一种功能板卡及电子设备的制作方法

1.本技术涉及板卡领域，尤其涉及一种功能板卡及电子设备。


背景技术：

2.目前，不同的板卡之间要实现连接，通常采用线缆互联的方式连接，或者，在主板的背板走线的方式连接。若采用线缆互联的连接方式，虽然对设计约束较小，但是稳定性差，操作时容易出现错误；而采用背板走线的连接方式，其应用过程中稳定可靠，但是对设计的约束较多。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种功能板卡及电子设备，其具体方案如下：
4.一种功能板卡，包括：
5.板体；
6.功能器件，设置于所述板体上；
7.至少两个接口器件，设置于所述板体上，分布于所述功能器件外侧，且电连接至所述功能器件；
8.所述接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，其中，所述第一插接口插接于所述板体上，所述第二插接口作为外接接口。
9.进一步的，所述每个接口器件包括：
10.连接器和位于所述连接器相对两侧的插接口，
11.所述插接口包括多个垂直于所述连接器表面阵列排布的插针端子，两侧的插针端子通过所述连接器电连接。
12.进一步的，
13.所述至少两个接口器件相互之间通过所述板体上的电路走线或者外部线缆电连接。
14.进一步的，
15.所述多个接口器件设置于所述板体上、分别位于所述功能器件的不同方位处；
16.和/或，
17.所述接口器件为长条状，所述功能器件的一侧分别分布至少2个接口器件，且所述接口器件的长度方向不同。
18.进一步的，
19.所述功能器件为现场可编程逻辑芯片。
20.一种电子设备，包括：
21.母卡；
22.至少两个功能板卡，固定设置于所述母卡上，且所述至少两个功能板卡之间电连接。
23.进一步的，
24.所述至少两个功能板卡之间通过线缆连接对应功能板卡上的接口器件的第二插接口，实现电连接；
25.和/或，
26.所述至少两个功能板卡的接口器件通过所述母卡上的电路走线电连接，所述至少两个功能板卡的对应接口器件的第一插接口或第二插接口电连接至所述母卡上的电路走线；
27.和/或，
28.所述功能板卡的接口器件的第二插接口通过线缆电连接至所述母卡；
29.和/或，
30.所述功能板卡通过所述接口器件中的第一插接口电连接至所述母卡。
31.进一步的，还包括：
32.扩展子卡，通过所述接口器件的第二插接口固定于所述功能板卡上，通过所述接口器件电连接至所述功能器件上。
33.进一步的，
34.多层堆叠的母卡，相邻层的母卡之间通过相对的所述接口器件固定。
35.进一步的，
36.所述电子设备为原型验证系统或硬件仿真器。
37.从上述技术方案可以看出，本技术公开的功能板卡及电子设备，包括：板体；功能器件，设置于板体上；至少两个接口器件，设置于板体上，分布于功能器件外侧，且电连接至功能器件；接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，其中，第一插接口插接于板体上，第二插接口用于作为外接接口。
附图说明
38.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
39.图1为本技术实施例公开的一种功能板卡的结构示意图；
40.图2为本技术实施例公开的又一种功能板卡的结构示意图；
41.图3为本技术实施例公开的又一种功能板卡的结构示意图；
42.图4为本技术实施例公开的另一种功能板卡的结构示意图；
43.图5为本技术实施例公开的一种接口器件的结构示意图；
44.图6为本技术实施例公开的一种同一个功能板卡上不同接口器件之间的连接示意图；
45.图7为本技术实施例公开的一种外接器件与接口器件之间的连接示意图；
46.图8为本技术实施例公开的一种电子设备的结构示意图；
47.图9为本技术实施例公开的一种同一个母卡上不同功能板卡之间的连接示意图；
48.图10为本技术实施例公开的一种接口器件与扩展子卡之间的连接示意图；
49.图11为本技术实施例公开的一种母卡堆叠的示意图。
具体实施方式
50.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
51.本技术公开了一种功能板卡，其结构示意图如图1所示，包括：
52.板体11，功能器件12及至少两个接口器件13。
53.其中，功能器件12设置于板体上；
54.至少两个接口器件13设置于板体上，分布于功能器件外侧，且电连接至功能器件；
55.接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，其中，第一插接口插接于板体上，第二插接口用于作为外接接口。
56.板卡，即印制电路板，板卡与其他器件的连接，通常为通过线缆的方式连接，即线缆的两端分别连接在板卡及其他器件上，或者，通过背板走线的方式连接，即通过插接不同板卡的母卡内部的走线。然而，现有方案中在板卡生产时就决定了板卡仅能采用一种连接方式。
57.为了解决这一问题，本方案中在功能板卡的板体上设置至少两个接口器件，每个接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，第一插接口和第二插接口之间电连接，能够实现与板体的插接及与其他器件的插接的同时，实现电性连接，从而既能够实现背板走线的连接方式，也能实现线缆的连接方式，并不限定仅采用一种连接方式。
58.具体的，功能板卡具有板体，功能板卡上的各个器件均设置于板体上。
59.功能板卡还包括功能器件，功能器件也设置于板体上，其中，功能器件可具体为现场可编程逻辑芯片fpga。
60.另外，功能板卡中还包括：至少两个接口器件，通过接口器件能够与其他外接器件连接。由于功能板卡的板体上具有电连接的电路走线，通过板体上的电路走线实现功能板卡中各器件之间的电连接。
61.如：功能器件与各接口器件电连接。
62.具体的，可以为：至少两个接口器件分布于功能器件的外侧，如图1、图2、图3或图4所示，图1、图2、图3及图4中均包括：板体11，功能器件12及至少两个接口器件13。
63.其中，图1中，至少两个接口器件13设置于功能器件12的一侧；图2中，至少两个接口器件13设置于功能器件12的两个不同边的外侧；图3中，至少两个接口器件13设置于功能器件12的3个不同边的外侧；图4中，至少两个接口器件13分别设置于功能器件12的4个边的外侧。当然，至少两个接口器件设置于功能器件的外侧，也可以为其他形式，在此并不做具体限定。
64.每个接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，第一插接口插接于板体上，第二插接口用于作为外接接口，用于外接器件连接。
65.由于每个接口器件是设置于板体上，用于与外接器件连接的，则当接口器件具有相对的第一插接口及第二插接口时，需要有一个插接口与板体连接，用于将该接口器件固
定于板体上，即第一插接口；还需要一个插接口与外接器件连接，即第二插接口。第一插接口除了能够起到固定作用以外，还可以与所述板体内的电路形成电连接，使得第二插接口与板体内电路形成电连接。
66.相应的，板体上用于设置接口器件的位置处，还需要设置有与接口器件的插接口匹配的接口，从而实现接口器件的第一插接口与板体上的接口连接，使得该接口器件能够通过板体上的接口及板体上的电路走线与功能器件电连接。
67.第二插接口作为外接接口，与外接器件连接，其中，外接器件可以为外部线缆，即通过外部线缆与其他器件连接，也可以为直接通过插接口与其他器件连接。
68.无论第二插接口是通过线缆与其他器件连接，还是直接通过插接口与其他器件连接，与第二插接口直接接触的线缆或器件都需要具有与插接口匹配的接口，才能够实现电连接。
69.本实施例公开的功能板卡，包括：板体；功能器件，设置于板体上；至少两个接口器件，设置于板体上，分布于功能器件外侧，且电连接至功能器件；接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，其中，第一插接口插接于板体上，第二插接口用于作为外接接口。本方案中在板体上设置功能器件，并在功能器件外侧设置至少两个接口器件，而每个接口器件均能够既插接于板体上，又同时作为外接接口，与其他器件连接，实现了既能够通过第一插接口进行背板走线，也能够通过第二插接口进行线缆互联方式走线，保证了基于实际需求选择需要的插接方式。
70.本是实施例公开了一种功能板卡，其结构示意图如图1所示，包括：
71.板体11，功能器件12及至少两个接口器件13。
72.其中，每个接口器件的结构示意图如图5所示，包括：
73.连接器51及插接口52。
74.其中，插接口位于连接器的相对两侧，插接口包括多个垂直于连接器表面阵列排布的插针端子，两侧的插针端子通过连接器分别对应电连接。
75.每个接口器件上的第一插接口521及第二插接口522分别位于连接器的相对两侧，即：连接器包括相对的第一侧及第二侧，第一插接口位于连接器的第一侧，第二插接口位于连接器的第二侧，通过连接器51内的导电线路使得两侧的插针端子之间对应电连接。
76.如果第一插接口插接于功能板卡的板体上，则在插接完成后，连接器的第一侧与功能板卡贴合，连接器的第二侧位于板卡的上表面，位于连接器的第二侧的第二插接口能够与外接器件连接。
77.第一插接口与第二插接口的结构可以完全相同，也可以不同。
78.如果第一插接口与第二插接口的结构完全相同，则能够通过第一插接口与板体插接，第二插接口作为外接接口，用于与外接器件插接，也可以通过第二插接口与板体插接，通过第一插接口与外接器件插接；
79.如果第一插接口与第二插接口不同，则固定通过连接器第一侧的第一插接口与板体插接，第二插接口作为外接接口，用于与外接器件插接。
80.如果第一插接口与第二插接口的结构完全相同，则每个插接口都包括多个垂直于连接器表面阵列排布的插针端子，并且，第一插接口与第二插接口上的插针端子的排列方式及数量完全相同。例如，每个插接口中的所有插针端子可以呈n行m列排布。
81.如果第一插接口与第二插接口的结构不同，而每个插接口都包括多个垂直于连接器表面阵列排布的插针端子，则第一插接口包括第一数量的垂直于连接器表面阵列排布的插针端子，第二插接口包括第二数量的垂直于连接器表面阵列排布的插针端子，其中，第一数量与第二数量不同。在一些实施例中，插针端子数量较多的插接口的部分插针端子可以仅起到插接固定作用，而不与另一侧的插针端子电连接。进一步的，可以在功能板卡的板体的正反两个相对面分别设置多个接口器件，以便实现通过功能板卡的板体的反面的接口器件与母卡连接，功能板卡的板体的正面的接口器件与其他外接器件连接。
82.本实施例公开的功能板卡，包括：板体、功能器件及至少两个接口器件，其中，每个接口器件包括：连接器及插接口，插接口位于连接器的相对两侧，插接口包括多个垂直于连接器表面阵列排布的插针端子，两侧的插针端子通过连接器分别对应电连接。本方案中功能板卡中设置有多个接口器件，每个接口器件都具有相对设置的插接口，从而实现在接口器件两侧分别能够基于接口器件的结构与不同的器件插接，以及进行不同方式的插接。
83.本实施例公开了一种功能板卡，其结构示意如图1所示，包括：
84.板体11，功能器件12及至少两个接口器件13。
85.除与上述实施例相同的结构外，本实施例中的至少两个接口器件相互之间通过板体上的电路走线或者外部线缆电连接。
86.至少两个接口器件分布于功能器件外侧，且电连接至功能器件。通过板体上的电路走线将功能器件与至少两个接口器件电连接，实现即使外部不设置线缆，也能够将同一个功能板卡上的各接口器件与功能器件通过板体上的电路走线电连接。
87.其中，由于同一个功能板卡上每一个接口器件可通过板体上的电路走线与功能器件电连接，则同一个功能板卡上的不同接口器件之间可以通过板体上的电路走线以及功能器件实现电连接；
88.或者，也可以为：在同一个功能板卡的板体内部，不同接口器件之间增加内部线缆，以便直接通过内部线缆实现不同接口器件之间的电连接，而无需经过板体上的电路走线及功能器件。
89.因此，无论通过上述哪一种方式都能够实现同一个功能板卡上不同接口器件之间通过板体的电路走线实现电连接。
90.另外，也可以：直接在板体外部，不同接口器件之间增加外部线缆，通过外部线缆将同一个功能板卡上的不同接口器件电连接，如图6所示，包括：第一接口器件61、第二接口器件62、第三接口器件63、外部线缆64及内部线缆65，通过外部线缆63将第一接口器件61及第二接口器件62连接；另外，第二接口器件62与第三接口器件63通过内部线缆65实现连接。外部线缆64及内部线缆65的两端可以具有与第二插接口匹配的插口，用于插入插针端子，固定线缆的同时实现电连接。
91.进一步的，多个接口器件设置于板体上、分别位于功能器件的不同方位处，如图2、图3或图4所示，不同的接口器件分别位于功能器件的左侧、右侧、上方或下方等。
92.另外，接口器件可以为长条状，功能器件的一侧分别分布至少两个器件，且接口器件的长度方向不同。
93.接口器件的长度方向不同，即同一个功能板卡上的不同的接口器件的长度方向不同，即不同的接口器件与功能板卡连接时，以不同的方向插接，这就使得当板卡与外接器件
连接时，可选择不同方向的接口器件与外接器件插接。
94.如：外接器件位于板体的第一侧，则可从功能板卡上选择与第一侧距离较近的接口器件，并且，从与第一侧距离较近的接口器件中选择与其方向匹配的接口器件，如图7所示，包括：第一外接器件71，第二外接器件72，功能板卡73，第一外接器件71位于功能板卡73的右侧，则从功能板卡73右侧的接口器件中选择与其方向匹配的接口器件74；对于第二接口器件72，其位于功能板卡73的上方，则从功能板卡73上方的接口器件中选择与其方向匹配的接口器件75，以保证插接方向的匹配。
95.本实施例公开的功能板卡，包括：板体、功能器件及至少两个接口器件，其中，至少两个接口器件相互之间通过板体上的电路走线或外部线缆电连接。本方案中同一个功能板卡上的不同接口器件之间既能够通过板体上的电路走线电连接，又能够通过外部线缆电连接，使得在对该功能板卡进行实际使用时，能够根据实际需求选择相应的连接方式。
96.本实施例还公开了一种电子设备，其结构示意图如图8所示，包括：
97.母卡81及至少两个功能板卡82。
98.其中，至少两个功能板卡82设置于母卡上，且功能板卡的接口器件通过第一插接口固定于母卡的板体上，至少两个功能板卡之间电连接。
99.功能板卡82能够设置在母卡81上，母卡81上能够设置多个功能板卡，功能板卡82与母卡81的连接可通过功能板卡上的接口器件实现。
100.功能板卡82包括：板体，功能器件及至少两个接口器件，其具体结构及实现方式与上述实施例相同，在此不再赘述。
101.由于功能板卡上的每个接口器件包括：相对的第一插接口和第二插接口，第一插接口插接于功能板卡的板体上，第二插接口作为外接接口，与外接器件连接，则当功能板卡设置于母卡上时，功能板卡通过一个或多个接口器件的第二插接口插接于母卡上，实现将功能板卡设置于母卡上。
102.由于功能板卡上设置有多个接口器件，可以仅通过其中一个接口器件的第二插接口与母卡连接，也可以通过分别位于功能板卡的板体不同方位处的几个接口器件的第二插接口与母卡连接，以保证功能板卡与母卡之间连接的稳定性。
103.此时，可以在功能板卡的板体的正反两个相对面分别设置多个接口器件，以便实现通过功能板卡的板体的反面的接口器件与母卡连接，功能板卡的板体的正面的接口器件与其他外接器件连接。
104.当然，也可以为：在功能板卡上的接口器件中的第一插接口与功能板卡的板体插接时，第一插接口上的插针端子较长，其可以在与功能板卡插接的同时，与母卡插接，即通过一个第一插接口即可实现将接口器件固定于功能板卡的板体上，还能够将功能器件固定于母卡上。
105.另外，还可以为：若功能板卡上仅有一面设置有接口器件，则将功能板卡上未设置有接口器件的面通过其他物理方式固定在母板上，例如：通过粘贴的方式将功能板卡的一面固定在母板上。
106.至少两个功能板卡之间能够实现电连接，具体的：
107.两个功能板卡之间通过线缆连接对应功能板卡上的接口器件的第二插接口，实现电连接。
108.即通过外部线缆将同一个母卡上的不同功能板卡之间连接，从而实现电连接。
109.另外，还可以为：
110.至少两个功能板卡的接口器件通过母卡上的电路走线电连接，至少两个功能板卡的对应接口器件的第一插接口连接至电路走线。
111.如图9所示，包括：第一功能板卡91，第二功能板卡92，母卡93，外部线缆94及母卡上的电路走线95。
112.即设置在母卡上的多个功能板卡之间不再外接线缆，而是通过母卡上的电路走线实现电连接，以便使母卡上的功能板卡上接的线缆数量减少。每个功能板卡都有至少一个接口器件与母卡连接，并且是通过该接口器件的第一插接口与母卡实现的电连接，即功能板卡上的某个特定的接口器件的第一插接口首先穿过功能板卡的板体的接口，实现与功能板卡的板体的电连接，之后，该第一插接口还能够与母卡连接。
113.需要说明的是，同一个母卡上有多个功能板卡，多个功能板卡之间的连接可能相同，也可能不同，如：同一个母卡上的第一个功能板卡与第二个功能板卡通过母卡上的电路走线电连接，而第二个功能板卡与第三个功能板卡通过外部电缆实现电连接；或者，也可以为：同一个母卡上的所有功能板卡之间都是通过外部线缆实现电连接；或者，同一个母卡上的所有功能板卡之间都是通过母卡上的电路走线电连接。
114.功能板卡与母卡之间的连接，可以为：通过线缆电连接，即功能板卡的接口器件的第二插接口通过线缆电连接至母卡。即功能板卡与母卡之间不需要直接连接，而是通过外部线缆连接；
115.或者，功能板卡通过接口器件中的第一插接口连接至母卡，即功能板卡的接口器件与母卡之间是直接连接的，无需经过外部线缆。
116.则同一个母卡上的多个功能板卡与母卡连接的方式可能均相同，也可能不同，如：同一个母卡上的第一个功能板卡与母卡通过线缆电连接，第二个功能板卡与母卡通过母卡上的电路走线电连接；或者，同一个母卡上的所有功能板卡与母卡的连接方式均为母卡的电路走线连接；或者，同一个母卡上的所有功能板卡与母卡的连接方式均为通过外部线缆电连接。
117.其中，本实施例公开的电子设备可以为原型验证系统，也可以为硬件仿真器。
118.本实施例公开的电子设备，包括：母卡及至少两个功能板卡，至少两个功能板卡设置于母卡上，且功能板卡的接口器件通过第二插接口固定于母卡的板体上，至少两个功能板卡之间电连接。本方案通过第二插接口将至少两个功能板卡设置于母卡上，实现基于功能板卡上的插接口将功能板卡与母卡连接。
119.进一步的，本实施例公开的电子设备，还可以包括：
120.扩展子卡，扩展子卡通过接口器件的第二插接口固定于功能板卡上，通过接口器件电连接至功能器件上。
121.即扩展子卡可作为外接器件与功能板卡连接，扩展子卡上具有与功能板卡的接口器件的第二插接口匹配的接口，通过扩展子卡上的该接口与功能板卡的接口器件的第二插接口连接，从而实现将扩展子卡与功能板卡的电连接，而由于功能板卡设置于母卡上，则其实际是实现了扩展子卡与母卡的电连接。
122.由于同一个母卡上可设置多个功能板卡，而每个功能板卡也会与其他的外接器件
连接，则只要扩展子卡与母卡上的某一个功能板卡连接，就表明该扩展子卡实现了与母卡上的其他功能板卡的电连接，也能够表明该扩展子卡实现了与母卡上的其他功能板卡上连接的其他外接器件的电连接。
123.如图10所示，包括：第一接口器件101，第二接口器件102，母卡103，第一扩展子卡104及第二扩展子卡105。第一扩展子卡与第一接口器件的第二插接口连接，第二扩展子卡与第二接口器件的第二插接口连接。
124.当然，扩展子卡也可以通过外部线缆与功能板卡的接口器件的第二插接口连接。
125.其中，扩展子卡可以为：usb子卡，内存ddr子卡，mipi子卡，ufs子卡等，用于完成原型验证。
126.进一步的，本实施例公开的电子设备，还可以为：
127.多层堆叠的母卡，相邻层的母卡之间通过相对的接口器件固定。
128.如图11所示，包括：母卡111及接口器件112，其中，接口器件112可直接设置在母卡上，也可通过功能板卡设置在母卡上，在图11仅体现了通过接口器件112实现多层母板堆叠连接的示意图，省略了功能板卡等其他结构。
129.即电子设备中包括多个母卡，每个母卡上均设置有至少两个功能板卡，每个功能板卡上均包括多个接口器件，每个接口器件均包括第一插接口及第二插接口，第一插接口于功能板卡的板体连接，第二插接口可以与外接器件连接，则可以直接在第二插接口上插接其他母卡。
130.母卡的板卡上、在与设置有功能板卡的一侧相对的一侧设置有与第二插接口匹配的接口(图中未示出)，则可将该接口与下一层的母卡上的第二插接口插接，从而实现母卡的堆叠。
131.或者，在每个母卡的板卡相对的两侧，均设置接口器件，多个接口器件之间可通过插接的方式实现堆叠，则在母卡的板卡相对的两侧均设置接口器件时，也能够通过接口器件之间的插接实现多层母卡的堆叠。
132.本领域技术人员在上述实施例的方案技术上，基于接口器件结构，还可以通过其他合适的方式，利用接口器件实现多层母板的堆叠，在此不作限定。
133.该实施例的多个母卡堆叠的方案可以用于实现硬件加速仿真器系统。
134.本实施例公开的电子设备中，基于母卡之间的堆叠，优化了结构空间，节省了实验室占用面积。
135.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
136.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种功能板卡，其特征在于，包括：板体；功能器件，设置于所述板体上；至少两个接口器件，设置于所述板体上，分布于所述功能器件外侧，且电连接至所述功能器件；所述接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，其中，所述第一插接口插接于所述板体上，所述第二插接口作为外接接口。2.根据权利要求1所述的功能板卡，其特征在于，所述每个接口器件包括：连接器和位于所述连接器相对两侧的插接口，所述插接口包括多个垂直于所述连接器表面阵列排布的插针端子，两侧的插针端子通过所述连接器电连接。3.根据权利要求1所述的功能板卡，其特征在于，所述至少两个接口器件相互之间通过所述板体上的电路走线或者外部线缆电连接。4.根据权利要求1所述的功能板卡，其特征在于，所述多个接口器件设置于所述板体上、分别位于所述功能器件的不同方位处；和/或，所述接口器件为长条状，所述功能器件的一侧分别分布至少2个接口器件，且所述接口器件的长度方向不同。5.根据权利要求1所述的功能板卡，其特征在于，所述功能器件为现场可编程逻辑芯片。6.一种电子设备，其特征在于，包括：母卡；至少两个如权利要求1-5任意一项中所述的功能板卡，固定设置于所述母卡上，且所述至少两个功能板卡之间电连接。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述至少两个功能板卡之间通过线缆连接对应功能板卡上的接口器件的第二插接口，实现电连接；和/或，所述至少两个功能板卡的接口器件通过所述母卡上的电路走线电连接，所述至少两个功能板卡的对应接口器件的第一插接口或第二插接口电连接至所述母卡上的电路走线；和/或，所述功能板卡的接口器件的第二插接口通过线缆电连接至所述母卡；和/或，所述功能板卡通过所述接口器件中的第一插接口电连接至所述母卡。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：扩展子卡，通过所述接口器件的第二插接口固定于所述功能板卡上，通过所述接口器件电连接至所述功能器件上。9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：多层堆叠的母卡，相邻层的母卡之间通过相对的所述接口器件固定。
10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为原型验证系统或硬件仿真器。

技术总结
本申请公开了一种功能板卡及电子设备，包括：板体；功能器件，设置于板体上；至少两个接口器件，设置于板体上，分布于功能器件外侧，且电连接至功能器件；接口器件包括相对的第一插接口和第二插接口，其中，第一插接口插接于板体上，第二插接口用于作为外接接口。第二插接口用于作为外接接口。第二插接口用于作为外接接口。


技术研发人员：孙巨揆 李亮 梁剑
受保护的技术使用者：鼎道智芯（上海）半导体有限公司
技术研发日：2023.03.31
技术公布日：2023/9/19