一种用于SMT贴片的吸嘴结构及其使用方法与流程

一种用于smt贴片的吸嘴结构及其使用方法
技术领域
1.本发明涉及smt贴片技术领域，特别涉及一种用于smt贴片的吸嘴结构及其使用方法。


背景技术：

2.smt是(surface mounted technology：表面贴装技术)的缩写，是电子元器件组装中一种流行的技术和工艺，smt贴片，是指在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，其中，pcb为(printed circuit board：印刷电路板)的缩写，目前主要通过安装在贴片机上的吸嘴来吸取电子元器件上表面进行贴装。
3.不同于传统的电子元器件的贴装，在光电研发制造领域中，特别是对于有源光器件，随着高集成度、高可靠性的整体趋势日趋严格，在芯片或者其他微小器件贴片过程中，由于芯片或者其他微小器件上表面有重要和敏感的工作区域，例如：波导区域或表面键合焊盘区域等，在贴片过程中，吸嘴吸取时不能直接接触到上述区域，这就要求吸嘴不能设计成吸住芯片或者其他微小器件上表面区域；另外，在焊料印刷环节，焊料中会存在不同程度数量的气泡，这些气泡最终使得焊料中产生一定数量的空洞，这些空洞会影响芯片或者其他微小器件的焊接可靠性，在共晶要求较高的情况下，这些空洞还会影响到有源光器件的热传导效率，从焊料印刷到通过回流炉这段时间段内，由于焊料与空气一直接触，还会导致焊料存在一定程度的氧化现象，焊料与空气接触的面会形成氧化层，该氧化层在一定程度上，也会影响到证芯片或者其他微小器件的贴片效果。目前，在有源光器件生产中，通常都是批量化量产，因此，也迫切需要一种方便、快捷、高效、可靠的方式，对芯片或者其他微小器件贴片实施可靠的贴片，而如何设计一种吸嘴的结构来解决上述技术问题，也成为了有源光器件工艺控制以及产品质量提升的关键。
4.鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术中的不足，本发明所要解决的技术问题是：
6.本发明提供一种用于smt贴片的吸嘴结构，在芯片或者其他微小器件贴片过程中，与传统的电子元器件的贴装相比较，可以有效克服吸嘴与芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感区域直接接触。
7.进一步的，本发明提供一种用于smt贴片的吸嘴结构，在芯片或者其他微小器件贴片过程中，能将焊料刮刷平整，有效减少焊料中的气泡空洞以及焊料中的氧化层，还能有效清理芯片或者其他微小器件的焊脚上或者pcb板上可能存在的脏污和异物。
8.本发明采用如下技术方案达到上述目的：
9.第一方面，本发明提供一种用于smt贴片的吸嘴结构，包括：
10.装配腔体1和吸嘴头2，所述吸嘴头2一端与所述装配腔体1沿第一方向上设置的第一装配空间11套接，所述吸嘴头2另一端设置第一槽口21；其中，所述第一槽口21在真空作
用下形成负压区域，在所述吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，所述第一槽口21与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。
11.优选的，所述装配腔体1沿第一方向设置第一真空通道13，所述吸嘴头2沿第一方向设置第二真空通道22，所述第一真空通道13和所述第二真空通道22连通；其中，所述第二真空通道22与所述第一槽口21连通。
12.优选的，所述吸嘴头2沿第一方向还设置第三真空通道23，所述第三真空通道23设置于所述第二真空通道22与所述第一槽口21之间，具体的，由所述第三真空通道23与所述第一槽口21连通；其中，所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面面积逐步减小。
13.优选的，所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面为圆形、方形、矩形或三角形。
14.优选的，还包括定位销3，所述定位销3与所述装配腔体1沿第二方向设置的第二装配空间12套接；其中，所述定位销3用于所述装配腔体1以及所述吸嘴头2的定位。
15.优选的，还包括钢刷组件4，所述钢刷组件4与所述吸嘴头2滑动连接；其中，所述钢刷组件4能在所述吸嘴头2上沿第二方向滑动。
16.优选的，所述钢刷组件4包括连杆41、滑块42、弹片43和钢刷44，所述滑块42、所述弹片43和所述钢刷44分别沿第一方向关于所述连杆41呈对称设置；其中，所述滑块42用于与所述吸嘴头2另一端设置的第二槽口24配合，所述钢刷44用于与芯片或者其他微小器件的焊脚及其下表面的焊料接触，所述弹片43用于调整所述钢刷44的角度。
17.优选的，所述第一方向与所述第二方向呈垂直设置。
18.优选的，所述第一槽口21为v形槽、弧形槽或者梯形槽；其中，所述梯形槽设有台阶结构。
19.第二方面，本发明提供一种用于smt贴片的吸嘴结构的制作方法，包括如下步骤：
20.将吸嘴头2一端与所述装配腔体1沿第一方向上设置的第一装配空间11套接，完成吸嘴头2与装配腔体1的固定；
21.将定位销3与所述装配腔体1沿第二方向设置的第二装配空间12套接，完成定位销3与装配腔体1的固定；
22.在所述吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，使得所述第一槽口21与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。
23.与现有技术相比，本发明提供的一种用于smt贴片的吸嘴结构及其使用方法，所取得的有益效果在于：
24.本发明通过一种吸嘴结构的设计，整体结构简单，使用和切换便捷、高效，在芯片或者其他微小器件贴片过程中，吸嘴不会与芯片或者其他微小器件的上表面直接接触，有效保护了芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域，且适用的芯片或者其他微小器件尺寸范围广、成本低。
25.进一步的，本发明提供的一种吸嘴结构，通过设置的钢刷组件，能有效减少焊料中的气泡空洞以及焊料的氧化层，并将焊料刮刷平整，还能有效清理芯片或者其他微小器件的焊脚上或者pcb板上可能存在的脏污和异物，提升了光器件的热传导效率，同时提升产品的可靠性和使用寿命。
26.进一步的，本发明提供的一种吸嘴结构，通过设置不同层级的真空通道，从而实现在芯片或者其他微小器件贴片过程中吸力大小的调整。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作详细介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的装配示意图；
29.图2是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的爆炸示意图；
30.图3是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的装配腔体示意图；
31.图4是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的吸嘴头示意图；
32.图5是本发明实施例1提供的另一种吸嘴结构的吸嘴头示意图；
33.图6是本发明实施例1提供的另一种吸嘴结构的吸嘴头示意图；
34.图7是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的装配腔体沿第一方向剖视图；
35.图8是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的吸嘴头沿第一方向剖视图；
36.图9是本发明实施例1提供的另一种吸嘴结构的吸嘴头沿第一方向剖视图；
37.图10是本发明实施例1提供的一种吸嘴结构的应用示意图；
38.图11是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的吸嘴头示意图；
39.图12是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的钢刷组件示意图；
40.图13是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的钢刷组件示意图；
41.图14是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的钢刷组件与吸嘴头组装示意图；
42.图15是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的整体组装示意图；
43.图16是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的整体组装爆炸示意图；
44.图17是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的前视示意图；
45.图18是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的整体组装剖视示意图；
46.图19是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的应用示意图；
47.图20是本发明实施例2提供的另一种吸嘴结构的应用局部放大示意图；
48.图21是本发明实施例3提供的一种吸嘴结构的使用方法流程图。
49.在附图中，相同的附图标记用来表示相同的部件或结构，其中：
50.1-装配腔体，11-第一装配空间，12-第二装配空间，13-第一真空通道，2-吸嘴头，21-第一槽口，22-第二真空通道，23-第三真空通道，24-第二槽口，3-定位销，4-钢刷组件，41-连杆，42-滑块，43-弹片，44-钢刷，5-芯片或者其他微小器件。
具体实施方式
51.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
52.在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指
示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。
53.此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
54.实施例1:
55.本实施例1提供了一种用于smt贴片的吸嘴结构，如图1-图3所示，包括装配腔体1和吸嘴头2，所述吸嘴头2一端与所述装配腔体1沿第一方向上设置的第一装配空间11套接，所述吸嘴头2另一端设置第一槽口21；其中，所述第一槽口21在真空作用下形成负压区域，在所述吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，所述第一槽口21与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接；为了简化生产制作工艺，并以高效率、低成本为设计目的，在本实施例中，做为一种优选的结构，装配腔体1和吸嘴头2分别通过一体成型的方式制作，并在装配腔体1和吸嘴头2两端还设置有倒角结构，以提升装配腔体1和吸嘴头2的制作和装配的便捷性和高效性；为了实现装配腔体1和吸嘴头2的配合连接，如图3所示，装配腔体1沿第一方向上设置了第一装配空间11，在本实施例中，第一装配空间11和吸嘴头2一端优选设置为可配合的圆柱形，关于装配腔体1和吸嘴头2一端的配合连接方式，是采用套接的连接方式实现的，即将吸嘴头2一端插入到第一装配空间11中，关于套接的连接方式，具体的，其实现原理为过盈配合，相对于其他配合连接方式，例如：焊接或粘接等，以过盈配合的方式，不会额外增加工艺和物料，且装配腔体1和吸嘴头2的更换将更为方便快捷。
56.考虑到贴片过程中，因贴片机设备的振动会导致装配腔体1和吸嘴头2相对位移发生旋转和位移，可能使得芯片或者其他微小器件的贴片歪斜，进而影响到芯片或者其他微小器件的贴片效果，本实施例1提供了一种用于smt贴片的吸嘴结构，如图1-图2所示，还包括定位销3，所述定位销3与所述装配腔体1沿第二方向设置的第二装配空间12套接；其中，所述定位销3用于所述装配腔体1以及所述吸嘴头2的定位；在本实施例中，所述定位销3由一段圆柱体构成，类似装配腔体1和吸嘴头2的结构以及连接方式，定位销3两端也设置有倒角，关于装配腔体1和定位销3的配合连接方式，也采用套接的连接方式实现，通过所述装配腔体1沿第二方向设置的第二装配空间12，将定位销3一端插入到第二装配空间12中，以达到装配腔体1和定位销3的连接固定；进一步的，所述装配腔体1、所述吸嘴头2和所述定位销3优选用市面普通常见的橡胶或者塑料材质制成，还可进一步降低生产成本；本实施例通过设置的定位销3，可以防止装配腔体1和吸嘴头2因贴片机设备的振动发生旋转和位移，进而确保芯片或者其他微小器件的贴片效果；在本实施例中，优选的，所述第一方向与所述第二方向呈垂直设置，其中，所述第一方向，具体指代装配腔体1和吸嘴头2的轴向方向，所述第二方向，具体指代与装配腔体1和吸嘴头2的轴向垂直的方向。
57.区别于传统的电子元器件的贴装过程中吸嘴会与芯片或者其他微小器件的上表面保持接触，为了有效保护了芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域，实现在芯片或者其他微小器件贴片过程中吸嘴不会与芯片或者其他微小器件的上表面直接接触，如图4-图6所示，所述吸嘴头2另一端设置第一槽口21，优选的，所述第一槽口21为v形槽、弧形槽或者梯形槽，其中，所述梯形槽设有台阶结构，在本实施例中，所述v形槽、弧形槽和梯形槽在设置时，由上到下，其开口由小逐渐增大，在芯片或者其他微小器件贴片的过程中，可以匹配满足不同大小尺寸的芯片或者其他微小器件贴片需要，都能有效避开芯片或
者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域，具有较广的适用范围；进一步的，通过设置带有台阶结构的梯形槽，相对v形槽、弧形槽，梯形槽还可以使得吸嘴头2在吸取芯片或者其他微小器件过程中，第一槽口21与芯片或者其他微小器件接触的面积更大，芯片或者其他微小器件将更为平稳；在本实施例中，通过上述第一槽口21的多种结构设计，在芯片或者其他微小器件贴片过程中，吸嘴头2始终能有效避开芯片或者其他微小器件的上表面的重要和敏感的工作区域，从而实现了芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域的有效保护。
58.如图7-图8所示，在吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，所述吸嘴头2所需的吸力是依靠装配腔体1和吸嘴头2内部设置的若干真空气流通道形成的，所述装配腔体1沿第一方向设置第一真空通道13，所述吸嘴头2沿第一方向设置第二真空通道22，所述第一真空通道13和所述第二真空通道22连通；其中，所述第二真空通道22与所述第一槽口21连通，具体实现方式为，在外部与吸嘴结构相连接的空压装置的带动下，气流从下往上，以第一槽口21做为入风口，气流从第一槽口21进入，依次经过第二真空通道22和第一真空通道13，在芯片或者其他微小器件贴片的过程中，芯片或者其他微小器件会位于第一槽口21前端，此时将会在第一槽口21前端形成一个负压区域，在该负压区域的作用下，位于第一槽口21前端的芯片或者其他微小器件会被吸取起来；如图9所示，做为一种可扩展的方案，所述吸嘴头2沿第一方向还设置第三真空通道23，所述第三真空通道23设置于所述第二真空通道22与所述第一槽口21之间，具体的，由所述第三真空通道23与所述第一槽口21连通；其中，所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面面积逐步减小，在该扩展方案中，在设计时，之所以将所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面面积设置为逐步减小，可以使得吸嘴头2在吸取芯片或者其他微小器件过程中吸力逐步增大，从而有效避免吸嘴头2在吸取芯片或者其他微小器件过程中吸力太大或者吸力太小，在本实施例中，在不改变外部与吸嘴结构相连接的空压装置的压力大小情况下，通过有序的设置不同大小横截面面积的若干真空通道，可以实现吸力大小的可调整，避免了吸力太大损坏芯片或者其他微小器件，或者，避免了吸力太小无法吸起芯片或者其他微小器件的情形；为了实现相同技术效果，做为若干可选的结构方案，所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面为圆形、方形、矩形或三角形；需要说明的是，在本实施例及其附图中，所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面均以圆形的几何结构方式呈现，本领域技术人员很容易想到，将所述第一真空通道13、所述第二真空通道22和所述第三真空通道23的横截面设置为其他有规则或者无规则的几何结构方式，例如：椭圆形、心形或者其他异形几何结构等，也可以实现相同的技术效果。
59.如图10所示，是本实施例1提供的一种吸嘴结构的应用示意图，为芯片或者其他微小器件5被吸嘴头2吸起时的状态，在本实施例中，所述芯片或者其他微小器件5位于第一槽口21中，第一槽口21在真空作用下形成负压区域，在所述吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，所述第一槽口21始终只与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。
60.本实施例1提供的一种用于smt贴片的吸嘴结构，相对于传统的吸嘴结构，在所述吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，能实现对芯片或者其他微小器件上表
面的重要和敏感的工作区域的有效保护，且其整体结构简单，使用和切换便捷、高效，且使用成本低，应用范围广。
61.实施例2:
62.在smt贴片过程中，要完成芯片或者其他微小器件的贴片，需要使用到焊料，焊料在高温情况下融化，从而将芯片或者其他微小器件的固定，从smt贴片工艺实现的方式上来说，具体可以分为板上芯片(chip on board，简称cob)的固定，或芯片上芯片(chip on chip，简称coc)的固定；所述焊料，是指用于填加到芯片或者其他微小器件焊缝、焊盘或焊脚上的金属合金材料的总称，其形态通常包括焊丝、焊条或者焊膏，目前的smt贴片技术领域，主要应用的焊料是以金属锡(sn)为主要成分的锡膏，其中，还包括一定成分的铅(pb)或者银(ag)，而锡膏的状态，例如：锡膏是否平整、锡膏中否有氧化、锡膏中是否含有气泡(气泡会导致空洞)等问题，这些问题均会影响到最终的有效焊接面积，进而导致为芯片或者其他微小器件贴片效果不佳，另外，在pcb板的焊盘处，芯片或者其他微小器件焊脚处，可能也会存在脏污和异物等问题，上述列举的问题，在不经处理的情况下，在一定的程度上，最终都会影响到芯片或者其他微小器件的焊接可靠性，特别在共晶要求较高的场合，还会影响到热传导的效率，进而使得产品的质量及其使用寿命降低。
63.在实施例1的基础上，为了改善焊料的状态、pcb板的焊盘状态以及芯片或者其他微小器件焊脚状态，提升芯片或者其他微小器件贴片效果，如图12-图18所示，本实施例2提供的一种吸嘴结构，还包括钢刷组件4，所述钢刷组件4与所述吸嘴头2滑动连接，其中，所述钢刷组件4能在所述吸嘴头2上沿第二方向滑动；在本实施例中，所述滑动连接方式，可以通过滑块(滑轮)与滑槽的结构方式实现，也可以通过嵌入卡合的方式实现；为了使得钢刷组件4在应用过程中能充分与芯片或者其他微小器件接触，做为一种典型的实现方式，所述钢刷组件4能在所述吸嘴头2上沿第二方向滑动，从而增加了钢刷组件4与芯片或者其他微小器件的有效接触面积，进而提升了钢刷组件4的使用效率；具体的，如图13所示，所述钢刷组件4包括连杆41、滑块42、弹片43和钢刷44，所述滑块42、所述弹片43和所述钢刷44分别沿第一方向关于所述连杆41呈对称设置；其中，所述滑块42用于与所述吸嘴头2另一端设置的第二槽口24配合(如图11所示)，所述钢刷44用于与芯片或者其他微小器件的焊脚及其下表面的焊料接触，所述弹片43用于调整所述钢刷44的角度；在本实施例中，所述滑块42、所述弹片43和所述钢刷44分别沿第一方向关于所述连杆41呈对称设置，所述滑块42、所述弹片43和所述钢刷44依次连接，在具体实现时，以所述连杆41沿第一方向上的平分面为对称中心，所述滑块42、所述弹片43和所述钢刷44分别关于所述连杆41沿第一方向上的平分面呈对称设置，考虑到实际应用过程中，芯片或者其他微小器件尺寸大小变化的实现情况，为了增强钢刷组件4的整体适用性，实现所述弹片43对所述钢刷44的角度调整，优选的，所述弹片43由具有塑性的材料制成，所述塑性，即物体变形的能力，是指对某物体施加外力，当外力较小时物体发生弹性形变，当外力超过某一数值，物体产生不可恢复的形变，这也就就叫塑性形变，关于所述弹片43的具体应用方式举例说明如下：假设芯片或者其他微小器件贴片过程中，芯片或者其他微小器件尺寸较小，则会导致所述钢刷44与芯片或者其他微小器件的焊脚距离太远，此时，可借用外力的作用下，同时向内挤压所述弹片43，从而使得所述钢刷44能较好地接触到芯片或者其他微小器件接触，从而使得所述钢刷44能清理到芯片或者其他微小器件的焊脚上的赃物或异物，同理，假设芯片或者其他微小器件尺寸较大，会导致所
述钢刷44与芯片或者其他微小器件的焊脚距离太近，此时，在外力作用下，可以同时向外拉伸所述弹片43，从而使得所述钢刷44能较好地接触到芯片或者其他微小器件接触，从而使得所述钢刷44能清理到芯片或者其他微小器件的焊脚上的赃物或异物，即通过所述弹片43之间距离的调整，利用所述弹片43的塑性，实现了所述钢刷44的角度调整，从而实现钢刷组件4与不同尺寸大小的芯片或者其他微小器件的匹配，提升了所述钢刷组件4应用范围；类似的，当所述钢刷44用于清理pcb板上的赃物或异物时，或者，所述钢刷44用于刮平芯片或者其他微小器件下表面的焊料、减少焊料中的气泡、刷除焊料中的氧化层时，上述通过所述弹片43之间距离的调整，利用所述弹片43的塑性，从而实现所述钢刷44的角度调整的方法同样适用；进一步的，做为两种可以拓展和实现的方案，若所述弹片43使用不具有塑性的材料，则还可以将所述滑块42和所述弹片43的连接方式设置为转轴连接，即所述弹片43在一定程度上，可以以所述滑块42为转动轴进行转动，也可以实现所述钢刷44的角度调整，或者，将钢刷44自身设置为角度可调整的结构，即无须通过所述弹片43，也可以实现所述钢刷44的角度调整。结合本发明实施例的优选方案中，所述弹片43上朝向所述吸嘴头2侧壁上还设置有调距螺栓，所述调距螺栓的顶部设置有滚轮钢珠(类似圆珠笔芯头的钢珠结构)，相应的吸嘴头2侧壁上还设置有所述滚轮钢珠滑行的滑槽，所述滑槽与所述第二槽口24平行；所述弹片43上设置有与所述调距螺栓配合的螺母口，通过顺时针or逆时针旋转所述调距螺栓来调整所述弹片43在双手操作形变后与吸嘴头2的间距，从而达到钢刷44与芯片或者其他微小器件焊脚位置的精确定位。
64.如图19-20所示，是本实施例2提供的一种吸嘴结构的应用示意图，为芯片或者其他微小器件5被吸嘴头2吸起时的状态，本实施例2通过钢刷组件4的设计和应用，能有效较少焊料的氧化层，减少焊料中的气泡空洞，以及将焊料刮刷平整以利用焊接，还能有效清理pcb板的焊盘处、芯片或者其他微小器件焊脚处可能存在的脏污和异物，实现了焊料的状态的改善、pcb板焊盘以及芯片或者其他微小器件焊脚状态的改善，实现了芯片或者其他微小器件贴片效果的提升，在满足共晶要求的同时，还增强了热传导效率，进而提升产品的可靠性和使用寿命。
65.实施例3:
66.为了克服传统吸嘴结构在贴片过程中会与芯片或者其他微小器件的上表面保持接触的问题，为了有效保护芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域，在实施例1的基础上，本实施例3提供了一种吸嘴结构的使用方法，如图21所示，方法包括如下步骤：
67.步骤s101，将吸嘴头2一端与所述装配腔体1沿第一方向上设置的第一装配空间11套接，完成吸嘴头2与装配腔体1的固定。
68.其中，所述装配腔体1和所述吸嘴头2通过过盈配合，所述装配腔体1和所述吸嘴头2分别通过一体成型的方式制作，所述装配腔体1和所述吸嘴头2两端设置倒角结构，以提升装所述配腔体1和所述吸嘴头2的制作和装配的高效性。
69.步骤s102，将定位销3与所述装配腔体1沿第二方向设置的第二装配空间12套接，完成定位销3与装配腔体1的固定。
70.其中，所述装配腔体1和所述定位销3通过过盈配合，类似装配腔体1和吸嘴头2的结构以及连接方式，定位销3两端也设置有倒角。
71.步骤s103，在所述吸嘴头2吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，使得所述第一槽口21与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。
72.其中，通过第一槽口21的多种结构设计，在芯片或者其他微小器件贴片过程中，吸嘴头2能有效避开芯片或者其他微小器件的上表面的重要和敏感的工作区域，从而实现芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域的保护。
73.需要指出的是，上述使用步骤，并非唯一确定的顺序，可以根据生产工序的设置，合理调整，比如，具体装配使用时，可以将s101与s102的位置互换，即可以先装配定位销3，完成定位销3与装配腔体1的固定，然后再装配吸嘴头2，完成吸嘴头2与装配腔体1的固定。
74.在本实施3通过应用实施例1中提供的一种吸嘴结构，实现了在芯片或者其他微小器件贴片过程中吸嘴不会与芯片或者其他微小器件的上表面直接接触，从而保护了芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域。
75.综上所述，本发明整体结构简单，使用和切换便捷、高效，在贴片过程中，吸嘴不会与芯片或者其他微小器件的上表面直接接触，有效保护了芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域，适用的范围广、成本低，吸力大小可调整，还能有效减少焊料中的气泡空洞以及焊料的氧化层，进而提升产品的可靠性和使用寿命。
76.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，包括装配腔体(1)和吸嘴头(2)，所述吸嘴头(2)一端与所述装配腔体(1)沿第一方向上设置的第一装配空间(11)套接，所述吸嘴头(2)另一端设置第一槽口(21)；其中，所述第一槽口(21)在真空作用下形成负压区域，在所述吸嘴头(2)吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，所述第一槽口(21)与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。2.根据权利要求1所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，所述装配腔体(1)沿第一方向设置第一真空通道(13)，所述吸嘴头(2)沿第一方向设置第二真空通道(22)，所述第一真空通道(13)和所述第二真空通道(22)连通；其中，所述第二真空通道(22)与所述第一槽口(21)连通。3.根据权利要求2所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，所述吸嘴头(2)沿第一方向还设置第三真空通道(23)，所述第三真空通道(23)设置于所述第二真空通道(22)与所述第一槽口(21)之间，具体的，由所述第三真空通道(23)与所述第一槽口(21)连通；其中，所述第一真空通道(13)、所述第二真空通道(22)和所述第三真空通道(23)的横截面面积逐步减小。4.根据权利要求3所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，所述第一真空通道(13)、所述第二真空通道(22)和所述第三真空通道(23)的横截面为圆形、方形、矩形或三角形。5.根据权利要求1所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，还包括定位销(3)，所述定位销(3)与所述装配腔体(1)沿第二方向设置的第二装配空间(12)套接；其中，所述定位销(3)用于所述装配腔体(1)以及所述吸嘴头(2)的定位。6.根据权利要求1或5所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，还包括钢刷组件(4)，所述钢刷组件(4)与所述吸嘴头(2)滑动连接；其中，所述钢刷组件(4)能在所述吸嘴头(2)上沿第二方向滑动。7.根据权利要求6所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，所述钢刷组件(4)包括连杆(41)、滑块(42)、弹片(43)和钢刷(44)，所述滑块(42)、所述弹片(43)和所述钢刷(44)分别沿第一方向关于所述连杆(41)呈对称设置；其中，所述滑块(42)用于与所述吸嘴头(2)另一端设置的第二槽口(24)配合，所述钢刷(44)用于与芯片或者其他微小器件的焊脚及其下表面的焊料接触，所述弹片(43)用于调整所述钢刷(44)的角度。8.根据权利要求7所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向呈垂直设置。9.根据权利要求1-3任一所述的用于smt贴片的吸嘴结构，其特征在于，所述第一槽口(21)为v形槽、弧形槽或者梯形槽；其中，所述梯形槽设有台阶结构。10.一种用于smt贴片的吸嘴结构的使用方法，其特征在于，包括：将吸嘴头(2)一端与所述装配腔体(1)沿第一方向上设置的第一装配空间(11)套接，完成吸嘴头(2)与装配腔体(1)的固定；将定位销(3)与所述装配腔体(1)沿第二方向设置的第二装配空间(12)套接，完成定位销(3)与装配腔体(1)的固定；在所述吸嘴头(2)吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，使得所述第一槽口(21)与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。

技术总结
本发明公开了一种用于SMT贴片的吸嘴结构及其使用方法，结构包括装配腔体和吸嘴头，吸嘴头一端与装配腔体沿第一方向上设置的第一装配空间套接，吸嘴头另一端设置第一槽口；其中，所述第一槽口在真空作用下形成负压区域，在吸嘴头吸取芯片或者其他微小器件贴片的过程中，所述第一槽口与芯片或者其他微小器件上表面的一对棱边抵接。本发明整体结构简单，使用和切换便捷、高效，在贴片过程中，吸嘴不会与芯片或者其他微小器件的上表面直接接触，有效保护了芯片或者其他微小器件上表面的重要和敏感的工作区域，适用的范围广、成本低，吸力大小可调整，还能有效减少焊料中的气泡空洞以及焊料的氧化层，进而提升产品的可靠性和使用寿命。命。命。


技术研发人员：杨适 张博 马洪勇
受保护的技术使用者：武汉光迅科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.07
技术公布日：2023/9/20