显示板和包括其的显示设备的制作方法

显示板和包括其的显示设备
1.本技术是申请日为2018年1月11日、申请号为201810026344.8、发明名称为“显示板和包括其的显示设备”的申请的分案申请。
2.本技术要求2017年3月17日递交的韩国专利申请第10-2017-0033872号的优先权，其内容整体通过引用合并于此。
技术领域
3.一个或多个实施例涉及显示板和包括该显示板的显示设备，更具体地，涉及其中短路发生率在其盘单元中被降低的显示板和包括该显示板的显示设备。


背景技术：

4.显示板是通过接收关于图像的信息显示图像的显示单元。这种显示板典型地在其边缘处包括电连接至显示元件以接收关于图像等的信息的盘(pad)，这种盘电连接至印制电路板的盘、或者电子元件的凸块等。显示板的盘可期望被电连接至印制电路板的预定的盘或者电子元件的凸块，而在显示板的盘之间不发生短路。


技术实现要素：

5.在传统的显示板中，其中相邻的盘可能电连接至彼此并且可能发生短路。
6.一个或多个实施例包括其中短路发生率在其盘单元中减少的显示板，以及包括该显示板的显示设备。
7.根据一个或多个实施例，显示板包括：包括显示区域和外侧的外围区域的基板；和在该外围区域中的第一导电层，其中该第一导电层的整个上表面暴露于该显示板的外部，并且该第一导电层包括主要部分和在平行于该基板的上表面的方向上从该主要部分突出的多个凸起。
8.在实施例中，该主要部分的至少一部分可具有三层结构，该多个凸起中的凸起的至少一部分可具有两层结构。
9.在实施例中，该主要部分的至少一部分的该三层结构可由下主层、在该下主层上的中间主层、以及在该中间主层上的上主层限定，该凸起的至少一部分的该两层结构可由下凸起层和在该下凸起层上的中间凸起层限定。
10.在实施例中，该下主层和该下凸起层可整体形成为单一体，该中间主层和该中间凸起层可整体形成为单一体。
11.在实施例中，该中间凸起层的外侧可比该下凸起层的外侧更靠近该主要部分的中心。
12.在实施例中，该主要部分的至少一部分可具有两层结构，该多个凸起中的凸起的至少一部分可具有单层结构。
13.在实施例中，该主要部分的至少一部分的该两层结构可由下主层和在该下主层上的上主层限定，该凸起的至少一部分的该单层结构可由下凸起层限定。
14.在实施例中，该下主层和该下凸起层可整体形成为单一体。
15.在实施例中，该多个凸起在远离该主要部分的方向上的远端部分的宽度可大于该多个凸起在朝向该主要部分的方向上的近端部分的宽度。
16.在实施例中，该多个凸起在远离该主要部分的方向上的远端部分的宽度可小于该多个凸起在朝向该主要部分的方向上的近端部分的宽度。
17.在实施例中，该主要部分的至少一部分具有多层结构，该多个凸起中的凸起的至少一部分可具有与该主要部分的至少一部分的多层结构相同的多层结构。
18.在实施例中，该显示板可进一步包括第二导电层，该第二导电层在该第一导电层下面，并且具有与该主要部分的形状对应的形状。
19.在实施例中，该主要部分的边缘在该基板上的正交投影可与该第二导电层的边缘在该基板上的正交投影重叠。
20.在实施例中，该显示板可进一步包括在该第一导电层和该第二导电层之间的绝缘层，开口可限定通过该绝缘层，该第二导电层的中心部分可经由该开口直接接触该主要部分的中心部分。
21.在实施例中，该多个凸起在该基板上的正交投影可位于该第二导电层的边缘在该基板上的正交投影外侧。
22.在实施例中，该多个凸起的至少一个的宽度可小于该第一导电层与邻近该第一导电层的导电层之间的距离。
23.根据一个或多个实施例，显示设备包括：包括显示区域和该显示区域外侧的外围区域的基板；在该外围区域中的第一导电层，其中该第一导电层包括主要部分和在平行于该基板的上表面的方向上从该主要部分突出的多个凸起，其中该第一导电层的上表面的边缘不由绝缘层覆盖；和直接接触该第一导电层的上表面的导电材料层。
24.在实施例中，该主要部分的至少一部分可具有三层结构，该多个凸起中的凸起的至少一部分可具有两层结构。
25.在实施例中，该主要部分的至少一部分的该三层结构可由下主层、在该下主层上的中间主层、以及在该中间主层上的上主层限定，该凸起的至少一部分的该两层结构可由下凸起层和在该下凸起层上的中间凸起层限定。
26.在实施例中，该下主层和该下凸起层可整体形成为单一体，该中间主层和该中间凸起层可整体形成为单一体。
27.在实施例中，该中间凸起层的外侧可比该下凸起层的外侧更靠近该主要部分的中心。
28.在实施例中，该主要部分的至少一部分可具有两层结构，该多个凸起中的凸起的至少一部分可具有单层结构。
29.在实施例中，该主要部分的至少一部分的该两层结构可由下主层和在该下主层上的上主层限定，该凸起的至少一部分的该单层结构可由下凸起层限定。
30.在实施例中，该下主层和该下凸起层可整体形成为单一体。
31.在实施例中，该多个凸起在远离该主要部分的方向上的远端部分的宽度大于该多个凸起在朝向该主要部分上的近端部分的宽度。
32.在实施例中，该多个凸起在远离该主要部分的方向上的远端部分的宽度小于该多
个凸起在朝向该主要部分上的近端部分的宽度。
33.在实施例中，该主要部分的至少一部分可具有多层结构，该多个凸起中的凸起的至少一部分可具有与该主要部分的多层结构相同的多层结构。
34.在实施例中，该显示板可进一步包括第二导电层，该第二导电层在该第一导电层下面，并且具有与该主要部分的形状对应的形状。
35.在实施例中，该主要部分的边缘在该基板上的正交投影可与该第二导电层的边缘在该基板上的正交投影重叠。
36.在实施例中，该显示板可进一步包括在该第一导电层和该第二导电层之间的绝缘层，开孔可限定通过该绝缘层，该第二导电层的中心部分可经由该开口直接接触该主要部分的中心部分。
37.在实施例中，该多个凸起在该基板上的正交投影可位于该第二导电层的边缘在该基板上的正交投影的外侧。
38.在实施例中，该多个凸起的至少一个的宽度可小于该第一导电层与邻近该第一导电层的导电层之间的距离。
39.在实施例中，该导电材料层可为导电粘合层。
40.在实施例中，该导电粘合层可覆盖该多个凸起中的至少一个的整个上表面。
41.在实施例中，该导电材料层可为电子元件的凸块或者印制电路板的盘。
42.在实施例中，该导电材料层可为集成电路元件的一部分。
43.根据本发明的实施例，可实现其中短路发生率在其盘单元中减小的显示板、以及包括该显示板的显示设备。
附图说明
44.结合附图，这些和/或其他特征将从以下实施例的描述变得明显和更加易于领会，其中：
45.图1是根据一实施例的显示板的俯视图；
46.图2是沿着图1的线ii-ii截取的截面图；
47.图3是图1和图2的第一导电层的俯视图；
48.图4是沿着图3的线iv-iv截取的截面图；
49.图5是根据一替代实施例的显示板的第一导电层的截面图；
50.图6是根据另一替代实施例的显示板的第一导电层的截面图；
51.图7是根据又一另一替代实施例的显示板的第一导电层的截面图；
52.图8是根据另一替代实施例的显示板的第一导电层的俯视图；
53.图9是根据再一另一替代实施例的显示板的第一导电层的俯视图；
54.图10是根据再一另一替代实施例的显示板的第一导电层的俯视图；
55.图11是根据一实施例的显示板的第一导电层和第二导电层的分解透视图；
56.图12是根据一替代实施例的显示板的第一导电层和第二导电层的分解透视图；
57.图13是根据一替代实施例的显示板的一部分的透视图；
58.图14是图13的显示板的局部的截面图；
59.图15是根据另一替代实施例的显示设备的截面图；
60.图16是根据另一替代实施例的显示设备的截面图；和
61.图17是根据另一替代实施例的显示设备的第一导电层的俯视图。
具体实施方式
62.现在本发明将在此后参考附图更详细地描述，其中附图示出各个实施例。但是，本发明可以许多不同的形式实施，并且不应当解释为限制于这里列举的实施例。相反地，这些实施例被提供使得此公开将详尽和完全，并且将对本领域技术人员充分地传递本发明的范围。类似的参考标记在全文指代类似的元件。
63.将理解的是，当一元件称为在另一元件“上”，其能够直接在其他元件上或者中间元件可存在其之间。相反地，当一元件称为“直接”在另一元件“上”时，没有中间元件存在。
64.将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在这里可用于描述各个元件、部件、区域、层和/或段，这些元件、部件、区域、层和/或段不应当由这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或段与另一元件、部件、区域、层或段区分。因此，在不背离这里的教导的情况下，以下讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“段”可称为第二元件、部件、区域、层或段。
65.这里使用的专有名词仅为了描述特定实施例的目的，并且不旨在限制。如这里使用的，除非内容中清楚地以其他方式指示，单数形式“一”和“该”旨在包括复数形式，包括“至少一个”。“或者”意味着“和/或”。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个关联列举的项目的任意和所有组合。将进一步理解的是，当术语“包括”或者“包含”在本说明书中使用时，明确陈述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其他的特征、区域、整数、步骤、操作、元件、部件、和/或其组的存在或增加。
66.进一步地，相对术语，诸如“下”或“底”和“上”或“顶”可在这里使用以描述如图中图示的一个元件对另一个元件的相对关系。将理解的是，相对术语旨在涵盖除了图中描绘的朝向以外设备的不同朝向。例如，如果设备在图片中翻转，则描述为在其他元件的“下”侧的元件将朝向其他元件的“上”侧。示例术语“下”因此能够均涵盖“上”和“下”的朝向，取决于图片的具体朝向。类似地，如果设备在一个图片中翻转，则描述为在其他元件“以下”或“下方”的元件将朝向其他元件“以上”。示例术语“以下”或“下方”因此能够均涵盖以上和以下的朝向。
67.在以下描述中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴线，可解释为更宽的意义。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直，或者可表示不彼此垂直的不同方向。
68.除非以其他方式限定，这里使用的所有术语(包括技术的和科学术语)具有与此公开所属技术领域中一般技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如那些在通用词典中限定的术语应当解释为具有与其在相关领域的上下文和本公开中的含义一致的含义，除非在这里明显地这样限定，将不解释为理想化或者过度正式的意思。
69.示例性实施例在这里参考理想化实施例的示意性图示的截面图示描述。这样，作为例如制造技术和/或公差的结果，对于图示的形状的变化是可预料的。因此，这里描述的实施例不应当解释为限于如这里图示的区域的特定形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，图示或描述为平面的区域可典型地具有粗糙的和/或非线性特征。另外，图示的尖角可为圆角。因此，图中图示的区域实质上是示意性的，其形状不旨在图示区域的确切
形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
70.此后，本发明的示例性实施例将参考附图详细描述。
71.图1是根据一实施例的显示板的俯视图，图2是沿图1的线ii-ii截取的截面图。图2图示作为包括有机发光设备300的有机发光显示板的显示板。
72.在一个实施例中，显示板包括基板100，其包括显示区域da和在显示区域da外侧的外围区域pa，外围区域pa为非显示区域。在实施例中，如图2所示，作为显示元件的多个有机发光设备300设置在基板100上的显示区域da中。基板100可包括各种材料的至少一种，诸如，例如玻璃材料、金属材料和塑料材料。
73.在这样一个实施例中，薄膜晶体管210设置在基板100的显示区域da中。在这样一个实施例中，电连接至薄膜晶体管210的有机发光设备300可设置在显示区域da中。有机发光设备300可经由电连接至薄膜晶体管210的像素电极310电连接至薄膜晶体管210。替代地，薄膜晶体管可设置在基板100的外围区域pa中。设置在外围区域pa中的薄膜晶体管可例如为用于控制施加至显示区域da的电信号的电路的一部分。
74.薄膜晶体管210包括半导体层211、栅电极213、源电极215和漏电极217。半导体层211包括非晶硅、多晶硅、或有机半导体材料。在实施例中，包括氧化硅、氮化硅等的缓冲层110可设置在基板100上以平面化基板100的表面或者防止杂质等渗入半导体层211中。半导体层211可设置在缓冲层110上。
75.栅电极213布置在缓冲层110上的半导体211上方。源电极215和漏电极217响应于施加至栅电极213的信号被彼此电连接。栅电极213可具有单层结构，或者多层结构，考虑到栅电极213和与其相邻的层之间的黏合性、将堆叠在其上的层的表面的表面光滑度、加工性能等，其包括例如铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)、和铜(cu)的至少一个。在这样一个实施例中，包括氧化硅和/或氮化硅的栅极绝缘层120可设置在半导体层211和栅电极213之间以确保半导体层211和栅电极213之间的绝缘特性。
76.层间绝缘层130可布置在栅电极213上。层间绝缘层130可具有单层结构，或者包括氧化硅、氮化硅等的多层结构。
77.源电极215和漏电极217布置在层间绝缘层130上。源电极215和漏电极217经由限定在层间绝缘层130中和栅极绝缘层120中的各自的接触孔电连接至半导体层211。源电极215和漏电极217可具有单层结构或者多层结构，考虑到导电性能等，其包括例如铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和铜(cu)的至少一个。保护膜(未示出)可布置为覆盖薄膜晶体管210以保护以上描述的薄膜晶体管210。保护膜可包括例如无机材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。保护膜可具有单层结构或多层结构。
78.平面化层140可布置在保护膜上方。在一个实施例中，例如图2中图示的，当有机发光设备300布置在薄膜晶体管210上方时，平面化层140可平面化覆盖薄膜晶体管210的保护膜的上部。平面化层140可包括例如无机材料，诸如亚克力、苯并环丁烯(“bcb”)、或六甲基二硅氧烷(“hmdso”)。在实施例中，如图2中所示，平面化层140可具有单层，但是实施例不限于此。替代地，平面化层140可具有多层结构。
79.在实施例中，显示设备可包括保护膜和平面化层140二者，或者可仅包括保护膜和
平面化层140之一。
80.在基板100的显示区域da中，有机发光设备300布置在平面化层140上。有机发光设备300包括像素电极310、对电极330、以及在像素电极310与对电极330之间并且包括发射层的中间层320。
81.开口限定在平面化层140中以暴露薄膜晶体管210的源电极215和漏电极217中的至少一个。像素电极提供在平面化层140上。像素电极310通过经由开口接触源电极215和漏电极217之一而电连接至薄膜晶体管210。像素电极310可为透明(或者半透明)电极，或者可为反射电极。当像素电极310为透明(或者半透明)电极时，像素电极310可包括例如氧化铟锡(“ito”)、氧化铟锌(“izo”)、zno、in2o3、氧化铟镓(“igo”)、和/或铝氧化锌(“azo”)。在像素电极310为反射电极的实施例中，像素电极310可包括包含ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr、或者其复合物反射膜，以及包括ito、izo、zno、in2o3、igo、或azo的层。但是，实施例不限于此。在替代实施例中，像素电极310可包括各种材料，并且可具有任意各种结构，例如单层结构或多层结构。
82.像素限定膜150可布置在平面化层140上。像素限定膜150限定像素，其具有限定在其中以对应于各子像素的开口，也就是暴露像素电极310的至少中心部分的开口。在实施例中，如图2中图示的，像素限定膜150通过增加像素电极310的边缘与在像素电极310上方的对电极330之间的距离而有效地防止电弧等发生在像素电极310的边缘处。像素限定膜150可包括例如有机材料，诸如聚酰亚胺(“pi”)或者hmdso。
83.有机发光设备300的中间层320可包括低分子量材料或高分子量材料。在中间层320包括低分子量材料的实施例中，中间层320可具有堆叠结构，其包括空穴注入层(“hil”)、空穴传输层(“htl”)、发射层(“eml”)、电子传输层(“etl”)、电子注入层(“eil”)等的至少一个，并且可包括各种有机材料，诸如铜酞菁(“cupc”)、n,n'-di(naphthalene-1-yl)-n,n'-diphenyl-benzidine(“npb”)，三-8-羟基喹啉铝(“alq3”)等。这种层可由真空沉积形成。
84.在中间层320包括高分子量材料的实施例中，中间层320可具有包括htl和eml的结构。在这样一个实施例中，htl可包括pedot，并且eml可包括聚合物材料，诸如聚对苯乙烯(“ppv”)类聚合物材料、聚芴类聚合物材料等。中间层320可通过丝网打印、喷墨打印、激光诱导热成像(“liti”)等形成。
85.但是，中间层320不限于此，并且可具有任意各种其他结构。
86.在实施例中，对电极330布置在显示区域da的顶部上方，并且可设置为覆盖显示区域da，如图2中图示。在这样一个实施例中，对电极330可整体形成为在多个有机发光设备300上方的单一(且不可分的)体，并且因此对应于多个有机发光设备300。对电极330可为透明(或半透明)电极，或者可为反射电极。在对电极330为透明(或半透明)电极的实施例中，对电极330可包括包含金属的层，其包括小功函数(即，li、ca、lif/ca、lif/al、al、ag、mg或其复合物)，以及透明(半透明)导电层，其包括ito、izo、zno、in2o3等等。在对电极330为反射电极的实施例中，对电极330可包括充足厚度的层，包括li、ca、lif/ca、lif/al、al、ag、mg或其复合物。但是，对电极330不限于以上结构和材料，并且可以各种不同的形式实施。
87.在实施例中，如图2中所示，显示板包括作为显示元件的有机发光设备300，但是实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，显示板的显示元件包括代替有机发光设备300
的液晶层。在另一替代实施例中，显示板可包括除了包括有机发光设备300或液晶的显示元件之外的显示元件。
88.如图1中图示，多个盘700设置在基板100的外围区域pa中。为了图示和描述的方面，图1仅图示两个盘700，实施例不限于此，三个或更多个盘700可相邻彼此设置。
89.在实施例中，如图2中图示，每个盘700可包括第一导电层710和第二导电层720。第一导电层710布置在与源电极215和漏电极217相同的层中，也就是在层间绝缘层130上。第二导电层720布置在与栅电极213相同的层上，也就是在栅绝缘层120上。在实施例中，第一导电层710可包括与源电极215和漏电极217相同的材料，并且可在相同的制造过程期间与源电极215和漏电极217同时形成。在实施例中，在第一导电层710下面的第二导电层720可包括与栅电极213相同的材料，并且可在相同的制造过程期间与栅电极213同时形成。在层间绝缘层130在第一导电层710和第二导电层720之间的实施例中，对应于第二导电层720的中心部分的开口可限定穿过层间绝缘层130。在这样一个实施例中，第一导电层710可经由开口直接接触第二导电层720。
90.多个第一导电层710的每个包括完全暴露于外部环境的上表面710a。在这样一个实施例中，在第一导电层710之间的盘分割层140a仅布置在第一导电层710之间，并且可不覆盖每个第一导电层710的上表面710a，以当第一导电层710布置在对应的第二导电层720上时暴露每个第一导电层710的上表面710a。尽管盘分割层140a具有不同于平面化层140的厚度t1的厚度t2，盘分割层140a可包括与平面化层140相同的材料，并且可在相同的制造过程期间与平面化层140同时形成。
91.在替代实施例中，第一导电层710和/或第二导电层720可在基板100的显示区域da的方向上延伸，并且可电连接至显示区域da内的薄膜晶体管210等。
92.图3是图1和图2的第一导电层710的俯视图，图4是沿图3的线iv-iv截取的截面图。
93.在实施例中，如图3图示，第一导电层710包括主要部分711和多个凸起712。凸起712成形为从具有大致矩形形状的主要部分711在大致平行于基板100的上表面的方向上突出。通过允许第一导电层710以这种方式成形，可有效防止在制造过程期间相邻的第一导电层710之间的短路的发生。
94.薄膜晶体管210的源电极215和漏电极217以及第一导电层710可通过形成具有多层结构的导电层并且使所形成的导电层图案化而形成。在例如第一导电层710具有三层结构的一个实施例中，具有三层结构的导电层被形成并且图案化以形成第一导电层710。在图案化过程中，将被移除的一部分通过蚀刻具有多层结构的导电层而被移除。蚀刻速度在具有多层结构的一些导电层中可不同。在例如具有三层结构的导电层具有其中铝层设置在两个钛层之间的结构的一个实施例中，铝层的蚀刻速度大于两个钛层的蚀刻速度。因此，当第一导电层710通过形成钛层、铝层和钛层的堆叠结构，并且蚀刻堆叠结构而形成时，铝层在第一导电层710的边缘处比钛层更进一步蚀刻，因此铝层的边缘变得比钛层的边缘更接近第一导电层710的中心。
95.在实施例中，当第一导电层710通过形成具有三层结构的导电层并且蚀刻三层结构而形成时，如图4中图示，第一导电层710的主要部分711可包括下主层711a、在下主层711a上的中间主层711b、以及在中间主层711b上的上主层711c。在一个实施例中，例如，下主层711a和上主层711c可包括钛，并且中间主层711b可包括铝。
96.在这样一个实施例中，至少一个凸起712可在其至少一部分712p中具有仅两层结构，并且可在如图4图示相邻主要部分711的剩余部分712r中具有三层结构。在这样一个实施例中，至少一部分712p可具有下凸起层712a和在下凸起层712a上的中间凸起层712b，而剩余部分712r可具有下凸起层712a、在下凸起层712a上的中间凸起层712b、以及在中间凸起层712b上的上凸起层712c。在一个实施例中，例如，下凸起层712a和上凸起层712c可包括钛，中间凸起层712b可包括铝。
97.在这样一个实施例中，如图4中图示，凸起712在其至少一部分中具有两层结构，而不是三层结构。这是因为上凸起层712c的一部分可在显示板的制造过程期间损失。
98.在制造图1和图2中图示的显示板的过程期间，显示区域da中的元件可通过以封装层(未示出，涉及图14的附图标记400)覆盖显示区域da中的元件而被保护免受外部湿气或污染等。外围区域pa中的元件也可通过以封装层(未示出)覆盖外围区域pa中的元件而被保护免受外部湿气或污染等。但是，在将被传输至显示区域da的电信号等将施加的盘700的情况中，因为电子设备或印制电路板(“pcb”)等在之后电连接至盘700，所以盘700不由封装层等覆盖。在这样一个实施例中，在盘700等形成以后，临时保护膜可附接至盘700以临时保护盘700。
99.当期望时临时保护膜在之后被分离。当临时保护膜被分离时，上凸起层712c可在凸起712的至少一部分712p处损失，因此凸起712在至少一部分712p中可具有两层结构，而不是三层结构。这是因为中间凸起层712b的蚀刻速度高于上凸起层712c或下凸起层712a的蚀刻速度，因此中间凸起层712b在凸起712的边缘处可能不留在上凸起层712c下方，在此情况中，对应于相关部分的上凸起层712c可在临时保护膜的附接/分离过程期间损失。
100.如果第一导电层710不具有凸起712，而是仅具有具有大致矩形形状的主要部分711，则最上层可沿着主要部分711的边缘损失。在此情况中，例如，在最上层沿着主要部分711的在+x的方向上的长边缘损失的情况中，损失部分可为具有长杆形状的导电材料。在此情况中，长杆形状的导电材料可延伸越过相邻的第一导电层710(在+y方向或-y方向上)，因此导致在相邻的第一导电层710处短路。
101.对应的，在根据本发明的显示板的实施例中，第一导电层710包括主要部分711和多个凸起712。在这样一个实施例中，如图3中图示，第一导电层710在其边缘具有大致锯齿形状。在这样一个实施例中，即使当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时，损失部分被切割为多个小的导电材料。在这样一个实施例中，如图3中图示，因为第一导电层710的边缘处的第一侧712x和第二侧712y可具有弯曲形式，而不是直线形式，因此即使当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时，第一侧712x和第二侧712y在弯曲部分被容易地彼此切断。因为多个切割的小导电材料尺寸小，这种切割的小导电材料可不导致在相邻的第一导电层710处的短路。因此，在显示板的这样一个实施例中，故障率在制造过程期间可被大大减少。
102.在这样一个实施例中，至少一个凸起712的宽度w可被制成小于相邻的第一导电层710之间的距离，以防止在相邻的第一导电层710处的短路。在这样一个实施例中，每个凸起712可被制成小于相邻的第一导电层710之间的距离。在这样一个实施例中，相邻的第一导电层710之间的距离可被限定为两个相邻的第一导电层710面向彼此的边缘之间的距离(最小距离)，而不是相邻的两个第一导电层710的中心之间的距离。也就是，相邻的第一导电层710之间的距离可限定为两个相邻的第一导电层710之间的空间的宽度。在这样一个实施例
中，即使当最上层沿着作为第一导电层710的边缘处的凸起712的一部分的第一侧712x损失时，通过切割凸起712形成的小导电材料的长度对应于凸起712的宽度w。因此，因为小导电材料的长度小于相邻的第一导电层710之间的距离，相邻的第一导电层710之间的短路的发生可被有效地防止。在这样一个实施例中，通过使凸起712之间的距离小于相邻的第一导电层710之间的距离，可追求相同或类似的效果。
103.在显示板的一个实施例中，如图4中图示，中间凸起层712b的端面712b’可比凸起712中的下凸起层712a的端面712a’相对更靠近第一导电层710的中心部分(-x方向)。即，中间凸起层712b的外侧比下凸起层712a的外侧更加靠近主要部分711的中心。在这样一个实施例中，因为第一导电层710的主要部分711和凸起712在相同的制造过程期间使用相同的材料并非分离地形成而是同时形成，下主层711a和下凸起层712a整体形成为单一体，中间主层711b和中间凸起层712b形成为单一体。
104.在这样一个实施例中，如图5中图示，其为根据另一实施例的显示板的第一导电层的截面图，至少一个凸起712可具有与主要部分711相同的多层结构。在例如主要部分711具有三层结构的一个实施例中，至少一些凸起712可具有相同的三层结构。
105.在实施例中，如以上描述的，三层结构的导电层被形成然后被图案化以形成第一导电层710。在这样一个实施例中，设置在上和下部分之间的中间部分中的层的蚀刻速度高于设置在上和下部分中的层的蚀刻速度，因此在第一导电层710的边缘中设置在中间中的层的端面比设置在上和下部分中的层的端面相对更靠近第一导电层710的中心部分。对应地，图5图示中间凸起层712b的端面712b’比凸起712的下凸起层712a的端面712a’相对更靠近第一导电层710的中心部分(-x方向)。因此，空的空间可在凸起712的部分712p处形成在上凸起层712c下方。
106.但是，在显示板的实施例中，上凸起层712c在一些凸起712中可不损失，因为第一侧712x和第二侧712y如以上参考图3描述的在第一导电层710的边缘处具有弯曲形式，而不是直线形式，因此即使当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时，最上层可在弯曲部分处被容易地彼此切断。在这样一个实施例中，因为即使当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时，最上层在由弯曲侧线限定的部分处被彼此切断，最上层可沿着第一导电层710的边缘保留在一些凸起712中。
107.可为凸起712之间的主要部分711的边缘的第一导电层710的第三侧710z(见图3)可具有与图4的凸起712的部分中仅具有两层结构的部分712p相同的层状结构。但是，如以上描述的，因为第一侧712x、第二侧712y和第三侧710z在第一导电层710的边缘处具有弯曲形式，而不是直线形式，即使当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时，最上层可在由弯曲侧线限定的部分处被容易地彼此切断。因此，相邻盘700处的短路的发生可被有效地防止。
108.尽管第一导电层710具有三层结构的实施例已经在以上描述，实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，如图6中图示，其为显示板的第一导电层的截面图，主要部分711可具有两层结构，其包括下主层711a和上主层711c，至少一个凸起712可在至少一部分712p中仅具有下凸起层712a以具有仅一层结构。在这样一个实施例中，凸起712可在主要部分711的方向上在其剩余部分712r中具有下凸起层712a和上凸起层712c。
109.即使在此情况中，通过允许第一导电层710具有如图3中图示的结构，可通过允许
即当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时使最上层在由弯曲侧线限定的部分处被容易地彼此切断而有效地防止相邻的盘700处的短路的发生。下主层711a和下凸起层712a可整体形成为单一体。在一替代实施例中，如图7中图示，其为显示板的第一导电层的截面图，至少一个凸起712可具有与主要部分711相同的两层结构，与以上参考图5描述的实施例一样。
110.图8是根据一替代实施例的显示板的第一导电层的俯视图。在显示板的这样一个实施例中，多个凸起712在远离主要部分711的远端部分的宽度w1大于多个凸起712在朝向主要部分711的方向上的近端部分的宽度w2。
111.在显示板的这样一个实施例中，第一导电层710的边缘中的第一侧712x和第二侧712y具有弯曲形式或者共同限定弯曲侧线，而不是直线形式(即，非线性对准)，进一步地，由第一侧712x和第二侧712y形成的角可为锐角。因此，即使当最上层沿着第一导电层710的边缘损失时，因为由弯曲侧线限定的部分的角为尖锐的锐角，最上层在该部分处可更容易被切断。在这样一个实施例中，图8的第一导电层710的沿着线iv-iv截取的截面可大体上与参考图4描述的、以及以上参考图5至图7描述的相同，其任意重复的详细描述将省略。
112.图9是根据另一替代实施例的显示板的第一导电层的俯视图。在显示板的这样一个实施例中，多个凸起712在远离主要部分711的方向上的远端部分的宽度w1小于多个凸起712在朝向主要部分711的方向上的近端部分的宽度w2。
113.其中其最上层将损失的可能性高的一部分凸起712为设置在远离主要部分711的方向上的远端部分中的最上层，也就是，第一侧712x的最上层。因为第二侧712y的最上层与主要部分711的最上层相邻，第二侧712y的最上层连接至主要部分711的最上层，因此第二侧712y的最上层不损失的可能性高。因此，通过减小设置在远端并且具有最上层将损失的高可能性的最上层的尺寸，即使当该部分最上层损失时，可有效地防止相邻的第一导电层710之间的短路的发生。在这样一个实施例中，图9的第一导电层710的沿着线iv-iv截取的截面可大体上与以上参考图4描述的、以及以上参考图5至图7描述的相同，其任意重复的详细描述将省略。
114.在实施例中，当从大致垂直于基板100的方向上的俯视观看时，第一导电层710的凸起712可不具有尖锐形式。在一个实施例中，例如，如图10中图示，其为根据另一替代实施例的显示板的第一导电层710的俯视图，当从俯视图中观看时，凸起712可具有光滑曲线形边缘而不是尖的。在这样一个实施例中，主要部分711连接至凸起712处的部分的边缘可具有光滑曲线形状，如图10中示出。在这样一个实施例中，图10的沿着线iv-iv截取的截面可与以上参考图4描述的相同，或者可具有从其改进的形式。在这样一个实施例中，当从大致地垂直于基板100的方向观看的俯视观看时，第一导电层710的边缘可具有光滑形状而不是尖锐部分。
115.图11是根据一实施例的显示板的第一导电层710和第二导电层720的分解透视图。为了图示方便，图11图示第一导电层710具有平坦形式，而非具有弯曲部分。
116.在实施例中，如图11中图示，第一导电层710的主要部分711的边缘可由虚线il表示。在这样一个实施例中，第一导电层710的主要部分711的边缘在基板(未示出)(设置在-z方向上)上的正交投影可与第二导电层720的边缘在基板上的正交投影重叠，第二导电层720设置在(-z方向)第一导电层710下面并且具有对应于主要部分711的形状。在替代实施例中，第一导电层710的凸起712在基板上的正交投影可设置在第二导电层720的边缘在基
板上的正交投影的外侧。在这样一个实施例中，第一导电层710和第二导电层720之间的接触面积可足够。
117.在实施例中，如图12中图示，其为根据替代实施例的显示板的第一导电层710和第二导电层720的分解透视图，第二导电层720的边缘可设置在第一导电层710的主要部分711外侧，并且可设置在每个凸起712的中心的附近。在这样一个实施例中，第二导电层720可具有大于第一导电层710的主要部分711的面积，第一导电层710的凸起712的在最远离主要部分711的方向上的边缘在基板上的正交投影可设置在第二导电层720的边缘在基板上的正交投影外侧。为了图示方便，图12图示第一导电层710具有平坦形式，而非具有弯曲部分。
118.在这里，如以上描述的，尽管显示板已经图示和描述为具有大致平坦形式，但实施例不限于此。替代地，如图13中图示，其为根据另一替代实施例的显示板的一部分的透视图，显示板可被弯曲。在一个实施例中，例如，显示板的基板100包括在第一方向(+y方向)延伸的弯曲区域ba。弯曲区域ba在与第一方向交叉的第二方向(+x方向)上设置在第一区域1a和第二区域2a之间。在这样一个实施例中，基板100如图13图示围绕在第一方向(+y方向)上延伸的弯曲轴线bax弯曲。在这样一个实施例中，基板100可包括具有可变形或者可弯曲特性的各种材料中的至少一个，例如聚合树脂，诸如聚醚砜(“pes”)、聚丙烯酸脂(“par”)、聚醚酰亚胺(“pei”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“pen”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)、聚苯硫醚(“pps”)、聚芳酯(“par”)、pi、聚碳酸酯(“pc”)、或醋酸丙酸纤维素(“cap”)。在这样一个实施例中，基板100可具有包括两层的多层结构，每个包括聚合树脂，以及包括在两层之间的无机材料(诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等)的阻挡层，但不限于此。在实施例中，基板100可进行各种变更。
119.图14是图13的显示板的一部分的截面图。为了图示方便，在图14中，基板100等图示为未在弯曲区域ba中弯曲。第一区域1a包括显示区域da。如图2中图示，除了显示区域da，第一区域1a可包括在显示区域da外侧的一部分非显示区域。第二区域2a也包括非显示区域。显示区域da、第一导电层710和/或第二导电层720等的构造与以上参考图2描述的相同，以上参考图3至图12描述的变更可应用于显示板的实施例。
120.在实施例中，如以上描述的，封装层400可覆盖显示元件以保护诸如显示区域da中的有机发光设备300的显示元件。但是，在将转移至显示区域da的电信号等将施加至的盘700的情况中，盘700期望不被封装层400等覆盖，以允许电子设备或pcb等在此后电连接至盘700。因此，第一导电层710的上表面710a整个暴露于外部。
121.如图14中图示，封装层400可包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。
122.第一无机封装层410可覆盖对电极330，并且包括氧化硅、氮化硅、和/或氮氧化硅。替代地，诸如封盖层的其他层可选择性地提供在第一无机封装层410和对电极330之间。因为第一无机封装层410沿着其下方的结构提供，第一无机封装层410的上表面如图14中图示是不平坦的。有机封装层420覆盖第一无机封装层410。在这样一个实施例中，有机封装层420可具有大致平的上表面。具体地，有机封装层420可在对应于显示区域da的部分具有大致平的上表面。有机封装层420可包括pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸、聚甲醛、par和hmdso的至少一个。第二无机封装层430可覆盖有机封装层420，并且包括氧化硅、氮化硅、和/或氮氧化硅。第二无机封装层430可覆盖有机封装层420以通过在设置在显示区域da外侧的其边缘
处接触第一无机封装层410而确保有机封装层420不暴露于外部。
123.在实施例中，如以上描述的，封装层400可包括第一无机封装层410、有机封装层420和第二无机封装层430。在这样一个实施例中，即使当裂缝发生在封装层400中时，通过以上多层结构裂缝可在第一无机封装层410和有机封装层420之间或者有机封装层420和第二无机封装层430之间断开。在这样一个实施例中，外部湿气或氧气可通过其渗透至显示区域da中的路径的形成可被有效地防止或大体上减少。
124.通过使用透光胶(“oca”)510，偏振板520可设置在封装层400上。偏振板520可减少外部光的反射。在一个实施例中，例如，当已经穿过偏振板520的外部光由对电极330的上表面反射并然后再次穿过偏振板520时，外部光穿过偏振板520两次并且外部光的相位可被改变。因此，反射光的相位可与进入偏振板520的外部光的相位不同，因此发生相消干扰。相应地，由于相消干扰，外部光的反射可减少并且能见度可提高。如图14中所示，oca 510和偏振板520可覆盖显示区域da外侧的平面化层140中的开口(不连续区域)。在替代实施例中，偏振板520可省略。在这样一个实施例中，偏振板520可省略并且选择性地以另一元件代替。在一个实施例中，例如，偏振板520可省略，代替地，黑色矩阵和滤色器可被提供以减少外部光的反射。
125.均包括无机材料的缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130将共同称为无机绝缘层。在实施例中，对应于弯曲区域ba的开口限定通过无机绝缘层，如图14中图示。在这样一个实施例中，开口110a、120a和130a分别限定通过缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130，以对应于弯曲区域ba，例如当从俯视图中观看时与弯曲区域ba重叠。在这样一个实施例中，每个开口的面积可宽于弯曲区域ba的面积。在实施例中，如图14中所示，开口的宽度ow宽于弯曲区域ba的宽度baw。在这样一个实施例中，开口的面积可限定为缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130的开口110a、120a和130a中具有最小面积的开口的面积。在实施例中，如图14中所示，开口的面积由缓冲层110的开口110a的面积限定。
126.在实施例中，在缓冲层110的开口110a形成以后，栅绝缘层120的开口120a和层间绝缘层130的开口130a可同时形成。为了允许当形成薄膜晶体管210时源电极215和漏电极217接触半导体层211，接触孔期望形成通过栅绝缘层120和层间绝缘层130。当形成这种接触孔时，栅绝缘层120的开口120a和层间绝缘层130的开口130a可同时形成。相应地，栅绝缘层120的开口120a的内表面和层间绝缘层130的开口130a的内表面可如图14中图示形成连续的平面。
127.在实施例中，显示板包括填充一部分无机绝缘层的有机材料层160。在实施例中，如图14中所示，有机材料层160可完全填充开口。在实施例中，显示板包括连接线层215c。连接线层215c可从第一区域1a经由弯曲区域ba延伸至第二区域2a，并且设置在有机材料层160上。在有机材料层160不存在的实施例中，连接线层215c可设置在诸如层间绝缘层130的无机绝缘层上。连接线层215c可包括与源电极215或漏电极217相同的材料，并且可与源电极215或漏电极217同时形成。在实施例中，第一导电层710可包括与连接线层215c相同的材料，并且可与连接线层215c同时形成。
128.在实施例中，如以上描述的和如图14中所示，显示板不是弯曲的，但是不限于此。在显示板的替代实施例中，基板100等如图13中图示的在弯曲区域ba中弯曲。在这样一个实施例中，显示板制造为使得基板100在制造过程期间如图14中图示为大致平坦的，并且之
后，显示板可通过基板100等在弯曲区域ba中的弯曲而成形为如图13图示。在显示板的这种实施例中，尽管在基板100等在弯曲区域ba中弯曲的同时拉应力可施加至连接线层215c，弯曲过程期间连接线层215c中的缺陷的发生可被有效地防止或者大体上减少。
129.如果诸如缓冲层110、栅绝缘层120和/或层间绝缘层130的无机绝缘层不具有开口，并且因此在第一区域1a至第二区域2a上具有连续形状，并且连接线层215c设置在无机绝缘层上，则基板100等在制造过程期间弯曲的同时大量拉应力可施加至连接线层215c。特别地，因为无机绝缘层的硬度典型地高于有机材料层，裂缝等可能发生在弯曲区域ba中的无机绝缘层中。当裂缝发生在无机绝缘层中时，裂缝等发生在无机绝缘层上的连接线层215c中，并且因此诸如连接线层215c的断开等的缺陷发生的可能性非常高。
130.在根据本发明的显示板的实施例中，开口被限定通过弯曲区域ba中的无机绝缘层，并且对应于弯曲区域ba的一部分连接线层215c设置在如以上描述的填充无机绝缘层的至少一部分开口的有机材料层160上。因为开口限定通过弯曲区域ba中的无机绝缘层，无机绝缘层中的裂缝等发生的可能性大体较低，并且有机材料层160具有包括有机材料的特性，因此裂缝发生的可能性低。因此，设置在有机材料层160上的对应于弯曲区域ba的一部分连接线层215c中裂缝等的发生可被防止，或者裂缝发生的可能性可被减少。有机材料层160具有小于无机材料层的硬度，并且因此可吸收由于基板100等的弯曲生成的拉应力，并且有效地减少拉应力在连接线层215c上的集中。
131.尽管图14图示一实施例，其中开口限定通过无机绝缘层，实施例不限于此。在一个替代实施例中，例如，无机绝缘层可具有代替开口的槽。在一个替代实施例中，例如，没有开口限定通过缓冲层110，缓冲层110从第一区域1a经由弯曲区域ba延伸至第二区域2a，并且开口120a和130a限定仅分别通过栅绝缘层120和层间绝缘层130。在这样一个实施例中，如以上描述的，均包括无机材料的缓冲层110、栅绝缘层120和层间绝缘层130可共同称为无机绝缘层。在这样一个实施例中，无机绝缘层可理解为具有对应于弯曲区域ba的槽。在这样一个实施例中，有机材料层160可填充一部分槽。
132.在实施例中，除了连接线层215c，显示板可包括另外的连接线层213a和213b。另外的连接线层213a和213b可设置在第一区域1a或第二区域2a中，使得另外的连接线层213a和213b设置在与其中设置有连接线层215c的层不同的层中，并且可电连接至连接线层215c。图14图示另外的连接线层213a和213b包括与薄膜晶体管210的栅电极213相同的材料，并且设置在其中设置有栅电极213的层中。在这样一个实施例中，另外的连接线层213a和213b设置在栅绝缘层120上。在实施例中，如图14中所示，连接线层215c可经由层间绝缘层130的接触孔接触另外的连接线层213a和213b。在这样一个实施例中，如图14中所示，另外的连接线层213a和另外的连接线层213b可分别设置在第一区域1a和第二区域2a中。在实施例中，第二导电层720可包括与另外的连接线层213a和213b相同的材料，并且可与另外的连接线层213a和213b同时形成。在这样一个实施例中，第二导电层720以及另外的连接线层213a和213b可整体形成为单一体。
133.设置在第一区域1a中的另外的连接线层213a可电连接至显示区域da内的薄膜晶体管等，并且因此，连接线层215c可经由另外的连接线层213a电连接至显示区域da内的薄膜晶体管等。另外的连接线层213b可经由连接线层215c电连接至显示区域da内的薄膜晶体管等。在实施例中，如以上描述的，另外的连接线层213a和213b可电连接至设置在显示区域
da内侧的元件，同时另外的连接线层213a和213b设置在显示区域da外侧。尽管另外的连接线层213a和213b设置在显示区域da外侧，另外的连接线层213a和213b可在显示区域da的方向上延伸，并且至少一部分另外的连接线层213a和213b可设置在显示区域da内侧。
134.在实施例中，弯曲保护层(“bpl”)600可设置在显示区域da外侧。在这样一个实施例中，bpl 600可在对应于至少弯曲区域ba的区域中设置在连接线层215c上方。
135.当某个堆叠体被弯曲时，应力中性平面存在于堆叠体内。如果bpl 600不存在，则在基板100等弯曲的同时过多的拉应力等可施加至弯曲区域ba内的连接线层215c。这是因为连接线层215c的位置可能不对应于应力中性平面。然而，应力中性平面的位置可通过提供bpl 600并调整bpl 600的厚度和模量而在包括基板100、连接线层215c、bpl 600等的全部的堆叠体中调整。因此，通过允许应力中性平面经由bpl 600设置在连接线层215c附近或在连接线层215c上方，施加至连接线层215c的拉应力可最小化，或者压应力可施加至连接线层215c。bpl 600可包括亚克力。供参考，在压应力施加至连接线层215c的情况中，与拉应力施加至连接线层215c的情况相比，连接线层215c被压应力破坏的可能性极低。
136.在这样一个实施例中，因为在此后电子设备或pcb等期望电连接至盘700以将电信号等传输至显示区域da，bpl 600不覆盖第一导电层710。因此，第一导电层710的上表面710a完全暴露于外界。
137.尽管显示板的一些实施例已经在以上描述，本发明的实施例不限于此。也就是说，包括显示板作为其元件的显示设备被包括在本公开的范围内。
138.图15是根据另一替代实施例的显示设备的截面图。
139.在实施例中，如图15中图示，显示设备包括根据以上描述的实施例或变更之一的显示板，以及直接接触显示板的第一导电层710的上表面(+z方向)的导电材料层。在这样一个实施例中，显示设备包括基板100、第一导电层710和导电材料层，基板100包括显示区域da和在显示区域da外侧的外围区域pa。第一导电层710设置在外围区域pa中，并且第一导电层710的上表面的边缘未被诸如盘分割层140a的绝缘层覆盖。在这样一个实施例中，如以上描述，第一导电层710包括主要部分711(见图3至图11)和在平行于基板100的上表面的方向上从主要部分711突出的多个凸起712(见图3至图11)。在这样一个实施例中，导电材料层直接接触第一导电层710的上表面。
140.图15图示诸如集成电路设备的电子设备900的主体920下方的凸块910作为直接接触第一导电层710的上表面的导电材料层。但是，实施例不限于此。替代地，如图16图示，其为根据另一替代实施例的显示设备的截面图，导电材料层可为导电粘合层。在这样一个实施例中，导电材料层可为包括导电球810的各向异性导电膜(“acf”)800。在这样一个实施例中，电子设备900的主体920下方的凸块910接触acf 800的导电球810，导电球810接触第一导电层710的上表面。因此，电子设备900的凸块910电连接至第一导电层710。导电材料层可为导电粘合层以及acf 800。
141.在实施例中，如图17中图示，其为根据另一替代实施例的显示设备的第一导电层的俯视图，第一导电层710可具有在预定方向(例如，平行于x轴线的方向)上延伸的形状。第一导电层710的中心轴线cl可平行于第一导电层710延伸的预定方向(x轴线方向)。诸如acf 800的导电粘合层可在与第一导电层710的中心轴线cl交叉的方向(y轴线方向)上覆盖第一导电层710的整个上表面。在这样一个实施例中，导电粘合层或acf 800可完全地覆盖第一
导电层710的一些凸起712的上表面。在这样一个实施例中，如图17中图示，第一导电层710的上表面的一部分可不由导电粘合层覆盖。也就是说，可理解的是，第一导电层710的至少一个凸起712的整个上表面由导电粘合层覆盖。
142.在这样一个实施例中，显示设备可防止在制造过程期间相邻的第一导电层710之间短路的发生。尽管图15和16示出显示设备包括电子设备900的实施例，实施例不限于此。显示设备可包括pcb，pcb包括电连接至第一导电层710的盘，并且可以各种方式变更。
143.供参考，盘700的第一导电层710的上表面的边缘不被如以上描述的盘分割层140a等覆盖，并且第一导电层710的上表面被暴露。这是为了确保盘700在外围区域pa的面积减小、而非显示板中的显示区域da的条件下经由其暴露的最小面积。如果暴露显示板的盘700的面积减小，则电子设备900的凸块等接触显示板的盘700的面积减小，因此电子设备900的凸块等与显示板的盘700的对准不可有效地执行。同样，为了实现高分辨率显示板，显示板的盘700的数量可增加。因此，为了充分确保每个盘700经由其暴露的面积，同时在外围区域pa的有限面积中设置更大数量的盘700，盘700的第一导电层710的整个上表面期望如以上描述被暴露。
144.为此目的，在其各种实施例和变更中，如图15和图16所示，通过使包括与平面化层140相同材料的盘分割层140a的厚度t2小于平面化层140的厚度t1，盘700的第一导电层710的上表面的边缘可不被盘分割层140a覆盖。盘分割层140a可不被提供在设置有盘700的部分处，以及盘700的附近，例如设置在盘700的第一导电层710下方的层间绝缘层130的层可在需要时作为最上层暴露于外部。
145.图15至图17中示出的显示设备的实施例可包括以上参考图1至图14描述的显示板的实施例。也就是说，只要显示设备包括参考图1至图14描述的一个显示板、显示板的实施例和其变更、以及直接接触第一导电层710的上表面的导电材料层，则显示设备属于根据实施例的显示设备。
146.尽管本发明已经参考附图中图示的实施例进行描述，这种实施例仅为示例性的，本领域技术人员将理解在不背离由随后的权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出形式和细节及其等价物的各种改变。

技术特征：
1.一种显示板，包括：基板，包括显示区域和在所述显示区域外侧的外围区域；在所述外围区域中的第一导电层；覆盖所述第一导电层的一部分的绝缘层；以及在所述第一导电层上面的第二导电层，所述第二导电层具有多层结构，当从垂直于所述基板的上表面的方向观看时，所述第二导电层包括主要部分和在平行于所述基板的所述上表面的方向上从所述主要部分突出的多个凸起。2.如权利要求1所述的显示板，其中当从垂直于所述基板的所述上表面的所述方向观看时，所述绝缘层覆盖所述第一导电层的边缘，当从垂直于所述基板的所述上表面的所述方向观看时，所述第二导电层的边缘位于所述绝缘层上，并且所述第一导电层的中心部分直接接触所述主要部分的中心部分。3.如权利要求1所述的显示板，其中所述主要部分的至少一部分具有三层结构，并且所述多个凸起中的凸起的至少一部分具有两层结构。4.如权利要求3所述的显示板，其中所述主要部分的所述至少一部分的所述三层结构由下主层、在所述下主层上的中间主层、以及在所述中间主层上的上主层限定，并且所述凸起的所述至少一部分的所述两层结构由下凸起层和在所述下凸起层上的中间凸起层限定。5.如权利要求4所述的显示板，其中所述下主层和所述下凸起层整体形成为单一体，并且所述中间主层和所述中间凸起层整体形成为单一体。6.如权利要求4所述的显示板，其中所述中间凸起层的外侧比所述下凸起层的外侧更加靠近所述主要部分的中心。7.如权利要求1所述的显示板，其中所述主要部分的至少一部分具有两层结构，并且所述多个凸起中的凸起的至少一部分具有单层结构。8.如权利要求7所述的显示板，其中所述主要部分的所述至少一部分的所述两层结构由下主层和在所述下主层上的上主层限定，并且所述凸起的所述至少一部分的所述单层结构由下凸起层限定。9.如权利要求8所述的显示板，其中所述下主层和所述下凸起层整体形成为单一体。10.如权利要求1所述的显示板，其中所述第二导电层的最上层的蚀刻速度小于所述第二导电层的次最上层的蚀刻速度。11.如权利要求1所述的显示板，其中当从垂直于所述基板的所述上表面的所述方向观看时，所述主要部分的边缘与所述第一导电层的边缘重叠，并且所述多个凸起位于所述第一导电层的边缘的外侧。
12.如权利要求1所述的显示板，其中所述多个凸起的至少一个的宽度小于所述第二导电层与邻近所述第二导电层的导电层之间在所述第二导电层的横向方向上的距离。13.如权利要求1所述的显示板，进一步包括设置在所述第二导电层上面的导电粘合层。14.如权利要求13所述的显示板，进一步包括在所述导电粘合层上面并具有凸块的集成电路设备，所述凸块接触所述导电粘合层。15.如权利要求1所述的显示板，其中所述第一导电层具有与所述主要部分的形状对应的形状。

技术总结
提供一种显示板和包括该显示板的显示设备，该显示板包括：包括显示区域和在该显示区域外侧的外围区域的基板；和在该外围区域中的第一导电层，该第一导电层的整个上表面暴露于该显示设备的外侧。该第一导电层包括主要部分和在平行于该基板的上表面的方向上从该主要部分突出的多个凸起。部分突出的多个凸起。部分突出的多个凸起。


技术研发人员：朴贤爱 郭源奎 金东秀 李知恩 李昭英 黄元美
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2018.01.11
技术公布日：2023/10/7