层叠薄膜和层叠薄膜的制造方法与流程

1.本发明涉及层叠有树脂片的层叠薄膜。特别是涉及层叠有电子部件、光学用途中使用的树脂片的层叠薄膜。


背景技术：

2.以往，将聚酯薄膜作为基材的脱模薄膜的耐热性、机械特性高，逐渐作为粘合片、保护薄膜、高分子电解质膜、电介质树脂片等树脂片的溶液制膜时使用的工程薄膜被使用。近年来，特别是对于薄膜电容器中使用的电介质树脂片等电子部件、光学用途中使用的树脂片，要求高的平滑性、透明性，因此，对于作为工程薄膜使用的脱模薄膜的表面也要求高的平滑性。因此，公开了专利文献1～3中记载的技术，提出了降低脱模层表面的表面粗糙度的方案。
3.然而，例如光学用途中，为了提高透明性等而要求高的平滑性，另一方面，平滑性如果高则滑动性恶化，有输送工序等中引入刮痕、成品率降低的担心。另外，薄膜电容器用途等中的电子部件用途中，为了改善介质击穿电压等电特性，要求平滑性，另一方面，平滑性如果过高，则滑动性差，将电介质树脂片卷取在辊上时发生卷取错位、褶皱的混入等，无法良好地卷取，有薄膜电容器的性能下降的担心。
4.为了改善这些，专利文献4中提出了：在用于偏光板等光学用的树脂片内添加特定的颗粒，使其具有滑动性的方案。另外，专利文献5中提出了，使基材薄膜上的颗粒转印至薄膜电容器用薄膜等中使用的树脂片的方法。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2012-144021号公报
8.专利文献2：日本特开2014-154273号公报
9.专利文献3：日本特开2015-182261号公报
10.专利文献4：日本特开2019-95661号公报
11.专利文献5：国际公开2020/039638号


技术实现要素：

12.发明要解决的问题
13.然而，专利文献4的方法中，树脂片内包含颗粒，因此，有内部雾度升高等透明性变得不充分的担心。另外，专利文献5的方法中，有转印至树脂片的颗粒量变得不均匀的担忧，有滑动性变得不稳定的担心。
14.本发明用于解决上述课题，提出了：能提供兼具高平滑且良好的滑动性的树脂片而在树脂片内部实质上无颗粒添加的层叠薄膜。
15.用于解决问题的方案
16.本发明人等进行了深入研究，结果发现：在平滑的基材薄膜上在特定的条件下涂
覆至少包含特定的树脂和交联剂的涂液并干燥/固化，从而在层叠薄膜表面成型为源自相分离结构的凹凸，成功地使其具有良好的滑动性而不含有颗粒等。
17.即，本发明包括以下的构成。
18.[1]一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、配置于前述基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于前述脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，
[0019]
所述层叠薄膜满足以下的(1)～(6)：
[0020]
(1)树脂片是使至少包含树脂成分(a)和交联剂(b)的树脂片形成组合物固化而得到的，
[0021]
(2)树脂片实质上不含有颗粒，
[0022]
(3)树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，
[0023]
(4)树脂片的表面(1)的算术平均高度(sa)为2nm以上且30nm以下，
[0024]
(5)树脂片的表面(1)的最大截面高度(st)为80nm以上且1000nm以下，
[0025]
(6)将树脂片的与前述脱模层面相反侧的表面(1)与树脂片的前述脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。
[0026]
[2]一方式中，树脂片形成组合物中所含的交联剂(b)在30℃下为液体。
[0027]
[3]一方式中，树脂片中所含的交联剂(b)在树脂片整体中所占的比率为10质量％以上。
[0028]
[4]一方式中，树脂片中所含的树脂成分(a)的重均分子量为10000以上。
[0029]
[5]一方式中，脱模层表面的表面自由能为40mj/m2以下、且附着能为3.5mj/m2以上。
[0030]
[6]一方式中，基材薄膜的脱模层侧表面的算术平均高度(sa)为20nm以下、且最大突起高度(p)为500nm以下。
[0031]
[7]另一实施方式中，本发明提供上述任意者所述的层叠薄膜的制造方法，该制造方法包括如下步骤：通过溶液制膜法将树脂片涂布成型在基材薄膜上。
[0032]
发明的效果
[0033]
通过使用本发明的层叠薄膜，从而可以提供兼具高平滑且良好的滑动性的树脂片，通过使用本发明中成型的树脂片，从而可以在各种用途中提供良好的制品。
附图说明
[0034]
图1为示出本发明的构成的截面简图。
[0035]
图2为说明一方式中的本发明的构成的截面简图。
具体实施方式
[0036]
本发明的层叠薄膜如图1所示为具有聚酯系的基材薄膜10、配置于基材薄膜10的至少单面的脱模层11、和配置于脱模层11的与基材薄膜10相反侧一面的树脂片12的层叠薄膜。
[0037]
本发明例如光学用途中可以提供：能提高透明性等的树脂片、此外示出高的平滑性的树脂片。此外，可以兼顾以往难以实现的、高的平滑性与高的滑动性，例如可以抑制输送工序等中引入刮痕，可以避免成品率的降低。
[0038]
另外，例如薄膜电容器用途等中的电子部件用途中，可以提供示出高平滑性的树脂片，树脂片可以改善介质击穿电压等电特性。此外，可以兼顾以往难以实现的、高的平滑性与高的滑动性，例如将电介质树脂片卷取在辊上时可以抑制卷取错位、褶皱的混入等，可以示出良好的卷取性。因此，可以保持了优异的电容器性能的状态进行输送等。
[0039]
进而，本发明中，树脂片实质上不含有颗粒，可以避免内部雾度升高的等透明性变得不充分的情况。另外，可以避免转印至树脂片的颗粒的量变得不均匀的问题，可以示出良好的滑动性。
[0040]
(基材薄膜)
[0041]
本发明具有聚酯系的基材薄膜。构成作为本发明的基材使用的聚酯薄膜的聚酯没有特别限定，可以使用薄膜形成作为基材薄膜通常一般使用的聚酯者。优选由芳香族二元酸成分和二醇成分形成的结晶性的线型饱和聚酯，例如进一步适合的是，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸-2,6-乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯或将这些树脂的构成成分作为主成分的共聚物。尤其特别适合的是，由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的聚酯薄膜。
[0042]
聚对苯二甲酸乙二醇酯可以为：对苯二甲酸乙二醇酯的重复单元优选90摩尔％以上、更优选95摩尔％以上、且共聚有少量的其他二羧酸成分、二醇成分而成者。出于成本的方面，优选仅由对苯二甲酸和乙二醇制造者。另外，在不妨碍本发明的薄膜的效果的范围内，可以添加公知的添加剂、例如抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、结晶化剂等。出于双向的弹性模量的高度等理由，聚酯薄膜优选双轴取向聚酯薄膜。
[0043]
上述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的特性粘度优选0.50～0.70dl/g、更优选0.52～0.62dl/g。特性粘度为0.50dl/g以上的情况下，拉伸工序中多发断裂而不优选。相反地，0.70dl/g以下的情况下，裁切成规定的制品宽度时的裁切性良好，不发生尺寸不良，故优选。另外，原料粒料优选经充分真空干燥。
[0044]
本发明中的聚酯薄膜的制造方法没有特别限定，可以使用以往一般使用的方法。例如将前述聚酯在挤出机中熔融，挤出成薄膜状，在旋转冷却鼓上冷却，从而得到未拉伸薄膜，将该未拉伸薄膜拉伸，由此可以得到。出于力学特性等，优选拉伸为双轴拉伸。双轴拉伸薄膜可以以将纵向或者横向的单轴拉伸薄膜沿横向或纵向进行依次双轴拉伸的方法、或将未拉伸薄膜沿纵向和横向进行同时双轴拉伸的方法而得到。
[0045]
本发明中，聚酯薄膜拉伸时的拉伸温度优选设为聚酯的二次转变点(tg)以上。沿纵、横各自的方向优选进行1～8倍、特别优选进行2～6倍的拉伸。
[0046]
上述聚酯薄膜优选厚度为6μm以上且50μm以下、进一步优选8μm以上且31μm以下、更优选10μm以上且28μm以下。薄膜的厚度如果为6μm以上，则薄膜生产时、脱模层的加工工序、树脂片的成型时等，无因热变形的担忧而优选。另一方面，薄膜的厚度如果为50μm以下，则为卷取卷状时的卷直径小，可以延长成型的树脂片的卷长，故优选。
[0047]
作为基材薄膜的聚酯薄膜具有后述的多层结构的情况下，作为基材薄膜整体的膜厚落入上述范围内。
[0048]
上述聚酯薄膜可以为单层，也可以为2层以上的多层。优选至少在单面具有实质上不含颗粒的表面层a。一方式中，作为基材薄膜的聚酯薄膜在树脂片侧一面具有表面层a。基材薄膜为由2层以上的多层构成形成的层叠聚酯薄膜的情况下，优选在实质上不含有颗粒
的表面层a的相反面具有可以含有颗粒等的表面层b。作为层叠构成，将配置树脂片一侧的层设为表面层a、其相反面的层设为表面层b、这些以外的芯层设为层c时，可以举出厚度方向的层构成为a/b、或者a/c/b等层叠结构。
[0049]
层c可以为多层构成。另外，表面层b中也可以不含颗粒。该情况下，为了赋予用于将薄膜卷取为卷状的滑动性，优选在表面层b上设置包含颗粒和粘结剂的涂布层。
[0050]
本发明中的聚酯薄膜中，位于将树脂片成型的表面的表面层a优选实质上不含有颗粒。另外，聚酯薄膜的表面层a的算术平均高度(sa)、即、基材薄膜的脱模层侧表面的算术平均高度(sa)优选20nm以下。进一步算术平均高度(sa)特别优选10nm以下。sa如果为20nm以下，则不易引起树脂片成型时针孔和局部的厚度不均等的发生而优选。可以说表面层a的算术平均高度(sa)越小越优选，但也可以为0.1nm以上。此处，在表面层a上设置后述的脱模层等的情况下，优选脱模层中实质上不含颗粒，优选脱模层层叠后的算术平均高度(sa)落入前述范围。本发明中，“实质上不含有颗粒”例如无机颗粒的情况下，以荧光x射线分析定量无机元素的情况下，是指成为50ppm以下、优选成为10ppm以下、最优选成为检测限以下的含量。这是由于，即使不积极地将颗粒添加至薄膜中，源自外来异物的污染成分、原料树脂或者薄膜的制造工序中的管线、装置上附着的污垢也剥离，有时混入至薄膜中。
[0051]
聚酯薄膜的表面层a的最大突起高度(p)、即、基材薄膜的脱模层侧表面的最大突起高度(p)例如为500nm以下、优选200nm以下、更优选150nm以下、进一步优选100nm以下、例如为85nm以下、特别优选50nm以下。最大突起高度(p)如果为500nm以下，则树脂片形成时，没有针孔和局部的薄膜化等坏点的发生，成品率良好而优选。
[0052]
聚酯薄膜的表面层a的p可以说越小越优选，但也可以为1nm以上，可以为3nm以上。此处，在表面层a上设置后述的脱模层等的情况下，优选脱模层层叠后的最大突起高度(p)落入前述范围。
[0053]
本发明中的聚酯薄膜中，从薄膜的滑动性、空气的脱去容易性的观点出发，形成表面层a的相反面的表面层b优选含有颗粒，特别优选使用二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒。含有的颗粒含量在表面层b中优选含有颗粒的总计为5000～15000ppm。此时，表面层b的薄膜的算术平均高度(sa)优选1～40nm的范围。更优选5～35nm的范围。二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒的总计为5000ppm以上、sa为1nm以上的情况下，将薄膜卷起为卷状时，可以使空气均匀脱离，卷取姿态良好且平面性良好，从而变得适于制造树脂片。另外，二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒的总计为15000ppm以下、sa为40nm以下的情况下，不易产生润滑剂的聚集，无法产生粗大突起，因此，树脂片成型时品质稳定而优选。
[0054]
作为上述表面层b中含有的颗粒，除二氧化硅和/或碳酸钙以外可以使用非活性的无机颗粒和/或耐热性有机颗粒等。从透明性、成本的观点出发，更优选使用二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒，但作为此外能使用的无机颗粒，可以举出氧化铝&#8722；二氧化硅复合氧化物颗粒、羟基磷灰石颗粒等。另外，作为耐热性有机颗粒，可以举出交联聚丙烯酸类颗粒、交联聚苯乙烯颗粒、苯并胍胺系颗粒等。另外，使用二氧化硅颗粒的情况下，优选多孔质的胶体二氧化硅，使用碳酸钙颗粒的情况下，从防止润滑剂脱落的观点出发，优选用聚丙烯酸系的高分子化合物实施了表面处理的轻质碳酸钙。
[0055]
上述表面层b中添加的颗粒的平均粒径优选0.1μm以上且2.0μm以下、特别优选0.5μm以上且1.0μm以下。颗粒的平均粒径如果为0.1μm以上，则基材薄膜的滑动性良好而优选。
510、by24-561、by24-562等)、信越化学株式会社制的溶剂加成+uv固化型(x62-5040、x62-5065、x62-5072t、ks5508等)、dual-cure固化型(x62-2835、x62-2834、x62-1980等)等。
[0067]
作为缩合反应体系的有机硅树脂，例如可以举出用有机锡催化剂使在末端具有oh基的聚二甲基硅氧烷与在末端具有h基的聚二甲基硅氧烷进行缩合反应、形成三维交联结构者。
[0068]
作为紫外线固化系的有机硅树脂，例如可以举出利用与作为最基本的类型的通常的有机硅橡胶交联相同的自由基反应者、导入不饱和基团并进行光固化而成者、在紫外线下将鎓盐分解产生强酸、在其中使环氧基裂解并交联而成者、以硫醇对乙烯基硅氧烷的加成反应进行交联而成者等。另外，也可以使用电子束代替前述紫外线。电子束与紫外线相比能量强，如紫外线固化的情况，即使不使用引发剂，也可以进行基于自由基的交联反应。作为使用的树脂的例子，可以举出信越化学株式会社制的uv固化系有机硅(x62-7028a/b、x62-7052、x62-7205、x62-7622、x62-7629、x62-7660等)、momentive performance materials kk制的uv固化系有机硅(tpr6502、tpr6501、tpr6500、uv9300、uv9315、xs56-a2982、uv9430等)、荒川化学工业株式会社制的uv固化系有机硅(silcolease uv poly200、poly215、poly201、kf-uv265am等)。
[0069]
作为上述紫外线固化系的有机硅树脂，也可以使用经丙烯酸酯改性、环氧丙氧基改性的聚二甲基硅氧烷等。将这些经改性的聚二甲基硅氧烷与多官能的丙烯酸酯树脂、环氧树脂等混合、在引发剂存在下使用也可以体现良好的脱模性能。
[0070]
作为此外使用的树脂的例子，经硬脂基改性、月桂基改性等的醇酸树脂、丙烯酸类树脂、或由甲基化三聚氰胺的反应等得到的醇酸系树脂、丙烯酸类树脂、烯烃系树脂等也是适合的。
[0071]
作为上述由甲基化三聚氰胺的反应等得到的氨基醇酸树脂，可以举出日立化成工业株式会社制的tesfine 303、tesfine 305、tesfine 314等。作为由甲基化三聚氰胺的反应等得到的氨基丙烯酸类树脂，可以举出日立化成工业株式会社制的tesfine 322等。
[0072]
在本发明的脱模层中使用上述树脂的情况下，也可以以1种使用，也可以混合2种以上而使用。另外，为了调整剥离力，也可以混合轻剥离添加剂、重剥离添加剂之类的添加剂。
[0073]
本发明的脱模层中，也可以添加密合改善剂、抗静电剂等添加剂等。另外，为了改善与基材的密合性，还优选在设置脱模层前对聚酯薄膜表面进行锚涂、电晕处理、等离子体处理、大气压等离子体处理等预处理。
[0074]
本发明中，脱模层的厚度只要根据其使用目的而设定即可，没有特别限定，优选固化后的脱模层的厚度最好成为0.005～2.0μm的范围。脱模层的厚度如果为0.005μm以上，则保持剥离性能而优选。另外，脱模层的厚度如果为2.0μm以下，则固化时间不过度变长，无产生脱模薄膜的平面性降低所导致的树脂片厚度不均的担忧而优选。另外，固化时间不过度变长，因此，无构成脱模涂布层的树脂聚集的担忧，无形成突起的担忧，因此，不易产生树脂片的针孔坏点而优选。
[0075]
本发明的基材薄膜上设置的脱模层的表面自由能优选12mj/m2以上。更优选18mj/m2以上、进一步优选20mj/m2以上。如果为12mj/m2以上，则涂布树脂片的溶解液时不易产生回弹等，故优选。
[0076]
本发明的基材薄膜上设置的脱模层的表面自由能优选40mj/m2以下。更优选35mj/m2以下、进一步优选30mj/m2以下。如果为40mj/m2以下，则成型后的树脂片的剥离性良好，故优选。
[0077]
本发明中，上述表面自由能是指：至少脱模层的与树脂片接触的面的表面自由能。
[0078]
本发明的脱模层的与树脂片接触的面的水附着能例如为3.0mj/m2以上、优选3.5mj/m2以上。更优选4.0mj/m2以上、进一步优选5.5mj/m2以上。如果为3.0mj/m2以上，则涂覆树脂片的溶解液时涂覆端部的隆起被抑制，故优选。涂覆时的涂覆端部的隆起被抑制时，将层叠薄膜卷取为卷状时立耳(日文原文：耳立
ち
)被抑制，卷取姿态变得良好，因此，层叠薄膜的平面性变得良好，故优选。
[0079]
为了改善脱模层表面的水附着能，可以通过在脱模层中添加添加剂、或调整聚合物组成而实现。例如，如果为有机硅树脂，则在聚二甲基硅氧烷骨架中，导入在侧链具有苯基的硅氧烷单元、或添加t单元(3官能)、q单元(4官能)的有机硅树脂等，从而可以改善。
[0080]
为了改善脱模层表面的水附着能，作为上述以外的方法，通过变更有机硅树脂的组成从而也可以实现。例如，对于加成反应体系的有机硅树脂，将在末端或侧链中导入了乙烯基的聚二甲基硅氧烷与氢硅氧烷在铂催化剂下加热从而进行固化，相对于末端的乙烯基(si-vy)的摩尔量，改变氢硅氧烷的si-h基的摩尔量，从而也可以改变水附着能。例如，相对于si-vy，si-h多时，水附着能容易变高，si-h/si-vi之比优选1.0以上、进一步优选1.5以上、更优选2.0以上。
[0081]
本发明的脱模层不仅上述聚酯基材而且脱模层中的算术平均高度(sa)优选20nm以下。进一步算术平均高度(sa)特别优选10nm以下。sa如果为20nm以下，则树脂片成型时不易引起针孔和局部的厚度不均等的发生而优选。脱模层的算术平均高度(sa)可以说越小越优选，但也可以为0.1nm以上。
[0082]
另外，脱模层的最大突起高度(p)例如为500nm以下、优选200nm以下、更优选150nm以下、进一步优选100nm以下、例如为85nm以下、特别优选50nm以下。最大突起高度(p)如果为500nm以下，则树脂片形成时，无针孔和局部的薄膜化等坏点的发生，成品率良好而优选。
[0083]
本发明中，脱模层的形成方法没有特别限定，使用如下方法：通过涂布等，将溶解或分散有脱模性的树脂的涂液在基材的聚酯薄膜的一个面展开，将溶剂等通过干燥去除后，进行加热干燥、热固化或紫外线固化。
[0084]
作为上述脱模层的涂布法，可以适用公知的任意的涂布法，例如可以利用凹版涂布法、逆式涂布法等辊涂布法、线棒等棒涂法、模涂法、喷涂法、气刀涂布法等一直以来已知的方法。
[0085]
脱模层中使用热固性的材料的情况下，溶剂干燥、热固化时的干燥温度优选180℃以下、更优选160℃以下、进一步优选140℃以下、最优选120℃以下。该加热时间优选30秒以下、更优选20秒以下、最优选10秒以下。180℃以下的情况下，保持薄膜的平面性，引起树脂片的厚度不均的担忧小而优选。如果为120℃以下，则可以进行加工而不破坏薄膜的平面性，引起树脂片的厚度不均的担忧进一步降低，故特别优选。
[0086]
干燥温度的下限没有特别限定，优选60℃以上。为60℃以上的脱模层中中不残留溶剂而可以得到脱模薄膜，故优选。
[0087]
脱模层中使用紫外线固化性的材料的情况下，溶剂干燥、热固化时的干燥温度优
选120℃以下、更优选100℃以下、最优选90℃以下。该加热时间优选30秒以下、更优选20秒以下、最优选10秒以下。120℃以下的情况下，保持薄膜的平面性，引起树脂片的厚度不均的担忧小而优选。如果为90℃以下，则可以进行加工而不有损薄膜的平面性，引起树脂片的厚度不均的担忧进一步降低，故特别优选。
[0088]
干燥温度的下限没有特别限定，优选60℃以上。为60℃以上的脱模层中中不会残留溶剂而可以得到脱模薄膜，故优选。
[0089]
脱模层中使用紫外线固化性的材料的情况下，优选在前述溶剂干燥后照射活性能量射线进行固化反应。作为使用的活性能量射线，可以使用紫外线、电子束等已知的技术，优选使用紫外线。使用紫外线时的累积光量可以用照度与照射时间的乘积表示。例如优选10～500mj/cm2。通过设为前述下限以上，从而可以使脱模层充分固化，故优选。通过设为前述上限以下，从而可以抑制照射时的热所导致的对薄膜的热损伤，可以维持脱模层表面的平滑性，故优选。
[0090]
(树脂片)
[0091]
本发明的层叠薄膜具有配置于脱模层的与基材相反侧一面的树脂片。
[0092]
例如层叠于本发明的脱模薄膜的树脂片是使至少包含树脂成分(a)和交联剂(b)的树脂片形成组合物固化而得到的。
[0093]
对本发明的树脂片进行了深入研究，结果在由后述的特定的条件、例如本发明的树脂片形成组合物制成，从而树脂成分(a)与交联剂(b)能以相分离的状态进行固化，或在树脂片表面形成适度的凹凸，可以体现树脂片的滑动性而不使树脂片中包含颗粒等。
[0094]
加合了树脂成分(a)与交联剂(b)的质量比率优选占树脂片整体的固体成分的80质量％以上、更优选90质量％以上、进一步优选95质量％以上。如果包含80质量％以上，则树脂片的强度、耐热性等物性值改善，故优选。
[0095]
树脂成分(a)与交联剂(b)的质量比率优选(a)/(b)＝90/10～50/50。交联剂(b)的配混比率如果为10质量％以上，则相分离后的凹凸容易增加，滑动性改善，故优选。交联剂(b)的配混比率如果为50质量％以下，则树脂片的膜强度不会降低，作为片的操作性优异，故优选，也可以防止进行卷取时未反应的交联剂与层叠薄膜的背面粘连的情况。例如，树脂片中所含的交联剂(b)在树脂片整体中所占的比率优选10质量％以上且50质量％以下。一方式中，树脂片中所含的交联剂(b)在树脂片整体中所占的比率为10质量％以上且低于50质量％、例如为15质量％以上且45质量％以下。通过在这样的条件下包含交联剂(b)，从而可以更良好地发挥上述效果。
[0096]
作为树脂成分(a)，没有特别限定，可以使用已知的树脂。例如可以使用环氧系树脂、苯氧基系树脂、聚酯系树脂、氨基甲酸酯系树脂、氟系树脂、丙烯酸类树脂、烯烃系树脂、酰亚胺系树脂、砜系树脂等，可以使用1种，也可以混合2种以上而使用。本发明中使用的树脂成分(a)的重均分子量(mw)为10000以上、优选10000以上且200000以下、更优选30000以上且100000以下。如果为10000以上，则树脂片的强度较强，操作性良好，故优选。如果为200000以下，则进行溶液制膜的情况下，溶液的粘度变低，生产率变得良好，故优选。重均分子量(mw)的测定方法没有特别限定，可以用gpc等测定。
[0097]
作为交联剂(b)，没有特别限定，可以使用已知的交联剂。例如可以使用异氰酸酯、三聚氰胺、碳二亚胺、噁唑啉等交联剂，可以使用1种，也可以混合2种以上而使用。优选与树
脂成分(a)中所含的官能团反应而成者。树脂片形成组合物中所含的交联剂(b)优选在30℃条件下为液体。本发明中液体只要有流动性即可，例如粘度只要为10000mpa
·
s以下即可。通过在30℃下为液体，从而可以有效地促进树脂片的溶液制膜的干燥时与树脂成分(a)的相分离，树脂片的表面凹凸变得容易形成，故优选。
[0098]
树脂片中，只要满足上述范围就可以除树脂成分(a)和交联剂(b)以外包含添加剂等。然而，树脂片实质上不含颗粒。本发明的树脂片通过实质上不含颗粒，从而例如如果为光学用途，则变得得到成型后的树脂片的透明性变高的效果、薄膜电容器中使用的电介质片那样的电子部件中电特性变良好等效果，故优选。例如如果为光学用途，则树脂片的雾度可以为2％以下。另外，雾度可以为1％以下。一方式中，树脂片的雾度为0.1％以上。另外，例如如果为薄膜电容器等电子部件，则树脂片的介质击穿电压可以为200v/μm以上。另外，介质击穿电压可以为300v/μm以上。一方式中，介质击穿电压为500v/μm以下。
[0099]
本发明的树脂片即使实质上不含有颗粒，在表面也存在有起因于树脂成分(a)与交联剂(b)的相分离的微小的凹凸，因此，可以具有良好的滑动性。作为从基材薄膜剥离的树脂片的静摩擦系数，优选1.5以下、更优选1.0以下、进一步优选0.8以下。静摩擦系数通过为1.5以下，从而作为树脂片，在光学用途、电子部件用途中使用的情况下，卷取性、行进性等良好，操作变得容易，故优选。树脂片的静摩擦系数可以为0.1以上。
[0100]
一方式中，图2中，将符号13所示的树脂片的与脱模层相反侧的表面(1)与符号14所示的树脂片的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。在前述条件下测得的静摩擦系数更优选1.0以下、进一步优选0.8以下。另外，静摩擦系数可以为0.1以上。
[0101]
如此，将树脂片的两面重叠而测得的静摩擦系数通过为上述范围内，从而本发明的树脂片可以兼顾高的平滑性与优异的卷取性和行进性。
[0102]
本发明的层叠薄膜的树脂片的表面(1)(跟与脱模层接触的面相反的面)的算术平均粗糙度(sa)为2nm以上且30nm以下、更优选2nm以上且20nm以下、进一步优选2.5nm以上且15nm以下。如果为2nm以上，则树脂片的滑动性变良好而优选。如果为30nm以下，则从层叠薄膜剥离树脂片，仅将树脂片卷取为卷状的情况下，产生针孔等坏点的担心也降低而优选。
[0103]
本发明的层叠薄膜的树脂片的表面(1)(跟与脱模层接触的面相反的面)的最大截面高度(st)为80nm以上且1000nm以下、更优选100nm以上且600nm以下、进一步优选150nm以上且500nm以下。如果为80nm以上，则树脂片的滑动性变良好而优选。如果为1000nm以下，则从层叠薄膜剥离树脂片，仅将树脂片卷取为卷状的情况下，产生针孔等坏点的担心也降低而优选。
[0104]
需要说明的是，最大截面高度(st)是加合了最大突起高度(p)与最大谷深度(v)的绝对值的值。
[0105]
本发明的层叠薄膜的树脂片的表面(1)(跟与脱模层接触的面相反的面)的最大突起高度(p)优选500nm以下、更优选250nm以下、进一步优选200nm以下，可以为185nm以下，例如为150nm以下、特别优选135nm以下。例如也可以为100nm以下。
[0106]
最大突起高度(p)如果为500nm以下，则从层叠薄膜剥离树脂片，仅将树脂片卷取为卷状的情况下，也无针孔等坏点的发生而优选。最大突起高度p可以说越小越优选，但可以为1nm以上，可以为3nm以上，例如可以为35nm以上。
[0107]
通过使本发明的层叠薄膜的树脂片的表面(1)的算术平均粗糙度(sa)、最大截面
高度(st)为前述的范围，从而即使在平滑性高的表面也可以得到良好的滑动性。特别优选将最大截面高度(st)控制为上述的范围。
[0108]
一方式中，层叠薄膜的树脂片的表面(1)的最大谷深度(v)优选45nm以上且350nm以下，例如为45nm以上且300nm以下、优选45nm以上且250nm以下。最大谷深度(v)通过为这样的范围内，从而最大突起高度(p)即使为250nm以下的范围，也变得容易将最大截面高度(st)控制为前述的范围，可以改善树脂片的滑动性，故优选。
[0109]
本发明的层叠薄膜的树脂片的表面(2)(与脱模层接触的面)的算术平均粗糙度(sa)优选10nm以下、更优选8nm以下、进一步优选5nm以下。如果为10nm以下，则从层叠薄膜剥离树脂片，仅将树脂片卷取为卷状的情况下，产生针孔等坏点的担心也降低而优选。
[0110]
本发明的树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下。更优选1μm以上且10μm以下、进一步优选2μm以上且8μm以下。树脂片的膜厚(t1)如果为1μm以上，则从基材薄膜剥离后不易破裂，可以容易地操作，故优选。树脂片的膜厚(t1)如果为20μm以下，则溶液制膜时wet涂布膜厚不过度变厚，成型容易，故优选。
[0111]
树脂片的膜厚(t1)没有特别限定，可以以公知的方法测定。例如，可以用接触式的膜厚计、光学干涉方式的膜厚计、扫描型电子显微镜、透射型电子显微镜等观察测定截面。
[0112]
作为将本发明的树脂片层叠于基材薄膜的方法，优选将至少包含上述树脂成分(a)和交联剂(b)、且溶解或分散于有机溶剂、水等的涂液以溶液制膜法成型在脱模层上，可以以与脱模层的涂布方法同样、公知的方法进行涂布。例如可以利用凹版涂布法、逆式涂布法等辊涂布法、线棒等棒涂法、模涂法、喷涂法、气刀涂布法等一直以来已知的方法。
[0113]
在脱模层上涂布前述涂液后，为了进行溶剂的干燥、固化，优选具备加热工序。加热方法没有特别限定，可以用热风、红外线等将涂布后的层叠薄膜进行加热。本发明的层叠薄膜优选以辊对辊进行涂布、干燥，干燥炉特别优选用浮动方式、辊支撑方式等利用热风进行干燥。
[0114]
干燥时的温度如下：干燥炉的最大温度优选60℃以上且160℃以下、更优选70℃以上且140℃以下、进一步优选70℃以上且130℃以下。如果为60℃以上，则干燥后的树脂片内的残留溶剂少，无树脂片性能(例如如果为电介质层的用途则为电特性)降低的担心而优选。如果为160℃以下，则无由于热而层叠薄膜中产生褶皱的担心，故优选。另外，如果高于160℃，则树脂片内的树脂成分与交联剂的相分离过度进行，有树脂片的交联密度降低的担心，因此，优选设为160℃以下。
[0115]
在基材薄膜上涂布前述涂液后至进入干燥炉为止的时间优选5秒以内、更优选3秒以内、进一步优选2秒以内。如果为5秒以内，则涂液中的树脂成分与交联剂的相分离不过度进行，无树脂片的交联密度降低的担心而优选。
[0116]
在基材薄膜上涂布前述涂液后，在干燥炉中在最大温度下进行加热的时间优选1秒以上、优选2秒以上。如果为1秒以上，则交联剂的反应进行，故优选。加热时间的上限优选60秒以内、更优选40秒以内、进一步优选20秒以内。如果为60秒以内，则可以抑制交联剂对树脂片表面的偏析极端地进行，不降低树脂片的性能，故优选。
[0117]
通过使本发明的树脂片设为上述干燥条件，从而使树脂成分(a)与交联剂(b)的相分离适度进行，可以将树脂片表面(1)的算术平均粗糙度(sa)和最大截面高度(st)控制为前述的范围，可以体现树脂片的良好的滑动性而不在树脂片中添加颗粒。
[0118]
(层叠薄膜)
[0119]
本发明的层叠薄膜在如下工序以及其后从基材薄膜剥离树脂片而使用。因此，自基材薄膜的剥离力如果为800mn/25mm宽以下，则树脂片可以剥离而不发生断裂等，故优选。更优选500mn/25mm宽以下、还优选300mn/25mm宽以下、进一步优选200mn/25mm宽以下。剥离力根据层叠的树脂片而不同，因此，可以根据基材薄膜的脱模层的种类而调整。
[0120]
实施例
[0121]
接着，用实施例、比较例，对本发明详细进行说明，但本发明当然不限定于以下的实施例。另外，本发明中使用的评价方法如以下所述。
[0122]
(算术平均高度(sa)、最大突起高度(p)、最大谷深度(v)、最大截面高度(st))
[0123]
是用非接触表面形状测量系统(ryoka systems inc.制、vertscan r550h-m100)，在下述条件下测得的值。算术平均高度(sa)采用5次测定的平均值，测定最大突起高度(p)、最大谷深度(v)7次，使用去掉了最大值和最小值的5次最大值。最大截面高度(st)采用加合了最大突起高度(p)与最大谷深度(v)的绝对值的值。
[0124]
(测定条件)
[0125]
·
测定模式：wave模式
[0126]
·
物镜：10倍
[0127]
·
0.5
×
tube透镜
[0128]
·
测定面积936μm
×
702μm
[0129]
(解析条件)
[0130]
·
面校正：4次校正
[0131]
·
补充处理：完全补充
[0132]
·
滤波器处理：高斯截止值50μm
[0133]
(表面自由能)
[0134]
在25℃、50％rh的条件下，用接触角计(协和界面科学株式会社制：全自动接触角计dm-701)，在脱模薄膜的脱模面上制成水(液滴量1.8μl)、二碘甲烷(液適量0.9μl)的液滴，测定其接触角。接触角采用的是，在脱模薄膜上滴加各液后10秒后的接触角。根据“owens and wendt”理论计算以前述方法得到的、水、二碘甲烷的接触角数据，基于脱模薄膜的表面自由能的分散成分γd、氢键和偶极子
·
偶极子相互作用，求出成分γh，总计各成分，将其作为表面自由能γs。本计算中，用本接触角计软件软件(famas)内的解析软件进行。
[0135]
(水附着能)
[0136]
在25℃、50％rh的条件下，用接触角计(协和界面科学株式会社制：全自动接触角计dm-701)，在脱模薄膜的脱模面滴加水(液滴量10μl)，自滴加2秒后连续地使台倾斜，测定每倾斜1
°
的接触角。另外，判定从0
°
的液滴位置移动5dot时的倾斜角为滑落角，由此算出附着能。本计算中，使用本接触角计软件软件(famas)内的解析软件进行。
[0137]
(膜厚)
[0138]
将切出的层叠薄膜畸形树脂包埋，用超薄切片机进行超薄切片化。之后，用日本电子制jem2100透射电子显微镜，以直接倍率20000倍进行观察，由观察到的tem图像测定层叠薄膜各层的膜厚。
[0139]
(剥离力)
[0140]
将层叠薄膜裁切成宽度25mm、长度150mm的条状，将基材薄膜的一端固定，负载树脂片的一端，将树脂片侧以300mm/分钟的速度拉伸，测定t字剥离强度。测定中使用拉伸试验机(岛津制作所制的“autograph ag-x”)。测定值采用5次测定的平均值。
[0141]
由测得的剥离力以以下的基准评价剥离性。
[0142]
〇：可以以100mn/25mm宽以下的低剥离力进行剥离，薄膜薄膜中也可以剥离而无破裂
[0143]
〇
△
：可以以300mn/25mm宽以下且大于100mn/25mm幅的剥离力进行剥离。
[0144]
△
：可以以剥离力大于300mn/25mm幅且800mn/25mm宽以下进行剥离。在膜厚极薄的部分，也有时一部分破裂
[0145]
×
：无法进行剥离。
[0146]
(静摩擦系数和滑动性评价)
[0147]
树脂片的静摩擦系数如以下测定，评价滑动性。
[0148]
从层叠薄膜剥离树脂片，固定在重1.4kg的金属制长方体的底面使得树脂片的表面(2)呈现。接着，以树脂片的表面(1)呈现的方式，用粘合带固定在平的金属板上。以表面(1)与表面(2)接触的方式，放置金属性长方体，在23℃65％rh条件下、以拉伸速度200mm/分钟测定静摩擦系数。
[0149]
关于滑动性，以以下的基准进行判断。
[0150]
：0.1《μs≤0.8
[0151]
：0.8《μs≤1.5
[0152]
×
：超过1.5、或摩擦系数过高而无法测定
[0153]
(电特性)
[0154]
在从基材薄膜剥离的树脂片的两面设置薄膜的铝蒸镀层，在室温下测定介质击穿电压(v/μm)。使用测定10点时的平均值，以以下基准进行评价。
[0155]
〇：介质击穿电压(bdv值)为300v/μm以上
[0156]
△
：介质击穿电压为200v/μm以上
[0157]
×
：介质击穿电压低于200v/μm
[0158]
(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(pet(i))的制备)
[0159]
作为酯化反应装置，使用由具有搅拌装置、分凝器、原料投入口和产物取出口的3级的完全混合槽构成的连续酯化反应装置。将tpa(对苯二甲酸)设为2吨/小时，将eg(乙二醇)设为相对于tpa1摩尔为2摩尔，将三氧化锑相对于生成pet、sb原子成为160ppm的量，将这些浆料连续供给至酯化反应装置的第1酯化反应釜，在常压下、以平均滞留时间4小时、255℃进行反应。接着，将第1酯化反应釜内的反应产物连续地取出至体系外，供给至第2酯化反应釜，向第2酯化反应釜内，供给相对于生成pet为8质量％的从第1酯化反应釜留去的eg，进一步，添加包含相对于生成pet、mg原子成为65ppm的量的乙酸镁四水盐的eg溶液、以及包含相对于生成pet、p原子成为40ppm的量的tmpa(磷酸三甲酯)的eg溶液，在常压下以平均滞留时间1小时、260℃进行反应。接着，将第2酯化反应釜的反应产物连续地取出至体系外，供给至第3酯化反应釜，边将用高压分散机(日本精机株式会社制)，在39mpa(400kg/cm2)的压力下、进行了平均处理次数5道次的分散处理的平均粒径为0.9μm的多孔质胶体二
氧化硅0.2质量％、和相对于单位碳酸钙附着了1质量％的聚丙烯酸的铵盐的平均粒径为0.6μm的合成碳酸钙0.4质量％分别作为10％的eg浆料添加，边在常压下以平均滞留时间0.5小时、260℃进行反应。将第3酯化反应釜内生成的酯化反应产物连续地供给至3级的连续缩聚反应装置，进行缩聚，用烧结了95％分离直径为20μm的不锈钢纤维的滤波器进行过滤后，进行超滤，向水中挤出，冷却后切割成小片状，得到特性粘度0.60dl/g的pet小片(以后，简记作pet(i))。pet小片中的润滑剂含量为0.6质量％。
[0160]
(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(pet(ii))的制备)
[0161]
另一方面，上述pet小片的制造中，得到完全不含有碳酸钙、二氧化硅等颗粒的特性粘度0.62dl/g的pet小片(以后，简记作pet(ii)。)。
[0162]
(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(pet(iii))的制备)
[0163]
将pet(i)的颗粒的种类、含量变更为相对于单位碳酸钙附着了1质量％的聚丙烯酸的铵盐的平均粒径为0.9μm的合成碳酸钙0.75质量％，除此之外，与pet(i)同样地，得到pet小片(以后，简记作pet(iii))。pet小片中的润滑剂含量为0.75质量％。
[0164]
(基材薄膜x1的制造)
[0165]
使这些pet小片干燥后，以285℃熔融，由另一个熔融挤出机挤出机、以290℃进行熔融，进行95％分离直径为15μm的烧结了不锈钢纤维的过滤器、和95％分离直径为15μm的烧结了不锈钢颗粒的过滤器的2级过滤，在供料头内合流，以pet(i)成为表面层b、pet(ii)成为表面层a的方式进行层叠，以45m/分钟的速率挤出(铸造)成片状，通过静电密合法，在30℃的铸造鼓上进行静电密合/冷却，得到特性粘度为0.59dl/g的未拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯片。层比率按照以各挤出机的排出量计算计成为pet(i)/pet(ii)＝60％/40％的方式进行调整。接着，将该未拉伸片在红外线加热器中加热后，以辊温度80℃根据辊间的速率差沿纵向拉伸3.5倍。之后，导入至拉幅机，以140℃沿横向进行4.2倍的拉伸。接着，热定型区中，以210℃进行热处理。之后，沿横向、以170℃进行2.3％的松弛处理，得到厚度25μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的基材薄膜x1。得到的基材薄膜x1的表面层a的sa为2nm、表面层b的sa为29nm。
[0166]
(具有脱模层的基材薄膜x2的制造)
[0167]
在前述中得到的基材薄膜x1的表面层a上，以逆式凹版涂布法、以wet膜厚成为5μm的方式，涂覆下述脱模涂布液y1，在热风干燥炉中、以120℃进行30秒干燥/固化，得到带脱模层的基材薄膜x2。脱模层表面的sa为2nm。
[0168]
(脱模涂布液y1)
[0169]
甲苯
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
48质量份
[0170]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
48质量份
[0171]
有机硅树脂组合物(1)
[0172]
(热固化型有机硅涂材、si-h/si-vy＝3.0、固体成分30质量％)
[0173]
3质量份
[0174]
srx212p catalyst(dow toray co.,ltd.制pt系固化催化剂)
[0175]
0.1质量份
[0176]
(具有脱模层的基材薄膜x3的制造)
[0177]
不变更与基材薄膜x1同样的层构成、拉伸条件，变更铸造时的速度，从而调整厚
度，制成厚度12μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，设置x2同样的脱模层，从而得到基材薄膜x3。得到的薄膜x3的表面层a的sa为3nm、表面层b的sa为29nm。
[0178]
(具有脱模层的基材薄膜x4的制造方法)
[0179]
作为基材薄膜x4，使用在厚度25μm的a4100(cosmoshine(注册商标)、东洋纺株式会社制)的表面层a上设有x2同样的脱模层者。a4100如下构成：在薄膜中实质上不含有颗粒，仅在表面层b侧以在线涂布设置包含颗粒的涂布层。基材薄膜x4的表面层a的sa为1nm、表面层b的sa为2nm。
[0180]
(具有脱模层的基材薄膜x5的制造方法)
[0181]
作为基材薄膜x5，使用在厚度25μm的e5101(toyobo ester(注册商标)薄膜、东洋纺株式会社制)的表面层a上设有x2同样的脱模层者。e5101成为在薄膜的表面层a和b中含有颗粒的构成。基材薄膜x5的表面层a的sa为25nm、表面层b的sa为25nm。
[0182]
(具有脱模层的基材薄膜x6的制造方法)
[0183]
在基材薄膜x1的表面层a上，以逆式凹版涂布法、以wet膜厚成为5μm的方式，涂覆下述脱模涂布液y2，在热风干燥炉中、以120℃进行30秒干燥
·
固化，得到带脱模层的基材薄膜x6。脱模层表面的sa为2nm。
[0184]
(脱模涂布液y2)
[0185]
甲苯
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
48质量份
[0186]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
48质量份
[0187]
有机硅树脂组合物(2)
[0188]
(热固化型有机硅涂材、si-h/si-vy＝1.0、固体成分30质量％)
[0189]
3质量份
[0190]
srx212p catalyst(dow toray co.,ltd.制pt系固化催化剂)
[0191]
0.1质量份
[0192]
(具有脱模层的基材薄膜x7的制造方法)
[0193]
在基材薄膜x1的表面层a上，以逆式凹版涂布法、以wet膜厚成为5μm的方式，涂覆下述脱模涂布液y3，在热风干燥炉中、以120℃进行30秒干燥
·
固化，得到带脱模层的基材薄膜x7。脱模层表面的sa为2nm。
[0194]
(脱模涂布液y3)
[0195]
甲苯
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
48质量份
[0196]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
48质量份
[0197]
有机硅树脂组合物(3)
[0198]
(热固化型有机硅涂材、si-h/si-vy＝2.2、固体成分30质量％)
[0199]
3质量份
[0200]
srx212p catalyst(dow toray co.,ltd.制pt系固化催化剂)
[0201]
0.1质量份
[0202]
(实施例1)
[0203]
在基材薄膜x2的表面层a上，用逆式凹版涂布法，以干燥后的树脂片的膜厚成为3μm的方式，涂覆树脂溶液z1，在热风干燥炉中、以120℃进行10秒干燥，从而将树脂片成型，制成层叠薄膜。(此时涂覆后、进入至干燥炉为止为2秒)。将详细情况示于表1和表2。
[0204]
(树脂溶液z1)
[0205]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0206]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22.5质量份
[0207]
pkhb溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
30.6质量份
[0208]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw32000)
[0209]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0210]
millionate mr-200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5.3质量份
[0211]
(东曹株式会社制、异氰酸酯交联剂、粘度200mpa
·
s、固体成分99质量％)
[0212]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0213]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0214]
(实施例2～3)
[0215]
将基材薄膜变更为表1中记载者，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0216]
(实施例4)
[0217]
变更为将树脂成分(a)变更为重均分子量(mw)不同者的树脂溶液z6，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0218]
(树脂溶液z6)
[0219]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0220]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22.5质量份
[0221]
pkhj溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
30.6质量份
[0222]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw57000)
[0223]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0224]
millionate mr-200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5.3质量份
[0225]
(东曹株式会社制、异氰酸酯交联剂、粘度200mpa
·
s、固体成分99质量％)
[0226]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0227]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0228]
(实施例5)
[0229]
变更交联剂的种类，因此，变更成树脂溶液z2，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0230]
(树脂溶液z2)
[0231]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0232]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22.5质量份
[0233]
pkhb溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
30.6质量份
[0234]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw32000)
[0235]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0236]
millionate mr-400
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5.3质量份
[0237]
(东曹株式会社制、异氰酸酯交联剂、粘度600mpa
·
s、固体成分99质量％)
[0238]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0239]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0240]
(实施例6)
[0241]
变更交联剂的种类，因此，变更为树脂溶液z3，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0242]
(树脂溶液z3)
[0243]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0244]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22.5质量份
[0245]
pkhb溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
30.6质量份
[0246]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw32000)
[0247]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0248]
millionate mtl
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5.3质量份
[0249]
(东曹株式会社制、异氰酸酯交联剂、粘度50mpa
·
s、固体成分99质量％)
[0250]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0251]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0252]
(实施例7)
[0253]
变更树脂与交联剂的比率，因此，变更为树脂溶液z4，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0254]
(树脂溶液z4)
[0255]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0256]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
19.9质量份
[0257]
pkhb溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
35.0质量份
[0258]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw32000)
[0259]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0260]
millionate mr-200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3.5质量份
[0261]
(东曹株式会社制、异氰酸酯交联剂、粘度200mpa
·
s、固体成分99质量％)
[0262]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0263]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0264]
(实施例8)
[0265]
变更树脂与交联剂的比率，因此，变更为树脂溶液z5，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0266]
(树脂溶液z5)
[0267]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0268]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17.3质量份
[0269]
pkhb溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
39.4质量份
[0270]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw32000)
[0271]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0272]
millionate mr-200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1.8质量份
[0273]
(东曹株式会社制、异氰酸酯交联剂、粘度200mpa
·
s、固体成分99质量％)
[0274]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0275]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0276]
(实施例9～11)
[0277]
变更为表1中记载的基材薄膜，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0278]
(实施例12～13)
[0279]
将树脂片的干燥温度变更为表1中记载的温度，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0280]
(比较例1)
[0281]
将基材薄膜变更为无脱模层的x1，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0282]
(比较例2)
[0283]
将树脂溶液变更为不含交联剂的树脂溶液z6，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0284]
(树脂溶液z6)
[0285]
甲乙酮
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41.3质量份
[0286]
四氢呋喃
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14.7质量份
[0287]
pkhb溶解液(固体成分40质量％)
ꢀꢀ
43.8质量份
[0288]
(gabriel phenoxies公司制苯氧基树脂、mw32000)
[0289]
*溶解液是使苯氧基树脂溶解于四氢呋喃而制成的
[0290]
byk-370
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
0.4质量份
[0291]
(byk japan株式会社制、有机硅系表面活性剂)
[0292]
(比较例3)
[0293]
以树脂片的表面(1)的最大截面高度(st)成为75nm的方式形成树脂片，除此之外，与实施例1同样地制成层叠薄膜。
[0294]
对于各实施例中使用的基材薄膜，加工脱模层后、以40℃熟化3天后使用。另外，对于得到的层叠薄膜，也以40℃熟化3天后进行评价。
[0295]
[表1]
[0296][0297]
[表2]
[0298][0299]
实施例中得到的本发明的层叠片可以提供例如在光学用途中为能提高透明性等的树脂片、此外示出高平滑性的树脂片。此外，可以兼顾高平滑性与高滑动性，例如可以抑制输送工序等中引入刮痕，可以避免成品率的降低。
[0300]
另外，例如，薄膜电容器用途等中的电子部件用途中，可以提供示出高平滑性的树脂片，树脂片可以改善介质击穿电压等电特性。此外，可以兼顾高平滑性与高滑动性，例如可以抑制将电介质树脂片卷取在辊上时卷取错位、褶皱的混入等，可以示出良好的卷取性。
因此，可以以保持优异的电容器性能的状态进行输送等。
[0301]
进而，本发明中得到的树脂片实质上不含有颗粒，可以避免内部雾度升高等透明性变得不充分的情况。另外，可以避免转印至树脂片的颗粒的量变得不均匀的问题，可以示出良好的滑动性。
[0302]
于此相对，比较例1不具有本发明的脱模层，因此，树脂片的剥离性极差，无法进行树脂片的评价。比较例2中，树脂片形成组合物不含交联剂，因此，特别是示出树脂片的滑动性变差的结果。
[0303]
比较例3中，树脂片的表面(1)的最大截面高度(st)不在本发明的范围内，因此，特别是示出树脂片的滑动性变差的结果。
[0304]
产业上的可利用性
[0305]
本发明涉及层叠有树脂片的层叠薄膜。特别是涉及层叠有电子部件、光学用途中使用的树脂片的层叠薄膜。
[0306]
附图标记说明
[0307]
10 基材薄膜
[0308]
11 脱模层
[0309]
12 树脂片
[0310]
13 树脂片的表面(1)
[0311]
14 树脂片的表面(2)

技术特征：
1.一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、配置于所述基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于所述脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，所述层叠薄膜满足以下的(1)～(6)：(1)树脂片是使至少包含树脂成分(a)和交联剂(b)的树脂片形成组合物固化而得到的，(2)树脂片实质上不含有颗粒，(3)树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，(4)树脂片的表面(1)的算术平均高度(sa)为2nm以上且30nm以下，(5)树脂片的表面(1)的最大截面高度(st)为80nm以上且1000nm以下，(6)将树脂片的与所述脱模层面相反侧的表面(1)与树脂片的所述脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。2.根据权利要求1所述的层叠薄膜，其特征在于，树脂片形成组合物中所含的交联剂(b)在30℃下为液体。3.根据权利要求1或2所述的层叠薄膜，其特征在于，树脂片中所含的交联剂(b)在树脂片整体中所占的比率为10质量％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠薄膜，其特征在于，树脂片中所含的树脂成分(a)的重均分子量为10000以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠薄膜，其特征在于，脱模层表面的表面自由能为40mj/m2以下、且附着能为3.5mj/m2以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠薄膜，其特征在于，基材薄膜的脱模层侧表面的算术平均高度(sa)为20nm以下、且最大突起高度(p)为500nm以下。7.一种层叠薄膜的制造方法，其特征在于，其为权利要求1～6中任一项所述的层叠薄膜的制造方法，其中，通过溶液制膜法将树脂片涂布成型在基材薄膜上。

技术总结
[课题]提供：能提供高平滑、且兼具良好的滑动性的树脂片的层叠薄膜。[解决方案]一种层叠薄膜，其具有：聚酯系的基材薄膜、配置于前述基材薄膜的至少单面的脱模层、和配置于前述脱模层的与基材相反侧一面的树脂片，所述层叠薄膜满足以下的条件：树脂片是使至少包含树脂成分(A)和交联剂(B)的树脂片形成组合物固化而得到的，树脂片实质上不含有颗粒，树脂片的膜厚(t1)为1μm以上且20μm以下，树脂片的表面(1)的算术平均高度(Sa)为2nm以上且30nm以下，树脂片的表面(1)的最大截面高度(St)为80nm以上且1000nm以下，将树脂片的与前述脱模层面相反侧的表面(1)与树脂片的前述脱模层侧的表面(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。(2)重叠而测得的静摩擦系数为1.5以下。


技术研发人员：中谷充晴 杉本由佳 小野侑司 森宪一
受保护的技术使用者：东洋纺株式会社
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2023/9/16