用于温度检测的装置及其制造方法与流程

用于温度检测的装置及其制造方法
1.本技术是针对国际申请日为2019年11月14日、申请号为201980097982.1、发明名称为“增强的周围温度检测”的专利申请的分案申请。
技术领域
2.本说明书涉及周围温度检测。


背景技术：

3.传统地，印刷电路板(pcb)安装的温度传感器在其能够进行准确测量之前必须等待，直到pcb所在的装置的内部温度已经与周围环境达到平衡。此滞后时间(该装置的内部达到温度平衡所需的时间)可能取决于多种因素，并可能花费几分钟至30多分钟不等。无论确切的滞后时间如何，由于例如针对零件的物理尺寸存在的制造公差、装置壳体内的气隙和/或用于装置壳体的材料的绝缘特性，即使使用热界面材料(tim)，该滞后时间也将是显著的。另外，由于例如由装置的内部部件产生的热量或由装置的内部部件散发的热量，装置的内部温度可能永远不与周围环境达到平衡。


技术实现要素：

4.在一些实现方式中，一种装置能够以显著减少的滞后时间准确地检测周围温度，该装置具有相对于该装置的壳体安放在外部的温度传感器。该温度传感器可以通过柔性印刷电路基板固定到内部印刷电路板，并可以覆盖有保护层。将温度传感器相对于该装置的壳体安放在外部显著减少检测周围温度时的滞后时间。由于保护层薄、由于保护层的材料特性(诸如其热导率)、或者由于保护层的薄和材料特性的组合，保护层基本上不影响滞后时间。
5.在一个方面中，一种装置包括：壳体，形成内部空间并包括(i)外表面、(ii)限定在内部空间到外表面之间的通孔的贯通区域、以及(ii)在外表面处的与通孔相邻的凹陷；设置在壳体的内部空间内的印刷电路板；柔性印刷电路基板，包括(i)连接到印刷电路板的第一端区域，设置在壳体的内部空间内，(ii)在柔性印刷电路基板的与第一端区域相反的端部处的第二端区域，该第二端区域设置在壳体的外表面处的该凹陷中，以及(iii)在第一端区域与第二端区域之间的穿过该通孔的中间区域；温度传感器，设置在柔性印刷电路基板的第二端区域处且在壳体的外表面处的凹陷中；以及保护层，设置在壳体的外表面的至少一部分上并覆盖凹陷和通孔。
6.在一些实现方式中，温度传感器设置在柔性印刷电路基板的第一侧上；以及柔性印刷电路基板的第一侧面对保护层。
7.在一些实现方式中，温度传感器与保护层接触。
8.在一些实现方式中，壳体的外表面处的凹陷具有在两个较高区段之间的较深区段。
9.在一些实现方式中，凹陷的所述两个较高区段中的第一较高区段邻近通孔定位；
凹陷的所述两个较高区段中的第二较高区段远离通孔定位；以及柔性印刷电路基板的第二端区域的一部分被固定到凹陷的所述两个较高区段中的第二较高区段。
10.在一些实现方式中，温度传感器设置在柔性印刷电路基板的第二端区域处且在壳体的外表面处的凹陷的较深区段中。
11.在一些实现方式中，温度传感器在壳体的外表面处的凹陷的较深区段之上设置在柔性印刷电路基板的第二端区域处的柔性印刷电路基板的第一侧上。
12.在一些实现方式中，间隙形成在柔性印刷电路基板的第二端区域处的柔性印刷电路基板的第二侧与壳体的外表面处的凹陷的较深区段之间。
13.在一些实现方式中，壳体的外表面处的凹陷具有比柔性印刷电路基板的第二端区域的宽度略宽的宽度以及比柔性印刷电路基板的第二端区域的长度略长的长度。
14.在一些实现方式中，壳体的贯通区域限定通孔，使得该通孔相对于保护层基本上垂直。
15.在一些实现方式中，保护层是贴纸。
16.在一些实现方式中，保护层由聚合物形成。
17.在一些实现方式中，聚合物是双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
18.在一些实现方式中，聚合物是环氧树脂。
19.在一些实现方式中，保护层由金属化聚合物形成。
20.在一些实现方式中，金属化聚合物是在其上具有金属沉积层的双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
21.在一些实现方式中，保护层由金属形成。
22.在一些实现方式中，保护层通过粘合剂固定到壳体的外表面的所述至少一部分。
23.在一些实现方式中，壳体包含下壳体单元和具有顶部外表面的上壳体单元；上壳体单元被固定到下壳体单元；以及保护层设置在顶部外表面的至少一部分上。
24.在另一方面中，一种方法包括：将印刷电路板安放在壳体的内部空间内，该壳体包括(i)外表面、(ii)限定在内部空间到外表面之间的通孔的贯通区域、以及(ii)在外表面处的与通孔相邻的凹陷；(i)将柔性印刷电路基板的第一端区域安放在壳体的内部空间内，(ii)将柔性印刷电路基板的第二端区域安放在壳体的外表面处的凹陷中，该第二端区域在柔性印刷电路基板的与第一端区域相反的端部处，以及(iii)将柔性印刷电路基板的在第一端区域和第二端区域之间的中间区域穿过该通孔安放；将温度传感器安放在柔性印刷电路基板的第二端区域处且在壳体的外表面处的凹陷中；将柔性印刷电路基板的第一端区域固定到印刷电路板；以及用保护层覆盖该凹陷和该通孔。
25.有益的实现方式可以包括以下特征中的一个或更多个。
26.该装置通过将温度传感器相对于该装置的壳体安放在外部来提供改善的周围温度检测。通过将温度传感器相对于该装置的壳体安放在外部，该装置能够以显著减少的滞后时间进行准确的周围温度测量。由于保护层薄、由于该层中包括的材料的热导率、或者由于保护层的薄和材料特性的组合，覆盖温度传感器的保护层基本上不影响滞后时间。
27.该装置提供更准确的周围温度测量。通过将温度传感器相对于该装置的壳体安放在外部，该装置能够获得不受或基本上不受该装置的内部部件产生的任何热量或由该装置的内部部件散发的任何热量影响的周围温度测量。此外，通过将温度传感器相对于该装置
的壳体安放在外部而不是在壳体内，该装置能够获得不受例如该装置的壳体中的制造变化或该装置的壳体的制造公差影响的周围温度测量。由于例如许多热界面材料随时间迁移的趋势，通过不依赖在温度传感器和该装置的壳体之间的任何热界面材料，该装置也能够获得更准确的周围温度测量。
28.本发明的一个或更多个实施方式的细节在附图和下面的描述中阐述。本发明的其它特征和优点将从说明书、附图和权利要求变得明显。
附图说明
29.图1a-图1b是示出用于增强的周围温度检测的示例装置的图。
30.图2是示出用于制造增强周围温度检测的装置的工艺的示例的流程图。
31.各个附图中的相同的附图标记和标号表示相同的元件。
32.具体实现方式
33.图1a-图1b是示出具有改善的周围温度检测的示例装置100的图。图1a示出装置100的侧剖视图。图1b示出装置100的透视剖视图。
34.装置100包括相对于该装置100的壳体定位在外部的温度传感器104。通过将温度传感器104置于外部，装置100能够快速且准确地测量装置100所处的环境的周围温度。通过用层108覆盖温度传感器104，装置100能够保护温度传感器104和装置100的内部部件，同时保持改善的周围温度检测的益处。
35.装置100可以是计算装置，诸如智能电话、平板电脑、智能手表、膝上型计算机、桌面计算机、可穿戴装置、物联网(iot)装置等。装置100可以是移动电话或手机。装置100可以是全球定位系统(gps)跟踪器。装置100可以是紧急位置指示器无线电信标(epirb)、个人定位器信标(plb)或个人ais信标(pab)。在装置100是epirb、plb或pab的情况下，装置100可以包括gps单元。装置100可以是车辆的部分。在装置100是车辆的部分的情况下，装置100的壳体可以由车辆的一个或更多个外部面板形成。在装置100是车辆的部分的情况下，装置100的壳体可以固定到车辆的外表面(例如前保险杠、后保险杠、底盘等)，或者嵌入到车辆的外表面中。装置100可以是地质工艺仪器。装置100可以是海洋学仪器。
36.如将在下面更详细地讨论的，装置100可以是密封装置，使得其抗水、防水、抗尘和/或防尘。
37.温度传感器104可以是热敏电阻、电阻温度检测器(rtd)、热电偶或基于半导体的传感器。温度传感器104可以是表面安装器件(smd)。
38.本文件中公开的技术可以减少装置准确测量周围温度的时间。装置100通过例如将温度传感器104相对于装置100的壳体安放在外部来提供增强的周围温度检测。通过将温度传感器104相对于装置100的壳体安放在外部，装置100能够以显著减少的滞后时间进行准确的周围温度测量。由于层108薄(例如0.1-0.5mm、0.20-0.30mm、0.25mm等)、由于层108中包括的材料的热导率、或者由于层108的薄和材料特性的组合，层108基本上不影响滞后时间。
39.所公开的技术能够提高周围温度测量的准确度。通过将温度传感器104相对于装置100的壳体安放在外部，装置100能够获得不受或基本上不受装置100的内部部件产生的任何热量或由装置100的内部部件散发的任何热量影响的周围温度测量。这些内部部件可
以包括例如cpu、图形卡、gpu、磁盘驱动器、散热器。此外，通过将温度传感器104相对于装置100的壳体安放在外部而不是在壳体内，装置100能够获得不受例如装置100的壳体中的制造变化或装置100的壳体的制造公差影响的周围温度测量。由于例如许多tim随时间迁移的趋势，通过不依赖温度传感器和装置100的壳体之间的任何tim，装置100还能够获得更准确的周围温度测量。
40.如图1a-图1b所示，装置100包括具有限定通孔114的贯通区域的上壳体110、下壳体112、在上壳体110和下壳体112之间的密封件118、安放在由上壳体110和下壳体112形成的内部腔室内的pcb 106、柔性印刷电路(fpc)102、安装在fpc 102上的温度传感器104、以及层108。
41.上壳体110和下壳体112可以由聚合物或金属形成。上壳体110和下壳体112可以由相同类型的材料形成。例如，上壳体110和下壳体112都由相同类型的聚合物、相同类型的金属等形成。上壳体110和下壳体112可以由不同的材料形成。例如，上壳体110可以由金属形成，而下壳体112可以由聚合物形成。在上壳体110和/或下壳体112由一种或更多种聚合物(例如，一种或更多种热塑性塑料)制成的情况下，上壳体110和/或下壳体112可以通过注射成型制造。在上壳体110和/或下壳体112由一种或更多种金属制成的情况下，上壳体110和/或下壳体112可以通过铸造制造。
42.上壳体110可以通过一个或更多个夹子固定到下壳体112。上壳体110可以通过一个或更多个紧固件固定到下壳体112。所述一个或更多个紧固件可以是例如一个或更多个螺钉、一个或更多个具有相应螺母的螺栓等。上壳体110可以通过一个或更多个夹子和一个或更多个紧固件的组合固定到下壳体112。密封件118可以设置在上壳体110和下壳体112之间。当上壳体110被固定到下壳体112时，密封件118可以通过上壳体110和/或下壳体112的形状或设计而被锁定就位。密封件118可以围绕装置100的周边或围绕下壳体112的周边是连续的。密封件118可以由橡胶形成。密封件118可以由聚合物形成。密封件118可以由硅形成。作为一示例，密封件118可以是o形环。
43.上壳体110包括通孔114。如所示的，通孔114相对于上壳体110的基本上平坦的顶表面120基本上垂直并从由上壳体110和下壳体112的组合形成的内部腔室延伸到上壳体110的外表面(具体地，顶表面120)。通孔114对应于第二区域142，使得通孔114位于区域142内并且通孔114的长度等于、基本上等于或略小于区域142的宽度。
44.通孔114可以在上壳体110的制造工艺期间形成。例如，通孔114可以在用塑料制造上壳体110的同时在注射成型工艺期间形成。作为另一示例，通孔114可以在用金属制造上壳体110的同时在铸造工艺期间形成。通孔114可以在已经制造上壳体110之后形成。例如，通孔114可以通过钻孔或铣削、切割或锯切、热熔焊、超声技术等形成。
45.通孔114可以是矩形形状，其具有大于fpc 102的至少部分的宽度和厚度的尺寸从而容纳fpc 102的至少部分。通孔114可以具有比fpc 102的宽度略大的宽度。例如，通孔114的宽度可以是fpc 102的宽度的101％至150％、fpc 102的宽度的101％至125％、fpc 102的宽度的110％至150％、fpc 102的宽度的110％至125％等。通孔114可以具有略大于fpc 102的厚度的长度。例如，通孔114的长度可以是fpc 102的厚度的101％至150％、fpc 102的厚度的101％至125％、fpc 102的厚度的110％至150％、fpc 102的厚度的110％至125％等。通孔114可以具有适度大于fpc 102的厚度的长度。例如，通孔114的长度可以是fpc 102的厚
度的126％至300％、fpc 102的厚度的151％至300％、fpc 102的厚度的126％至200％、fpc 102的厚度的126％至200％、fpc 102的厚度的151％至200％等。通孔114可以具有显著大于fpc 102的厚度的长度。例如，通孔114的长度可以是fpc 102的厚度的200％至2000％、fpc 102的厚度的300％至2000％、fpc 102的厚度的200％至1000％、fpc 102的厚度的300％至1000％等。
46.在一些实现方式中，通孔114相对于上壳体110的顶表面120不基本上垂直。在这些实现方式中，通孔114可以在上壳体110中以一角度形成，从而例如消除在fpc 102上的一个或更多个应力点和/或减少在fpc 102上的一个或更多个应力点的影响。例如，通孔114可以以15-75度的角度、25-65度的角度、30至60度的角度、40至50度的角度、45度的角度等形成。
47.fpc 102包括柔性基板。基板可以由一层或更多层聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚醚醚酮(peek)或聚酯膜形成。基板可以由一层或更多层柔性玻璃形成。基板可以由一层或更多层柔性硅形成。许多导线/导体可以被嵌入在基板中。一个或更多个电子部件可以被嵌入在基板中。基板和嵌入在基板中的任何导线/导体(例如，铜线/导体)和/或电子部件可以涂覆有材料(例如，聚酰亚胺膜的附加层)。
48.fpc 102和fpc 102的基板包括具有第一端的第一端区域、中间区域和具有第二端的第二端区域。fpc 102的第一端区域对应于第一区域140，使得fpc 102的第一端区域位于第一区域140内。fpc 102可以在由上壳体110和下壳体112形成的内部腔室内的第一端区域处固定到pcb 106。作为一示例，fpc 102的第一端区域可以通过一个或更多个连接器、销或指状物固定到pcb 106。作为另一示例，fpc 102的第一端区域可以使用通孔技术固定到pcb 106。作为另一示例，在一些实现方式中，fpc 102和pcb 106是单个刚挠电路的部分，其中fpc 102是刚挠电路的柔性部分，pcb 106是刚挠电路的刚性部分。
49.fpc 102的中间区域与第二区域142对应，使得fpc 102的中间区域位于第二区域142内。fpc 102的中间区域穿过上壳体110的通孔114。在装置100的制造期间，fpc 102的第一端区域可以穿过通孔114，使得fpc 102的中间区域穿过通孔114。类似地，在装置100的制造期间，fpc 102的第二端区域可以穿过通孔114，使得fpc 102的中间区域穿过通孔114。
50.fpc 102的第二端区域对应于第三区域144，使得第二端区域位于第三区域144内。fpc 102的第二端区域位于fpc 102的与第一端区域相反的端部处。温度传感器104在fpc 102的远离上壳体110的第一侧上安装在fpc 102的第二端区域上。将温度传感器104安装在fpc 102的远离上壳体110的第一侧上允许，一旦层108固定到上壳体110的顶表面120，温度传感器104就直接接触层108。使温度传感器104与层108直接接触允许温度传感器104由于例如层108薄(例如0.1-0.5mm、0.20-0.30mm、0.25mm等)、由于层108中包括的材料的热导率、或者由于层108的薄和材料特性的组合以显著减少的滞后时间测量周围温度。
51.温度传感器104可以通过表面安装技术(smt)安装到fpc 102。因此，fpc 102可以包括温度传感器104。温度传感器104可以使用通孔技术安装到fpc 102。
52.如图1a所示，凹陷116邻近通孔114以容纳fpc 102的第二端区域。凹陷116也对应于第三区域144，使得凹陷116位于第三区域144内并且凹陷116具有等于、基本上等于或略小于第三区域144的宽度的长度。凹陷116包括第一区段122、第二区段124和第三区段126。第二区段124提供在第一区段122和第三区段126之间。第一区段122、第二区段124和第三区段126可以相对于上壳体110的顶表面120具有不同的深度。凹陷116可以在上壳体110的制
造工艺期间，例如在注射成型期间、在铸造期间等形成。凹陷116可以在上壳体110已经被制造之后形成，例如通过铣削。凹陷116可以随着通孔114的形成而形成。
53.凹陷116的第一区段122的全部或部分可以具有等于、基本上等于或略大于fpc 102的厚度的深度。这可以允许例如fpc 102的在凹陷116的第一区段122中的部分与上壳体110或者施加到上壳体110的一部分的粘合剂接触，以及一旦层108被施加到上壳体110的顶表面120则与层108接触。在一些实现方式中，上壳体110的外表面的对应于第一区段122的部分可以具有施加到其的粘合剂，从而将fpc 102的第二端区域的至少一部分粘附到上壳体110。
54.如图1a所示，凹陷116(特别是凹陷116的第一区段122)可以消除原本会形成在上壳体110和通孔114之间的锐角表面，从而提供用于与fpc 102接触的弯曲表面。通过防止fpc 102在应力点处与至少一个锐角表面接触，由凹陷116的第一区段122产生的弯曲表面减少对fpc 102损坏(诸如在fpc 102中形成折痕)的可能性。
55.如图1a所示，凹陷116的第二区段124具有大于第一区段122和第三区段126两者的深度。第二区段124的深度容纳温度传感器104的高度和fpc 102的厚度两者，使得它等于、基本上等于或大于温度传感器104的高度加上fpc 102的厚度。如所示的，第二区段124的深度大于温度传感器104的高度加上fpc 102的厚度，导致形成气隙128。由于fpc 102的固有特性(当层108将温度传感器104带入上壳体110的顶表面120的平面中时fpc 102导致向上的弹力)，气隙128形成在fpc 102的一部分和上壳体110之间。
56.在外力在凹陷116的第二区段124处或附近施加在装置100上的情况下，气隙128能够用作温度传感器104的保护措施。例如，如果装置100跌落在岩石上使得层108的一部分与岩石接触并且层108的所述部分对应于凹陷116，则温度传感器104能够在fpc 102的对应部分与上壳体110接触之前被更深地推入凹陷116的第二区段124中。此外，由于温度传感器104被更深地推入到凹陷116的第二区段124中，由fpc 102产生的弹力将增大，从而有助于抵消跌落的力，防止fpc 102的该对应部分与上壳体110接触，和/或在fpc 102的该对应部分与上壳体110接触之前使温度传感器104减速或减小温度传感器104的加速度。因此，气隙128能够降低对温度传感器104和fpc 102损坏的可能性，和/或能够减少对温度传感器104和fpc 102的损坏量。
57.凹陷116的第三区段126的全部或部分可以具有等于、基本上等于或略大于fpc 102的厚度的深度。这可以允许例如fpc 102的在凹陷116的第三区段126中的部分与上壳体110或者施加到上壳体110的一部分的粘合剂接触，以及一旦层108被施加到上壳体110的顶表面120则与层108接触。上壳体110的外表面的对应于第三区段126的部分可以具有施加到其的粘合剂，从而将fpc 102的第二端区域的至少一部分粘附到上壳体110，包括fpc 102的第二端。在粘合剂被施加到上壳体110的对应于第三区段126的外表面从而使fpc 102的至少一部分粘附到上壳体110的实现方式中，上壳体110的外表面的对应于第三区段126的所述部分可以不具有施加到其的粘合剂，从而使fpc 102的第二端区域(包括fpc 102的第二端)浮置。
58.层108被施加到上壳体110的顶表面120并接触温度传感器104。层108覆盖通孔114和凹陷116。层108可以另外地覆盖例如用于将上壳体110固定到下壳体112的紧固件。除了密封件118之外，层108也可以帮助密封装置100从而帮助使该装置防水、抗水、防尘和/或抗
尘。层108可以通过粘合剂、通过可为层108的部分的粘合剂层和/或通过一个或更多个紧固件固定到上壳体110的顶表面120。
59.装置100可以在上壳体110中具有脊部130，该脊部130限定上壳体110的旨在接收层108的区域。层108可以被形成和/或成形为配合由脊部130限定的区域。例如，层108可以通过模切形成和/或成形。
60.层108可以包括一层或更多层不同材料。层108可以包括粘合剂层。层108可以是具有多个材料层(其具有至少一个粘合剂层)的贴纸。层108可以包括聚合物层。该聚合物可以是聚碳酸酯。该聚合物可以是双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。该聚合物可以是环氧树脂。层108可以包括金属化聚合物层。该金属化聚合物层可以是具有金属沉积层的双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。该金属沉积层可以是铝。层108可以包括金属层和/或金属合金层。该金属可以是例如铝、铜、镍、铁或钛。该金属合金可以是例如包含铝、铜、镍、铁或钛的合金(例如钢、不锈钢、黄铜等)。
61.尽管某些材料不具有非常高的热导率(诸如某些塑料)，但是由于层108薄(例如0.1-0.5mm、0.20-0.30mm、0.25mm等)，温度传感器104仍然可以获得周围温度测量而没有显著的滞后时间。
62.在一些实现方式中，层108不是必须是薄的，例如可以比0.25mm厚，可以比0.30mm厚，可以比0.5mm厚等。在这些实现方式中，层108可以包括具有高热导率的材料层，诸如例如铜、铝、黄铜等。
63.在一些实现方式中，代替层108，温度传感器104、包括温度传感器104的fpc 102的第二端区域、通孔114和/或凹陷116被密封。在这些实现方式中，温度传感器104、包括温度传感器104的fpc 102的第二端区域、通孔114和/或凹陷116可以用环氧树脂密封。在这些实现方式中，任何紧固件可以被单独地密封。在这些实现方式中，任何紧固件可以用环氧树脂单独地密封。
64.当制造装置100时，可能存在如何将元件安放在一起的特定顺序。例如，密封件118和pcb 106可以首先安放在下壳体112上或固定到下壳体112。接着，fpc 102的第一端区域在固定到pcb 106之前穿过通孔114。或者，fpc 102的第一端区域被固定到pcb 106并且fpc 102的第二端区域穿过上壳体110的通孔114。然后上壳体110被固定到下壳体112。最后，层108被固定到上壳体110的顶表面120。在此工艺开始之前，温度传感器104可能已经作为fpc 102的部分被安装到fpc 102。然而，在一些实现方式中，温度传感器104可以稍后(诸如例如在fpc 102的中间区域穿过通孔114之后)安装到fpc 102。
65.图2是用于制造具有改善的周围温度检测的装置的示例工艺200。工艺200可以是用于制造这里描述的装置100的工艺。
66.工艺200包括将印刷电路板安置在壳体内(202)。作为一示例，关于图1a-图1b，印刷电路板可以是pcb 106。作为一示例，关于图1a-图1b，壳体可以是上壳体110与下壳体112的组合，并且内部空间可以是当上壳体110接合到下壳体112时形成的内部腔室。作为一示例，关于图1a-图1b，壳体可以包括顶表面120。作为一示例，关于图1a-图1b，壳体可以包括限定通孔114的贯通区域并可以包括凹陷116。
67.工艺200包括将柔性印刷电路基板安放在合适位置(204)。作为一示例，关于图1a-图1b，柔性印刷电路基板可以是fpc 102的基板。作为一示例，关于图1a-图1b，柔性印刷电
路基板可以包括fpc 102基板的与第一区域140对应的第一端区域、fpc 102基板的与第二区域142对应的中间区域、以及fpc 102基板的与第三区域144对应的第二端区域。
68.工艺200包括安放温度传感器(206)。作为一示例，关于图1a-图1b，温度传感器可以是温度传感器104。作为一示例，温度传感器可以安放在fpc 102基板的第二端区域处且在上壳体110的凹陷116中。
69.工艺200包括固定柔性印刷电路基板的第一端区域(208)。作为一示例，关于图1a-图1b，柔性印刷电路基板的第一端区域可以是fpc 102基板的与第一区域140对应的第一端区域。作为一示例，关于图1a-图1b，第一端区域可以通过一个或更多个连接器、销或指状物固定到pcb 106。作为另一示例，关于图1a-图1b，柔性印刷电路基板的第一端区域可以使用通孔技术固定到pcb 106。作为另一示例，在一些实现方式中，包括柔性印刷电路基板的柔性印刷电路以及印刷电路板是单个刚挠电路的部分。在此示例中，柔性印刷电路是该刚挠电路的柔性部分，印刷电路板是该刚挠电路的刚性部分。
70.工艺200包括安放保护层(210)。作为一示例，关于图1a-图1b，保护层可以是层108。作为一示例，关于图1a-图1b，保护层可以覆盖温度传感器104、凹陷116和/或通孔114。
71.已经描述了许多实现方式。然而，将理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下可以进行各种修改。例如，以上示出的各种形式的流程可以被使用，通过步骤重新排序、添加步骤或删除步骤。
72.为了提供与用户的交互，本发明的实施方式能够在一装置上实现，该装置具有用于向用户显示信息的显示装置(例如crt(阴极射线管)或lcd(液晶显示器)监视器)以及用户能够通过其向装置提供输入的键盘和定点装置(例如鼠标、触摸屏、轨迹板或轨迹球)。其它类型的装置也能够用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的感官反馈，例如视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈；并且来自用户的输入可以以任何形式接收，包括声学、语音或触觉输入。
73.尽管本说明书包含许多细节，但是这些不应被解释为对本发明的范围或可能要求保护的范围的限制，而是对本发明的具体实施方式特有的特征的描述。在本说明书中在分开的实施方式的上下文中描述的某些特征也可以在单个实施方式中组合地实现。相反地，在单个实施方式的上下文中描述的各种特征也可以分开地或以任何合适的子组合在多个实施方式中实现。此外，尽管特征可能在以上被描述为在某些组合中起作用，甚至最初要求如此保护，但是在一些情况下，来自所要求保护的组合的一个或更多个特征可以从该组合删除，并且所要求保护的组合可以涉及子组合或者子组合的变型。
74.已经描述了本发明的具体实施方式。其它实施方式在所附权利要求的范围内。例如，权利要求中记载的步骤可以以不同的顺序执行并仍然实现期望的结果。

技术特征：
1.一种用于温度检测的装置，包括：壳体，形成内部空间并包括(i)外表面和(ii)贯通区域，该贯通区域限定在所述内部空间到所述外表面之间的通孔；印刷电路板，设置在所述壳体的所述内部空间内；柔性印刷电路基板，包括(i)连接到所述印刷电路板的第一端区域，设置在所述壳体的所述内部空间内，和(ii)第二端区域，至少部分地设置在所述壳体的所述外表面上，其中所述柔性印刷电路基板的一部分穿过所述通孔；温度传感器，设置在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处；以及保护层，设置在所述壳体的所述外表面的部分上并覆盖所述通孔。2.如权利要求1所述的装置，其中：所述温度传感器设置在所述柔性印刷电路基板的第一侧上；以及所述柔性印刷电路基板的所述第一侧面对所述保护层。3.如权利要求1所述的装置，其中所述温度传感器与所述保护层接触。4.如权利要求1所述的装置，其中所述壳体包括在所述壳体的所述外表面处且与所述通孔相邻的凹陷。5.如权利要求4所述的装置，其中在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷具有在两个较高区段之间的较深区段。6.如权利要求5所述的装置，其中：所述凹陷的所述两个较高区段中的第一较高区段邻近所述通孔定位；所述凹陷的所述两个较高区段中的第二较高区段远离所述通孔定位；以及所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域的一部分被固定到所述凹陷的所述两个较高区段中的所述第二较高区段。7.如权利要求5所述的装置，其中所述温度传感器设置在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷中。8.如权利要求5所述的装置，其中所述温度传感器在所述壳体的所述外表面处的所述凹陷之上设置在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处的所述柔性印刷电路基板的第一侧上。9.如权利要求8所述的装置，其中间隙形成在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处的所述柔性印刷电路基板的第二侧与所述壳体的所述外表面处的所述凹陷之间。10.如权利要求5所述的装置，其中所述壳体的所述外表面处的所述凹陷具有比所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域的宽度略宽的宽度以及比所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域的长度略长的长度。11.如权利要求1所述的装置，其中所述壳体的所述贯通区域限定所述通孔，使得所述通孔相对于所述保护层基本上垂直。12.如权利要求11所述的装置，其中所述保护层是贴纸。13.如权利要求11所述的装置，其中所述保护层由聚合物形成。14.如权利要求13所述的装置，其中所述聚合物是双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。15.如权利要求13所述的装置，其中所述聚合物是环氧树脂。16.如权利要求1所述的装置，其中所述保护层由金属化聚合物形成。
17.如权利要求16所述的装置，其中所述金属化聚合物是在其上具有金属沉积层的双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯。18.如权利要求1所述的装置，其中所述保护层由金属形成。19.如权利要求1所述的装置，其中所述保护层通过粘合剂固定到所述壳体的所述外表面的所述部分。20.如权利要求1所述的装置，其中：所述壳体包含上壳体单元和下壳体单元，该上壳体单元具有顶部外表面；所述上壳体单元固定到所述下壳体单元；以及所述保护层设置在所述顶部外表面的部分上。21.如权利要求1所述的装置，其中所述通孔的宽度略大于所述柔性印刷电路基板的宽度。22.一种制造用于温度检测的装置的方法，包括：将印刷电路板安放在壳体的内部空间内，所述壳体包括(i)外表面和(ii)贯通区域，该贯通区域限定在所述内部空间到所述外表面之间的通孔；(i)将柔性印刷电路基板的第一端区域安放在所述壳体的所述内部空间内，以及(ii)将所述柔性印刷电路基板的第二端区域至少部分地安放在所述壳体的所述外表面上，其中所述柔性印刷电路基板的部分穿过所述通孔安放；将温度传感器安放在所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域处；将所述柔性印刷电路基板的所述第一端区域固定到所述印刷电路板；以及用保护层覆盖所述通孔和所述柔性印刷电路基板的所述第二端区域。

技术总结
本公开提供了用于温度检测的装置及其制造方法。用于具有改善的周围温度检测的装置的方法、系统和装置，包括在计算机存储介质上编码的计算机程序。在一些实现方式中，一种装置包括形成内部空间的壳体，该壳体包括外表面、限定在内部空间到外表面之间的通孔的贯通区域以及在外表面处的与通孔相邻的凹陷。该装置包括设置在塑料壳体的内部空间内的印刷电路板。板。板。


技术研发人员：P
受保护的技术使用者：X开发有限责任公司
技术研发日：2019.11.14
技术公布日：2023/10/6