电子组件及驱动器的制作方法

1.本技术涉及电子模块领域，尤其涉及一种电子组件及驱动器。


背景技术：

2.目前电子模块行业，产品内部的覆铜陶瓷板和印制板的连接工艺一般使用t型针贴装工艺。t型针贴装需要将t型针摆放到敷铜陶瓷板的对应位置，再进行生产焊接，此过程人为参与度极高，操作难度大、焊接后t型针易出线歪斜等现象，需不断调整才能满足生产装配的要求，可靠性差、不利于大批量生产。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电子组件及驱动器，以解决现有电气连接人为参与度高、可靠性差的问题。
4.第一方面，本技术提供了一种电子组件，包括：
5.管基，所述管基沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面；
6.电气部件，包括在远离所述管基的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板和印制板；以及
7.连接部件，用于将所述覆铜陶瓷板和所述印制板电气连接，所述连接部件包括多个外引针脚以及多个内部栽针，所述外引针脚沿所述管基的厚度方向依次贯穿所述管基、所述覆铜陶瓷板和所述印制板，所述内部栽针的一端设置于所述管基的内部连接面上，其另一端沿所述管基的厚度方向贯穿所述覆铜陶瓷板和所述印制板。
8.在一种可能的实现方式中，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述外引针脚相对应的位置均开设有第一装配孔，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述内部栽针相对应的位置均开设有第二装配孔，所述外引针脚固定于所述第一装配孔上，所述内部栽针固定于所述第二装配孔上。
9.在一种可能的实现方式中，所述外引针脚通过玻璃绝缘子烧结于所述第一装配孔上，所述内部栽针通过玻璃绝缘子烧结于所述第二装配孔上。
10.在一种可能的实现方式中，所述第一装配孔和所述第二装配孔的截面形状均为圆形。
11.在一种可能的实现方式中，所述覆铜陶瓷板上设置有热源器件，所述印制板上设置有信号器件，所述覆铜陶瓷板焊接于所述管基的内部连接面上，所述覆铜陶瓷板采用导热材质作为基材。
12.在一种可能的实现方式中，所述导热材质为氧化铝。
13.在一种可能的实现方式中，所述管基的所述外部连接面上设置有连接件，所述连接件用于与外部器件相连接。
14.第二方面，本技术提供了一种驱动器，包括：
15.管帽，其上设置有开口，所述管帽内部形成有与所述开口相连通的容置腔；以及
16.如第一方面所述的电子组件，所述电子组件的管基与所述开口配合，所述管基的内部连接面朝向所述容置腔设置，且所述电子组件的覆铜陶瓷板和印制板均设置于所述容置腔内。
17.在一种可能的实现方式中，所述管帽和所述管基在真空环境下进行装配连接以密封所述容置腔。
18.在一种可能的实现方式中，所述管帽为金属件，所述管帽与所述管基焊接连接。
19.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
20.本实施例所提供的电子组件及驱动器，该电子组件通过在管基上设置内部栽针，内部栽针依次贯穿覆铜陶瓷板和印制板，相比于现有的使用t型针可以省去贴装过程，便于对覆铜陶瓷板和印制板进行电气互联，极大的降低了生产难度，缩短了生产时间，提升了产品可靠性，利于大批量生产。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
24.图1为本技术实施例提供的一种驱动器的爆照图；
25.图2为图1的截面示意图；
26.图3为本技术实施例提供的一种电子组件用于体现管基的结构示意图；
27.图4为本技术实施例提供的一种驱动器中管帽的结构示意图；
28.图5为本技术实施例提供的一种驱动器的整体结构示意图。
29.附图标记说明：
30.1、管基；2、外引针脚；3、内部栽针；4、覆铜陶瓷板；5、印制板；6、管帽。
具体实施方式
31.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
33.为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件
或者特征相对于另一元件或者特征的相对位置关系或运动情况，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”、“前”、“后”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置发生了位置翻转或者姿态变化或者运动状态变化，那么这些方向性的指示也相应的随着变化，例如：描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
34.参照图1-图3，本技术实施例提供了一种电子组件，包括：
35.管基1，所述管基1沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面；
36.电气部件，包括在远离所述管基1的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板4和印制板5；以及
37.连接部件，用于将所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5电气连接，所述连接部件包括多个外引针脚2以及多个内部栽针3，所述外引针脚2沿所述管基1的厚度方向依次贯穿所述管基1、所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5，所述内部栽针3的一端设置于所述管基1的内部连接面上，其另一端沿所述管基1的厚度方向贯穿所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5。
38.一般情况下用电子模块管基1上用玻璃绝缘子烧结的外引针脚2和t型针进行板间电气互联，但是t型针贴装需要将t型针摆放到覆铜陶瓷板4的对应位置，再进行生产焊接，此过程人为参与度极高，操作难度大、焊接后t型针易出线歪斜等现象，需不断调整才能满足生产装配的要求，可靠性差、不利于大批量生产。
39.针对以上问题，本实用新型在不改变原有管基1外形尺寸的基础上增加了内部栽针3，内部栽针3设置在管基1上，对外不露头。通过内部栽针3依次贯穿所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5，可以省去了贴装过程，便于对所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5进行电气互联，极大的降低了生产难度，缩短了生产时间，提升了产品可靠性，利于大批量生产。
40.此外，通过将覆铜陶瓷板4和印制板5在管基1的厚度方向依次设置，通过叠层的设计充分利用产品的高度空间，还可以实现电子组件小型化的要求。而在目前的电子模块行业中，小型化设计是产品的核心竞争力之一，因此本实施例所提供的电子组件还可以增强产品的核心竞争力。
41.综上所述，本技术实施例所提供的电子组件可以实现电子组件的小型化和高可靠性。
42.参照图3，外引针脚2沿管基1的厚度方向贯穿管基1，外引针脚2的两端分别位于管基1的内部连接面和管基1的外部连接面相互背离的一侧；内部栽针3的一端设置于管基1的内部连接面上，覆铜陶瓷板4和印制板5在管基1的内部连接面远离管基1的外部连接面的方向上依次设置，并通过内部栽针3对覆铜陶瓷板4和印制板5进行电气互联；而内部栽针3在管基1的外部连接面上并不露头设置，位于管基1的外部连接面背离管基1的内部连接面一侧的外引针脚2用于与外部电路板相连接，以实现电子组件和外部电路板的电气互联；示例性的，所述外引针脚2焊接固定于外部电路板上，以实现与外部电路板之间的电气互联。
43.所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5与所述外引针脚2相对应的位置均开设有第一装配孔，所述覆铜陶瓷板4和所述印制板5与所述内部栽针3相对应的位置均开设有第二装配
孔，所述外引针脚2固定于所述第一装配孔上，所述内部栽针3固定于所述第二装配孔上；外引针脚2贯穿且固定于所述第一装配孔上，内部栽针3贯穿且固定于所述第二装配孔上，通过外引针脚2和内部栽针3以实现电气间互联的情况下，还可以对整体结构起到支撑和固定的作用，以提高产品的稳定性。外引针脚2可以采用任一固定方式以固定在第一装配孔上，内部栽针3也可以采用任一固定方式以固定在第二装配孔上，示例性的，在本技术中外引针脚2焊接固定于第一装配孔上，内部栽针3焊接固定于第二装配孔上。
44.其中，管基1用作固定并作为基座，管基1可采用10#钢或可伐合金等材质制成。所述外引针脚2通过玻璃绝缘子烧结于所述第一装配孔上，所述内部栽针3通过玻璃绝缘子烧结于所述第二装配孔上；此时，第一装配孔和第二装配孔的设计需要满足玻璃绝缘子的烧结工艺要求。可选地，所述第一装配孔和所述第二装配孔的截面形状均为圆形，为保障烧结效果，通常会采用圆形孔进行装配连接和烧结。玻璃绝缘子能够充分的保证内部栽针3和外引针脚2与管基1之间的绝缘性。内部栽针3作用完全替代t型针，并且省去了贴装过程。极大的降低了生产难度，缩短了生产时间，提升了产品可靠性，利于大批量生产。当然，管基1上与外引针脚2和内部栽针3相对应的位置开设有安装孔，将外引针脚2通过玻璃绝缘子烧结在管基1上，将内部栽针3通过玻璃绝缘子烧结在管基1上，并且内部栽针3对外不露头，不改变电子模块的整机外形及封装方式。
45.本实用新型提供的电子组件可以直接应用在高发热的电子模块中，外引针脚2和内部栽针3材质常用铜金属导体、铁镍合金和铁镍合金复合铜芯等材质，不受管基1深度限制，外引针脚2和内部栽针3烧结管基1上后，覆铜陶瓷板4和印制板5采用一般的手工焊接可完成焊接。
46.参照图1-图5，所述覆铜陶瓷板4上设置有热源器件，所述印制板5上设置有信号器件，所述覆铜陶瓷板4焊接于所述管基1的内部连接面上，所述覆铜陶瓷板4采用导热材质作为基材；热源器件设置于覆铜陶瓷板4，故电子组件中易发热的元器件设置在散热良好的覆铜陶瓷板4上，信号器件设置于印制板5上，将对温度变化较为敏感的电子元器件设置在印制板5上，便于电子元件的散热。可选地，所述导热材质为氧化铝，氧化铝的热导率较高(24w/mk)，通过采用氧化铝作为覆铜陶瓷板4的基材，氧化铝具有较大的导热系数，以提升产品的散热性能。印制板5则可以选择fr4作为基材，热导率较低(0.25w/mk)，其导热系数较小，覆铜陶瓷板4通过锡焊的方式与管基1连接，因此当电子模块在正常工作时，热源器件(mosfet、电源芯片和采样电阻等)所产生的热可以很迅速的通过覆铜陶瓷板4导入管基1进行散热。
47.所述管基1的所述外部连接面上设置有连接件，所述连接件用于与外部器件相连接，在通过外引针脚2与外部电路板相连接的情况下，通过连接件的设置，以进一步提升连接效果。所述连接件包括螺柱、销钉或卡扣等结构，以实现连接。
48.参照图1-图5，本技术实施例还提供了一种驱动器，该驱动器包括前述实施例所述的电子组件，关于电子组件的技术特征可以参照前文描述，在此不再赘述。本技术实施例所公开的驱动器由于包括前述实施例提供的电子组件，因此具有该电子组件的驱动器也具有上述所有的技术效果，在此不再一一赘述。
49.驱动器还包括管帽6，其上设置有开口，所述管帽6内部形成有与所述开口相连通的容置腔；以及
50.如前述实施例所述的电子组件，所述电子组件的管基1与所述开口配合，所述管基1的内部连接面朝向所述容置腔设置，且所述电子组件的覆铜陶瓷板4和印制板5均设置于所述容置腔内。
51.所述管帽6和所述管基1在真空环境下进行装配连接以密封所述容置腔；覆铜陶瓷板4和印制板5在模块内部处在真空的环境中，只通过外引针脚2和内部栽针3进行互联，因两覆铜陶瓷板4和印制板5的热导系数差异很大，所以导入电路板的热量要远远小于导入管帽6的热量，进而能够有效的抑制高温敏感元器件的温升，实现电子模块内部的隔热功能，大大提升电子模块的稳定性和可靠性。
52.此外，管帽6用于与管基1相连接处的形状与管基1相配合，从而便于管基1和管帽6的生产装配。可选地，所述管帽6为金属件，所述管帽6与所述管基1焊接连接，所述管基1和所述管基1通过激光焊接或储能焊接的工艺方式进行装配焊接。
53.应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。
54.尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
55.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种电子组件，其特征在于，包括：管基，所述管基沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面；电气部件，包括在远离所述管基的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板和印制板；以及连接部件，用于将所述覆铜陶瓷板和所述印制板电气连接，所述连接部件包括多个外引针脚以及多个内部栽针，所述外引针脚沿所述管基的厚度方向依次贯穿所述管基、所述覆铜陶瓷板和所述印制板，所述内部栽针的一端设置于所述管基的内部连接面上，其另一端沿所述管基的厚度方向贯穿所述覆铜陶瓷板和所述印制板。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述外引针脚相对应的位置均开设有第一装配孔，所述覆铜陶瓷板和所述印制板与所述内部栽针相对应的位置均开设有第二装配孔，所述外引针脚固定于所述第一装配孔上，所述内部栽针固定于所述第二装配孔上。3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述外引针脚通过玻璃绝缘子烧结于所述第一装配孔上，所述内部栽针通过玻璃绝缘子烧结于所述第二装配孔上。4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述第一装配孔和所述第二装配孔的截面形状均为圆形。5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述覆铜陶瓷板上设置有热源器件，所述印制板上设置有信号器件，所述覆铜陶瓷板焊接于所述管基的内部连接面上，所述覆铜陶瓷板采用导热材质作为基材。6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述导热材质为氧化铝。7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述管基的所述外部连接面上设置有连接件，所述连接件用于与外部器件相连接。8.一种驱动器，其特征在于，包括：管帽，其上设置有开口，所述管帽内部形成有与所述开口相连通的容置腔；以及如权利要求1-7任一项所述的电子组件，所述电子组件的管基与所述开口配合，所述管基的内部连接面朝向所述容置腔设置，且所述电子组件的覆铜陶瓷板和印制板均设置于所述容置腔内。9.根据权利要求8所述的驱动器，其特征在于，所述管帽和所述管基在真空环境下进行装配连接以密封所述容置腔。10.根据权利要求8所述的驱动器，其特征在于，所述管帽为金属件，所述管帽与所述管基焊接连接。

技术总结
本申请涉及一种电子组件及驱动器，该电子组件包括管基、电气部件以及连接部件，所述管基沿其自身厚度方向的两侧分别为外部连接面和内部连接面；电气部件包括在远离所述管基的所述内部连接面上依次设置的覆铜陶瓷板和印制板；连接部件用于将所述覆铜陶瓷板和所述印制板电气连接，所述连接部件包括多个外引针脚以及多个内部栽针，所述外引针脚沿所述管基的厚度方向依次贯穿所述管基、所述覆铜陶瓷板和所述印制板，所述内部栽针的一端设置于所述管基的内部连接面上，其另一端沿所述管基的厚度方向贯穿所述覆铜陶瓷板和所述印制板。该电子组件解决了现有电气连接人为参与度高、可靠性差的问题。差的问题。差的问题。


技术研发人员：王彩虹 杨佳华 吴柯锐 宁波 高瑾雯 张芳 李赞旭 郑明鑫
受保护的技术使用者：西安海滨机电科技有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/9/16