一种连接稳定的防水型贴片式二极管的制作方法

1.本实用新型涉及半导体相关技术领域，具体为一种连接稳定的防水型贴片式二极管。


背景技术：

2.二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。
3.贴片式二极管是常用的一种二极管，片状引脚延伸并弯折至本体下部，在使用时，都是先在电路板预定点位涂上锡膏或其他固定材料，然后通过机械手夹持二极管然后按压到锡膏上，再通过温度控制使得锡膏融化并且固定，达到粘贴效果，由于二极管大小有限，使得引脚的贴面也受到限制，引脚与锡膏接触面积偏小，容易出现焊接不稳的现象。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.本实用新型要解决的技术问题是：贴片式二极管是常用的一种二极管，片状引脚延伸并弯折至本体下部，在使用时，都是先在电路板预定点位涂上锡膏或其他固定材料，然后通过机械手夹持二极管然后按压到锡膏上，再通过温度控制使得锡膏融化并且固定，达到粘贴效果，由于二极管大小有限，使得引脚的贴面也受到限制，引脚与锡膏接触面积偏小，容易出现焊接不稳的现象。
6.(二)技术方案
7.为了解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：一种连接稳定的防水型贴片式二极管，包括芯片、第一引脚、第二引脚、第一封装壳和第二封装壳，所述第一引脚和所述第二引脚的一端均与所述芯片连接，所述第一引脚和所述第二引脚的另一端延伸至所述第一封装壳和所述第二封装壳外部，所述第一封装壳包封所述芯片以及所述第一引脚和所述第二引脚的一端，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述第二封装壳外部均设有加强部，所述加强部包括多个连接脚，所述连接脚为三棱柱形，且多个所述连接脚下部设有波浪形缺口。
8.进一步的，所述第二封装壳内还设有导热片，所述导热片一侧设有与所述第一引脚和所述第二引脚相平行的导热部，另一侧延伸至所述第二封装壳外部，且位于所述第二封装壳外部部分厚度与所述第一引脚厚度相同。
9.进一步的，所述第一引脚和所述第二引脚厚度相同。
10.进一步的，所述导热部上部涂覆有导热硅脂。
11.进一步的，所述第一引脚与所述第二引脚所用材质为铜。
12.进一步的，所述第一封装壳所用材质为玻璃。
13.进一步的，所述第二封装壳所用材料为树脂。
14.(三)有益效果
15.本实用新型的有益效果在于：本装置结构简单，实用性强，通过在引脚下部设有加强部，并通过特定的形状，极大的增加了引脚与锡膏的接触面积，在锡膏熔融时后渗透至加强部凹陷处，凝固后形成稳固的连接结构，提高连接强度，防止出现焊接不稳的现象。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型另一角度结构示意图；
18.图3为本实用新型剖视图；
19.图4为本实用新型主视图；
20.图5为本实用新型侧视图；
21.图6为a部局部放大图；
22.图中：1-芯片、2-第一引脚、3-第二引脚、4-第一封装壳、5-第二封装壳、6-加强部、7-连接脚、8-导热片、8a-导热部、9-导热硅脂。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1至图6，本实用新型提供如下技术方案：一种连接稳定的防水型贴片式二极管，包括芯片1、第一引脚2、第二引脚3、第一封装壳4和第二封装壳5，第一引脚2和第二引脚3的一端均与芯片1连接，第一引脚2和第二引脚3的另一端延伸至第一封装壳4和第二封装壳5外部，第一封装壳4包封芯片1以及第一引脚2和第二引脚3的一端，第一引脚2和第二引脚3位于第二封装壳5外部均设有加强部6，加强部6包括多个连接脚7，连接脚7为三棱柱形，且多个连接脚7下部设有波浪形缺口，通过在引脚下部设有加强部，并通过特定的形状，极大的增加了引脚与锡膏的接触面积，在锡膏熔融时后渗透至加强部凹陷处，凝固后形成稳固的连接结构，提高连接强度，防止出现焊接不稳的现象。
25.进一步的，第二封装壳5内还设有导热片8，导热片8一侧设有与第一引脚2和第二引脚3相平行的导热部8a，另一侧延伸至第二封装壳5外部，且位于第二封装壳5外部部分厚度与第一引脚2厚度相同，通过设置导热片，提高二极管的导热效果，使用时提高稳定性以及使用寿命；
26.第一引脚2和第二引脚3厚度相同；导热部8a上部涂覆有导热硅脂9，提高引脚与导热部8a之间的导热性能，同时也保证绝缘性；第一引脚2与第二引脚3所用材质为铜；第一封装壳4所用材质为玻璃；第二封装壳5所用材料为树脂，玻璃材质熔融温度高于树脂熔融温度，内部封装材料为玻璃，当在外部用树脂包封时，高温不会使得玻封材料软化变形，保证密封性。
27.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新
型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
28.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：包括芯片(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、第一封装壳(4)和第二封装壳(5)，所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)的一端均与所述芯片(1)连接，所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)的另一端延伸至所述第一封装壳(4)和所述第二封装壳(5)外部，所述第一封装壳(4)包封所述芯片(1)以及所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)的一端，所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)位于所述第二封装壳(5)外部均设有加强部(6)，所述加强部(6)包括多个连接脚(7)，所述连接脚(7)为三棱柱形，且多个所述连接脚(7)下部设有波浪形缺口。2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：所述第二封装壳(5)内还设有导热片(8)，所述导热片(8)一侧设有与所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)相平行的导热部(8a)，另一侧延伸至所述第二封装壳(5)外部，且位于所述第二封装壳(5)外部部分厚度与所述第一引脚(2)厚度相同。3.根据权利要求2所述的一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：所述第一引脚(2)和所述第二引脚(3)厚度相同。4.根据权利要求3所述的一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：所述导热部(8a)上部涂覆有导热硅脂(9)。5.根据权利要求4所述的一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：所述第一引脚(2)与所述第二引脚(3)所用材质为铜。6.根据权利要求5所述的一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：所述第一封装壳(4)所用材质为玻璃。7.根据权利要求6所述的一种连接稳定的防水型贴片式二极管，其特征在于：所述第二封装壳(5)所用材料为树脂。

技术总结
本实用新型提出一种连接稳定的防水型贴片式二极管，包括芯片、第一引脚、第二引脚、第一封装壳和第二封装壳，所述第一引脚和所述第二引脚的一端均与所述芯片连接，所述第一引脚和所述第二引脚的另一端延伸至所述第一封装壳和所述第二封装壳外部，所述第一封装壳包封所述芯片以及所述第一引脚和所述第二引脚的一端，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述第二封装壳外部均设有加强部，所述加强部包括多个连接脚，有益效果：通过在引脚下部设有加强部，并通过特定的形状，极大的增加了引脚与锡膏的接触面积，在锡膏熔融时后渗透至加强部凹陷处，凝固后形成稳固的连接结构，提高连接强度，防止出现焊接不稳的现象。防止出现焊接不稳的现象。防止出现焊接不稳的现象。


技术研发人员：张帆 张延颇
受保护的技术使用者：江苏宝浦莱半导体有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/9/20