一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置的制作方法

1.本发明涉及焊接装置领域，尤其涉及一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置。


背景技术：

2.集成电路板在加工时需要将元器件焊接在电路板上，通常采用自动焊接装置进行焊接，自动焊接机通过多轴运动来完成精准的焊接工作，工作效率高。
3.授权公告号为cn216462770u的中国专利公开了一种集成电路加工用具有稳定夹持结构的焊接装置，通过支撑座上的限位座，便于对集成电路板进行稳定夹持，通过防护面板对温控器的表面进行防护，防止非工作人员对温控器上的温度误调节，通过净化器对焊接所产生的焊烟进行吸收排出，避免对工作人员身体造成不适。
4.但是上述已公开方案存在如下不足之处：需要人工上下料，自动化程度不高，影响工作效率，且仅通过侧面的抽风管进行抽气来吸附焊接烟气，对焊接烟气的吸取效果较差，焊接烟气容易泄露至环境中。


技术实现要素：

5.本发明目的是针对背景技术中存在的集成电路芯片自动焊接装置需要人工上下料，且吸烟效果较差的问题，提出一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置。
6.一方面，本发明提出一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，包括底板、焊接装置、盒体、挡板、伸缩装置a、滑板、回形框、板链输送线和出料输送线；
7.底板上设置多组支撑柱，支撑柱顶部设置有带动焊接装置移动的三轴移动组件，支撑柱顶部水平设置支撑板，支撑板位于焊接装置下方；盒体两侧均设置限位板，限位板配合插入两组回形框内，支撑板上设置有带动回形框横向移动的动力组件，盒体右侧底部设置铲板，铲板上设置电路板定位槽；滑板水平设置在回形框上且与盒体底部接触，滑板上设置支撑架，支撑架顶部和盒体左侧顶部之间通过多组弹簧连接；伸缩装置a横向设置在盒体左侧内壁上，伸缩装置a的伸缩端设置挡板，挡板上设置多组吸气孔，支撑架上设置吸气组件，吸气组件通过吸气孔进行吸气；板链输送线通过两组u型支撑架设置在底板上且位于铲板右侧，板链输送线等距设置多组放料板，放料板上放置电路板，板链输送线转动时，电路板被铲板铲到电路板定位槽内；出料输送线位于板链输送线下方。
8.优选的，电路板定位槽右侧槽口设置导向角。
9.优选的，底板上设置控制系统，控制系统与与三轴移动组件、焊接装置、动力组件以及板链输送线均控制连接。
10.优选的，三轴移动组件包括横向移动机构、纵向移动机构和竖向移动机构；横向移动机构设置在支撑柱顶部，横向移动机构移动方向为横向，纵向移动机构设置在横向移动机构上，纵向移动机构移动方向为纵向，竖向移动机构竖直设置在纵向移动机构上，竖向移动机构移动方向为上下方向，焊接装置设置在竖向移动机构上。
11.优选的，动力组件包括伸缩装置b和安装座；安装座设置在支撑板上，伸缩装置b横向设置在安装座上，伸缩装置b的伸缩端与回形框连接。
12.优选的，吸气组件包括空气盒、气管和吸气装置；空气盒设置在挡板上，伸缩装置a的伸缩端与空气盒连接，空气盒与多组吸气孔连通；吸气装置设置在支撑架上；气管两端分别于吸气装置以及空气盒连通。
13.优选的，放料板上依次设置导向斜面a、平面和导向斜面b，平面上设置放料槽，放料槽在平面左侧形成开口，电路板配合放置在放料槽内，电路板左侧位于导向斜面a上方，板链输送线转动时，铲板与导向斜面b接触后上升并将电路板铲到电路板定位槽内，之后导向斜面b推动电路板移动至于挡板接触，此时电路板右侧便于与铲板右侧边缘平齐。
14.另一方面，本发明提出一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：
15.s1、将电路板放置在放料槽内，电路板随着板链输送线向前输送；
16.s2、输送至板链输送线左侧时停止，伸缩装置b推动回形框向右移动，铲板经导向斜面a导向后将电路板铲至电路板定位槽内，之后导向斜面b推动电路板移动至于挡板接触，此时电路板右侧便于与铲板右侧边缘平齐，在导向斜面a和导向斜面b的导向作用下盒体向上移动；
17.s3、伸缩装置b收缩至初始位置，通过三轴移动组件带动焊接装置对电路板进行焊接，同时吸气装置通过气管和吸气孔进行吸气将焊接烟尘吸走；
18.s4、焊接结束后，伸缩装置a伸出通过挡板将电路板推送至放料槽内再缩回；
19.s5、板链输送线继续转动，焊接好的电路板落到出料输送线上并输送走。
20.与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：将电路板摆在放料槽内即可进行后续的自动焊接和自动出料，不需要操作人员守着上料和下料，操作简单省力，焊接效率高。且焊接产生的烟尘第一时间就会被吸气组件通过吸气孔吸附走，吸附净化功能好。
附图说明
21.图1为本发明一种实施例的结构示意图；
22.图2为图1的部分结构示意图；
23.图3为图2的俯视图；
24.图4为放料板的结构示意图。
25.附图标记：1、底板；2、支撑柱；3、支撑板；4、横向移动机构；5、纵向移动机构；6、竖向移动机构；7、焊接装置；8、盒体；9、铲板；10、电路板定位槽；11、导向角；12、挡板；13、空气盒；14、伸缩装置a；15、气管；16、吸气装置；17、滑板；18、支撑架；19、弹簧；20、限位板；21、回形框；22、伸缩装置b；23、安装座；24、放料板；25、导向斜面a；26、导向斜面b；27、放料槽；28、板链输送线；29、u型支撑架；30、出料输送线；31、电路板；32、吸气孔。
具体实施方式
26.实施例一
27.如图1和图2所示，本发明提出的一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，包括底板1、焊接装置7、盒体8、挡板12、伸缩装置a14、滑板17、回形框21、板链输送
线28和出料输送线30；
28.底板1上设置多组支撑柱2，支撑柱2顶部设置有带动焊接装置7移动的三轴移动组件，支撑柱2顶部水平设置支撑板3，支撑板3位于焊接装置7下方；盒体8两侧均设置限位板20，限位板20配合插入两组回形框21内，支撑板3上设置有带动回形框21横向移动的动力组件，盒体8右侧底部设置铲板9，铲板9上设置电路板定位槽10，电路板定位槽10右侧槽口设置导向角11，使电路板31能顺利进入电路板定位槽10内；滑板17水平设置在回形框21上且与盒体8底部接触，滑板17上设置支撑架18，支撑架18顶部和盒体8左侧顶部之间通过多组弹簧19连接；伸缩装置a14横向设置在盒体8左侧内壁上，伸缩装置a14的伸缩端设置挡板12，挡板12上设置多组吸气孔32，支撑架18上设置吸气组件，吸气组件通过吸气孔32进行吸气；板链输送线28通过两组u型支撑架29设置在底板1上且位于铲板9右侧。
29.如图4所示，板链输送线28等距设置多组放料板24，放料板24上放置电路板31，放料板24上依次设置导向斜面a25、平面和导向斜面b26，平面上设置放料槽27，放料槽27在平面左侧形成开口。
30.如图2和3所示，电路板31配合放置在放料槽27内，电路板31左侧位于导向斜面a25上方，板链输送线28转动时，铲板9与导向斜面b26接触后上升并将电路板31铲到电路板定位槽10内，之后导向斜面b26推动电路板31移动至于挡板12接触，此时电路板31右侧便于与铲板9右侧边缘平齐；出料输送线30位于板链输送线28下方。底板1上设置控制系统，控制系统与与三轴移动组件、焊接装置7、动力组件以及板链输送线28均控制连接。
31.工作原理：将电路板31放置在放料槽27内，电路板31随着板链输送线28向前输送，输送至板链输送线28左侧时停止，动力组件推动回形框21向右移动，铲板9经导向斜面a25导向后将电路板31铲至电路板定位槽10内，之后导向斜面b26推动电路板31移动至于挡板12接触，此时电路板31右侧便于与铲板9右侧边缘平齐，在导向斜面a25和导向斜面b26的导向作用下盒体8向上移动，动力组件将回形框21带至至初始位置，通过三轴移动组件带动焊接装置7对电路板31进行焊接，同时吸气组件通过吸气孔32进行吸气将焊接烟尘吸走。焊接结束后，伸缩装置a14伸出通过挡板12将电路板31推送至放料槽27内再缩回，然后板链输送线28继续转动，焊接好的电路板31落到出料输送线30上并输送走。
32.本实施例中，将电路板31摆在放料槽27内即可进行后续的自动焊接和自动出料，不需要操作人员守着上料和下料，操作简单省力，焊接效率高。且焊接产生的烟尘第一时间就会被吸气组件通过吸气孔32吸附走，吸附净化功能好。
33.实施例二
34.如图1所示，本发明提出的一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，相较于实施例一，三轴移动组件包括横向移动机构4、纵向移动机构5和竖向移动机构6；横向移动机构4设置在支撑柱2顶部，横向移动机构4移动方向为横向，纵向移动机构5设置在横向移动机构4上，纵向移动机构5移动方向为纵向，竖向移动机构6竖直设置在纵向移动机构5上，竖向移动机构6移动方向为上下方向，焊接装置7设置在竖向移动机构6上。三轴移动组件为现有技术，此处不再详细赘述，可参照机床移动结构。
35.如图2所示，动力组件包括伸缩装置b22和安装座23；安装座23设置在支撑板3上，伸缩装置b22横向设置在安装座23上，伸缩装置b22的伸缩端与回形框21连接。
36.实施例三
37.如图2所示，本发明提出的一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，相较于实施例一或实施例二，吸气组件包括空气盒13、气管15和吸气装置16；空气盒13设置在挡板12上，伸缩装置a14的伸缩端与空气盒13连接，空气盒13与多组吸气孔32连通；吸气装置16设置在支撑架18上；气管15两端分别于吸气装置16以及空气盒13连通。
38.本实施例中，吸气装置16通过气管15和空气盒13与多组吸气孔32连通，吸气装置16工作时能快速将焊接区产生的烟尘吸走，吸尘净化效果好。
39.实施例四
40.基于上述一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置实施例的焊接方法，包括以下步骤：
41.s1、将电路板31放置在放料槽27内，电路板31随着板链输送线28向前输送；
42.s2、输送至板链输送线28左侧时停止，伸缩装置b22推动回形框21向右移动，铲板9经导向斜面a25导向后将电路板31铲至电路板定位槽10内，之后导向斜面b26推动电路板31移动至于挡板12接触，此时电路板31右侧便于与铲板9右侧边缘平齐，在导向斜面a25和导向斜面b26的导向作用下盒体8向上移动；
43.s3、伸缩装置b22收缩至初始位置，通过三轴移动组件带动焊接装置7对电路板31进行焊接，同时吸气装置16通过气管15和吸气孔32进行吸气将焊接烟尘吸走；
44.s4、焊接结束后，伸缩装置a14伸出通过挡板12将电路板31推送至放料槽27内再缩回；
45.s5、板链输送线28继续转动，焊接好的电路板31落到出料输送线30上并输送走。
46.本实施例中，将电路板31摆在放料槽27内即可进行后续的自动焊接和自动出料，不需要操作人员守着上料和下料，操作简单省力，焊接效率高。且焊接产生的烟尘第一时间就会被吸气组件通过吸气孔32吸附走，吸附净化功能好。
47.上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本发明宗旨的前提下还可以作出各种变化。

技术特征：
1.一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，包括底板(1)、焊接装置(7)、盒体(8)、挡板(12)、伸缩装置a(14)、滑板(17)、回形框(21)、板链输送线(28)和出料输送线(30)；底板(1)上设置多组支撑柱(2)，支撑柱(2)顶部设置有带动焊接装置(7)移动的三轴移动组件，支撑柱(2)顶部水平设置支撑板(3)，支撑板(3)位于焊接装置(7)下方；盒体(8)两侧均设置限位板(20)，限位板(20)配合插入两组回形框(21)内，支撑板(3)上设置有带动回形框(21)横向移动的动力组件，盒体(8)右侧底部设置铲板(9)，铲板(9)上设置电路板定位槽(10)；滑板(17)水平设置在回形框(21)上且与盒体(8)底部接触，滑板(17)上设置支撑架(18)，支撑架(18)顶部和盒体(8)左侧顶部之间通过多组弹簧(19)连接；伸缩装置a(14)横向设置在盒体(8)左侧内壁上，伸缩装置a(14)的伸缩端设置挡板(12)，挡板(12)上设置多组吸气孔(32)，支撑架(18)上设置吸气组件，吸气组件通过吸气孔(32)进行吸气；板链输送线(28)通过两组u型支撑架(29)设置在底板(1)上且位于铲板(9)右侧，板链输送线(28)等距设置多组放料板(24)，放料板(24)上放置电路板(31)，板链输送线(28)转动时，电路板(31)被铲板(9)铲到电路板定位槽(10)内；出料输送线(30)位于板链输送线(28)下方。2.根据权利要求1所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，电路板定位槽(10)右侧槽口设置导向角(11)。3.根据权利要求1所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，底板(1)上设置控制系统，控制系统与与三轴移动组件、焊接装置(7)、动力组件以及板链输送线(28)均控制连接。4.根据权利要求1所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，三轴移动组件包括横向移动机构(4)、纵向移动机构(5)和竖向移动机构(6)；横向移动机构(4)设置在支撑柱(2)顶部，横向移动机构(4)移动方向为横向，纵向移动机构(5)设置在横向移动机构(4)上，纵向移动机构(5)移动方向为纵向，竖向移动机构(6)竖直设置在纵向移动机构(5)上，竖向移动机构(6)移动方向为上下方向，焊接装置(7)设置在竖向移动机构(6)上。5.根据权利要求4所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，动力组件包括伸缩装置b(22)和安装座(23)；安装座(23)设置在支撑板(3)上，伸缩装置b(22)横向设置在安装座(23)上，伸缩装置b(22)的伸缩端与回形框(21)连接。6.根据权利要求5所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，吸气组件包括空气盒(13)、气管(15)和吸气装置(16)；空气盒(13)设置在挡板(12)上，伸缩装置a(14)的伸缩端与空气盒(13)连接，空气盒(13)与多组吸气孔(32)连通；吸气装置(16)设置在支撑架(18)上；气管(15)两端分别于吸气装置(16)以及空气盒(13)连通。7.根据权利要求6所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其特征在于，放料板(24)上依次设置导向斜面a(25)、平面和导向斜面b(26)，平面上设置放料槽(27)，放料槽(27)在平面左侧形成开口，电路板(31)配合放置在放料槽(27)内，电路板(31)左侧位于导向斜面a(25)上方，板链输送线(28)转动时，铲板(9)与导向斜面b(26)接触后上升并将电路板(31)铲到电路板定位槽(10)内，之后导向斜面b(26)推动电路板(31)移动至于挡板(12)接触，此时电路板(31)右侧便于与铲板(9)右侧边缘平齐。8.一种根据权利要求7所述的带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置的焊
接方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将电路板(31)放置在放料槽(27)内，电路板(31)随着板链输送线(28)向前输送；s2、输送至板链输送线(28)左侧时停止，伸缩装置b(22)推动回形框(21)向右移动，铲板(9)经导向斜面a(25)导向后将电路板(31)铲至电路板定位槽(10)内，之后导向斜面b(26)推动电路板(31)移动至于挡板(12)接触，此时电路板(31)右侧便于与铲板(9)右侧边缘平齐，在导向斜面a(25)和导向斜面b(26)的导向作用下盒体(8)向上移动；s3、伸缩装置b(22)收缩至初始位置，通过三轴移动组件带动焊接装置(7)对电路板(31)进行焊接，同时吸气装置(16)通过气管(15)和吸气孔(32)进行吸气将焊接烟尘吸走；s4、焊接结束后，伸缩装置a(14)伸出通过挡板(12)将电路板(31)推送至放料槽(27)内再缩回；s5、板链输送线(28)继续转动，焊接好的电路板(31)落到出料输送线(30)上并输送走。

技术总结
本发明涉及焊接装置领域，具体为一种带有净化功能的集成电路芯片加工用自动焊接装置，其包括底板、焊接装置、盒体、挡板、伸缩装置a、滑板、回形框、板链输送线和出料输送线；支撑柱顶部设置三轴移动组件，支撑柱顶部设置支撑板；盒体两侧均设置限位板，限位板配合插入两组回形框内，盒体右侧底部设置铲板；滑板上设置支撑架，支撑架顶部和盒体左侧顶部之间通过多组弹簧连接；伸缩装置a横向设置在盒体左侧内壁上，伸缩装置a的伸缩端设置挡板，挡板上设置多组吸气孔；板链输送线等距设置多组放料板；出料输送线位于板链输送线下方。本发明操作简单省力，焊接效率高。且焊接产生的烟尘第一时间就会被吸气组件通过吸气孔吸附走。一时间就会被吸气组件通过吸气孔吸附走。一时间就会被吸气组件通过吸气孔吸附走。


技术研发人员：石玉凤
受保护的技术使用者：合肥市渝霖信息技术有限公司
技术研发日：2023.07.07
技术公布日：2023/9/14