一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型MiniLED环氧封装胶及其制备方法与流程

一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led环氧封装胶及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及胶黏剂领域，尤其涉及一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led环氧封装胶及其制备方法。


背景技术：

2.mini led是在小间距led基础上，衍生出来的一种新型led显示技术，mini led一般由三个部分组成—mini led发光芯片，封装基板，光学胶层。其中光学胶层封装基板表面，对mini led发光芯片进行固定保护功能。目前，mini led显示屏朝着大屏方向发展，但大屏miniled面临封装难度大、良品率低等问题，除了要求封装胶具有良好的透光率和热稳定，还要求其平整、耐黄变、气密性好。
3.常见的mini led封装胶主要有环氧树脂和有机硅树脂两种。有机硅树脂具有良好的柔韧性、耐湿性和耐黄变性，但其机械强度较低、气密性差；环氧树脂附着力高，机械强度高，耐腐蚀，但环氧树脂仍具有以下缺陷：(1)芳香族环氧树脂中含有芳环，在受到长时间紫外线照射后，芳环会被氧化为羰基等生色团，使原本透明的环氧树脂颜色暗黄，影响使用效果；(2)脂环族环氧树脂能较好的克服出芳香族含芳基环氧树脂的缺陷，并达到一定的耐用性，但是折射率一般较低，柔韧性不佳；(3)随着led器件的使用，led芯片温度上升，向外界散热，继而使封装胶温度上升，随着加热越久，普通环氧树脂封装胶展现出变硬、变脆及黄变的特征，大大降低了材料的耐久程度。
4.目前，常用的mini led封装胶一般为双组分环氧胶，使用前需将a、b两组分按照一定比例混合后脱泡再使用，且混合后适用期一般不足12h，生产效率低下。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本发明公开一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led环氧封装胶及其制备方法，通过提供一种含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物及其制备方法，并用于一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led环氧封装胶的制备。本发明的封装胶为单组分，储存稳定性佳，固化物具有较高的透光率、折光率以及优异的耐热性、耐黄变性，应用范围广泛。本发明公开了一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型miniled环氧封装胶，其特征在于，包括如下重量份数的原料：自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物10～25份；改性环氧树脂5～10份；脂环族环氧树脂5～10份；活性稀释剂3～8份；固化剂20～45份；光碱发生剂1～10份；光敏剂0.1～3份；扩链剂0.5～5份；偶联剂0.5～2份；消泡剂0.1～2份；抗氧剂0.1～2份；流平剂0.1～2份；其中所述含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物具有如下式i的结构，
式i其中式i中的r1为，n=1~8。
6.进一步的，所述含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物按照以下步骤制备：在配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，将1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和含三嗪环结构的有机硅低聚物共120g加入到40～60g的甲苯溶剂中，缓慢升温至65～80℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.01～0.02g，在通n2保护下，在转速为500～800r/min条件下搅拌3～5h，间隔测试环氧当量，当环氧当量趋于恒定时停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到无色透明液体即为含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物。
7.进一步的，所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量分数为1～3%。
8.进一步的，所述1,2-环氧-4-乙烯基环己烷具有如式ii结构，所述含三嗪环结构的有机硅低聚物具有如式iii结构，式ii式iii其中，r2为。
9.进一步的，所述含三嗪环结构的有机硅低聚物按照以下步骤制备：
称取100g三烯丙基异氰脲酸酯，将其放入配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，加入40～60g的甲苯溶剂，缓慢升温至65～80℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.01～0.02g，在通n2保护下，再在机械搅拌的过程中通过逐步滴加氢基封端的聚二甲基硅氧烷20～30g，保持65～80℃温度，在转速为500～800r/min条件下搅拌3～5h，待体系温度降至30℃时，停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到透明粘稠液体即为含三嗪环结构的有机硅低聚物。
10.进一步的，所述氢基封端的聚二甲基硅氧烷具有如式iv的结构。
11.式iv进一步的，所述含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物透光率为92%～95%，折射率为1.56～1.58。
12.进一步的，所述含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，环氧当量为200g/eq～400g/eq。
13.所述改性环氧树脂是有机硅改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、氢化双酚a环氧树脂、纳米核壳橡胶改性环氧树脂、纳米二氧化硅改性环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
14.所述脂环族环氧树脂是3,4-环氧环己基甲酸-3',4'-环氧环己基甲酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、二氧化乙烯基环己烯、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、(3,4,3',4'-二环氧)联环己烷、环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯中的一种或任意几种的混合物。
15.所述活性稀释剂1,4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、c12－c14脂肪缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。
16.所述固化剂可以是甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐和四氢苯酐中的一种或任意几种的混合物。
17.所述光碱发生剂通过紫外光照射后能产生有机碱如双胍、二乙胺、胍、咪唑等碱性物质，能够促进酸酐固化剂与环氧树脂的固化反应，可以是2-(3-苯甲酰苯基)丙酸1,2-二异丙基-3-[二（二甲基胺）亚甲基]胍盐、9-蒽甲酯n，n-二乙基氨基甲酸酯、2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸胍盐、1-(蒽醌-2-基)咪唑甲酸乙酯、(z)-{[双(二甲基氨基)亚甲基]氨基}-n-环己基(环己基氨基)甲烷亚胺四(3-氟苯基)硼酸酯及1,2-二环己基-4,4,5,5-四甲基双胍丁基三苯基硼酸酯中的一种或任意几种的混合物。
[0018]
所述光敏剂能够促进光碱发生剂在紫外光下碱的分解产生，可以是2-异丙基硫杂蒽酮、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽中的一种或任意几种的混合物。
[0019]
所述扩链剂是乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丙三醇、三羟甲基丙烷、分子量为500－2000的聚醚二元醇或聚醚三元醇中的一种或任意几种的混合物。
[0020]
所述偶联剂是2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或任意几种的混合
物。
[0021]
所述消泡剂是有机硅类型的消泡剂，优选为byk-310、byk-348、byk-a530、byk-054、byk-1794、r-6501、airex922、airex944、airex900中的一种或任意几种的混合物。
[0022]
所述抗氧剂是2,6-二叔丁基对甲酚、四[b(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、b-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、亚磷酸三苯酯、亚磷酸三辛脂中的一种或任意几种的混合物。
[0023]
所述流平剂是聚硅氧烷类、聚醚改性类、丙烯酸酯类、有机硅类中的一种或任意几种的混合物。
[0024]
本发明还公开了上述单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led环氧封装胶的制备方法，通过如下步骤制备而成：将10～25份自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，5～10份改性环氧树脂，5～10份的脂环族环氧树脂，3～8份的活性稀释剂，1～10份的光碱发生剂，0.1～3份光敏剂及0.1～2份抗氧剂加入到搅拌釜中，在80-120℃温度及真空避光状态下，公转30～50 r/min，搅拌60min至固体溶解；加入20～45份固化剂，0.5～5份扩链剂，0.5～2份偶联剂，0.1～2份消泡剂，0.1～2份流平剂，在真空避光状态下，公转30～50 r/min，自转300～800r/min条件下，搅拌30min即得单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶。
[0025]
本发明的有益效果包括：（1）本发明通过两步共聚改性法，对含有三嗪环结构的三烯丙基异氰脲酸酯进行了有机硅及环氧改性，制备了含三嗪环结构同时含有机硅长链的脂环式环氧树脂。
[0026]
（2）本发明通过在封装胶中添加高透光率、高折射率的含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，提高了封装胶的透光率和折射率。同时，聚合物中的有机硅长链提高了固化物的柔韧性和耐湿性；三嗪环结构提高了固化物的耐热性；脂环式环氧官能团提高了固化物的长久耐黄变性。
[0027]
（3）本发明通过使用光碱发生剂代替常规酸酐固化促进剂，光碱发生剂通过紫外光照射后产生有机碱，进一步引发酸酐固化剂与环氧树脂的固化反应，制备了一种储存稳定性佳的单组分min led 封装胶，使用简单方便，有望提高产线效率。
具体实施方式
[0028]
为使本发明技术方案更加清楚，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1将25份自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，8份纳米核壳橡胶改性环氧树脂，8份3,4-环氧环己基甲酸-3',4'-环氧环己基甲酯，5份1,4-丁二醇二缩水甘油醚，8份(z)-{[双(二甲基氨基)亚甲基]氨基}-n-环己基(环己基氨基)甲烷亚胺四(3-氟苯基)硼酸酯，0.5份2-异丙基硫杂蒽酮及0.5份2,6-二叔丁基对甲酚加入到搅拌釜中，在110℃温度及真空避光状态下，公转30r/min，搅拌60min至固体溶解；加入38份甲基六氢苯酐，1份1,4-丁二醇，0.5份2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，0.2份byk-310，0.2份byk-353，在真空
[二(二甲基胺)亚甲基]胍盐，0.5份9,10-二丁氧基蒽及0.5份亚磷酸三辛脂加入到搅拌釜中，在120℃温度及真空避光状态下，公转50r/min，搅拌60min至固体溶解；加入40份甲基六氢苯酐，0.5份二乙二醇，0.5份γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，0.2份airex922，0.2份byk-323，在真空避光状态下，公转40 r/min，自转800 r/min条件下，搅拌30min即得单组分、耐黄变紫外光延迟固化型miniled 环氧封装胶。
[0037]
所述的自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物按照下述步骤制备：在配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，将1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和含三嗪环结构的有机硅低聚物共120g加入到50g的甲苯溶剂中，缓慢升温至75℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.015g，在通n2保护下，在转速为700r/min条件下搅拌4h，间隔测试环氧当量，当环氧当量趋于恒定时停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到无色透明液体即为含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物。
[0038]
所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量分数为2.5%。
[0039]
所述含三嗪环结构的有机硅低聚物按照以下步骤制备：称取100g三烯丙基异氰脲酸酯，将其放入配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，加入50g的甲苯溶剂，缓慢升温至70℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.02g，在通n2保护下，再在机械搅拌的过程中通过逐步滴加氢基封端的聚二甲基硅氧烷25g，保持70℃温度，在转速为700r/min条件下搅拌4.5h，待体系温度降至30℃时，停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到透明粘稠液体即为含三嗪环结构的有机硅低聚物。
[0040]
实施例4将22份自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，8份有机硅改性环氧树脂，10份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯，5份1,4-丁二醇二缩水甘油醚，9份1,2-二环己基-4,4,5,5-四甲基双胍丁基三苯基硼酸酯，0.8份2-异丙基硫杂蒽酮及0.5份2,6-二叔丁基对甲酚加入到搅拌釜中，在110℃温度及真空避光状态下，公转50 r/min，搅拌60min至固体溶解；加入36份甲基四氢苯酐，0.5份丙三醇，0.8份2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，0.2份airex944，0.2份byk-310，在真空避光状态下，公转50 r/min，自转700 r/min条件下，搅拌30min即得单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶。
[0041]
所述的自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物按照下述步骤制备：在配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，将1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和含三嗪环结构的有机硅低聚物共120g加入到40g的甲苯溶剂中，缓慢升温至80℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.02g，在通n2保护下，在转速为800r/min条件下搅拌3h，间隔测试环氧当量，当环氧当量趋于恒定时停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到无色透明液体即为含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物。
[0042]
所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量分数为1.5%。
[0043]
所述含三嗪环结构的有机硅低聚物按照以下步骤制备：称取100g三烯丙基异氰脲酸酯，将其放入配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，加入60g的甲苯溶剂，缓慢升温至75℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.02g，在通n2保护下，再在机械搅拌的过程中通过逐步滴加氢基封端的聚二甲基硅氧烷30g，保持70℃温度，在转速为600r/min条件下搅拌4h，待体系温度降至30℃时，停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到透明粘稠液体即为含三嗪环结构的有机硅低聚物。
[0044]
对比例1将33份纳米核壳橡胶改性环氧树脂，8份的3,4-环氧环己基甲酸-3',4'-环氧环己基甲酯，5份的1,4-丁二醇二缩水甘油醚及0.5份2,6-二叔丁基对甲酚加入到搅拌釜中，在110℃温度及真空避光状态下，公转30r/min，搅拌60min至固体溶解；加入38份甲基六氢苯酐，0.5份甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐，1份1,4-丁二醇，0.5份2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，0.2份byk-310，0.2份byk-353，在真空避光状态下，公转30 r/min，自转800 r/min条件下，搅拌30min即得对比例1的胶黏剂。
[0045]
对比例2将26份纳米二氧化硅改性环氧树脂，10份双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯，5份乙二醇二缩水甘油醚及0.5份亚磷酸三苯酯加入到搅拌釜中，在110℃温度及真空避光状态下，公转40 r/min，搅拌60min至固体溶解；加入35份甲基四氢苯酐，1份新戊二醇，0.3份三苯基膦，0.2份byk-348，0.2份byk-333，在真空避光状态下，公转40 r/min，自转600 r/min条件下，搅拌30min即得对比例2的胶黏剂。
[0046]
测试方法与实验结果：一、材料与方法：1.1 实验检测：透光率测试：用uv756crt紫外-可见分光光度计，扫描范围为300～800nm，分辨率1nm，固化后的样品厚度为2mm，取450nm值。
[0047]
折射率测试：采用wya型阿贝折射仪，测试温度：(25
±
5)℃。将未固化的样品直接滴在阿贝折射仪的棱镜上测试。
[0048]
硬度测试：采用lx-a和lx-d型邵氏硬度计，测试温度：(25
±
5)℃。固化后的样品厚度为1cm。
[0049]
热老化测试：将固化后的样品放在烘箱中进行热老化测试实验，观察固化后的样品在经200℃热老化500h后透光率和颜色的变化。
[0050]
紫外光老化测试：将固化后的样品放在uv灯下进行紫外光老化测试，观察固化后的样品在经紫外光老化500h后透光率和颜色的变化。
[0051]
红墨水测试：固化后样件在100℃红墨水中蒸煮12h,观察蒸煮后状态。
[0052]
弹性模量及玻璃化转变温度(tg)测试仪器：dma。
[0053]
胶水固化条件：led 365nm 500mw/cm2×
10s+130℃@1h+150℃@2h。
[0054]
1.2 供试材料：对比例1至2、实施例1至4。
[0055]
本实验除实验处理不同外，其它操作均一致。
[0056]
二、结果与分析：结论由表中对比例1、对比例2和本发明透光率、折射率数据相比，本发明的透光率、折射率、明显高于对比例1、对比例2，本发明具有更高的的透明性及更好的led灯光显示效果。由表中对比例1、对比例2和本发明玻璃化转变温度（tg）数据相比，本发明的tg有明显的提高，表现出较对比例更好的耐热性。由表中对比例1、对比例2和本发明硬度、弹性模量数据相比，本发明的硬度、弹性模量更低，表现出较对比例更好的柔韧性。由表中对比例1、对比例2和本发明耐热老化、耐uv及红墨水测试效果相比，本发明表现出较对比例更优的耐热、耐黄变等耐老化性。由表中对比例1、对比例2和本发明7天粘度变化数据相比，本发明表现出更好的储存稳定性。由此可见，本发明的胶黏剂是一种适用于mini led封装的单组分环氧胶粘剂。
[0057]
以上所述仅为本发明较佳实施案例，并不用以限制本发明，发在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改，同等替换、改进等，都在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，包括如下重量份数的原料：自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物10～25份；改性环氧树脂5～10份；脂环族环氧树脂5～10份；活性稀释剂3～8份；固化剂20～45份；光碱发生剂1～10份；光敏剂0.1～3份；扩链剂0.5～5份；偶联剂0.5～2份；消泡剂0.1～2份；抗氧剂0.1～2份；流平剂0.1～2份；其中所述自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物具有如下式ⅰ的结构，式i其中式i中的r1为，n=1~8。2.根据权利要求1所述的一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，所述的含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物按照以下步骤制备：在配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，将1,2-环氧-4-乙烯基环己烷和含三嗪环结构的有机硅低聚物共120g加入到40～60g的甲苯溶剂中，缓慢升温至65～80℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.01～0.02g，在通n2保护下，在转速为500～800r/min条件下搅拌3～5h，间隔测试环氧当量，当环氧当量趋于恒定时停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到无色透明液体即为含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物；所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量分数为1～3%；所述1,2-环氧-4-乙烯基环己烷具有如式ii结构，所述含三嗪环结构的有机硅低聚物具有如式iii结构，
式ii式iii其中，r2为；所述含三嗪环结构的有机硅低聚物按照以下步骤制备：称取100g三烯丙基异氰脲酸酯，将其放入配有通n2装置及回流冷凝装置的反应容器烧瓶中，加入40～60g的甲苯溶剂，缓慢升温至65～80℃，加入氯铂酸异丙醇溶液0.01～0.02g，在通n2保护下，再在机械搅拌的过程中通过逐步滴加氢基封端的聚二甲基硅氧烷20～30g，保持65～80℃温度，在转速为500～800r/min条件下搅拌3～5h，待体系温度降至30℃时，停止搅拌，抽真空减压蒸除溶剂得到透明粘稠液体即为含三嗪环结构的有机硅低聚物；所述氢基封端的聚二甲基硅氧烷具有如式iv的结构；式iv。3.根据权利要求2所述的一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，所述含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物透光率为92%～95%，折射率为1.56～1.58。4.根据权利要求2所述的一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，所述含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，环氧当量为200g/eq～400g/eq。5.据权利要求1所述的一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，所述固化剂是甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐和四氢苯酐中的一种或任意几种的混合物。6.据权利要求1所述的一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，所述光碱发生剂选自2-(3-苯甲酰苯基)丙酸1,2-二异丙基-3-[二（二甲基胺）亚甲基]胍盐、9-蒽甲酯n，n-二乙基氨基甲酸酯、2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸胍盐、1-(蒽醌-2-基)咪唑甲酸乙酯、(z)-{[双(二甲基氨基)亚甲基]氨基}-n-环己基(环己基氨基)甲烷亚
胺四(3-氟苯基)硼酸酯及1,2-二环己基-4,4,5,5-四甲基双胍丁基三苯基硼酸酯中的一种或任意几种的混合物。7.根据权利要求1所述的一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶，其特征在于，所述光敏剂选自2-异丙基硫杂蒽酮、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽中的一种或任意几种的混合物。8.根据权利要求1-7任意一项所述的单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶的制备方法，其特征在于通过如下步骤制备而成：将10～25份自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，5～10份改性环氧树脂，5～10份的脂环族环氧树脂，3～8份的活性稀释剂，1～10份的光碱发生剂，0.1～3份光敏剂及0.1～2份抗氧剂加入到搅拌釜中，在80-120℃温度及真空避光状态下，公转30～50 r/min，搅拌60min至固体溶解；加入20～45份固化剂，0.5～5份扩链剂，0.5～2份偶联剂，0.1～2份消泡剂，0.1～2份流平剂，在真空避光状态下，公转30～50 r/min，自转300～800 r/min条件下，搅拌30min即得单组分、耐黄变紫外光延迟固化型mini led 环氧封装胶。

技术总结
本发明涉及一种单组分、耐黄变紫外光延迟固化型Mini LED环氧封装胶及其制备方法，涉及胶黏剂领域。由以下原料组成：自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物，改性环氧树脂，脂环族环氧树脂，活性稀释剂，固化剂，光碱发生剂，光敏剂，扩链剂，偶联剂，消泡剂，抗氧剂，流平剂。本发明通过在环氧树脂中加入自制含三嗪环结构的环氧有机硅低聚物使得基于本发明的封装胶具有较高的透光率、折光率以及优异的耐热性和耐黄变性。同时，本发明采用光碱发生剂作为酸酐固化剂的固化促进剂，光碱发生剂需经过紫外光照射后产生碱性物质，提高了组合物的储存稳定性，制备出一种单组份的Mini LED环氧封装胶。胶。


技术研发人员：魏芳芳 李峰 贺国新
受保护的技术使用者：信泰永合（烟台）新材料有限公司
技术研发日：2023.07.27
技术公布日：2023/9/14