适用于半导体加工的简易式载板送料装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种送料装置，尤其涉及一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置。


背景技术：

2.对于目前的半导体加工来看，为了便于进行集中化的送料配置，会采用载板来参与装载。同时，为了实现批量化的送料转移，会采用送料装置参与输送。
3.目前，为了便于承载送料，往往采用送料带进行输送。但是，需要采用机器人来进行辅助抓取，实施成本较高。同时，在进行工位衔接的时候可能还需要配置辅助的送料带用于实现送料间隔配置，增加了送料时间。
4.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置。
6.本实用新型的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，其中：所述承载平台上设置有引导装置，所述引导装置上设置有位移控制装置，所述位移控制装置上设置有夹持装置，所述夹持装置上设置有感应装置，所述夹持装置为电夹爪，所述电夹爪的前端设置有夹持预留空间。
7.进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述引导装置包括有导轨，所述导轨通过定位螺钉与承载平台相连，所述导轨的两端设置有限位块，所述导轨上活动设置有滑块，所述滑块与位移控制装置相连。
8.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述导轨为t字形导轨，或是所述导轨为工字型导轨，滑块内设置有若干导向轮，所述导向轮与导轨接触。
9.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述感应装置为摄像头或是激光感应器。
10.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述位移控制装置包括有安装在承载平台上且与引导装置平行分布的齿条，所述齿条上啮合连接有齿轮，所述齿轮通过传动轴连接有位移驱动电机，所述位移驱动电机设置有安装平台，所述安装平台与引导装置相连。
11.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述齿条朝向引导装置的一侧分布有锯齿面，所述齿条上设置有辅助安装块，所述辅助安装块与承载平台相连。
12.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述夹持装
置包括有安装支架，所述安装支架上设置有驱动电缸，所述驱动电缸上安装有电夹爪。
13.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述电夹爪内设置有防滑接触块。
14.更进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述夹持预留空间内活动夹持有载板组件，所述载板组件上设置有若干放料预留孔。
15.再进一步地，上述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其中，所述承载平台的底部设置有若干抬升支架，所述抬升支架底部延生有支撑条，所述支撑条上设置有安装孔。
16.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
17.1、采用引导装置与位移控制装置相互配合，确保拥有稳定的位移行程，不会出现送料颤动，确保装载的稳定性。
18.2、采用电夹爪进行夹持，响应时间短，可以实现快速的开合，能配合物料的送料效率。
19.3、设有感应装置，能够有效感应与载板的相对距离，也可以感知电夹爪的夹持状态，亦可以感应位移控制装置的运动行程，便于后台进行实施工作管控。
20.4、可增设抬升支架，满足不同高度的加工工位布局，减少位移控制装置的垂直间距调整。
21.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
22.图1是适用于半导体加工的简易式载板送料装置的结构示意图。
23.图中各附图标记的含义如下。
24.1 承载平台
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2 感应装置
25.3 电夹爪
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4 导轨
26.5 限位块
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6 滑块
27.7 齿条
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8 位移驱动电机
28.9 安装平台
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10 辅助安装块
29.11 安装支架
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12 驱动电缸
30.13 载板组件
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14 放料预留孔
31.15 抬升支架
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
33.如图1的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，其与众不同之处在于：承载平台上设置有引导装置。同时，为了实现稳定的位移导向驱动，实现载板组件的便捷化送料，在引导装置上设置有位移控制装置。并且，为了满足对载板组件的稳定夹
装限位，在位移控制装置上设置有夹持装置。再者，为了能够实施感知夹持装置的位置与载板组件所在的位置，在夹持装置上设置有感应装置。考虑到实施的便利，采用的夹持装置为电夹爪，电夹爪的前端设置有夹持预留空间。这样，可以通过电夹爪对夹持预留空间的控制来实现对载板组件的抓紧与放松。
34.结合本实用新型一较佳的实施方式来看，为了满足稳定的直线运动导向，采用的引导装置包括有导轨，导轨通过定位螺钉与承载平台相连，导轨的两端设置有限位块，导轨上活动设置有滑块，滑块与位移控制装置相连。具体来说，为了实现滑块的适当限位，避免其出现晃动，采用的导轨为t字形导轨，或是导轨为工字型导轨。同时，为了减少滑块的运动阻尼感，可在滑块内设置有若干导向轮，导向轮与导轨接触。
35.进一步来看，采用的位移控制装置包括有安装在承载平台上且与引导装置的导轨平行分布的齿条。同时，在齿条上啮合连接有齿轮，齿轮通过传动轴连接有位移驱动电机。并且，位移驱动电机设置有安装平台，安装平台与引导装置的滑块相连。具体来说，为了实现匀速的稳定前行导向，齿条朝向引导装置的一侧分布有锯齿面，齿条上设置有辅助安装块，辅助安装块与承载平台相连。这样，伴随着位移驱动电机运转，可以控制夹持装置的稳定前行与后退。
36.结合实际实施来看，采用的夹持装置包括有安装支架，安装支架上设置有驱动电缸，驱动电缸上安装有电夹爪。这样，可以缩短控制响应时间，实现瞬间夹持与瞬间释放，便于缩短加工等待时间。同时，为了满足稳定的夹持，避免出现非必要的打滑，电夹爪内设置有防滑接触块。实施期间，防滑接触块分布在夹持预留空间的上下两端，在进行载板组件夹持的时候提供合适的摩擦力且不会划伤载板组件。
37.再进一步来看，采用的感应装置为摄像头或是激光感应器。这样，可以有效感知夹持装置与载板组件的相对距离，便于实现精确的夹持与分离操作。同时，可以在进行送料期间实现有效的实时位置参考，便于后台系统进行相应的搬运管控。
38.同时，为了实现便捷化的预设，夹持预留空间内活动夹持有载板组件，载板组件上设置有若干放料预留孔。这样，在首次使用时，可以直接在放料预留孔中预先放置需要送料的产品，实现便捷化的送料，缩短等待时间。
39.再者，为了能够配合前后加工设备的收料高度，实现便捷化的取料、送料对接，本实用新型在承载平台的底部设置有若干抬升支架，抬升支架底部延生有支撑条，支撑条上设置有安装孔。这样，可以通过相应的螺栓进行便捷化的锁紧安装。
40.本实用新型的工作原理如下(以为预装载板组件为例)：
41.装载有物料的载板组件从前序工序中送来，位移控制装置在引导装置的限制下让夹持装置靠近载板组件。之后，电夹爪张开并逐渐靠拢到载板组件边缘。在此期间，感应装置感应当前电夹爪的相对距离。当处于可以闭合夹持后，位移控制装置停止。接着，电夹爪闭合，夹持住载板组件。随后，位移控制装置拖动载板组件到后续加工工位。之后，电夹爪松开，便于后续加工设备对载板组件与物料的取用。
42.通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本实用新型后，拥有如下优点：
43.1、采用引导装置与位移控制装置相互配合，确保拥有稳定的位移行程，不会出现送料颤动，确保装载的稳定性。
44.2、采用电夹爪进行夹持，响应时间短，可以实现快速的开合，能配合物料的送料效
率。
45.3、设有感应装置，能够有效感应与载板的相对距离，也可以感知电夹爪的夹持状态，亦可以感应位移控制装置的运动行程，便于后台进行实施工作管控。
46.4、可增设抬升支架，满足不同高度的加工工位布局，减少位移控制装置的垂直间距调整。
47.此外，本实用新型所描述的指示方位或位置关系，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或构造必须具有特定的方位，或是以特定的方位构造来进行操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
48.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：
1.适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，其特征在于：所述承载平台上设置有引导装置，所述引导装置上设置有位移控制装置，所述位移控制装置上设置有夹持装置，所述夹持装置上设置有感应装置，所述夹持装置为电夹爪，所述电夹爪的前端设置有夹持预留空间。2.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述引导装置包括有导轨，所述导轨通过定位螺钉与承载平台相连，所述导轨的两端设置有限位块，所述导轨上活动设置有滑块，所述滑块与位移控制装置相连。3.根据权利要求2所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述导轨为t字形导轨，或是所述导轨为工字型导轨，滑块内设置有若干导向轮，所述导向轮与导轨接触。4.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述感应装置为摄像头或是激光感应器。5.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述位移控制装置包括有安装在承载平台上且与引导装置平行分布的齿条，所述齿条上啮合连接有齿轮，所述齿轮通过传动轴连接有位移驱动电机，所述位移驱动电机设置有安装平台，所述安装平台与引导装置相连。6.根据权利要求5所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述齿条朝向引导装置的一侧分布有锯齿面，所述齿条上设置有辅助安装块，所述辅助安装块与承载平台相连。7.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述夹持装置包括有安装支架，所述安装支架上设置有驱动电缸，所述驱动电缸上安装有电夹爪。8.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述电夹爪内设置有防滑接触块。9.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述夹持预留空间内活动夹持有载板组件，所述载板组件上设置有若干放料预留孔。10.根据权利要求1所述的适用于半导体加工的简易式载板送料装置，其特征在于：所述承载平台的底部设置有若干抬升支架，所述抬升支架底部延生有支撑条，所述支撑条上设置有安装孔。

技术总结
本实用新型涉及一种适用于半导体加工的简易式载板送料装置，包括有承载平台，承载平台上设置有引导装置，引导装置上设置有位移控制装置，位移控制装置上设置有夹持装置，夹持装置上设置有感应装置，夹持装置为电夹爪，电夹爪的前端设置有夹持预留空间。由此，采用引导装置与位移控制装置相互配合，确保拥有稳定的位移行程，不会出现送料颤动，确保装载的稳定性。采用电夹爪进行夹持，响应时间短，可以实现快速的开合，能配合物料的送料效率。设有感应装置，能够有效感应与载板的相对距离，也可以感知电夹爪的夹持状态，亦可以感应位移控制装置的运动行程，便于后台进行实施工作管控。便于后台进行实施工作管控。便于后台进行实施工作管控。


技术研发人员：钟小龙 贾淳
受保护的技术使用者：苏州矽微电子科技有限公司
技术研发日：2023.05.19
技术公布日：2023/9/16