一种5G通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法与流程

一种5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法
技术领域
1.本发明属于通讯印制电路板技术领域，尤其涉及一种5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法。


背景技术：

2.阶梯槽线路板在pcb组装方面有一定的优势，利用板中间局部区域制作阶梯孔，用来焊接特殊的零件或者模组，可以降低组装后的pcba整体高度，或者利用阶梯孔作为微波信号的谐振腔，减少信号的失真；故阶梯槽的制作工艺成为特殊工艺的pcb板研究方向。
3.通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现采用底面贴胶带阻胶，揭盖的方式进行阶梯槽制作，金属化槽揭盖时，胶带容易产生胶残，且贴胶带容易偏移，导致侧壁直角处容易出现裂缝或者溢胶过大。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法。
5.所述技术方案如下：一种5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，该方法通过采用埋入ptee胶片用作阻胶附型，然后控深铣，沉铜电镀，完成金属化槽的制作。
6.进一步的，在埋入ptee胶片用作阻胶附型前，需进行：
7.基板和/或pp板开窗，获得基板和/或pp开窗口；
8.pp板开窗的单边开窗口大于基板的开窗口。
9.进一步的，pp板采用不流胶pp。
10.进一步的，pp板开窗的单边开窗口大于基板的开窗口0.15mm。
11.进一步的，埋入ptee胶片用作阻胶附型中，在开窗位置放置的ptee胶片与pp板同等厚度。
12.进一步的，埋入ptee胶片用作阻胶附型后，在压合时，高温离型膜贴敷在基板上，上部再盖有压合钢板。
13.进一步的，沉铜电镀后进行钻孔、后工序，完成金属化槽的制作。
14.进一步的，控深铣的控深方法包括：
15.使用控深影像探测器获取金属化槽在不同深度拍摄的图像序列作为输入集合；通过特征提取和匹配得到图像的特征匹配控深节点对，对特征匹配控深节点对进行稀疏离合处理；根据稀疏离合方法，选择候选图像的特征点作为种子点向其周围邻域进行匹配离合并过滤，获得稀疏匹配控深节点对；对控深影像探测器进行标定，结合匹配控深节点对得到其内外参数；根据控深影像探测器参数及匹配控深节点对恢复出多维仿真结构点；采用基于缺失的稀疏离合方法进行重构，选取种子模型点生成初始缺失，并在其网格邻域内离合得到稀疏的缺失；根据约束条件过滤误差缺失，获得精确的稀疏金属化槽铣后多维仿真结
构模型。
16.进一步的，所述稀疏离合方法具体包括：
17.对参考图的每个特征点e，根据极线约束在候选图像中找到对应的候选匹配控深节点e’；然后利用稀疏离合方法，选择零均值归一化互相关系数ncc作为目标函数，计算匹配控深节点对的ncc值，并按其大小排序：
[0018][0019]
其中，x是图像特征点e在图像中对应的坐标信息，x’是图像特征点e’在图像中对应的坐标信息；l(x)和l(x
′
)表示x坐标和x’坐标的像素亮度；和表示以x为中心的图像窗口和以x’为中心的图像窗口w的平均像素亮度；
[0020]
选取大于阈值c1的特征点作为种子点进行邻域离合，选取大于阈值c2的特征点作为储备匹配控深节点c1》c2；对于参考图像的所有匹配控深节点，在候选图像中心固定窗口大小建立一对多的匹配；对于参考图像的点，匹配其他图像的点，建立窗口内所有点的混合匹配；在满足视差梯度约束和置信度约束的前提下，计算离合匹配控深节点对的ncc，筛选大于阈值c3的离合点作为种子点进行二次离合，筛选大于阈值c4的离合点作为储备匹配控深节点，c3》c4；
[0021]
假设f’和f是一对图像匹配控深节点对，x’与x是相邻的另一图像匹配控深节点对，视差梯度约束公式为：
[0022]
||(f
′‑
f)-(x
′‑
x)||
∞
≤δ
[0023]
其中，δ是视差梯度的阈值；视差梯度约束减少了图像匹配的模糊性；
[0024]
置信度约束的公式为：
[0025]
s(x)＝max{|l(x+δ)-l(x)|,δ∈{(1,0),(-1,0),(0,1),(0,-1)}}；
[0026]
采用置信度约束可以提高匹配离合的可靠性，获得稀疏匹配控深节点对；
[0027]
对控深影像探测器标进行标定的过程是根据控深影像探测器成像原理计算控深影像探测器内部参数；根据图像序列的特征点和匹配，选取两幅输入图像作为基准，计算基准图像点对的基础矩阵e，其中e满足方程x
′
fx＝0,x
′
和x是一对图像匹配控深节点；fx为图像匹配控深节点集合，估计基准图像对的内参矩阵初值k
′
和k，计算图像点对的本质矩阵并提取深度和横向偏移分量；已知控深影像探测器的内外参数以及特征匹配控深节点对，利用三角测量求出与特征点对应的多维仿真结构点；
[0028]
使用基于缺失的稀疏重构算法，以稀疏离合得到的多维仿真结构点为候选种子点，生成初始化缺失，用基于缺失的稀疏离合方法重构多维仿真结构点云；缺失是以多维仿真结构点为中心，以该点指向参考图像控深影像探测器原点的向量为法向量的面片；以缺失的法向量和光线夹角、以及缺失到参考图像和候选图像投影之间的相关系数为约束条件，筛选满足条件的缺失作为离合的种子缺失；对其在网格邻域内进行离合，对于离合的缺失，使用几何一致性和图像灰度一致性约束进行筛选，生成稀疏的金属化槽铣后多维仿真结构模型。
[0029]
进一步的，利用所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作5g通讯功
放板、车载控制器电路板以及网络通信电路板。
[0030]
结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明通过新的制作方法改善侧壁裂缝或溢胶过大的问题。本发明通过5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作的此类产品，通过重新流程设计，取消了贴胶带片及激光切割流程，避免了溢胶过大或者因胶带偏移产生的问题，且缩短了制作周期，降低成本，在特殊板领域更有竞争力。
附图说明
[0031]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
[0032]
图1是本发明实施例提供的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法图；
[0033]
图2是本发明实施例提供的基板和/或pp开窗示意图；
[0034]
图3是本发明实施例提供的pp开窗比基板开窗单边大0.15mm示意图；
[0035]
图4是本发明实施例提供的叠层方式时在开窗位置放置同等厚度的ptee胶片示意图；
[0036]
图5是本发明实施例提供的压合工序示意图；
[0037]
图6是本发明实施例提供的控深铣揭盖、钻孔、后工序示意图；
[0038]
图中：1、基板和/或pp开窗口；2、pp板；3、基板；4、ptee胶片；5、高温离型膜；6、压合钢板。
具体实施方式
[0039]
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0040]
本发明实施例提供的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法通过采用埋入ptee胶片用作阻胶附型，然后控深铣，沉铜电镀，完成金属化槽的制作。
[0041]
实施例1，如图1所示，本发明实施例提供的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法包括以下步骤：
[0042]
s1，基板和/或pp板开窗，获得基板和/或pp开窗口1，pp板1采用不流胶pp，如图2所示；
[0043]
s2，按照pp板2开窗比基板3开窗单边大0.15mm，如图3所示；
[0044]
s3，内层、压合，在叠层方式以及压合时在开窗位置放置同等厚度的ptee胶片4，图4、图5所示；其中压合时，高温离型膜5贴敷在基板3上，上部再盖有压合钢板6；
[0045]
s4，控深铣揭盖、钻孔、后工序，如图6所示。
[0046]
在本发明实施例中，控深铣的控深方法包括：
[0047]
使用控深影像探测器获取金属化槽在不同深度拍摄的图像序列作为输入集合；通过特征提取和匹配得到图像的特征匹配控深节点对，对特征匹配控深节点对进行稀疏离合处理；根据稀疏离合方法，选择候选图像的特征点作为种子点向其周围邻域进行匹配离合
并过滤，获得稀疏匹配控深节点对；对控深影像探测器进行标定，结合匹配控深节点对得到其内外参数；根据控深影像探测器参数及匹配控深节点对恢复出多维仿真结构点；采用基于缺失的稀疏离合方法进行重构，选取种子模型点生成初始缺失，并在其网格邻域内离合得到稀疏的缺失；根据约束条件过滤误差缺失，获得精确的稀疏金属化槽铣后多维仿真结构模型。为制作阶梯槽提供了技术支持。
[0048]
在本发明实施例中，所述稀疏离合方法具体包括：
[0049]
对参考图的每个特征点e，根据极线约束在候选图像中找到对应的候选匹配控深节点e’；然后利用稀疏离合方法，选择零均值归一化互相关系数ncc作为目标函数，计算匹配控深节点对的ncc值，并按其大小排序：
[0050][0051]
其中，x是图像特征点e在图像中对应的坐标信息，x’是图像特征点e’在图像中对应的坐标信息；l(x)和l(x
′
)表示x坐标和x’坐标的像素亮度；和表示以x为中心的图像窗口和以x’为中心的图像窗口w的平均像素亮度；
[0052]
选取大于阈值c1的特征点作为种子点进行邻域离合，选取大于阈值c2的特征点作为储备匹配控深节点c1》c2；对于参考图像的所有匹配控深节点，在候选图像中心固定窗口大小建立一对多的匹配；对于参考图像的点，匹配其他图像的点，建立窗口内所有点的混合匹配；在满足视差梯度约束和置信度约束的前提下，计算离合匹配控深节点对的ncc，筛选大于阈值c3的离合点作为种子点进行二次离合，筛选大于阈值c4的离合点作为储备匹配控深节点，c3》c4；
[0053]
假设f’和f是一对图像匹配控深节点对，x’与x是相邻的另一图像匹配控深节点对，视差梯度约束公式为：
[0054]
||(f
′‑
f)-(x
′‑
x)||
∞
≤δ
[0055]
其中，δ是视差梯度的阈值；视差梯度约束减少了图像匹配的模糊性；
[0056]
置信度约束的公式为：
[0057]
s(x)＝max{|l(x+δ)-l(x)|,δ∈{(1,0),(-1,0),(0,1),(0,-1)}}；
[0058]
采用置信度约束可以提高匹配离合的可靠性，获得稀疏匹配控深节点对；
[0059]
对控深影像探测器标进行标定的过程是根据控深影像探测器成像原理计算控深影像探测器内部参数；根据图像序列的特征点和匹配，选取两幅输入图像作为基准，计算基准图像点对的基础矩阵e，其中e满足方程x
′
fx＝0,x
′
和x是一对图像匹配控深节点；fx为图像匹配控深节点集合，估计基准图像对的内参矩阵初值k
′
和k，计算图像点对的本质矩阵并提取深度和横向偏移分量；已知控深影像探测器的内外参数以及特征匹配控深节点对，利用三角测量求出与特征点对应的多维仿真结构点；
[0060]
使用基于缺失的稀疏重构算法，以稀疏离合得到的多维仿真结构点为候选种子点，生成初始化缺失，用基于缺失的稀疏离合方法重构多维仿真结构点云；缺失是以多维仿真结构点为中心，以该点指向参考图像控深影像探测器原点的向量为法向量的面片；以缺失的法向量和光线夹角、以及缺失到参考图像和候选图像投影之间的相关系数为约束条
件，筛选满足条件的缺失作为离合的种子缺失；对其在网格邻域内进行离合，对于离合的缺失，使用几何一致性和图像灰度一致性约束进行筛选，生成稀疏的金属化槽铣后多维仿真结构模型。
[0061]
本发明通过重新流程设计，取消了贴胶带片及激光切割流程，避免了溢胶过大或者因胶带偏移产生的问题，且缩短了制作周期，降低成本，在特殊板领域更有竞争力。
[0062]
实施例2，利用本发明实施例所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作5g通讯功放板。
[0063]
实施例3，利用本发明实施例所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作车载控制器电路板。
[0064]
实施例4，利用本发明实施例所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作网络通信电路板。
[0065]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0066]
以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，该方法通过采用埋入ptee胶片(4)用作阻胶附型，然后控深铣，沉铜电镀，完成金属化槽的制作。2.根据权利要求1所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，在埋入ptee胶片(4)用作阻胶附型前，需进行：基板和/或pp板开窗，获得基板和/或pp开窗口(1)；pp板(2)开窗的单边开窗口大于基板(3)的开窗口。3.根据权利要求2所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，pp板(1)采用不流胶pp板。4.根据权利要求2所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，pp板(2)开窗的单边开窗口大于基板(3)的开窗口0.15mm。5.根据权利要求1所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，埋入ptee胶片(4)用作阻胶附型中，在开窗位置放置的ptee胶片(4)与pp板(2)同等厚度。6.根据权利要求1所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，埋入ptee胶片(4)用作阻胶附型后，在压合时，高温离型膜(5)贴敷在基板(3)上，上部再盖有压合钢板(6)。7.根据权利要求1所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，沉铜电镀后进行钻孔、后工序，完成金属化槽的制作。8.根据权利要求1所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，控深铣的控深方法包括：使用控深影像探测器获取金属化槽在不同深度拍摄的图像序列作为输入集合；通过特征提取和匹配得到图像的特征匹配控深节点对，对特征匹配控深节点对进行稀疏离合处理；根据稀疏离合方法，选择候选图像的特征点作为种子点向其周围邻域进行匹配离合并过滤，获得稀疏匹配控深节点对；对控深影像探测器进行标定，结合匹配控深节点对得到其内外参数；根据控深影像探测器参数及匹配控深节点对恢复出多维仿真结构点；采用基于缺失的稀疏离合方法进行重构，选取种子模型点生成初始缺失，并在其网格邻域内离合得到稀疏的缺失；根据约束条件过滤误差缺失，获得精确的稀疏金属化槽铣后多维仿真结构模型。9.根据权利要求8所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，所述稀疏离合方法具体包括：对参考图的每个特征点e，根据极线约束在候选图像中找到对应的候选匹配控深节点e’；然后利用稀疏离合方法，选择零均值归一化互相关系数ncc作为目标函数，计算匹配控深节点对的ncc值，并按其大小排序：其中，x是图像特征点e在图像中对应的坐标信息，x’是图像特征点e’在图像中对应的坐标信息；l(x)和l(x
′
)表示x坐标和x’坐标的像素亮度；和表示以x为中心的图
像窗口和以x’为中心的图像窗口w的平均像素亮度；选取大于阈值c1的特征点作为种子点进行邻域离合，选取大于阈值c2的特征点作为储备匹配控深节点c1>c2；对于参考图像的所有匹配控深节点，在候选图像中心固定窗口大小建立一对多的匹配；对于参考图像的点，匹配其他图像的点，建立窗口内所有点的混合匹配；在满足视差梯度约束和置信度约束的前提下，计算离合匹配控深节点对的ncc，筛选大于阈值c3的离合点作为种子点进行二次离合，筛选大于阈值c4的离合点作为储备匹配控深节点，c3>c4；假设f’和f是一对图像匹配控深节点对，x’与x是相邻的另一图像匹配控深节点对，视差梯度约束公式为：||(f
′‑
f)-(x
′‑
x)||
∞
≤δ其中，δ是视差梯度的阈值；视差梯度约束减少了图像匹配的模糊性；置信度约束的公式为：s(x)＝max{|l(x+δ)-l(x)|,δ∈{(1,0),(-1,0),(0,1),(0,-1)}}；采用置信度约束可以提高匹配离合的可靠性，获得稀疏匹配控深节点对；对控深影像探测器标进行标定的过程是根据控深影像探测器成像原理计算控深影像探测器内部参数；根据图像序列的特征点和匹配，选取两幅输入图像作为基准，计算基准图像点对的基础矩阵e，其中e满足方程x
′
fx＝0,x
′
和x是一对图像匹配控深节点；fx为图像匹配控深节点集合，估计基准图像对的内参矩阵初值k
′
和k，计算图像点对的本质矩阵并提取深度和横向偏移分量；已知控深影像探测器的内外参数以及特征匹配控深节点对，利用三角测量求出与特征点对应的多维仿真结构点；使用基于缺失的稀疏重构算法，以稀疏离合得到的多维仿真结构点为候选种子点，生成初始化缺失，用基于缺失的稀疏离合方法重构多维仿真结构点云；缺失是以多维仿真结构点为中心，以该点指向参考图像控深影像探测器原点的向量为法向量的面片；以缺失的法向量和光线夹角、以及缺失到参考图像和候选图像投影之间的相关系数为约束条件，筛选满足条件的缺失作为离合的种子缺失；对其在网格邻域内进行离合，对于离合的缺失，使用几何一致性和图像灰度一致性约束进行筛选，生成稀疏的金属化槽铣后多维仿真结构模型。10.根据权利要求1-9任意一项所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法，其特征在于，利用所述的5g通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作5g通讯功放板、车载控制器电路板以及网络通信电路板。

技术总结
本发明属于通讯印制电路板技术领域，公开了一种5G通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法。该方法通过采用埋入PTEE胶片用作阻胶附型，然后控深铣，沉铜电镀，完成金属化槽的制作。本发明通过5G通讯功放板侧壁金属化的阶梯槽制作方法制作的此类产品，通过重新流程设计，取消了贴胶带片及激光切割流程，避免了溢胶过大或者因胶带偏移产生的问题，且缩短了制作周期，降低成本，在特殊板领域更有竞争力。在特殊板领域更有竞争力。在特殊板领域更有竞争力。


技术研发人员：彭彦夫 谭才文 刘林武 徐彦兴
受保护的技术使用者：珠海中京电子电路有限公司
技术研发日：2023.07.20
技术公布日：2023/10/7