一种高频手术设备主机用散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及电外科手术器械技术领域，特别是涉及一种高频手术设备主机用散热装置。


背景技术：

2.在临床中，越来越多的电外科手术器械被使用于治疗患者，而这些电外科手术器械绝大部分都具有控制主机，作为控制主机内部核心功能元器件pcb板在使用时会产生热量，从而导致主机内温度升高，使得pcb板上的电子元器件在高温状态工作会严重降低电外科手术器械的可靠性和使用寿命，同时主机内产生的热量也会使主机外壳表面温度升高，从而对电外科手术器械的使用者和患者产生潜在的危害。
3.目前，大多数的电外科手术器械的控制主机采用的散热方式，包括传导、对流和辐射等传统散热方式，其中采用较为普遍的为自然散热和使用风扇强迫对流等散热方式，以及少数采用外循环或内循坏的热交换散热方式，自然散热方式基本上就是将散热源安装在主机外壳的内壁上，通过主机外壳与外部空气的热交换进行散热，主要适用于发热量不大，机内有较大空间利于热量散发的环境下使用，采用驱动风扇在主机内部形成空气流动，把热空气排到主机外部，但这需要增大主机内部空间的尺寸，造成主机整体体积偏大，不利于主机小型化设计，且由于风扇工作而带来的噪音，也会影响到使用者对电外科手术器械的使用体验。


技术实现要素：

4.(1)要解决的技术问题
5.本实用新型提供一种高频手术设备主机用散热装置，即能实现对各电路板的热量进行单独散热，也能对多个电路板的热量进行集中散热，结构简单，拆装方便，还能提高高频手术设备主机的工作稳定性，延长主机的使用寿命，确保高频手术设备主机的小型化。
6.(2)技术方案
7.第一方面，本实用新型的实施例提出了一种高频手术设备主机用散热装置，所述高频手术设备主机包括主机外壳和设置在所述主机外壳内部的电路板组件以及与所述主机外壳连接的前盖组件，所述电路板组件包括信号驱动电路板、cpu电路板以及主电源电路板，所述散热装置包括与所述信号驱动电路板固定连接的第一散热片；与所述第一散热片固定连接且用于对所述cpu电路板进行散热的第二散热片；以及固定安装在所述主电源电路板上且对称布置在所述主电源电路板两侧的第三散热片和第四散热片，用于对所述主电源电路板进行散热；所述散热装置还包括用于固定安装所述第一散热片的第一支架，以及用于安装所述cpu电路板的第三支架和分别与所述第一支架和所述第三支架固定连接的第二支架，所述第一支架、所述第三支架、所述第二支架与所述第二散热片相互围绕形成散热腔。
8.进一步地，所述电路板组件还包括控制输出电路板，所述控制输出电路板与所述
垫片；231-第三通孔；24-插控板；241-插孔支架；242-数字显示器；
28.3-电路板组件；31-主电源电路板；32-控制输出电路板；33-信号驱动电路板；34-cpu电路板；35-挡板；36-第一散热片；361-第一支架；362-第二支架；363-第三支架；3621-卡线槽；37-第二散热片；38-第三散热片；39-第四散热片；40-散热腔；
29.4-辅助电源安装板；
30.5-辅助电源模块；
31.6-开关插座模块。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例，在不脱离本实用新型的精神的前提下覆盖了零件、部件和连接方式的任何修改、替换和改进。
33.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参照附图并结合实施例来详细说明本技术。
34.如图1-3所示，本实用新型涉及一种高频手术设备主机用散热装置，具体来说，在高频手术设备主机正常工作时，该信号驱动电路板33、cpu电路板34以及主电源电路板31为整个主机内容易产生较大热量的热源，故对高频手术设备主机进行散热即需要对上述热源的热量进行消除，该高频手术设备可以是高频电刀，该信号驱动电路板33用于接收cpu电路板发送过来的控制信号并驱动控制输出电路板32(下文详述)执行该控制信号，且信号驱动电路板33竖直设于主机外壳1的底板13的上方，该cpu电路板34用于接收外部反馈信号而产生该控制信号并向信号驱动电路板33发送该控制信号，且cpu电路板34也竖直设于该底板13的上方，该信号驱动电路板33与该第一散热片36通过螺栓固定安装在第一支架361上，且该cpu电路板34与信号驱动电路板33平行设置且通过螺栓固定安装在第三支架363上，第二散热片37与第一散热片36相互垂直连接，该第二散热片37与第一散热片36可以直接固定安装在底板13上或者将两者直接固定在第一支架361上，第二散热片37与该cpu电路板34相互垂直设置，该第一支架361、第三支架363、第二支架362与第二散热片37相互围绕形成散热腔40，用于同步对cpu电路板34与信号驱动电路板33进行集中散热，提高了散热速度以及整机散热的效果，该主电源电路板31用于外接强电(≥220v)并向控制输出电路板32以及信号驱动电路板33供电，且主电源电路板31平行设置于底板13的上方，第三散热片38与第四散热片39平行设置并分布在该主电源电路板31的两侧且第三散热片38与第四散热片39均垂直于底板13上，用于对主电源电路板31进行单独散热，有效提高对电源类电路板的较高热量的散热效率。
35.本实用新型通过对较高热源的主电源电路板31进行独立散热以及对cpu电路板34与信号驱动电路板33进行集中散热，能够实现针对不同发热器件的发热量进行对应散热片的位置设计，不仅提高了整机散热效果和散热速度，还能确保高频手术设备用主机工作的稳定性，能够延长主机的使用寿命，由于采用物理方式进行散热，未增加风扇等风力装置还能确保主机的小型化。
36.作为一种优选实施方式，如图3所示，该电路板组件3还包括控制输出电路板32，该
控制输出电路板32与主电源电路板31之间还设有挡板35。该控制输出电路板32用于向外接于高频电刀主机上的刀头输出控制电切或电凝的控制信号，且该控制输出电路板32平行于底板13并设置于底板13上，通过挡板35将控制输出电路板32与主电源电路板31进行隔开，实现电气隔离。
37.作为另一种优选实施方式，如图2所示，主机外壳1包括上盖板11，和对称设于上盖板11两侧且与上盖板11连接的侧板12以及一体成型连接的底板13与后板14，当然也可以采用分体式设计，底板13与后板14通过螺栓或者铆钉等方式固定连接，而上盖板11和侧板12也可以采用整体式焊接或一体成型方式或者通过螺栓或者铆钉等方式固定连接，该侧板12上均设有第一散热孔111，用于将第一散热片36、第二散热片37、第三散热片38以及第四散热片39的热量排出。
38.作为其他可选实施方式。
39.优选地，如图2所示，该电路板组件3设于该底板13上，且底板13上设有用于固定安装cpu电路板34以及信号驱动电路板33的支撑板15。利用支撑板15来垫高信号驱动电路板33和cpu电路板34相对于底板13的高度，防止竖直布置的信号驱动电路板33和cpu电路板34与底板13直接接触而导致底板13的热量过大，而导致整个主机外壳1的表面温度升高，从而避免高温而带来的烫伤风险，同理为了防止主电源电路板31所散发的热量直接传递至底板13上，会通过在底板13上设置多个支撑柱(图中未示出)用于支撑该主电源电路板31，并通过螺钉将主电源电路板31固定在该多个支撑柱上，使得主电源电路板31悬空设置在底板13的上方，不与底板13直接接触。
40.优选地，如图2所示，该底板13上还设有第一压线板16和第二压线板17，该主电源电路板31通过电导线(图中未示出)分别与信号驱动电路板33以及控制输出电路板32电性连接并向两者供电，该信号驱动电路板33通过通信线缆(图中未示出)分别与控制输出电路板32以及cpu电路板34通信连接，用于传输控制信号，该第一压线板16用于罩住信号驱动电路板33与控制输出电路板32之间的通信线缆，第二压线板17用于罩住主电源电路板31与控制输出电路板32之间的电导线，该第二支架362上还设有用于主电源电路板31与信号驱动电路板33之间的电导线进行走线的卡线槽3621，由于cpu电路板34与信号驱动电路板33平行竖直布置，使得两者间的通信线缆可直接在散热腔内完成连接，通过第一压线板与第二压线板将对应的通信线缆和电导线集中收拢并限制在底板13上，提高了高频电刀主机内部线路布线路径的美观，防止各通信线缆与电导线相互缠绕而影响后续线路维修。
41.优选地，如图2所示，该后板14上还安装有辅助电源模块5以及开关插座模块6，具体来说，该后板14上通过一辅助电源安装板4安装有辅助电源模块5以及开关插座模块6，该辅助电源模块5用于外接弱电(24v)并向cpu电路板34进行供电，该后板14上还设有第二散热孔141，用于排出辅助电源模块5所散发的热量。
42.优选地，如图4所示，前盖组件2包括前盖22以及安装在前盖22上的面板21和插控板24，该面板21与该插控板24分别位于前盖22的两侧，上盖板11上靠近前盖22的一端设有插舌112，该前盖22上设有与插舌112适配安装的舌槽(图中未示出)，该插控板24上设有多个数字显示器242以及多个插孔支架241，该前盖22上设有用于安装各插孔支架241的多个对应的第二通孔222以及用于各数字显示器242穿透的多个对应的第一通孔221，该面板21上设有用于观察多个数字显示器242上的数字的多个对应的透明窗口211，该前盖组件2还
包括垫片23，该垫片23套设于插孔支架241上，该垫片23上设有多个用于各插孔支架241穿透的第三通孔231。
43.需要明确的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。本实用新型并不局限于上文所描述并在图中示出的特定步骤和结构。并且，为了简明起见，这里省略对已知方法技术的详细描述。
44.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不限制于本技术。在不脱离本实用新型的范围的情况下对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围内。

技术特征：
1.一种高频手术设备主机用散热装置，所述高频手术设备主机包括主机外壳(1)和设置在所述主机外壳(1)内部的电路板组件(3)以及与所述主机外壳(1)连接的前盖组件(2)，所述电路板组件(3)包括信号驱动电路板(33)、cpu电路板(34)以及主电源电路板(31)，其特征在于，所述散热装置包括：与所述信号驱动电路板(33)固定连接的第一散热片(36)；与所述第一散热片(36)固定连接且用于对所述cpu电路板(34)进行散热的第二散热片(37)；以及固定安装在所述主电源电路板(31)上且对称布置在所述主电源电路板(31)两侧的第三散热片(38)和第四散热片(39)，用于对所述主电源电路板(31)进行散热；所述散热装置还包括用于固定安装所述第一散热片(36)的第一支架(361)，以及用于安装所述cpu电路板(34)的第三支架(363)和分别与所述第一支架(361)和所述第三支架(363)固定连接的第二支架(362)，所述第一支架(361)、所述第三支架(363)、所述第二支架(362)与所述第二散热片(37)相互围绕形成散热腔(40)。2.根据权利要求1所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述电路板组件(3)还包括控制输出电路板(32)，所述控制输出电路板(32)与所述主电源电路板(31)之间还设有挡板(35)。3.根据权利要求1所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述主机外壳(1)包括上盖板(11)，和对称设于所述上盖板(11)两侧且与所述上盖板(11)连接的侧板(12)以及一体成型连接的底板(13)与后板(14)。4.根据权利要求3所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述电路板组件(3)设于所述底板(13)上，且所述底板(13)上设有用于固定安装所述cpu电路板(34)以及所述信号驱动电路板(33)的支撑板(15)。5.根据权利要求3所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述底板(13)上还设有第一压线板(16)和第二压线板(17)，所述第二支架(362)上设有卡线槽(3621)。6.根据权利要求3所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述后板(14)上还安装有辅助电源模块(5)以及开关插座模块(6)。7.根据权利要求3所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述前盖组件(2)包括前盖(22)以及安装在所述前盖(22)上的面板(21)和插控板(24)，所述面板(21)与所述插控板(24)分别位于所述前盖(22)的两侧。8.根据权利要求7所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述上盖板(11)上靠近所述前盖(22)的一端设有插舌(112)，所述前盖(22)上设有与所述插舌(112)适配安装的舌槽。9.根据权利要求7所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述插控板(24)上设有多个数字显示器(242)以及多个插孔支架(241)，所述前盖(22)上设有用于安装各所述插孔支架(241)的多个对应的第二通孔(222)以及用于各所述数字显示器(242)穿透的多个对应的第一通孔(221)。10.根据权利要求9所述的高频手术设备主机用散热装置，其特征在于，所述前盖组件(2)还包括垫片(23)，所述垫片(23)套设于所述插孔支架(241)上。

技术总结
本实用新型涉及一种高频手术设备主机用散热装置，包括与信号驱动电路板固定连接的第一散热片；与第一散热片固定连接且用于对CPU电路板进行散热的第二散热片；以及固定安装在主电源电路板上且对称布置在主电源电路板两侧的第三散热片和第四散热片，用于对主电源电路板进行散热。本实用新型通过在高频手术设备用主机易发热的对应电路板上设有散热片，各散热片独立对高频手术设备用主机内的发热器件进行散热，提高了整机散热的效果，且利用第一散热片与第二散热片以及第一支架和第二支架形成一散热腔实现对CPU电路板和信号驱动电路板进行集中散热，加快了散热速度，提高主机工作的稳定性，延长主机的使用寿命，确保主机的小型化。小型化。小型化。


技术研发人员：刘翔 王娟
受保护的技术使用者：华东数字医学工程研究院
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/9/16