一种芯片点胶装置及设备的制作方法

1.本技术涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片点胶装置及设备。


背景技术：

2.点胶是芯片生产过程中的一道工序，通过采用胶水使产品起到加固密封的作用。点胶的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以更好的保护这些敏感的元器件。
3.现有的点胶设备一般是通过点胶管直接将胶水点在芯片的目标位置上，但是采用点胶管直接进行点胶不容易控制点胶管与芯片之间的距离，距离太近使得目标位置没有空间来进行点胶，且点胶之后容易造成目标位置的胶向外溢出，距离太远则容易造成点胶太厚。


技术实现要素：

4.本技术提供一种芯片点胶装置及设备，其能够实现较精确地点胶，能够满足芯片叠封要求。
5.本技术是这样实现的：
6.一种芯片点胶装置，其包括连接组件和至少一个点胶管；所述连接组件包括安装面，所述至少一个点胶管设置在所述安装面上，所述连接组件包括流体通道，所述至少一个点胶管与所述流体通道连通；
7.所述安装面上设有凸部，相对于所述安装面，所述凸部的高度高于所述点胶管的高度。
8.进一步地，所述芯片点胶装置包括两个所述凸部，两个所述凸部分别位于所述点胶管的两侧。
9.进一步地，所述连接组件包括基座和转动座，所述安装面位于所述转动座上；
10.所述流体通道包括相互连通的基座通道和转动座通道，所述基座通道设置在基座内，所述转动座通道设置在所述转动座内。
11.所述转动座能够沿所述转动座通道的轴线转动，且能够被固定于所述基座。
12.进一步地，所述基座设有安装部，所述安装部设有多个条形通孔，所述条形通孔延伸方向为弧线，所述转动座设有连接部，所述连接部开设有多个间隔设置的连接通孔，每个所述条形通孔均与至少一个所述连接通孔对位设置，所述安装部与所述连接部通过穿设于所述条形通孔和所述连接通孔的固定件连接固定。
13.进一步地，所述连接部的多个所述连接通孔的中心均位于第一圆上，所述弧线的弧度与所述第一圆的弧度相同。
14.进一步地，所述连接通孔的孔壁设有内螺纹，所述固定件包括固定杆体和抵持部，所述抵持部连接于所述固定杆体的沿轴线方向的一端，所述抵持部的外径大于所述固定杆体的外径，所述固定杆体的远离所述抵持部一端的外壁设有用于与所述连接通孔的孔壁配
合的外螺纹，所述固定杆体能够穿设于所述条形通孔和所述连接通孔并与所述连接通孔螺纹连接，所述抵持部能够抵持于安装部。
15.进一步地，所述安装部设有凹槽，所述连接部设有与所述凹槽匹配的凸台，所述凸台能够在所述凹槽沿所述转动座通道的轴线转动。
16.进一步地，所述基座连接有连接管，所述连接管用于与胶液泵连接，所述连接管与所述基座通道连通。
17.一种点胶设备，包括胶液泵所述的芯片点胶装置，所述胶液泵通过胶液输送管与所述连接组件连接。
18.本技术实施例的芯片点胶装置及设备至少具有如下有益效果：
19.本技术的芯片点胶装置能够通过凸部来进行定位，定位时凸部的抵持面与芯片或载芯板(引线框架)接触，由于抵持面与出胶口具有距离差，则点胶管的出胶口离芯片或载芯板(引线框架)还有一段距离，该段距离是比较固定的，则点胶时能够实现较精确地点胶，使得点胶厚度比较均匀。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
21.图1为本技术实施例的芯片点胶装置的第一视角下的结构示意图；
22.图2为本技术实施例的芯片点胶装置的第二视角下的结构示意图；
23.图3为图2中的a-a剖面图；
24.图4本技术实施例的芯片点胶装置的第三视角下的结构示意图。
25.图标：10-芯片点胶装置；11-连接组件；111-基座；111a-基座通道；1111-安装部；1111a-条形通孔；1111b-凹槽；112-转动座；112a-转动座通道；1120-凸部；1120a-凸块；1120a1-抵持面；1121-连接部；1121a-连接通孔；1121b-凸台；113-连接管；12-点胶管；121-出胶通道；122-出胶口。
具体实施方式
26.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
27.在本技术的描述中，需要说明的是，“多个”指的是两个或两个以上，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.实施例
29.本实施例提供一种芯片点胶装置10，请参照图1-图4，其包括连接组件11和多个点胶管12，连接组件11内部设置有流体通道，其端部设置有安装面；多个点胶管12设置在安装面上，并且均与连通通道连通。其中，点胶管12具有用于胶液流通的出胶通道121，点胶管12
的一端具有与出胶通道121连通的出胶口122。胶液能够通过点胶管12的出胶通道121从出胶口122流出，从而进行点胶。安装面上还设置有凸部1120，相对于安装面，凸部1120的高度高于点胶管12的高度。
30.本技术的点胶管12能够通过凸部1120来进行定位，定位时凸部1120的抵持面1120a1与载芯板(引线框架)或芯片接触，由于抵持面1120a1与出胶口122具有距离差，则点胶管12的出胶口122离载芯板(引线框架)或芯片还有一段距离，该段距离是比较固定的，则点胶时能够实现较精确地点胶，该距离差是芯片厚度、胶的厚度和点胶高度三者之和。需要说明的是，抵持面1120a1与出胶口122的距离差可以根据点胶高度的需求进行设计，示例性地，抵持面1120a1与出胶口122的距离差为0.1～1mm，例如为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm。可选地，抵持面1120a1为平面，则抵持面1120a1与载芯板(引线框架)或芯片接触时受力面积较大，整个抵持面1120a1与芯片接触，能够较好地避免对芯片造成损坏。
31.示例性地，凸部1120包括多个凸块1120a，多个凸块1120a均间隔设置。相较于凸部1120只设置一个凸块1120a，多个间隔设置的凸块1120a来进行定位时，多个凸块1120a的抵持面1120a1与载芯板(引线框架)或芯片接触，增加了定位点位，定位会更加准确。多个凸块1120a分别设于点胶管12的相对两侧，当定位好后，进行点胶时会更加稳定。可以理解的是，在其他实施例中，多个凸块1120a也可以是分别设于点胶管12相邻的两侧。
32.可选地，点胶管12设置有多个，多个点胶管12的分布形式可以是多样的，可以根据点胶的需要来进行选择，例如，可以设置成一排，也可以设置成“*”形，例如中间一个点胶管，该点胶管周围围绕设置4个或多个点胶管，另外，还可以设置成“l”形等。
33.进一步地，为了方便在不同位置进行点胶，连接组件11包括基座111和转动座112，安装面位于所述转动座112上，转动座112能够沿转动座通道112a的轴线转动，且能够被固定于基座111。基座111具有基座通道111a，转动座112具有转动座通道112a，出胶通道121、基座通道111a通过转动座通道112a连通。另外，基座111连接有连接管113，连接管113用于与点胶设备的胶液泵连接，连接管113与基座通道111a连通。
34.示例性地，基座111设有安装部1111，安装部1111设有多个条形通孔1111a，条形通孔1111a延伸方向为弧线，转动座112设有连接部1121，连接部1121开设有多个间隔设置的连接通孔1121a，每个条形通孔1111a均与至少一个连接通孔1121a对位设置，安装部1111与连接部1121通过固定件(图中未示出)穿设于条形通孔1111a和连接通孔1121a连接固定。
35.由于安装部1111设置多个条形通孔1111a，且每个条形通孔1111a均与至少一个连接通孔1121a对位设置，则转动座112沿转动座通道112a的轴线转动时，连接部1121(可选为圆形凸台)的连接通孔1121a也在发生位移，当转动座112转动一定角度后，对位设置的连接通孔1121a也能够与条形通孔1111a对位，则安装部1111与连接部1121可以通过固定件穿设于条形通孔1111a和对位的连接通孔1121a连接固定。示例性地，每个条形通孔1111a与两个连接通孔1121a或三个连接通孔1121a对位设置。
36.示例性地，连接通孔1121a的孔壁设有内螺纹，固定件包括固定杆体和抵持部，抵持部连接于固定杆体的沿轴线方向的一端，抵持部的外径大于固定杆体的外径，固定杆体的远离抵持部一端的外壁设有用于与连接通孔1121a的孔壁配合的外螺纹，固定杆体能够穿设于条形通孔1111a和连接通孔1121a并与连接通孔1121a螺纹连接，抵持部能够抵持于
安装部1111。当固定杆体穿设于条形通孔1111a和连接通孔1121a并与连接通孔1121a螺纹连接，抵持部抵持于安装部1111的一侧时，能够将转动座112固定于基座111。可选地，固定件为螺栓或螺钉。
37.需要说明的是，在其他实施例中，也可以将条形通孔1111a替换为圆形通孔。如此设置，则只有转动座112转动至当圆形通孔与连接通孔1121a对上时，才能利用固定件穿过圆形通孔、连接通孔1121a并与连接通孔1121a螺纹连接来将转动座112与基座111连接固定。采用条形通孔1111a时，条形通孔1111a与连接通孔1121a对位上的概率更大一些，可供转动的角度更多。可选地，条形通孔1111a延伸方向为弧线，该弧线为大于或等于1/4圆弧，且小于1/2圆弧，例如为1/4或1/3圆弧。示例性地，连接部1121的多个连接通孔1121a的中心均位于第一圆上，弧线的弧度与第一圆的弧度相同。
38.进一步地，为了方便实现转动座112相对基座111沿转动座通道112a的轴线转动，安装部1111设有凹槽1111b，连接部1121设有与凹槽1111b匹配的凸台1121b，凸台1121b能够在凹槽1111b沿转动座通道112a的轴线转动。其中，凹槽1111b的截面为圆形，凸台1121b的外表面也为圆形，通过凸台1121b与凹槽1111b的配合，使得转动座112转动时能够保持相对密封的状态，胶液不易从连接部1121与安装部1111之间的缝隙处溢出，且能够较好地限制转动座112在其他方向的移位。
39.基座111上还设置了连接管113，具体使用时，连接管113通过胶液输送管与胶液泵连接，胶液经基座通道111a流向转动座通道112a，再经点胶管12的出胶通道121从出胶口122流出进行点胶。可选地，连接管113的远离基座111的一端表面具有外螺纹，以方便与点胶设备进行螺纹连接。需要说明的是，连接管113与胶液输送管的连接方式本技术不做限定，例如通过螺纹连接、卡接等方式均可。示例性地，连接管113的轴线与点胶管12的轴线之间的角度大于90
°
，可选地为120～150
°
，例如为120
°
、125
°
、130
°
、135
°
、140
°
、145
°
或150
°
。
40.本实施例的芯片点胶装置10的工作原理包括：
41.本技术的芯片点胶装置10能够通过凸部1120来进行定位，定位时凸部1120的抵持面1120a1与载芯板(引线框架)或芯片接触，由于抵持面1120a1与出胶口122具有距离差，则点胶管12的出胶口122离芯片还有一段距离，该段距离是比较固定的，则点胶时能够实现较精确地点胶，又满足了芯片叠封要求。
42.当需要在不同位置进行定位时，通过连接部1121的凸台1121b与安装部1111的凹槽1111b配合，使得转动座112能够沿转动座通道112a的轴线转动，并使得使得转动座112转动时能够保持相对密封的状态，胶液不易从连接部1121与安装部1111之间的缝隙处溢出。
43.本实施例还提供一种点胶设备，其包括胶液泵和上述的芯片点胶装置10，其具有上述芯片点胶装置10的能够较精确地点胶的优点。
44.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种芯片点胶装置，其特征在于，其包括连接组件和至少一个点胶管；所述连接组件包括安装面，所述至少一个点胶管设置在所述安装面上，所述连接组件包括流体通道，所述至少一个点胶管与所述流体通道连通；所述安装面上设有凸部，相对于所述安装面，所述凸部的高度高于所述点胶管的高度。2.根据权利要求1所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述凸部包括两个凸块，两个所述凸块分别位于所述点胶管的两侧。3.根据权利要求1或2所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述连接组件包括基座和转动座，所述安装面位于所述转动座上；所述流体通道包括相互连通的基座通道和转动座通道，所述基座通道设置在基座内，所述转动座通道设置在所述转动座内；所述转动座能够沿所述转动座通道的轴线转动，且能够被固定于所述基座。4.根据权利要求3所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述基座设有安装部，所述安装部设有多个条形通孔，所述条形通孔延伸方向为弧线，所述转动座设有连接部，所述连接部开设有多个间隔设置的连接通孔，每个所述条形通孔均与至少一个所述连接通孔对位设置，所述安装部与所述连接部通过穿设于所述条形通孔和所述连接通孔的固定件连接固定。5.根据权利要求4所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述连接部的多个所述连接通孔的中心均位于第一圆上，所述弧线的弧度与所述第一圆的弧度相同。6.根据权利要求4所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述连接通孔的孔壁设有内螺纹，所述固定件包括固定杆体和抵持部，所述抵持部连接于所述固定杆体的沿轴线方向的一端，所述抵持部的外径大于所述固定杆体的外径，所述固定杆体的远离所述抵持部一端的外壁设有用于与所述连接通孔的孔壁配合的外螺纹，所述固定杆体能够穿设于所述条形通孔和所述连接通孔并与所述连接通孔螺纹连接，所述抵持部能够抵持于安装部。7.根据权利要求6所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述安装部设有凹槽，所述连接部设有与所述凹槽匹配的凸台，所述凸台能够在所述凹槽沿所述转动座通道的轴线转动。8.根据权利要求3所述的芯片点胶装置，其特征在于，所述基座连接有连接管，所述连接管用于与胶液泵连接，所述连接管与所述基座通道连通。9.一种点胶设备，其特征在于，包括胶液泵和权利要求1-8任一项所述的芯片点胶装置，所述胶液泵通过胶液输送管与所述连接组件连接。

技术总结
本申请提供一种芯片点胶装置及设备，涉及芯片封装技术领域。芯片点胶装置包括连接组件、安装于连接组件的点胶管，点胶管具有用于胶液流通的出胶通道，点胶管的一端具有与出胶通道连通的出胶口；连接组件的一端设有凸部，且凸部与出胶口均位于连接组件的第一侧，凸部在第一侧延伸超出出胶口，凸部的远离连接组件的一面为抵持面，抵持面与出胶口在第一侧具有距离差。其能够实现较精确地点胶，满足芯片叠封要求。封要求。封要求。


技术研发人员：徐银森 林毛毛 廖波
受保护的技术使用者：四川遂宁市利普芯微电子有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/9/3