用于芯片的散热装置及方法与流程

1.本发明涉及芯片散热技术领域，具体为用于芯片的散热装置及方法。


背景技术：

2.随着现代科技的快速发展，人们的日常生活和生产中出现了大量的电子设备。这些电子设备出现不仅加快了企业的生产效率，同时给人们的日常生活带来的极大的便利。而电子设备进行进行工作的时候，往往需要芯片来对数据进行处理，因此，芯片为电子设备的核心，任何电子设备的工作都离不开芯片的加持。由于芯片是一种集成度高的电路结构，并且其处理的数据量较大，导致其在进行工作的时候，往往会产生大量的热量，如果这些热量不能被技术的散出，会导致芯片出现过热从而发生烧毁的情况。针对这一情况，现在对芯片进行散热的时候，往往通过风冷或者水冷的方式对芯片进行散热。风冷使依靠空气的快速流动将芯片产生的热量带走实现散热，水冷是通过水循环实现热量的交换从而实现散热。不论是风冷还是水冷，当散热介质中的热量不能被及时排除后，再经过芯片的时候，其与芯片之间的热量交换量减少，就会导致对芯片的散热效果变差。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本发明提供了用于芯片的散热装置及方法，解决了上述背景技术中所存在的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于芯片的散热装置，包括壳体和前面板，所述壳体的前部拆卸连接有所述面板，所述面板的前表面开设有贯穿式的安装孔，所述安装孔的中部设有电机，所述电机的外侧壁均匀固定有多个固定杆，多个所述固定杆远离所述电机的一端均与所述安装孔的内侧壁固定连接，所述电机的输出轴后端位于所述壳体的内部且固定有风扇，所述风扇的后端固定有第一齿轮，所述壳体的内部位于所述第一齿轮的左侧固定有压缩盒，所述压缩盒的前表面中心处转动连接有转轴，所述转轴的前端固定有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相啮合，所述压缩盒的内部后表面固定有固定涡旋，且所述压缩盒的内部设有活动涡旋，所述活动涡旋与所述固定涡旋相互咬合，所述活动涡旋的前表面固定有固定盘，所述转轴的后端偏心处固定有偏心块，所述偏心块的后端与所述固定盘的前表面固定连接，所述壳体的内部固定有第一蛇形管，所述第一蛇形管位于所述第一齿轮的后方，所述壳体的内部位于所述第一齿轮的右侧固定有节流阀，所述第一蛇形管的一端与所述压缩盒的后表面中心处固定连接且与所述压缩盒的内部相通，另一端与所述节流阀的输入端固定连接，所述壳体的内部位于所述第二齿轮的左侧固定有存储罐，所述存储罐的前表面转动连接有第三齿轮，所述第三齿轮与所述第二齿轮相啮合，所述第三齿轮的中轴后端延伸至所述存储罐的内部且固定有第一锥齿轮，所述存储罐的内部通过连接杆对称固定有轴套，两个所述轴套的内部均转动连接有联轴，两个所述联轴的
相对端均固定有第二锥齿轮，两个所述第二锥齿轮均与所述第一锥齿轮相啮合，两个所述联轴的相背端分别固定有第一涡扇和第二涡扇，所述存储罐的输出端固定有导管，所述导管远离所述存储罐的一端与所述压缩盒的外侧壁固定连接且与所述压缩盒的内部相通，所述壳体的内部位于所述第一蛇形管的后方固定有第二蛇形管，所述第二蛇形管的外侧壁与所述壳体的内部后表面贴合，所述第二蛇形管的一端与所述节流阀的输出端固定连接，另一端与所述存储罐的输入端固定连接。
7.优选的，所述第一齿轮、所述第二齿轮和所述第三齿轮的轮径比为3∶2∶1。
8.优选的，所述节流阀的内底部一体成型有隔板，且所述节流阀的内部中间处设有调节块，所述调节块的底部中心处固定有竖杆，所述书杆的底端延伸至所述隔板的下方，且转动连接有两个连杆，两个所述连杆的中部均与所述节流阀转动连接，所述节流阀的内底部固定有罐体，所述罐体的内部对称活动连接有活塞，两个所述活塞的相背侧中心处均固定有横杆，两个所述横杆远离所述活塞的一端分别与两个所述连杆的底端转动连接，所述活塞与所述罐体之间固定有第一弹簧，所述第一弹簧套设于所述横杆的外侧，所述罐体的外侧壁固定有导热片，所述导热片远离所述罐体的一端延伸至所述壳体的后表面。
9.优选的，所述第二蛇形管、所述壳体的后壁和所述导热片均为铜材质。
10.优选的，所述壳体的两侧均对称固定有固定脚，所述固定脚的中部均开设有贯穿式的螺孔。
11.优选的，所述固定盘的外侧壁与所述压缩盒的内侧壁之间固定有柔性橡胶密封片。
12.优选的，所述壳体的内部后表面四个拐角处均固定有插筒，所述面板的后表面四个拐角处均固定有插柱，四个所述插柱分别插接在四个所述插筒的内部，所述插筒的内侧壁对称开设有凹槽，所述凹槽的内部滑动连接有卡块，所述卡块与所述凹槽之间固定有第二弹簧，所述插柱的后端固定有第一圆台块，且所述插柱的外侧壁滑动连接有第二圆台块，所述插柱的外侧壁位于所述第二圆台块的前方固定有连接片，所述连接片与所述第二圆台块之间固定有第三弹簧，所述第三弹簧套设于所述插柱的外侧，所述插筒的内部后端固定有第四弹簧，所述第四弹簧的顶端与所述第一圆台块的后端贴合。
13.用于芯片的散热方法，该散热方法基于上述的散热装置，具体包括以下步骤：将上述散热装置安装在芯片上，并使散热装置的后表面与芯片的表面贴合，同时将散热装置的供电接入到主板上；当启动电子产品后，此时散热装置通电，并使电机带动风扇运行，此时在第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮的作用下，会使存储罐中的制冷剂先进入到压缩盒中内压缩为高压高温的气体；然后进入到第一蛇形管中，随着风扇的转动，可以将第一蛇形管中的高温高压气体变为中温高压液体；然后进入到节流阀中，通过节流作用，可以将中温高压的液体变为雾状的低温低压介质，并进入到第二蛇形管中；芯片产生的热量会传到至第二蛇形管上，并与第二蛇形管中的低温介质进行热量交换，使低温介质再次恢复到初始状态，并进入到存储罐中，并重复上述步骤进行循环；最终实现对芯片进行散热。
14.(三)有益效果
15.本发明提供了用于芯片的散热装置及方法，具备以下有益效果：
16.(1)、本发明在对芯片进行散热的时候，通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式实现对芯片的散热，并且在散热的过程中，制冷剂不会出现制冷剂的温度逐渐升高，从而导
致与芯片的热量交换量变少，进而导致对芯片的散热效果变差的情况。因此，本本发明通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式可以更好的对芯片进行散热。
17.(2)、本发明在对芯片进行散热的过程中，当前散热不能无法满足芯片的散热需求后，此时节流阀中的调节块会增大调节块与节流阀之间的间隙，从而使更多的制冷剂通过节流阀变为低温低压的雾状介质，以达到满足芯片散热需求的目的。从而可以实现能够根据芯片的发热量对散热进行动态的调节。
18.(3)、本发明在对可以的内部进行维护检修的时候，可以通过向内按压面板，即可将面板从壳体上拆下，此时维护检修人员即可对散热装置的内部进行维护检修，检修完毕后，将面板贴合在外壳上，并按压面板即可将面板安装完成，使整个散热装置的维护检修更加的方便快捷。
附图说明
19.图1为本发明的结构示意图；
20.图2为本发明的内部结构示意图；
21.图3为本发明中存储罐的内部结构示意图；
22.图4为本发明中压缩盒的后视内部结构示意图；
23.图5为本发明中插筒的内部结构示意图。
24.图中：1、壳体；2、面板；3、安装孔；4、固定杆；5、风扇；6、电机；7、第一蛇形管；8、存储罐；9、第三齿轮；10、导管；11、插筒；12、插柱；13、第二齿轮；14、压缩盒；15、偏心块；16、转轴；17、第二蛇形管；18、第一齿轮；19、节流阀；20、调节块；21、竖杆；22、隔板；23、连杆；24、横杆；25、第一弹簧；26、导热片；27、活塞；28、罐体；29、第二锥齿轮；30、第二涡扇；31、轴套；32、第一锥齿轮；33、连接杆；34、联轴；35、柔性橡胶密封片；36、固定盘；37、活动涡旋；38、固定涡旋；39、凹槽；40、第二弹簧；41、第二圆台块；42、连接片；43、第三弹簧；44、卡块；45、第一圆台块；46、第四弹簧；47、固定脚；48、螺孔；49、第一涡扇。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.如图1-5所示，本发明提供一种技术方案：用于芯片的散热装置，包括壳体1和前面板2，壳体1的前部拆卸连接有面板2，壳体1的内部后表面四个拐角处均固定有插筒11，面板2的后表面四个拐角处均固定有插柱12，四个插柱12分别插接在四个插筒11的内部，插筒11的内侧壁对称开设有凹槽39，凹槽39的内部滑动连接有卡块44，卡块44与凹槽39之间固定有第二弹簧40，插柱12的后端固定有第一圆台块45，且插柱12的外侧壁滑动连接有第二圆台块41，插柱12的外侧壁位于第二圆台块41的前方固定有连接片42，连接片42与第二圆台块41之间固定有第三弹簧43，第三弹簧43套设于插柱12的外侧，插筒11的内部后端固定有第四弹簧46，第四弹簧46的顶端与第一圆台块45的后端贴合，当需要对装置内部进行维护检修的时候，此时向壳体1的内部按压面板2，插柱12会继续向插筒11的内部运动，并在第二
圆台块41的作用下，两个卡块44会向凹槽39的内部运动，然后第二圆台块41会运动到两个卡块44的下方，并且两个卡块44在第二弹簧40的作用下弹出，然后松开面板2，此时在第四弹簧46的作用下，整个插柱12会向插筒11的外部弹出，并在两个卡块44的作用下，第二圆台块41会向第一圆台块45运动，并最终与第一圆台块45贴合在一起，随着插柱12继续向插筒11的外部运动，由于第二圆台块41和第一圆台块45的侧面均为斜面，因此第二圆台块41和第一圆台块45此时不受卡块44的束缚，最终第一圆台块45也会从插筒11中脱离，即可将面板2从壳体1上取下，对壳体1的内部进行维护检修，同时在第三弹簧43的作用下，第二圆台块41会与第一圆台块45脱离恢复原位，维修检修完毕后，将面板2贴合到壳体1上，同时将四个插柱12分别插接到四个插筒11中，并向壳体1内部按压面板，此时第一圆台块45会挤压卡块44，当第一圆台块45运动到卡块44的后方后，此时卡块44从凹槽39弹出，从而将第一圆台块45卡柱，此时即可完成面板2的安装，壳体1的两侧均对称固定有固定脚47，固定脚47的中部均开设有贯穿式的螺孔48，将螺孔48对准主板上预留的四个安装孔，然后往螺孔48中拧入螺丝，即可将散热装置固定在芯片上，面板2的前表面开设有贯穿式的安装孔3，安装孔3的中部设有电机6，电机6的外侧壁均匀固定有多个固定杆4，多个固定杆4远离电机6的一端均与安装孔3的内侧壁固定连接，电机6的输出轴后端位于壳体1的内部且固定有风扇5，风扇5的后端固定有第一齿轮18，壳体1的内部位于第一齿轮18的左侧固定有压缩盒14，压缩盒14的前表面中心处转动连接有转轴16，转轴16的前端固定有第二齿轮13，第二齿轮13与第一齿轮18相啮合，压缩盒14的内部后表面固定有固定涡旋38，且压缩盒14的内部设有活动涡旋37，活动涡旋37与固定涡旋38相互咬合，活动涡旋37的前表面固定有固定盘36，固定盘36的外侧壁与压缩盒14的内侧壁之间固定有柔性橡胶密封片35，避免制冷剂从固定盘36与压缩盒14之间的间隙中流出，转轴16的后端偏心处固定有偏心块15，偏心块15的后端与固定盘36的前表面固定连接，壳体1的内部固定有第一蛇形管7，第一蛇形管7位于第一齿轮18的后方，壳体1的内部位于第一齿轮18的右侧固定有节流阀19，节流阀19的内底部一体成型有隔板22，且节流阀19的内部中间处设有调节块20，调节块20的底部中心处固定有竖杆21，竖杆21的底端延伸至隔板22的下方，且转动连接有两个连杆23，两个连杆23的中部均与节流阀19转动连接，节流阀19的内底部固定有罐体28，罐体28的内部对称活动连接有活塞27，两个活塞27的相背侧中心处均固定有横杆24，两个横杆24远离活塞27的一端分别与两个连杆23的底端转动连接，活塞27与罐体28之间固定有第一弹簧25，第一弹簧25套设于横杆24的外侧，罐体28的外侧壁固定有导热片26，导热片26远离罐体28的一端延伸至壳体1的后表面，在对芯片的散热过程中，若此时散热无法满足芯片的散热需求后，此时导热片26会将芯片产生的热量导到管体28上，管体28中的空气受热膨胀，并推动两个活塞27以及其上的横杆24相背运动，从而使两个连杆23转动，并带动竖杆21以及其上的调节块20向下运动，进而增大调节块20与节流阀19之间的间隙，使制冷剂的通过量更多并变为低温低压的雾状介质，以达到满足芯片散热需求的目的，第一蛇形管7的一端与压缩盒14的后表面中心处固定连接且与压缩盒14的内部相通，另一端与节流阀19的输入端固定连接，壳体1的内部位于第二齿轮13的左侧固定有存储罐8，存储罐8的前表面转动连接有第三齿轮9，第三齿轮9与第二齿轮13相啮合，第三齿轮9的中轴后端延伸至存储罐8的内部且固定有第一锥齿轮32，存储罐8的内部通过连接杆33对称固定有轴套31，两个轴套31的内部均转动连接有联轴34，两个联轴34的相对端均固定有第二锥齿轮29，两个第二锥齿轮29均与第一锥齿轮32相啮
合，两个联轴34的相背端分别固定有第一涡扇49和第二涡扇30，存储罐8的输出端固定有导管10，导管10远离存储罐8的一端与压缩盒14的外侧壁固定连接且与压缩盒14的内部相通，壳体1的内部位于第一蛇形管7的后方固定有第二蛇形管17，第二蛇形管17的外侧壁与壳体1的内部后表面贴合，第二蛇形管17的一端与节流阀19的输出端固定连接，另一端与存储罐8的输入端固定连接，第一齿轮18、第二齿轮13和第三齿轮9的轮径比为3∶2∶1，第一齿轮18可以更加快速的带动第二齿轮13转动，从而使压缩盒14内部的活动涡旋37更加快速的滚动，从而可以更加快速的对制冷剂进行压缩，同时第二齿轮13可以更加快速的带动第三齿轮9转动，并在第一锥齿轮32和第二锥齿轮29的作用下，快速的带动第一涡扇49和第二涡扇30转动，推动存储罐8中的制冷剂在第一蛇形管7和第二蛇形管17中循环，第二蛇形管17、壳体1的后壁和导热片26均为铜材质，可以更好的进行热量的传递和交换。
27.综上可得，本发明的工作流程：在使用的时候，将装置的后表面贴合在芯片上，同时通过固定脚47和螺丝可以将装置进行固定，在启动电子设备的时候，此时电机6也会随着启动，并带动风扇5以及第一齿轮18转动，第一齿轮18会带动第二齿轮13转动，第二齿轮13会带动第三齿轮9转动，第二齿轮13转动的同时会带动转轴16转动，同时偏心块15会带动固定盘36以及活动涡旋37运动，第三齿轮9转动的同时会在第一锥齿轮32、第二锥齿轮29的作用下带动第一涡扇49和第二涡扇30转动，从而将存储罐8中的制冷剂推入到导管10中，并通过导管10进入到压缩盒14中的活动涡旋37和固定涡旋38之间，随着活动漩涡37的不断运动，制冷剂会逐渐的向两个涡旋的中间位置运动，并不断的被压缩，最终形成高温高压的气体进行到第一蛇形管7中，此时随着风扇5的转动，高温高压的气体的温度会下降，变为中温低压的液体，并进入到节流阀19中，通过节流阀19的节流作用，中温高压的液体会变为雾状的低温低压的介质，并进入到第二蛇形管17中，此时芯片产生的热量会传导至第二蛇形管17上，并与低温低压的冷媒进行热量交换，此时冷媒恢复成初始状态，并进入到存储罐8中，随着电子设备的持续运行，散热装置按照上述操作循环运作，从而实现对芯片的快速高效散热。另外，当当前散热无法满足芯片的散热需求的时候，此时导热片26会将芯片产生的热量导到管体28上，管体28中的空气受热膨胀，并推动两个活塞27以及其上的横杆24相背运动，从而使两个连杆23转动，并带动竖杆21以及其上的调节块20向下运动，进而增大调节块20与节流阀19之间的间隙，使制冷剂的通过量更多并变为低温低压的雾状介质，以达到满足芯片散热需求的目的。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.用于芯片的散热装置，包括壳体(1)和前面板(2)，其特征在于：所述壳体(1)的前部拆卸连接有所述面板(2)，所述面板(2)的前表面开设有贯穿式的安装孔(3)，所述安装孔(3)的中部设有电机(6)，所述电机(6)的外侧壁均匀固定有多个固定杆(4)，多个所述固定杆(4)远离所述电机(6)的一端均与所述安装孔(3)的内侧壁固定连接，所述电机(6)的输出轴后端位于所述壳体(1)的内部且固定有风扇(5)，所述风扇(5)的后端固定有第一齿轮(18)，所述壳体(1)的内部位于所述第一齿轮(18)的左侧固定有压缩盒(14)，所述压缩盒(14)的前表面中心处转动连接有转轴(16)，所述转轴(16)的前端固定有第二齿轮(13)，所述第二齿轮(13)与所述第一齿轮(18)相啮合，所述压缩盒(14)的内部后表面固定有固定涡旋(38)，且所述压缩盒(14)的内部设有活动涡旋(37)，所述活动涡旋(37)与所述固定涡旋(38)相互咬合，所述活动涡旋(37)的前表面固定有固定盘(36)，所述转轴(16)的后端偏心处固定有偏心块(15)，所述偏心块(15)的后端与所述固定盘(36)的前表面固定连接，所述壳体(1)的内部固定有第一蛇形管(7)，所述第一蛇形管(7)位于所述第一齿轮(18)的后方，所述壳体(1)的内部位于所述第一齿轮(18)的右侧固定有节流阀(19)，所述第一蛇形管(7)的一端与所述压缩盒(14)的后表面中心处固定连接且与所述压缩盒(14)的内部相通，另一端与所述节流阀(19)的输入端固定连接，所述壳体(1)的内部位于所述第二齿轮(13)的左侧固定有存储罐(8)，所述存储罐(8)的前表面转动连接有第三齿轮(9)，所述第三齿轮(9)与所述第二齿轮(13)相啮合，所述第三齿轮(9)的中轴后端延伸至所述存储罐(8)的内部且固定有第一锥齿轮(32)，所述存储罐(8)的内部通过连接杆(33)对称固定有轴套(31)，两个所述轴套(31)的内部均转动连接有联轴(34)，两个所述联轴(34)的相对端均固定有第二锥齿轮(29)，两个所述第二锥齿轮(29)均与所述第一锥齿轮(32)相啮合，两个所述联轴(34)的相背端分别固定有第一涡扇(49)和第二涡扇(30)，所述存储罐(8)的输出端固定有导管(10)，所述导管(10)远离所述存储罐(8)的一端与所述压缩盒(14)的外侧壁固定连接且与所述压缩盒(14)的内部相通，所述壳体(1)的内部位于所述第一蛇形管(7)的后方固定有第二蛇形管(17)，所述第二蛇形管(17)的外侧壁与所述壳体(1)的内部后表面贴合，所述第二蛇形管(17)的一端与所述节流阀(19)的输出端固定连接，另一端与所述存储罐(8)的输入端固定连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述第一齿轮(18)、所述第二齿轮(13)和所述第三齿轮(9)的轮径比为3∶2∶1。3.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述节流阀(19)的内底部一体成型有隔板(22)，且所述节流阀(19)的内部中间处设有调节块(20)，所述调节块(20)的底部中心处固定有竖杆(21)，所述竖杆(21)的底端延伸至所述隔板(22)的下方，且转动连接有两个连杆(23)，两个所述连杆(23)的中部均与所述节流阀(19)转动连接，所述节流阀(19)的内底部固定有罐体(28)，所述罐体(28)的内部对称活动连接有活塞(27)，两个所述活塞(27)的相背侧中心处均固定有横杆(24)，两个所述横杆(24)远离所述活塞(27)的一端分别与两个所述连杆(23)的底端转动连接，所述活塞(27)与所述罐体(28)之间固定有第一弹簧(25)，所述第一弹簧(25)套设于所述横杆(24)的外侧，所述罐体(28)的外侧壁固定有导热片(26)，所述导热片(26)远离所述罐体(28)的一端延伸至所述壳体(1)的后表面。4.根据权利要求3所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述第二蛇形管(17)、所述壳体(1)的后壁和所述导热片(26)均为铜材质。
5.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述壳体(1)的两侧均对称固定有固定脚(47)，所述固定脚(47)的中部均开设有贯穿式的螺孔(48)。6.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述固定盘(36)的外侧壁与所述压缩盒(14)的内侧壁之间固定有柔性橡胶密封片(35)。7.根据权利要求1所述的用于芯片的散热装置，其特征在于：所述壳体(1)的内部后表面四个拐角处均固定有插筒(11)，所述面板(2)的后表面四个拐角处均固定有插柱(12)，四个所述插柱(12)分别插接在四个所述插筒(11)的内部，所述插筒(11)的内侧壁对称开设有凹槽(39)，所述凹槽(39)的内部滑动连接有卡块(44)，所述卡块(44)与所述凹槽(39)之间固定有第二弹簧(40)，所述插柱(12)的后端固定有第一圆台块(45)，且所述插柱(12)的外侧壁滑动连接有第二圆台块(41)，所述插柱(12)的外侧壁位于所述第二圆台块(41)的前方固定有连接片(42)，所述连接片(42)与所述第二圆台块(41)之间固定有第三弹簧(43)，所述第三弹簧(43)套设于所述插柱(12)的外侧，所述插筒(11)的内部后端固定有第四弹簧(46)，所述第四弹簧(46)的顶端与所述第一圆台块(45)的后端贴合。8.用于芯片的散热方法，其特征在于：该散热方法基于上述的散热装置，具体包括以下步骤：将上述散热装置安装在芯片上，并使散热装置的后表面与芯片的表面贴合，同时将散热装置的供电接入到主板上；当启动电子产品后，此时散热装置通电，并使电机(6)带动风扇运行，此时在第一齿轮(18)、第二齿轮(13)和第三齿轮(9)的作用下，会使存储罐(8)中的制冷剂先进入到压缩盒(14)中内压缩为高压高温的气体；然后进入到第一蛇形管(7)中，随着风扇(5)的转动，可以将第一蛇形管(7)中的高温高压气体变为中温高压液体；然后进入到节流阀(19)中，通过节流作用，可以将中温高压的液体变为雾状的低温低压介质，并进入到第二蛇形管(17)中；芯片产生的热量会传导至第二蛇形管(17)上，并与第二蛇形管(17)中的低温介质进行热量交换，使低温介质再次恢复到初始状态，并进入到存储罐(8)中，并重复上述步骤进行循环；最终实现对芯片进行散热。

技术总结
本发明涉及芯片散热技术领域，且公开了用于芯片的散热装置，包括壳体和前面板，所述壳体的前部拆卸连接有所述面板，所述面板的前表面开设有贯穿式的安装孔，所述安装孔的中部设有电机，所述电机的外侧壁均匀固定有多个固定杆，多个所述固定杆远离所述电机的一端均与所述安装孔的内侧壁固定连接。在对芯片进行散热的时候，通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式实现对芯片的散热，并且在散热的过程中，制冷剂不会出现制冷剂的温度逐渐升高，从而导致与芯片的热量交换量变少，进而导致对芯片的散热效果变差的情况。因此，本本发明通过风冷和制冷剂循环散热相结合的方式可以更好的对芯片进行散热。片进行散热。片进行散热。


技术研发人员：朱明 雷定中 王帆
受保护的技术使用者：苏州思萃热控材料科技有限公司
技术研发日：2023.05.23
技术公布日：2023/10/7