一种积层电路板用LED曝光装置的制作方法

一种积层电路板用led曝光装置
技术领域
1.本实用新型涉及电路板曝光设备技术领域，具体为一种积层电路板用led曝光装置。


背景技术：

2.在专利文献cn201820821572.x中公开了“一种手动led曝光装置”，包括箱体、对称设置在箱体内部上下两侧的螺纹轴，安装在箱体底部的底座，所述箱体的上下两侧均嵌入设置有滑槽，所述箱体上下两侧内壁对称安装有限位块和辅助块，所述限位块和辅助块分别安装在所述螺纹轴的两端，所述辅助块套设在螺纹轴的一端，所述螺纹轴的另一端嵌入设置于限位块内，所述限位块和辅助块之间还设有活动块，所述活动块套设在螺纹轴上，并与所述螺纹轴螺纹卡接，所述活动块的上端设有滑块，所述滑块与所述滑槽滑动连接，所述活动块的底部安装有led灯板，所述led灯板套设有灯罩，所述箱体的左右两侧内壁对称安装有凹形卡条，所述凹形卡条之间卡合设有曝光板。
3.在该专利中，通过手摇的方式来实现led灯板的移动，并且其需曝光的电路板是采用放置的方式，未进行有效固定，在摇动过程中，容易因外力导致电路板的晃动，从而影响到曝光效果，为此我们提出了一种积层电路板用led曝光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种积层电路板用led曝光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种积层电路板用led曝光装置，包括壳体，所述壳体底部的中心位置处固定连接有支座，所述壳体内壁的底部固定连接有下撑架，所述壳体的顶部开设有操作口，所述壳体上对应操作口的位置通过螺钉安装有电路板定位机构；
6.所述壳体的底部对称安装有步进电机，所述步进电机的输出轴贯穿至壳体内部固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆上沿轴向螺纹连接有升降块，所述升降块的一侧通过限位滑块与壳体内壁滑动连接，另一侧固定安装有led灯箱。
7.进一步地，所述电路板定位机构包括封板，所述封板通过螺钉固定在壳体的顶部，所述封板的底部对称安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底端固定安装有连接板，两个连接板之间通过连接套固定连接，所述封板的顶部设有第二螺杆，所述第二螺杆的底端贯穿封板且延伸至连接套内部固定连接有转块，所述转块与连接套之间活动连接，所述连接套的底部固定连接有上压架。
8.进一步地，所述第二螺杆的顶端固定连接有摇柄，所述第二螺杆与封板之间螺纹连接。
9.进一步地，所述步进电机的外侧设有电机套，所述电机套固定连接在壳体的底部。
10.进一步地，所述支座的底部固定连接有防滑板，所述防滑板具体采用磨砂板。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型将需曝光的电路板经操作口放入至下撑架之上，再将封板固定于壳体顶部，根据电路板的长度，对第二螺杆进行旋转，通过与封板之间的螺纹连接，带动转块向下旋转移动，在伸缩杆和连接板的连接和限位下，转块可带动连接套竖直下移，进而带动上压架竖直下移，从电路板上方压紧固定，根据曝光的位置，可对两侧的步进电机开启，使其输出轴带动第一螺杆旋转，螺纹连接于其上的升降块在限位滑块的限位下，可带动led灯箱竖直移动，进而实现曝光处理，该积层电路板用led曝光装置，结构设计合理，使用方便，采用电驱动的方式来调节曝光位置，具有较高的稳定性以及位置选定的精准度，并且可根据电路板的尺寸，对其进行有效的固定，可有效提高曝光效果，满足多方位的使用需求。
13.2、本实用新型通过设置摇柄，方便使用者对第二螺杆旋转，提高了操作的便捷度，通过设置电机套，提高了步进电机安装的稳定性，并且可防止外界灰尘杂物的侵入，通过设置防滑板，提高了支座以及整体装置的稳定性，防止产生打滑现象。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构剖面图；
15.图2为本实用新型电路板定位机构的结构剖面图。
16.图中：1壳体、2支座、3下撑架、4操作口、5电路板定位机构、51封板、52伸缩杆、53连接板、54连接套、55第二螺杆、56转块、57上压架、58摇柄、6步进电机、7第一螺杆、8升降块、9限位滑块、10led灯箱、11电机套、12防滑板。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-2，一种积层电路板用led曝光装置，包括壳体1，壳体1底部的中心位置处固定连接有支座2，壳体1内壁的底部固定连接有下撑架3，壳体1的顶部开设有操作口4，壳体1上对应操作口4的位置通过螺钉安装有电路板定位机构5；壳体1的底部对称安装有步进电机6，步进电机6的输出轴贯穿至壳体1内部固定连接有第一螺杆7，第一螺杆7上沿轴向螺纹连接有升降块8，升降块8的一侧通过限位滑块9与壳体1内壁滑动连接，另一侧固定安装有led灯箱10。
19.具体的，电路板定位机构5包括封板51，封板51通过螺钉固定在壳体1的顶部，封板51的底部对称安装有伸缩杆52，伸缩杆52的底端固定安装有连接板53，两个连接板53之间通过连接套54固定连接，封板51的顶部设有第二螺杆55，第二螺杆55的底端贯穿封板51且延伸至连接套54内部固定连接有转块56，转块56与连接套54之间活动连接，连接套54的底部固定连接有上压架57。
20.具体的，第二螺杆55的顶端固定连接有摇柄58，第二螺杆55与封板51之间螺纹连接，通过设置摇柄58，方便使用者对第二螺杆55旋转，提高了操作的便捷度。
21.具体的，步进电机6的外侧设有电机套11，电机套11固定连接在壳体1的底部，通过设置电机套11，提高了步进电机6安装的稳定性，并且可防止外界灰尘杂物的侵入。
22.具体的，支座2的底部固定连接有防滑板12，防滑板12具体采用磨砂板，通过设置防滑板12，提高了支座2以及整体装置的稳定性，防止产生打滑现象。
23.该积层电路板用led曝光装置，结构设计合理，使用方便，采用电驱动的方式来调节曝光位置，具有较高的稳定性以及位置选定的精准度，并且可根据电路板的尺寸，对其进行有效的固定，可有效提高曝光效果，满足多方位的使用需求。
24.使用时，将需曝光的电路板经操作口4放入至下撑架3之上，再将封板51固定于壳体1顶部，根据电路板的长度，对第二螺杆55进行旋转，通过与封板51之间的螺纹连接，带动转块56向下旋转移动，在伸缩杆52和连接板53的连接和限位下，转块56可带动连接套54竖直下移，进而带动上压架57竖直下移，从电路板上方压紧固定，根据曝光的位置，可对两侧的步进电机6开启，使其输出轴带动第一螺杆7旋转，螺纹连接于其上的升降块8在限位滑块9的限位下，可带动led灯箱10竖直移动，进而实现曝光处理。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种积层电路板用led曝光装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)底部的中心位置处固定连接有支座(2)，所述壳体(1)内壁的底部固定连接有下撑架(3)，所述壳体(1)的顶部开设有操作口(4)，所述壳体(1)上对应操作口(4)的位置通过螺钉安装有电路板定位机构(5)；所述壳体(1)的底部对称安装有步进电机(6)，所述步进电机(6)的输出轴贯穿至壳体(1)内部固定连接有第一螺杆(7)，所述第一螺杆(7)上沿轴向螺纹连接有升降块(8)，所述升降块(8)的一侧通过限位滑块(9)与壳体(1)内壁滑动连接，另一侧固定安装有led灯箱(10)。2.根据权利要求1所述的一种积层电路板用led曝光装置，其特征在于：所述电路板定位机构(5)包括封板(51)，所述封板(51)通过螺钉固定在壳体(1)的顶部，所述封板(51)的底部对称安装有伸缩杆(52)，所述伸缩杆(52)的底端固定安装有连接板(53)，两个连接板(53)之间通过连接套(54)固定连接，所述封板(51)的顶部设有第二螺杆(55)，所述第二螺杆(55)的底端贯穿封板(51)且延伸至连接套(54)内部固定连接有转块(56)，所述转块(56)与连接套(54)之间活动连接，所述连接套(54)的底部固定连接有上压架(57)。3.根据权利要求2所述的一种积层电路板用led曝光装置，其特征在于：所述第二螺杆(55)的顶端固定连接有摇柄(58)，所述第二螺杆(55)与封板(51)之间螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种积层电路板用led曝光装置，其特征在于：所述步进电机(6)的外侧设有电机套(11)，所述电机套(11)固定连接在壳体(1)的底部。5.根据权利要求4所述的一种积层电路板用led曝光装置，其特征在于：所述支座(2)的底部固定连接有防滑板(12)，所述防滑板(12)具体采用磨砂板。

技术总结
本实用新型公开了一种积层电路板用LED曝光装置，包括壳体，所述壳体底部的中心位置处固定连接有支座，所述壳体内壁的底部固定连接有下撑架，所述壳体的顶部开设有操作口，所述壳体上对应操作口的位置通过螺钉安装有电路板定位机构；所述壳体的底部对称安装有步进电机，所述步进电机的输出轴贯穿至壳体内部固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆上沿轴向螺纹连接有升降块。该积层电路板用LED曝光装置，结构设计合理，使用方便，采用电驱动的方式来调节曝光位置，具有较高的稳定性以及位置选定的精准度，并且可根据电路板的尺寸，对其进行有效的固定，可有效提高曝光效果，满足多方位的使用需求。用需求。用需求。


技术研发人员：朱文武 周志旭 朱清仿
受保护的技术使用者：吉安市金晖科技有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/9/16