过孔150的设计需求。另外本技术中还一步可以增加第一引脚110和第二引脚120的宽度，甚至能达到150μm以上，可以显著提高邦定良率。
41.其中，所述触控面板100在所述第一邦定端200的位置处设置有至少部分围绕所述触控邦定区400的切割边600。
42.需要说明的是，本技术实施例中所述切割边600为虚设边缘，对应在整面的触控面板100上通过切割工序在切割边600的位置进行切割，可以将整面的触控面板100切割形成单粒的触控模组，在形成单粒的触控模组之后，切割边600对应的为触控面板100的边缘。
43.需要进一步说明的是，本技术中在切割完成形成单粒触控面板100后，将触控电路板500分别与单粒触控面板100进行邦定以形成触控模组。
44.所述触控面板100包括触控区d1以及设置在所述触控区d1两侧的非触控区d2，所述触控邦定区400和所述功能邦定区310设置在所述非触控区d2，本技术中第一引脚110设置在基板101上，该基板101可以为tft阵列基板，其中包括多层有机层结构，例如平坦层(pnl)，在进行面板切割时，其利用的激光切割后会在pnl边缘产生碳化物累积，若累积后的碳化物与触控电路板500接触后可能会产生短路现象，影响触控功能。如图3(a)为第一引脚110与第二引脚120搭接的检测示意图，图3(b)为切割时碳化物累积的检测示意图。
45.本技术实施例中在形成单粒触控面板的工艺可以包括先形成预设形成的初步面板，例如，图4中(i)示出一种初步切割形成的面板形状，由于初步切割线与触控邦定区400的距离较窄，因此，在切割工序中也可能产生一定的碳化物累积，为了实现窄边框，可以进一步在形成切割边600时，会进一步导致在触控邦定区400在无第一引脚110区域及切割边600对应的切割面上的碳化物累计，累积后的碳化物接触未与110通过acf胶连通的120接触后会产生短路现象，影响触控功能。
46.本技术中通过采用调整触控电路板500上直接电连接的导电层130的位置、第二引脚120的结构和位置、各向异性导电胶700的位置、导电层130上覆盖层的位置，可以避免切
割过程中产生的异物(碳化物)导致的短路，提高邦定效果。本技术中通过提供的各个实施例可以有效解决切割异物形成的短路现象，以下将在各个实施例中进行详细描述。
47.可以理解的是，本技术实施例中，所述第一引脚110与所述切割边600之间设置有预设距离，在切割前(整面的触控面板100)所述第一引脚110在靠近所述切割边600的一端与所述切割边600之间设置有预设距离，在切割后(单粒的触控面板100)所述第一引脚110在靠近所述切割边600的一端与所述切割边600之间依然设置有一定距离。防止切割过程中对第一引脚110产生损伤。
48.在本技术实施例中并不限制所述触控电路板500的类型，所述触控电路板500可以为fpc(柔性电路板)或者pcb(印刷电路板)，在本技术中以触控电路板500为tfpc进行示例性说明。
49.其中，所述触控电路板500包括基板101以及设置在所述基板101上的至少一层导电层130，所述导电层130与所述第二引脚120电连接，所述第一引脚110与所述第二引脚120通过各向异性导电胶700电连接。
50.该基板可以为刚性基板或者柔性基板，例如可以为塑料基板、pi基板。所述导电层130用于形成电子元器件，包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等，本技术对此并不限制。所述第二引脚120位于所述导电层130远离基板的一侧表面上。
51.需要说明的是，本技术实施例中并不限制所述导电层130的数量，所述导电层130的数量可以是一层、两层或者更多层，以下将以实施例的方式进行示例性说明。
52.邦定又叫绑定bonding，是指电路板通过acf(anisotropic conductive film，各向异性导电胶700)利用各种条件(温度、压力、时间)热结合到面板上，邦定主要包括acf贴附和本压(热压)两道主要工序。
53.正常情况下，各向异性导电胶700通常由绝缘胶体和分散在绝缘胶体内的微胶囊构成，微胶囊由作为内核的导电球和作为外壳的包裹在导电球表面的绝缘层构成。当微胶囊在一定的绑定压力和温度等因素的作用下受到垂直于胶面方向的挤压，表面绝缘层发生破裂，进而暴露出内部的导电球，从而实现垂直于胶面方向上的定向导电连接，进而实现触控面板100和触控电路板500fpc导通。
54.acf粒子外层的绝缘膜破裂在acf粒子的绝缘膜未破裂的情况下，各向异性导电胶700为非导电状态，在邦定后若有其他异物接触acf胶700则不会产生短路的情况
55.本技术实施例中并不限制所述第一邦定端200上的触控邦定区400的数量，所述触控邦定区400的数量可以为一个、两个、或者更多个，在本技术中以两个触控邦定区400进行示例性说明。通过设置多个触控邦定区400的方式，可以降低管控总间距的难度，提高邦定效果。
56.具体地，所述触控面板100包括间隔设置的至少两个触控邦定区400，且相邻两触控邦定区400之间设置有切割区d3，所述切割区d3包括分别靠近所述触控邦定区400的两个所述切割边600。本技术中所述切割边600可以为直线形或者弧形等，本技术对此并不限制，在不同实施例中根据需要进行设置。通过在相邻两个触控邦定区400之间设置有切割区d3以形成独立的多个触控邦定区400，在邦定过程中不存在总间距累积的问题，提高邦定良率。
57.实施例一
58.如图5所示，本实施例中所述触控电路板500包括设置在所述基板101两侧的第一导电层102和第二导电层103，所述第一导电层102与所述第二引脚120位于所述基板101上的同一侧，所述第二导电层103与所述第二引脚120位于所述基板101上的相对侧。本技术中通过设置多层导电层130的方式，可以增加触控电路板500的布线空间，提高空间利用率。在本技术实施例中，所述第一导电层102设置有所述触控邦定区400一一对应的邦定开窗区510，所述第二引脚120设置在所述邦定开窗区510。所述第一导电层102与所述第二导电层103之间电连接的方式通过设置在除邦定开窗区510外的其他区域的第一过孔(未示出)，所述第一过孔在所述基板上的正投影与所述邦定开窗区510在所述基板上正投影未交叠。
59.本技术实施例中，所述第二引脚120可以通过第一导电层102的导电材料形成，第二引脚120在第一导电层102上的形成方式可以采用现有中的多种不同方式形成，例如通过对第二导电层102刻蚀方式形成第二引脚120的导电图案，并通过刻蚀形成的导电材料进行镀金或镀镍等形成所述第二引脚120(金手指)。可以理解的是，第一导电层102和第三导电层103上均可以通过导电材料形成多个电子元器件。
60.本技术中，所述第一导电层102上的电子元器件与所述第二引脚120间接电连接，第二导电层103上的电子元器件与第二引脚120直接电连接。具体地，所述第二导电层103通过贯穿所述基板101的第二过孔150与所述第二引脚120电连接。对于所述第一导电层102上的电子元器件与所述第二引脚120的连接方式，则是通过所述第二导电层103以及与第一过孔实现电连接，进而保证tfpc功能的完整性。
61.本技术中通过将第一引脚110设置在第一邦定端200的方式，因此在设置时，可以增大第一引脚110和第二引脚120的宽度以及相邻引脚之间的间距，使得与第一引脚110邦定的第二引脚120可以有足够的宽度和间距满足第二过孔150的设计需求。本技术中所述第二引脚120的宽度至少覆盖所述第二过孔150的面积，即所述第二引脚120的宽度大于所述第二过孔150的直径。
62.另外，本实施例中本技术中触控电路板500包括与触控邦定区400邦定的邦定开窗区510，多个所述第二引脚120设置在所述邦定开窗区510，所述第二导电层103在所述基板101上的正投影至少覆盖所述邦定开窗区510以增加导电材料(例如为铜cu)的覆盖区域，增加触控电路板500的结构强度。
63.所述触控电路板500还包括覆盖在所述第一导电层102和所述第二导电层103远离所述基板101一侧的覆盖层，所述覆盖层包括覆盖在所述第一导电层102远离所述基板101一侧表面的第一覆盖层160以及覆盖在所述第二导电层103远离所述基板101一侧表面的第二覆盖层170，所述第一覆盖层160未覆盖所述第二引脚120。通过覆盖层实现触控电路板500的隔离封装效果。
64.实施例二
65.为了防止碳化物与第二引脚120接触导致短路的情况，本实施例在实施例一的基础上，如图6所示，所述第二引脚120上设置有隔离槽900，以形成间隔设置的第一部分121和第二部分122，所述第一部分121靠近所述触控电路板500的边缘的一侧，所述第一部分121的面积大于所述第二部分122的面积，所述第一部分121与所述第一引脚110邦定连接且所述第一引脚110在所述触控面板100上的正投影与所述第二部分122未交叠，所述第二过孔
150设置在所述第一部分121。
66.本技术中定义在所述触控电路板500上所述第二引脚120沿第一方向延伸，多个所述第二引脚120沿第二方向阵列设置，其中，所述切割槽的方向垂直于所述第二引脚120的延伸方向，即所述隔离槽900沿第二方向延伸，并将所述第二引脚120分隔为两部分，且两部分之间通过隔离槽900断开实现间隔设置。
67.本技术中定义第一部分121设置在所述第二部分122的外侧，所述第一部分121靠近所述触控电路板500的边缘的一侧。本技术中第一部分121与第一引脚110进行邦定连接，第二部分122与第一引脚110未邦定，即所述第一引脚110在所述触控面板100上的正投影与所述第二部分122未交叠。
68.本技术中所述隔离槽900贯穿所述第二引脚120，所述隔离槽900的形成方式可以通过刻蚀的方式形成，例如激光刻蚀，本技术中并不限制所述隔离槽900的宽度以及位置，所述隔离槽900设置在所述第一部分121上第二过孔150靠近所述第二部分122的一侧，以所述第一部分121的面积大于第二部分122的面积，同时根据切割边600的位置调整所述隔离槽900的位置。
69.本技术中所述切割边600在所述触控电路板500上正投影位于所述隔离槽900的范围内或者位于所述第二部分122的范围内；通过将触控面板100的切割位置设置在隔离槽900或者第二部分122的位置，可以避免切割过程中产生的碳化物与第一部分121短路，而碳化物即使与第二部分122接触也并不会对第二引脚120(第一部分121)产生短路，第二部分122在触控电路板500上可以形成漏铜区的技术效果，例如可以将触控面板100上的静电通过第二部分122导出，提供触控效果。
70.如图7所示，本技术中第一部分121通过各向异性导电胶700与第一引脚110邦定连接，可以理解的是，本技术中并不限制所述各向异性导电胶700的覆盖区域，只要所述各向异性导电胶700在所述触控电路板500上的正投影至少覆盖所述第一部分121即可。在一些实施例中，各向异性导电胶700覆盖在所述第一部分121和所述第二部分122上，通过此设置可以增加acf胶700有足够的接触面积不会导致bonding区拉拔力减小，提高邦定效果。
71.本技术中当各向异性导电胶700覆盖在第二部分122的位置，由于在对应第二部分122的位置处并无第一引脚110的实体结构，因此，在切割过程中即使产生的碳化物与各向异性导电胶700接触也不会产生短路，从而阻断碳化物与tfpc导通的路径，解决因碳化物累积导致的模组短路问题。
72.可选地，如图8-9所示，所述触控电路板500包括位于多个所述第二引脚120两侧的对位标记520，去除对应所述对位标记520的位置处的部分所述第二导电层103以形成避让区800。通过对位标记520在邦定工艺中能够被对位设备识别、抓取并对位即可。定对位标记520的具体图案包括但不限于一字形、十字形等。使得所述触控面板100能够更加精准地与所述触控电路板500相对齐贴合。
73.本技术中触控电路板500包括与触控邦定区400邦定的邦定开窗区510，所述第二引脚120设置在所述邦定开窗区510，所述对位标记520设置在所述邦定开窗区510沿第二方向上的两端，通过去除第二导电层103在对应对位标记520区域的部分实体材料，设置第二导电层103的材料对应邦定开窗区510的位置，可以在一定程度上改善邦定开窗区510翘曲的问题，提高邦定效果。
74.实施例三
75.本实施例中，如图10所示，所述触控电路板500包括基板以及设置所述基板101一侧的一层导电层130，所述第二引脚120设置在所述导电层130远离所述基板101的一侧表面，所述导电层130与所述第二引脚120绝缘(如实施例一中的第一导电层102)。
76.本实施例中所述第二引脚120的长度大于所述第一引脚110的长度，所述各向异性导电胶700的长度大于所述第二引脚120的长度，所述切割边600在所述触控电路板500上的正投影位于所述各向异性导电胶700在所述触控电路板500上的正投影范围内。
77.本技术实施例中通过延长各向异性导电胶700的覆盖区域从而阻断碳化物与触控电路板500导通的路径，解决因碳化物累积导致的模组tp short问题。但本技术中采用单层导电层130的方式，虽然此方案不需要工厂改善bonding参数(温度，压力，时间等)，但限于邦定区的平整性且需一定宽度的要求，触控电路板500的总体长度会有所增加。可以理解是，本技术实施例中导电层130还可以类似实施例一中采用双层或者更多层的导电层130，以控制触控电路板500的长度，本技术对此并不限制。
78.实施例四
79.如图11所示，本实施例中所述触控电路板500包括设置在所述基板101两侧的第一导电层102和第二导电层103，所述第一导电层102与所述第二引脚120位于所述基板101上的同一侧，所述第二导电层103与所述第二引脚120位于所述基板101上的相对侧。
80.在本技术的一个实施例中，所述第二引脚120设置在所述第一导电层102远离所述基板101的一侧表面上，所述第一导电层102与所述第二引脚120通过接触(搭接)的方式直接电连接，所述第二导电层103和所述第一导电层102通过贯穿所述基板101的第二过孔150电连接。
81.其中，所述切割边600在所述触控电路板500上的正投影与所述第二引脚120未交叠，且所述切割边600与第二引脚120远离所述触控电路板500边缘的一侧之间设置有预设距离。本技术中通过缩短第二引脚120的长度的方式，可以避免第二引脚120与碳化物接触而引起的短路。示例性地，所述第二引脚120减短至触控面板100的边缘内0.5mm以上，可以有效减少碳化物与第二引脚120接触的概率，但此方案会导致acf胶700与第一引脚110、第二引脚120之间的接触面积减小，导致bonding区拉拔力减小。
82.所述触控电路板500还包括覆盖在所述第一导电层102和所述第二导电层103远离所述基板101一侧的覆盖层，所述覆盖层包括覆盖在所述第一导电层102远离所述基板101一侧表面的第一覆盖层160以及覆盖在所述第二导电层103远离所述基板101一侧表面的第二覆盖层170，所述第一覆盖层160未覆盖所述第二引脚120。本实施例中，所述第二引脚120与第一覆盖层160之间设置有间隔，所述切割边600位于所述间隔位置处。
83.另外，所述各向异性导电胶700在所述触控电路板500上的正投影至少覆盖所述第二引脚120，更进一步地，所述切割边600在所述触控电路板500上的正投影位于所述各向异性导电胶700在所述触控电路板500上的正投影范围内，使得各向异性导电胶700可以一定程度上阻断碳化物与tfpc导通的路径，解决因碳化物累积导致的模组短路问题。
84.为了进一步防止切割过程中产生的碳化物与第一导电层102短路，在本技术的其他的一些实施例中，可以将第一导电层102与第二引脚120之间设置为间接电连接的方式，具体设置方式可以参考实施例一，本技术在此不再赘述。
85.实施例五
86.如图12所示，本实施例中所述触控电路板500包括设置在所述基板101两侧的第一导电层102和第二导电层103，所述第一导电层102与所述第二引脚120位于所述基板101上的同一侧，所述第二导电层103与所述第二引脚120位于所述基板101上的相对侧。所述第二引脚120设置在所述第一导电层102远离所述基板101的一侧表面上，所述第一导电层102与所述第二引脚120通过接触的方式直接电连接，所述第二导电层103和所述第一导电层102通过贯穿所述基板101的第二过孔150电连接。
87.所述触控电路板500还包括覆盖在所述第一导电层102和所述第二导电层103远离所述基板101一侧的覆盖层，所述覆盖层未覆盖所述第二引脚120。所述第二引脚120靠近所述覆盖层的一端与所述覆盖层相接触。
88.所述切割边600在所述触控电路板500上的正投影位于所述第二导电层103上的覆盖层范围内，且所述切割边600与该覆盖层的边缘之间设置有预设距离。本实施例中通过延长覆盖层的方式，示例性地，所述第二引脚120减短至触控面板100的边缘内0.5mm以上，使得切割边600设置在覆盖层的位置，通过覆盖层实现绝缘功能，可以避免碳化物导致的短路现象。但此方案会导致bonding区的下边缘增高，即覆盖层与第二引脚120之间的高度差可能会产生虚bonding的现象，影响触控功能。
89.基于相同的发明构思，本技术提供了一种触控装置，包括如以上任一所述的触控模组。该触控装置可以是pc、智能手机、平板电脑、电子书阅读器、mp3(moving picture experts group audio layer iii，动态影像专家压缩标准音频层面)播放器、mp4(moving picture experts group audio layer iv，动态影像专家压缩标准音频层面)播放器、便携计算机、电视等具有触控功能的终端设备。
90.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
91.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
92.除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
93.本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。

技术特征：
1.一种触控模组，其特征在于，包括触控面板，所述触控面板包括相对设置的第一邦定端和第二邦定端，所述第一邦定端上设置有至少一个触控邦定区，所述第二邦定端上设置有至少一个功能邦定区；所述触控邦定区上设置有至少一个第一引脚；与所述至少一个触控邦定区邦定连接的触控电路板，所述触控电路板上设置有与所述第一引脚一一对应的第二引脚；所述触控电路板包括基板以及设置在所述基板两侧的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层上设置有所述触控邦定区一一对应的邦定开窗区，所述第二引脚设置在所述邦定开窗区；所述第一导电层与所述第二导电层之间通过贯穿所述基板的第一过孔电连接，所述第一过孔在所述基板上正投影与所述邦定开窗区在所述基板上的正投影未交叠；所述第二导电层通过贯穿所述基板的第二过孔与所述第二引脚电连接，所述第二过孔在所述基板的正投影位于所述第二引脚在所述基板上的正投影范围内。2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第二引脚上设置有隔离槽以形成间隔设置的第一部分和第二部分，所述第一部分靠近所述触控电路板的边缘的一侧，所述第一部分的面积大于所述第二部分的面积，所述第一部分与所述第一引脚邦定连接且所述第一引脚在所述触控面板上的正投影与所述第二部分未交叠，所述第二过孔设置在所述第一部分。3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述触控面板在所述第一邦定端的位置处设置有至少部分围绕所述触控邦定区的切割边；所述切割边在所述触控电路板上正投影位于所述隔离槽的范围内或者位于所述第二部分的范围内。4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述第一引脚与所述第二引脚通过各向异性导电胶电连接；所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影至少覆盖所述第一部分。5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控电路板包括位于多个所述第二引脚两侧的对位标记，去除对应所述对位标记的位置处的部分所述第二导电层以形成避让区。6.根据权利要求4所述的触控模组，其特征在于，所述导电层与所述第二引脚接触并电连接，所述切割边在所述触控电路板上的正投影位于所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影范围内。7.根据权利要求4所述的触控模组，其特征在于，所述切割边在所述触控电路板上的正投影与所述第二引脚未交叠，且所述切割边与第二引脚远离所述触控电路板边缘的一侧之间设置有预设距离；所述各向异性导电胶在所述触控电路板上的正投影至少覆盖所述第二引脚。8.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述切割边在所述触控电路板上的正投影位于所述第二导电层上的覆盖层范围内，且所述切割边与该覆盖层的边缘之间设置有预设距离。9.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控面板包括间隔设置的至少两个触控邦定区，且相邻两触控邦定区之间设置有切割区，所述切割区包括分别靠近所述触
控邦定区的两个所述切割边。10.一种触控装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的触控模组。

技术总结
本申请公开了一种触控模组及触控装置，包括触控面板，触控面板包括相对设置的第一邦定端和第二邦定端，第一邦定端上设置有至少一个触控邦定区，第二邦定端上设置有至少一个功能邦定区；触控邦定区上设置有第一引脚；还包括与至少一个触控邦定区邦定连接的触控电路板，触控电路板上设置有与第二引脚；触控电路板包括第一导电层和第二导电层，第一导电层上设置有触控邦定区一一对应的邦定开窗区，第一导电层与第二导电层之间通过贯穿基板的第一过孔电连接，第一过孔在基板上正投影与邦定开窗区在基板上的正投影未交叠；第二导电层通过贯穿基板的第二过孔与第二引脚电连接，第二过孔在基板的正投影位于第二引脚在基板上的正投影范围内。范围内。范围内。


技术研发人员：吴易谦 黄小霞 孙浩 孙舸 杨恩建 曾乙伦 王永乐 曾国栋 黄允晖 杨虎飞 陈伟 都阿娟 姚孟亮
受保护的技术使用者：重庆京东方显示技术有限公司
技术研发日：2023.05.25
技术公布日：2023/9/14