一种半导体加工塑封机的制作方法

1.本发明涉及半导体输送技术领域，尤其涉及一种半导体加工塑封机。


背景技术：

2.半导体塑封是将完成引线键合的芯片与引线框架置于膜腔中，再注入塑封化合物环氧树脂，用于包裹住晶圆和引线框架上的金线，保护元件不受损坏，防止气体氧化内部芯片，保证产品使用安全和稳定。
3.现有的半导体加工塑封机多采用上模腔和下模腔来形成模腔，并使用托盘来放置引线框架，而托盘则用于放置到下模具上，但是使用的托盘多为人工取放，效率较低，且托盘的放料和取料步骤不连续，无法实现循环的高效的生产效果。
4.因此，为了解决此类问题，我们提出了一种半导体加工塑封机。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工塑封机。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种半导体加工塑封机，包括塑封机本体，所述塑封机本体中部设有前后端连通的工位，且工位内部上下分别设有上模腔和下模腔，下模腔左右两侧均设有横杆，横杆底部设有支撑升降机构，横杆侧边平行设有侧杆，侧杆与横杆之间设有伸缩机构，横杆的两端均转动连接有第一带轮，且一个第一带轮下侧同轴固定有驱动电机，侧杆的两端均转动连接有第二带轮，两个第一带轮和两个第二带轮通过皮带传动连接，皮带上侧匹配设有沉槽；
8.所述上模腔和下模腔之间用于放置托盘，侧杆侧边设有与托盘匹配的夹持轮机构，横杆两端均设有与皮带匹配的松紧机构，横杆侧边设有与皮带匹配的稳定机构，皮带的两端均设有与托盘匹配的搬运机构，塑封机本体的工位一侧设有与搬运机构匹配的输送带。
9.优选的，所述支撑升降机构包括对称设置在横杆下侧的两个支撑杆，两个支撑杆上端均竖直固定有第一电动伸缩杆，两个第一电动伸缩杆的伸缩端均与横杆下侧固定连接。
10.优选的，所述伸缩机构包括第二电动伸缩杆和两个伸缩杆，第二电动伸缩杆位于横杆和侧杆之间，且第二电动伸缩杆两端分别与横杆以及侧杆固定连接，两个伸缩杆位于第二电动伸缩杆两侧，且伸缩杆两端分别与横杆以及侧杆固定连接。
11.优选的，所述沉槽的宽度大于托盘的宽度。
12.优选的，所述夹持轮机构包括若干夹持轮，若干夹持轮均匀设置在侧杆边缘，且若干夹持轮均与侧杆转动连接，若干夹持轮均同轴固定有第一齿轮，且第一齿轮与皮带啮合匹配，夹持轮侧边设有与托盘侧边匹配的环形槽。
13.优选的，所述松紧机构包括与横杆端面固定的固定块，固定块弹性伸缩设有伸缩
块，伸缩块端面上侧转动设有与皮带匹配的推挤轮，推挤轮位于皮带外圈。
14.优选的，所述稳定机构包括与横杆侧边固定的若干稳定杆，若干稳定杆均匀固定设置在横杆侧边，稳定杆上转动设有第二齿轮和定位轮，皮带位于第二齿轮和定位轮之间，皮带与第二齿轮啮合匹配。
15.优选的，所述搬运机构包括弧形杆，弧形杆设有滑槽并滑动设有弧形齿条，弧形杆侧边固定有伺服电机，伺服电机同轴固定有驱动齿轮，且驱动齿轮与弧形齿条啮合匹配，弧形齿条一端设有有吸盘机构。
16.优选的，所述吸盘机构包括与弧形齿条端面固定的吸盘架，吸盘架设有四个边角，且边角处固定有吸盘，四个吸盘均与托盘侧面对齐匹配。
17.优选的，所述输送带呈倾斜设置，且输送带的长度与横杆的长度相同。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
19.1：本发明中通过在下模腔两侧设置皮带以及对应的横杆和侧杆，并设置夹持轮机构、松紧机构、支撑升降机构以及伸缩机构，从而实现对塑封操作后的托盘进行夹持分离的效果，同时能够实现对托盘的输送效果，有效提高了工作效率。
20.2：本发明中通过在皮带上设置沉槽，并在皮带的两端设置搬运机构，同时设置与搬运机构匹配的输送带，从而实现对托盘的搬运，以及将托盘输送到初始位置，实现循环的高效的生产效果。
附图说明
21.图1为本发明提出的一种半导体加工塑封机的第一轴测图；
22.图2为本发明提出的一种半导体加工塑封机的第二轴测图；
23.图3为本发明提出的一种半导体加工塑封机的正视图；
24.图4为本发明提出的一种半导体加工塑封机的皮带的结构示意图；
25.图5为图4中a处的局部放大图；
26.图6为图4中b处的局部放大图；
27.图7为本发明提出的一种半导体加工塑封机的搬运机构的结构示意图。
28.图中：1、塑封机本体；2、上模腔；3、下模腔；4、横杆；5、侧杆；6、第一带轮；7、第二带轮；8、皮带；9、托盘；10、输送带；11、支撑杆；12、第一电动伸缩杆；13、沉槽；14、第二电动伸缩杆；15、伸缩杆；16、夹持轮；17、第一齿轮；18、固定块；19、伸缩块；20、推挤轮；21、稳定杆；22、第二齿轮；23、定位轮；24、弧形杆；25、弧形齿条；26、伺服电机；27、驱动齿轮；28、吸盘架；29、吸盘；30、驱动电机。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
30.参照图1-7，一种半导体加工塑封机，包括塑封机本体1，塑封机本体1中部设有前后端连通的工位，且工位内部上下分别设有上模腔2和下模腔3，上模腔2和下模腔3能够合并和分离移动。下模腔3左右两侧均设有横杆4，横杆4底部设有支撑升降机构，横杆4侧边平行设有侧杆5，侧杆5与横杆4之间设有伸缩机构，横杆4的两端均转动连接有第一带轮6，且
一个第一带轮6下侧同轴固定有驱动电机30，即驱动电机30与横杆4固定连接，第一带轮6与驱动电机30同轴固定连接，驱动电机30启动可带动对应的皮带8转动。侧杆5的两端均转动连接有第二带轮7，两个第一带轮6和两个第二带轮7通过皮带8传动连接，皮带8上侧匹配设有沉槽13；
31.上模腔2和下模腔3之间用于放置托盘9，侧杆5侧边设有与托盘9匹配的夹持轮机构，横杆4两端均设有与皮带8匹配的松紧机构，横杆4侧边设有与皮带8匹配的稳定机构，皮带8的两端均设有与托盘9匹配的搬运机构，塑封机本体1的工位一侧设有与搬运机构匹配的输送带10。
32.作为本发明的一种技术优化方案，支撑升降机构包括对称设置在横杆4下侧的两个支撑杆11，两个支撑杆11上端均竖直固定有第一电动伸缩杆12，两个第一电动伸缩杆12的伸缩端均与横杆4下侧固定连接。位于两侧的第一电动伸缩杆12启动伸长，能够实现同步带动两个横杆4上升移动的效果。
33.作为本发明的一种技术优化方案，伸缩机构包括第二电动伸缩杆14和两个伸缩杆15，第二电动伸缩杆14位于横杆4和侧杆5之间，且第二电动伸缩杆14两端分别与横杆4以及侧杆5固定连接，两个伸缩杆15位于第二电动伸缩杆14两侧，且伸缩杆15两端分别与横杆4以及侧杆5固定连接。两个第二电动伸缩杆14能够带动两个侧杆5做趋近和分离移动，伸缩杆15起到稳定的作用。
34.作为本发明的一种技术优化方案，沉槽13的宽度大于托盘9的宽度，托盘9的边沿那个置于沉槽13内。
35.作为本发明的一种技术优化方案，夹持轮机构包括若干夹持轮16，若干夹持轮16均匀设置在侧杆5边缘，且若干夹持轮16均与侧杆5转动连接，若干夹持轮16均同轴固定有第一齿轮17，且第一齿轮17与皮带8啮合匹配，皮带8能够带动对应的若干夹持轮16同步转动。夹持轮16侧边设有与托盘9侧边匹配的环形槽。两个侧杆5进行相靠近的移动时，托盘9两侧能够被若干夹持轮16夹持，即托盘9两侧位于若干夹持轮16的环形槽内，达到稳定夹持的效果。
36.作为本发明的一种技术优化方案，松紧机构包括与横杆4端面固定的固定块18，固定块18弹性伸缩设有伸缩块19，伸缩块19端面上侧转动设有与皮带8匹配的推挤轮20，推挤轮20位于皮带8外圈。
37.作为本发明的一种技术优化方案，稳定机构包括与横杆4侧边固定的若干稳定杆21，若干稳定杆21均匀固定设置在横杆4侧边，稳定杆21上转动设有第二齿轮22和定位轮23，皮带8位于第二齿轮22和定位轮23之间，皮带8与第二齿轮22啮合匹配，第二齿轮22和定位轮23对皮带8起到稳定和支撑的作用。
38.作为本发明的一种技术优化方案，搬运机构包括弧形杆24，弧形杆24设有滑槽并滑动设有弧形齿条25，弧形杆24侧边固定有伺服电机26，伺服电机26同轴固定有驱动齿轮27，且驱动齿轮27与弧形齿条25啮合匹配，弧形齿条25一端设有有吸盘机构。
39.作为本发明的一种技术优化方案，吸盘机构包括与弧形齿条25端面固定的吸盘架28，吸盘架28设有四个边角，且边角处固定有吸盘29，四个吸盘29均与托盘9侧面对齐匹配。吸盘架28水平设置时为初始状态。
40.作为本发明的一种技术优化方案，输送带10呈倾斜设置，且输送带10的长度与横
杆4的长度相同，输送带10用于依靠托盘9。
41.本发明在使用时，塑封机本体1的上模腔2和下模腔3先处于分离状态，放置有引线框架的托盘9放置到下模腔3上侧，该引线框架为与芯片组合后的引线框架，上模腔2和下模腔3合并，引线框架置于二者膜腔中，之后注入塑封化合物环氧树脂进行塑封操作。完成塑封操作后，上模腔2和下模腔3分离，位于两侧的侧杆5同步移动，即两个第二电动伸缩杆14伸长，实现两个侧杆5进行相靠近的移动，两个侧杆5分别带动若干夹持轮16移动，最终使得托盘9两侧被若干夹持轮16夹持，之后两个横杆4下侧的第一电动伸缩杆12启动伸长，同步带动两个横杆4上升移动，进而带动两个侧杆5上升移动，最终将托盘9与下模腔3分离。之后两个横杆4上的驱动电机30同步启动，带动对应的皮带8传动，且两个驱动电机30的转动方向相反，两个皮带8分别带动若干第一齿轮17转动，进而带动若干夹持轮16转动，位于两侧的若干夹持轮16做相反转动，带动托盘9整体向外移动，完成对托盘9向下一个工位移动的效果。整体装置有效提高了产品的生产效率。
42.在托盘9移动出工位后，将其上的引线框架取下，取下的引线框架做下一步的切筋操作，或者在两个皮带8之间设置切筋装置，直接进行切筋操作后再取出引线框架和芯片。之后空的托盘9移动到一端的搬运机构上侧，并与吸盘架28上侧对齐，吸盘架28处于水平初始状态，两个侧杆5此时做分离移动，吸盘架28上的吸盘29启动吸附托盘9，之后对应的伺服电机26启动带动驱动齿轮27转动，驱动齿轮27带动弧形齿条25沿着弧形杆24滑动，弧形齿条25带动吸盘架28以及托盘9移动到与输送带10依靠的状态，且托盘9边沿处于皮带8的沉槽13内，该皮带8为靠近横杆4的一段，之后皮带8继续启动传动，且输送带10同步启动输送，带动托盘9移动到另一端搬运机构处，该处为初始端。此时该搬运机构的弧形齿条25驱动带动吸盘架28，使得若干吸盘29吸附托盘9，然后吸盘架28被控制移动到初始水平位置，即使得托盘9处于水平位置，此时可重新在托盘9上放置引线框架，便于再次进行塑封操作，实现了循环的高效的生产效果。
43.在第二电动伸缩杆14带动侧杆5移动时，靠近侧杆5的一段皮带8跟随改变，而靠近横杆4的一段皮带8保持静止，此时皮带8跟随改变时，横杆4两端的固定块18内的伸缩块19随着松紧变化进行伸缩移动，使得推挤轮20跟随移动，即皮带8变松时，推挤轮20向内推挤皮带8，皮带8变紧时，推挤轮20向外移动，从而时刻保持皮带8的松紧度，确保皮带8的正常运作。
44.输送带10在配合皮带8的沉槽13使用时，可抵靠排列放置多个托盘9，用于实现存放多个托盘9的效果，此时位于初始端的吸盘架28转动到上端，并吸附一个托盘9并保持不动，即使皮带8移动，通过该被吸附托盘9的阻挡，可有效防止存放的若干托盘9移动，达到存放的效果。
45.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体加工塑封机，包括塑封机本体(1)，其特征在于，所述塑封机本体(1)中部设有前后端连通的工位，且工位内部上下分别设有上模腔(2)和下模腔(3)，下模腔(3)左右两侧均设有横杆(4)，横杆(4)底部设有支撑升降机构，横杆(4)侧边平行设有侧杆(5)，侧杆(5)与横杆(4)之间设有伸缩机构，横杆(4)的两端均转动连接有第一带轮(6)，且一个第一带轮(6)下侧同轴固定有驱动电机(30)，侧杆(5)的两端均转动连接有第二带轮(7)，两个第一带轮(6)和两个第二带轮(7)通过皮带(8)传动连接，皮带(8)上侧匹配设有沉槽(13)；所述上模腔(2)和下模腔(3)之间用于放置托盘(9)，侧杆(5)侧边设有与托盘(9)匹配的夹持轮机构，横杆(4)两端均设有与皮带(8)匹配的松紧机构，横杆(4)侧边设有与皮带(8)匹配的稳定机构，皮带(8)的两端均设有与托盘(9)匹配的搬运机构，塑封机本体(1)的工位一侧设有与搬运机构匹配的输送带(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述支撑升降机构包括对称设置在横杆(4)下侧的两个支撑杆(11)，两个支撑杆(11)上端均竖直固定有第一电动伸缩杆(12)，两个第一电动伸缩杆(12)的伸缩端均与横杆(4)下侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述伸缩机构包括第二电动伸缩杆(14)和两个伸缩杆(15)，第二电动伸缩杆(14)位于横杆(4)和侧杆(5)之间，且第二电动伸缩杆(14)两端分别与横杆(4)以及侧杆(5)固定连接，两个伸缩杆(15)位于第二电动伸缩杆(14)两侧，且伸缩杆(15)两端分别与横杆(4)以及侧杆(5)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述沉槽(13)的宽度大于托盘(9)的宽度。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述夹持轮机构包括若干夹持轮(16)，若干夹持轮(16)均匀设置在侧杆(5)边缘，且若干夹持轮(16)均与侧杆(5)转动连接，若干夹持轮(16)均同轴固定有第一齿轮(17)，且第一齿轮(17)与皮带(8)啮合匹配，夹持轮(16)侧边设有与托盘(9)侧边匹配的环形槽。6.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述松紧机构包括与横杆(4)端面固定的固定块(18)，固定块(18)弹性伸缩设有伸缩块(19)，伸缩块(19)端面上侧转动设有与皮带(8)匹配的推挤轮(20)，推挤轮(20)位于皮带(8)外圈。7.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述稳定机构包括与横杆(4)侧边固定的若干稳定杆(21)，若干稳定杆(21)均匀固定设置在横杆(4)侧边，稳定杆(21)上转动设有第二齿轮(22)和定位轮(23)，皮带(8)位于第二齿轮(22)和定位轮(23)之间，皮带(8)与第二齿轮(22)啮合匹配。8.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述搬运机构包括弧形杆(24)，弧形杆(24)设有滑槽并滑动设有弧形齿条(25)，弧形杆(24)侧边固定有伺服电机(26)，伺服电机(26)同轴固定有驱动齿轮(27)，且驱动齿轮(27)与弧形齿条(25)啮合匹配，弧形齿条(25)一端设有有吸盘机构。9.根据权利要求8所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述吸盘机构包括与弧形齿条(25)端面固定的吸盘架(28)，吸盘架(28)设有四个边角，且边角处固定有吸盘(29)，四个吸盘(29)均与托盘(9)侧面对齐匹配。10.根据权利要求1所述的一种半导体加工塑封机，其特征在于，所述输送带(10)呈倾斜设置，且输送带(10)的长度与横杆(4)的长度相同。

技术总结
本发明涉及半导体输送技术领域，具体的公开了一种半导体加工塑封机，包括塑封机本体，塑封机本体中部设有前后端连通的工位，且工位内部上下分别设有上模腔和下模腔，下模腔左右两侧均设有横杆，横杆底部设有支撑升降机构，横杆侧边平行设有侧杆，侧杆与横杆之间设有伸缩机构，横杆的两端均转动连接有第一带轮，侧杆的两端均转动连接有第二带轮，两个第一带轮和两个第二带轮通过皮带传动连接，皮带上侧匹配设有沉槽,上模腔和下模腔之间用于放置托盘，侧杆侧边设有与托盘匹配的夹持轮机构，皮带的两端均设有与托盘匹配的搬运机构。本发明有效提高了工作效率，能够实现循环的高效的生产效果。产效果。产效果。


技术研发人员：花富春 谢骏 柏加法 崔明月
受保护的技术使用者：铜陵市慧智机电有限责任公司
技术研发日：2023.08.01
技术公布日：2023/10/7