一种电涡流位移传感器的工程化设计方法及装置与流程

1.本发明属于涡流产品整机工程化设计技术领域，特别涉及一种电涡流位移传感器的工程化设计方法及装置。


背景技术：

2.电涡流位移传感器整机主要是由主份电路板组件、备份电路板组件、涡流机箱和探头四个部分组成，电涡流位移传感器是一种非接触式位移传感器，其主要用于测量星体平台和载荷平台间的相对姿态。
3.产品的工程化是从原理样机向型号应用产品过渡，由单件产品研制向一定规模的产品生产过渡的过程，工程化设计完成后能够将产品进行批量生产。
4.然而，现有技术中，电涡流位移传感器的工程化设计方法使得电涡流位移传感器产品的同一层级模块间相互制约，导致产品的生产效率低下，难以满足批量化生产需求。因此，基于上述问题，有必要提供一种电涡流位移传感器的工程化设计方法和装置，提高电涡流位移传感器的工程化生产效率。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法和装置，该设计方法能够显著提高电涡流位移传感器的工程化生产效率。
6.第一方面，一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，包括：
7.获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；
8.根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；
9.对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；
10.根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；
11.对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。
12.优选的，所述顶层物料为电涡流位移传感器；
13.所述第一中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料；
14.所述底层物料为每个第一中间层物料的子模块；其中，所述第一线路盒物料包括pcb板、第一元器件和第一边框，所述第二线路盒物料包括pcb板、第二元器件和第二边框，所述机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，所述涡流探头物料包括探头本体和电连接器。
15.优选的，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：基于所述探头本体的型号，对所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料进行个性化
设计。
16.优选的，所述对所述第一中间层物料和底层物料进行解耦，包括：
17.分别在所述第一线路盒物料和第二线路盒物料的子物料中增加第三边框物料，利用所述第三边框物料替代所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第一边框和第二边框，完成所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料的装配；
18.在所述顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，所述第二中间层物料用于对第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第三边框物料进行更换；
19.待所述第一中间层物料中的机箱模块装配完成后，利用所述第二中间层物料将所述第一线路盒物料和所述第一线路盒物料中的第三边框物料分别更换为第一边框和第二边框，完成对所述第一中间层物料和底层物料的解耦。
20.优选的，新的层级结构从上至下依次包括顶层物料、第二中间层物料、第一中间层物料和底层物料。
21.优选的，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，包括：
22.对每个物料清单进行生产推演，根据生产推演过程中每个物料的流转关系对每个物料清单的生产流程进行优化。
23.优选的，对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：根据优化后的生产流程对每个物料清单的技术文件进行拆分：
24.将优化后的生产流程划分成多个空间节点，根据空间节点将每个物料清单的技术文件拆分为多个装配技术文件；其中，每个装配技术文件与每个物料相对应。
25.第二方面，本发明实施例还提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计装置，包括：
26.物料清单获取单元，用于获取获取电涡流位移传感器产品的物料清单；
27.层级结构构建单元，用于根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；
28.解耦单元，用于对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；
29.层级结构重新构建单元，根据解耦后的物料间的制造关系，重新构建物料间的层级结构；
30.优化单元，用于对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。
31.第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本说明书任一实施例所述的方法。
32.第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行本说明书任一实施例所述的方法。
33.本发明与现有技术相比具有如下有益效果：
34.本发明实施例提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法及装置，首先获取电涡流位移传感器的物料清单，根据物料间的制造关系构建各物料间的层级结构，之后对第一中间层物料和底层物料进行解耦，根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物
料间的层级结构，最后对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成电涡流位移传感器的工程化设计。本方案，通过对第一中间层物料和底层物料进行解耦，对解耦后的各物料重新构建层级结构，并对层级结构中每个物料的生产流程进行优化，如此避免了各层级结构中物料间的相互制约，显著提高了电涡流位移传感器的生产效率，缩短了研制周期。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1是本发明一实施例提供的一种电涡流位移传感器工程化设计流程图；
37.图2是现有技术中电涡流位移传感器整机的工程化设计图；
38.图3是本发明一实施例提供的一种电涡流位移传感器整机的工程化设计图；
39.图4是本发明另一实施例提供的一种电涡流位移传感器整机的工程化设计图；
40.图5是本发明一实施例提供的一种电涡流位移传感器的线路盒物料的装配结构示意图；
41.图6是本发明一实施例提供的一种电涡流位移传感器的物料相关文件的拆分结构示意图；
42.图7是本发明一实施例提供的一种电子设备的硬件架构图；
43.图8是本发明一实施例提供的一种电涡流位移传感器的工程化设计装置结构图。
具体实施方式
44.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
45.如图2所示，现有技术中的电涡流位移传感整机一般是由主份电路板组件、备份电路板组件、机箱和涡流探头四部分组成；其中，线路组件由pcb、元器件、边框三部分组成，机箱由边框、屏蔽板、底板、盖板组成，涡流探头由探头本体、电连接器组成。主份电路板组件、备份电路板组件、涡流机箱三个物料中均存在边框物料，在工程化生产过程中，需要待机箱中的各物料配齐之后，主份电路板组件和备份电路板组件才能进行装配，从而使得同一层级结构中，主份电路板组件、备份电路板组件和涡流机箱三个物料模块的生产流程之间相互制约，导致电涡流位移传感器的生产效率低下，难以批量化生产。
46.为了解决上述技术问题，本发明人基于plm系统提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，首先根据电涡流位移传感器的物料清单间的制造关系，构建各物料间的层级结构，之后对第一中间层物料和底层物料进行解耦，并根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构，最后对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，如此避免了同一层级结构各物料间的相互制约，提高了电涡流位移传感器的生
产效率。
47.下面描述以上构思的具体实现方式。
48.如图1所示，本发明实施例提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，包括：
49.步骤100：获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；
50.步骤102：根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；
51.步骤104：对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；
52.步骤106：根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；
53.步骤108：对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。
54.本发明实施例中，通过首先获取电涡流位移传感器的物料清单，根据物料间的制造关系构建各物料间的层级结构，之后对层级结构中第一中间层物料和底层物料进行解耦，根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构，最后对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成电涡流位移传感器的工程化设计。本方案，通过对第一中间层物料和底层物料进行解耦，对解耦后的各物料重新构建层级结构，并对层级结构中每个物料的生产流程进行优化，如此避免了各层级结构中物料间的相互制约，显著提高了电涡流位移传感器的生产效率，缩短了研制周期。
55.下面描述图1所示的各个步骤的执行方式。
56.针对步骤100：
57.如图3所示，首先获取电涡流位移传感器的物料清单，物料清单包括电涡流位移传感器生产过程中所需的物料以及物料间的制造关系，本实施例中电涡流位移传感器的物料清单包括电涡流位移传感器，以及组成电涡流位移传感器的第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料，其中，第一线路盒物料包括pcb板、第一元器件和第一边框，第二线路盒物料包括pcb板、第二元器件和第二边框，机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，涡流探头物料包括探头本体和电连接器。
58.针对步骤102：
59.在一些优选的实施方式中，所述顶层物料为电涡流位移传感器；
60.所述第一中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料；
61.所述底层物料为每个第一中间层物料的子模块；其中，所述第一线路盒物料包括pcb板、第一元器件和第一边框，所述第二线路盒物料包括pcb板、第二元器件和第二边框，所述机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，所述涡流探头物料包括探头本体和电连接器。
62.在本实施例中，根据电涡流位移传感器中物料清单间的制造关系，构建物料间的层级结构，如图2所示，该层级结构从上到下依次包括顶层物料即组成电涡流位移传感器的四个模块，第一中间层物料即组成电涡流位移传感器的四个物料模块即第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料，底层物料即第一中间层物料中四个模块的子
模块，其中，第一线路盒物料包括pcb板、第一元器件和第一边框，第二线路盒物料包括pcb板、第二元器件和第二边框，机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，涡流探头物料包括探头本体和电连接器。由图中可知，在同一层级结构中，第一线路盒物料和第二线路盒物料中均包含边框物料，然而，边框物料则需在机箱物料加工完成之后才能够投入第一线路盒物料和第二线路盒物料中进行使用，在生产过程中，若机箱物料因为某种原因未加工完成，则会导致第一线路盒物料、第二线路盒物料的生产流程无法进行，从而大大影响产品研制进度，导致生产效率低下，因此本发明中，通过对第一中间层物料和底层物料进行解耦，避免同一层级中第一线路盒物料、第二线路盒物料和机箱物料模块之间的相互制约。
63.针对步骤104：
64.在一些优选的实施方式中，所述对所述第一中间层物料和底层物料进行解耦，包括：
65.分别在所述第一线路盒物料和第二线路盒物料的子物料中增加第三边框物料，利用所述第三边框物料替代所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第一边框和第二边框，完成所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料的装配；
66.在所述顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，所述第二中间层物料用于对第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第三边框物料进行更换；
67.待所述第一中间层物料中的机箱物料装配完成后，利用所述第二中间层物料将所述第一线路盒物料和所述第一线路盒物料中的第三边框物料分别更换为第一边框和第二边框，完成对所述第一中间层物料和底层物料的解耦。
68.如图3所示，本实施例中为了实现第一线路盒物料、第二线路盒物料和机箱物料中的边框物料的解耦，首先通过在底层物料中与第一线路盒物料和第二线路盒物料相对应的子模块中增加新的边框即第三边框物料，第三边框物料是一种电装辅助件的工艺边框，如此能够避免第一中间层物料中各物料间的相互制约，保证第一线路盒物料、第二线路盒物料和机箱物料生产过程的同步进行；其次在顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，第二中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料和机箱物料，同时包含一些便于对边框物料进行更换的组件，最后待机箱物料中各组件装配完成后，利用第二中间层物料将第一线路盒物料和第二线路盒中的电装辅助件工艺边框分别更换为机箱物料中的正式边框(即第一边框和第二边框)，从而完成第一中间层物料和底层物料的解耦；如此使得机箱物料不再制约第一线路盒物料和第二线路盒的电装进程，缩短了研制周期，提高了生产效率。
69.在本实施例中，由于解耦后增加了新的物料，导致物料间的制造关系发生了改变，因此需要对解耦后的物料间的层级结构进行重新整合，重新整合后的关系如图3所示，新的层级结构从上至下依次包括顶层物料、第二中间层物料、第一中间层物料和底层物料。
70.针对步骤106：
71.在一些优选的实施方式中，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，包括：
72.对每个物料清单进行生产推演，根据生产推演过程中每个物料的流转关系对每个物料清单的生产流程进行优化。
73.在本实施例中，在完成物料间的层级结构重整之后，需要对各个物料进行生产推演，并根据生产推演中每个物料的流转关系对生产流程进行优化。以本实施例中新增加的第二中间层物料为例，第二中间层物料与上下层物料间的流转关系为：第一线路盒物料和第二线路盒物料电装完成后，电装后的线路盒物料流转至第二中间层物料，首先需要将第一线路盒物料和第二线路盒物料中的第三边框更换为机箱物料中的第一边框和第二边框，并对其进行单通道装配，待装配完成后，继续流转至顶层物料(即电涡流线路整机物料)进行后续调测试环节。对第二中间层物料进行生产推演：第二中间层物料用于更换第一线路盒物料和第二线路盒物料中的边框，如图5所示，线路盒物料的单通道边框正面为电源和通讯两个电连接器，背面为4个高频头，若在线路盒物料用第三边框时的装配环节(即第一次装配环节)均电装，将会导致后续无法更换边框，因此在第一次电装环节时不电装高频头，在单通道装配环节更换边框后再进行高频头电装。因此，将第二中间层物料的生产流程优化为：拆除工艺边框(即第三边框)-装配正式边框(即第一边框和第二边框)-装配高频头-电装高频头。
74.在一些优选的实施方式中，对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：根据优化后的生产流程对每个物料清单的技术文件进行拆分；
75.将优化后的生产流程划分成多个空间节点，根据空间节点将每个物料的技术文件拆分为多个技术文件；其中，每个技术文件与每个物料相对应。
76.在本实施例中，不同于以往电涡流位移传感器生产过程中的相关文件均采用一整个装配技术文件，本发明中根据生产流程划分成多个空间节点，每个物料与每个空间节点中均包含相应的装配技术文件，将电涡流位移传感器生产过程中的相关文件按物料维度拆分和重组，并按空间节点进行排布。如图6所示，仍然以第二中间层物料与其上下层级物料为例：在第二中间层的生产流程中需要对线路盒物料进行高频头的电装，未优化前的流程中的电装技术要求在线路盒物料全部电装，按照新的物料层级结构，需要将电装技术要求拆成两份，线路盒物料的电装技术要求不焊接高频头，第二中间层物料需要进行更换边框，按照新的物料层级结构，装配技术要求也需要按照物料拆分为两份。
77.在一些优选的实施方式中，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：基于所述探头本体的型号，对所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料进行个性化设计。
78.在本实施例中，基于不同的位移测量需求，需要采用不同型号的探头本体，如d15型、d10型、d10a型等多种探头本体，而探头型号的不同，相应的第一线路盒物料和第二线路盒物料中元器件的部分阻容器件也会不同，因此，为满足模块复用及型号配置灵活性，如图4所示，本实施例对第一线路盒物料和第二线路盒物料进行各个性化设计，通过将不同型号的探头本体对应的第一线路盒物料和第二线路盒物料中，相同的部分放入虚拟件标准元件包，不同的放入虚拟件配置元件包，因探头型号差异引起少量阻容器件的放入虚拟件配置元器件包；同时，因型号供电电源有两路(+12v、-12v)、三路(+12v、-12v、+5v)需求，导致pcb及元器件状态也有两种。因此，通过将机箱、虚拟件标准元件包、pcb、机箱下层零件、接插件、第一线路盒物料、第一线路盒物料设计为通用基础模块，探头本体、第一线路盒物料配置包、第二线路盒物料配置包设计为型号配置模块。相比现有的工程设计方法，通用基础模块解决整机产品的模块复用性和批产化问题，型号配置模块可定制化设计，可作为可选件
解决产品族中整机产品的配置性和用户需求灵活响应度问题，节约了制造成本，解决了多型号差异之间的工程化设计难题。
79.如图7、图8所示，本发明实施例提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计装置。装置实施例可以通过软件实现，也可以通过硬件或者软硬件结合的方式实现。从硬件层面而言，如图7所示，为本发明实施例提供的一种电涡流位移传感器的工程化设计装置所在电子设备的一种硬件架构图，除了图8所示的处理器、内存、网络接口、以及非易失性存储器之外，实施例中装置所在的电子设备通常还可以包括其他硬件，如负责处理报文的转发芯片等等。以软件实现为例，如图8所示，作为一个逻辑意义上的装置，是通过其所在电子设备的cpu将非易失性存储器中对应的计算机程序读取到内存中运行形成的。
80.如图8所示，本实施例提供的一种电涡流位移传感器的工程化设计装置包括：
81.物料清单获取单元801，用于获取获取电涡流位移传感器产品的物料清单；
82.层级结构构建单元802，用于根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；
83.解耦单元803，用于对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；
84.层级结构重新构建单元804，根据解耦后的物料间的制造关系，重新构建物料间的层级结构；
85.优化单元805，用于对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。
86.在本发明的一个实施例中，层级结构构建单元802中，所述顶层物料为电涡流位移传感器；
87.所述第一中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料；
88.所述底层物料为每个第一中间层物料的子模块；其中，所述第一线路盒物料包括pcb板、第一元器件和第一边框，所述第二线路盒物料包括pcb板、第二元器件和第二边框，所述机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，所述涡流探头物料包括探头本体和电连接器。
89.在本发明的一个实施例中，解耦单元803，用于执行如下操作：
90.分别在所述第一线路盒物料和第二线路盒物料的子物料中增加第三边框物料，利用所述第三边框物料替代所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第一边框和第二边框，完成所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料的装配；
91.在所述顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，所述第二中间层物料用于对第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第三边框物料进行更换；
92.待所述第一中间层物料中的机箱模块装配完成后，利用所述第二中间层物料将所述第一线路盒物料和所述第一线路盒物料中的第三边框物料分别更换为第一边框和第二边框，完成对所述第一中间层物料和底层物料的解耦。
93.在本发明的一个实施例中，层级结构重新构建单元804中，新的层级结构从上至下依次包括顶层物料、第二中间层物料、第一中间层物料和底层物料。
94.在本发明的一个实施例中，优化单元805，用于执行如下操作：
95.对每个物料清单进行生产推演，根据生产推演过程中每个物料的流转关系对每个
物料清单的生产流程进行优化。
96.在本发明的一个实施例中，电涡流位移传感器的工程化设计装置还包括：
97.个性化设计单元，用于基于所述探头本体的型号，对所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料进行个性化设计。
98.在本发明的一个实施例中，电涡流位移传感器的工程化设计装置还包括：
99.文件拆分单元，用于根据优化后的生产流程对每个物料清单的技术文件进行拆分；
100.将优化后的生产流程划分成多个空间节点，根据空间节点将每个物料清单的技术文件拆分为多个装配技术文件；其中，每个装配技术文件与每个物料相对应。
101.可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对一种电涡流位移传感器的工程化设计装置的具体限定。在本发明的另一些实施例中，一种电涡流位移传感器的工程化设计装置可以包括比图示更多或者更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件、软件或者软件和硬件的组合来实现。
102.上述装置内的各模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
103.本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本发明任一实施例中的一种电涡流位移传感器的工程化设计方法。
104.本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时，使所述处理器执行本发明任一实施例中的一种电涡流位移传感器的工程化设计方法。
105.具体地，可以提供配有存储介质的系统或者装置，在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码，且使该系统或者装置的计算机(或cpu或mpu)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。
106.在这种情况下，从存储介质读取的程序代码本身可实现上述实施例中任何一项实施例的功能，因此程序代码和存储程序代码的存储介质构成了本发明的一部分。
107.用于提供程序代码的存储介质实施例包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如cd-rom、cd-r、cd-rw、dvd-rom、dvd-ram、dvd-rw、dvd+rw)、磁带、非易失性存储卡和rom。可选择地，可以由通信网络从服务器计算机上下载程序代码。
108.此外，应该清楚的是，不仅可以通过执行计算机所读出的程序代码，而且可以通过基于程序代码的指令使计算机上操作的操作系统等来完成部分或者全部的实际操作，从而实现上述实施例中任意一项实施例的功能。
109.此外，可以理解的是，将由存储介质读出的程序代码写到插入计算机内的扩展板中所设置的存储器中或者写到与计算机相连接的扩展模块中设置的存储器中，随后基于程序代码的指令使安装在扩展板或者扩展模块上的cpu等来执行部分和全部实际操作，从而实现上述实施例中任一实施例的功能。
110.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非
排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
111.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，其特征在于，包括：获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。2.根据权利要求1所述的工程化设计方法，其特征在于，所述顶层物料为电涡流位移传感器；所述第一中间层物料包括第一线路盒物料、第二线路盒物料、机箱物料和涡流探头物料；所述底层物料为每个第一中间层物料的子模块；其中，所述第一线路盒物料包括pcb板、第一元器件和第一边框，所述第二线路盒物料包括pcb板、第二元器件和第二边框，所述机箱物料包括底板、盖板、屏蔽板、第一边框和第二边框，所述涡流探头物料包括探头本体和电连接器。3.根据权利要求2所述的工程化设计方法，其特征在于，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：基于所述探头本体的型号，对所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料进行个性化设计。4.根据权利要求2所述的工程化设计方法，其特征在于，所述对所述第一中间层物料和底层物料进行解耦，包括：分别在所述第一线路盒物料和第二线路盒物料的子物料中增加第三边框物料，利用所述第三边框物料替代所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第一边框和第二边框，完成所述第一线路盒物料和所述第二线路盒物料的装配；在所述顶层物料和第一中间层物料之间增加第二中间层物料，所述第二中间层物料用于对第一线路盒物料和所述第二线路盒物料中的第三边框物料进行更换；待所述第一中间层物料中的机箱物料装配完成后，利用所述第二中间层物料将所述第一线路盒物料和所述第一线路盒物料中的第三边框物料分别更换为第一边框和第二边框，完成对所述第一中间层物料和底层物料的解耦。5.根据权利要求4所述的工程化设计方法，其特征在于，新的层级结构从上至下依次包括顶层物料、第二中间层物料、第一中间层物料和底层物料。6.根据权利要求1所述的工程化设计方法，其特征在于，所述对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，包括：对每个物料清单进行生产推演，根据生产推演过程中每个物料的流转关系对每个物料清单的生产流程进行优化。7.根据权利要求1所述的工程化设计方法，其特征在于，对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化之后，还包括：根据优化后的生
产流程对每个物料清单的技术文件进行拆分；将优化后的生产流程划分成多个空间节点，根据空间节点将每个物料清单的技术文件拆分为多个装配技术文件；其中，每个装配技术文件与每个物料相对应。8.一种电涡流位移传感器的工程化设计装置，其特征在于，包括：物料清单获取单元，用于获取获取电涡流位移传感器产品的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；层级结构构建单元，用于根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；解耦单元，用于对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；层级结构重新构建单元，根据解耦后的物料间的制造关系，重新构建物料间的层级结构；优化单元，用于对重新构建层级结构的每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。9.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结
本发明实施例提供了一种电涡流位移传感器的工程化设计方法，包括：获取电涡流位移传感器的物料清单；其中，所述物料清单包括生产过程中所需的物料及物料间的制造关系；根据所述制造关系，构建各物料间的层级结构；所述层级结构包括顶层物料、第一中间层物料和底层物料；对所述第一中间层物料和所述底层物料进行解耦；根据解耦后的各物料间的制造关系，重新构建各物料间的层级结构；对重新构建的层级结构中每个物料的生产流程进行优化，以完成所述电涡流位移传感器的工程化设计。本方案，避免了各层级结构中物料间的相互制约，显著提高了电涡流位移传感器的生产效率，缩短了研制周期。期。期。


技术研发人员：朱梦如 惠欣 马官营 袁利 刘燕锋 王琪伟 潘昊 王月 王冲 韩璐 林松 张辰 周晶淼
受保护的技术使用者：北京控制工程研究所
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/9/20