一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法与流程

1.本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。


背景技术：

2.芯片贴膜，是指的在芯片存储或运输前，在芯片的表面贴附一层保护膜，防止芯片在移动或运输的过程中，表面受到摩擦损伤。
3.现有的贴膜机，多为人工拉动保护膜，使其自贴附在芯片表面，滑动切刀以切断保护膜；但是，现有技术中的切刀在切断保护膜后，保护膜在弹力作用下会向放膜卷方向移动，或者贴膜机所在的车间内有气流时，气流适于吹动保护膜使其飞起，影响了贴膜机对下一个芯片的覆膜工作；


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。
5.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，包括：工作台、盖板、放卷辊、压平组件、切割组件和切圆组件，所述工作台水平设置，所述盖板一端铰接在所述工作台上；所述切圆组件可转动的设置在所述盖板上；所述放卷辊可转动的设置在所述工作台的一侧，保护膜卷适于套定在所述放卷辊外壁；所述压平组件可滑动的设置在所述工作台上，所述压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；所述切割组件可滑动的设置在所述压平组件侧壁，且所述切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，所述压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；所述切割组件水平滑动以切断保护膜；切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁。
6.作为优选，所述工作台上开设有一限位槽，所述限位槽与保护膜的移动方向互相垂直；所述限位槽与所述切割组件的活动端相适配，切割组件活动端向下移动时，切割组件的活动端侧壁适于与所述限位槽侧壁抵接。
7.作为优选，所述限位槽贯穿所述工作台，所述限位槽的开槽宽度自上向下逐渐减小。
8.作为优选，所述切割组件包括：定位块、按压柱、切割件和两打磨件，所述定位块可滑动的设置在所述压平组件侧壁，且所述定位块能够沿所述限位槽的长度方向水平滑动；所述定位块上开设有一与所述按压柱相适配的竖直孔，所述按压柱可升降的设置
在所述竖直孔内；所述定位块内还开设有一容纳槽，两所述打磨件对称设置在所述容纳槽内，且所述打磨件与所述切割件联动，所述打磨件适于打磨切割件侧壁；所述切割件可拆卸的设置在所述按压柱下端，且所述切割件与所述限位槽相适配；其中，按压柱适于驱动所述切割件向下移动以切断保护膜；按压柱下端与工作台抵接后，所述切割件的底部适于贯穿保护膜；切割件水平移动时，切割件侧壁与限位槽侧壁抵接，切割件侧壁和底壁适于将保护膜切割成多段，并使得待贴膜的保护膜的端部能够弯折并贴附在限位槽侧壁。
9.作为优选，所述切割件包括：上锥体、下锥体和固定环，所述下锥体和所述上锥体相对设置，所述下锥体下端固定有一切割刃；所述上锥体和所述下锥体相交处设置有一环状刃口，所述环状刃口适于与限位槽侧壁抵接；所述固定环固定在所述上锥体上，所述上锥体内部中空，所述固定环适于卡插固定在所述按压柱底部。
10.作为优选，所述打磨件水平设置，且所述打磨件远离所述切割件的一端固定有一定位滑块；所述容纳槽内开设有两竖向斜槽，一个竖向斜槽对应一个定位滑块；其中，切割件向下移动适于带动两打磨件同步向下移动；打磨件在向下移动的过程中，所述竖向斜槽适于引导两打磨件水平方向相离移动。
11.作为优选，所述打磨件靠近所述切割件的一端开设有一与所述环状刃口相适配的打磨槽；其中，切割件向上移动至环状刃口与打磨槽抵接后，周向转动所述按压柱，以使所述打磨件能够打磨环状刃口。
12.作为优选，所述按压柱下端开设有一与所述固定环相适配的固定槽，所述固定槽内壁对称开设两定位槽；所述固定环外壁对称设置有两与所述定位槽相适配的凸块，所述凸块适于插入所述定位槽内；其中，环状刃口与打磨槽抵接后，按压柱继续向上移动，所述上锥体适于带动两所述打磨件同步向上滑动；两所述打磨件相向移动以挤压所述上锥体并带动所述固定环形变，以使所述凸块自所述定位槽内脱离。
13.作为优选，所述压平组件包括：两竖直板、水平板、推动气缸、压平辊和切割定位板，两竖直板对称设置在所述工作台的两侧，所述水平板垂直固定在两所述竖直板的上端，所述竖直板适于沿工作台水平滑动；所述切割定位板水平固定在所述竖直板靠近所述限位槽的一侧侧壁，所述定位块可滑动的设置在所述切割定位板侧壁；所述推动气缸固定在所述水平板上端，所述压平辊设置在所述水平板下端，所述
压平辊可转动的设置在所述推动气缸的活动端，且所述压平辊与所述工作台互相平行；其中，推动气缸驱动所述压平辊与保护膜抵接后，推动所述水平板水平移动，所述压平辊能够周向转动的同时将保护膜压平在芯片上端。
14.作为优选，所述切圆组件包括：手柄杆、转轴、定位柱、两压膜件和切圆刀，所述转轴贯穿所述盖板，所述手柄杆一端固定在所述转轴外壁，且所述手柄杆设置在所述盖板上方；所述定位柱固定在所述转轴下端，两所述压膜件分别固定在所述定位柱的两端；所述切圆刀固定在所述压膜件侧壁，且所述切圆刀刃口凸出所述压膜件内壁；其中，盖板压合在芯片上后，手柄杆驱动所述转轴周向转动，以使所述切圆刀能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
15.作为优选，所述按压柱上端呈“t”型，且所述按压柱外壁套设有一复位弹簧，所述复位弹簧下端与所述定位块抵接。
16.另一方面，本发明还提供了一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法，芯片水平放置在工作台上的贴膜工位后，拉动保护膜使其覆盖在芯片上方；所述压平组件水平移动，推动气缸驱动所述压平辊与保护膜抵接后，推动所述水平板水平移动，所述水平板带动所述压平辊沿所述保护膜上端水平移动，所述压平辊能够水平移动的同时周向转动，所述压平辊适于将保护膜压平在芯片上端，保护膜被压平在芯片上端后，所述压平组件反向移动以复位；压平组件移动至初始工位后，此时，所述切割件位于所述限位槽的正上方；按压所述按压柱使其向下移动，至所述按压柱下端与保护膜抵接；在按压柱下端与保护膜抵接的过程中，所述切割件插入所述限位槽内，且所述切割件挤压保护膜使其向限位槽内弯曲形变；所述切割件下端贯穿所述保护膜，并所述下锥体适于挤压保护膜，以使保护膜与限位槽侧壁抵接；所述环状刃口与限位槽侧壁抵接，环状刃口与切割刀配合适于将保护膜切割成多段，并下锥体适于将待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；推动所述定位块使其沿所述切割定位板的侧壁水平移动，以使所述切割刀能够切断保护膜；切割完成后，所述切割件向上移动收缩入所述定位块内，至所述环状刃口与所述打磨件抵接，周向转动所述定位块，以使所述打磨件能够打磨环状刃口；保护膜被切断后，盖板压合在芯片上，手柄杆驱动所述转轴周向转动，以使所述切圆刀能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
17.本发明的有益效果是，本发明的一种便于换刀的芯片贴膜机，通过切割组件和压平组件的配合，压平组件将保护膜压平在芯片上后，所述切割组件水平滑动，适于将保护膜切断，而切割件的水平移动的过程中，不仅能够将保护膜切割成多段，同时，能够使得待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移
或被气流吹走；而且，打磨件在打磨切割件的同时，还能够起到辅助拆卸切割件的效果，提高了工作效率。
18.本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
19.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本发明的一种便于换刀的芯片贴膜机的优选实施例的立体图；图2是本发明的盖板和切圆组件的立体图；图3是本发明的切割组件的立体图；图4是本发明的一种便于换刀的芯片贴膜机的剖视立体图；图5是本发明的切割组件的内部立体图；图6是本发明的切割件的局部剖视立体图；图7是本发明的打磨件的立体图；图8是本发明的切割件与保护膜抵接状态示意图；图9是本发明的切割件切割保护膜状态示意图。
22.图中：1、工作台；10、限位槽；2、盖板；3、放卷辊；4、压平组件；41、竖直板；42、水平板；43、推动气缸；44、压平辊；45、切割定位板；5、切割组件；51、定位块；52、按压柱；520、固定槽；521、定位槽；53、切割件；531、上锥体；532、下锥体；533、固定环；534、凸块；535、环状刃口；536、切割刃；54、打磨件；540、打磨槽；55、竖直孔；56、容纳槽；560、竖向斜槽；6、切圆组件；61、手柄杆；62、转轴；63、定位柱；64、压膜件；65、切圆刀。
具体实施方式
23.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.实施例一，如图1至图7所示，本发明提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，包括：工作台1、盖板2、放卷辊3、压平组件4、切割组件5和切圆组件6，所述工作台1水平设置，所述工
作台1对应所述贴膜工位处为双层结构，经所述限位槽10处掉落的保护膜条适于被位于下层的隔板收集。所述盖板2一端铰接在所述工作台1上；当保护膜被压平组件4水平贴附在芯片上后，所述盖板2适于以铰接点为轴向工作台1方向翻转，以使所述切圆组件6能够与芯片相适配，切圆刀65周向转动，能够沿芯片圆周方向将保护膜切割成圆形。所述切圆组件6可转动的设置在所述盖板2上；所述放卷辊3可转动的设置在所述工作台1的一侧，保护膜卷适于套定在所述放卷辊3外壁；所述工作台1靠近所述放卷辊3的一端垂直固定有一侧板，所述放卷辊3可转动的设置在所述侧板侧壁；所述侧板起到支撑限位所述放卷辊3的效果。所述压平组件4可滑动的设置在所述工作台1上，所述压平组件4的活动端适于将保护膜压平在芯片上；保护膜水平移动至贴附在芯片上端后，所述压平组件4适于沿所述工作台1上方水平移动，压平组件4的活动端适于将保护膜压平贴附在芯片上端。所述切割组件5可滑动的设置在所述压平组件4侧壁，且所述切割组件5的活动端适于多段切割保护膜；其中，人工拉动保护膜，使其自所述放卷辊3外壁向外放卷转动，至保护膜水平向芯片上移动后，保护膜覆盖在芯片上方后，推动所述压平组件4水平移动以将保护膜压平在芯片上；此时，保护膜贴附在芯片上端；推动所述切割组件5水平滑动以切断保护膜；切割组件5的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台1上的限位槽10的侧壁，通过将待贴膜的保护膜端部贴附在限位槽10侧壁，避免了保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；提高了工作效率。
25.优选的，所述工作台1上开设有一限位槽10，所述限位槽10与保护膜的移动方向互相垂直；所述限位槽10贯穿所述工作台1，所述限位槽10的开槽宽度自上向下逐渐减小。切割件53将保护膜切割成多段后，被切割下的条状保护膜适于通过所述限位槽10向下掉落；所述限位槽10与所述切割组件5的活动端相适配，切割件53向下移动时，切割件53侧壁与限位槽10的两侧壁抵接；切割组件5活动端向下移动时，切割组件5的活动端侧壁适于与所述限位槽10侧壁抵接。而所述切割件53沿所述限位槽10的长度方向水平滑动，所述切割件53能够将保护膜切断，并切割件53侧壁适于挤压保护膜的断口使其贴附在限位槽10侧壁。
26.为了便于切割保护膜，所述切割组件5包括：定位块51、按压柱52、切割件53和两打磨件54，所述定位块51可滑动的设置在所述压平组件4侧壁，所述定位块51可滑动的设置在所述切割定位板45侧壁；且所述定位块51能够沿所述限位槽10的长度方向水平滑动；驱动定位块51水平滑动前，需要定位块51位于限位槽10的上方，且所述切割件53位于限位槽10的正上方；所述定位块51上开设有一与所述按压柱52相适配的竖直孔55，所述按压柱52可升降的设置在所述竖直孔55内；所述按压柱52上端呈“t”型，且所述按压柱52外壁套设有一复位弹簧，所述复位弹簧下端与所述定位块51抵接。按压所述按压柱52时，所述按压柱52适于驱动所述切割件53向下移动，并所述切割件53能够凸出所述定位块51并插入所述限位槽10内；而当松开对按压柱52的推力后，所述复位弹簧适于带动所述按压柱52向上移动，以使所述切割件53能够收缩入所述竖直孔55内。
27.为了便于打磨切割件53侧壁，所述定位块51内还开设有一容纳槽56，所述容纳槽56与所述竖直孔55连通，且所述容纳槽56的内径大于所述竖直孔55的内径；两所述打磨件54对称设置在所述容纳槽56内，且所述打磨件54与所述切割件53联动，所述打磨件54适于打磨切割件53侧壁；所述按压柱52在未受外力推动状态时，所述切割件53收缩在所述竖直孔55内，此时，两所述打磨件54端部与所述切割件53外壁抵接，所述切割件53可拆卸的设置
在所述按压柱52下端，且所述切割件53与所述限位槽10相适配；其中，推动所述按压柱52向下移动时，所述按压柱52适于驱动所述切割件53同步向下移动以切断保护膜；按压柱52下端与工作台1抵接后，所述切割件53的底部适于贯穿保护膜；此时，切割件53适于挤压保护膜向限位槽10内弯曲形变；推动所述定位块51，使其沿所述切割定位板45侧壁水平移动，所述定位块51适于带动所述切割件53水平移动，切割件53侧壁与限位槽10侧壁抵接，切割件53侧壁和底壁适于将保护膜切割成多段，并使得待贴膜的保护膜的端部能够弯折并贴附在限位槽10侧壁，切割件53水平移动以将保护膜沿限位槽10长度方向切断后，被切断的保护膜断口端部适于贴附在限位槽10侧壁，切割件53与限位槽10的配合，起到限位保护膜的效果。以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；而现有技术中的保护膜没有被限位，保护膜被切断后，在张力的作用下，保护膜断口会出现松动偏移，即保护膜的断口不会呈现与限位槽10平行的状态，在将保护膜贴附在下一个芯片上时，需要拉动更长的保护膜，造成了保护膜的浪费；而当保护膜被气流吹走时，保护膜会互相粘附褶皱，这样的情况不仅影响下一个芯片的贴膜速度，还需要人工将褶皱的保护膜捋平整，降低了工作效率。
28.而本发明中的切割件53，在水平滑动切割件53以切割保护膜前，所述切割件53侧壁适于推动保护膜，使其与限位槽10抵接，使得保护膜能够被限位槽10侧壁限位；在对下一个芯片贴膜时，直接拉动保护膜向芯片方向移动即可，不需要在重新整平保护膜，不仅不会造成保护膜的浪费，同时，提高了工作效率。
29.为了便于挤压保护膜，所述切割件53包括：上锥体531、下锥体532和固定环533，所述下锥体532和所述上锥体531相对设置，所述下锥体532下端固定有一切割刃536；所述下椎体和所述上锥体531的水平面相抵，所述上锥体531设置在所述下锥体532的上方；所述上锥体531和所述下锥体532相交处设置有一环状刃口535，所述环状刃口535适于与限位槽10侧壁抵接；所述固定环533固定在所述上锥体531上，所述上锥体531内部中空，所述固定环533适于卡插固定在所述按压柱52底部。所述打磨件54水平设置，且所述打磨件54远离所述切割件53的一端固定有一定位滑块；所述容纳槽56内开设有两竖向斜槽560，一个竖向斜槽560对应一个定位滑块；所述竖向斜槽560底部固定有一压缩弹簧，所述压缩弹簧上端固定在所述定位滑块侧壁，其中，切割件53向下移动适于带动两打磨件54同步向下移动；打磨件54在向下移动的过程中，所述竖向斜槽560适于引导两打磨件54水平方向相离移动。当所述切割件53凸出所述定位块51后，所述按压柱52侧壁与所述打磨件54的内壁抵接，此时，所述压缩弹簧成被压缩状态；而随着切割件53继续向下移动，所述按压柱52向下移动不会挤压两打磨件54继续向下移动。
30.在切割件53插入限位槽10内裁切保护膜时，传统做法是切割件53刃口将保护膜切割成两段；而本发明的环状刃口535与限位槽10的两侧壁相抵，并且下锥体532下端固定有一切割刃536，因此，在切割件53插入限位槽10内时，适于将保护膜切割成四段，其中两段细长保护膜条适于顺限位槽10向下掉落，而通过计量细长保护膜条的数量，能够得知切割件53的环状刃口535和切割刃536是否变钝；而环状刃口535变钝时，在打磨件54与环状刃口535抵接时，所述打磨件54适于打磨环状刃口535，而为了提高打磨效果，可以小幅度向上拉动按压柱52，以使环状刃口535与打磨槽540侧壁的贴合效果更加；而大幅度向上拉动按压柱52，两打磨件54适于挤压所述上锥体531形变，以使凸块534自定位槽521内脱离。
31.所述打磨件54靠近所述切割件53的一端开设有一与所述环状刃口535相适配的打
磨槽540；其中，切割件53向上移动至环状刃口535与打磨槽540抵接后，周向转动所述按压柱52，以使所述打磨件54能够打磨环状刃口535。而继续向上拉动所述按压柱52时，所述切割件53同步向上移动，此时，上锥体531的锥面与所述打磨件54的打磨槽540侧壁配合，上锥体531适于带动两打磨件54同步向上移动；而竖向斜槽560的设置，使得打磨件54在向上移动的同时，两打磨件54能够相向移动以夹紧切割件53，两打磨件54适于挤压上锥体531，使得上锥体531带动固定环533形变，从而使得所述凸块534能够自所述定位槽521内脱离；通过这样的设置，实现了快速将切割件53自按压柱52上拆卸下来的效果。
32.为了便于快速拆卸切割件53，所述按压柱52下端开设有一与所述固定环533相适配的固定槽520，所述固定环533适于插入所述固定槽520内。所述固定槽520内壁对称开设两定位槽521；所述固定环533外壁对称设置有两与所述定位槽521相适配的凸块534，挤压所述固定环533，以使两凸块534相对靠拢，所述凸块534适于插入所述定位槽521内；其中，环状刃口535与打磨槽540抵接后，按压柱52继续向上移动，所述上锥体531适于带动两所述打磨件54同步向上滑动；两所述打磨件54相向移动以挤压所述上锥体531并带动所述固定环533形变，以使所述凸块534自所述定位槽521内脱离。
33.为了便于压平保护膜，所述压平组件4包括：两竖直板41、水平板42、推动气缸43、压平辊44和切割定位板45，两竖直板41对称设置在所述工作台1的两侧，所述竖直板41适于沿保护膜的移动方向水平移动；所述水平板42垂直固定在两所述竖直板41的上端，所述水平板42与所述工作台1互相平行；所述竖直板41适于沿工作台1水平滑动；所述切割定位板45水平固定在所述竖直板41靠近所述限位槽10的一侧侧壁，所述定位块51可滑动的设置在所述切割定位板45侧壁；所述推动气缸43固定在所述水平板42上端，所述压平辊44设置在所述水平板42下端，所述压平辊44可转动的设置在所述推动气缸43的活动端，且所述压平辊44与所述工作台1互相平行；其中，拉动保护膜使其位于芯片上方后，所述推动气缸43适于驱动所述压平辊44向下移动，以使所述压平辊44与保护膜抵接，推动所述水平板42水平移动，所述水平板42适于带动所述压平辊44水平移动，压平辊44在水平移动的同时能够周向转动，压平辊44沿芯片上端水平移动且转动能够将保护膜压平在芯片上端。保护膜被要在芯片上端后，所述水平板42复位移动，至所述切割件53位于所述限位槽10的正上方，推动所述定位块51，以使所述切割件53能够沿保护膜的宽度方向切断保护膜。
34.为了去掉芯片外部多余的保护膜，所述切圆组件6包括：手柄杆61、转轴62、定位柱63、两压膜件64和切圆刀65，所述转轴62贯穿所述盖板2，所述手柄杆61一端固定在所述转轴62外壁，且所述手柄杆61设置在所述盖板2上方；驱动所述手柄杆61以转轴62为轴周向转动时，所述转轴62适于带动所述定位柱63同步周向转动；所述定位柱63固定在所述转轴62下端，两所述压膜件64分别固定在所述定位柱63的两端；两所述压膜件64内侧壁之间的间距不小于芯片的直径；所述切圆刀65固定在所述压膜件64侧壁，且所述切圆刀65刃口凸出所述压膜件64内壁；其中，盖板2压合在芯片上后，手柄杆61驱动所述转轴62周向转动，以使所述切圆刀65能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
35.实施例二，本实施例在实施例一的基础上，还提供了一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法，包括如实施例一所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，具体结构与实施例一相同，此处不再赘述，具体的一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法如下：芯片水平放置在工作台1上的贴膜工位后，拉动保护膜使其覆盖在芯片上方；所述
压平组件4水平移动，推动气缸43驱动所述压平辊44与保护膜抵接后，推动所述水平板42水平移动，所述水平板42带动所述压平辊44沿所述保护膜上端水平移动，所述压平辊44能够水平移动的同时周向转动，所述压平辊44适于将保护膜压平在芯片上端，保护膜被压平在芯片上端后，所述压平组件4反向移动以复位；压平组件4移动至初始工位后，此时，所述切割件53位于所述限位槽10的正上方；按压所述按压柱52使其向下移动，至所述按压柱52下端与保护膜抵接；在按压柱52下端与保护膜抵接的过程中，所述切割件53插入所述限位槽10内，且所述切割件53挤压保护膜使其向限位槽10内弯曲形变；所述切割件53下端贯穿所述保护膜，并所述下锥体532适于挤压保护膜，以使保护膜与限位槽10侧壁抵接；所述环状刃口535与限位槽10侧壁抵接，环状刃口535与切割刀配合适于将保护膜切割成多段，并下锥体532适于将待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽10内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；推动所述定位块51使其沿所述切割定位板45的侧壁水平移动，以使所述切割刀能够切断保护膜；切割完成后，所述切割件53向上移动收缩入所述定位块51内，至所述环状刃口535与所述打磨件54抵接，周向转动所述定位块51，以使所述打磨件54能够打磨环状刃口535；保护膜被切断后，盖板2压合在芯片上，手柄杆61驱动所述转轴62周向转动，以使所述切圆刀65能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。
36.本技术中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本技术所涉及的软件程序均为现有技术，本技术不涉及对软件程序作出任何改进。
37.在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
38.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
40.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
41.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
42.以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：
1.一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，包括：工作台（1）、盖板（2）、放卷辊（3）、压平组件（4）、切割组件（5）和切圆组件（6），所述工作台（1）水平设置，所述盖板（2）一端铰接在所述工作台（1）上；所述切圆组件（6）可转动的设置在所述盖板（2）上；所述放卷辊（3）可转动的设置在所述工作台（1）的一侧，保护膜卷适于套定在所述放卷辊（3）外壁；所述压平组件（4）可滑动的设置在所述工作台（1）上，所述压平组件（4）的活动端适于将保护膜压平在芯片上；所述切割组件（5）可滑动的设置在所述压平组件（4）侧壁，且所述切割组件（5）的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊（3）水平向芯片上移动后，所述压平组件（4）水平移动以将保护膜压平在芯片上；所述切割组件（5）水平滑动以切断保护膜；切割组件（5）的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台（1）侧壁。2.如权利要求1所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述工作台（1）上开设有一限位槽（10），所述限位槽（10）与保护膜的移动方向互相垂直；所述限位槽（10）与所述切割组件（5）的活动端相适配，切割组件（5）活动端向下移动时，切割组件（5）的活动端侧壁适于与所述限位槽（10）侧壁抵接。3.如权利要求2所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述限位槽（10）贯穿所述工作台（1），所述限位槽（10）的开槽宽度自上向下逐渐减小。4.如权利要求3所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述切割组件（5）包括：定位块（51）、按压柱（52）、切割件（53）和两打磨件（54），所述定位块（51）可滑动的设置在所述压平组件（4）侧壁，且所述定位块（51）能够沿所述限位槽（10）的长度方向水平滑动；所述定位块（51）上开设有一与所述按压柱（52）相适配的竖直孔（55），所述按压柱（52）可升降的设置在所述竖直孔（55）内；所述定位块（51）内还开设有一容纳槽（56），两所述打磨件（54）对称设置在所述容纳槽（56）内，且所述打磨件（54）与所述切割件（53）联动，所述打磨件（54）适于打磨切割件（53）侧壁；所述切割件（53）可拆卸的设置在所述按压柱（52）下端，且所述切割件（53）与所述限位槽（10）相适配；其中，按压柱（52）适于驱动所述切割件（53）向下移动以切断保护膜；按压柱（52）下端与工作台（1）抵接后，所述切割件（53）的底部适于贯穿保护膜；切割件（53）水平移动时，切割件（53）侧壁与限位槽（10）侧壁抵接，切割件（53）侧壁和底壁适于将保护膜切割成多段，并使得待贴膜的保护膜的端部能够弯折并贴附在限位槽（10）侧壁。5.如权利要求4所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，
所述切割件（53）包括：上锥体（531）、下锥体（532）和固定环（533），所述下锥体（532）和所述上锥体（531）相对设置，所述下锥体（532）下端固定有一切割刃（536）；所述上锥体（531）和所述下锥体（532）相交处设置有一环状刃口（535），所述环状刃口（535）适于与限位槽（10）侧壁抵接；所述固定环（533）固定在所述上锥体（531）上，所述上锥体（531）内部中空，所述固定环（533）适于卡插固定在所述按压柱（52）底部。6.如权利要求5所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述打磨件（54）水平设置，且所述打磨件（54）远离所述切割件（53）的一端固定有一定位滑块；所述容纳槽（56）内开设有两竖向斜槽（560），一个竖向斜槽（560）对应一个定位滑块；其中，切割件（53）向下移动适于带动两打磨件（54）同步向下移动；打磨件（54）在向下移动的过程中，所述竖向斜槽（560）适于引导两打磨件（54）水平方向相离移动。7.如权利要求6所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述打磨件（54）靠近所述切割件（53）的一端开设有一与所述环状刃口（535）相适配的打磨槽（540）；其中，切割件（53）向上移动至环状刃口（535）与打磨槽（540）抵接后，周向转动所述按压柱（52），以使所述打磨件（54）能够打磨环状刃口（535）。8.如权利要求7所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述按压柱（52）下端开设有一与所述固定环（533）相适配的固定槽（520），所述固定槽（520）内壁对称开设两定位槽（521）；所述固定环（533）外壁对称设置有两与所述定位槽（521）相适配的凸块（534），所述凸块（534）适于插入所述定位槽（521）内；其中，环状刃口（535）与打磨槽（540）抵接后，按压柱（52）继续向上移动，所述上锥体（531）适于带动两所述打磨件（54）同步向上滑动；两所述打磨件（54）相向移动以挤压所述上锥体（531）并带动所述固定环（533）形变，以使所述凸块（534）自所述定位槽（521）内脱离。9.如权利要求8所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述压平组件（4）包括：两竖直板（41）、水平板（42）、推动气缸（43）、压平辊（44）和切割定位板（45），两竖直板（41）对称设置在所述工作台（1）的两侧，所述水平板（42）垂直固定在两所述竖直板（41）的上端，所述竖直板（41）适于沿工作台（1）水平滑动；所述切割定位板（45）水平固定在所述竖直板（41）靠近所述限位槽（10）的一侧侧壁，所述定位块（51）可滑动的设置在所述切割定位板（45）侧壁；所述推动气缸（43）固定在所述水平板（42）上端，所述压平辊（44）设置在所述水平板（42）下端，所述压平辊（44）可转动的设置在所述推动气缸（43）的活动端，且所述压平辊（44）与所述工作台（1）互相平行；其中，推动气缸（43）驱动所述压平辊（44）与保护膜抵接后，推动所述水平板（42）水平移动，所述压平辊（44）能够周向转动的同时将保护膜压平在芯片上端。
10.如权利要求9所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述切圆组件（6）包括：手柄杆（61）、转轴（62）、定位柱（63）、两压膜件（64）和切圆刀（65），所述转轴（62）贯穿所述盖板（2），所述手柄杆（61）一端固定在所述转轴（62）外壁，且所述手柄杆（61）设置在所述盖板（2）上方；所述定位柱（63）固定在所述转轴（62）下端，两所述压膜件（64）分别固定在所述定位柱（63）的两端；所述切圆刀（65）固定在所述压膜件（64）侧壁，且所述切圆刀（65）刃口凸出所述压膜件（64）内壁；其中，盖板（2）压合在芯片上后，手柄杆（61）驱动所述转轴（62）周向转动，以使所述切圆刀（65）能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。11.如权利要求10所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，其特征在于，所述按压柱（52）上端呈“t”型，且所述按压柱（52）外壁套设有一复位弹簧，所述复位弹簧下端与所述定位块（51）抵接。12.一种便于换刀的芯片贴膜机的切膜方法，其特征在于，使用如权利要求11所述的一种便于换刀的芯片贴膜机，芯片水平放置在工作台（1）上的贴膜工位后，拉动保护膜使其覆盖在芯片上方；所述压平组件（4）水平移动，推动气缸（43）驱动所述压平辊（44）与保护膜抵接后，推动所述水平板（42）水平移动，所述水平板（42）带动所述压平辊（44）沿所述保护膜上端水平移动，所述压平辊（44）能够水平移动的同时周向转动，所述压平辊（44）适于将保护膜压平在芯片上端，保护膜被压平在芯片上端后，所述压平组件（4）反向移动以复位；压平组件（4）移动至初始工位后，此时，所述切割件（53）位于所述限位槽（10）的正上方；按压所述按压柱（52）使其向下移动，至所述按压柱（52）下端与保护膜抵接；在按压柱（52）下端与保护膜抵接的过程中，所述切割件（53）插入所述限位槽（10）内，且所述切割件（53）挤压保护膜使其向限位槽（10）内弯曲形变；所述切割件（53）下端贯穿所述保护膜，并所述下锥体（532）适于挤压保护膜，以使保护膜与限位槽（10）侧壁抵接；所述环状刃口（535）与限位槽（10）侧壁抵接，环状刃口（535）与切割刀配合适于将保护膜切割成多段，并下锥体（532）适于将待贴膜段的保护膜的端部，使其能够贴合在限位槽（10）内壁，以防止保护膜在张力作用下松动偏移或被气流吹走；推动所述定位块（51）使其沿所述切割定位板（45）的侧壁水平移动，以使所述切割刀能够切断保护膜；切割完成后，所述切割件（53）向上移动收缩入所述定位块（51）内，至所述环状刃口（535）与所述打磨件（54）抵接，周向转动所述定位块（51），以使所述打磨件（54）能够打磨环状刃口（535）；保护膜被切断后，盖板（2）压合在芯片上，手柄杆（61）驱动所述转轴（62）周向转动，以使所述切圆刀（65）能够沿芯片周向将保护膜裁切成圆形。

技术总结
本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种便于换刀的芯片贴膜机及其切膜方法。本发明提供了一种便于换刀的芯片贴膜机，盖板一端铰接在工作台上；切圆组件可转动的设置在盖板上；保护膜卷适于套定在放卷辊外壁；压平组件可滑动的设置在工作台上，压平组件的活动端适于将保护膜压平在芯片上；切割组件可滑动的设置在压平组件侧壁，且切割组件的活动端适于多段切割保护膜；其中，保护膜自放卷辊水平向芯片上移动后，压平组件水平移动以将保护膜压平在芯片上；切割组件水平滑动以切断保护膜；切割组件的活动端适于将保护膜切割成多段，使得待贴膜的保护膜端部能够贴附在工作台侧壁，切割组件提高了切割后保护膜的稳定性。提高了切割后保护膜的稳定性。提高了切割后保护膜的稳定性。


技术研发人员：曹春娣 周黎华
受保护的技术使用者：常州银河世纪微电子股份有限公司
技术研发日：2023.08.18
技术公布日：2023/9/16