一种灯板、MiniLED背光模组以及灯板加工方法与流程

一种灯板、mini led背光模组以及灯板加工方法
技术领域
1.本发明涉及mini led灯板技术领域，尤其涉及一种灯板、mini led背光模组以及灯板加工方法。


背景技术：

2.mini led背光产品在近年来受到各大显示企业追捧,它的高对比度,高亮度,高色域等优势,得到行业内专业人们一致好评,各消费终端都在应用。
3.目前，mini led灯板制造还存在很多技术难点,mini led灯板因为灯板是由许多led晶片,多分区,低od组成,其功耗根据其数量成正比,产生的热量也是成正比。
4.然而，mini led背光热源90％来源于灯板,产品温升较高,目前解决温升最有效直接的方式是对光源降功耗,但是功耗一旦降低,mini led背光产品的亮度无法满足需求。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的是提出一种灯板、mini led背光模组以及灯板加工方法，旨在解决现有的mini led灯板的问题。
6.为实现上述目的，本发明提出的一种灯板，包括：
7.安装板；
8.纳米反射结构，所述纳米反射结构设于所述安装板的上端，且与所述安装板贴合，所述纳米反射结构的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜；
9.多个晶片，多个所述晶片自多个所述通孔安装于所述安装板的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片用于发出光线；以及，
10.多个导光件，多个所述导光件端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片上。
11.可选地，所述灯板还包括保护膜结构，所述保护膜结构包括：
12.第一保护膜，设于所述安装板的表面，用以与所述纳米反射结构贴合；
13.第二保护膜，盖设于所述纳米反射结构的上方，所述第二保护膜与所述第一保护膜相互配合，以共同夹持多个所述纳米反射薄膜。
14.可选地，所述纳米反射结构的厚度不大于100um；
15.沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜的数量不小于1000个。
16.本发明还提出了一种一种灯板加工方法，所述灯板为上述的灯板，所述灯板加工方法包括以下步骤：
17.将安装板放至锡膏印刷机，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板；
18.将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件；
19.将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品，其中，多个通孔之间的间
距为所述预设间距，以使多个所述通孔与多个所述晶片和多个所述导光件相对应。
20.可选地，所述将安装板放至锡膏印刷机中，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板的步骤之前包括：
21.对所述安装板进行表面清洁。
22.可选地，所述将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件的步骤包括：
23.将多个所述晶片按照预设间距间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件；
24.将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件。
25.可选地，所述将多个所述晶片按照预设间隔间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件的步骤包括：
26.将所述印刷完成的安装板放至晶片固晶设备中进行固晶，以得到一次加工件；
27.对所述一次加工件进行一次光学检测；
28.若检测合格，将合格的所述一次加工件放至氮气回流焊炉中进行晶片固化，以得到二次加工件；
29.对所述二次加工件进行二次光学检测；
30.若检测合格，对合格的所述二次加工件进行电路检测，将电路检测合格的所述二次加工件作为第一组合件。
31.可选地，所述将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件的步骤包括：
32.将所述第一组合件进行表面清洁，得到清洁完成的第一组合件；
33.将多个所述导光件通过点胶分别安装至清洁完成的第一组合件中的多个所述晶片上，得到点胶完成的第一组合件；
34.将所述点胶完成的第一组合件放至烘烤设备中进行烘烤固化，以得到烘烤完成的第一组合件；
35.对所述烘烤完成的第一组合件进行光学检测；
36.若检测合格，将检测合格的所述烘烤完成的第一组合件作为组合件。
37.可选地，所述将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品的步骤包括：
38.将所述纳米反射结构全贴合至所述组合件的上端面，以得到贴合完成的组合件，其中，多个所述晶片与多个所述导光件均分别位于多个通孔内，且各所述晶片与各所述导光件至少部分显露于各所述通孔；
39.将所述贴合完成的组合件进行脱泡处理，以得到处理完成的组合件；
40.将所述处理完成的组合件进行全面电路检测；
41.若检测合格，将全面电路检测合格的所述处理完成的组合件作为灯板成品。
42.本发明还提出了一种mini led背光模组，包括中胶框以及沿上下向依次设置于所述中胶框内的dbef、上增光膜、下增光膜、量子点膜、扩散板、mini灯板、以及背板，所述mini灯板为上述的灯板，所述mini灯板与所述背板通过双面胶粘接连接。
43.本发明提供的技术方案中，点亮所述晶片，所述晶片发出光线，光线射入所述导光
件中，所述导光件能够将所述晶片发射出的光线均匀的发散，透过所述导光件的光线用于照射至扩散板上，部分光线能够透过扩散板，照射至正面模组上，剩余的光线通过反射和散射照射到所述纳米反射结构上，由于所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜，各所述纳米反射薄膜能够将剩余的光线通过全反射至扩散板上，使其透过扩散板，照射至正面模组上。这样的设置，降低了约8％的光能损耗，将所述晶片发出的光线的利用率提升至98％，由于光线利用率的提升，所述灯板的能够降低功率，在不影响其光照亮度的情况下，以更低的功率运行，进而降低了所述灯板的温度，达到了5℃～8℃的降温。
附图说明
44.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
45.图1为本发明提供的灯板一实施例的立体示意图；
46.图2为图1中的纳米反射结构的立体示意图；
47.图3为本发明提供的灯板加工方法第一实施例的流程示意图；
48.图4为本发明提供的灯板加工方法第二实施例的流程示意图；
49.图5为本发明提供的灯板加工方法第三实施例的流程示意图；
50.图6为本发明提供的灯板加工方法第四实施例的流程示意图；
51.图7为本发明提供的灯板加工方法第五实施例的流程示意图；
52.图8为本发明提供的灯板加工方法第六实施例的流程示意图。
53.附图标号说明：
[0054][0055][0056]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0057]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0058]
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0059]
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0060]
目前，常用的mini led灯板制造还存在很多技术难点,mini led灯板因为灯板是由许多led晶片,多分区,低od组成,其功耗根据其数量成正比,产生的热量也是成正比。
[0061]
然而，mini led背光热源90％来源于灯板,产品温升较高,目前解决温升最有效直接的方式是对光源降功耗,但是功耗一旦降低,mini led背光产品的亮度无法满足需求。
[0062]
为了解决上述问题，本发明提供一种灯板100，图1至图2为本发明提供的灯板的具体实施例。
[0063]
请参阅图1至图2，所述灯板100包括安装板1、纳米反射结构2、多个晶片3和多个导光件4，所述纳米反射结构设于所述安装板1的上端，且与所述安装板1贴合，所述纳米反射结构2的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构2包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜21，多个所述晶片3自多个所述通孔安装于所述安装板1的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片3用于发出光线，多个所述导光件4端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片3上。
[0064]
本发明提供的技术方案中，本发明提供的技术方案中，点亮所述晶片3，所述晶片3发出光线，光线射入所述导光件4中，所述导光件4能够将所述晶片3发射出的光线均匀的发散，透过所述导光件4的光线用于照射至扩散板上，部分光线能够透过扩散板，照射至正面模组上，剩余的光线通过反射和散射照射到所述纳米反射结构2上，由于所述纳米反射结构2包括沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜21，各所述纳米反射薄膜21能够将剩余的光线通过全反射至扩散板上，使其透过扩散板，照射至正面模组上。这样的设置，降低了约8％的光能损耗，将所述晶片3发出的光线的利用率提升至98％，由于光线利用率的提升，所述灯板100的能够降低功率，在不影响其光照亮度的情况下，以更低的功率运行，进而降低了所述灯板100的温度，达到了5℃～8℃的降温。
[0065]
在本发明的实施例中，所述安装板1包括pcb基板。
[0066]
为了防止各所述纳米反射薄膜21在使用时散落，进而使所述纳米反射结构2能够有更久的使用寿命，所述灯板100还包括保护膜结构5，所述保护膜结构5包括第一保护膜31和第二保护膜32，所述第一保护膜31设于所述安装板1的表面，用以与所述纳米反射结构2贴合，所述第二保护膜32盖设于所述纳米反射结构2的上方，所述第二保护膜32与所述第一保护膜31相互配合，以共同夹持多个所述纳米反射薄膜21。所述第一保护膜31与所述第二保护膜32分别位于所述纳米反射结构沿上下向的两侧，用以夹持多个所述纳米反射薄膜21，防止多个所述纳米反射薄膜21在使用时散落，进而导致所述灯板100对光线的利用率降低。
[0067]
具体地，所述纳米反射结构2的厚度不大于100um，沿上下向层叠设置的多个所述
纳米反射薄膜21的数量不小于1000个。这样的设置能够尽量减少照射到所述纳米反射结构2的侧面的光线，保证了所述灯板100对光线的利用率，且多个所述纳米反射薄膜21的数量不小于1000个，能够进一步保证所述纳米反射结构2对光线的全反射。
[0068]
本发明还提出了一种灯板加工方法，用于加工上述的灯板100，请参照图3，所述灯板加工方法包括以下步骤：
[0069]
s100、将安装板放至锡膏印刷机，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板；
[0070]
可以理解的是，由于所述安装板为pcb基板，所述锡膏印刷机仅对所述安装板的上端面进行锡膏印刷，通过锡膏的黏性稍微黏住元件，进而使元件不会在所述安装板输送过程中振动而导致脱落，再对锡膏进行固定，以使印刷完成。
[0071]
s200、将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件；
[0072]
需要说明的是，在所述安装板完成印刷，得到所述印刷完成的安装板之后，需要依次将多个所述晶片与多个所述导光件按照预设间距组装至所述印刷完成的安装板的上端面，并对多个所述晶片和多个所述导光件进行固定。
[0073]
在本发明的实施例中，所述预设间距能够根据使用者的实际需求进行改变，本发明对此不做限制。
[0074]
s300、将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品。
[0075]
需要说明的是，所述纳米反射结构上间隔设置有多个通孔，多个所述通孔之间的间距设置为所述预设间距，以使多个所述通孔与多个所述晶片和多个所述导光件相对应。
[0076]
请参阅图4，所述将安装板放至锡膏印刷机中，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板的步骤之前包括：
[0077]
s000、对所述安装板进行表面清洁。
[0078]
由于在将所述安装板放至锡膏印刷机印刷锡膏之前，所述安装板放至于外界，需要对所述安装板进行表面清洁，除去所述安装板表面的灰尘。
[0079]
进一步地，请参阅图5，所述将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件的步骤包括：
[0080]
s210、将多个所述晶片按照预设间距间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件；
[0081]
需要说明的是，在组装流程中，需要先将多个所述晶片安装至印刷完成的安装板上。
[0082]
s220、将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件。
[0083]
需要说明的是，多个所述导光件分别具体安装于多个所述晶片上，以覆盖多个所述晶片，从而保证自各所述晶片发出的光线能够全部射入至各所述导光件中，以使各所述导光件对光线进行均匀的发散。
[0084]
更近一步地，请参阅图6，所述将多个所述晶片按照预设间隔间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件的步骤包括：
[0085]
s211、将所述印刷完成的安装板放至晶片固晶设备中进行固晶，以得到一次加工件；
[0086]
所述固晶设备先设定有所述预设间隔的信息，在所述印刷完成的安装板放入固晶设备中时，固晶设备能够根据所述预设间隔的信息将多个所述晶片安装至所述印刷完成的安装板上，以实现固晶。
[0087]
s212、对所述一次加工件进行一次光学检测；
[0088]
可以理解的是，为了确保所述一次加工件上的各所述晶片均具有良好的光学性能，以及各所述晶片是否固正或存在漏固现象，在完成固晶后，需要对所述一次加工件进行一次光学检测，保证所述一次加工件的质量。
[0089]
s213、若检测合格，将合格的所述一次加工件放至氮气回流焊炉中进行晶片固化，以得到二次加工件；
[0090]
在固晶设备完成固晶后，还需要对各所述晶片进行二次加固，通过氮气回流焊炉对晶片进行固化，进一步地提升了各所述晶片的安装质量。
[0091]
在本发明的实施例中，采用氮气回流焊炉对所述一次加工件进行加工，能够降低所述一次加工件上各元件与氧气的接触，降低氧化反应，提高了所述二次加工件的品质。
[0092]
s214、对所述二次加工件进行二次光学检测；
[0093]
所述一次加工件在氮气回流焊炉中完成二次加固得到所述二次加工件之后，还需要对所述二次加工件进行二次光学检测，这样的设置是为了检测所述一次加工件在氮气回流焊炉中二次加固时，氮气回流焊炉是否对所述一次加工件上的元件或晶片造成了损坏。
[0094]
s215、若检测合格，对合格的所述二次加工件进行电路检测，将电路检测合格的所述二次加工件作为第一组合件。
[0095]
检测合格的所述二次加工件还需要进行电路检测，以检测所述二次加工件上的电路是否损坏。
[0096]
具体地，请参阅图7所述将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件的步骤包括：
[0097]
s221、将所述第一组合件进行表面清洁，得到清洁完成的第一组合件；
[0098]
在本发明的实施例中，各所述导光件为透明材质，因此在将多个导光件安装至所述第一组合件上之前，还需要对所述第一组合件进行表面清洁，以保证多个所述导光件安装位置的清洁度，以避免灰尘影响导光质量。
[0099]
s222、将多个所述导光件通过点胶分别安装至清洁完成的第一组合件中的多个所述晶片上，得到点胶完成的第一组合件；
[0100]
需要说明的是，多个所述导光件分别通过点胶安装至多个所述晶片上，以使各所述导光件包裹各所述晶片，进而使各所述晶片发射出的光线均能够射入各所述导光件内。
[0101]
s223、将所述点胶完成的第一组合件放至烘烤设备中进行烘烤固化，以得到烘烤完成的第一组合件；
[0102]
对所述点胶完成的第一组合件中的多个所述导光件进行烘烤固化，以将各所述导光件固定于各所述晶片和所述安装板上，以形成所述烘烤完成的第一组合件。
[0103]
s224、对所述烘烤完成的第一组合件进行光学检测；
[0104]
在烘烤完成后，需要对所述烘烤完成的第一组合件进行光学检测，以确保各所述导光件的导光性能合格。
[0105]
s225、若检测合格，将检测合格的所述烘烤完成的第一组合件作为组合件。
[0106]
请参阅图8，所述将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品的步骤包括：
[0107]
s310、将所述纳米反射结构全贴合至所述组合件的上端面，以得到贴合完成的组合件；
[0108]
需要说明的是，多个所述晶片与多个所述导光件均分别位于多个通孔内，且各所述晶片与各所述导光件至少部分显露于各所述通孔。
[0109]
s320、将所述贴合完成的组合件进行脱泡处理，以得到处理完成的组合件；
[0110]
在所述纳米反射结构全贴合完成后，需要对所述贴合完成的组合件进行脱泡处理，即消除位于所述纳米反射结构的下端面与所述组合件的上端面之间的气泡，进而消除气泡对所述纳米反射结构反射光线的影响。
[0111]
s330、将所述处理完成的组合件进行全面电路检测；
[0112]
脱泡处理完成后，需要对所述处理完成的组合件进行电路检测，确定所述处理完成的组合件能够正常运行。
[0113]
s340、若检测合格，将全面电路检测合格的所述处理完成的组合件作为灯板成品。
[0114]
此外，本发明提供一种mini led背光模组，所述mini led背光模组包括包括中胶框以及沿上下向依次设置于所述中胶框内的dbef、上增光膜、下增光膜、量子点膜、扩散板、mini灯板、以及背板，所述mini灯板为上述的灯板100，所述mini灯板与所述背板通过双面胶粘接连接。
[0115]
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种灯板，其特征在于，包括：安装板；纳米反射结构，所述纳米反射结构设于所述安装板的上端，且与所述安装板贴合，所述纳米反射结构的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜；多个晶片，多个所述晶片自多个所述通孔安装于所述安装板的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片用于发出光线；以及，多个导光件，多个所述导光件端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片上。2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述灯板还包括保护膜结构，所述保护膜结构包括：第一保护膜，设于所述安装板的表面，用以与所述纳米反射结构贴合；第二保护膜，盖设于所述纳米反射结构的上方，所述第二保护膜与所述第一保护膜相互配合，以共同夹持多个所述纳米反射薄膜。3.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述纳米反射结构的厚度不大于100um；沿上下向层叠设置的多个所述纳米反射薄膜的数量不小于1000个。4.一种灯板加工方法，所述灯板为权利要求1至3任意一项所述的灯板，其特征在于，所述灯板加工方法包括以下步骤：将安装板放至锡膏印刷机，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板；将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件；将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品，其中，多个通孔之间的间距为所述预设间距，以使多个所述通孔与多个所述晶片和多个所述导光件相对应。5.如权利要求4所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将安装板放至锡膏印刷机中，对所述安装板的上端面进行印刷锡膏，以得到印刷完成的安装板的步骤之前包括：对所述安装板进行表面清洁。6.如权利要求4所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将多个晶片和多个导光件依次组装在印刷完成的安装板上，以得到组合件的步骤包括：将多个所述晶片按照预设间距间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件；将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件。7.如权利要求6所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将多个所述晶片按照预设间隔间隔安装至所述印刷完成的安装板上，以得到第一组合件的步骤包括：将所述印刷完成的安装板放至晶片固晶设备中进行固晶，以得到一次加工件；对所述一次加工件进行一次光学检测；若检测合格，将合格的所述一次加工件放至氮气回流焊炉中进行晶片固化，以得到二次加工件；对所述二次加工件进行二次光学检测；若检测合格，对合格的所述二次加工件进行电路检测，将电路检测合格的所述二次加
工件作为第一组合件。8.如权利要求6所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将多个所述导光件分别对应多个所述晶片安装至所述第一组合件上，以得到组合件的步骤包括：将所述第一组合件进行表面清洁，得到清洁完成的第一组合件；将多个所述导光件通过点胶分别安装至清洁完成的第一组合件中的多个所述晶片上，得到点胶完成的第一组合件；将所述点胶完成的第一组合件放至烘烤设备中进行烘烤固化，以得到烘烤完成的第一组合件；对所述烘烤完成的第一组合件进行光学检测；若检测合格，将检测合格的所述烘烤完成的第一组合件作为组合件。9.如权利要求4所述的灯板加工方法，其特征在于，所述将纳米反射结构贴合至所述组合件上，以得到灯板成品的步骤包括：将所述纳米反射结构全贴合至所述组合件的上端面，以得到贴合完成的组合件，其中，多个所述晶片与多个所述导光件均分别位于多个通孔内，且各所述晶片与各所述导光件至少部分显露于各所述通孔；将所述贴合完成的组合件进行脱泡处理，以得到处理完成的组合件；将所述处理完成的组合件进行全面电路检测；若检测合格，将全面电路检测合格的所述处理完成的组合件作为灯板成品。10.一种mini led背光模组，其特征在于，包括中胶框以及沿上下向依次设置于所述中胶框内的dbef、上增光膜、下增光膜、量子点膜、扩散板、mini灯板、以及背板，所述mini灯板为权利要求1至3任意一项所述的灯板，所述mini灯板与所述背板通过双面胶粘接连接。

技术总结
本发明公开一种灯板、Mini LED背光模组以及灯板加工方法，所述灯板包括安装板、纳米反射结构、多个晶片、以及多个导光件，所述纳米反射结构设于所述安装板的上端，且与所述安装板贴合，所述纳米反射结构的上端面间隔开设有多个通孔，所述纳米反射结构包括沿上下向层叠设置的多个纳米反射薄膜，多个所述晶片自多个所述通孔安装于所述安装板的上端面，且至少部分显露于所述通孔，各所述晶片用于发出光线，多个所述导光件端部伸入所述多个通孔以分别对应安装于多个所述晶片上。这样的设置，所述灯板的能够降低功率，在不影响其光照亮度的情况下，以更低的功率运行，进而降低了所述灯板的温度，达到了5℃～8℃的降温。达到了5℃～8℃的降温。达到了5℃～8℃的降温。


技术研发人员：李林峰 汪杨刚 许鹏举
受保护的技术使用者：武汉海微科技有限公司
技术研发日：2023.06.13
技术公布日：2023/10/8