一种顶针装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种顶针装置。


背景技术：

2.现有的芯片贴装主要是使用带有粘接层的划片膜(daf胶带)，在晶圆减薄后将其贴附在晶圆背面，使划片膜上的可分离半固态粘接层与晶圆贴合，然后再通过划片、挑片等工艺，制作出带有粘接层201的单颗芯片101(如图1所示)，然后直接将带有粘接层201的芯片101贴合在芯片载体上，再通过固化粘接层来提高粘接层黏性，使得芯片101固定在芯片载体上。
3.具体的，如图2至图5所示，制作带有粘接层201的芯片101时，首先将晶圆件10贴附在划片膜20上，然后将划片膜20固定在金属框架30上，之后再将晶圆件10划片形成若干独立的带有粘接层201的芯片101，最后通过机械手将金属框架30固定到顶针机构上方，使得目标芯片101与顶针机构对应，通过顶针机构对目标芯片101对应的划片膜20位置施加物理力，使其与其他芯片101形成轻微步差，并配合取料机构40对将目标芯片101的吸力，将目标芯片101从划片膜20上取走，完成工艺。
4.其中，如图6和图7所示，现有的顶针机构通常设置顶针基座1和驱动结构3，使用时，将晶圆件10固定放置在顶针基座1的合适位置，此时目标芯片101与顶针件50位置对应，通过驱动结构3驱动顶针件50向上运动，使得顶针件50对目标芯片101对应的划片膜20位置有一个向上的推动力，配合取料机构40对目标芯片101向上的吸力，使得带有粘接层201的芯片101离开划片膜20，被取料机构40拾取。
5.但是，在上述顶针机构的顶起过程中，若加工的芯片101的种类是较薄的内埋芯片或其他薄件，在顶针件50与芯片101接触的过程中，芯片101受到了顶针件50对其施加的单点集中应力，容易致使芯片101产生裂纹，影响良品率。


技术实现要素：

6.因此，本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中的顶针结构在顶起芯片的过程中容易对芯片产生集中应力而损坏芯片，影响芯片良品率的缺陷，从而提供一种顶针装置。
7.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种顶针装置，包括：
8.基座，所述基座上成型有安装面和由所述安装面向内凹陷成型的安装腔，所述安装面上适于承载划片形成若干芯片的晶圆件；
9.顶针结构，可滑动地设置在所述基座的安装腔内，所述顶针结构包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台上成型有安装孔，所述第二凸台可滑动地设置在所述安装孔内，且所述第一凸台和所述第二凸台靠近所述安装面的端面与所述安装面相平行；
10.驱动结构，所述驱动结构的驱动端与所述顶针结构相连接；所述驱动结构适于驱动所述第一凸台与所述第二凸台共同朝向所述安装面运动以顶起所述芯片，以及适于进一
步驱动所述第二凸台朝向所述安装面运动以使与所述顶针结构相对应的芯片完全脱离于所述晶圆件。
11.可选地，上述的顶针装置，沿垂直于所述顶针结构滑动方向的方向，所述第一凸台靠近所述安装面一侧的截面为环形面、所述第二凸台的截面为与所述环形面相配合的圆面或矩形面；
12.所述第二凸台在靠近所述安装面的端面上还成型有泄压槽。
13.可选地，上述的顶针装置，沿所述顶针结构的滑动方向，所述基座的中心轴线、所述第一凸台的中心轴线和所述第二凸台的中心轴线相重合设置。
14.可选地，上述的顶针装置，所述顶针结构靠近所述晶圆件一侧的端面面积小于所述芯片的面积。
15.可选地，上述的顶针装置，所述基座上还包括：
16.容纳腔，所述容纳腔适于与外部抽气结构相连通；
17.若干吸气孔，成型在所述基座的所述安装面上，所述吸气孔适于连通所述容纳腔与外部环境。
18.可选地，上述的顶针装置，还包括导向结构，所述导向结构包括：
19.第一导向部，成型在所述安装腔的内侧壁上；
20.第二导向部，成型在所述第一凸台的外周上；
21.在所述第一导向部与所述第二导向部中，二者之一为滑槽，二者另一为滑块，所述滑块适于在所述滑槽内相对所述滑槽滑动。
22.可选地，上述的顶针装置，所述滑槽内设置有第一弹性件，所述第一弹性件的两端分别连接滑槽内壁与滑块。
23.可选地，上述的顶针装置，所述安装孔为通孔；所述驱动结构包括：
24.第一驱动件，所述第一驱动件的安装端安装在所述基座上，所述第一驱动件的驱动端与所述第一凸台相连接；
25.第二驱动件，所述第二驱动件的安装端安装在所述基座上，所述第二驱动件的驱动端与所述第二凸台相连接。
26.可选地，上述的顶针装置，所述安装孔为盲孔；所述驱动结构包括：
27.第一驱动件，所述第一驱动件的安装端安装在所述基座上，所述第一驱动件的驱动端与所述第一凸台相连接；
28.第二驱动件，所述第二驱动件的安装端安装在所述盲孔内，所述第二驱动件的驱动端与所述第二凸台相连接。
29.可选地，上述的顶针装置，所述安装孔为通孔，所述第二凸台远离所述安装面的一端在垂直于所述顶针结构滑动方向的平面上延伸成型有卡接部，所述卡接部与所述第一凸台间隔设置；所述驱动结构包括：
30.第三驱动件，所述第三驱动件的驱动端与所述卡接部相连接；
31.第二弹性件，所述第二弹性件套设在所述第二凸台外，且设置在所述卡接部与第一凸台之间；
32.在所述第三驱动件的驱动下，所述第二弹性件具有带动所述顶针结构朝向安装面滑动的弹性力。
33.本实用新型具有以下优点：
34.1.本实用新型提供的顶针装置，在基座上设置顶针结构和驱动结构，顶针结构包括第一凸台和第二凸台，第一凸台滑动套设在第一凸台外，在工作时，驱动结构对顶针结构的驱动可以分为以下两步：首先驱动结构驱动第一凸台和第二凸台同步向上滑动，实现对放置在基座安装面上目标芯片的初步顶起，然后驱动结构单独对第二凸台驱动使其进一步向上滑动方便后续通过取料机构对目标芯片进行吸取，实现目标芯片与晶圆件上其他芯片的分离；在两步顶起芯片的过程中，顶针结构与芯片的接触均为面接触，极大降低了芯片受到单点集中应力而产生裂纹的可能性，提高芯片的良品率，且两步顶起也可确保芯片被顶起到合适高度的过程中，不会过度拉扯周边的划片膜，导致其影响到其他芯片。
35.2.本实用新型提供的顶针装置，竖直方向上基座、安装腔、第一凸台、安装孔以及第二凸台尽可能同轴设置，保证芯片受力均匀，确保第一凸台在安装腔内滑动、第二凸台在安装孔内滑动时，对芯片向上作用力的作用位置不发生偏移，减少芯片在受力过程中形变、裂片的概率，以进一步提高芯片的良品率。
36.3.本实用新型提供的顶针装置，第二凸台的上端面成型有十字泄压槽便于装置完成一次顶起后进行复位，提高装置的工作效率，同时有助于使第二凸台滑动更加顺畅，提高装置的稳定性。
37.4.本实用新型提供的顶针装置，基座上成型容纳腔和若干吸气孔，抽气结构对容纳腔内抽气，划片膜由于吸气孔的存在而稳定吸附在安装面上，方便后续顶针结构对目标芯片精准施力，且吸附力和顶升力同时作用于划片膜，使得划片膜被顶升形变处受到两个不同方向的力，该处划片膜更易形变被顶针结构顺利的向上顶出。
38.5.本实用新型提供的顶针装置，在基座与顶针结构之间设置有导向结构，提高顶针结构在基座安装腔内滑动的稳定性；且在导向结构之间设置第一弹性件便于第一凸台顺畅复位，提高顶针装置的工作效率。
39.6.本实用新型提供的顶针装置，驱动结构对顶针结构的驱动既能够实现对芯片两步顶起时面面接触的稳定性，又能增强装置的使用灵活性。
附图说明
40.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为现有技术中带有粘接层的芯片结构图；
42.图2为现有技术中晶圆件贴附在划片膜上的结构示意图；
43.图3为现有技术中划片膜固定在金属框架上的结构示意图；
44.图4为现有技术中将晶圆件划片后的结构示意图；
45.图5为现有技术中将单个芯片取下后的结构示意图；
46.图6为现有技术中顶针机构的示意图；
47.图7为现有技术中顶针机构和取料机构对芯片的取料示意图；
48.图8为本实用新型的实施例中提供的顶针装置的结构示意图；
49.图9为本实用新型的实施例中提供的目标芯片被取料后顶针装置的结构示意图；
50.图10为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第一种实施方式下对目标芯片施力的初始状态示意图；
51.图11为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第一种实施方式下对目标芯片施力的中间状态示意图；
52.图12为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第一种实施方式下对目标芯片施力的最终状态示意图；
53.图13为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第二种实施方式下对目标芯片施力的初始状态示意图；
54.图14为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第二种实施方式下对目标芯片施力的中间状态示意图；
55.图15为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第二种实施方式下对目标芯片施力的最终状态示意图；
56.图16为本实用新型的实施例中提供的顶针结构在第三种实施方式下对目标芯片施力的初始状态示意图；
57.图17为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第三种实施方式下对目标芯片施力的中间状态示意图；
58.图18为本实用新型的实施例中提供的顶针装置在第三种实施方式下对目标芯片施力的最终状态示意图；
59.附图标记说明：
60.10、晶圆件；101、芯片；20、划片膜；201、粘接层；30、金属框架；40、取料机构；50、顶针件；
61.1、基座；11、安装面；12、安装腔；13、容纳腔；14、吸气孔；15、连通孔；
62.2、顶针结构；21、第一凸台；211、安装孔；22、第二凸台；221、泄压槽；222、卡接部；
63.3、驱动结构；31、第一驱动件；32、第二驱动件；33、第三驱动件；34、第二弹性件；
64.4、导向结构；41、第一导向部；42、第二导向部；
65.5、第一弹性件。
具体实施方式
66.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
67.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
68.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
69.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
70.实施例1
71.结合图8至图18，本实施例提供一种顶针装置，包括：基座1、顶针结构2和驱动结构3，其中，基座1上成型有安装面11和由安装面11向内凹陷成型的安装腔12，安装面11上适于承载划片形成若干芯片101的晶圆件10；顶针结构2可滑动地设置在基座1的安装腔12内，顶针结构2包括第一凸台21和第二凸台22，第一凸台21上成型有安装孔211，第二凸台22可滑动地设置在安装孔211内，且第一凸台21和第二凸台22靠近安装面11的端面与安装面11相平行；驱动结构3的驱动端与顶针结构2相连接，驱动结构3适于驱动第一凸台21与第二凸台22共同朝向安装面11运动以顶起芯片101，以及适于进一步驱动第二凸台22朝向安装面11运动以使与顶针结构2相对应的芯片101完全脱离于晶圆件10。
72.上述的顶针装置，参考图1至图5，晶圆件10与具有粘接层201的划片膜20相连接，再通过金属框架30水平安装在基座1的安装面11上，为便于描述，将顶针结构2正对的芯片101称作目标芯片101；顶针结构2竖直设置。
73.本实施例的顶针装置可以使用以下的方法将晶圆件10的芯片101顶起：1、如图8和图10所示，初始状态下顶针装置的划片膜20处于水平状态，且与基座1上端面水平贴合；2、向第一凸台21和第二凸台22同时施加同步向上运动的驱动力，如图11所示，第一凸台21的上端面和第二凸台22的上端面凸出于安装面11，轻微向上拉扯划片膜20，实现对正对上方目标芯片101的初步顶起，此时，顶针装置处于目标芯片101与安装面11具有微小的竖直高度差的中间状态，在初始状态向中间状态转化的过程中，第一凸台21的上端面与第二凸台22的上端面保持平齐；3、单独向第二凸台22施加向上运动的驱动力，使得第二凸台22的上端面高于第一凸台21的上端面，如图12所示，使得目标芯片101与晶圆件10的其它芯片101之间形成高度上的步差，方便后续通过取料机构40拾取目标芯片101，此时顶针装置处于顶起过程的最终状态。
74.相较于如图6和图7所示的现有点面接触的顶针机构，通过平面凸台式的顶针结构2对芯片101进行两步顶起分离，每一步中顶针结构2与待分离的芯片101均为面面接触，更有助于减小集中应力，降低芯片101在顶起过程中产生裂纹等问题的可能性，提高芯片101的良品率；同时，两步顶起也能使得芯片101在被顶起至完全脱离的过程中，不至于过度拉扯周边的划片膜20，降低对周边芯片101的影响。
75.因此，在本实施例中，沿垂直于顶针结构2滑动方向的方向，第一凸台21靠近安装面11一侧的截面为环形面、第二凸台22的截面为与环形面相配合的圆面或矩形面。
76.具体地，如图8至图12所示，本实施例的顶针结构2，第一凸台21采用柱体结构，滑动于基座1的安装腔12内。上述描述中“相配合”是指：在水平截面上，第一凸台21的截面形状与尺寸应当与安装腔12的尺寸和形状相适应；第一凸台21的安装孔211沿第一凸台21的竖直轴向方向成型，第二凸台22滑动于安装孔211内，沿水平方向，第二凸台22的截面尺寸
和形状与安装孔211的尺寸和形状相适应；本实施例中，第一凸台21的上端截面成型为方形环，则第二凸台22设置为方形柱体嵌合与方形环内；若第一凸台21的上端截面为圆环，则第二凸台22成型为圆柱体，保证在竖直方向相对滑动时稳定顺畅。
77.同时，在第二凸台22的上端面还成型有泄压槽221。泄压槽221能够避免在顶起芯片101后第二凸台22与划片膜20由于吸合力过大而难以复位，提高装置的工作效率。泄压槽221的形状和大小不作具体限定，可以根据第二凸台22的大小和实际需求进行确定，本实施例中选择十字型，方便加工成型及安装定位。
78.作为优选的一种方式，本实施例的顶针装置，在竖直方向上，即沿顶针结构2的滑动方向，基座1的中心轴线、基座1上安装腔12的中心轴线、第一凸台21的中心轴线、第一凸台21上安装孔211的中心轴线以及第二凸台22的中心轴线重合设置。上述各中心轴线重合设置，使得芯片101受力均匀，以确保第一凸台21在安装腔12内滑动，以及第二凸台22在安装孔211内滑动，对芯片101向上作用力的作用位置不发生偏移，减少芯片101在受力过程中形变、裂片的概率，以进一步提高芯片101的良品率。
79.此外，顶针结构2靠近晶圆件10一侧的端面面积小于芯片101的面积。如图8至图18所示，在垂直于所述顶针结构2滑动方向的平面上，顶针结构2的截面面积小于待顶起目标芯片101的面积，即第一凸台21上端面和第二凸台22上端面的面积之和小于待顶起目标芯片101的面积。如此设置有助于在顶针结构2向上移动对芯片101施力时，芯片101尽可能多的与划片膜20分离，便于后续取料机构40将芯片101从划片膜20上带离。
80.如图8和图9所示，本实施例的顶针装置，还包括后续吸取芯片101的取料机构40。基座1上还设置有容纳腔13和若干吸气孔14，容纳腔13适于通过连通孔15和连通管等与外部的真空抽气系统相连通；若干吸气孔14在基座1的安装面11上竖直成型，适于连通容纳腔13与外部环境。在工作时，将划片膜20放置到基座1的安装面11上，通过真空泵等抽气结构对容纳腔13内抽气，在负压的作用下，划片膜20稳定吸附在安装面11上，从而更加方便后续顶针结构2精准地对目标芯片101施力，且吸附力和顶升力同时作用于划片膜20，使得划片膜20被顶升形变处受到两个不同方向的力，该处划片膜20更易形变被顶针结构2顺利的向上顶出。在目标芯片101被取料机构40取走，需要顶起另一个芯片101时，真空系统不再抽气，使得划片膜20不再受负压影响，此时可相对基座1移动划片膜20，直至划片膜20上的下一个待取料芯片101对准顶针结构2，为下一次取料做好准备。
81.为便于顶针结构2提高顶针结构2在基座1安装腔12内滑动的稳定性，上述的顶针装置在基座1与顶针结构2之间设置有导向结构4，导向结构4包括第一导向部41和第二导向部42，第一导向部41为成型在安装腔12的内侧壁上的滑槽，第二导向部42为在第一凸台21的外壁面上朝向滑槽凸起设置的滑块，滑块在滑槽内相对滑槽滑动，实现顶针结构2整体沿着既定轨迹相对基座1的平稳滑动，又或者是实现第一凸台21相对安装腔12的平稳滑动，从而确保对目标芯片101稳定的推动。在其他实施方式中，也可以是第二导向部为在成型第一凸台的内侧壁上的滑槽，第一导向部为在安装腔的内侧壁上朝向滑槽凸起设置的滑块。
82.在上述方案的基础上，本实施例在滑槽内设置第一弹性件5，第一弹性件5的两端分别连接滑槽内壁面和滑块。具体地，第一弹性件5选用弹簧，设置在滑块下端面与滑槽内壁下端面之间，在第一凸台21向上运动时，第一弹性件5被拉伸具有带动滑块及第一凸台21向下滑动的拉力，便于第一凸台21更顺畅地复位，缓慢复位避免碰撞有助于延长装置的使
用寿命。当然，第一弹性件5也可以设置在滑块的上端面与滑槽内壁上端面之间，在第一凸台21向上运动时，第一弹性件5被压缩具有驱动滑块及第一凸台21向下运动复位的推力，同样能够实现第一凸台21的顺畅复位。
83.上述的顶针装置，如图10至图12所示的实施方式中，第一凸台21上的安装孔211成型为通孔，驱动结构3包括两个第一驱动件31和一个第二驱动件32，第一驱动件31和第二驱动件32的安装端均安装在基座1上，第一驱动件31的驱动端与第一凸台21的下端面相连接，第二驱动件32的驱动端与第二凸台22的下端面相连接。在顶针结构2对目标芯片101进行第一步顶起时，第一驱动件31和第二驱动件32同步对第一凸台21和第二凸台22进行驱动，保证第一凸台21与第二凸台22向上滑动时速度一致，实现第一凸台21的上端面和第二凸台22的上端面与划片膜20完整接触，不发生高度偏差；顶针结构2安装简单，驱动稳定可靠。当然，第一驱动件31和第二驱动件32的数量不作具体限定。
84.图13至图15所示为顶针装置的第二种实施方式，第一凸台21上的安装孔211成型为盲孔，驱动结构3包括一个第一驱动件31和一个第二驱动件32，第一驱动件31的安装端安装在基座1上，驱动端与第一凸台21相连接，第二驱动件32的安装端安装在盲孔内，驱动端与第二凸台22相连接。相当于第二驱动件32和第二凸台22卡接于盲孔内，在驱动结构3对顶针结构2进行第一步驱动时，仅需开启第一驱动件31驱动第一凸台21向上运动，即可实现对第二凸台22同步向上的带动，之后再开启第二驱动件32对第二凸台22进行第二步驱动；操作更加简单，便于保证同步性。
85.图16至图18所示为顶针装置的第三种实施方式，第一凸台21上的安装孔211成型为通孔，第二凸台22远离安装面11的一端，即第二凸台22下端在垂直于顶针结构2滑动方向的平面上延伸成型有卡接部222，卡接部222与第一凸台21间隔设置；驱动结构3包括：第三驱动件33和第二弹性件34，第三驱动件33的驱动端与卡接部222相连接；第二弹性件34套设在第二凸台22外，且设置在卡接部222与第一凸台21之间。在第三驱动件33的驱动下，第二弹性件34具有带动顶针结构2朝向安装面11滑动的弹性力。具体的，工作时，第三驱动件33对第二凸台22施力压缩第二弹性件34，通过第二弹性件34将驱动力传递到第一凸台21，从而带动第一凸台21和第二凸台22同步向上运动，直至滑块抵接于滑槽的上壁面，完成对目标芯片101的第一步顶起，此时第二弹性件34处于拉伸状态；接着第三驱动件33继续对第一凸台21施力，由于第一凸台21无法继续向上运动，第二凸台22相对第一凸台21单独向上运动完成对目标芯片101的第二步顶起。在复位时，第三驱动件33带动第二凸台22回落至原高度，第一凸台21在第一弹性件5的作用下也被拉回原高度，为下次顶起做好准备。
86.上述的第一驱动件31、第二驱动件32和第三驱动件33可以选择直线马达、液压缸、电缸、气缸等提供轴向动力的任意一种器件。
87.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

技术特征：
1.一种顶针装置，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)上成型有安装面(11)和由所述安装面(11)向内凹陷成型的安装腔(12)，所述安装面(11)上适于承载划片形成若干芯片(101)的晶圆件(10)；顶针结构(2)，滑动设置在所述基座(1)的安装腔(12)内，所述顶针结构(2)包括第一凸台(21)和第二凸台(22)，所述第一凸台(21)上成型有安装孔(211)，所述第二凸台(22)滑动设置在所述安装孔(211)内，且所述第一凸台(21)和所述第二凸台(22)靠近所述安装面(11)的端面与所述安装面(11)相平行；驱动结构(3)，所述驱动结构(3)的驱动端与所述顶针结构(2)相连接；所述驱动结构(3)适于驱动所述第一凸台(21)与所述第二凸台(22)共同朝向所述安装面(11)运动以顶起所述芯片(101)，以及适于进一步驱动所述第二凸台(22)朝向所述安装面(11)运动以使与所述顶针结构(2)相对应的芯片(101)完全脱离于所述晶圆件(10)。2.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，沿垂直于所述顶针结构(2)滑动方向的方向，所述第一凸台(21)靠近所述安装面(11)一侧的截面为环形面、所述第二凸台(22)的截面为与所述环形面相配合的圆面或矩形面；所述第二凸台(22)在靠近所述安装面(11)的端面上还成型有泄压槽(221)。3.根据权利要求2所述的顶针装置，其特征在于，沿所述顶针结构(2)的滑动方向，所述基座(1)的中心轴线、所述第一凸台(21)的中心轴线和所述第二凸台(22)的中心轴线相重合设置。4.根据权利要求3所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针结构(2)靠近所述晶圆件(10)一侧的端面面积小于所述芯片(101)的面积。5.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述基座(1)上还包括：容纳腔(13)，所述容纳腔(13)适于与外部抽气结构相连通；若干吸气孔(14)，成型在所述基座(1)的所述安装面(11)上，所述吸气孔(14)适于连通所述容纳腔(13)与外部环境。6.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，还包括导向结构(4)，所述导向结构(4)包括：第一导向部(41)，成型在所述安装腔(12)的内侧壁上；第二导向部(42)，成型在所述第一凸台(21)的外周上；在所述第一导向部(41)与所述第二导向部(42)中，二者之一为滑槽，二者另一为滑块，所述滑块适于在所述滑槽内相对所述滑槽滑动。7.根据权利要求6所述的顶针装置，其特征在于，所述滑槽内设置有第一弹性件(5)，所述第一弹性件(5)的两端分别连接滑槽内壁与滑块。8.根据权利要求1-7任意一项所述的顶针装置，其特征在于，所述安装孔(211)为通孔；所述驱动结构(3)包括：第一驱动件(31)，所述第一驱动件(31)的安装端安装在所述基座(1)上，所述第一驱动件(31)的驱动端与所述第一凸台(21)相连接；第二驱动件(32)，所述第二驱动件(32)的安装端安装在所述基座(1)上，所述第二驱动件(32)的驱动端与所述第二凸台(22)相连接。9.根据权利要求1-7任意一项所述的顶针装置，其特征在于，所述安装孔(211)为盲孔；
所述驱动结构(3)包括：第一驱动件(31)，所述第一驱动件(31)的安装端安装在所述基座(1)上，所述第一驱动件(31)的驱动端与所述第一凸台(21)相连接；第二驱动件(32)，所述第二驱动件(32)的安装端安装在所述盲孔内，所述第二驱动件(32)的驱动端与所述第二凸台(22)相连接。10.根据权利要求1-7任意一项所述的顶针装置，其特征在于，所述安装孔(211)为通孔，所述第二凸台(22)远离所述安装面(11)的一端在垂直于所述顶针结构(2)滑动方向的平面上延伸成型有卡接部(222)，所述卡接部(222)与所述第一凸台(21)间隔设置；所述驱动结构(3)包括：第三驱动件(33)，所述第三驱动件(33)的驱动端与所述卡接部(222)相连接；第二弹性件(34)，所述第二弹性件(34)套设在所述第二凸台(22)外，且设置在所述卡接部(222)与第一凸台(21)之间；在所述第三驱动件(33)的驱动下，所述第二弹性件(34)具有带动所述顶针结构(2)朝向安装面(11)滑动的弹性力。

技术总结
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种顶针装置。本实用新型包括：基座、顶针结构和驱动结构，基座上成型有安装面和由安装面向内凹陷成型的安装腔，安装面上承载晶圆件，晶圆件被划片成型为若干芯片；顶针结构可滑动地设置在安装腔内，包括第一凸台和第二凸台，第一凸台成型有安装孔，第二凸台可滑动地设置在安装孔内，且第一凸台和第二凸台靠近安装面的端面与安装面相平行；驱动结构的驱动端与顶针结构相连接，驱动第一凸台与第二凸台共同朝向安装面运动顶起芯片，以及驱动第二凸台朝向安装面运动使芯片完全脱离于晶圆件。顶针结构与芯片为面接触，降低了芯片受到单点集中应力产生裂纹的可能性，提高芯片的良品率。提高芯片的良品率。提高芯片的良品率。


技术研发人员：常永斌 夏剑
受保护的技术使用者：长电集成电路（绍兴）有限公司
技术研发日：2023.04.25
技术公布日：2023/9/19