PCB制作方法、装置、电子设备和存储介质与流程

pcb制作方法、装置、电子设备和存储介质
技术领域
1.本发明涉及服务器技术领域，特别是涉及一种pcb制作方法、装置、电子设备和存储介质。


背景技术：

2.在云数据中心操作系统服务器设计中，尤其高速信号互联拓扑链路中，随着信号速率的增大，板卡密集度增加，叠层板厚越来越大，在高速系统链路中，布线空间有限，而信号完整性问题中串扰问题一直是工程师致力于解决的难题。
3.在相关技术中，针对高速互联架构中的高速信号布线方案，通常由于表层信号串扰大于内层信号因此高速走线通常布线在内层，尽量避免表层走线；但由于高速信号趋向于内层布线，则会导致叠层层面增加，布线空间浪费，从而造成成本浪费。


技术实现要素：

4.本发明实施例是提供一种pcb制作方法、装置、电子设备和存储介质，以解决表层走线会引起信号串扰，内层布线会导致叠层层面增加，布线空间浪费，从而造成成本浪费的问题。
5.本发明实施例公开了一种pcb制作方法，其特征在于，所述方法包括：
6.获取初始pcb板；
7.将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，获得目标油墨，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；
8.依次对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板。
9.可选地，所述阻焊包括：
10.采用所述目标油墨在所述初始pcb板的表层进行印刷，获得所述初始pcb板对应的阻焊层。
11.可选地，所述表层走线远端串扰电压阈值通过以下公式计算得到：
12.fext＝td
×v×
kf/rt
13.td是pcb板表层走线间的耦合时延，rt是信号上升时间，v是信号传输速度，kf是远端耦合系数。
14.可选地，所述在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计包括：
15.在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，获得位于所述处理后的pcb板的布线；
16.当存在受到信号串扰的第一走线与发出信号串扰的第二走线之间的信号传播方向相同时，则在所述第一走线上产生远端耦合，获得所述远端耦合对应的远端耦合系数；
17.若所述第一走线与所述第二走线之间以相同的电压驱动，则产生偶模信号；
18.若所述第一走线与所述第二走线之间以相反的电压驱动时，则产生奇模信号，所述远端耦合系数分别与奇模信号和偶模信号之间的速度差成正比；
19.将二氧化硅加入普通油墨中，混合后得到所述目标油墨的介电常数值与所述pcb板材的介电常数值之间的差值在预设区间，以此来使所述奇模信号和偶模信号的速度相同，即所述远端耦合系数kf为零。
20.本发明还公开了一种pcb板，包括：刻蚀后的基板和表层，以及阻焊在表层上的目标油墨和表层走线，其中目标油墨由二氧化硅与普通油墨混合组成。
21.可选地，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间。
22.可选地，所述表层走线至少包括第一走线和第二走线。
23.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种pcb制作装置，包括：
24.获取单元，用于获取初始pcb板；
25.优化单元，用于将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，获得目标油墨，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；
26.加工单元，对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板。
27.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种电子设备，包括：
28.存储器，用于存储计算机程序；
29.处理器，用于执行所述计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现权利要求1至4任意一项pcb制作方法的步骤。
30.本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4任意一项pcb制作方法的步骤。
31.本发明实施例包括以下优点：
32.在本发明实施例中，对于pcb制作而言，可以通过获取初始pcb板，然后将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，得到增加介电常数值后的目标油墨，之后依次对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板；其中，所述阻焊还包括采用所述增加介电常数值后的新油墨覆盖表层信号，从而减小表层走线信号远端串扰，同时避免了增加设计叠层层面，确保了链路的信号完整性，避免串扰带来的信号失效，该方法简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。
附图说明
33.为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
34.图1是本发明实施例中提供的一种优化表层高速走线串扰的pcb制作方法的步骤流程图；
35.图2是pcb串扰现象示意图；
36.图3是pcb走线之间耦合电流示意图；
37.图4是一种优化表层高速走线串扰的pcb制作装置的结构框图；
38.图5是本发明实施例中提供的一种优化表层高速走线串扰的pcb的测试图。
具体实施方式
39.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.在pcb制作的过程中，走线之间会产生串扰，串扰是由一个pcb走线到另一条pcb走线的能量耦合引起的干扰，即使它们没有接触。它是由于电场(电容耦合)和磁场(电感耦合)的相互作用而发生的。磁场产生互感，电场产生附近走线间的互电容。互感负责在相邻(被干扰的第一走线)线上感应电流，该电流与侵略者(产生串扰的第二走线)线上的电流相反。由于互电容而形成的电容器将在受害线上的两个方向上通过电流。当两条走线在同一层中彼此相邻或一条在相邻层中的另一条之上时，就会产生串扰。考虑沿同一方向运行的两条走线。如果流经一条走线的信号幅度高于另一条走线，则可能会影响流经另一条走线的信号。在这里，具有较高幅度的走线将被称为“侵略者”，而另一条走线则被称为“受害者”。在这种情况下，受害者走线中的信号将开始模仿攻击者走线的特征阻抗，而不是传导自己的信号。发生这种情况时，表示串扰已侵入系统。
41.对此，本发明提供了一种pcb制作方法、装置、电子设备和存储介质，将与pcb板材料成分相同的二氧化硅加入到表层油墨中并充分搅拌使二者均匀混合，增加油墨的介电常数值，使得油墨的介电常数值与pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间，在同介质材料中，奇模信号和偶模信号以相同的速度传输，则速度差为零，可得到远端耦合系数也为零，以此来降低表层走线信号远端串扰。
42.参照图1，示出了本发明实施例中提供的一种优化表层高速走线串扰的pcb制作方法的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：
43.步骤101，获取初始pcb板；
44.具体地，初始pcb板由树脂和玻璃纤维组成，且玻璃纤维的成分包含二氧化硅，即初始pcb板的介质包含二氧化硅。
45.步骤102，将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，获得目标油墨，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；
46.步骤103，依次对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板。
47.具体地，阻焊采用目标油墨在初始pcb板的表层进行印刷，获得初始pcb板对应的阻焊层。
48.具体地，表层走线远端串扰电压阈值通过以下公式计算得到：
49.fxet＝td
×v×
kf/rt
50.其中，td是pcb板表层走线间的耦合时延，rt是信号上升时间，v是信号传输速度，kf是远端耦合系数。
51.具体地，计算介电常数值的公式为：
[0052][0053]
其中，c是使用该材料节点电容器的电容，c0是使用真空作为电介质的电容，ε0是自由空间的介电常数值(8.85
×
10-12
法/米)，a是pcb板横截面积，t是样品厚度。
[0054]
例如，玻璃纤维的最小介电常数值为3.00法/米，最大介电常数值为4.00法/米，将初始pcb板置于两个完全相同的平行金属板之间，并对两个完全相同的平行金属板施加初始pcb板可承受范围内的直流电压，初始pcb板可以通过中和电极上的电荷，使电容器储存更多的电荷，这些电荷流向外部电场，之后在两个完全相同的平行金属板之间没有初始pcb板的情况下以相同的直流电压进行第二次测量，这两次测量结果值的比值就是初始pcb板的介电常数值，该测试可在不同的频率下进行，通常在10赫兹到2兆赫兹范围之间，且初始pcb板必须平整且大于测量所用的两个完全相同的平行金属板的规格。
[0055]
相关技术常用的初始pcb板的介电常数值会随温度的变化而变化，在0-70度的温度范围内，其最大的变化范围可以达到2w，介电常数值的变化会导致线路延时10％的变化，温度越高，延时越大。介电常数值还会随信号频率变化，频率越高介电常数值越小，目前常用的初始pcb板的介电常数值的变化范围是4.2-4.7。
[0056]
具体地，在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，获得位于所述处理后的pcb板的布线；
[0057]
具体地，当存在受到信号串扰的第一走线与发出信号串扰的第二走线之间的信号传播方向相同时，则在所述第一走线上产生远端耦合，获得所述远端耦合对应的远端耦合系数；
[0058]
具体地，若所述第一走线与所述第二走线之间以相同的电压驱动，则产生偶模信号；
[0059]
具体地，若所述第一走线与所述第二走线之间以相反的电压驱动时，则产生奇模信号，远端耦合系数分别与奇模信号和偶模信号之间的速度差成正比。
[0060]
如图2所示是pcb串扰现象示意图，当pcb板上走线间距较近时，一条走线上传输信号时，会在邻近的走线上引起噪声，这种现象称为串扰。串扰形成的根源在于耦合。导体间通过电场和磁场发生耦合。这种耦合会把信号的一部分能量传递到邻近的导体上，从而形成噪声。串扰与两个或多个信号的返回路径之间的容性耦合和感性耦合有关。被干扰的第一走线与产生干扰的第二走线发出的攻击信号传播方向相反的一端称为近端,被干扰的第一走线在近端产生得串扰称为近端串扰,记作vnext，与产生干扰的第二走线发出的攻击信号传播方向相同得一端称为远端，在被干扰的第一走线的远端产生的串扰称为远端串扰，记作vfext。根据干扰线路和干扰线路上的走线路由和位置，串扰可以分类为由于线在顶部
或彼此靠近而产生电容效应的电容干扰和由于长距离平行走线之间的磁场相互作用而产生的电感干扰，其中，电感串扰有两种类型：正向串扰和反向串扰。正向是在驱动线路上距离驱动器最远端观察到的干扰，而反向串扰是在受害线路上最近端观察到的干扰。串扰会受到多种因素的干扰，包括：被干扰的第一走线和产生干扰的第二走线之间的耦合度、发生耦合的距离、以及所用装置终端类型的有效性。
[0061]
例如，被干扰的第一走线上的电磁场和产生干扰的第二走线上的电磁场相互作用。反过来，它们会影响在传输线上传播的阻抗和信号。这两条线可以称为双导体系统，其中两条单独的走线影响通过它们的信号，信号传播包含两种传播模式：偶模信号传播(两条线同相)和奇模信号传播(线相差180度)，在奇模传输中，两条线之间会存在相当大的电位差，该电位差将增加等于互电容值的有效电容，由于两条线路中的电流流向相反的方向，因此将通过互感值减少总电感。在偶模传输中，两条线路(被干扰的第一走线和产生干扰的第二走线)将始终具有相同的电位，将通过互电容值降低有效电容，由于两条线路中的电流流向相同的方向，因此将通过互感值增加总电感。
[0062]
具体地，将二氧化硅加入普通油墨中，混合后得到目标油墨的介电常数值与pcb板材的介电常数值之间的差值在预设区间，以此来使奇模信号和偶模信号的速度相同，即远端耦合系数kf为零。
[0063]
如图3所示是pcb走线之间耦合电流示意图，近端噪声与容性耦合电流和感性耦合电流总和有关，远端噪声与容性耦合电流和感性耦合电流差值有关，通常传送数据的信号和接受数据的信号走在不同层，因此可忽略近端串扰，而在远端串扰中，感性耦合电流通常会高与容性耦合电流，因此为消弱远端串扰，可增加容性耦合。其中，容性耦合是由寄生电容引起的，而感性耦合是由互感引起的。远端串扰的传播速度之间的差异可以通过走线长度匹配和传播延迟匹配来避免。随着数据速率的增加，上升时间也会增加。根据法拉第定律，随着上升时间的增加，远端串扰也会增加。
[0064]
例如，本发明实施例将二氧化硅加入到普通油墨中，增加普通油墨的介电常数值，使其能够由原本的3.0-4.0范围接近初始pcb板的4.2-4.7范围，得到目标油墨，由于奇模信号与偶模信号在同种介质中的传输速度相同，可以得到奇模信号和偶模信号的速度差为0，即远端耦合系数kf为零，从而降低目标pcb板的表层走线信号串扰电压的阈值使其小于初始pcb板的预设值，达到确保了链路的信号完整性，避免串扰带来的信号失效，增加系统可靠性的目的。
[0065]
在一种具体实施例中，初始pcb板的加工处理过程为：
[0066]
首先将初始pcb板裁剪成所需的生产尺寸，清洁初始pcb板表面，去除其表面污染物，下一步通过酸洗、磨刷及烘干清洁初始pcb板表面以增加干膜附着力，将干膜贴在初始pcb板表层，为后续的图像转移做准备，使用曝光设备利用紫外光对初始pcb板表层外的干膜进行曝光，从而将初始pcb板转移至干膜上，将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距，将进行曝光以后的初始pcb板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作，利用光学扫描，将pcb板的图像与已经录入好的良品板的数据作对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象，若初始pcb板出现缺口或凹陷等问题，将金线焊在缺口或凹陷以防止出现电性不良的问题。然后进行棕化来增加初始pcb板和树脂之间的附着力以及增加铜面的润湿性，利用钻孔机将初始pcb板钻出直径不同，大小不一的孔洞，使初始pcb板之间通孔
以便后续加工插件，帮助初始pcb板散热，为外层板已经钻好的孔镀铜，使初始pcb板各层线路导通，去除初始pcb板孔边的毛刺，防止出现镀铜不良，去除孔里面的胶渣以便在微蚀时增加附着力，孔内镀铜使初始pcb板各层线路导通，同时增加铜厚。电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性，将初始pcb板不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用，烘干阻焊用的加入二氧化硅后的目标油墨内的溶剂，同时使目标油墨硬化以便曝光，通过uv光照射固化阻焊目标油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物，去除未聚合目标油墨内的碳酸钠溶液，之后烘烤使目标油墨完全硬化。下一步通过酸洗清洁pcb板表面，去除表面氧化以加强印刷目标油墨的附着力，再印刷文字，方便进行后续焊接工艺，将裸铜板待焊接的一面经涂布处理，形成一层有机皮膜，以防止生锈氧化，做出需要的目标pcb板外型，以便于进行贴片与组装，最后测试目标pcb板的电路，避免目标pcb板出现短路等问题。
[0067]
本发明实施例还公开了一种pcb板，包括：刻蚀后的基板和表层，以及阻焊在表层上的目标油墨和表层走线，其中目标油墨由二氧化硅与普通油墨混合组成。
[0068]
在一种具体实施例中，目标油墨的介电常数值与初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间。
[0069]
在一种具体实施例中，表层走线至少包括第一走线和第二走线。
[0070]
参照图4，本发明实施例还公开了一种优化表层高速走线串扰的pcb制作装置，包括：
[0071]
获取单元401，用于获取初始pcb板；
[0072]
优化单元402，用于将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，获得目标油墨，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；
[0073]
加工单元403，用于对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板。
[0074]
在一种具体实施例中，所述获取单元401具体用于：
[0075]
获取初始pcb板，该初始pcb板由树脂和玻璃纤维组成，其中玻璃纤维的主要成分是二氧化硅。
[0076]
在一种具体实施例中，所述优化单元402具体用于：
[0077]
在普通油墨中加入二氧化硅后搅拌使二者均匀混合，增加普通油墨中的介电常数值，使得目标油墨的介电常数值与初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；
[0078]
在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，获得位于所述处理后的pcb板的布线；
[0079]
当存在受到信号串扰的第一走线与发出信号串扰的第二走线之间的信号传播方向相同时，则在所述第一走线上产生远端耦合，获得所述远端耦合对应的远端耦合系数；
[0080]
若所述第一走线与所述第二走线之间以相同的电压驱动，则产生偶模信号；
[0081]
若所述第一走线与所述第二走线之间以相反的电压驱动时，则产生奇模信号
[0082]
其中，远端耦合产生的远端耦合系数与奇模信号和偶模信号的速度差成正比；
[0083]
将二氧化硅加入普通油墨中，混合后得到所述目标油墨的介电常数值与所述pcb
板材的介电常数值之间的差值在预设区间，以此来使所述奇模信号和偶模信号的速度相同，即所述远端耦合系数kf为零。
[0084]
在一种具体实施例中，所述加工单元403具体用于：
[0085]
依次对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板；
[0086]
其中，阻焊采用目标油墨在初始pcb板的表层进行印刷，获得初始pcb板对应的阻焊层；
[0087]
其中，表层走线远端串扰电压阈值通过以下公式计算得到：
[0088]
fext＝td
×v×
kf/rt
[0089]
由于pcb板走线之间会发生信号串扰，即导体间通过电场和磁场发生耦合，其中远端串扰的计算公式为，其中，td是pcb板表层走线间的耦合时延，rt是信号上升时间，v是信号传输速度，kf是远端耦合系数，而远端耦合系数与奇模信号和偶模信号的速度差有关，在同种介质材料中，奇模信号和偶模信号以相同的速度传输，即远端耦合系数为零；本发明通过将与pcb板材料成分相同的二氧化硅加入到普通油墨中并搅拌均匀使其充分混合，增加油墨介质常数值，使得油墨的介质常数值与pcb板材的介质常数值之间的差值在预设区间，减小了远端耦合系数kf，从而降低远端串扰。如图2所示为优化表层高速走线串扰的pcb远端串扰测试图，优化后的走线明显比正常走线优化了60mv，因此加入二氧化硅后的高介质常数值油墨可以使得表层走线远端串扰减小，同时避免了增加设计叠层层面，确保了链路的信号完整性，避免串扰带来的信号失效，该方法简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。
[0090]
对于系统实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0091]
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0092]
本发明实施例还提供了一种优化表层高速走线串扰的pcb制作装置，包括：
[0093]
存储器，用于存储计算机程序；
[0094]
处理器，用于执行计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项实施例pcb制作方法的步骤。
[0095]
其中，处理器可以包括一个或多个处理核心，比如3核心处理器、8核心处理器等。处理器可以采用数字信号处理dsp(digital signal processing)、现场可编程门阵列fpga(field－programmable gate array)、可编程逻辑阵列pla(programmable logicarray)中的至少一种硬件形式来实现。处理器也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器cpu；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器可以集成有图像处理器gpu(graphics processing unit)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器还可以包括人工智能ai(artificial intelligence)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
[0096]
存储器可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是
非暂态的。存储器还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器至少用于存储以下计算机程序，其中，该计算机程序被处理器加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的pcb走线设计方法中的相关步骤。另外，存储器所存储的资源还可以包括操作系统和数据等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统可以为windows。数据可以包括但不限于上述方法所涉及到的数据。
[0097]
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述一种pcb制作方法、装置、电子设备和存储介质实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等。
[0098]
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0099]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0100]
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
[0101]
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(装置)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0102]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0103]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本发明实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应
认为超出本发明的范围。
[0104]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0105]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置、设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
[0106]
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0107]
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0108]
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种pcb制作方法，其特征在于，所述方法包括：获取初始pcb板；将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，获得目标油墨，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；依次对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻焊包括：采用所述目标油墨在所述初始pcb板的表层进行印刷，获得所述初始pcb板对应的阻焊层。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表层走线远端串扰电压阈值通过以下公式计算得到：fext＝td
×v×
kf/rttd是pcb板表层走线间的耦合时延，rt是信号上升时间，v是信号传输速度，kf是远端耦合系数。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，包括：在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，获得位于所述处理后的pcb板的布线；当存在受到信号串扰的第一走线与发出信号串扰的第二走线之间的信号传播方向相同时，则在所述第一走线上产生远端耦合，获得所述远端耦合对应的远端耦合系数；若所述第一走线与所述第二走线之间以相同的电压驱动，则产生偶模信号；若所述第一走线与所述第二走线之间以相反的电压驱动时，则产生奇模信号，所述远端耦合系数分别与奇模信号和偶模信号之间的速度差成正比；将二氧化硅加入普通油墨中，混合后得到所述目标油墨的介电常数值与所述pcb板材的介电常数值之间的差值在预设区间，以此来使所述奇模信号和偶模信号的速度相同，即所述远端耦合系数kf为零。5.一种pcb板，包括：刻蚀后的基板和表层，以及阻焊在表层上的目标油墨和表层走线，其中目标油墨由二氧化硅与普通油墨混合组成。6.根据权利要求5所述的目标pcb板，其特征在于，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间。7.根据权利要求5所述的目标pcb板，其特征在于，所述表层走线至少包括第一走线和第二走线。8.一种pcb制作装置，其特征在于，包括：获取单元，用于获取初始pcb板；优化单元，用于将二氧化硅加入制作所述初始pcb板所需的普通油墨中，并搅拌使二氧化硅与所述普通油墨均匀混合，获得目标油墨，所述目标油墨的介电常数值与所述初始pcb板的介电常数值之间的差值在预设区间；
加工单元，对所述初始pcb板进行蚀刻、棕化、层压、钻孔、电镀、阻焊加工处理，并在处理后的pcb板上进行表层高速信号布线设计，得到表层走线远端串扰电压阈值小于预设值的目标pcb板。9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现权利要求1至4任意一项所述pcb制作方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4任意一项所述pcb制作方法的步骤。

技术总结
本发明实施例提供了一种PCB制作方法、装置、电子设备和存储介质，涉及服务器技术领域，通过在普通油墨中添加二氧化硅，从而增加油墨的介电常数值，使得覆盖在表层走线的目标油墨介电常数值可以跟PCB板的介电常数值之间的差值在预设区间，从而减小表层走线信号远端串扰，同时避免了增加设计叠层层面，确保了链路的信号完整性，避免串扰带来的信号失效，本发明方法简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。统设计可靠性。统设计可靠性。


技术研发人员：李永翠
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2023.04.26
技术公布日：2023/10/6