一种集成电路芯片用封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路芯片用封装装置。


背景技术：

2.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
3.现有的封装装置的封装模块在下降的时候平稳性不够高，可能导致封装不合格，需要对其进行改进，另外封装模块在进行封装时会产生轻微的振动，因此可能会由于振动导致芯片从装置上脱落，对芯片的封装造成影响，同时芯片热压封装时会产生大量有刺激性的气体，直接排放对周围环境造成污染，影响工作人员健康，为此我们提出一种集成电路芯片用封装装置。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片用封装装置，解决了现有的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体，所述装置主体的内部固定安装有封装箱，所述装置主体的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端固定安装有升降板，所述升降板的底部固定安装有封装模块，所述封装箱的内部底壁固定安装有放置槽，所述电动伸缩杆与封装箱之间设置有限位机构，所述放置槽的顶部固定安装有缓冲组件，所述装置主体的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管，所述通风管的内部设置有净化组件，所述装置主体的正面固定安装有检修门。
6.优选的，所述限位机构包括固定连接在电动伸缩杆两侧外壁的连杆以及固定安装在两侧内壁的滑块，所述连杆一端固定连接有滑动卡接在滑块上的滑轨。
7.优选的，所述滑块为工字型滑轨，所述滑轨为工字型滑块。
8.优选的，所述缓冲组件对称分布在放置槽两侧，所述缓冲组件包括固定安装在封装箱内部底壁的固定座，所述固定座顶部开设有阻尼槽，所述阻尼槽内部活动卡接有阻尼块，所述阻尼块与阻尼槽之间固定安装有弹簧减震器，所述阻尼块一端通过连杆固定连接有缓冲块。
9.优选的，所述阻尼块为高阻尼橡胶材质，所述缓冲块为天然橡胶材质。
10.优选的，所述净化组件包括从内到外依次固定安装在通风管内部的过滤网和活性炭吸附网。
11.有益效果
12.本实用新型提供了一种集成电路芯片用封装装置。与现有技术相比具备以下有益效果：
13.1、该一种集成电路芯片用封装装置，通过在电动伸缩杆的两侧设置限位机构，限位机构包括连杆、滑轨、滑块，从而利用电动伸缩杆驱动封装模块下降时利用滑轨在滑块上滑动对电动伸缩杆上下伸缩时起到限位作用，避免发生左右晃动，从而增加封装模块下降时的平稳性，提高封装品质。
14.2、该一种集成电路芯片用封装装置，封装模块安装在升降板底部，放置槽两侧设置有缓冲组件，缓冲组件包括固定座、阻尼槽等，从而利用封装模块对放置槽内部芯片封装时，升降板下降压紧在缓冲块表面，利用缓冲块的回弹性能，以及弹簧减震器的减震抗震特性以及阻尼块与阻尼槽阻尼摩擦耗能对震动产生能量吸收，能对升降板产生的震动进行缓冲，从而降低封装模块工作时产生轻微的振动，减少震动对放置槽内部芯片的影响，提高封装品质。
15.3、该一种集成电路芯片用封装装置，在装置主体的顶部两侧固定安装通风管，通风管内部固定安装过滤网、活性炭吸附网，通过通风管便于芯片封装时刺激性气体的排放，通过过滤网、活性炭吸附网能分别对封装产生的刺激性气体进行过滤吸附净化后排放，从而减少对周围环境的影响以及对周围工作人员健康造成的损害。
附图说明
16.图1为本实用新型主视结构示意图；
17.图2为本实用新型整体结构示意图；
18.图3为本实用新型缓冲组件结构示意图；
19.图4为本实用新型滑轨、滑块结构示意图。
20.图中：1、装置主体；2、封装箱；3、电动伸缩杆；4、升降板；5、封装模块；6、放置槽；7、限位机构；71、连杆；72、滑轨；73、滑块；8、缓冲组件；81、固定座；82、阻尼槽；83、阻尼块；84、弹簧减震器；85、缓冲块；9、通风管；10、净化组件；101、过滤网；102、活性炭吸附网；11、检修门。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供两种技术方案：
23.实施例一：
24.一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体1，装置主体1的内部固定安装有封装箱2，装置主体1的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3的底端固定安装有升降板4，升降板4的底部固定安装有封装模块5，封装箱2的内部底壁固定安装有放置槽6，电动伸缩杆3与封装箱2之间设置有限位机构7，放置槽6的顶部固定安装有缓冲组件8，装置主体1的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管9，通风管9的内部设置有净化组件10，装置
主体1的正面固定安装有检修门11。
25.实施例二：
26.一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体1，装置主体1的内部固定安装有封装箱2，装置主体1的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3的底端固定安装有升降板4，升降板4的底部固定安装有封装模块5，封装箱2的内部底壁固定安装有放置槽6，电动伸缩杆3与封装箱2之间设置有限位机构7，限位机构7包括固定连接在电动伸缩杆3两侧外壁的连杆71以及固定安装在32两侧内壁的滑块73，连杆71一端固定连接有滑动卡接在滑块73上的滑轨72，滑块73为工字型滑轨，滑轨72为工字型滑块，利用电动伸缩杆3驱动封装模块5下降时利用滑轨72在滑块73上滑动对电动伸缩杆3上下伸缩时起到限位作用，避免发生左右晃动，从而增加封装模块5下降时的平稳性，提高封装品质；放置槽6的顶部固定安装有缓冲组件8，缓冲组件8对称分布在放置槽6两侧，缓冲组件8包括固定安装在封装箱2内部底壁的固定座81，固定座81顶部开设有阻尼槽82，阻尼槽82内部活动卡接有阻尼块83，阻尼块83与阻尼槽82之间固定安装有弹簧减震器84，阻尼块83一端通过连杆固定连接有缓冲块85，利用封装模块5对放置槽6内部芯片封装时，升降板4下降压紧在缓冲块85表面，利用缓冲块85的回弹性能，以及弹簧减震器84的减震抗震特性以及阻尼块83与阻尼槽82阻尼摩擦耗能对震动产生能量吸收，能对升降板4产生的震动进行缓冲，从而降低封装模块5工作时产生轻微的振动，减少震动对放置槽6内部芯片的影响；阻尼块83为高阻尼橡胶材质，缓冲块85为天然橡胶材质，利用阻尼块83与阻尼槽82内壁阻尼摩擦耗能对震动产生能量吸收，缓冲块85的回弹性能好，具有缓冲作用；装置主体1的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管9，通风管9的内部设置有净化组件10，净化组件10包括从内到外依次固定安装在通风管9内部的过滤网101和活性炭吸附网102，通过通风管9便于芯片封装时刺激性气体的排放，通过过滤网101、活性炭吸附网102能分别对封装产生的刺激性气体进行过滤吸附净化后排放；装置主体1的正面固定安装有检修门11。
27.该一种集成电路芯片用封装装置使用时，通过在电动伸缩杆3的两侧设置限位机构7，限位机构7包括连杆71、滑轨72、滑块73，从而利用电动伸缩杆3驱动封装模块5下降时利用滑轨72在滑块73上滑动对电动伸缩杆3上下伸缩时起到限位作用，避免发生左右晃动，从而增加封装模块5下降时的平稳性，提高封装品质；封装模块5安装在升降板4底部，放置槽6两侧设置有缓冲组件8，缓冲组件8包括固定座81、阻尼槽82等，从而利用封装模块5对放置槽6内部芯片封装时，升降板4下降压紧在缓冲块85表面，利用缓冲块85的回弹性能，以及弹簧减震器84的减震抗震特性以及阻尼块83与阻尼槽82阻尼摩擦耗能对震动产生能量吸收，能对升降板4产生的震动进行缓冲，从而降低封装模块5工作时产生轻微的振动，减少震动对放置槽6内部芯片的影响，提高封装品质；另外在装置主体1的顶部两侧固定安装通风管9，通风管9内部固定安装过滤网101、活性炭吸附网102，通过通风管9便于芯片封装时刺激性气体的排放，通过过滤网101、活性炭吸附网102能分别对封装产生的刺激性气体进行过滤吸附净化后排放，从而减少对周围环境的影响以及对周围工作人员健康造成的损害。
28.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部固定安装有封装箱(2)，所述装置主体(1)的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的底端固定安装有升降板(4)，所述升降板(4)的底部固定安装有封装模块(5)，所述封装箱(2)的内部底壁固定安装有放置槽(6)，所述电动伸缩杆(3)与封装箱(2)之间设置有限位机构(7)，所述放置槽(6)的顶部固定安装有缓冲组件(8)，所述装置主体(1)的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管(9)，所述通风管(9)的内部设置有净化组件(10)，所述装置主体(1)的正面固定安装有检修门(11)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括固定连接在电动伸缩杆(3)两侧外壁的连杆(71)以及固定安装在(32)两侧内壁的滑块(73)，所述连杆(71)一端固定连接有滑动卡接在滑块(73)上的滑轨(72)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述滑块(73)为工字型滑轨，所述滑轨(72)为工字型滑块。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述缓冲组件(8)对称分布在放置槽(6)两侧，所述缓冲组件(8)包括固定安装在封装箱(2)内部底壁的固定座(81)，所述固定座(81)顶部开设有阻尼槽(82)，所述阻尼槽(82)内部活动卡接有阻尼块(83)，所述阻尼块(83)与阻尼槽(82)之间固定安装有弹簧减震器(84)，所述阻尼块(83)一端通过连杆固定连接有缓冲块(85)。5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述阻尼块(83)为高阻尼橡胶材质，所述缓冲块(85)为天然橡胶材质。6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用封装装置，其特征在于：所述净化组件(10)包括从内到外依次固定安装在通风管(9)内部的过滤网(101)和活性炭吸附网(102)。

技术总结
本实用新型公开了一种集成电路芯片用封装装置，包括装置主体，装置主体的内部固定安装有封装箱，装置主体的内部顶壁固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的底端固定安装有升降板，升降板的底部固定安装有封装模块，封装箱的内部底壁固定安装有放置槽，电动伸缩杆与封装箱之间设置有限位机构，放置槽的顶部固定安装有缓冲组件，装置主体的顶端的两侧壳体上分别固定安装有通风管，通风管的内部设置有净化组件，本实用新型涉及芯片封装技术领域，该一种集成电路芯片用封装装置，有利于增加封装时的稳定性，提高封装品质，同时能对封装产生刺激气体净化后排放，减少空气污染。减少空气污染。减少空气污染。


技术研发人员：李强 明阳 李彦锋
受保护的技术使用者：芯创（湖北）半导体科技有限公司
技术研发日：2023.04.21
技术公布日：2023/9/16